JPH07147481A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH07147481A JPH07147481A JP5294878A JP29487893A JPH07147481A JP H07147481 A JPH07147481 A JP H07147481A JP 5294878 A JP5294878 A JP 5294878A JP 29487893 A JP29487893 A JP 29487893A JP H07147481 A JPH07147481 A JP H07147481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bga
- mounting
- wiring board
- printed wiring
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 BGA実装時の位置ずれの防止と実装後の位
置ずれの確認を容易にするとともに、機械的ストレス/
熱ストレスを緩和させ、接続パッドの信頼性を向上させ
る。 【構成】 BGA1の隅にスルーホール2を設ける。B
GA1のスルーホール2に対応して、プリント配線板5
にパッド3を設ける。スルーホール2およびパッド3を
位置決めに利用してBGAをプリント配線板5に実装
し、スルーホール2とパッド3をハンダ7で固定する。
置ずれの確認を容易にするとともに、機械的ストレス/
熱ストレスを緩和させ、接続パッドの信頼性を向上させ
る。 【構成】 BGA1の隅にスルーホール2を設ける。B
GA1のスルーホール2に対応して、プリント配線板5
にパッド3を設ける。スルーホール2およびパッド3を
位置決めに利用してBGAをプリント配線板5に実装
し、スルーホール2とパッド3をハンダ7で固定する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の表面
に実装する電子部品の実装方法に関し、特にハンダ付け
状態が外観によって確認できないBGA(Ball Grid
Array、ボール・グリッド・アレイ)タイプの電子部品
の実装方法に関する。
に実装する電子部品の実装方法に関し、特にハンダ付け
状態が外観によって確認できないBGA(Ball Grid
Array、ボール・グリッド・アレイ)タイプの電子部品
の実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIパッケージなどの電子部品の実装
形態としては、表面実装型と挿入実装型があるが、現
在、前者のタイプが主流となっている。この表面実装型
PGA(pin grid array、)の実装方法としては、従来
から位置ずれを防止する方法が種々提案されている。
形態としては、表面実装型と挿入実装型があるが、現
在、前者のタイプが主流となっている。この表面実装型
PGA(pin grid array、)の実装方法としては、従来
から位置ずれを防止する方法が種々提案されている。
【0003】例えば、プリント配線板とPGAにそれぞ
れ凹凸部を設けることによって位置合わせを行い、プリ
ント配線板とPGAとの位置ずれを防止するようにした
方法(特開平3−270299号公報を参照)、実装用
のガイドプレートを用い、ガイドプレートに設けられた
突起部と、プリント板に設けられた位置決めバンプとを
互いに噛み合わせることによって、電子部品のリードピ
ンをパッドに位置決めする方法(特開平3−24189
9号公報を参照)などがある。
れ凹凸部を設けることによって位置合わせを行い、プリ
ント配線板とPGAとの位置ずれを防止するようにした
方法(特開平3−270299号公報を参照)、実装用
のガイドプレートを用い、ガイドプレートに設けられた
突起部と、プリント板に設けられた位置決めバンプとを
互いに噛み合わせることによって、電子部品のリードピ
ンをパッドに位置決めする方法(特開平3−24189
9号公報を参照)などがある。
【0004】しかし、従来の電子部品の実装方法は、電
子部品とプリント板との位置ずれを防止するための位置
決めのみを考慮したもので、PGA実装後の機械的スト
レス/熱ストレスによる接続信頼性について考慮してい
ない。
子部品とプリント板との位置ずれを防止するための位置
決めのみを考慮したもので、PGA実装後の機械的スト
レス/熱ストレスによる接続信頼性について考慮してい
ない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、部品の小型
化、多ピン化によりプリント配線板への実装部品として
BGA型の電子部品(LSIパッケージなど)が用いら
れている。このBGAは、その裏面にボール状のはんだ
をアレイ状に並べたものであるが、その接続部がBGA
の真下にあるため、BGAとプリント配線板との位置合
わせが困難であり、実装後の接続状態の確認が容易にで
きない。
化、多ピン化によりプリント配線板への実装部品として
BGA型の電子部品(LSIパッケージなど)が用いら
れている。このBGAは、その裏面にボール状のはんだ
をアレイ状に並べたものであるが、その接続部がBGA
の真下にあるため、BGAとプリント配線板との位置合
わせが困難であり、実装後の接続状態の確認が容易にで
きない。
【0006】図4は、従来のBGAの実装図である。図
において、1’はBGA型の電子部品(以下、BG
A)、5’はプリント配線板、4は、ハンダボール、6
は樹脂、8は接続パッドである。従来のBGAでは、B
GA1’とプリント配線板5’との位置合わせができな
いため、接続パッド8とハンダボール4の位置ずれが発
生する(図の場合、BGA1’が右にずれている)。ま
た、リードタイプの表面実装部品に比べてBGAはリー
ドレスであるため、接続パッドに機械的ストレス/熱ス
トレスが加わるため接続信頼性に問題があった。
において、1’はBGA型の電子部品(以下、BG
A)、5’はプリント配線板、4は、ハンダボール、6
は樹脂、8は接続パッドである。従来のBGAでは、B
GA1’とプリント配線板5’との位置合わせができな
いため、接続パッド8とハンダボール4の位置ずれが発
生する(図の場合、BGA1’が右にずれている)。ま
た、リードタイプの表面実装部品に比べてBGAはリー
ドレスであるため、接続パッドに機械的ストレス/熱ス
トレスが加わるため接続信頼性に問題があった。
【0007】このため、樹脂6でBGA1’を覆うこと
により、機械的ストレス/熱ストレスを緩和させるよう
にしている。しかし、樹脂6を除去することができない
ため、BGA1’の取外しができないという問題があっ
た。
により、機械的ストレス/熱ストレスを緩和させるよう
にしている。しかし、樹脂6を除去することができない
ため、BGA1’の取外しができないという問題があっ
た。
【0008】本発明の目的は、BGA型電子部品の実装
時の位置ずれを防止し、実装後の位置ずれの確認を容易
にするとともに、機械的ストレス/熱ストレスを緩和さ
せ、接続パッドの信頼性を向上させた電子部品の実装方
法を提供することにある。
時の位置ずれを防止し、実装後の位置ずれの確認を容易
にするとともに、機械的ストレス/熱ストレスを緩和さ
せ、接続パッドの信頼性を向上させた電子部品の実装方
法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明では、BGA型の電子部品をプリント配線板
に実装する電子部品の実装方法において、BGA型の電
子部品に第1の位置決め手段を設け、該BGA型の電子
部品を搭載するプリント配線板に第2の位置決め手段を
設け、実装時に該第1、第2の位置決め手段を用いて、
前記BGA型の電子部品と前記プリント配線板の位置決
めを行い、前記第1の位置決め手段と第2の位置決め手
段とをハンダで固定することを特徴としている。
に、本発明では、BGA型の電子部品をプリント配線板
に実装する電子部品の実装方法において、BGA型の電
子部品に第1の位置決め手段を設け、該BGA型の電子
部品を搭載するプリント配線板に第2の位置決め手段を
設け、実装時に該第1、第2の位置決め手段を用いて、
前記BGA型の電子部品と前記プリント配線板の位置決
めを行い、前記第1の位置決め手段と第2の位置決め手
段とをハンダで固定することを特徴としている。
【0010】
【作用】BGA型電子部品にスルーホールを設け、プリ
ント配線板にパッドを設けて、両者の位置合わせを行っ
ているので、BGA搭載時の位置ずれが防止されるとと
もに位置ずれの確認が容易にできる。また、スルーホー
ルとパッドをハンダで固定することにより、機械的スト
レス/熱ストレスが緩和され、接続パッドの信頼性を向
上させることができ、また容易にBGAの交換ができ
る。
ント配線板にパッドを設けて、両者の位置合わせを行っ
ているので、BGA搭載時の位置ずれが防止されるとと
もに位置ずれの確認が容易にできる。また、スルーホー
ルとパッドをハンダで固定することにより、機械的スト
レス/熱ストレスが緩和され、接続パッドの信頼性を向
上させることができ、また容易にBGAの交換ができ
る。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。図1は、本発明の位置合わせを説明する
図であり、図2は、本発明のBGAをプリント配線板に
実装した図であり、図3は、図2のA−A’断面図であ
る。
的に説明する。図1は、本発明の位置合わせを説明する
図であり、図2は、本発明のBGAをプリント配線板に
実装した図であり、図3は、図2のA−A’断面図であ
る。
【0012】図1において、1は、本発明のBGA型の
電子部品(以下、BGA)であり、BGA1の隅には扇
状のスルーホール2が設けられている。また、プリント
配線板5には、BGA1のスルーホール2に対応した位
置に、パッド3が設けられている。そして、スルーホー
ル2とパッド3を位置決めして、BGA1をプリント配
線板5に実装することにより、プリント配線板5の接続
パッド8とBGA1のハンダボール4との位置ずれを防
止することができる。
電子部品(以下、BGA)であり、BGA1の隅には扇
状のスルーホール2が設けられている。また、プリント
配線板5には、BGA1のスルーホール2に対応した位
置に、パッド3が設けられている。そして、スルーホー
ル2とパッド3を位置決めして、BGA1をプリント配
線板5に実装することにより、プリント配線板5の接続
パッド8とBGA1のハンダボール4との位置ずれを防
止することができる。
【0013】そして、図2に示すように、BGA1のス
ルーホール2とプリント配線板5のパッド3をハンダ7
で固定する。図3は、ハンダで固定されたときのA−
A’断面図である。このように、本実施例ではハンダで
固定しているので、接続パッド8とハンダボール4との
機械的ストレス/熱ストレスによる接続信頼性を向上さ
せることができる。さらに、本発明ではBGA1とプリ
ント配線板5の固定方法としてハンダ7を用いているの
で、容易に取外しが可能となる。
ルーホール2とプリント配線板5のパッド3をハンダ7
で固定する。図3は、ハンダで固定されたときのA−
A’断面図である。このように、本実施例ではハンダで
固定しているので、接続パッド8とハンダボール4との
機械的ストレス/熱ストレスによる接続信頼性を向上さ
せることができる。さらに、本発明ではBGA1とプリ
ント配線板5の固定方法としてハンダ7を用いているの
で、容易に取外しが可能となる。
【0014】なお、図では、BGA1の4隅にスルーホ
ール2が設けられているが、これは一例であって、BG
A1の対角上の2隅に設けるなどその数を変更すること
ができる。また、スルーホールの形状も扇状に限定され
ず、半円形など他の形状でもよい。さらに、位置決め方
法として、本発明は上記したスルーホール(BGA)と
パッド(プリント配線板)の組み合わせに限定されず、
基本的には位置決めできるとともに、ハンダ付けが可能
であればよいので、BGA、プリント配線板の両方にス
ルーホールを設けたり、あるいはBGAのスルーホール
をハンダ付けが可能な金属部に変更したり、種々の組み
合わせ変更が可能である。
ール2が設けられているが、これは一例であって、BG
A1の対角上の2隅に設けるなどその数を変更すること
ができる。また、スルーホールの形状も扇状に限定され
ず、半円形など他の形状でもよい。さらに、位置決め方
法として、本発明は上記したスルーホール(BGA)と
パッド(プリント配線板)の組み合わせに限定されず、
基本的には位置決めできるとともに、ハンダ付けが可能
であればよいので、BGA、プリント配線板の両方にス
ルーホールを設けたり、あるいはBGAのスルーホール
をハンダ付けが可能な金属部に変更したり、種々の組み
合わせ変更が可能である。
【0015】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、BGAとプリント配線板に位置決め手段を設けてい
るので、実装時の位置ずれが防止され、また実装後の位
置ずれの確認が容易にできる。さらに、BGAとプリン
ト配線板の位置決め手段をハンダで固定しているので、
機械的ストレス/熱ストレスが緩和され、接続パッドの
信頼性を向上させることができ、しかも容易にBGAの
取外しが可能となる。
ば、BGAとプリント配線板に位置決め手段を設けてい
るので、実装時の位置ずれが防止され、また実装後の位
置ずれの確認が容易にできる。さらに、BGAとプリン
ト配線板の位置決め手段をハンダで固定しているので、
機械的ストレス/熱ストレスが緩和され、接続パッドの
信頼性を向上させることができ、しかも容易にBGAの
取外しが可能となる。
【図1】本発明の位置合わせを説明する図である。
【図2】本発明のBGAをプリント配線板に実装した図
である。
である。
【図3】図2のA−A’断面図である。
【図4】従来のBGAの実装図である。
1 BGA型の電子部品 2 スルーホール 3 パッド 4 ハンダボール 5 プリント配線板 6 樹脂 7 ハンダ 8 接続パッド
Claims (1)
- 【請求項1】 BGA型の電子部品をプリント配線板に
実装する電子部品の実装方法において、BGA型の電子
部品に第1の位置決め手段を設け、該BGA型の電子部
品を搭載するプリント配線板に第2の位置決め手段を設
け、実装時に該第1、第2の位置決め手段を用いて、前
記BGA型の電子部品と前記プリント配線板の位置決め
を行い、前記第1の位置決め手段と第2の位置決め手段
とをハンダで固定することを特徴とする電子部品の実装
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5294878A JPH07147481A (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5294878A JPH07147481A (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07147481A true JPH07147481A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=17813425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5294878A Pending JPH07147481A (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07147481A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2364435A (en) * | 1999-12-24 | 2002-01-23 | Nec Corp | Surface-mount package |
US6346679B1 (en) | 1999-08-27 | 2002-02-12 | Nec Corporation | Substrate on which ball grid array type electrical part is mounted and method for mounting ball grid array type electrical part on substrate |
-
1993
- 1993-11-25 JP JP5294878A patent/JPH07147481A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6346679B1 (en) | 1999-08-27 | 2002-02-12 | Nec Corporation | Substrate on which ball grid array type electrical part is mounted and method for mounting ball grid array type electrical part on substrate |
GB2364435A (en) * | 1999-12-24 | 2002-01-23 | Nec Corp | Surface-mount package |
GB2364435B (en) * | 1999-12-24 | 2002-11-20 | Nec Corp | Surface-mount package with side terminal |
US6756666B2 (en) | 1999-12-24 | 2004-06-29 | Nec Corporation | Surface mount package including terminal on its side |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08125379A (ja) | シールド装置 | |
JP2907127B2 (ja) | マルチチップモジュール | |
JPH08139233A (ja) | モジュール部品 | |
EP1460888A1 (en) | Low-profile electronic circuit module and method for manufacturing the same | |
JPH0677644A (ja) | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 | |
JPH07147481A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
US6038135A (en) | Wiring board and semiconductor device | |
JP3166490B2 (ja) | Bga型半導体装置 | |
JP2845218B2 (ja) | 電子部品の実装構造およびその製造方法 | |
JPH06334294A (ja) | プリント配線構造 | |
JPH08340164A (ja) | Bga型パッケージの面実装構造 | |
JP2901955B1 (ja) | 回路基板、基板実装方法及び回路アセンブリ | |
JPH07106461A (ja) | リードピンキャリア | |
JP3183278B2 (ja) | ボールグリッドアレイ型半導体パッケージおよびその実装構造 | |
JP3019027B2 (ja) | リジッド・フレキシブル基板を用いたicパッケージの構造 | |
JP2885285B1 (ja) | 集積回路パッケージ | |
JP2000294960A (ja) | 基板固定ピン付smtコネクタ | |
JPH0629421A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JPH01134885A (ja) | コネクタの表面実装方法 | |
JPH08274425A (ja) | プリント配線板 | |
JPH1065087A (ja) | モジュールi/oリード構造 | |
JP2000174161A (ja) | フレキシブル基板及びこれを用いた半導体装置の実装方法 | |
JPH0744042Y2 (ja) | シングルインライン型混成集積回路装置 | |
JP2000031315A (ja) | Bgaパッケージ及びその製造方法 | |
JP2002158407A (ja) | プリント基板及びその加工方法 |