JPH0265295A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0265295A JPH0265295A JP21661788A JP21661788A JPH0265295A JP H0265295 A JPH0265295 A JP H0265295A JP 21661788 A JP21661788 A JP 21661788A JP 21661788 A JP21661788 A JP 21661788A JP H0265295 A JPH0265295 A JP H0265295A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lands
- resist
- land
- adjacent
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 27
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路実装基板に使用できるチップ部品用
のランドと隣接する前記チップ部品のランドとの半田接
続を防止するためにチップランドの周囲に印刷するレジ
ストを用いたプリント基板に関するものである。
のランドと隣接する前記チップ部品のランドとの半田接
続を防止するためにチップランドの周囲に印刷するレジ
ストを用いたプリント基板に関するものである。
従来の技術
近年、プリント基板は高密度実装化され、実装部品も超
小型化され、集積回路の足リード間隔が小さくなり、実
装時の半田付は品質の向上が望まれている。以下、図面
を参照しながら、上述した２ ・・ 従来のプリント基板の一例について説明する。
小型化され、集積回路の足リード間隔が小さくなり、実
装時の半田付は品質の向上が望まれている。以下、図面
を参照しながら、上述した２ ・・ 従来のプリント基板の一例について説明する。
第３図は従来のプリント基板のチップ部品実装ランド及
び隣接する前記チップ部品のランドの半田接続を防止す
るだめのレジストを示すものである。第３図において基
板１」二にはチップ部品ランド３とチップランド接続用
パターンが形成され、そして前記チップランド３と隣接
するランド間及び接続パターン上など、半田不要箇所に
はレジスト２が設けられている。
び隣接する前記チップ部品のランドの半田接続を防止す
るだめのレジストを示すものである。第３図において基
板１」二にはチップ部品ランド３とチップランド接続用
パターンが形成され、そして前記チップランド３と隣接
するランド間及び接続パターン上など、半田不要箇所に
はレジスト２が設けられている。
以上のように構成された従来のプリント基板では、第４
図に示すように電子部品の半田付は時にチップ部品ラン
ド３上にクリーム半田４を塗布し、前記半田４上にチッ
プ部品６を載置した後、前記半田４を溶融固化させる事
によって、チップ部品６の電極６とランド３とを電気的
に接続する方法（特開昭５０−１２９９６８号公報）が
あった。
図に示すように電子部品の半田付は時にチップ部品ラン
ド３上にクリーム半田４を塗布し、前記半田４上にチッ
プ部品６を載置した後、前記半田４を溶融固化させる事
によって、チップ部品６の電極６とランド３とを電気的
に接続する方法（特開昭５０−１２９９６８号公報）が
あった。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、チップ部品６の
近接したランド３の間ｌにレジタ）２Ａ３ ／・ ７ があるため、第４図に示すようにチップランド３上に塗
布されたクリーム半田４が、近接ランド方向（Ｘ方向）
に流れ出し、半田溶融時に、前記チップランド３が相互
に半田接続される。また、前記クリーム半田塗布後、前
記チップ部品６が載置された時、近接ランド方向（Ｘ方
向）にクリーム半田４が流れ出し同様の半田接続を生じ
るという課題を有していた。
近接したランド３の間ｌにレジタ）２Ａ３ ／・ ７ があるため、第４図に示すようにチップランド３上に塗
布されたクリーム半田４が、近接ランド方向（Ｘ方向）
に流れ出し、半田溶融時に、前記チップランド３が相互
に半田接続される。また、前記クリーム半田塗布後、前
記チップ部品６が載置された時、近接ランド方向（Ｘ方
向）にクリーム半田４が流れ出し同様の半田接続を生じ
るという課題を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、近接チップランドに塗布され
たクリーム半田の流出を妨ぐ事により、近接ランド間の
半田接続という不良が発生しないようにしたプリント基
板を提供するものである。
たクリーム半田の流出を妨ぐ事により、近接ランド間の
半田接続という不良が発生しないようにしたプリント基
板を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明のプリント基板は、近
接するチップランド間に、その両方に重畳したレジスト
部を設けたものである。
接するチップランド間に、その両方に重畳したレジスト
部を設けたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、チップランド上のクリ
ーム半田はランドのレジスト部の厚みにより横流れが防
止されることとなり、隣接するランド間の半田接続とい
う不良をなくすことが可能である。
ーム半田はランドのレジスト部の厚みにより横流れが防
止されることとなり、隣接するランド間の半田接続とい
う不良をなくすことが可能である。
実施例
以下、本発明の一実施例のプリント基板について図面を
参照しながら説明する。第１図は本発明の一実施例の平
面図で、第２図はチップ部品を接続した時の断面図であ
る。本実施例では隣接するチップ部品ランド３Ａ 、３
Ｂの両方に重畳したレジスト部２Ｂを設けている。
参照しながら説明する。第１図は本発明の一実施例の平
面図で、第２図はチップ部品を接続した時の断面図であ
る。本実施例では隣接するチップ部品ランド３Ａ 、３
Ｂの両方に重畳したレジスト部２Ｂを設けている。
以上の様に構成されたプリント基板について、以下第１
図、第２図を用いて、その動作を説明する。チップラン
ド３Ａ 、３Ｂ上に塗布されたクリーム半田４は、ラン
ド３人、３Ｂ上に重畳されたレジ７）２Ｂの厚みにより
、横流れを妨ぐ事が出来る。ここで、レジメ）２Ｂの重
畳する厚みは、クリーム半田の流れ込みを防止するもの
であって、クリーム半田の塗布した厚みと同等、もしく
はそれ以下でも良い。
図、第２図を用いて、その動作を説明する。チップラン
ド３Ａ 、３Ｂ上に塗布されたクリーム半田４は、ラン
ド３人、３Ｂ上に重畳されたレジ７）２Ｂの厚みにより
、横流れを妨ぐ事が出来る。ここで、レジメ）２Ｂの重
畳する厚みは、クリーム半田の流れ込みを防止するもの
であって、クリーム半田の塗布した厚みと同等、もしく
はそれ以下でも良い。
以上の様に本実施例によれば、近接するチップランド３
Ａ 、３Ｂに重畳したレジストを設ける事により、半田
接続を無くし、半田品質の改善を行なう事ができる。な
お、前記実施例でチップ部品として半導体ＩＣを適用し
、電極としてリードを適用すると有効である。
Ａ 、３Ｂに重畳したレジストを設ける事により、半田
接続を無くし、半田品質の改善を行なう事ができる。な
お、前記実施例でチップ部品として半導体ＩＣを適用し
、電極としてリードを適用すると有効である。
発明の効果
以上のように本発明は、隣接したチップランドの双方に
重畳するレジストを設ける事により、チップランド上に
塗布されたクリーム半田の横流れを防止することができ
、クリーム半田溶融時のチップランド間の半田接続とい
うショート不良を無くし半田品質の向上を計る事ができ
る。
重畳するレジストを設ける事により、チップランド上に
塗布されたクリーム半田の横流れを防止することができ
、クリーム半田溶融時のチップランド間の半田接続とい
うショート不良を無くし半田品質の向上を計る事ができ
る。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の平面
図、第２図はチップ部品を接続した時の断面図、第３図
は従来のプリント基板の平面図、第４図はチップ部品を
接続した時の断面図である。 １・・・・・基板、２・・・・・・レジスト、３・・・
・・・チップ部品用ランド、４・・・・・・半田、５・
・・・・・チップ部品電極。
図、第２図はチップ部品を接続した時の断面図、第３図
は従来のプリント基板の平面図、第４図はチップ部品を
接続した時の断面図である。 １・・・・・基板、２・・・・・・レジスト、３・・・
・・・チップ部品用ランド、４・・・・・・半田、５・
・・・・・チップ部品電極。
Claims (1)
- 隣接するチップ部品用ランドと、隣接した前記チップラ
ンド間の双方に重畳するように配設したレジスト部とを
備えた事を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21661788A JPH0265295A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21661788A JPH0265295A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265295A true JPH0265295A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16691238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21661788A Pending JPH0265295A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265295A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661629A (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-04 | Unisia Jecs Corp | プリント配線板 |
| US5594698A (en) * | 1993-03-17 | 1997-01-14 | Zycad Corporation | Random access memory (RAM) based configurable arrays |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052092A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の接続方法 |
| JPS6255375B2 (ja) * | 1980-04-01 | 1987-11-19 | Nishimu Denshi Kogyo Kk |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21661788A patent/JPH0265295A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255375B2 (ja) * | 1980-04-01 | 1987-11-19 | Nishimu Denshi Kogyo Kk | |
| JPS6052092A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の接続方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661629A (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-04 | Unisia Jecs Corp | プリント配線板 |
| US5594698A (en) * | 1993-03-17 | 1997-01-14 | Zycad Corporation | Random access memory (RAM) based configurable arrays |
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