JPH04309288A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH04309288A JPH04309288A JP7352791A JP7352791A JPH04309288A JP H04309288 A JPH04309288 A JP H04309288A JP 7352791 A JP7352791 A JP 7352791A JP 7352791 A JP7352791 A JP 7352791A JP H04309288 A JPH04309288 A JP H04309288A
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- Japan
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- pads
- solder mask
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- increased
- pad
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装部品を搭載する印刷配線板に関する。
表面実装部品を搭載する印刷配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、表面実装技術の進展にはめざまし
いものがあり、今日までは、民生用,産業用機器を問わ
ず、大部分の電子機器に表面実装部品が搭載されている
。
いものがあり、今日までは、民生用,産業用機器を問わ
ず、大部分の電子機器に表面実装部品が搭載されている
。
【0003】表面実装部品にも大くの種類があるが、日
本では、SOP(SINGLE OUTLINE
PACKAGE)やQFP(QUAD FLAT
PACKAGE)が主流となっている。SOPは、IC
ピン間ピッチが1.27mmであるが、QEPでは多く
の種類があり、近年、そのICピン間ピッチの狭小化が
進展している。従来、QFPのICピン間ピッチは0.
65mmが最小であったが、最近では、軽薄短小の代表
機器であるビデオカメラに0.5mmピッチのものが採
用され始めており、他の電子機器にも今後0.5mmピ
ッチのものが広がって行くものと思われる。また、将来
QFPのICピン間ピッチは、さらに0.4mmあるい
は0.3mmピッチまで狭小化して行くものと考えられ
ている。
本では、SOP(SINGLE OUTLINE
PACKAGE)やQFP(QUAD FLAT
PACKAGE)が主流となっている。SOPは、IC
ピン間ピッチが1.27mmであるが、QEPでは多く
の種類があり、近年、そのICピン間ピッチの狭小化が
進展している。従来、QFPのICピン間ピッチは0.
65mmが最小であったが、最近では、軽薄短小の代表
機器であるビデオカメラに0.5mmピッチのものが採
用され始めており、他の電子機器にも今後0.5mmピ
ッチのものが広がって行くものと思われる。また、将来
QFPのICピン間ピッチは、さらに0.4mmあるい
は0.3mmピッチまで狭小化して行くものと考えられ
ている。
【0004】印刷配線板に対してもこのような表面実装
技術の進展による影響は大きく、特に、ソルダマスクに
対してはより高精度化が要求され、従来の印刷方法はス
クリーン印刷が主流であったものが表面実装技術の進展
と共に写真現像型が主流となって来ている。
技術の進展による影響は大きく、特に、ソルダマスクに
対してはより高精度化が要求され、従来の印刷方法はス
クリーン印刷が主流であったものが表面実装技術の進展
と共に写真現像型が主流となって来ている。
【0005】従来、表面実装部品を搭載する印刷配線板
では、パッド間にはんだブリッジを防止するとを目的に
ソルダマスクを印刷する。パッドとソルダマスクの設計
基準は、図4及び図5に示す様に、パッド1に対して1
00〜150μm程度の幅の逃げを設けるのが一般的で
ある。例えば、0.65mmピッチのQFPのパッド1
の場合、パッド1間の間隙300μmに対してソルダマ
スク2の幅100μm,ソルダマスク2のパッド間隙3
00μmに対して逃げ片側100μmでソルダマスク2
を印刷する。
では、パッド間にはんだブリッジを防止するとを目的に
ソルダマスクを印刷する。パッドとソルダマスクの設計
基準は、図4及び図5に示す様に、パッド1に対して1
00〜150μm程度の幅の逃げを設けるのが一般的で
ある。例えば、0.65mmピッチのQFPのパッド1
の場合、パッド1間の間隙300μmに対してソルダマ
スク2の幅100μm,ソルダマスク2のパッド間隙3
00μmに対して逃げ片側100μmでソルダマスク2
を印刷する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の印刷
配線板では、近年の表面実装部品の狭小ピッチ化に対し
て次の様な問題点があった。
配線板では、近年の表面実装部品の狭小ピッチ化に対し
て次の様な問題点があった。
【0007】(1)ソルダマスクのパッドに対する印刷
合わせ精度は±100μm程度であり、このためこの精
度分をパッドに対する逃げとして設けているが、パッド
ピッチが0.5mmの場合パッド間の間隙は、一般に、
0.25mmであるため逃げを片側100μm設けると
ソルダマスクの幅として50μmを形成することが必要
となる。しかしながら、ソルダマスクとして残せる最小
幅は、100μm程度が限界であり、0.5mmの狭小
ピッチのパッドの場合、パッド間にソルダマスクを形成
することは困難である。このため、最近ではソルダマス
ク印刷時CCDカメラを用いてパッド位置を自動認識す
ることでパッドに対する位置合わせ精度を向上させるこ
とも行なわれているが、高価な装置を購入する必要があ
り、設備投資にばく大な費用がかかり安価な印刷配線板
の製造が困難である。
合わせ精度は±100μm程度であり、このためこの精
度分をパッドに対する逃げとして設けているが、パッド
ピッチが0.5mmの場合パッド間の間隙は、一般に、
0.25mmであるため逃げを片側100μm設けると
ソルダマスクの幅として50μmを形成することが必要
となる。しかしながら、ソルダマスクとして残せる最小
幅は、100μm程度が限界であり、0.5mmの狭小
ピッチのパッドの場合、パッド間にソルダマスクを形成
することは困難である。このため、最近ではソルダマス
ク印刷時CCDカメラを用いてパッド位置を自動認識す
ることでパッドに対する位置合わせ精度を向上させるこ
とも行なわれているが、高価な装置を購入する必要があ
り、設備投資にばく大な費用がかかり安価な印刷配線板
の製造が困難である。
【0008】また、上述したCCDカメラによる合わせ
を行なっても位置合わせ精度は±75μm程度まで向上
できるにすぎなかった。
を行なっても位置合わせ精度は±75μm程度まで向上
できるにすぎなかった。
【0009】(2)パッド間に印刷するソルダマスクの
幅を極力細くするために、ソルダマスクの塗布方法を工
夫してソルダマスクの膜厚を薄くすることも行なわれて
いるが、膜厚の薄膜化にも回路導体上へのカバーリング
の点から限界があるため、ソルダマスクの幅は80〜9
0μm程度と10〜20μm程度改善できるにすぎない
。一方、パッド間のソルダマスクの膜厚が薄くなること
は、はんだ付け時のブリッジ防止として土手の機能が低
下しはんだ付け歩留が低下するという問題点があった。
幅を極力細くするために、ソルダマスクの塗布方法を工
夫してソルダマスクの膜厚を薄くすることも行なわれて
いるが、膜厚の薄膜化にも回路導体上へのカバーリング
の点から限界があるため、ソルダマスクの幅は80〜9
0μm程度と10〜20μm程度改善できるにすぎない
。一方、パッド間のソルダマスクの膜厚が薄くなること
は、はんだ付け時のブリッジ防止として土手の機能が低
下しはんだ付け歩留が低下するという問題点があった。
【0010】本発明の目的は、狭小ピッチのパッド間に
ソルダマスクの形成が容易ではんだ付け歩留の高い印刷
配線板を提供することにある。
ソルダマスクの形成が容易ではんだ付け歩留の高い印刷
配線板を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装部品
実装用パッドを有する印刷配線板において、前記パッド
間の間隙と、前記パッドの少くとも一部を被覆する様に
ソルダマスクを形成したことを特徴とする。
実装用パッドを有する印刷配線板において、前記パッド
間の間隙と、前記パッドの少くとも一部を被覆する様に
ソルダマスクを形成したことを特徴とする。
【0012】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0013】図1は本発明の第1の実施例の要部平面図
、図2は図1の断面図である。
、図2は図1の断面図である。
【0014】第1の実施例は、図1及び図2に示す様に
、パッド1の大きさを縦横共に大きく、例えば、0.5
mmピッチのパッド1に対しては、従来のパッド1の幅
250μmを350〜400μmまで大きくすると共に
、パッド1の長さも幅と同様100〜150μm大きく
する。また、ソルダマスク2のパッド1間の幅も従来の
100μm程度を250μmまで大きくし、パッド1の
4辺を被覆するように形成する。
、パッド1の大きさを縦横共に大きく、例えば、0.5
mmピッチのパッド1に対しては、従来のパッド1の幅
250μmを350〜400μmまで大きくすると共に
、パッド1の長さも幅と同様100〜150μm大きく
する。また、ソルダマスク2のパッド1間の幅も従来の
100μm程度を250μmまで大きくし、パッド1の
4辺を被覆するように形成する。
【0015】このように、パッド1間の間隙よりも広い
幅のソルダマスク2をパッド1間に印刷することにより
、ソルダマスク2の形成が容易になる。
幅のソルダマスク2をパッド1間に印刷することにより
、ソルダマスク2の形成が容易になる。
【0016】図3は本発明の第2の実施例の要部平面図
である。
である。
【0017】第2の実施例は、図3に示す様に、ソルダ
レジスト2のパッド1の横方向のみパッド1間の間隙よ
りも大きくし、パッド1を被覆するように形成した例で
、その効果は、第1の実施例と同じである。
レジスト2のパッド1の横方向のみパッド1間の間隙よ
りも大きくし、パッド1を被覆するように形成した例で
、その効果は、第1の実施例と同じである。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッド間
の間隙と、パッドの少くとも一部を被覆する様にソルダ
マスクを形成することにより、次の効果がある。
の間隙と、パッドの少くとも一部を被覆する様にソルダ
マスクを形成することにより、次の効果がある。
【0019】(1)狭小ピッチのパッド間に対してソル
ダマスクの形成が容易である。
ダマスクの形成が容易である。
【0020】(2)はんだ付け歩留の向上に寄与できる
。
。
【図1】本発明の第1の実施例の要部平面図である。
【図2】図1の断面図である。
【図3】本発明の第2の実施例の要部平面図である。
【図4】従来の印刷配線板の一例の要部平面図である。
【図5】図4の断面図である。
1 パッド
2 ソルダマスク
3 基材
Claims (1)
- 【請求項1】 表面実装部品実装用パッドを有する印
刷配線板において、前記パッド間の間隙と、前記パッド
の少くとも一部を被覆する様にソルダマスクを形成した
ことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7352791A JPH04309288A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7352791A JPH04309288A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 印刷配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04309288A true JPH04309288A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13520801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7352791A Pending JPH04309288A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04309288A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236914A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-09-13 | Digital Equip Corp <Dec> | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク |
EP1367875A4 (en) * | 2001-03-07 | 2008-07-30 | Sony Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD PASTILLE, METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6453493A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Ibiden Co Ltd | Wiring board for surface packaging |
JPH0247086B2 (ja) * | 1984-06-15 | 1990-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kobunshikanontai |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP7352791A patent/JPH04309288A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0247086B2 (ja) * | 1984-06-15 | 1990-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kobunshikanontai |
JPS6453493A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Ibiden Co Ltd | Wiring board for surface packaging |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236914A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-09-13 | Digital Equip Corp <Dec> | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク |
EP1367875A4 (en) * | 2001-03-07 | 2008-07-30 | Sony Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD PASTILLE, METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970805 |