JP2505172B2 - Ｉｃカ−ド - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICカードに係わり、さらに詳しくはICカード
の構成要素であるICカードモジュールの改良に関するも
のである。
の構成要素であるICカードモジュールの改良に関するも
のである。
一般にICカードは記憶容量が大きく、データの読み出
し書き込みが出来る等の優れた利点があるので種々の分
野に使われるようになって来た。このICカード１は第６
図に示すようにICカードモジュール２が塩化ビニール薄
板より成るカード基板３に外部端子４が露出するように
埋めこまれたものである。
し書き込みが出来る等の優れた利点があるので種々の分
野に使われるようになって来た。このICカード１は第６
図に示すようにICカードモジュール２が塩化ビニール薄
板より成るカード基板３に外部端子４が露出するように
埋めこまれたものである。
ICカードモジュール２は第８図に示すように端子基板
５の片面（表面）に外部端子４・４…を形成し、他の片
面（裏面）側に配線導体６を形成した配線基板７を装着
層７′によって接着し、外部端子４と配線導体６との必
要箇所を基板５・７を貫通する穴８′内内面に形成した
スルーホールメッキ８で以て電気的に接続して所定の回
路を構成する。この端子基板５の裏面上にICチップ９を
接着し、ボンディングワイヤ10でICチップと配線基板上
の配線導体６とを電気的に接続した後、補強用封止枠11
をICチップ上面の周囲を囲繞するように基板７上に設
け、この囲繞領域内部を補強用樹脂12で充填して形成し
たものである。ここで外部端子４はICカードを端末機に
装着したときに、この端末機内蔵のコンタクトピン（図
示せず）と接触しこのコンタクトピンを介してICチップ
９に電源電圧印加、接地、データの授受などを行うため
のものである。この端末機内蔵のコンタクトピンがICカ
ード外部端子に接触する位置と接触領域の大きさ及び機
能はISO規格で定められている。
５の片面（表面）に外部端子４・４…を形成し、他の片
面（裏面）側に配線導体６を形成した配線基板７を装着
層７′によって接着し、外部端子４と配線導体６との必
要箇所を基板５・７を貫通する穴８′内内面に形成した
スルーホールメッキ８で以て電気的に接続して所定の回
路を構成する。この端子基板５の裏面上にICチップ９を
接着し、ボンディングワイヤ10でICチップと配線基板上
の配線導体６とを電気的に接続した後、補強用封止枠11
をICチップ上面の周囲を囲繞するように基板７上に設
け、この囲繞領域内部を補強用樹脂12で充填して形成し
たものである。ここで外部端子４はICカードを端末機に
装着したときに、この端末機内蔵のコンタクトピン（図
示せず）と接触しこのコンタクトピンを介してICチップ
９に電源電圧印加、接地、データの授受などを行うため
のものである。この端末機内蔵のコンタクトピンがICカ
ード外部端子に接触する位置と接触領域の大きさ及び機
能はISO規格で定められている。
第７図は従来のICカードモジュール２の拡大正面図
で、表面は８個の外部端子41、42…48が設けられてい
る。端子間はエッチング工法などで形成された絶縁用細
隙で隔てられていて底部に端子基板面５が露出してい
る。８個の外部端子41、42…の各々の面に点線枠で示し
た四角形領域13が前記ISO規格で定められている端末機
内蔵のコンタクトピンが外部端子に接続する範囲であり
以後接触範囲枠と呼ぶ。外部端子41は電源電圧印加用端
子であり又外部端子45は接地機能をもつ。44、48は現在
使用していない。この両外部接点にスルーホールメッキ
用穴が穿たれていない理由である。他の外部端子の機能
は説明省略する。８個所ある接触範囲枠13で囲まれたほ
ぼ正方形の部分領域14をISO規格枠と名づけ、二点鎖線
で示す。この接触範囲枠寸法を規定したISO規格を参考
として第９図第10図に示す。２列に並んだ接触範囲枠８
個のうち左側端より10.25mmより12.25mmの間の４個131
〜134を電源電圧印加側の列と呼び右側の４個135〜138
をアース側の列と呼ぶことにする。
で、表面は８個の外部端子41、42…48が設けられてい
る。端子間はエッチング工法などで形成された絶縁用細
隙で隔てられていて底部に端子基板面５が露出してい
る。８個の外部端子41、42…の各々の面に点線枠で示し
た四角形領域13が前記ISO規格で定められている端末機
内蔵のコンタクトピンが外部端子に接続する範囲であり
以後接触範囲枠と呼ぶ。外部端子41は電源電圧印加用端
子であり又外部端子45は接地機能をもつ。44、48は現在
使用していない。この両外部接点にスルーホールメッキ
用穴が穿たれていない理由である。他の外部端子の機能
は説明省略する。８個所ある接触範囲枠13で囲まれたほ
ぼ正方形の部分領域14をISO規格枠と名づけ、二点鎖線
で示す。この接触範囲枠寸法を規定したISO規格を参考
として第９図第10図に示す。２列に並んだ接触範囲枠８
個のうち左側端より10.25mmより12.25mmの間の４個131
〜134を電源電圧印加側の列と呼び右側の４個135〜138
をアース側の列と呼ぶことにする。
ここでスルーホールメッキは第８図に示すように、端
子基板と配線基板を接着後両基板を貫通する直径約0.4m
mの穴８′をあけ、化学メッキ及び電気メッキで両基板
を電気的に接続するもので、一般にスルーホールメッキ
８と呼ばれている。スルーホールは放置状態では極めて
良好な信頼性を示すが、弱点は機械的繰返し荷重に弱い
ことで、外部端子面上でスルーホールを施した場所は力
を加えない方がよい。従って第７図のようにスルーホー
ル８は接触範囲枠13を避けて設けられる。更に第８図か
ら明らかなようにスルーホール８はICチップ９の占め範
囲には設けられ得ない。
子基板と配線基板を接着後両基板を貫通する直径約0.4m
mの穴８′をあけ、化学メッキ及び電気メッキで両基板
を電気的に接続するもので、一般にスルーホールメッキ
８と呼ばれている。スルーホールは放置状態では極めて
良好な信頼性を示すが、弱点は機械的繰返し荷重に弱い
ことで、外部端子面上でスルーホールを施した場所は力
を加えない方がよい。従って第７図のようにスルーホー
ル８は接触範囲枠13を避けて設けられる。更に第８図か
ら明らかなようにスルーホール８はICチップ９の占め範
囲には設けられ得ない。
さて、一般にICカードは薄形携帯に便利なため使用状
態は苛酷であり加えてICチップ及びその周囲配線は脆弱
なためその強度保持には非常に注意しているが尚充分と
は言い難い。従ってICカードモジュール２の面積は可能
な限り小さい方が曲げ応力に対して有利であることは自
明で、従来もその方針で設計されて来た。しかし従来は
例えばICチップ９の寸法が大きかったり又はICチップが
２枚必要であったりしてICカードモジュール２の面積縮
減努力にも拘らず自ら限度があって、その面積は到底IS
O規格枠（第７図14）には収まらなかった。従って外部
端子をその一部がISO規格枠14の外に延びる如く形成
し、スルーホールは前述の制約によって当然の如くISO
規格枠14の外部に延在する外部端子に設けられていた。
ところがICチップの集積化が進むに従ってICチップ９は
小型化して来たため設計によってはすべての機能をISO
規格枠14内に収められるようになったが、スルーホール
８の設置位置を従来通りISO規格枠外に置く限りICカー
ドモジュールの寸法は第７図に示す面積以下にはなら
ず、スルーホールの位置が妨げとなってICカードモジュ
ール面積縮減即ち強度増加が図れない憾みがあった。
態は苛酷であり加えてICチップ及びその周囲配線は脆弱
なためその強度保持には非常に注意しているが尚充分と
は言い難い。従ってICカードモジュール２の面積は可能
な限り小さい方が曲げ応力に対して有利であることは自
明で、従来もその方針で設計されて来た。しかし従来は
例えばICチップ９の寸法が大きかったり又はICチップが
２枚必要であったりしてICカードモジュール２の面積縮
減努力にも拘らず自ら限度があって、その面積は到底IS
O規格枠（第７図14）には収まらなかった。従って外部
端子をその一部がISO規格枠14の外に延びる如く形成
し、スルーホールは前述の制約によって当然の如くISO
規格枠14の外部に延在する外部端子に設けられていた。
ところがICチップの集積化が進むに従ってICチップ９は
小型化して来たため設計によってはすべての機能をISO
規格枠14内に収められるようになったが、スルーホール
８の設置位置を従来通りISO規格枠外に置く限りICカー
ドモジュールの寸法は第７図に示す面積以下にはなら
ず、スルーホールの位置が妨げとなってICカードモジュ
ール面積縮減即ち強度増加が図れない憾みがあった。
この発明は上記ICカードモジュールの面積縮減を妨げ
るスルーホールの位置の問題を解決し、強度の改良され
たICカードを提供することを目的とする。
るスルーホールの位置の問題を解決し、強度の改良され
たICカードを提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明は、一方の面に外部
装置のコンタクトピンと接触する外部端子が設けられ、
他方の面にICチップを搭載するとともにICチップと接触
する配線導体が設けられ、前記外部端子と前記配線導体
とをスルーホールにて電気的に結合してなる回線基板が
一体となりICモジュールとして前記外部端子を外部に露
出するようにしてカード本体に埋め込まれてなるICカー
ドを対象とするものである。
装置のコンタクトピンと接触する外部端子が設けられ、
他方の面にICチップを搭載するとともにICチップと接触
する配線導体が設けられ、前記外部端子と前記配線導体
とをスルーホールにて電気的に結合してなる回線基板が
一体となりICモジュールとして前記外部端子を外部に露
出するようにしてカード本体に埋め込まれてなるICカー
ドを対象とするものである。
そして前記ICモジュールの面積は、コンタクトピンの
接触領域により囲まれる領域の面積とほぼ同一であり、
前記コンタクトピンの接触領域により囲まれる領域の内
側で、かつそのコンタクトピンの接触領域ならびにICチ
ップ実装領域を除く部分に外部端子の延伸部を設け、そ
の延伸部にスルーホールを形成したことを特徴とするも
のである。
接触領域により囲まれる領域の面積とほぼ同一であり、
前記コンタクトピンの接触領域により囲まれる領域の内
側で、かつそのコンタクトピンの接触領域ならびにICチ
ップ実装領域を除く部分に外部端子の延伸部を設け、そ
の延伸部にスルーホールを形成したことを特徴とするも
のである。
第１図に本発明による一実施例のICカードモジュール
平面図を示す。８個の外部端子41〜48のうち第１図では
41〜43及び45〜47の計６個所しか必要ないため２個所の
スルーホールは図示していない。６個所のスルーホール
８は各々ISO規格枠14の内側において、接触範囲枠13とI
Cチップ９以外の領域に設けられ、そのスルーホールに
対応するため、外部端子のうち42、43、46、47の形状を
図示のように延伸させ、他方41、44、45、48の端子を小
さく形成する。これによって各々対応するスルーホール
と接触範囲枠が電気的に接続されて所定の機能を果すと
共にICカードモジュールの大きさは第７図在来例よりも
ISO規格枠14の外側に延伸したスルーホールを設けた外
部端子周辺部だけ不要となり小さくなって強度増加を計
ることができる。
平面図を示す。８個の外部端子41〜48のうち第１図では
41〜43及び45〜47の計６個所しか必要ないため２個所の
スルーホールは図示していない。６個所のスルーホール
８は各々ISO規格枠14の内側において、接触範囲枠13とI
Cチップ９以外の領域に設けられ、そのスルーホールに
対応するため、外部端子のうち42、43、46、47の形状を
図示のように延伸させ、他方41、44、45、48の端子を小
さく形成する。これによって各々対応するスルーホール
と接触範囲枠が電気的に接続されて所定の機能を果すと
共にICカードモジュールの大きさは第７図在来例よりも
ISO規格枠14の外側に延伸したスルーホールを設けた外
部端子周辺部だけ不要となり小さくなって強度増加を計
ることができる。
第２図は本発明の別の実施例で外部端子形状は第１図
と同じである。その外部端子の外観を美的にすっきり見
せるため表面に露出している端子基板面５と類似した黒
色で外部端子面に印刷15を施こしたものである。（図中
９はICチップ領域を示す） 第３図から第５図までは本発明の別の実施例でそれぞ
れICカードモジュール平面図を示している。第３図は６
個所のスルーホール８をすべてISO規格枠14内で且つIC
チップ９と接触範囲枠13以外の領域に設け、各々のスル
ーホールに対応する外部端子形状42、43、46、47を延伸
させると共に中央部に装飾端子を設けたものである。こ
れによってICカードモジュールの面積が縮減されて強度
が増している。又中央装飾端子に例えばシンボルマーク
を印刷、エッチングする等の利用もできる。この装飾端
子は電気的には中性である。尚この端子形状を直線とし
中央装飾端子を菱形とする類似例も容易に着想できる。
第４図は６個のスルーホール８と接触範囲枠13との対応
が第３図と異なる例である。第５図は外部端子を５個所
しか使用しない場合の例で、41、42、43、45、47の接触
範囲枠と対応するスルーホール８とを電気的に接続する
ため42、43、47端子を延伸せしめ、41、45端子は小さく
形成することによって所定の機能を果すと共にスルーホ
ール８がすべてISO規格枠14内で且つ接触範囲枠13の外
に設けたのでICカードモジュールの面積が縮減されて強
度が増している。
と同じである。その外部端子の外観を美的にすっきり見
せるため表面に露出している端子基板面５と類似した黒
色で外部端子面に印刷15を施こしたものである。（図中
９はICチップ領域を示す） 第３図から第５図までは本発明の別の実施例でそれぞ
れICカードモジュール平面図を示している。第３図は６
個所のスルーホール８をすべてISO規格枠14内で且つIC
チップ９と接触範囲枠13以外の領域に設け、各々のスル
ーホールに対応する外部端子形状42、43、46、47を延伸
させると共に中央部に装飾端子を設けたものである。こ
れによってICカードモジュールの面積が縮減されて強度
が増している。又中央装飾端子に例えばシンボルマーク
を印刷、エッチングする等の利用もできる。この装飾端
子は電気的には中性である。尚この端子形状を直線とし
中央装飾端子を菱形とする類似例も容易に着想できる。
第４図は６個のスルーホール８と接触範囲枠13との対応
が第３図と異なる例である。第５図は外部端子を５個所
しか使用しない場合の例で、41、42、43、45、47の接触
範囲枠と対応するスルーホール８とを電気的に接続する
ため42、43、47端子を延伸せしめ、41、45端子は小さく
形成することによって所定の機能を果すと共にスルーホ
ール８がすべてISO規格枠14内で且つ接触範囲枠13の外
に設けたのでICカードモジュールの面積が縮減されて強
度が増している。
以上説明したように本発明は、ICモジュールの面積を
コンタクトピンの接触領域により囲まれる領域の面積と
ほぼ同一にして、前記コンタクトピンの接触領域により
囲まれる領域の内側で、かつそのコンタクトピンの接触
領域ならびにICチップ実装領域を除く部分に外部端子の
延伸部を設け、その延伸部にスルーホールを形成するこ
とにより、ICもジュールの面積を小さくできて強度増加
を計ることができる。そのほか外部端子の形状を変化さ
せ或は印刷やエッチングを施こして美観を増すこともで
きる。
コンタクトピンの接触領域により囲まれる領域の面積と
ほぼ同一にして、前記コンタクトピンの接触領域により
囲まれる領域の内側で、かつそのコンタクトピンの接触
領域ならびにICチップ実装領域を除く部分に外部端子の
延伸部を設け、その延伸部にスルーホールを形成するこ
とにより、ICもジュールの面積を小さくできて強度増加
を計ることができる。そのほか外部端子の形状を変化さ
せ或は印刷やエッチングを施こして美観を増すこともで
きる。
第１図は本発明によるICカードモジュールの平面図、第
２図は他の実施例のICカードモジュールの平面図、第３
図から第５図は更に他の実施例によるICカードモジュー
ルの平面図、第６図はICカードの平面図、第７図は従来
のICカードモジュールの平面図、第８図はICカードモジ
ュールの断面図、第９図、第10図はISO規格による接触
範囲 １……ICカード、２……ICカードモジュール、３……カ
ード基板、４……外部端子、５……端子基板、６……配
線導体、７……配線基板、８……スルーホールメッキ９
……ICチップ、13……接触範囲枠、14……ISO規格枠、1
5……印刷面
２図は他の実施例のICカードモジュールの平面図、第３
図から第５図は更に他の実施例によるICカードモジュー
ルの平面図、第６図はICカードの平面図、第７図は従来
のICカードモジュールの平面図、第８図はICカードモジ
ュールの断面図、第９図、第10図はISO規格による接触
範囲 １……ICカード、２……ICカードモジュール、３……カ
ード基板、４……外部端子、５……端子基板、６……配
線導体、７……配線基板、８……スルーホールメッキ９
……ICチップ、13……接触範囲枠、14……ISO規格枠、1
5……印刷面
Claims (1)
- 【請求項１】一方の面に外部装置のコンタクトピンと接
触する外部端子が設けられ、他方に面にICチップを搭載
するとともにICチップと接続する配線導体が設けられ、
前記外部端子と前記配線導体とをスルーホールにて電気
的に結合したICモジュールが、前記外部端子を外部に露
出するようにしてカード本体に埋め込まれてなるICカー
ドにおいて、 前記ICモジュールの面積は、コンタクトピンの接触領域
により囲まれる領域の面積とほぼ同一であり、 前記コンタクトピンの接触領域により囲まれる領域の内
側で、かつそのコンタクトピンの接触領域ならびにICチ
ップ実装領域を除く部分に外部端子の延伸部を設け、そ
の延伸部にスルーホールを形成したことを特徴とするIC
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61234129A JP2505172B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61234129A JP2505172B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387293A JPS6387293A (ja) | 1988-04-18 |
| JP2505172B2 true JP2505172B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=16966089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61234129A Expired - Fee Related JP2505172B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2505172B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2510669B2 (ja) * | 1988-04-15 | 1996-06-26 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ―ド |
| JPH0531983U (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-27 | 東芝ケミカル株式会社 | Ｉｃカード |
| CH686325A5 (de) * | 1992-11-27 | 1996-02-29 | Esec Sempac Sa | Elektronikmodul und Chip-Karte. |
| CN101454108B (zh) * | 2006-04-05 | 2012-09-05 | 千住金属工业株式会社 | 喷流焊料槽 |
| JP4962197B2 (ja) * | 2007-08-06 | 2012-06-27 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125689A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-13 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS61217298A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-26 | 日立マイクロコンピユ−タエンジニアリング株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS62199367U (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-18 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61234129A patent/JP2505172B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6387293A (ja) | 1988-04-18 |
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