JPH022093A - Ｉｃモジュールおよびｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣモジュールおよびＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに関する。

（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。

このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の四部が形成
されたカード基材とから構成されている。

このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。ＩＣチップは基
板の略中央部分に設けられ、樹脂モールドはこのＩＣチ
ップを覆って行われるため、ＩＣモジュールは全体とし
て断面が凸形状をなしている。

さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスルー
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えばＣｕメツキ＋Ｎｉメツ
キ＋Ａｕメツキを施したもの）によって、外部端子とパ
タン層とが導通される。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣモジュールの基板には複数のスルー
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メツキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ＩＣモジュールは、カード基材の
ＩＣモジュール装着用四部に接着剤を介して装着固定さ
れ、このようにしてＩＣカードが作成される。

しかしながら、ＩＣモジュールをカード基材のＩＣモジ
ュール装着用凹部に装着する場合、カード基材の凹部の
接む剤がスルーホールを通って外部端子側に流出する場
合がある。

このように接着剤が外部端子側に流出すると、外観上問
題があるばかりでなく、ＩＣカードの使用時に外部端子
と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうという
問題がある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣモジュール装着用の接着剤が外部端子側に流出する
ことのないＩＣモジュールおよびＩＣカードを提１共す
ることを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすること
によりなる断面凸形状のＩＣモジュールであって、前記
基板を貫通して前記外部端子を前記パタン層とを導通す
るスルーホールを複数設け、これら各スルーホールの前
記パタン層側端部をソルダレジスト層で密閉したことを
特徴とするもの、およびカード基材の表面にＩＣモジュ
ール装着用凹部を形成し、この凹部に接着剤を介して上
記のＩＣモジュールを装着して構成したＩＣカードであ
る。

（作　用） 本発明によれば、ＩＣモジュールのスルーホールのパタ
ン層側端部がソルダレジスト層で密閉されているので、
カード基材の凹部にＩＣモジュールを接着剤を介して装
着する場合、接着剤がスルーホールから外部端子側に流
出することはない。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第３図は、本発明によるＩＣモジュールおよ
びＩＣカードの一実施例を示す図である。

第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料か
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられている。

この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。

また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７が搭載され、パタン層１５との間でボンディングワイ
ヤ１８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１
７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲
がモールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モール
ド部１９が形成されている。

この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材２０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後
述する第２凹部２５ｂの深さよりも小さくなっている。

また、パタン層１５上の樹脂モールド部１９周縁に樹脂
モールド部１９とパタン層１５との密着性を高めるため
に保護レジスト層１６が設けられている。

さらに、第２図に示すように外部端子１３、基板１２、
およびパタン層１５を貫通してスルーホール１４が複数
段けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１３
とパタン層１５とを導通させる導電メツキ１４ａが形成
されている。

また、スルーホール１４のパタン層１５側端部にソルダ
レジスト層２７が設けられ、このソルダレジスト層２７
によってスルーホール１４のパタン層側端部が密閉され
る。

ソルダレジスト層２７は、高粘度の樹脂により形成され
、例えば必要に応じて体質顔料等で流動性を調整して、
粘度４００ｐｓ以上（２５℃）、チキソトロピー指数８
以上とした低流動性の樹脂が好ましく、高粘度のエポキ
シ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、尿
素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂、あるいは紫外線硬化樹脂、ゴム系樹脂からなり、
シルク印刷により設けられ、必要に応じて、適宜な手段
により硬化塗膜として形成されている。このソルダレジ
スト層２７はスルーホール１４を密閉し、後述する接着
剤２４がスルーホール１４を通って外部端子１３側へ流
出することを防止するものである。

ところで、ＩＣチップ１７は基板１２の略中央部に設け
られ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチップ１７を覆う
ものであるから、ＩＣモジュール１１は全体として断面
凸形状をなしている。

一方、カード基材２０は合成樹脂製となっており、その
表面には凹部２５が形成され、この凹部２５に接着剤２
４を介してＩＣモジュール１１を装着することによりＩ
Ｃカード１０が構成される。

る。

カード基材２０の凹部２５は比較的浅い形状の第１凹部
２５ａと比較的深い形状の第２凹部２５ｂとからなり、
このうち第２凹部２５ｂは主として樹脂モールド部１９
を装着する部分である。

この場合、第２凹部２５ｂの深さは、ＩＣモジュール１
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２凹部２５ｂとの間に空間が生ずるか、あ
゛るいは接着状態ないし非接着状態で嵌合するような深
さであることが肝要である。

また、カード基材２０に形成される四部２５は、埋設さ
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１ｍ＋ｓ程度）。

次にＩＣカードの製造方法について説明する。

まず、第３図に示すように、カード基材２０に形成され
た第１四部２５ａの底面に接着剤２４を配置し、ＩＣモ
ジュール１１を挿入する。続いて、ホットスタンバ−（
図示せず）により外部端子１３の表面のみを局部的に熱
押圧（たとえば、１００〜１７０℃、５〜１５ｋｇ／ｃ
ｄ、　５秒で充分である）することにより、ＩＣモジュ
ール１１をカード基材２０の四部２５内に装着固定し、
てＩＣカード１０を得る。

この場合、接着剤２４は、たとえば不織布の両面にアク
リル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウ
レタン系接着剤により形成することができる。またより
強固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系
の熱接着シートも好ましく用いられる。

上述したホットスタンパ−による熱押圧は、このような
熱接着シートを用いた場合に必要となるものであり、通
常の接着剤を用いる場合は常温押圧を行なってもよい。

本実施例によれば、スルーホール１４のパタン層側端部
がソルダレジスト層２７で密閉されているので、カード
基材２０の四部２５に接着剤２４を介してＩＣモジュー
ル１１を装着する場合、接着剤２４がスルーホール１４
から外部端子１３側に流出することはない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればスルーホールのパ
タン層１５側端部がソルダレジスト層で密閉されている
ので、カード基材の凹部に接着剤を介してＩＣモジュー
ルを装着する場合、接着剤がスルーホールから外部端子
側に流出することはない。このため、ＩＣカードの使用
時に、外部端子と使用機械側の端子とが接触不良になっ
てしまうことはなく、ＩＣカードの美観を損なうことは
ない。

１つ・・・樹脂モールド部、２ｏ・・・カード基材、２
４・・・接着剤、２５・・・凹部、２７・・・ソルダレ
ジスト層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方
   の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩＣチッ
   プならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることにより
   なる断面凸形状のＩＣモジュールにおいて、前記基板を
   貫通して前記外部端子と前記パタン層とを導通するスル
   ーホールを複数設け、これら各スルーホールの前記パタ
   ン層側端部をソルダレジスト層で密閉したことを特徴と
   するＩＣモジュール。 ２、ソルダレジスト層は高粘度樹脂からなることを特徴
   とする請求項１記載のＩＣモジュール。 ３、カード基材の表面にＩＣモジュール装着用凹部を形
   成し、この凹部に接着剤を介して請求項１記載のＩＣモ
   ジュールを装着して構成したＩＣカード。