JPH01263089A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣモジュールおよびＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに関する。

（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えている。

どのようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成されている。

このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。樹脂モールドは
基板の略中央部分を覆って行われるため、ＩＣモジュー
ルは全体として断面が凸形状をなしている。

さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスルー
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えばＣｕメツキ＋Ｎｉメツ
キ＋Ａｕメツキを施したもの）によって、外部端子とパ
タン層とが導通される。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣモジュールの基板には複数のスルー
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メツキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ＩＣモジュールは、カード基材の
ＩＣモジュール装着用凹部に接着剤を介して装着固定さ
れ、このようにしてＩＣカードが作成される。

しかしながら、ＩＣモジュールをカード基材のＩＣモジ
子−ル装着用凹部に装着する場合、カード基材の凹部の
接着剤がパタン層からスルーホールを通って外部端子側
に流出する場合がある。

このように接着剤が外部端子側に流出すると、外観上問
題があるばかりでなく、ＩＣカードの使用時に外部端子
と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうという
問題がある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣモジュール装着用の接着剤が外部端子側に流出する
ことのないＩＣモジュールおよびＩＣカードを提供する
ことを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすること
によりなる断面凸形状のＩＣモジュールであって、前記
基板を貫通して導通用スルーホールを複数設け、この複
数のスルーホールを前記基板の特定頃域内にまとめて配
置したことを特徴とするもの、およびカード基材の表面
にＩＣモジュール装着用凹部を形成し、この凹部に接着
剤を介して前記ＩＣモジュールを装着して構成したＩＣ
カードである。

（作　用） スルーホールをＩＣモジュールの基板の特定領域内にま
とめて配置したことにより、ＩＣモジュールをカード基
材に装着する際、接着剤がスルーホールから外部端子側
へ流出することを防止するための接着剤収納溝を、カー
ド基材に容易に形成することができる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第４図は、本発明によるＩＣモジュールおよ
びＩＣカードの第１の実施例を示す図である。

第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料か
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられている。

この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。

また、基板１２のパタン層１５側の而に、ＩＣチップ１
７が搭載され、パタン層１５との間でボンディングワイ
ヤ１８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１
７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲
がモールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モール
ド部１つが形成されている。

この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカ−ド基材２０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の厚さは後
述する第２凹部２５ｂの深さよりも小さくなっている。

また、パタン層１５上の樹脂モールド部１９周縁に保護
レジスト層１６が設けられている。

さらに、第２図に示すように外部端子１３、基板１２、
およびパタン層１５を貫通してスルーホール１４が複数
段けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１３
とパタン層１５とを導通させる導電メツキ１４ａが形成
されている。このような構成からなるＩＣモジュール１
１は、全体として断面凸形状をなしている。

一方、カード基材２０には凹部２５が形成され、この凹
部２５に接着剤２４を介してＩＣモジュール１１を装着
することによりＩＣカード１０が構成されている。この
凹部２５は比較的浅い形状の第１凹部２５ａと比較的深
い形状の第２凹部２５ｂとからなり、このうち第２同部
２５ｂは主として樹脂モールド部１９を装着する部分で
ある。

この場合、第２凹部２５ｂの深さは、後の工程でＩＣモ
ジュール１１が装着されたときにＩＣモジュール１１の
樹脂モールド部１９と第２凹部２５ｂとの間に空間が生
ずるか、あるいは接触状態ないし非接触状態で嵌合する
ような深さであることが肝要である。

また、カード基材２０に形成される第１および第２凹部
２５は、埋設されるＩＣモジュール１１が挿入されやす
いように、該ＩＣモジュール１１と同等かあるいは若干
大きいことが望ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。

また、カード基材２０の凹部２５のうち、第１凹部２５
ａの底面に、接着剤収納溝２７が設けられている。この
接着剤収納溝２７は、ＩＣモジュール１１のスルーホー
ル１４と対応する位置に、すなわちスルーホール１４の
下方位置に設けられている。また、接着剤収納溝２７は
凹部２５とともに、予め形成されたカード基材２０を彫
刻機等によって切削加工することにより形成される。

なお、第４図に示すように、ＩＣモジュール１１のスル
ーホール１４は、基板１２の特定領域３０内にまとめて
配置されている。第４図はＩＣモジュール１１を外部端
子１３側からみた図であり、基板１２上に設けられた外
部端子１３は、互いに接触しないよう複数に分割されて
いる。またスルーホール１４は、左右の特定領域３０内
に４つずつまとめて正方形状に配置されている。

第４図において、各スルーホール１４間の縦方向長さは
１．４ｍ＋＋＋どなっており、一方ＩＣモジュール１１
の縦方向長さは１２ｍｍとなっている。

次にＩＣカード１０の製造方法について説明する。

カード基材２０に形成された第１凹部２５ａの底面に第
１図および第２図に示すように接着剤２４を配置し、Ｉ
Ｃモジュール１１を挿入する。

続いてホットスタンバ−（図示せず）により外部端子１
３の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１
７０℃、５〜１５　ｋｇ／　ｃＪ、　５秒で充分である
）することによりＩＣモジュール１１をカード基材２０
中に同前してＩＣカード１０を得る。

この場合、接合剤２４は、たとえば不織布の両面にアク
リル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウ
レタン系接着剤により形成することができる。またより
強固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系
の熱接着シートも好ましく用いられる。

上述したホットスタンパ−による熱押圧は、このような
熱接着シートを用いた場合に必要となるものであり、通
常の接着剤を用いる場合は常温押圧も可能である。

本実施例によれば、カード基材２０の凹部２５にＩＣモ
ジュール１１を装着する場合、スルーホール１４近傍の
接着剤２４は接着剤収納溝２７内に収納される（第２図
）。このため接着剤がスルーホール１４内に入って外部
端子１３側に流出することはない。このように、接合剤
２４が外部端子１３側に流出することはないので、ＩＣ
カード１０の美観を損うことはなく、また外部端子１３
の接触不良を防止することができる。

また、ＩＣモジュール１１のスルーホール１４を基板１
２の特定領域内にまとめて配置したので、カード基材２
０の接着剤収納溝２７を容易に形成することかできる。

ここで、第１１図に比較例として従来のＩＣモジュール
１１を示す。第１１図に示すように従来のＩＣモジュー
ル１１は、スルーホール１４が左右に４つずつＩＳＯに
定められた２、５４ｍｍピッチで配置されている。

従来のＩＣモジュール１１を装石するカード基材２０に
接着剤収納溝を設ける場合、スルーホール１４の径より
大きな径の接着剤収納溝を各スルーホール１４毎に設け
るか、または例えば左右両側の４つのスルーホール１４
に対応する細長状の接着剤収納溝を設けることが考えら
れる。しかしながら、各スルーホール１４毎に接着剤収
納溝を設けることは、切削作業に時間を要する。また、
細長状の接着剤収納溝を設けることは、接着剤収納溝の
設置エリヤが大きくなるが、ＩＣモジュール１１の接着
エリヤが減少するため、ＩＣモジュール１１を確実に固
定できなくなる。

一方、本実施例の場合、ＩＣモジュール１１のスルーホ
ール１４を基板１２の特定領域内にまとめて配置したの
で、スルーホール１４と対応する位置に接着剤収納溝２
７を容易に形成することができる。また接着剤収納溝２
７の設置エリヤを小さくすることができるので、ＩＣモ
ジュール１１の接着エリヤが減少することはない。

なお、第４図にスルーホール１４を正方形状に配置した
例を示したが、これに限らず、第５図に示すように左方
にそれぞれ４つのスルーホール１４を直線状に配置して
もよい。第５図において、最上部のスルーホール１４と
最下部のスルーホール１４との間の長さは、ＩＣモジュ
ール１１の縦方向長さの約１／３となっている。また、
第６図に示すように、左右にそれぞれ４つのスルーホー
ル１４を千鳥状に配置してもよい。

次に本発明の第２の実施例を第７図および第８図により
説明する。

第７図に示すように、スルーホール１４は第１の実施例
に比べてわずかに基板１２の内側に配置されている。ま
た、カード基）ｒＡ’　２０の接青剤収納１ｇ２７は、
第８図に示すように第２凹部２５ｂと連通するとともに
、第２凹部２５ｂと同−深さに形成されている。

本実施例によれば、接着剤収納溝２７を第２凹部２５ｂ
と同時に切削することにより、容易に形成することがで
きる。

次に本発明の第３の実施例を第９図および第１０図によ
り説明する。

第９図に示すように、スルーホール１４は第１の実施例
に比べてわずかに）ｉ’［１２の外側に配置されている
。また、カード基材２０の接着剤収納溝２７は、第１０
図に示すように第１凹部２５ａの両端部に第２凹部２５
ｂと同−深さに形成されている。

本実施例によれば、接着剤収納溝２７を第１凹部２５ａ
と同時に切削することにより、容易に形成することがで
きる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればスルーホールをＩ
Ｃモジュールの基板の特定領域内にまとめて配置したこ
とにより、ＩＣモジュールをカード基材に装着する際接
着剤がスルーホールから外部端子側へ流出することを防
止する接着剤収納溝を、カード基材に容品に形成するこ
とかできる。

また、スルーホールをまとめて配置したことにより十分
な接着エリアを確保することができる。このためＩＣカ
ードの製造を低コストで容易に行なうことができ、さら
にＩＣモジュールを確実に装着することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す側断面図であり、
第２図は第１図Ａ部拡大図、第３図はカード基材の凹部
を示す平面図、第４図はＩＣモジュールの平面図、第５
図および第６図はＩＣモジュールの変形例を示す甲面図
、第７図は本発明の第２の実施例を示す側断面図であり
、第８図はそのカード基材の凹部を示す甲面図、第９図
は本発明の第３の実施例を示す側断面図であり、第１０
図はそのカード基材の凹部を示ず甲面図、第］１図は従
来のＩＣモジュールを示す平面図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・カード基材
、２４・・・接青剤、２５・・・凹部、２７・・・接芒
剤収納溝、３０・・・基板の特定領域。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 第４　図　　　　１１ ／／ 手９回　　　　　午Ｏ飄

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．基板の一方の面に外部端子を設け、前記基仮の他方
   の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩＣチッ
   プならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることにより
   なる断面凸形状のＩＣモジュールにおいて、前記基板を
   貫通して導通用スルーホールを複数設け、この複数のス
   ルーホールを前記基板の特定領域内にまとめて配置した
   ことを特徴とするＩＣモジュール。
2. ２．カード基材の表面にＩＣモジュール装着用凹部を形
   成し、この凹部に接着剤を介して請求項１記載のＩＣモ
   ジュールを装着して構成したＩＣカード。
3. ３．カード基材の凹部底面であってＩＣモジュールのス
   ルーホールと対応する位置に、接着剤収納溝を設けたこ
   とを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。