JP2510669B2 - IC card - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はICモジュールを装着したICカードに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to an IC card in which an IC module is mounted.
（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にIC
カードという）に関する研究が種々進められている。(Prior art) In recent years, chip cards, memory cards, microcomputer cards or cards called electronic cards on which IC chips such as microcomputers and memories are mounted (hereinafter simply referred to as IC cards).
Various researches have been carried out.
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えている。Compared to conventional magnetic cards, such IC cards
Because of its large storage capacity, we are thinking of storing the history of deposits and savings instead of the bankbook for banks and the history of transactions such as shopping for credit.
このようなICカードは、ICチップが搭載されたICモジ
ュールと、このICモジュール装着用の凹部が形成された
カード基材とから構成されている。Such an IC card is composed of an IC module on which an IC chip is mounted, and a card base on which a recess for mounting the IC module is formed.
このうち、ICモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびICチップを設
け、このICチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
することによって形成されている。樹脂モールドは基板
の略中央部分を覆って行われるため、ICモジュールは全
体として断面が凸形状をなしている。Among them, the IC module is formed by providing external terminals on one surface of the substrate, providing a pattern layer and an IC chip on the other surface of the substrate, and resin-molding the periphery of the IC chip and the wiring portion. Since the resin mold covers the substantially central portion of the substrate, the IC module has a convex cross section as a whole.
さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスル
ーホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内
面に形成された導電メッキ（例えばCuメッキ＋Niメッキ
＋Auメッキを施したもの）によって、外部端子とパタン
層とが導通される。Further, a plurality of through holes are provided through the resin-unmolded portion of the substrate, and the conductive plating (for example, Cu plating + Ni plating + Au plating) formed on the inner surface of the through holes allows external terminals and patterns to be formed. The layers are electrically connected.
（発が解決しようとする課題） 上述のように、ICモジュールの基板には複数のスルー
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メッキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ICモジュールは、カード基材のIC
モジュール装着用凹部に接着剤を介して接着固定され、
このようにしてICカードが作成される。(Problems to be solved by the invention) As described above, a plurality of through holes are provided through the substrate of the IC module, and the conductive plating formed on the inner surface of the through holes allows the external terminals and the pattern layer to be electrically connected. Has been done. In addition, the IC module is the IC of the card substrate.
It is adhesively fixed to the module mounting recess via an adhesive,
In this way, the IC card is created.
しかしながら、ICモジュールをカード基材のICモジュ
ール装着用凹部に装着する場合、カード基材の凹部の接
着剤がパタン層からスルーホールを通って外部端子側に
流出する場合がある。However, when the IC module is mounted in the IC module mounting recess of the card base material, the adhesive in the recess of the card base material may flow out from the pattern layer to the external terminal side through the through hole.
このように接着剤が外部端子側に流出すると、外観上
問題があるばかりでなく、ICカードの使用時に外部端子
と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうという
問題がある。When the adhesive flows out to the external terminal side in this way, not only is there a problem in appearance, but there is also a problem that the external terminal and the terminal on the side of the machine used will be in poor contact when the IC card is used.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、ICモジュール装着用の接着剤が外部端子側に流出す
ることのないICカードを提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of such a point, and an object thereof is to provide an IC card in which an adhesive for mounting an IC module does not flow out to the external terminal side.
（課題を解決するための手段） 本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にICチップおよびパタン層を設け、このIC
チップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることに
よりなり、前記基板を貫通して導通用スルーホールを複
数設けた断面凸形状でかつ平面略矩形状のICモジュール
と、比較的浅い形状の第１凹部と樹脂モールド部を収納
する比較的深い形状の第２凹部とからなるICモジュール
装着用凹部が表面に形成され、この凹部内に装着剤を介
してICモジュールが装着されるカード基材とを備え、前
記複数のスルーホールは、ICモジュールの一側略中央部
および他側略中央部にまとめて配置され、複数のスルー
ホールはICモジュールの一側および他側の各々におい
て、ICモジュールの一辺の長さの約1/3の範囲内に配置
され、ICモジュールの一側にまとめて配置された複数の
スルーホールおよび他側にまとめて配置された複数のス
ルーホールに対応して、各々１つの接着剤収納溝をカー
ド基材のICモジュール装着用凹部に設けたことを特徴と
するICカードである。(Means for Solving the Problems) According to the present invention, an external terminal is provided on one surface of a substrate, and an IC chip and a pattern layer are provided on the other surface of the substrate.
An IC module, which is formed by resin-molding the periphery of a chip and a wiring part, has a cross-sectional convex shape and a substantially rectangular planar shape and has a plurality of conduction through holes penetrating the substrate, and a relatively shallow first concave part. And a comparatively deep second concave portion for accommodating the resin mold portion, the concave portion for mounting the IC module is formed on the surface, and the IC module is mounted in the concave portion through the mounting agent. , The plurality of through-holes are collectively arranged in the central portion on one side and the central portion on the other side of the IC module, and the plurality of through-holes are formed on one side of the IC module and on one side of the IC module. Each of them is arranged within a range of about 1/3 of the length, corresponding to multiple through holes that are collectively arranged on one side of the IC module and multiple through holes that are collectively arranged on the other side. The one adhesive receiving groove is an IC card, characterized in that provided on the IC module mounting recess of the card substrate.
（作 用） しかして本願発明によれば、ICモジュールの複数のス
ルーホールに対応して、カード基材の凹部に接着剤収納
溝が設けられているので、ICモジュールをカード基材の
凹部に装着する場合、接着剤が接着剤収納溝内に入り込
むことになり、このため、接着剤がスルーホール内から
外部端子側へ流出することはない。また複数のスルーホ
ールは、ICモジュールの一側中央部および他側中央部
に、ICモジュールの一辺の長さの約1/3の範囲内に配置
されるとともに、接着剤収納溝はICモジュールの一側中
央部にまとめて配置された複数スルーホールおよび他側
中央部にまとめて配置された複数のスルーホールに対応
して１つずつ設けられているので、カード基材の凹部に
形成される接着剤収納溝を最小限の大きさに抑えること
ができる。(Operation) However, according to the present invention, since the adhesive accommodating groove is provided in the concave portion of the card base material corresponding to the plurality of through holes of the IC module, the IC module is provided in the concave portion of the card base material. When mounted, the adhesive will enter the adhesive housing groove, and therefore the adhesive will not flow out from the through hole to the external terminal side. In addition, the multiple through holes are arranged in the central part of one side of the IC module and the central part of the other side within a range of about 1/3 of the length of one side of the IC module, and the adhesive accommodating groove is formed in the IC module. Since one is provided corresponding to the plurality of through holes collectively arranged at the central part on one side and the plurality of through holes collectively arranged at the central part on the other side, it is formed in the concave portion of the card base material. The adhesive storage groove can be kept to a minimum size.
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。Embodiments Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図乃至第４図は、本発明によるICカードの第１の
実施例を示す図である。1 to 4 are views showing a first embodiment of an IC card according to the present invention.
第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料
からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスBTレジ
ン、ポリイミド等）12の一方の面に外部端子13が設けら
れ、他方の面にパタン層15が設けられている。In FIG. 1, an external terminal 13 is provided on one surface of a substrate (eg, glass epoxy, glass BT resin, polyimide, etc.) 12 made of a material having excellent flexibility and strength, and a pattern layer 15 is provided on the other surface. It is provided.
この外部端子13およびパタン層15は、いずれも銅箔に
銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキを施して形
成されている。Both the external terminal 13 and the pattern layer 15 are formed by applying copper plating, nickel plating, and gold plating to a copper foil.
また、基板12のパタン層15側の面に、ICチップ17が搭
載され、パタン層15との間でボンディングワイヤ18によ
って必要な配線を行ったのち、ICチップ17ならびにボン
ディングワイヤ18を含む配線部の周囲がモールド用樹脂
により樹脂モールドされて樹脂モールド部19が形成され
ている。Further, the IC chip 17 is mounted on the surface of the substrate 12 on the pattern layer 15 side, and after the necessary wiring is performed with the pattern layer 15 by the bonding wire 18, the wiring portion including the IC chip 17 and the bonding wire 18 is formed. The periphery of is resin-molded with a molding resin to form a resin-molded portion 19.
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法
により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形
状は、ICチップ17や後述するカード基材20に合せて適宜
決定される。また、樹脂モールド部19の厚さは後述する
第２凹部25bの深さよりも小さくなっている。In this case, the resin molding is preferably performed by the transfer molding method, and the size and shape of the molding resin are appropriately determined according to the IC chip 17 and the card base material 20 described later. Further, the thickness of the resin mold portion 19 is smaller than the depth of the second recess 25b described later.
また、パタン層15上の樹脂モールド部19周縁に保護レ
ジスト層16が設けられている。Further, a protective resist layer 16 is provided on the pattern layer 15 at the periphery of the resin mold portion 19.
さらに、第２図に示すように外部端子13、基板12、お
よびパタン層15を貫通してスルーホール14が複数設けら
れ、このスルーホール14内面には外部端子13とパタン層
15とを導通させる導電メッキ14aが形成されている。こ
のような構成からなるICモジュール11は、全体として断
面凸形状をなしている。Further, as shown in FIG. 2, a plurality of through holes 14 are provided so as to penetrate through the external terminals 13, the substrate 12 and the pattern layer 15, and the external terminals 13 and the pattern layers are formed on the inner surface of the through holes 14.
Conductive plating 14a is formed to electrically connect with 15. The IC module 11 having such a configuration has a convex cross section as a whole.
一方、カード基材20には凹部25が形成され、この凹部
25に接着剤24を介してICモジュール11を装着することに
よりICカード10が構成されている。この凹部25は比較的
浅い形状の第１凹部25aと比較的深い形状の第２凹部25b
とからなり、このうち第２凹部25bは主として樹脂モー
ルド部19を装着する部分である。On the other hand, a concave portion 25 is formed on the card substrate 20, and the concave portion
The IC card 10 is configured by mounting the IC module 11 on the adhesive 25 via the adhesive 24. The recess 25 has a relatively shallow first recess 25a and a relatively deep second recess 25b.
Of these, the second concave portion 25b is a portion to which the resin mold portion 19 is mainly mounted.
この場合、第２凹部25bの深さは、後の工程でICモジ
ュール11が装着されたときにICモジュール11の樹脂モー
ルド部19と第２凹部25bとの間に空間が生ずるか、ある
いは接触状態ないし非接触状態で嵌合するような深さで
あることが肝要である。In this case, the depth of the second recess 25b is such that a space is created between the resin mold portion 19 of the IC module 11 and the second recess 25b or the contact state when the IC module 11 is mounted in a later step. Or it is important that the depth is such that they are fitted in a non-contact state.
また、カード基材20に形成される第１および第２凹部
25は、埋設されるICモジュール11が挿入されやすいよう
に、該ICモジュール11と同等かあるいは若干大きいこと
が望ましい（0.05〜0.1mm程度）。Also, the first and second recesses formed in the card substrate 20.
It is desirable that 25 be equal to or slightly larger than the IC module 11 (about 0.05 to 0.1 mm) so that the embedded IC module 11 can be easily inserted.
また、カード基材20の凹部25のうち、第１凹部25aの
底面に、接着剤収納溝27が設けられている。この接着剤
収納溝27は、ICモジュール11のスルーホール14と対応す
る位置に、すなわちスルーホール14の下方位置に設けら
れている。また、接着剤収納溝27は凹部25とともに、予
め形成されたカード基材20を彫刻機等によって切削加工
することにより形成される。In addition, an adhesive accommodating groove 27 is provided on the bottom surface of the first recess 25a among the recesses 25 of the card substrate 20. The adhesive accommodating groove 27 is provided at a position corresponding to the through hole 14 of the IC module 11, that is, at a position below the through hole 14. In addition, the adhesive accommodating groove 27 is formed together with the recess 25 by cutting the preformed card base material 20 by an engraving machine or the like.
なお、第４図に示すように、ICモジュール11のスルー
ホール14は、基板12の特定領域30内にまとめて配置され
ている。第４図はICモジュール11を外部端子13側からみ
た図であり、基板12上に設けられた外部端子13は、互い
に接触しないよう複数に分割されている。またスルーホ
ール14は、左右の特定領域30内に４つずつまとめて正方
形状に配置されている。As shown in FIG. 4, the through holes 14 of the IC module 11 are collectively arranged in the specific region 30 of the substrate 12. FIG. 4 is a view of the IC module 11 seen from the external terminal 13 side, and the external terminals 13 provided on the substrate 12 are divided into a plurality of pieces so as not to contact each other. In addition, the through holes 14 are arranged in a square shape by collecting four by four in the left and right specific regions 30.
第４図において、各スルーホール14間の縦方向長さは
1.4mmとなっており、一方ICモジュール11の縦方向長さ
は12mmとなっている。In Fig. 4, the vertical length between each through hole 14 is
It is 1.4 mm, while the IC module 11 has a vertical length of 12 mm.
次にICカード10の製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the IC card 10 will be described.
カード基材20に形成された第１凹部25aの底面に第１
図および第２図に示すように接着剤24を配置し、ICモジ
ュール11を挿入する。続いてホットスタンパー（図示せ
ず）により外部端子13の表面のみを局部的に熱押圧（た
とえば、100〜170℃、５〜15kg/cm2、５秒で充分であ
る）することによりICモジュール11をカード基材20中に
固着してICカード10を得る。The first recess 25a formed on the card substrate 20 has a first
The adhesive 24 is arranged as shown in FIGS. 2 and 2, and the IC module 11 is inserted. Subsequently, a hot stamper (not shown) locally heat-presses only the surface of the external terminal 13 (for example, 100 to 170 ° C., 5 to 15 kg / cm 2 , and 5 seconds are sufficient) to cause the IC module 11 Is fixed in the card base material 20 to obtain the IC card 10.
この場合、接着剤24は、たとえば不織布の両面にアク
リル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウ
レタン系接着剤により形成することができる。またより
強固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系
の熱接着シートも好ましく用いられる。In this case, the adhesive 24 can be formed by, for example, a double-sided adhesive tape in which an acrylic adhesive is applied to both surfaces of a non-woven fabric, or a room temperature curing type urethane adhesive. In order to obtain a stronger fixing force, for example, a polyester-based heat-bonding sheet is also preferably used.
上述したホットスタンパーによる熱押圧は、このよう
な熱接着シートを用いた場合に必要となるものであり、
通常の接着剤を用いる場合は常温押圧も可能である。The heat pressing by the hot stamper described above is necessary when using such a heat-bonding sheet,
When using a normal adhesive, pressing at room temperature is also possible.
本実施例によれば、カード基材20の凹部25にICモジュ
ール11を装着する場合、スルーホール14近傍の接着剤24
は接着剤収納溝27内に収納される（第２図）。このため
接着剤がスルーホール14内に入って外部端子13側に流出
することはない。このように、接着剤24が外部端子13側
に流出することはないので、ICカード10の美観を損うこ
とはなく、また外部端子13の接触不良を防止することが
できる。According to the present embodiment, when the IC module 11 is mounted in the recess 25 of the card substrate 20, the adhesive 24 near the through hole 14
Is stored in the adhesive storage groove 27 (FIG. 2). Therefore, the adhesive does not enter the through hole 14 and flow out to the external terminal 13 side. In this way, since the adhesive 24 does not flow out to the external terminal 13 side, the appearance of the IC card 10 is not impaired, and the contact failure of the external terminal 13 can be prevented.
また、ICモジュール11のスルーホール14を基板12の特
定領域内にまとめて配置したので、カード基材20の接着
剤収納溝27を容易に形成することができる。Further, since the through holes 14 of the IC module 11 are collectively arranged in the specific region of the substrate 12, the adhesive accommodating groove 27 of the card base material 20 can be easily formed.
ここで、第11図に比較例として従来のICモジュール11
を示す。第11図に示すように従来のICモジュール11は、
スルーホール14が左右に４つずつISOに定められた2.54m
mピッチで配置されている。Here, the conventional IC module 11 is shown in FIG. 11 as a comparative example.
Indicates. As shown in FIG. 11, the conventional IC module 11 has
2.54m with 4 through holes 14 on each side
They are arranged at m pitch.
従来のICモジュール11を装着するカード基材20に接着
剤収納溝を設ける場合、スルーホール14の径より大きな
径の接着剤収納溝を各スルーホール14毎に設けるか、ま
たは例えば左右両側の４つのスルーホール14に対応する
細長状の接着剤収納溝を設けることが考えられる。しか
しながら、各スルーホール14毎に接着剤収納溝を設ける
ことは、切削作業に時間を要する。また、細長状の接着
剤収納溝を設けることは、接着剤収納溝の設置エリヤが
大きくなるが、ICモジュール11の接着エリヤが減少する
ため、ICモジュール11を確実に固定できなくなる。In the case where the card base material 20 on which the conventional IC module 11 is mounted is provided with the adhesive accommodating groove, an adhesive accommodating groove having a diameter larger than the diameter of the through hole 14 is provided for each through hole 14, or, for example, 4 on the left and right sides are provided. It is conceivable to provide an elongated adhesive accommodating groove corresponding to one through hole 14. However, providing the adhesive accommodating groove for each through hole 14 requires time for cutting work. Further, by providing the elongated adhesive accommodating groove, the installation area of the adhesive accommodating groove becomes large, but the adhesive area of the IC module 11 decreases, so that the IC module 11 cannot be securely fixed.
一方、本実施例の場合、ICモジュール11のスルーホー
ル14を基板12の特定領域内にまとめて配置したので、ま
とめて配置されたスルーホール14と対応する位置に、接
着剤収納溝27を１つだけ形成すればよく、接着剤収納溝
27を容易に成形することができる。また接着剤収納溝27
の設置エリヤを小さくすることができるので、ICモジュ
ール11の接着エリヤが減少することはない。On the other hand, in the case of this embodiment, since the through holes 14 of the IC module 11 are collectively arranged in the specific region of the substrate 12, the adhesive accommodating groove 27 is formed at a position corresponding to the collectively arranged through holes 14. Only one needs to be formed, adhesive storage groove
27 can be easily molded. Also, adhesive storage groove 27
Since the installation area of the IC module 11 can be reduced, the adhesive area of the IC module 11 does not decrease.
なお、第４図にスルーホール14を正方形状に配置した
例を示したが、これに限らず、第５図に示すように左方
にそれぞれ４つのスルーホール14を直線状に配置しても
よい。第５図において、最上部のスルーホール14と最下
部のスルーホール14との間の長さは、ICモジュール11の
縦方向長さの約1/3となっている。また、第６図に示す
ように、左右にそれぞれ４つのスルーホール14を千鳥状
に配置してもよい。Although FIG. 4 shows an example in which the through holes 14 are arranged in a square shape, the present invention is not limited to this, and even if four through holes 14 are arranged linearly on the left side as shown in FIG. Good. In FIG. 5, the length between the uppermost through hole 14 and the lowermost through hole 14 is about 1/3 of the vertical length of the IC module 11. Further, as shown in FIG. 6, four through holes 14 may be arranged in a zigzag pattern on each of the left and right sides.
次に、本発明の第２の実施例を第７図および第８図に
より説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
第７図に示すように、スルーホール14は第１の実施例
に比べてわずかに基板12の内側に配置されている。ま
た、カード基材20の装着剤収納溝27は、第８図に示すよ
うに第２凹部25bと連通するとともに、第２凹部25bと同
一深さに形成されている。As shown in FIG. 7, the through hole 14 is arranged slightly inside the substrate 12 as compared with the first embodiment. The mounting agent storage groove 27 of the card base material 20 communicates with the second recess 25b as shown in FIG. 8 and is formed at the same depth as the second recess 25b.
本実施例によれば、接着剤収納溝27を第２凹部25bと
同時に切削することにより、容易に形成することができ
る。According to the present embodiment, the adhesive accommodating groove 27 can be easily formed by cutting it at the same time as the second recess 25b.
次に本発明の第３の実施例を第９図および第10図によ
り説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
第９図に示すように、スルーホール14は第１の実施例
に比べてわずかに基板12の外側に配置されている。ま
た、カード基材20の接着剤収納溝27は、第10図に示すよ
うに第１凹部25aの両端部に第２凹部25bと同一深さに形
成されている。As shown in FIG. 9, the through hole 14 is arranged slightly outside the substrate 12 as compared with the first embodiment. Further, as shown in FIG. 10, the adhesive accommodating groove 27 of the card base material 20 is formed at the same depth as the second recess 25b at both ends of the first recess 25a.
本実施例によれば、接着剤収納溝27を第１凹部25aと
同時に切削することにより、容易に形成することができ
る。According to the present embodiment, the adhesive accommodating groove 27 can be easily formed by cutting the adhesive accommodating groove 27 simultaneously with the first recess 25a.
以上説明したように本発明によれば、ICモジュールを
カード基材の凹部に装着する場合、接着剤が接着剤収納
溝内に入り込むことになり、接着剤がスルーホールから
外部端子側へ流出することはない。このため、外部端子
の接着不良を防止することができる。またICモジュール
の一側中央部および他側中央部に各々まとめて配置され
た複数のスルーホールに対応して接着剤収納溝を１つず
つ設けたので、接着剤収納溝を最小限の大きさに抑える
ことができる。このためカード基材の凹部における接着
剤の接着領域を拡大することができ、かつ接着剤収納溝
を容易かつ簡便に成形することができる。As described above, according to the present invention, when the IC module is mounted in the recess of the card base material, the adhesive enters the adhesive storage groove, and the adhesive flows out from the through hole to the external terminal side. There is no such thing. Therefore, the adhesion failure of the external terminals can be prevented. In addition, the adhesive storage groove has a minimum size because one adhesive storage groove is provided for each of the multiple through holes that are collectively arranged at the center of one side of the IC module and the center of the other side. Can be suppressed to For this reason, the adhesive bonding area in the recess of the card substrate can be enlarged, and the adhesive accommodating groove can be formed easily and easily.
第１図は本発明の第１の実施例を示す側断面図であり、
第２図は第１図Ａ部拡大図、第３図はカード基材の凹部
を示す平面図、第４図はICモジュールの平面図、第５図
および第６図はICモジュールの変形例を示す平面図、第
７図は本発明の第２の実施例を示す側断面図であり、第
８図はそのカード基材の凹部を示す平面図、第９図は本
発明の第３の実施例を示す側断面図であり、第10図はそ
のカード基材の凹部を示す平面図、第11図は従来のICモ
ジュールを示す平面図である。 10……ICカード、11……ICモジュール、12……基板、13
……外部端子、14……スルーホール、14a……導電メッ
キ、15……パタン層、17……ICチップ、18……ボンディ
ングワイヤ、19……樹脂モールド部、20……カード基
材、24……接着剤、25……凹部、27……接着剤収納溝、
30……基板の特定領域。FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG. 1, FIG. 3 is a plan view showing a concave portion of a card base material, FIG. 4 is a plan view of an IC module, and FIGS. 5 and 6 are modification examples of the IC module. FIG. 7 is a plan view showing a second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a side sectional view showing the recess of the card base material, and FIG. 9 is a third embodiment of the present invention. FIG. 10 is a side sectional view showing an example, FIG. 10 is a plan view showing a concave portion of the card base material, and FIG. 11 is a plan view showing a conventional IC module. 10 …… IC card, 11 …… IC module, 12 …… Board, 13
...... External terminal, 14 ...... Through hole, 14a …… Conductive plating, 15 …… Pattern layer, 17 …… IC chip, 18 …… Bonding wire, 19 …… Resin mold part, 20 …… Card base material, 24 ...... Adhesive, 25 …… Concave, 27 …… Adhesive storage groove,
30: Specific area of the board.
Claims (1)
板の他方の面にICチップおよびパタン層を設け、このIC
チップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることに
よりなり、前記基板を貫通して導通用スルーホールを複
数設けた断面凸形状でかつ平面略矩形上のICモジュール
と、 比較的浅い形状の第１凹部と樹脂モールド部を収納する
比較的深い形状の第２凹部とからなるICモジュール装着
用凹部が表面に形成され、この凹部内に接着剤を介して
ICモジュールが装着されるカード基材とを備え、 前記複数のスルーホールは、ICモジュールの一側略中央
部および他側略中央部にまとめて配置され、複数のスル
ーホールはICモジュールの一側および他側の各々におい
て、ICモジュールの一辺の長さの約1/3の範囲内に配置
され、ICモジュールの一側にまとめて配置された複数の
スルーホールおよび他側にまとめて配置された複数のス
ルーホールに対応して、各々１つの接着剤収納溝をカー
ド基材のICモジュール装着用凹部に設けたことを特徴と
するICカード。1. An external terminal is provided on one surface of a substrate, and an IC chip and a pattern layer are provided on the other surface of the substrate.
An IC module, which is formed by resin-molding the periphery of the chip and the wiring part and has a plurality of through holes for conduction that penetrate the substrate and has a convex cross section and a substantially rectangular plane, and a relatively shallow first recess. An IC module mounting recess, which includes a second recess having a relatively deep shape for accommodating the resin mold portion, is formed on the surface, and an adhesive is used to interpose the recess in the recess.
A card base on which the IC module is mounted, wherein the plurality of through holes are collectively arranged at one side substantially central portion of the IC module and the other side substantially central portion, and the plurality of through holes are disposed at one side of the IC module. On each of the other side and the other side, it is arranged within a range of about 1/3 of the length of one side of the IC module, a plurality of through holes arranged collectively on one side of the IC module, and arranged on the other side all together. An IC card, wherein one adhesive storage groove is provided in each of the through holes in the IC module mounting recess of the card base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092940A JP2510669B2 (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092940A JP2510669B2 (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01263089A JPH01263089A (en) | 1989-10-19 |
| JP2510669B2 true JP2510669B2 (en) | 1996-06-26 |
Family
ID=14068475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63092940A Expired - Fee Related JP2510669B2 (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510669B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2687661B2 (en) * | 1990-03-26 | 1997-12-08 | 三菱電機株式会社 | IC card manufacturing method |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2505172B2 (en) * | 1986-09-30 | 1996-06-05 | 日立マクセル株式会社 | IC card |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63092940A patent/JP2510669B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01263089A (en) | 1989-10-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |