JP2022118545A - 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用カバーテープの製造方法、および電子部品包装体 - Google Patents
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Abstract
【課題】帯電防止性、経時でのピール強度の維持、およびタック低減のバランスに優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層１と、中間層２と、シーラント層３と、をこの順に備える電子部品包装用カバーテープであって、シーラント層３は、樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）を含有し、樹脂（Ａ）と当該帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、シーラント層３の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である。【選択図】図１
Description
本発明は、電子部品包装用カバーテープ（以下、単に「カバーテープ」ということがある）に関する。
従来、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、電子機器の製造現場において、当該電子部品を収納することが可能なポケットが連続的に形成されたキャリアテープと、上記キャリアテープにシールするカバーテープとからなる包装体に収容して熱シール処理を施した後、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送されている。そして、かかる電子部品は、上述した作業領域内で上記包装体のカバーテープを剥離した後、キャリアテープに形成された上記ポケットから取り出され、電子回路基板等に表面実装される。
カバーテープには、パッケージングされた包装体が輸送される工程においてカバーテープと電子部品とが摩擦することにより生じる静電気、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に生じる静電気、または付着した埃や内容物から発生する静電気等により、包装体内に収容している電子部品が故障（静電破壊）するのを抑制できる程度に必要な帯電防止性を有していることが求められる。
カバーテープの帯電防止性に関して、例えば、特許文献１では、帯電防止剤として、ポリ－３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンのうちの少なくとも１種を含むカバーテープが開示されている。
カバーテープには、帯電防止性以外にも、種々の特性が要求される。たとえば、カバーテープには、輸送時や保管中の環境変化を経た後も、安定したピール強度を維持することが要求される。また、カバーテープが埃などによっての汚染、内容物である電子部品と付着されることを防止する等の理由から、カバーテープには、タック（べたつき）の低減も要求される。
そこで、本発明者らは、ピール強度の維持およびタックの低減に着目し、検討を行ったところ、カバーテープのシーラント層の厚みを一定以下にすることで、経時でのピール強度が維持されることを見出した。さらに、本発明者らは、シーラント層の厚みを一定以上にすることで、タックが低減されることを見出した。その結果、本発明者らは、シーラント層の厚みを一定の範囲に調整することで、経時でのピール強度の維持とタック低減とを両立できることを見出した。
本発明の目的の一つは、帯電防止性、経時でのピール強度の維持、およびタック低減のバランスに優れた電子部品包装用カバーテープを提供することである。
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
本発明によれば、
基材層と、中間層と、シーラント層と、をこの順に備える電子部品包装用カバーテープであって、
上記シーラント層は、樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）を含有し、
上記樹脂（Ａ）と上記帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、上記樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
上記シーラント層の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ
が提供される。
基材層と、中間層と、シーラント層と、をこの順に備える電子部品包装用カバーテープであって、
上記シーラント層は、樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）を含有し、
上記樹脂（Ａ）と上記帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、上記樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
上記シーラント層の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ
が提供される。
また、本発明によれば、
基材層と、中間層と、シーラント層と、をこの順に備える電子部品包装用キャリアテープの製造方法であって、
樹脂（Ａ）の水分散体と、帯電防止剤（Ｂ）の水分散体とを混合して、シーラント層形成用組成物を作成する工程と、
上記シーラント層形成用組成物を用いて、上記シーラント層を形成する工程と、
を有し、
上記樹脂（Ａ）と上記帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、上記樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
上記シーラント層の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、電子部品包装用カバーテープの製造方法
が提供される。
基材層と、中間層と、シーラント層と、をこの順に備える電子部品包装用キャリアテープの製造方法であって、
樹脂（Ａ）の水分散体と、帯電防止剤（Ｂ）の水分散体とを混合して、シーラント層形成用組成物を作成する工程と、
上記シーラント層形成用組成物を用いて、上記シーラント層を形成する工程と、
を有し、
上記樹脂（Ａ）と上記帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、上記樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
上記シーラント層の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、電子部品包装用カバーテープの製造方法
が提供される。
さらに、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
上記したカバーテープと、を有し、
上記電子部品を封止するように上記シーラント層が上記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
上記したカバーテープと、を有し、
上記電子部品を封止するように上記シーラント層が上記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。
本発明によれば、帯電防止性、経時でのピール強度の維持、およびタック低減のバランスに優れた電子部品包装用カバーテープが提供される。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
（１）電子部品包装用カバーテープ
図１は、本実施形態の電子部品包装用カバーテープの一例を、模式的に表したものである。
本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１と、中間層２と、シーラント層３とを、この順番で備える電子部品包装用カバーテープであって、
シーラント層３は、樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）を含有し、
樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
シーラント層３の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である。
図１は、本実施形態の電子部品包装用カバーテープの一例を、模式的に表したものである。
本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１と、中間層２と、シーラント層３とを、この順番で備える電子部品包装用カバーテープであって、
シーラント層３は、樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）を含有し、
樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
シーラント層３の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である。
本実施形態のカバーテープ１０は、帯電防止性、経時でのピール強度の維持、およびタック低減のバランスに優れる。
カバーテープ１０が、帯電防止性、経時でのピール強度の維持、およびタック低減のバランスに優れるメカニズムの詳細は明らかではないが、シーラント層３の厚みが小さいほど、シーラント層３の表面が不均一になりやすく、中間層が露出する、このことがタック増大の原因になると推測される。一方、シーラント層３の厚みが大きいほど、シーラント層３が経時により受ける影響が大きくなり、経時でのピール強度の維持が困難になると考えられる。
カバーテープ１０が、帯電防止性、経時でのピール強度の維持、およびタック低減のバランスに優れるメカニズムの詳細は明らかではないが、シーラント層３の厚みが小さいほど、シーラント層３の表面が不均一になりやすく、中間層が露出する、このことがタック増大の原因になると推測される。一方、シーラント層３の厚みが大きいほど、シーラント層３が経時により受ける影響が大きくなり、経時でのピール強度の維持が困難になると考えられる。
なお、各層は複数の層から構成されていてもよい。
電子部品包装用カバーテープ１０は、通常、シーラント層３がキャリアテープと接着される。換言すると、通常、図１における上面側がキャリアテープと接着される。カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明すると、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
〔基材層〕
基材層１は、電子部品包装用カバーテープ１０の加工時、キャリアテープ２０へのヒートシール時、使用時などに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性があれば、種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
基材層１は、電子部品包装用カバーテープ１０の加工時、キャリアテープ２０へのヒートシール時、使用時などに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性があれば、種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびＡＢＳ樹脂から選択される１種または２種以上が挙げられる。
この中でも、機械的強度向上の観点から、ポリエステル系樹脂およびポリオレフィン系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンがより好ましい。
また、ポリアミド系樹脂を選択する場合、機械的強度、柔軟性を向上させることができるという観点から、ナイロンを用いることが好ましい。
この中でも、機械的強度向上の観点から、ポリエステル系樹脂およびポリオレフィン系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンがより好ましい。
また、ポリアミド系樹脂を選択する場合、機械的強度、柔軟性を向上させることができるという観点から、ナイロンを用いることが好ましい。
基材層１を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易であるという観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。また、機械的強度向上の観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
基材層１の厚みは、例えば、６μｍ以上であり、好ましくは７μｍ以上、より好ましくは８μｍ以上である。基材層１の厚みが上記範囲を下回ると、カバーテープ１０の機械的強度が不十分となるおそれがある。
また、基材層１の厚みは、例えば、３５μｍ以下であり、好ましくは３３μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。基材層１の厚みが上記範囲を上回ると、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎてしまい、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった際に、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうおそれがある。
基材層１は、単層であってもよいし、複数の層から構成されていてもよい。基材層１が複数の層から構成される場合、それぞれの層の合計の厚みが「基材層１の厚み」となる。
基材層１は帯電防止剤を含んでもよい。その態様は特に限定されない。たとえば、基材層１における中間層２が設けられた面とは反対側の面に、基材層１のうちの一層として、帯電防止剤を含有する帯電防止層が設けられていてもよい。
基材層１の表面は、キャリアテープ２０と電子部品包装用カバーテープ１０とからなる包装体に電子部品を収容し、これらを複数個積み重ねて搬送する際に、上に積み重ねられた包装体のキャリアテープ２０の底面と接触する。基材層１が帯電防止剤を含む場合、上に積み重ねられた包装体のキャリアテープ２０の底面との接触により帯電する静電気の量が低減される。
〔中間層〕
中間層２は、基材層１とシーラント層３の間に設けられる。中間層２により、カバーテープ１０全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させることができ、また、基材層１とシーラント層３の接着強度を強固にすることができる。
中間層２は、基材層１とシーラント層３の間に設けられる。中間層２により、カバーテープ１０全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させることができ、また、基材層１とシーラント層３の接着強度を強固にすることができる。
中間層２は、電子部品包装用カバーテープ１０にクッション性を付与できれば、材料は特に限定されないが、例えば、ポリアクリル酸誘導体、ポリアクリル酸エステル誘導体、ポリ酢酸ビニル誘導体、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、および環状オレフィン樹脂、ならびにこれらの共重合体から選択される１種または２種以上が挙げられる。これらの中でも、オレフィン系樹脂が好ましく、エチレン系樹脂がより好ましい。
シール時の電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープ２０との密着性を向上させる観点から、中間層２の厚みは、典型的には１０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上４５μｍ以下である。
〔シーラント層〕
シーラント層３は、樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）を含み、中間層２の基材層１に接する面とは反対側の面側に設けられる層であり、電子部品包装用カバーテープ１０をキャリアテープ２０にシール（例えば、ヒートシール）した際に、キャリアテープ２０と接触する層である。
シーラント層３は、樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）を含み、中間層２の基材層１に接する面とは反対側の面側に設けられる層であり、電子部品包装用カバーテープ１０をキャリアテープ２０にシール（例えば、ヒートシール）した際に、キャリアテープ２０と接触する層である。
シーラント層３はヒートシール性を有し、キャリアテープ２０に対して接着させられるものであり、使用時に容易に剥がすことのできる程度の剥離性を示すものである。
樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、好適には７０～９７質量％である。
また、シーラント層３全体を１００質量％としたときに、樹脂（Ａ）の含有量は、好ましくは１０～９９質量％、より好ましくは１５～９９質量％である。
樹脂（Ａ）としては、シーラント性を有する樹脂が用いられ、その具体例としては、ポリスチレン、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等のスチレン系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、およびエチレン－ブテン－１ランダム共重合体等のポリオレフィン系樹脂；アクリル－ポリエステル－スチレン共重合体、アクリル－スチレン共重合体等のアクリル系樹脂；ポリエステル系樹脂；ウレタン系樹脂；およびこれらの変性物から選択される１種または２種以上が挙げられる。
また、樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、０～１５０℃であることが好適である。
柔軟性が高く接着に好適であるという観点から、樹脂（Ａ）はスチレン系樹脂を含むことが好ましい。
スチレン系樹脂の具体例としては、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等が含まれ、これらを２種以上組合せて用いてもよい。
この中でも、透明性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、ポリスチレンおよびスチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）を用いることが好ましい。
ポリスチレンの市販品としては、例えばＬ－８９００（旭化成社製）等が挙げられる。スチレン・ブタジエン共重合体の市販品としては、例えば、Ｌ－７７０８、Ａ－７７５５、Ｌ－２３０１、Ｌ－７５３２（いずれも旭化成社製）等が挙げられる。
この中でも、透明性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、ポリスチレンおよびスチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）を用いることが好ましい。
ポリスチレンの市販品としては、例えばＬ－８９００（旭化成社製）等が挙げられる。スチレン・ブタジエン共重合体の市販品としては、例えば、Ｌ－７７０８、Ａ－７７５５、Ｌ－２３０１、Ｌ－７５３２（いずれも旭化成社製）等が挙げられる。
帯電防止剤（Ｂ）の例としては、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の無機系帯電防止剤；ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤；ポリチオフェン、ポリアニリンもしくはポリピロール、またはこれらの誘導体、カーボンナノチューブ等の導電性高分子；等を挙げることができる。
帯電防止剤（Ｂ）は、樹脂（Ａ）中で良好な相溶性を有するという観点から、導電性高分子を含むことが好ましく、ポリチオフェン又はポリチオフェン誘導体を含むことがより好ましい。 ポリチオフェン又はポリチオフェン誘導体の具体例としては、ポリ－３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などを挙げることができ、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの市販品としては、Ｃｌｅｖｉｏｓ Ｐ １０００（ヘレウス社製、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの水分散体、固形分１％）を挙げることができる。
シーラント層３中の樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）の合計を１００質量部としたときに、帯電防止剤（Ｂ）の含有量は、好適には２～４０質量％であり、より好適には３～３０質量％である。
シーラント層３は、水溶性高分子および／または水に分散可能な高分子を含むことが好ましい。このような高分子としては、フリーカルボン酸オリゴマー等を挙げることができる。
シーラント層３は、その他添加剤として、帯電防止剤の分散性を良好とするための分散剤、シリカゾル、レベリング剤、導電助剤等を含んでもよい。
シーラント層３の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であり、好適には６０ｎｍ以上４３０ｎｍ以下であり、より好適には６０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。なお、シーラント層の厚みは、主骨格が炭素からなる材料は密度が１ｇ／ｃｍ３であると仮定し、その他の材料は各材料の密度の値を用い、塗工量（重量）を塗工面積で割ることにより算出する。
シーラント層３において、樹脂（Ａ）は、粒子状の形状で存在し、且つシーラント層３の厚みは、樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０の５０％以上３００％以下であることが好ましく、５５％以上２８０％以下であることがより好ましく、６０％以上２５０％以下であるであることがさらに好ましい。
シーラント層３の厚みが上記範囲を上回ると、経時でのピール強度が維持されないおそれがある。また、シーラント層３の厚みが上記範囲を下回ると、カバーテープ１０のタックが増大するおそれがある。
シーラント層３における樹脂（Ａ）の形状は、カバーテープ１０の表面を顕微鏡観察することにより確認できる。
〔その他の層〕
電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１、中間層２およびシーラント層３の間に、その他の層を有してもよい。
電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１、中間層２およびシーラント層３の間に、その他の層を有してもよい。
たとえば、接着層（図示せず）を設けてもよい。この接着層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。接着層を形成する材料としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。
また、接着層以外に、たとえばフィルム全体の強度を向上させるための層、水蒸気バリア層等を設けていてもよい。
また、接着層以外に、たとえばフィルム全体の強度を向上させるための層、水蒸気バリア層等を設けていてもよい。
〔電子部品包装用カバーテープ〕
カバーテープ１０の厚みは、フィルム強度担保の観点から、４０μｍ以上６５μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。
カバーテープ１０の厚みは、フィルム強度担保の観点から、４０μｍ以上６５μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。
カバーテープ１０において、以下＜ピール強度の測定＞により測定されるピール強度Ｐ１と、カバーテープ１０を４０℃９０％ＲＨに１４日間静置した後、以下＜ピール強度の測定＞により測定されるピール強度Ｐ２と、から算出される（Ｐ２／Ｐ１）×１００の値は、５０％以上１５０％以下であり、好ましくは５５％以上１４５％以下、より好ましくは６０％以上１４０％以下である。
＜ピール強度の測定＞
（１）当該電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にする。
（２）当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの凹凸面側とを合わせる。
（３）片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍの条件でヒートシールする。
（４）上記の条件でヒートシールした際の、上記ポリスチレン製フィルムに対する当該電子部品包装用カバーテープのピール強度を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２５℃、剥離角度１７０°の条件にて測定する。
＜ピール強度の測定＞
（１）当該電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にする。
（２）当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの凹凸面側とを合わせる。
（３）片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍの条件でヒートシールする。
（４）上記の条件でヒートシールした際の、上記ポリスチレン製フィルムに対する当該電子部品包装用カバーテープのピール強度を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２５℃、剥離角度１７０°の条件にて測定する。
（Ｐ２／Ｐ１）×１００の値を上記範囲内とすることで、輸送時や保管中の環境変化を経た後も、安定したピール強度を維持できる。
安定したピール強度を担保するという観点から、Ｐ１は、０．３Ｎ以上であることが好ましく、０．３１Ｎ以上であることがより好ましく、０．３２Ｎ以上であることがさらに好ましい。一方で、ピール強度が過度に大きいと剥離が困難になるおそれがあるので、Ｐ１は、０．９Ｎ以下であることが好ましく、０．８Ｎ以下であることがより好ましく、０．７Ｎ以下であることがさらに好ましい。
カバーテープ１０において、以下＜タック力の測定＞にて測定されるタック力は、０Ｎ／ｃｍ２以上６．０Ｎ／ｃｍ２以下であり、好ましくは０Ｎ／ｃｍ２以上５．５Ｎ／ｃｍ２以下であり、より好ましくは０Ｎ／ｃｍ２以上５．０Ｎ／ｃｍ２以下である。
＜タック力の測定＞
接触面積２０ｍｍ２のＳＵＳを、接触速さ３０ｍｍ／分で当該カバーテープのシーラント層３に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重を測定する。
＜タック力の測定＞
接触面積２０ｍｍ２のＳＵＳを、接触速さ３０ｍｍ／分で当該カバーテープのシーラント層３に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重を測定する。
タック力の値を上記範囲内とすることで、カバーテープ１０のタック（べたつき）が低減され、カバーテープ１０が埃などによって汚染されるのを防止できる。
カバーテープ１０のシーラント層３側の表面抵抗値は、種々の要因により発生した静電気を効率よく外部に放出させる観点から、２５℃５０％ＲＨ環境下において、好ましくは１．０×１０３Ω以上であり、より好ましくは１．０×１０４Ω以上であり、さらに好ましくは１．０×１０５Ω以上であり、好ましくは１．０×１０１２Ω以下であり、より好ましくは１．０×１０１１Ω以下であり、さらに好ましくは１．０×１０１０Ω以下である。
（２）電子部品包装用カバーテープの製造方法
本実施形態におけるカバーテープの製造方法は、基材層１と、中間層２と、シーラント層３と、をこの順に備える電子部品包装用キャリアテープの製造方法であって、
樹脂（Ａ）の水分散体と、帯電防止剤（Ｂ）の水分散体とを混合して、シーラント層３形成用組成物を作成する工程と、
シーラント層３形成用組成物を用いて、シーラント層３を形成する工程と、
を有し、
樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
シーラント層３の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、電子部品包装用カバーテープの製造方法である。
本実施形態におけるカバーテープの製造方法は、基材層１と、中間層２と、シーラント層３と、をこの順に備える電子部品包装用キャリアテープの製造方法であって、
樹脂（Ａ）の水分散体と、帯電防止剤（Ｂ）の水分散体とを混合して、シーラント層３形成用組成物を作成する工程と、
シーラント層３形成用組成物を用いて、シーラント層３を形成する工程と、
を有し、
樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
シーラント層３の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、電子部品包装用カバーテープの製造方法である。
本実施形態のカバーテープの製造方法により製造されたカバーテープは、帯電防止性、経時でのピール強度の維持、およびタック低減のバランスに優れる。
樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）としては、上述したものと同様のものを用いることができる。また、混合は、公知の方法を用いることができる。
樹脂（Ａ）の水分散体粒子のメジアン径Ｄ５０（以下単に「Ｄ５０」ということがある）は、５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であることが好ましく、７０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であることがより好ましい。樹脂（Ａ）の水分散体粒子のＤ５０は、例えば、レーザー回折・散乱法にて求めた原理上の体積分布におけるＤ５０として求めることができる。
樹脂（Ａ）の水分散体を用いてシーラント層３を形成することで、シーラント層３には、樹脂（Ａ）の水分散体由来の樹脂（Ａ）の粒子が含まれるようになる。したがって、樹脂（Ａ）の水分散体のメジアン径Ｄ５０が、シーラント層３中の樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０に対応するようになる。
経時でのピール強度維持、およびタック性低減の観点から、本実施形態のカバーテープの製造方法においては、シーラント層３において、樹脂（Ａ）は、粒子状の形状であり、且つシーラント層３の厚みは、樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０の５０％以上３００％以下であることが好ましい。
前述のとおり、樹脂（Ａ）の水分散体のメジアン径Ｄ５０が、シーラント層３中の樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０に対応するため、シーラント層３中の樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０を調整するには、樹脂（Ａ）の水分散体における樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０を調整すればよい。
（３）電子部品包装体
本実施形態の電子部品包装体１００は、図２に示すように、電子部品が凹部２１に収容されたキャリアテープ２０と、
カバーテープ１０と、を有し、
電子部品を封止するようにシーラント層３がキャリアテープ２０に接着されたものである。
本実施形態の電子部品包装体１００は、帯電防止性、および経時でのピール強度の維持に優れている。また、カバーテープ１０のタックが低減されているため、埃などの混入が低減されている。
本実施形態の電子部品包装体１００は、図２に示すように、電子部品が凹部２１に収容されたキャリアテープ２０と、
カバーテープ１０と、を有し、
電子部品を封止するようにシーラント層３がキャリアテープ２０に接着されたものである。
本実施形態の電子部品包装体１００は、帯電防止性、および経時でのピール強度の維持に優れている。また、カバーテープ１０のタックが低減されているため、埃などの混入が低減されている。
電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された包装体１００が作製される。
包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
〔基材層および中間層の作製〕
基材層となる 厚さ１２μｍの帯電防止ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（製品名：Ｅ７４５５、東洋紡株式会社製、厚み１２μｍ）に、アンカーコート剤をグラビアコーティングでウエット４μｍ塗布し、１００℃乾燥後、低密度ポリエチレン（製品名：スミカセンＬ７０５、住友化学社製）を３７μｍ厚で押し出しラミネートし、冷却ロール（表面温度２０℃）にて冷却して基材層および中間層からなる積層フィルムを作製した。
基材層となる 厚さ１２μｍの帯電防止ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（製品名：Ｅ７４５５、東洋紡株式会社製、厚み１２μｍ）に、アンカーコート剤をグラビアコーティングでウエット４μｍ塗布し、１００℃乾燥後、低密度ポリエチレン（製品名：スミカセンＬ７０５、住友化学社製）を３７μｍ厚で押し出しラミネートし、冷却ロール（表面温度２０℃）にて冷却して基材層および中間層からなる積層フィルムを作製した。
得られた積層フィルムの中間層側の面上に、ＳＢラテックス Ｌ７７０８（製品名、旭化成社製、スチレン・ブタジエンを主成分とする樹脂の水分散体、メジアン径（Ｄ５０）１５０ｎｍ）およびＣｌｅｖｉｏｓ Ｐ １０００（製品名、ヘレウス社製、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの水分散体、固形分１％）を含有するシーラント層を、グラビアコーティング法により、表１に示す厚みで製膜し、カバーテープを得た。
なお、シーラント層の厚みは、主骨格が炭素からなる材料は密度が１ｇ／ｃｍ３であると仮定し、その他の材料は各材料の密度の値を用い、塗工量（重量）を塗工面積で割ることにより算出した。
なお、シーラント層の厚みは、主骨格が炭素からなる材料は密度が１ｇ／ｃｍ３であると仮定し、その他の材料は各材料の密度の値を用い、塗工量（重量）を塗工面積で割ることにより算出した。
表１に示す樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）の含有量（質量％）は、樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）の合計量に対する各成分の含有量である。また、樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）の量は、いずれも固形分としての含有量である。
シーラント層には、樹脂（Ａ）の水分散体由来の樹脂（Ａ）の粒子が含まれるため、樹脂（Ａ）の水分散体における樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０が、そのままシーラント層中での樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０に対応する。したがって、表１には、樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０として、樹脂（Ａ）の水分散体における樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０を記載した。
〔ポリスチレン製フィルムに対する１７０°ピール強度〕
上記で得られたカバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、当該カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルム（住友ベークライト社製、製品名：ＣＥＬ－Ｅ９８０Ａ）の上記凹凸面側とを重ね合わせた。
上記で得られたカバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、当該カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルム（住友ベークライト社製、製品名：ＣＥＬ－Ｅ９８０Ａ）の上記凹凸面側とを重ね合わせた。
次いで、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍ、２列・７度打ちの条件でヒートシール機（東京ウエルズ社製、型番：ＴＷＡ－６６２１）を用いてヒートシールし、サンプルを調製した。
調整したサンプルのピール強度について、剥離試験機（ＥＰＩ社製、型番：ＰＴＳ－５０００）により、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１７０°、測定温度２５℃の条件で測定されたピール強度をＰ１（Ｎ）とした。
また、上記で得られたカバーテープを４０℃９０％ＲＨ環境に１４日間置いた後、上記と同じ条件で測定されたピール強度をＰ２（Ｎ）とした。
Ｐ１、Ｐ２および（Ｐ２／Ｐ１）×１００の値を表１に示す。
〔タック力〕
接触面積２０ｍｍ２のステンレス鋼材（ＳＵＳ３０４）を、接触速さ３０ｍｍ／分でカバーテープのシーラント層に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重を、タック測定装置（ＲＨＥＳＣＡ社製、ＴＡＣ０－１０００）により測定した。
結果を表１に示す。
接触面積２０ｍｍ２のステンレス鋼材（ＳＵＳ３０４）を、接触速さ３０ｍｍ／分でカバーテープのシーラント層に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重を、タック測定装置（ＲＨＥＳＣＡ社製、ＴＡＣ０－１０００）により測定した。
結果を表１に示す。
〔表面抵抗値〕
上記で得られたカバーテープについて、シーラント層表面における表面抵抗値を、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製 「ＳＴ－３」）を用いて、２５℃５０％ＲＨ環境下にて測定した。
結果を表１に示す。表１における記載について説明すると、たとえば実施例１の「１Ｅ＋８」は、「１×１０８」を表す。
上記で得られたカバーテープについて、シーラント層表面における表面抵抗値を、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製 「ＳＴ－３」）を用いて、２５℃５０％ＲＨ環境下にて測定した。
結果を表１に示す。表１における記載について説明すると、たとえば実施例１の「１Ｅ＋８」は、「１×１０８」を表す。
実施例１～５にかかるカバーテープは、帯電防止性、経時でのピール強度の維持、およびタック低減のバランスに優れるものであった。一方、シーラント層の厚みが小さな比較例１は、タック（べたつき）が大きかった。また、シーラント層の厚みが大きな比較例２は、経時でのピール強度の維持が不十分であった。
［シーラント層表面の電子顕微鏡観察］
実施例２のカバーテープのシーラント層表面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００００倍で観察した。実施例２のカバーテープのシーラント層表面の電子顕微鏡写真（図３）によると、シーラント層において、樹脂（Ａ）が粒子状の形状で存在していることがわかる。
実施例２のカバーテープのシーラント層表面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００００倍で観察した。実施例２のカバーテープのシーラント層表面の電子顕微鏡写真（図３）によると、シーラント層において、樹脂（Ａ）が粒子状の形状で存在していることがわかる。
１ 基材層
２ 中間層
３ シーラント層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体
２ 中間層
３ シーラント層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体
Claims (11)
- 基材層と、中間層と、シーラント層と、をこの順に備える電子部品包装用カバーテープであって、
前記シーラント層は、樹脂（Ａ）および帯電防止剤（Ｂ）を含有し、
前記樹脂（Ａ）と前記帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、前記樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
前記シーラント層の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ。 - 前記シーラント層において、前記樹脂（Ａ）は、粒子状の形状であり、且つ前記シーラント層の厚みは、前記樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０の５０％以上３００％以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記樹脂（Ａ）はスチレン系樹脂を含む、請求項１又は２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記シーラント層は水溶性高分子および／または水に分散可能な高分子を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 以下＜ピール強度の測定＞により測定されるピール強度Ｐ１と、
当該電子部品包装用カバーテープを４０℃９０％ＲＨに１４日間静置した後、以下＜ピール強度の測定＞により測定されるピール強度Ｐ２と、
から算出される（Ｐ２／Ｐ１）×１００の値が５０％以上１５０％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
＜ピール強度の測定＞
（１）当該電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にする。
（２）当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの凹凸面側とを合わせる。
（３）片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍの条件でヒートシールする。
（４）上記の条件でヒートシールした際の、当該ポリスチレン製フィルムに対する当該電子部品包装用カバーテープのピール強度を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２５℃、剥離角度１７０°の条件にて測定する。 - 以下＜タック力の測定＞にて測定されるタック力が、０Ｎ／ｃｍ２以上６．０Ｎ／ｃｍ２以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
＜タック力の測定＞
接触面積２０ｍｍ２のステンレス鋼材を、接触速さ３０ｍｍ／分で当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重を測定する。 - 帯電防止剤（Ｂ）は、導電性高分子を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 帯電防止剤（Ｂ）は、ポリチオフェン又はポリチオフェン誘導体を含む、請求項７に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 基材層と、中間層と、シーラント層と、をこの順に備える電子部品包装用キャリアテープの製造方法であって、
樹脂（Ａ）の水分散体と、帯電防止剤（Ｂ）の水分散体とを混合して、シーラント層形成用組成物を作成する工程と、
前記シーラント層形成用組成物を用いて、前記シーラント層を形成する工程と、
を有し、
前記樹脂（Ａ）と前記帯電防止剤（Ｂ）の合計量を１００質量％としたときに、前記樹脂（Ａ）の含有量は、６０～９８質量％であり、
前記シーラント層の厚みは、６０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、電子部品包装用カバーテープの製造方法。 - 前記シーラント層において、前記樹脂（Ａ）は、粒子状の形状であり、且つ前記シーラント層の厚みは、前記樹脂（Ａ）のメジアン径Ｄ５０の５０％以上３００％以下である、請求項９に記載の電子部品包装用カバーテープの製造方法。
- 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
請求項１～８のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと、を有し、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021015134A JP2022118545A (ja) | 2021-02-02 | 2021-02-02 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用カバーテープの製造方法、および電子部品包装体 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2021015134A JP2022118545A (ja) | 2021-02-02 | 2021-02-02 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用カバーテープの製造方法、および電子部品包装体 |
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| JP2022118545A true JP2022118545A (ja) | 2022-08-15 |
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ID=82840151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2021015134A Pending JP2022118545A (ja) | 2021-02-02 | 2021-02-02 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用カバーテープの製造方法、および電子部品包装体 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022118545A (ja) |
-
2021
- 2021-02-02 JP JP2021015134A patent/JP2022118545A/ja active Pending
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