JP2024049799A - 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 - Google Patents
電子部品包装用カバーテープおよび包装体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024049799A JP2024049799A JP2022156254A JP2022156254A JP2024049799A JP 2024049799 A JP2024049799 A JP 2024049799A JP 2022156254 A JP2022156254 A JP 2022156254A JP 2022156254 A JP2022156254 A JP 2022156254A JP 2024049799 A JP2024049799 A JP 2024049799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cover tape
- heat seal
- electronic components
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 236
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 29
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 22
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 22
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 16
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 10
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 9
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 9
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical group CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010000117 Abnormal behaviour Diseases 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 241001561902 Chaetodon citrinellus Species 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006318 anionic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005464 sample preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007767 slide coating Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000011782 vitamin Substances 0.000 description 1
- 229940088594 vitamin Drugs 0.000 description 1
- 229930003231 vitamin Natural products 0.000 description 1
- 235000013343 vitamin Nutrition 0.000 description 1
- 150000003722 vitamin derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
【課題】キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができる電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】本開示は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が7.0°以下である、電子部品包装用カバーテープを提供する。【選択図】図1
Description
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
近年、IC、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、カバーテープをキャリアテープにヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
従来のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールする際に、カバーテープの幅方向においてヒートシール部より内側が、キャリアテープ側とは反対側方向に膨らみ、凸状に撓む。そのため、包装体輸送時に、キャリアテープの収納部内で電子部品が回転し、実装時に実装不良が発生する場合がある。従って、電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができるカバーテープが求められている。
例えば、特許文献1には、基材層と、前記基材層の一方の面に積層された中間層と、を備える電子部品包装用のカバーテープであって、前記中間層の、23℃における寸法をT0とし、80℃で2時間加熱した後の寸法をT1としたとき、前記中間層の流れ方向(MD方向)の寸法変化率が-4%以上4%以下であり、幅方向(TD方向)の寸法変化率が0%以上2%以下である、カバーテープが開示されている。
しかしながら、特許文献1に記載のカバーテープでは、収納された電子部品の回転抑制が十分ではない場合があった。
しかしながら、特許文献1に記載のカバーテープでは、収納された電子部品の回転抑制が十分ではない場合があった。
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができる電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が7.0°以下である、電子部品包装用カバーテープである。
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。
本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができ、実装時における実装効率を向上させることができる。
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
A.電子部品包装用カバーテープ
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が7.0°以下である、電子部品包装用カバーテープである。
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が7.0°以下である、電子部品包装用カバーテープである。
本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図1は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図1に示すように、本開示のカバーテープ1は、基材層2と、基材層2の一方の面側に配置されたヒートシール層3と、基材層2とヒートシール層3との間に配置された中間層4とを有する。また、図3に示すように、基材層2のヒートシール層3側の面とは反対の面側に、帯電防止層5が配置されていてもよい。
図2(a)、(b)は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図2(b)は図2(a)のA-A線断面図である。図2(a)、(b)に示すように、包装体10は、電子部品13を収納する複数の収納部12を有するキャリアテープ11と、収納部12に収納された電子部品13と、収納部12を覆うように配置されたカバーテープ1と、を備える。キャリアテープ11にはカバーテープ1がヒートシールされており、カバーテープ1のヒートシール層3の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部3hが設けられている。また、包装体10において、キャリアテープ11は、送り穴14を有することができる。本開示のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度θが所定の値以下であることを特徴とする。
電子部品を収納したキャリアテープにカバーテープをヒートシールして包装体を得た場合に、カバーテープの幅方向において、ヒートシール部より内側が、キャリアテープ側とは反対側方向に膨らみ、凸状に撓む現象が生じる。従来のカバーテープは、この撓みが大きく、包装体輸送時にキャリアテープの収納部内で電子部品が回転し、これにより実装時に実装不良が発生する場合がある。
一方、本開示のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が所定の値以下に抑制されたものである。従って、本開示のカバーテープによれば、キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができ、実装時における実装効率を向上させることができる。
I.パラメータ
1.撓み角度
本開示のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が7.0°以下である。上記撓み角度は、好ましくは6.8°以下であり、より好ましくは6.6°以下であり、特に好ましくは6.4°以下である。上記撓み角度が上記範囲であれば、キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができ、実装時における実装効率を向上させることができる。一方、上記撓み角度は、例えば、0°以上であり、2.0°以上であってもよく、4.0°以上であってもよく、6.0°以上であってもよい。
1.撓み角度
本開示のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が7.0°以下である。上記撓み角度は、好ましくは6.8°以下であり、より好ましくは6.6°以下であり、特に好ましくは6.4°以下である。上記撓み角度が上記範囲であれば、キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができ、実装時における実装効率を向上させることができる。一方、上記撓み角度は、例えば、0°以上であり、2.0°以上であってもよく、4.0°以上であってもよく、6.0°以上であってもよい。
本開示において、撓み角度は、以下の方法で作製したサンプルに対して、以下の方法で測定された値である。
(サンプル作製方法)
テーピングマシーン NST-35(日東工業)を使用して、カバーテープを下記紙キャリアテープに、下記条件でヒートシールすることにより、サンプルを作製する。図5は、ヒートシールの際に用いるコテの概略断面図である。
・カバーテープ幅:5.5mm
・紙キャリアテープ幅:8mm
・紙キャリアテープの収納部寸法:0.46mm(長さ)×0.26mm(幅)×0.26mm(高さ)
・テーピング温度:160~220℃(※シール強度0.2N~0.25Nとなる温度)
・テーピング圧力:0.4kgf
・送り長:4mm
・ヒートシール コテ寸法(図5に示すコテ断面図 D3~D6)
D3:4.8mm、D4:0.6mm、D5:0.6mm、D6:3.6mm
・コテ長さ:8mm±2mm
・ヒートシール部幅(図2 D1):0.4~0.6mm×2線
・ヒートシール部間距離(図2 D2):2.0~3.6mm
(サンプル作製方法)
テーピングマシーン NST-35(日東工業)を使用して、カバーテープを下記紙キャリアテープに、下記条件でヒートシールすることにより、サンプルを作製する。図5は、ヒートシールの際に用いるコテの概略断面図である。
・カバーテープ幅:5.5mm
・紙キャリアテープ幅:8mm
・紙キャリアテープの収納部寸法:0.46mm(長さ)×0.26mm(幅)×0.26mm(高さ)
・テーピング温度:160~220℃(※シール強度0.2N~0.25Nとなる温度)
・テーピング圧力:0.4kgf
・送り長:4mm
・ヒートシール コテ寸法(図5に示すコテ断面図 D3~D6)
D3:4.8mm、D4:0.6mm、D5:0.6mm、D6:3.6mm
・コテ長さ:8mm±2mm
・ヒートシール部幅(図2 D1):0.4~0.6mm×2線
・ヒートシール部間距離(図2 D2):2.0~3.6mm
(撓み角度測定方法)
上記で得られたサンプルを室温環境(25℃)で48時間保管する。保管後、下記測定装置および下記条件で光の干渉により断面のイメージ像を取得し、撓み角度θを下記の手順で算出する。
上記で得られたサンプルを室温環境(25℃)で48時間保管する。保管後、下記測定装置および下記条件で光の干渉により断面のイメージ像を取得し、撓み角度θを下記の手順で算出する。
・測定装置
キーエンス社製 VK-X150
・測定条件
対物レンズ:50倍
ズーム:1.0x
測定モード:透明体(最表面)、画像連結(2×2画像)
測定サイズ:標準(1024×768)
測定品質:高精度
ピッチ:0.13μm
解析時の画像処理条件:基準面設定(傾き補正)
キーエンス社製 VK-X150
・測定条件
対物レンズ:50倍
ズーム:1.0x
測定モード:透明体(最表面)、画像連結(2×2画像)
測定サイズ:標準(1024×768)
測定品質:高精度
ピッチ:0.13μm
解析時の画像処理条件:基準面設定(傾き補正)
・撓み角度θ算出手順
得られたカバーテープの画像において、図4に示す手順で撓み角度を測定する。まず、撓みの最大高さ値である点(撓みの頂点)xに印を打つ。次に、撓みの最低高さ値を通る水平線Lをとり、水平線Lと撓みとの交点yおよび交点zをとる。交点yおよび交点zの2点の中央値c1をとる。中央値c1と撓みの頂点xを比較し、近い方の交点(交点yまたは交点z)に直線をひきその中央値c2をとる。具体的には、c1、x点の横軸の値をc1x、xxとすると、c1x>xxの場合はxからyに直線をひき、その中央値をc2とする。c1x<xxの場合はxからzに直線をひき、その中央値をc2とする。c1x=xxの場合はy、zのどちらの点を採用してもよい。次に、水平線Lから垂直線を中央値c2を通るように引き、その交点Oの接線をひく。この接線と水平線Lの角度を撓み角度θ(図4においては、6.007°)とする。
得られたカバーテープの画像において、図4に示す手順で撓み角度を測定する。まず、撓みの最大高さ値である点(撓みの頂点)xに印を打つ。次に、撓みの最低高さ値を通る水平線Lをとり、水平線Lと撓みとの交点yおよび交点zをとる。交点yおよび交点zの2点の中央値c1をとる。中央値c1と撓みの頂点xを比較し、近い方の交点(交点yまたは交点z)に直線をひきその中央値c2をとる。具体的には、c1、x点の横軸の値をc1x、xxとすると、c1x>xxの場合はxからyに直線をひき、その中央値をc2とする。c1x<xxの場合はxからzに直線をひき、その中央値をc2とする。c1x=xxの場合はy、zのどちらの点を採用してもよい。次に、水平線Lから垂直線を中央値c2を通るように引き、その交点Oの接線をひく。この接線と水平線Lの角度を撓み角度θ(図4においては、6.007°)とする。
本開示におけるカバーテープの撓み角度を上記範囲とする手法としては、中間層の軟化点とヒートシール層の軟化点との差を所定の値以下とする方法、基材層の厚さを厚くする方法、基材層の弾性率を大きくする方法、カバーテープを構成する少なくとも1つ以上層の延伸方向を変更する方法、カバーテープを構成する少なくとも1つ以上の層に針状フィラーを添加し、その長軸方向をカバーテープの幅方向に配向させる方法等が挙げられる。
本開示においては、不具合が生じる可能性が低く、かつ比較的容易にカバーテープの撓み角度を調整することが可能である点から、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1を小さくする方法を用いることが好ましい。
2.軟化点
従来のカバーテープは、良好なヒートシール性を得るためにヒートシール層の軟化点が比較的低い。そのため、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1が大きい。本願の発明者らは、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1を小さくすることにより、撓み角度を容易に上記範囲とできることを見出した。具体的には、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1が所定の値以下であれば、撓み角度を上記範囲に容易に調整できることを見出した。
従来のカバーテープは、良好なヒートシール性を得るためにヒートシール層の軟化点が比較的低い。そのため、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1が大きい。本願の発明者らは、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1を小さくすることにより、撓み角度を容易に上記範囲とできることを見出した。具体的には、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1が所定の値以下であれば、撓み角度を上記範囲に容易に調整できることを見出した。
このように、T2-T1を小さくすることにより、撓み角度を小さくすることができる理由としては、以下のように推定することができる。
すなわち、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、ヒートシール部(図2(b)中の3h)を部分的に加熱する必要がある。この加熱の際に、ヒートシール部近傍に存在するカバーテープも同時にある程度の熱を受けることになる。この際、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1が大きい場合は、ヒートシール層は、ある程度軟化状態となるが、中間層は変化していない状態となると考えられる。このため、カバーテープの収納部(図2(b)中の12)側の近傍においてヒートシール層が伸びやすくなってしまい、ヒートシール時の応力によりカバーテープの撓み角度が大きくなってしまうと想定される。
すなわち、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、ヒートシール部(図2(b)中の3h)を部分的に加熱する必要がある。この加熱の際に、ヒートシール部近傍に存在するカバーテープも同時にある程度の熱を受けることになる。この際、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1が大きい場合は、ヒートシール層は、ある程度軟化状態となるが、中間層は変化していない状態となると考えられる。このため、カバーテープの収納部(図2(b)中の12)側の近傍においてヒートシール層が伸びやすくなってしまい、ヒートシール時の応力によりカバーテープの撓み角度が大きくなってしまうと想定される。
以上の理由により、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1を小さくすることにより、上記現象を押さえることが可能となり、カバーテープの撓み角度を上述した範囲とすることが可能となる。
本開示において、中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1は、好ましくは5℃以下であり、より好ましくは4℃以下、特に好ましくは3℃以下である。一方、上記差T2-T1は、例えば-5℃以上であり、-4℃以上であってもよく、0℃以上であってもよい。
上記中間層の軟化点T2、およびヒートシール層の軟化点T1は、以下の測定方法により測定される。
(軟化点の測定方法)
走査型熱顕微鏡(Anasys社製 NanoTA)を用い、中間層またはヒートシール層の断面表面にプローブ先端を接触させ、プローブを昇温速度5℃/分で加熱して、プローブの変位量を測定する。サーマルプローブのカンチレバーのモデルは、例えば、EX-AN2-200である。プローブの変位量が最大となる温度を、中間層またはヒートシール層の軟化点とする。測定位置を変更しN=5として測定した平均値を用いる。
キャリブレーションには、付属の試料3種(ポリカプロラクタム(融点55℃)、ポリエチレン(融点116℃)、ポリエチレンテレフタレート(融点235℃))を用い、キャリブレーション用試料3種それぞれについて、測定位置を変更しN=5として測定した平均値を用いる。
走査型熱顕微鏡(Anasys社製 NanoTA)を用い、中間層またはヒートシール層の断面表面にプローブ先端を接触させ、プローブを昇温速度5℃/分で加熱して、プローブの変位量を測定する。サーマルプローブのカンチレバーのモデルは、例えば、EX-AN2-200である。プローブの変位量が最大となる温度を、中間層またはヒートシール層の軟化点とする。測定位置を変更しN=5として測定した平均値を用いる。
キャリブレーションには、付属の試料3種(ポリカプロラクタム(融点55℃)、ポリエチレン(融点116℃)、ポリエチレンテレフタレート(融点235℃))を用い、キャリブレーション用試料3種それぞれについて、測定位置を変更しN=5として測定した平均値を用いる。
中間層の軟化点T2と、ヒートシール層の軟化点T1との差T2-T1を小さくするためには、中間層の軟化点T2を低く、ヒートシール層の軟化点T1を高くする必要がある。中間層の軟化点を低くする方法およびヒートシール層の軟化点を高くする方法については、後述する。
II.層構成
1.ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
1.ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
ヒートシール層は、軟化点が80℃以下であることが好ましく、75℃以下であることが好ましく、特に70℃以下であることが好ましい。軟化点が上記値以下であれば、ヒートシール性が良好となる。一方、ヒートシール層の軟化点は50℃以上が好ましく、55℃以上がより好ましく、60℃以上であってもよく、65℃以上であってもよく、67℃以上が特に好ましい。軟化点が上記値以上であれば、中間層の軟化点とヒートシール層の軟化点との差を低減することができる。
(1)材料
ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものである。熱可塑性樹脂としては、エチレン-酢酸ビニル共重合体、(メタ)アクリル系樹脂、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、(メタ)アクリル-スチレン共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が挙げられる。中でも、熱可塑性樹脂としては、ヒートシール層の軟化点を上記範囲内とすることが可能な樹脂であることが好ましく、特に、エチレン-酢酸ビニル系共重合体が好ましい。
ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものである。熱可塑性樹脂としては、エチレン-酢酸ビニル共重合体、(メタ)アクリル系樹脂、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、(メタ)アクリル-スチレン共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が挙げられる。中でも、熱可塑性樹脂としては、ヒートシール層の軟化点を上記範囲内とすることが可能な樹脂であることが好ましく、特に、エチレン-酢酸ビニル系共重合体が好ましい。
本開示においてエチレン-酢酸ビニル系共重合体とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。エチレン-酢酸ビニル系共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、97質量%以下であってもよく、95質量%以下であってもよい。一方、上記エチレンの含有量は、80質量%以上が好ましく、90質量%以上が好ましい。エチレン-酢酸ビニル系共重合体中のエチレンの含有量が上記範囲であれば、ヒートシール層の軟化点が上がり、中間層の軟化点との差を低減することができるためである。
また、エチレン-酢酸ビニル系共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、20質量%以下が好ましく、10質量%以下がより好ましい。エチレン-酢酸ビニル系共重合体中の酢酸ビニルの含有量が上記範囲であれば、ヒートシール層の軟化点が上がり、中間層の軟化点との差を低減することができるためである。一方、上記酢酸ビニルの含有量は、例えば、3質量%以上であり、5質量%以上であってもよい。エチレン-酢酸ビニル系共重合体は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位は帯電防止性能を有する官能基を含んでいてもよい。
また、エチレン-酢酸ビニル系共重合体としては、メルトマスフローレート(MFR)が、50g/10分以下が好ましく、45g/10分以下がより好ましく、40g/10分以下が特に好ましい。MFRが上記の範囲のエチレン-酢酸ビニル系共重合体であれば、ヒートシール層の軟化点が上がる傾向があるため、中間層の軟化点とヒートシール層の軟化点との差を低減することができる。一方、上記メルトマスフローレート(MFR)は10g/10分以上であることが好ましく、20g/10分以上であることがより好ましい。MFRが上記の範囲のエチレン-酢酸ビニル系共重合体であれば、良好なヒートシール性を得ることができる。なお、本明細書におけるMFRは、JIS K7210:2014により測定した、190℃、荷重2.16kgにおける値をいう。
エチレン-酢酸ビニル共重合体の数平均分子量は、特に限定されないが、50000以上500000以下であることが好ましい。ヒートシール層の軟化点を上記範囲内に調整することができるためである。
ヒートシール層におけるエチレン-酢酸ビニル系共重合体の含有量は、特に限定されないが50質量%以上90質量%以下にでき、60質量%以上80質量%以下にできる。エチレン-酢酸ビニル系共重合体の含有量を増やすとヒートシール性能が向上するが、表面タック力が高くなる傾向がある。
本開示におけるヒートシール層がエチレン-酢酸ビニル系共重合体を含む場合、更にポリエチレン樹脂を含んでいることが好ましい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン(LDPE、密度0.910~0.930未満)及び直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、密度0.910~0.925)が好適に用いられる。ポリエチレンワックス(密度0.930~0.960 融点110~140℃)を用いてもよい。
また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧JIS K6748:1995やJIS K6899-1:2000において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、好ましくは10質量%以上50質量%以下とすることが好ましく、更に好ましくは、20質量%以上40質量%以下であることが好ましい。ポリエチレンの含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。
また、本開示におけるヒートシール層は、エチレン-酢酸ビニル系共重合体以外の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。中でも、軟化点が上記値以上のヒートシール層を形成可能な熱可塑性樹脂が好ましい。具体的には、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体やそのアイオノマー、(メタ)アクリル-スチレン共重合体、低密度ポリエチレン(LDPE、密度0.910~0.930未満)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、密度0.910~0.925)、ポリエチレンワックス(密度0.930~0.960 融点110~140℃)等が挙げられる。
各熱可塑性樹脂の軟化点の調整については、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体は(メタ)アクリル酸比率を下げる、(メタ)アクリル-スチレン共重合体はスチレン比率を上げるなど、結晶性の低いモノマー比率を下げると軟化点が高くなる。ポリエチレンは密度を下げることで軟化点が高くなる。
ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤、粘着付与剤等の添加剤が含まれていてもよい。
(2)厚さ
ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、20μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましい。ヒートシール層の厚さが上記値以下であれば、カバーテープの撓み角度を上記値以下に調整しやすいために好ましい。また、カバーテープの透明性の悪化を抑制することができる。一方、ヒートシール層の厚さは、2μm以上が好ましく、5μm以上がより好ましい。ヒートシール層の厚さが上記値以上であれば、ヒートシール層としての十分なシール性が得られ、また、均一な膜を得ることができる。
ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、20μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましい。ヒートシール層の厚さが上記値以下であれば、カバーテープの撓み角度を上記値以下に調整しやすいために好ましい。また、カバーテープの透明性の悪化を抑制することができる。一方、ヒートシール層の厚さは、2μm以上が好ましく、5μm以上がより好ましい。ヒートシール層の厚さが上記値以上であれば、ヒートシール層としての十分なシール性が得られ、また、均一な膜を得ることができる。
(3)形成方法
ヒートシール層の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂、帯電防止剤及びその他に添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、後述する中間層の基材層とは反対側に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ-ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。
ヒートシール層の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂、帯電防止剤及びその他に添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、後述する中間層の基材層とは反対側に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ-ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。
また、ヒートシール層として、フィルムを用いることができる。この場合、中間層およびヒートシール層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を中間層にTダイ等で押出して、ラミロール(冷却用ロール)で急冷固化し、中間層と圧着する方法(押出ラミネート法)が挙げられる。また、中間層およびヒートシール層の積層方法としては、予め製造したフィルムを接着剤で中間層に貼り合せる方法が挙げられる。上記接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
2.中間層
本開示における中間層は、基材層とヒートシール層との間に配置される。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
本開示における中間層は、基材層とヒートシール層との間に配置される。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
中間層の軟化点は、100℃以下であることが好ましく、90℃以下であることがより好ましく、80℃以下であることが特に好ましい。軟化点が上記値以下であれば、中間層の軟化点とヒートシール層の軟化点との差を低減することができる。一方、中間層の軟化点は、例えば60℃以上であり、65℃以上であることが好ましく、70℃以上であることがより好ましい。
中間層に用いられる樹脂材料としては、ヒートシール層や後述する基材層の材料等に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。
中でも、ポリエチレンが好ましい。「ポリエチレン」とは、エチレン由来の構成単位の含有割合が、全繰返し構成単位中、50モル%以上の重合体をいう。該重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上である。上記含有割合は、核磁気共鳴法(NMR法)により測定する。
本開示においては、ポリエチレンの密度が低いと、中間層の軟化点が低い傾向にある。従って、中間層を構成するポリエチレンとしては、具体的には低密度ポリエチレン(LDPE)および直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)が好ましい。なお、低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3を超えて0.925g/cm3以下である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3を超えて0.925g/cm3以下である。ポリエチレンの密度は、JIS K7112(1999)に準拠して測定する。
中間層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。
中間層の厚さは、特に限定されず、35μm以下が好ましく、20μm以下がより好ましい。中間層の厚さが上記値以下であれば、カバーテープの撓み角度を上記値以下に調整しやすいために好ましい。一方、中間層の厚さは、例えば5μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましい。中間層の厚さが上記値以上であればクッション性が良好となる。なお、中間層が複数層の積層体である場合、上記厚さは、中間層全体の厚さである。
中間層の厚さは、特に限定されず、35μm以下が好ましく、20μm以下がより好ましい。中間層の厚さが上記値以下であれば、カバーテープの撓み角度を上記値以下に調整しやすいために好ましい。一方、中間層の厚さは、例えば5μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましい。中間層の厚さが上記値以上であればクッション性が良好となる。なお、中間層が複数層の積層体である場合、上記厚さは、中間層全体の厚さである。
中間層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および中間層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にTダイ等で押出して、上記ラミロール(冷却用ロール)で急冷固化し、基材層と圧着する方法(押出ラミネート法)が挙げられる。これにより、基材層の一方の面側に中間層が形成される。なお、基材層の中間層が配置される側の面には、予め、アンカーコート層が形成されることが好ましい。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法も挙げられる。
4.基材層
本開示における基材層は、中間層、ヒートシール層や後述する帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート-イソフタレート共重合体、テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
本開示における基材層は、中間層、ヒートシール層や後述する帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート-イソフタレート共重合体、テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
基材層の厚さは、例えば、10μm以上であり、20μm以上であってもよい。基材層の厚さが上記以上であれば、機械的強度が不足する恐れがない。また、撓み角度を上記範囲とすることが容易となる。一方、例えば、30μm以下であり、25μm以下であってもよい。基材層の厚さが上記範囲であれば、テーピング包装時の剛性が強くなりすぎず、ハンドリング性とコスト面で良好となる。
5.カバーテープ
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が80%以上であることが好ましく、特には85%以上であることが好ましい。また、本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおけるヘーズ値は、例えば60%以下であり、55%以下であることが好ましく、特には50%以下であることが好ましい。
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が80%以上であることが好ましく、特には85%以上であることが好ましい。また、本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおけるヘーズ値は、例えば60%以下であり、55%以下であることが好ましく、特には50%以下であることが好ましい。
本開示において、全光線透過率およびヘーズ値は、それぞれ、JIS-K-7361およびJIS-K-7136:2000に準拠して、ヘーズメーターNDH 7000(日本電色工業製)で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、視認性の良いカバーテープとなる。
本開示におけるカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は1~100mm程度であり、5.25mm~5.5mmであってもよい。また、長さは100~10000m程度である。
6.その他構成
(1)帯電防止層
本開示では、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に、帯電防止層が配置されていることが好ましい。帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
(1)帯電防止層
本開示では、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に、帯電防止層が配置されていることが好ましい。帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
帯電防止層は、基材層に帯電防止剤をコーティングすることにより形成することができる。帯電防止剤としては、導電性高分子が挙げられ、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。中でも、導電性高分子は、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびポリピロールからなる群から選択される1種以上であることが好ましい。湿度に依存しない十分な帯電防止性および透明性が得られるからである。ポリチオフェンとしては、例えば、PEDOT/PSS(ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸)が好ましく用いられる。ポリアニリンとしては、例えば、スルホン化ポリアニリンが好ましく用いられる。上記導電性高分子を含む帯電防止層であれば厚みが薄くとも、低い表面抵抗率を得ることができるために好ましい。帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の透過率を向上させることができる。また、帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の吸収率を低くすることができる。そのため、カバーテープの視認性を向上させることができる。
また、本開示における帯電防止層は、導電性高分子以外の帯電防止剤を含むことにより帯電防止性を発現するものであっても良い。導電性高分子以外の帯電防止剤としては、例えば、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤等が挙げられる。それぞれ、ノニオン、カチオン、アニオン型があり、この界面活性剤としては、帯電防止性能、塗工性の観点からカチオン型高分子界面活性剤が好ましい。カチオン型高分子界面活性剤としては、高分子型4級アンモニウム塩が好ましい。4級アンモニウム塩のカウンターアニオンは特に限定されず、例えば、ハロゲンイオン、硫化物イオン等が用いられ、アンモニウムの1~3位まではアリール基、アルキル基が入り、特に限定されないが、溶解性の観点から炭素数が6個以下が好ましい。高分子型4級アンモニウム塩の主鎖にはアクリル主鎖が透明性、基材密着性の観点から好ましい。また、帯電防止層は、樹脂を含んでいてもよい。
帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
帯電防止層の厚さは、例えば、0.02μm以上3μm以下とすることができる。この程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することができる。
(2)接着剤層
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
また、接着剤の塗布は、特に限定されないが、グラビアコーティング、ロールコーティング等で行うことができる。
接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、1~10g/m2であり、好ましくは、2~5g/m2である。1g/m2以上であれば、接着強度を均一にすることができる。
B.包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
本開示のカバーテープを用いた包装体は、輸送時にキャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制することができ、実装時における実装効率を向上させることが可能となる。
図2(a)、(b)は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図2(a)、(b)については、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
1.カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示におけるカバーテープについては、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
2.キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ(エンボステープとも称される。)、パンチキャリアテープ(パンチテープとも称される。)、プレスキャリアテープ(プレステープとも称される。)のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ABS樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。
キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、30μm以上1500μm以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。
キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。
収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
3.電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、IC、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ICの形式についても、特に限定されない。
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、IC、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ICの形式についても、特に限定されない。
4.包装体
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
(実施例1)
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ25μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(フタムラ化学社製 FE2002、以下PETフィルム)を準備した。PETフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤(導電性高分子としてPEDOTを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートAS601D/CL910(質量比)=10/1 荒川化学社製)のIPA/水=7/3の3.0%溶液 厚み0.15μm)を塗布することによって、帯電防止層を形成した。
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ25μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(フタムラ化学社製 FE2002、以下PETフィルム)を準備した。PETフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤(導電性高分子としてPEDOTを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートAS601D/CL910(質量比)=10/1 荒川化学社製)のIPA/水=7/3の3.0%溶液 厚み0.15μm)を塗布することによって、帯電防止層を形成した。
上記PETフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤(タケネートA-3075/タケラックA-3210(質量比)=3/1 酢酸エチルで5%希釈)を塗布し、接着剤層を形成した。
次いで、中間層としてポリエチレン樹脂(日本ポリエチレン社製 ノバテックLD LC600A 密度0.918g/cm3)を溶融させて、接着剤層の形成されたPETフィルム表面に押出し、冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ15μmの中間層を形成した。
次いで、下記組成のヒートシール材料1を溶融させて中間層表面に押出し、冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ15μmのヒートシール層(HS層)を形成した。
<ヒートシール材料1>
・エバフレックスP1007(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 68重量部
・アルコンP-115(粘着付与剤、荒川化学工業) 12重量部
・スミカセンL705(低密度ポリエチレン、住友化学) 20重量部
<ヒートシール材料1>
・エバフレックスP1007(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 68重量部
・アルコンP-115(粘着付与剤、荒川化学工業) 12重量部
・スミカセンL705(低密度ポリエチレン、住友化学) 20重量部
これによって、帯電防止層(0.15μm)/基材層(25μm)/接着剤層/中間層(15μm)/ヒートシール層(15μm)からなる構成の実施例1のカバーテープを作製した。
(実施例2)
中間層材料としてポリエチレン樹脂(住友化学社製 スミカセン L813 密度0.920g/cm3)を用い、ヒートシール層材料として、下記組成のヒートシール材料2を用いた以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
中間層材料としてポリエチレン樹脂(住友化学社製 スミカセン L813 密度0.920g/cm3)を用い、ヒートシール層材料として、下記組成のヒートシール材料2を用いた以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
<ヒートシール材料2>
・エバフレックスV56113(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 58重量部
・エバフレックスP1007(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 15重量部
・アルコンP-115(粘着付与剤、荒川化学工業) 12重量部
・スミカセンL705(低密度ポリエチレン、住友化学) 15重量部
・エバフレックスV56113(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 58重量部
・エバフレックスP1007(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 15重量部
・アルコンP-115(粘着付与剤、荒川化学工業) 12重量部
・スミカセンL705(低密度ポリエチレン、住友化学) 15重量部
(実施例3)
中間層材料としてポリエチレン樹脂(住友化学社製 スミカセン L417 密度0.922g/cm3)を用い、ヒートシール層材料として、下記組成のヒートシール材料3を用いた以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
中間層材料としてポリエチレン樹脂(住友化学社製 スミカセン L417 密度0.922g/cm3)を用い、ヒートシール層材料として、下記組成のヒートシール材料3を用いた以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
<ヒートシール材料3>
・エバフレックスP1007(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 77重量部
・ハリタックHARIMACK4740(粘着付与剤、ハリマ化成) 8重量部
・MPP-230F(ポリエチレンワックス、住友ファーマ フード&ケミカル) 15重量部
・エバフレックスP1007(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 77重量部
・ハリタックHARIMACK4740(粘着付与剤、ハリマ化成) 8重量部
・MPP-230F(ポリエチレンワックス、住友ファーマ フード&ケミカル) 15重量部
(実施例4)
実施例1と同様に、PETフィルムの一方の面側に帯電防止層を形成し、PETフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、接着剤層を形成した。中間層材料としてポリエチレン樹脂(住友化学社製 CE4009 密度0.920g/cm3)を溶融させて、接着剤層の形成されたPETフィルム表面に押出し、冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ30μmの中間層を形成した。次に、ダイヤナールLR-167(三菱ケミカル メタクリル樹脂)を含むヒートシール層材料をグラビアコーティング法により塗布し、乾燥させることにより、厚さ2μmのヒートシール層を形成し、カバーテープを作製した。
実施例1と同様に、PETフィルムの一方の面側に帯電防止層を形成し、PETフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、接着剤層を形成した。中間層材料としてポリエチレン樹脂(住友化学社製 CE4009 密度0.920g/cm3)を溶融させて、接着剤層の形成されたPETフィルム表面に押出し、冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ30μmの中間層を形成した。次に、ダイヤナールLR-167(三菱ケミカル メタクリル樹脂)を含むヒートシール層材料をグラビアコーティング法により塗布し、乾燥させることにより、厚さ2μmのヒートシール層を形成し、カバーテープを作製した。
(比較例)
中間層材料としてポリエチレン樹脂(住友化学社製 L405 密度0.924g/cm3)を用い、ヒートシール層材料として、下記組成のヒートシール材料4を用いた以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
中間層材料としてポリエチレン樹脂(住友化学社製 L405 密度0.924g/cm3)を用い、ヒートシール層材料として、下記組成のヒートシール材料4を用いた以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
<ヒートシール材料4>
・エバフレックスEV450(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 77重量部
・エバフレックスEV220(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 8重量部
・アルコン P-100(粘着付与剤、荒川化学工業) 10重量部
・ESR-6(帯電防止剤、理研ビタミン) 5重量部
・エバフレックスEV450(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 77重量部
・エバフレックスEV220(エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル) 8重量部
・アルコン P-100(粘着付与剤、荒川化学工業) 10重量部
・ESR-6(帯電防止剤、理研ビタミン) 5重量部
[軟化点の測定]
上記で作製したカバーテープのヒートシール層の軟化点T1[℃]および中間層の軟化点T2[℃]を、それぞれ上記「A.電子部品包装用カバーテープ I.パラメータ 2.軟化点」に記載の方法で測定し、軟化点の差T2-T1を算出した。結果を表1に示す。
上記で作製したカバーテープのヒートシール層の軟化点T1[℃]および中間層の軟化点T2[℃]を、それぞれ上記「A.電子部品包装用カバーテープ I.パラメータ 2.軟化点」に記載の方法で測定し、軟化点の差T2-T1を算出した。結果を表1に示す。
[撓み角度の測定]
上記で作製したカバーテープを使用し、上記「A.電子部品包装用カバーテープ I.パラメータ 1.撓み角度」に記載の方法で、キャリアテープにヒートシールしてサンプルを作製し、撓み角度θを測定した。結果を表1に示す。
上記で作製したカバーテープを使用し、上記「A.電子部品包装用カバーテープ I.パラメータ 1.撓み角度」に記載の方法で、キャリアテープにヒートシールしてサンプルを作製し、撓み角度θを測定した。結果を表1に示す。
[電子部品の回転の有無の評価]
上記で作製したカバーテープを使用し、上記「A.電子部品包装用カバーテープ I.パラメータ 1.撓み角度」に記載の方法で、下記電子部品をキャリアテープの収納部に連続的に配置しながら、紙キャリアテープにカバーテープをヒートシールして、包装体のサンプルを得た。
・電子部品 寸法:0.4mm×0.2mm×0.2mmの積層セラミックコンデンサ(MLCC)
上記で作製したカバーテープを使用し、上記「A.電子部品包装用カバーテープ I.パラメータ 1.撓み角度」に記載の方法で、下記電子部品をキャリアテープの収納部に連続的に配置しながら、紙キャリアテープにカバーテープをヒートシールして、包装体のサンプルを得た。
・電子部品 寸法:0.4mm×0.2mm×0.2mmの積層セラミックコンデンサ(MLCC)
この包装体に対し下記振動試験を行った後、包装体からカバーテープを剥離し、電子部品が回転しているか否かを目視にて確認した。
(振動試験)
振動試験は、RED DEVIL EQUIPMENT CO.製 ペイントコンディショナー(MODEL NUMBER 014000HN)のホルダー部に、キャリアテープの収納部に電子部品を連続的に配置したヒートシール済み包装体を、カバーテープ側が天方向になるようにセロテープ(登録商標)で固定設置し、5秒間、60Hzのモーター回転数で運転した。その後、収納部の電子部品をカバーテープ越しに目視で観察し、収納部の中で電子部品の底面が紙キャリアテープ収納部に接していない(傾いていたり、立っている)電子部品の個数をカウントする。電子部品100個あたりの、上記の方法でカウントした電子部品の数を算出した。結果を表1に示す。
(振動試験)
振動試験は、RED DEVIL EQUIPMENT CO.製 ペイントコンディショナー(MODEL NUMBER 014000HN)のホルダー部に、キャリアテープの収納部に電子部品を連続的に配置したヒートシール済み包装体を、カバーテープ側が天方向になるようにセロテープ(登録商標)で固定設置し、5秒間、60Hzのモーター回転数で運転した。その後、収納部の電子部品をカバーテープ越しに目視で観察し、収納部の中で電子部品の底面が紙キャリアテープ収納部に接していない(傾いていたり、立っている)電子部品の個数をカウントする。電子部品100個あたりの、上記の方法でカウントした電子部品の数を算出した。結果を表1に示す。
表1に示されるように、撓み角度が7.0°以下である実施例1~実施例4は、電子部品の異常挙動が抑制されることが確認された。
すなわち、本開示においては、以下の発明を提供できる。
[1] 基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、前記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が7.0°以下である、電子部品包装用カバーテープ。
[2] 前記中間層の軟化点T2と、前記ヒートシール層の軟化点T1との差(T2-T1)が、5℃以下である、[1]に記載の電子部品包装用カバーテープ。
[3] 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部を覆うように配置された、[1]または[2]に記載の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体。
[1] 基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、前記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が7.0°以下である、電子部品包装用カバーテープ。
[2] 前記中間層の軟化点T2と、前記ヒートシール層の軟化点T1との差(T2-T1)が、5℃以下である、[1]に記載の電子部品包装用カバーテープ。
[3] 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部を覆うように配置された、[1]または[2]に記載の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体。
1 … カバーテープ
2 … 基材層
3 … ヒートシール層
4 … 中間層
5 … 帯電防止層
10 … 包装体
11 … キャリアテープ
12 … 収納部
13 … 電子部品
2 … 基材層
3 … ヒートシール層
4 … 中間層
5 … 帯電防止層
10 … 包装体
11 … キャリアテープ
12 … 収納部
13 … 電子部品
Claims (3)
- 基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が7.0°以下である、電子部品包装用カバーテープ。 - 前記中間層の軟化点T2と、前記ヒートシール層の軟化点T1との差(T2-T1)が、5℃以下である、請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項1または請求項2に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022156254A JP2024049799A (ja) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022156254A JP2024049799A (ja) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024049799A true JP2024049799A (ja) | 2024-04-10 |
Family
ID=90622224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022156254A Pending JP2024049799A (ja) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024049799A (ja) |
-
2022
- 2022-09-29 JP JP2022156254A patent/JP2024049799A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7152583B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット | |
JP5540905B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2024049799A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
KR102657425B1 (ko) | 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 포장체 | |
WO2022255338A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
KR102646543B1 (ko) | 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 포장체 | |
JP7197052B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP7524598B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2024084401A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2023037999A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
TWI841722B (zh) | 電子零件包裝用覆蓋帶及包裝體 | |
JP2022183778A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2024004735A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP7517557B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2022183740A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP7201125B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2021178470A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2016104641A (ja) | カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体 | |
JP2023092899A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
WO2022210158A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2023038475A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2023070266A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ、包装体用セットおよび包装体 |