JP2024049799A - 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができる電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】本開示は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が７．０°以下である、電子部品包装用カバーテープを提供する。【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。

近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、カバーテープをキャリアテープにヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。

従来のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールする際に、カバーテープの幅方向においてヒートシール部より内側が、キャリアテープ側とは反対側方向に膨らみ、凸状に撓む。そのため、包装体輸送時に、キャリアテープの収納部内で電子部品が回転し、実装時に実装不良が発生する場合がある。従って、電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができるカバーテープが求められている。

例えば、特許文献１には、基材層と、前記基材層の一方の面に積層された中間層と、を備える電子部品包装用のカバーテープであって、前記中間層の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、前記中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が－４％以上４％以下であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が０％以上２％以下である、カバーテープが開示されている。
しかしながら、特許文献１に記載のカバーテープでは、収納された電子部品の回転抑制が十分ではない場合があった。

国際公開第２０１８／２３５６０６号

本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができる電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が７．０°以下である、電子部品包装用カバーテープである。

本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。

本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができ、実装時における実装効率を向上させることができる。

本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。 本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 撓み角度の測定に用いる電子部品包装用カバーテープの断面観察図である。 撓み角度測定用サンプルの作製に用いるヒートシール用のコテの概略断面図である。

下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。

以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。

Ａ．電子部品包装用カバーテープ
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が７．０°以下である、電子部品包装用カバーテープである。

本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、基材層２と、基材層２の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、基材層２とヒートシール層３との間に配置された中間層４とを有する。また、図３に示すように、基材層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に、帯電防止層５が配置されていてもよい。

図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有することができる。本開示のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度θが所定の値以下であることを特徴とする。

電子部品を収納したキャリアテープにカバーテープをヒートシールして包装体を得た場合に、カバーテープの幅方向において、ヒートシール部より内側が、キャリアテープ側とは反対側方向に膨らみ、凸状に撓む現象が生じる。従来のカバーテープは、この撓みが大きく、包装体輸送時にキャリアテープの収納部内で電子部品が回転し、これにより実装時に実装不良が発生する場合がある。

一方、本開示のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が所定の値以下に抑制されたものである。従って、本開示のカバーテープによれば、キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができ、実装時における実装効率を向上させることができる。

Ｉ．パラメータ
１．撓み角度
本開示のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が７．０°以下である。上記撓み角度は、好ましくは６．８°以下であり、より好ましくは６．６°以下であり、特に好ましくは６．４°以下である。上記撓み角度が上記範囲であれば、キャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制可能な包装体を得ることができ、実装時における実装効率を向上させることができる。一方、上記撓み角度は、例えば、０°以上であり、２．０°以上であってもよく、４．０°以上であってもよく、６．０°以上であってもよい。

本開示において、撓み角度は、以下の方法で作製したサンプルに対して、以下の方法で測定された値である。
（サンプル作製方法）
テーピングマシーン ＮＳＴ－３５（日東工業）を使用して、カバーテープを下記紙キャリアテープに、下記条件でヒートシールすることにより、サンプルを作製する。図５は、ヒートシールの際に用いるコテの概略断面図である。
・カバーテープ幅：５．５ｍｍ
・紙キャリアテープ幅：８ｍｍ
・紙キャリアテープの収納部寸法：０．４６ｍｍ（長さ）×０．２６ｍｍ（幅）×０．２６ｍｍ（高さ）
・テーピング温度：１６０～２２０℃（※シール強度０．２Ｎ～０．２５Ｎとなる温度）
・テーピング圧力：０．４ｋｇｆ
・送り長：４ｍｍ
・ヒートシール コテ寸法（図５に示すコテ断面図 Ｄ３～Ｄ６）
Ｄ３：４．８ｍｍ、Ｄ４：０．６ｍｍ、Ｄ５：０．６ｍｍ、Ｄ６：３．６ｍｍ
・コテ長さ：８ｍｍ±２ｍｍ
・ヒートシール部幅（図２ Ｄ１）：０．４～０．６ｍｍ×２線
・ヒートシール部間距離（図２ Ｄ２）：２．０～３．６ｍｍ

（撓み角度測定方法）
上記で得られたサンプルを室温環境（２５℃）で４８時間保管する。保管後、下記測定装置および下記条件で光の干渉により断面のイメージ像を取得し、撓み角度θを下記の手順で算出する。

・測定装置
キーエンス社製 ＶＫ－Ｘ１５０
・測定条件
対物レンズ：５０倍
ズーム：１．０ｘ
測定モード：透明体（最表面）、画像連結（２×２画像）
測定サイズ：標準（１０２４×７６８）
測定品質：高精度
ピッチ：０．１３μｍ
解析時の画像処理条件：基準面設定（傾き補正）

・撓み角度θ算出手順
得られたカバーテープの画像において、図４に示す手順で撓み角度を測定する。まず、撓みの最大高さ値である点（撓みの頂点）ｘに印を打つ。次に、撓みの最低高さ値を通る水平線Ｌをとり、水平線Ｌと撓みとの交点ｙおよび交点ｚをとる。交点ｙおよび交点ｚの２点の中央値ｃ１をとる。中央値ｃ１と撓みの頂点ｘを比較し、近い方の交点（交点ｙまたは交点ｚ）に直線をひきその中央値ｃ２をとる。具体的には、ｃ１、ｘ点の横軸の値をｃ１_ｘ、ｘ_ｘとすると、ｃ１_ｘ＞ｘ_ｘの場合はｘからｙに直線をひき、その中央値をｃ２とする。ｃ１_ｘ＜ｘ_ｘの場合はｘからｚに直線をひき、その中央値をｃ２とする。ｃ１_ｘ＝ｘ_ｘの場合はｙ、ｚのどちらの点を採用してもよい。次に、水平線Ｌから垂直線を中央値ｃ２を通るように引き、その交点Ｏの接線をひく。この接線と水平線Ｌの角度を撓み角度θ（図４においては、６．００７°）とする。

本開示におけるカバーテープの撓み角度を上記範囲とする手法としては、中間層の軟化点とヒートシール層の軟化点との差を所定の値以下とする方法、基材層の厚さを厚くする方法、基材層の弾性率を大きくする方法、カバーテープを構成する少なくとも１つ以上層の延伸方向を変更する方法、カバーテープを構成する少なくとも１つ以上の層に針状フィラーを添加し、その長軸方向をカバーテープの幅方向に配向させる方法等が挙げられる。

本開示においては、不具合が生じる可能性が低く、かつ比較的容易にカバーテープの撓み角度を調整することが可能である点から、中間層の軟化点Ｔ２と、ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差Ｔ２－Ｔ１を小さくする方法を用いることが好ましい。

２．軟化点
従来のカバーテープは、良好なヒートシール性を得るためにヒートシール層の軟化点が比較的低い。そのため、中間層の軟化点Ｔ２と、ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差Ｔ２－Ｔ１が大きい。本願の発明者らは、中間層の軟化点Ｔ２と、ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差Ｔ２－Ｔ１を小さくすることにより、撓み角度を容易に上記範囲とできることを見出した。具体的には、中間層の軟化点Ｔ２と、ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差Ｔ２－Ｔ１が所定の値以下であれば、撓み角度を上記範囲に容易に調整できることを見出した。

このように、Ｔ２－Ｔ１を小さくすることにより、撓み角度を小さくすることができる理由としては、以下のように推定することができる。
すなわち、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、ヒートシール部（図２（ｂ）中の３ｈ）を部分的に加熱する必要がある。この加熱の際に、ヒートシール部近傍に存在するカバーテープも同時にある程度の熱を受けることになる。この際、中間層の軟化点Ｔ２と、ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差Ｔ２－Ｔ１が大きい場合は、ヒートシール層は、ある程度軟化状態となるが、中間層は変化していない状態となると考えられる。このため、カバーテープの収納部（図２（ｂ）中の１２）側の近傍においてヒートシール層が伸びやすくなってしまい、ヒートシール時の応力によりカバーテープの撓み角度が大きくなってしまうと想定される。

以上の理由により、中間層の軟化点Ｔ２と、ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差Ｔ２－Ｔ１を小さくすることにより、上記現象を押さえることが可能となり、カバーテープの撓み角度を上述した範囲とすることが可能となる。

本開示において、中間層の軟化点Ｔ２と、ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差Ｔ２－Ｔ１は、好ましくは５℃以下であり、より好ましくは４℃以下、特に好ましくは３℃以下である。一方、上記差Ｔ２－Ｔ１は、例えば－５℃以上であり、－４℃以上であってもよく、０℃以上であってもよい。

上記中間層の軟化点Ｔ２、およびヒートシール層の軟化点Ｔ１は、以下の測定方法により測定される。

（軟化点の測定方法）
走査型熱顕微鏡（Ａｎａｓｙｓ社製 ＮａｎｏＴＡ）を用い、中間層またはヒートシール層の断面表面にプローブ先端を接触させ、プローブを昇温速度５℃／分で加熱して、プローブの変位量を測定する。サーマルプローブのカンチレバーのモデルは、例えば、ＥＸ－ＡＮ２－２００である。プローブの変位量が最大となる温度を、中間層またはヒートシール層の軟化点とする。測定位置を変更しＮ＝５として測定した平均値を用いる。
キャリブレーションには、付属の試料３種（ポリカプロラクタム（融点５５℃）、ポリエチレン（融点１１６℃）、ポリエチレンテレフタレート（融点２３５℃））を用い、キャリブレーション用試料３種それぞれについて、測定位置を変更しＮ＝５として測定した平均値を用いる。

中間層の軟化点Ｔ２と、ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差Ｔ２－Ｔ１を小さくするためには、中間層の軟化点Ｔ２を低く、ヒートシール層の軟化点Ｔ１を高くする必要がある。中間層の軟化点を低くする方法およびヒートシール層の軟化点を高くする方法については、後述する。

ＩＩ．層構成
１．ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。

ヒートシール層は、軟化点が８０℃以下であることが好ましく、７５℃以下であることが好ましく、特に７０℃以下であることが好ましい。軟化点が上記値以下であれば、ヒートシール性が良好となる。一方、ヒートシール層の軟化点は５０℃以上が好ましく、５５℃以上がより好ましく、６０℃以上であってもよく、６５℃以上であってもよく、６７℃以上が特に好ましい。軟化点が上記値以上であれば、中間層の軟化点とヒートシール層の軟化点との差を低減することができる。

（１）材料
ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものである。熱可塑性樹脂としては、エチレン－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）アクリル－スチレン共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が挙げられる。中でも、熱可塑性樹脂としては、ヒートシール層の軟化点を上記範囲内とすることが可能な樹脂であることが好ましく、特に、エチレン－酢酸ビニル系共重合体が好ましい。

本開示においてエチレン－酢酸ビニル系共重合体とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。エチレン－酢酸ビニル系共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、９７質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよい。一方、上記エチレンの含有量は、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上が好ましい。エチレン－酢酸ビニル系共重合体中のエチレンの含有量が上記範囲であれば、ヒートシール層の軟化点が上がり、中間層の軟化点との差を低減することができるためである。

また、エチレン－酢酸ビニル系共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましい。エチレン－酢酸ビニル系共重合体中の酢酸ビニルの含有量が上記範囲であれば、ヒートシール層の軟化点が上がり、中間層の軟化点との差を低減することができるためである。一方、上記酢酸ビニルの含有量は、例えば、３質量％以上であり、５質量％以上であってもよい。エチレン－酢酸ビニル系共重合体は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位は帯電防止性能を有する官能基を含んでいてもよい。

また、エチレン－酢酸ビニル系共重合体としては、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）が、５０ｇ／１０分以下が好ましく、４５ｇ／１０分以下がより好ましく、４０ｇ／１０分以下が特に好ましい。ＭＦＲが上記の範囲のエチレン－酢酸ビニル系共重合体であれば、ヒートシール層の軟化点が上がる傾向があるため、中間層の軟化点とヒートシール層の軟化点との差を低減することができる。一方、上記メルトマスフローレート（ＭＦＲ）は１０ｇ／１０分以上であることが好ましく、２０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。ＭＦＲが上記の範囲のエチレン－酢酸ビニル系共重合体であれば、良好なヒートシール性を得ることができる。なお、本明細書におけるＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０：２０１４により測定した、１９０℃、荷重２.１６ｋｇにおける値をいう。

エチレン－酢酸ビニル共重合体の数平均分子量は、特に限定されないが、５００００以上５０００００以下であることが好ましい。ヒートシール層の軟化点を上記範囲内に調整することができるためである。

ヒートシール層におけるエチレン－酢酸ビニル系共重合体の含有量は、特に限定されないが５０質量％以上９０質量％以下にでき、６０質量％以上８０質量％以下にできる。エチレン－酢酸ビニル系共重合体の含有量を増やすとヒートシール性能が向上するが、表面タック力が高くなる傾向がある。

本開示におけるヒートシール層がエチレン－酢酸ビニル系共重合体を含む場合、更にポリエチレン樹脂を含んでいることが好ましい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。

ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９３０未満）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９２５）が好適に用いられる。ポリエチレンワックス（密度０．９３０～０．９６０ 融点１１０～１４０℃）を用いてもよい。

また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧ＪＩＳ Ｋ６７４８：１９９５やＪＩＳ Ｋ６８９９－１：２０００において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましく、更に好ましくは、２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。ポリエチレンの含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。

また、本開示におけるヒートシール層は、エチレン－酢酸ビニル系共重合体以外の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。中でも、軟化点が上記値以上のヒートシール層を形成可能な熱可塑性樹脂が好ましい。具体的には、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体やそのアイオノマー、（メタ）アクリル－スチレン共重合体、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９３０未満）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９２５）、ポリエチレンワックス（密度０．９３０～０．９６０ 融点１１０～１４０℃）等が挙げられる。

各熱可塑性樹脂の軟化点の調整については、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体は（メタ）アクリル酸比率を下げる、（メタ）アクリル－スチレン共重合体はスチレン比率を上げるなど、結晶性の低いモノマー比率を下げると軟化点が高くなる。ポリエチレンは密度を下げることで軟化点が高くなる。

ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤、粘着付与剤等の添加剤が含まれていてもよい。

（２）厚さ
ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。ヒートシール層の厚さが上記値以下であれば、カバーテープの撓み角度を上記値以下に調整しやすいために好ましい。また、カバーテープの透明性の悪化を抑制することができる。一方、ヒートシール層の厚さは、２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。ヒートシール層の厚さが上記値以上であれば、ヒートシール層としての十分なシール性が得られ、また、均一な膜を得ることができる。

（３）形成方法
ヒートシール層の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂、帯電防止剤及びその他に添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、後述する中間層の基材層とは反対側に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ－ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。

また、ヒートシール層として、フィルムを用いることができる。この場合、中間層およびヒートシール層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を中間層にＴダイ等で押出して、ラミロール（冷却用ロール）で急冷固化し、中間層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。また、中間層およびヒートシール層の積層方法としては、予め製造したフィルムを接着剤で中間層に貼り合せる方法が挙げられる。上記接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。

２．中間層
本開示における中間層は、基材層とヒートシール層との間に配置される。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。

中間層の軟化点は、１００℃以下であることが好ましく、９０℃以下であることがより好ましく、８０℃以下であることが特に好ましい。軟化点が上記値以下であれば、中間層の軟化点とヒートシール層の軟化点との差を低減することができる。一方、中間層の軟化点は、例えば６０℃以上であり、６５℃以上であることが好ましく、７０℃以上であることがより好ましい。

中間層に用いられる樹脂材料としては、ヒートシール層や後述する基材層の材料等に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。

中でも、ポリエチレンが好ましい。「ポリエチレン」とは、エチレン由来の構成単位の含有割合が、全繰返し構成単位中、５０モル％以上の重合体をいう。該重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。上記含有割合は、核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）により測定する。

本開示においては、ポリエチレンの密度が低いと、中間層の軟化点が低い傾向にある。従って、中間層を構成するポリエチレンとしては、具体的には低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましい。なお、低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ^３を超えて０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ^３を超えて０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下である。ポリエチレンの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２（１９９９）に準拠して測定する。

中間層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。
中間層の厚さは、特に限定されず、３５μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましい。中間層の厚さが上記値以下であれば、カバーテープの撓み角度を上記値以下に調整しやすいために好ましい。一方、中間層の厚さは、例えば５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。中間層の厚さが上記値以上であればクッション性が良好となる。なお、中間層が複数層の積層体である場合、上記厚さは、中間層全体の厚さである。

中間層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および中間層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出して、上記ラミロール（冷却用ロール）で急冷固化し、基材層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。これにより、基材層の一方の面側に中間層が形成される。なお、基材層の中間層が配置される側の面には、予め、アンカーコート層が形成されることが好ましい。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法も挙げられる。

４．基材層
本開示における基材層は、中間層、ヒートシール層や後述する帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。

また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。

基材層の厚さは、例えば、１０μｍ以上であり、２０μｍ以上であってもよい。基材層の厚さが上記以上であれば、機械的強度が不足する恐れがない。また、撓み角度を上記範囲とすることが容易となる。一方、例えば、３０μｍ以下であり、２５μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが上記範囲であれば、テーピング包装時の剛性が強くなりすぎず、ハンドリング性とコスト面で良好となる。

５．カバーテープ
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、特には８５％以上であることが好ましい。また、本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおけるヘーズ値は、例えば６０％以下であり、５５％以下であることが好ましく、特には５０％以下であることが好ましい。

本開示において、全光線透過率およびヘーズ値は、それぞれ、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１およびＪＩＳ－Ｋ－７１３６：２０００に準拠して、ヘーズメーターＮＤＨ ７０００（日本電色工業製）で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、視認性の良いカバーテープとなる。

本開示におけるカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は１～１００ｍｍ程度であり、５．２５ｍｍ～５．５ｍｍであってもよい。また、長さは１００～１００００ｍ程度である。

６．その他構成
（１）帯電防止層
本開示では、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に、帯電防止層が配置されていることが好ましい。帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。

帯電防止層は、基材層に帯電防止剤をコーティングすることにより形成することができる。帯電防止剤としては、導電性高分子が挙げられ、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。中でも、導電性高分子は、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびポリピロールからなる群から選択される１種以上であることが好ましい。湿度に依存しない十分な帯電防止性および透明性が得られるからである。ポリチオフェンとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。ポリアニリンとしては、例えば、スルホン化ポリアニリンが好ましく用いられる。上記導電性高分子を含む帯電防止層であれば厚みが薄くとも、低い表面抵抗率を得ることができるために好ましい。帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の透過率を向上させることができる。また、帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の吸収率を低くすることができる。そのため、カバーテープの視認性を向上させることができる。

また、本開示における帯電防止層は、導電性高分子以外の帯電防止剤を含むことにより帯電防止性を発現するものであっても良い。導電性高分子以外の帯電防止剤としては、例えば、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤等が挙げられる。それぞれ、ノニオン、カチオン、アニオン型があり、この界面活性剤としては、帯電防止性能、塗工性の観点からカチオン型高分子界面活性剤が好ましい。カチオン型高分子界面活性剤としては、高分子型４級アンモニウム塩が好ましい。４級アンモニウム塩のカウンターアニオンは特に限定されず、例えば、ハロゲンイオン、硫化物イオン等が用いられ、アンモニウムの１～３位まではアリール基、アルキル基が入り、特に限定されないが、溶解性の観点から炭素数が６個以下が好ましい。高分子型４級アンモニウム塩の主鎖にはアクリル主鎖が透明性、基材密着性の観点から好ましい。また、帯電防止層は、樹脂を含んでいてもよい。

帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。

帯電防止層の厚さは、例えば、０．０２μｍ以上３μｍ以下とすることができる。この程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することができる。

（２）接着剤層
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。

また、接着剤の塗布は、特に限定されないが、グラビアコーティング、ロールコーティング等で行うことができる。

接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、１～１０ｇ／ｍ^２であり、好ましくは、２～５ｇ／ｍ^２である。１ｇ／ｍ^２以上であれば、接着強度を均一にすることができる。

Ｂ．包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。

本開示のカバーテープを用いた包装体は、輸送時にキャリアテープの収納部内での電子部品の回転を抑制することができ、実装時における実装効率を向上させることが可能となる。

図２（ａ）、（ｂ）は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）については、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。

以下、本開示の包装体の各構成について説明する。

１．カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。

本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。

２．キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。

キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。

キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。

キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、３０μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。

キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。

収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。

３．電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。

４．包装体
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。

なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。

以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。

（実施例１）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製 ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１ 荒川化学社製）のＩＰＡ／水＝７／３の３．０％溶液 厚み０．１５μｍ）を塗布することによって、帯電防止層を形成した。

上記ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１ 酢酸エチルで５％希釈）を塗布し、接着剤層を形成した。

次いで、中間層としてポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製 ノバテックＬＤ ＬＣ６００Ａ 密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３）を溶融させて、接着剤層の形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ１５μｍの中間層を形成した。

次いで、下記組成のヒートシール材料１を溶融させて中間層表面に押出し、冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ１５μｍのヒートシール層（ＨＳ層）を形成した。
＜ヒートシール材料１＞
・エバフレックスＰ１００７（エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル） ６８重量部
・アルコンＰ－１１５（粘着付与剤、荒川化学工業） １２重量部
・スミカセンＬ７０５（低密度ポリエチレン、住友化学） ２０重量部

これによって、帯電防止層（０．１５μｍ）／基材層（２５μｍ）／接着剤層／中間層（１５μｍ）／ヒートシール層（１５μｍ）からなる構成の実施例１のカバーテープを作製した。

（実施例２）
中間層材料としてポリエチレン樹脂（住友化学社製 スミカセン Ｌ８１３ 密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３）を用い、ヒートシール層材料として、下記組成のヒートシール材料２を用いた以外は、実施例１と同様の方法でカバーテープを作製した。

＜ヒートシール材料２＞
・エバフレックスＶ５６１１３（エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル） ５８重量部
・エバフレックスＰ１００７（エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル） １５重量部
・アルコンＰ－１１５（粘着付与剤、荒川化学工業） １２重量部
・スミカセンＬ７０５（低密度ポリエチレン、住友化学） １５重量部

（実施例３）
中間層材料としてポリエチレン樹脂（住友化学社製 スミカセン Ｌ４１７ 密度０．９２２ｇ／ｃｍ^３）を用い、ヒートシール層材料として、下記組成のヒートシール材料３を用いた以外は、実施例１と同様の方法でカバーテープを作製した。

＜ヒートシール材料３＞
・エバフレックスＰ１００７（エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル） ７７重量部
・ハリタックＨＡＲＩＭＡＣＫ４７４０（粘着付与剤、ハリマ化成） ８重量部
・ＭＰＰ－２３０Ｆ（ポリエチレンワックス、住友ファーマ フード＆ケミカル） １５重量部

（実施例４）
実施例１と同様に、ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止層を形成し、ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、接着剤層を形成した。中間層材料としてポリエチレン樹脂（住友化学社製 ＣＥ４００９ 密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３）を溶融させて、接着剤層の形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ３０μｍの中間層を形成した。次に、ダイヤナールＬＲ－１６７（三菱ケミカル メタクリル樹脂）を含むヒートシール層材料をグラビアコーティング法により塗布し、乾燥させることにより、厚さ２μｍのヒートシール層を形成し、カバーテープを作製した。

（比較例）
中間層材料としてポリエチレン樹脂（住友化学社製 Ｌ４０５ 密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３）を用い、ヒートシール層材料として、下記組成のヒートシール材料４を用いた以外は、実施例１と同様の方法でカバーテープを作製した。

＜ヒートシール材料４＞
・エバフレックスＥＶ４５０（エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル） ７７重量部
・エバフレックスＥＶ２２０（エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、三井ダウポリケミカル） ８重量部
・アルコン Ｐ－１００（粘着付与剤、荒川化学工業） １０重量部
・ＥＳＲ－６（帯電防止剤、理研ビタミン） ５重量部

［軟化点の測定］
上記で作製したカバーテープのヒートシール層の軟化点Ｔ１［℃］および中間層の軟化点Ｔ２［℃］を、それぞれ上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ Ｉ．パラメータ ２．軟化点」に記載の方法で測定し、軟化点の差Ｔ２－Ｔ１を算出した。結果を表１に示す。

［撓み角度の測定］
上記で作製したカバーテープを使用し、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ Ｉ．パラメータ １．撓み角度」に記載の方法で、キャリアテープにヒートシールしてサンプルを作製し、撓み角度θを測定した。結果を表１に示す。

［電子部品の回転の有無の評価］
上記で作製したカバーテープを使用し、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ Ｉ．パラメータ １．撓み角度」に記載の方法で、下記電子部品をキャリアテープの収納部に連続的に配置しながら、紙キャリアテープにカバーテープをヒートシールして、包装体のサンプルを得た。
・電子部品 寸法：０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）

この包装体に対し下記振動試験を行った後、包装体からカバーテープを剥離し、電子部品が回転しているか否かを目視にて確認した。
（振動試験）
振動試験は、RED DEVIL EQUIPMENT CO.製 ペイントコンディショナー（MODEL NUMBER 014000HN）のホルダー部に、キャリアテープの収納部に電子部品を連続的に配置したヒートシール済み包装体を、カバーテープ側が天方向になるようにセロテープ（登録商標）で固定設置し、５秒間、６０Ｈｚのモーター回転数で運転した。その後、収納部の電子部品をカバーテープ越しに目視で観察し、収納部の中で電子部品の底面が紙キャリアテープ収納部に接していない（傾いていたり、立っている）電子部品の個数をカウントする。電子部品１００個あたりの、上記の方法でカウントした電子部品の数を算出した。結果を表１に示す。

表１に示されるように、撓み角度が７．０°以下である実施例１～実施例４は、電子部品の異常挙動が抑制されることが確認された。

すなわち、本開示においては、以下の発明を提供できる。
［１］ 基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、前記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が７．０°以下である、電子部品包装用カバーテープ。
［２］ 前記中間層の軟化点Ｔ２と、前記ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差（Ｔ２－Ｔ１）が、５℃以下である、［１］に記載の電子部品包装用カバーテープ。
［３］ 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部を覆うように配置された、［１］または［２］に記載の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体。

１ … カバーテープ
２ … 基材層
３ … ヒートシール層
４ … 中間層
５ … 帯電防止層
１０ … 包装体
１１ … キャリアテープ
１２ … 収納部
１３ … 電子部品

Claims (3)

1. 基材層と、
   前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
   前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
   を有する電子部品包装用カバーテープであって、
   前記電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープにヒートシールした後の撓み角度が７．０°以下である、電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記中間層の軟化点Ｔ２と、前記ヒートシール層の軟化点Ｔ１との差（Ｔ２－Ｔ１）が、５℃以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
   前記収納部に収納された電子部品と、
   前記収納部を覆うように配置された、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープと、
   を備える、包装体。