JP2022040746A - ウェーハの加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハを分割して形成された個々のデバイスチップの位置を容易かつ正確に特定する。【解決手段】複数の分割予定ラインが表面に設定されたウェーハを保持するチャックテーブルと、切削ブレードを備えた切削ユニットと、を備える切削装置を用いて該ウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、粘着テープに該ウェーハを貼着し、該チャックテーブルで該ウェーハを吸引保持する保持ステップと、該切削ブレードを該ウェーハの外周側に位置付け、下降させて該粘着テープに接触させ、該切削ブレードで該ウェーハを切削し、該切削ブレードを上昇させるとの工程を繰り返して該ウェーハを切削する切削ステップと、を備え、該切削ステップでは、複数の標準接触痕と、該標準接触痕とは異なる長さで伸長した複数の目安接触痕と、を該粘着テープに形成し、隣接する複数の該目安接触痕の間には、２以上の該標準接触痕が形成される。【選択図】図５

Description

本発明は、粘着テープと、環状フレームと、と一体化されてフレームユニットの一部となったウェーハを加工するウェーハの加工方法に関する。

電子機器に搭載されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体材料で形成されたウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、該分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、ウェーハを裏面側から研削して薄化し、分割予定ラインに沿ってウェーハを分割すると、複数のデバイスチップが得られる。

ウェーハの分割には、環状の切削ブレードでウェーハを切削する切削装置等が用いられる（特許文献１参照）。切削ブレードは外周部に環状の切り刃を備え、切削ブレードを回転させて分割予定ラインに沿ってウェーハに切り込ませると、ウェーハに切削溝が形成される。

なお、切削装置に搬入される前に、ウェーハの裏面側にはダイシングテープと呼ばれる粘着テープが貼着され、該粘着テープの外周部に金属等で形成された環状フレームの内周部が貼着され、フレームユニットが形成される。フレームユニットの一部となったウェーハが切削されて形成されたデバイスチップは、粘着テープにそのまま保持される。その後、環状フレームの開口の内側において粘着テープを径方向外側に拡張すると、個々のデバイスチップ間の間隔が広がり、デバイスチップのピックアップが容易となる。

ウェーハを切削ブレードで切削すると、該ウェーハの表面の切削溝に接する端部にチッピングと呼ばれる欠けが生じる場合がある。そのため、ウェーハを分割して形成されるデバイスチップの端部にチッピングが残る場合がある。大きなチッピングがデバイスチップに形成されていると、該チッピングからクラックが進行してデバイスや配線層等に達する場合がある。そのため、不良品となるデバイスチップを予め排除するために、切削後のウェーハの表面を観察する検査工程が実施される。

検査工程では、切削溝に沿ってウェーハの表面を観察し、許容される大きさ以上のチッピングの有無を検出する。そして、デバイスチップを不良品とするような大きさのチッピングが検出された際には、該チッピングが形成されたデバイスチップのウェーハにおける位置を記録しておく。そして、形成された複数のデバイスチップを粘着テープからピックアップする際に、記録された位置にある不良品となるデバイスチップをピックアップせず、良品のデバイスチップのみをピックアップする。

特開２０００－８７２８２号公報

検査工程では、顕微鏡を備える検査装置に切削が完了したウェーハを作業者が搬送し、該作業者が該顕微鏡で該ウェーハの表面を観察する。そして、所定の大きさを超えるチッピングが検出されたとき、該チッピングが形成されたデバイスチップの位置を該作業者が記録する。

ウェーハの表面にはデバイスが行列状に形成され、該ウェーハを分割すると行列状に並ぶデバイスチップが粘着テープ上に形成される。そこで、不良品となるデバイスチップが検出された際、作業者は、該デバイスチップが行方向に何番目で列方向に何番目のデバイスチップであるかで特定し、該位置を記録する。

しかしながら、ウェーハの表面に形成されるデバイスが小型化し、形成されるデバイスの数が増大すると、不良品となったデバイスチップが行方向に何番目で列方向に何番目のデバイスチップであるかを正確に数える労力が指数関数的に増大する。また、不良品となったデバイスチップの位置の特定を誤り、正しくない位置が記録される可能性もある。さらに、記録された位置を基にピックアップしないデバイスチップを特定する作業において、位置を誤認して特定を誤るおそれもある。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハを分割して形成された個々のデバイスチップの位置を容易かつ正確に特定できるウェーハの加工方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、第１の方向に沿った複数の第１の分割予定ライン及び該第１の方向に交差する第２の方向に沿った複数の第２の分割予定ラインが表面に設定され該第１の分割予定ライン及び該第２の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハを切削する切削ブレードを備えた切削ユニットと、を備える切削装置を用いて該ウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、環状フレームの内周部に外周部が貼着された粘着テープに該ウェーハの裏面側を貼着して形成されたフレームユニットを該チャックテーブルの上面上に載置し、該チャックテーブルで該ウェーハを該粘着テープを介して吸引保持し、該ウェーハの該表面側を露出し、該チャックテーブルを該上面に直交するテーブル回転軸の周りに回転させて該ウェーハの該第１の方向を該切削装置の加工送り方向に合わせる保持ステップと、回転する該切削ブレードを該ウェーハの外周側で該第１の分割予定ラインの延長線の上方に位置付け、該切削ブレードを下降させて該粘着テープに接触させ、該切削ブレード及び該チャックテーブルを相対的に該加工送り方向に移動させて該切削ブレードで該ウェーハを該第１の分割予定ラインに沿って切削し、該切削ブレードを上昇させるとの工程を繰り返して全ての該第１の分割予定ラインに沿って該ウェーハを切削する第１の切削ステップと、該チャックテーブルを該テーブル回転軸の周りに回転させて該ウェーハの該第２の方向を該加工送り方向に合わせる回転ステップと、全ての該第２の分割予定ラインに沿って該ウェーハを切削する第２の切削ステップと、を備え、該第１の切削ステップでは、該ウェーハの外周から外側に該第１の方向に伸長した複数の第１の標準接触痕と、該ウェーハの外周から外側に該第１の標準接触痕とは異なる長さで該第１の方向に伸長した複数の第１の目安接触痕と、を該切削ブレードで該粘着テープに形成し、互いに隣接する複数の該第１の目安接触痕の間には、２以上の第１の数の該第１の標準接触痕が形成されることを特徴とするウェーハの加工方法が提供される。

好ましくは、複数の該第１の目安接触痕は、該第１の標準接触痕よりも長い。

または、好ましくは、該第２の切削ステップでは、回転する該切削ブレードを該ウェーハの外周側で該第２の分割予定ラインの延長線の上方に位置付け、該切削ブレードを下降させて該粘着テープに接触させ、該切削ブレード及び該チャックテーブルを相対的に該加工送り方向に移動させて該切削ブレードで該ウェーハを該第２の分割予定ラインに沿って切削し、該切削ブレードを上昇させるとの工程を繰り返して全ての該第２の分割予定ラインに沿って該ウェーハを切削し、該第２の切削ステップでは、該ウェーハの外周から外側に該第２の方向に伸長した複数の第２の標準接触痕と、該ウェーハの外周から外側に該第２の標準接触痕とは異なる長さで該第２の方向に伸長した複数の第２の目安接触痕と、を該切削ブレードで該粘着テープに形成し、互いに隣接する複数の該第２の目安接触痕の間には、２以上の第２の数の該第２の標準接触痕が形成される。

さらに好ましくは、複数の該第２の標準接触痕は、複数の該第１の標準接触痕と長さが同じであり、複数の該第２の目安接触痕は、複数の該第１の目安接触痕と長さが同じであり、該第２の数は、該第１の数と一致する。

本発明の一態様によると、ウェーハを分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する際、該ウェーハの外側で粘着テープに複数の接触痕が形成される。詳細には、標準接触痕と、該標準接触痕とは異なる長さの目安接触痕と、を粘着テープに形成する。ここで、目安接触痕は、標準接触痕が所定の数で並ぶ毎に配されるため、ウェーハの切削が完了した後、該ウェーハの表面を観察して検査工程を実施する際に、該目安接触痕を利用するとデバイスチップの位置を容易に特定できる。

例えば、あるデバイスチップが行方向に何番目で列方向に何番目のデバイスチップであるかを特定する際、ウェーハの端部から該デバイスチップまでの間に並ぶすべての接触痕等の数を数えるのは手間がかかる。これに対して、ウェーハの端部側から該デバイスチップまでの間に並ぶ目安接触痕を数え、最も近い目安接触痕から該デバイスチップまでの間の標準接触痕の数を数える場合、数える対象となる接触痕の数を大幅に低減できる。

数える対象となる接触痕の数を低減できると接触痕の数を数える際にミスが生じにくくなるため、デバイスチップの位置の特定や、記録された位置のデバイスチップの特定が容易かつ正確に実施できる。

したがって、本発明の一態様により、ウェーハを分割して形成された個々のデバイスチップの位置を容易かつ正確に特定できるウェーハの加工方法が提供される。

切削装置を模式的に示す斜視図である。 ウェーハを粘着テープに貼着する様子を模式的に示す斜視図である。 保持ステップを模式的に示す斜視図である。 第１の切削ステップを実施する様子を模式的に示す斜視図である。 分割されたウェーハと、接触痕が形成された粘着テープと、を模式的に示す平面図である。 実施形態に係るウェーハの加工方法の各ステップの流れを説明するフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るウェーハの加工方法は、半導体でなるウェーハ等の被加工物を切削する切削装置を用いてウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法である。図１は、切削装置２を模式的に示す斜視図である。図２等には、ウェーハ１を模式的に示す斜視図が含まれている。また、図４には、切削装置２の内部に設けられた切削ユニット１０を模式的に示す斜視図が含まれている。

まず、切削装置２について説明する。切削装置２は、各種の構成要素を外装カバー８で収容する本体４を備える。切削装置２の外装カバー８の前面には、各種の情報を表示する表示モニタと、作業者が各種の指令の入力に使用する入力インターフェースと、の機能を兼ねるタッチパネル付きディスプレイ６が設けられる。このタッチパネル付きディスプレイ６には、各種の指令を入力するための操作画面や、切削装置２の稼働状況、ウェーハ１等の被加工物を撮像して得られた撮像画像等が表示される。

外装カバー８の前側には、被加工物として複数のウェーハ１を収容するカセットが置かれるカセット載置台１４が設けられる。切削装置２は、カセット載置台１４に載せられたカセット（不図示）からウェーハ１を搬出する搬送ユニット（不図示）を備える。カセット載置台１４は昇降可能であり、搬出の目的となるウェーハ１の高さが搬送ユニットの把持部の高さに合うように適宜昇降する。

該搬送ユニットは、カセット載置台１４に置かれたカセットに収容されたウェーハ１を該カセットから搬出し、外装カバー８の内部の領域に搬送する。外装カバー８の内部には、ウェーハ１を吸引保持するチャックテーブル１２と、該チャックテーブル１２に保持されたウェーハ１を切削する切削ユニット１０と、が設けられている。

チャックテーブル１２は、ウェーハ１と同等の径の多孔質部材を上面１２ａに備える。該多孔質部材は、図示しない吸引源に接続されている。ウェーハ１を該多孔質部材の上に載せ該吸引源を作動させると、ウェーハ１がチャックテーブル１２に吸引保持される。また、チャックテーブル１２の上面１２ａの外側には、後述の環状フレーム７（図２等参照）を把持する複数のクランプ１２ｂが設けられる。

図４には、切削ユニット１０を模式的に示す斜視図が含まれている。切削ユニット１０は、先端に切削ブレード１８が装着されたスピンドル２２を収容する筒状のスピンドルハウジング１６を備える。このスピンドルハウジング１６には、Ｙ軸方向に対して概ね平行な回転軸となるスピンドル２２が回転できるように収容される。

切削ブレード１８は、アルミニウム等で形成された環状の基台１８ａと、該基台１８ａの外周部に固定された環状の切り刃１８ｂと、を備える。切り刃１８ｂは、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂や金属等の結合材で固定することによって形成される。

スピンドル２２の基端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。該回転駆動源を作動させると、スピンドル２２とともに、該スピンドル２２の先端側に装着された切削ブレード１８が回転する。スピンドルハウジング１６の先端側には、切削ブレード１８を上方から覆うブレードカバー２４が設けられている。ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング１６の該先端側に固定されている。

ブレードカバー２４の下端には、それぞれ、Ｙ軸方向において切削ブレード１８を挟むように配置される一対のノズル２０が設けられている。ウェーハ１を切削する際には、この一対のノズル２０から切削ブレード１８やウェーハ１に切削水が供給される。切削水としては、例えば、水（純水）や、水に薬品を添加した液体等が使用される。

切削装置２は、チャックテーブル１２と、切削ユニット１０と、を該チャックテーブル１２の上面１２ａに平行な方向に相対的に移動できる移動機構を備える。該移動機構は、チャックテーブル１２等をＸ軸方向（加工送り方向）に相対的に移動できるＸ軸方向移動機構（不図示）と、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向（割り出し送り方向）に相対的に移動できるＹ軸方向移動機構（不図示）と、により構成される。

また、切削装置２は、切削ユニット１０をＸ軸方向及びＹ軸方向に垂直なＺ軸方向に沿って昇降させる昇降機構（不図示）を備える。Ｘ軸方向移動機構、Ｙ軸方向移動機構、及び昇降機構は、例えば、ボールねじ式の移動機構により実現される。

次に、切削装置２で切削されるウェーハ１について説明する。図２には、ウェーハ１を模式的に示す斜視図が含まれている。ウェーハ１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムナイトライド（ＧａＮ）、または、その他の半導体材料で形成された円板状のウェーハである。または、ウェーハ１は、タンタル酸リチウム（ＬＴ）及びニオブ酸リチウム（ＬＮ）等の複酸化物等の材料で形成されてもよい。

ウェーハ１の表面１ａには、第１の方向Ａに沿った複数の第１の分割予定ライン３ａ及び該第１の方向Ａに交差する第２の方向Ｂに沿った複数の第２の分割予定ライン３ｂが設定される。そして、第１の分割予定ライン３ａ及び第２の分割予定ライン３ｂによって区画されるウェーハ１の表面１ａの各領域にそれぞれＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成される。そして、ウェーハ１を分割予定ライン３ａ，３ｂに沿って分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。

なお、ウェーハ１はシリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハ以外でもよく、ウェーハ１の材質、形状、構造等に制限はない。本実施形態に係るウェーハの加工方法では、例えば、セラミックス、樹脂、金属、各種のガラス等の材料でなる矩形の基板を切削してもよい。また、デバイス５の種類、数量、配置等にも制限はない。

ウェーハ１の裏面１ｂ側には、環状フレーム７の内周部に外周部が貼着された粘着テープ９が予め貼着される。すなわち、ウェーハ１は、粘着テープ９と、環状フレーム７と、と一体化され、フレームユニット１１の一部となる。そして、ウェーハ１は、フレームユニット１１の状態でカセットに収容され切削装置２に搬入され、切削される。

ウェーハ１を切削ブレード１８で切削する際には、切り刃１８ｂの下端が粘着テープ９の上面と、下面と、の間の高さ位置に達するように切削ユニット１０の高さ位置が調整される。そして、回転する切削ブレード１８を分割予定ライン３ａ，３ｂに沿ってウェーハ１に切り込ませて該ウェーハ１を切削すると、切削溝１３（図４参照）がウェーハ１に形成されて、該ウェーハ１が分割される。

このとき、形成された個々のデバイスチップが粘着テープ９上にそのまま保持される。そのため、フレームユニット１１を形成するとウェーハ１から形成された個々のデバイスチップの取り扱いが容易となる。さらに、ウェーハ１を切削した後、環状フレーム７の開口７ａの内側で粘着テープ９を径方向外側に拡張すると形成されたデバイスチップの間隔が広げられ、個々のデバイスチップの粘着テープ９からのピックアップが容易となる。

ところで、ウェーハ１を切削ブレード１８で切削すると、ウェーハ１の表面１ａの切削溝１３に接する端部にチッピングと呼ばれる欠けが生じる場合がある。そのため、ウェーハ１を分割して形成されるデバイスチップの端部にチッピングが残る場合がある。大きなチッピングがデバイスチップに形成されていると、該チッピングからクラックが進行してデバイスや配線層等に達する場合がある。そのため、不良品となるデバイスチップを予め排除するために、切削後のウェーハ１の表面１ａを観察する検査工程が実施される。

ウェーハ１の表面１ａにはデバイス５が行列状に形成され、該ウェーハ１を分割すると行列状に並ぶデバイスチップが粘着テープ９上に形成される。デバイスチップを不良品とするような大きさのチッピングが検出された際には、該チッピングが形成されたデバイスチップのウェーハ１における位置を記録しておく。

ここで、不良品となったデバイスチップが行方向に何番目で列方向に何番目のデバイスチップであるかを正確に数える際、大きな労力を必要とする。その上、不良品となったデバイスチップの位置の特定を誤り、正しくない位置が記録される可能性もある。さらに、記録された位置を基にピックアップしないデバイスチップを特定する作業において、特定を誤るおそれもある。

そこで、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、ウェーハが分割されて形成された複数のデバイスチップのうち特定のデバイスチップの位置を容易に特定できるように、粘着テープ９に形成される切削ブレード１８の接触痕に工夫を施す。以下、本実施形態に係るウェーハの加工方法について詳述する。図６は、本実施形態に係るウェーハの加工方法の各ステップの流れを模式的に示すフローチャートである。

本実施形態に係るウェーハの加工方法では、まず、ウェーハ１を含むフレームユニット１１を切削装置２に搬入してチャックテーブル１２の上面１２ａ上に載置し、チャックテーブル１２でウェーハ１を吸引保持する保持ステップＳ１０を実施する。図３は、チャックテーブル１２で吸引保持されたウェーハ１を含むフレームユニット１１を模式的に示す斜視図である。図３では、チャックテーブル１２のクランプ１２ｂが省略されている。

保持ステップＳ１０では、クランプ１２ｂで環状フレーム７を挟持し、粘着テープ９を介してウェーハ１をチャックテーブル１２で吸引保持して、ウェーハ１の表面１ａ側を上方に露出する。その後、チャックテーブル１２を上面１２ａに垂直なテーブル回転軸の周りに回転させ、ウェーハ１の第１の方向Ａに沿った第１の分割予定ライン３ａを切削装置２における加工送り方向であるＸ軸方向に合わせる。

保持ステップＳ１０の次には、全ての第１の分割予定ライン３ａに沿って該ウェーハ１を切削する第１の切削ステップＳ２０を実施する。図４は、第１の切削ステップＳ２０を模式的に示す斜視図である。第１の切削ステップＳ２０では、まず、スピンドル２２を回転させて、該スピンドル２２の先端に装着された切削ブレード１８を毎分約３万回転程度の回転数で回転させる。

そして、ウェーハ１を保持するチャックテーブル１２（図４において不図示）と、切削ユニット１０と、を移動させ、回転する切削ブレード１８の切り刃１８ｂをウェーハ１の外周側で第１の分割予定ライン３ａの延長線の上方に位置付ける。

そして、昇降機構を作動させて切削ユニット１０を下降させることで切削ブレード１８を下降させ、該切削ブレード１８を粘着テープ９に接触させる。このとき、回転する切削ブレード１８の切り刃１８ｂが粘着テープ９に切り込み、粘着テープ９に接触痕が形成される。なお、切削ユニット１０の高さは、切り刃１８ｂの下端が粘着テープ９の上面と下面の間の高さ位置に位置付けられる高さとされる。

次に、Ｘ軸方向移動機構を作動させて、チャックテーブル１２と、切削ユニット１０と、を加工送りする。すなわち、切削ブレード１８及びチャックテーブル１２を相対的にＸ軸方向（加工送り方向）に移動させて切削ブレード１８でウェーハ１を第１の分割予定ライン３ａに沿って切削する。このとき、ウェーハ１には第１の分割予定ライン３ａに沿った切削溝１３が形成され、該ウェーハ１が該切削溝１３で分割される。

ウェーハ１を切削した切削ブレード１８は、該ウェーハ１を十分に切削するために該ウェーハ１を過ぎたところで停止させる。そのため、ウェーハ１の外側においても粘着テープ９に切削ブレード１８が切り込み、接触痕が形成される。その後、切削ブレード１８を上昇させる。

第１の切削ステップＳ２０では、全ての第１の分割予定ライン３ａに沿ってウェーハ１を切削するために、この一連の工程を繰り返す。すなわち、切削ブレード１８の切り刃１８ｂをウェーハ１の外周側で次の第１の分割予定ライン３ａの延長線の上方に位置付け、切削ブレード１８を下降させる。そして、切削ブレード１８でウェーハ１を切削し、切削ブレード１８を上昇させる。こうして、全ての該第１の分割予定ライン３ａに沿ってウェーハ１が切削されると、第１の切削ステップＳ２０が完了する。

次に、チャックテーブル１２を該テーブル回転軸の周りに回転させてウェーハ１の該第２の方向Ｂを切削装置２のＸ軸方向（加工送り方向）合わせる回転ステップＳ３０を実施する。その後、第１の切削ステップＳ２０と同様に、全ての第２の分割予定ライン３ｂに沿ってウェーハ１を切削する第２の切削ステップＳ４０を実施する。

すなわち、第２の切削ステップＳ４０では、回転する切削ブレード１８をウェーハ１の外周側で第２の分割予定ライン３ｂの延長線の上方に位置付け、切削ブレード１８を下降させて粘着テープ９に接触させる。そして、切削ブレード１８及び該チャックテーブル１２を相対的にＸ軸方向（加工送り方向）に移動させて切削ブレード１８でウェーハ１を第２の分割予定ライン３ｂに沿って切削し、該切削ブレード１８を上昇させる。この一連の工程を繰り返し、全ての第２の分割予定ライン３ｂに沿ってウェーハ１を切削する。

そして、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、第１の切削ステップＳ２０と、第２の切削ステップＳ４０と、においてウェーハ１の外側で粘着テープ９に形成される接触痕の長さに工夫を施す。すなわち、作業者が区別可能となるような長さの異なる２種類の接触痕を所定の配置で粘着テープ９に形成する。

接触痕の長さは、ウェーハ１を切削する際に切削ブレード１８を下降させる位置により制御可能である。例えば、ウェーハ１から比較的離れた位置で切削ブレード１８を下降させると比較的長い接触痕が形成され、ウェーハ１から比較的近い位置で切削ブレード１８を下降させると比較的短い接触痕が形成される。

一般的に、切削ブレード１８を安定的な加工条件でウェーハ１に切り込ませるために、ウェーハ１に切り込む手前で所定の加工送り速度となるようにチャックテーブル１２等を加速させる必要がある。そのため、必要な助走距離でウェーハ１から離れた外側の位置で切削ブレード１８を粘着テープ９に下降させる必要がある。

その一方で、必要な助走距離を大きく超えてウェーハ１から離れた外側の位置で切削ブレード１８を粘着テープ９に下降させると、チャックテーブル１２等が所定の加工送り速度となった後、ウェーハ１に切削ブレード１８が切り込むまで長い時間が生じてしまう。すなわち、ウェーハ１から大きく離れた位置で切削ブレード１８を下降させると、ウェーハ１の切削を完了するのに長く時間がかかり、加工効率が低下してしまう。

そのため、ウェーハ１は、必要な助走距離を僅かに超えた位置で切削ブレード１８を粘着テープ９に下降させるのが一般的である。したがって、分割予定ライン３ａ，３ｂの長さやウェーハ１における位置に関わらず粘着テープ９に形成される切削ブレード１８の接触痕の長さは略同一となる傾向にあり、作業者が接触痕を視認して区別することは困難である。

そこで、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、一部の分割予定ライン３ａ，３ｂを切削ブレード１８で切削する際に助走距離を大きく確保し、他の接触痕と区別可能な接触痕を粘着テープ９に形成する。

図５は、切削ブレード１８で切削されたウェーハ１を模式的に示す上面図である。図５に示す通り、ウェーハ１の外周１ｃの外側の粘着テープ９には、比較的長い接触痕と、比較的短い接触痕と、が規則的に配される。例えば、この比較的長い接触痕を目安接触痕１７と呼び、比較的に短い接触痕を標準接触痕１５と呼ぶこととする。ただし、目安接触痕１７と、標準接触痕１５と、の長さはこれに限定されず、目安接触痕１７の方が比較的短く、標準接触痕１５の方が比較的長くてもよい。

ここで、目安接触痕１７と、標準接触痕１５と、の配置について説明する。粘着テープ９には、標準接触痕１５が所定の数で並んだ後に目安接触痕１７が配され、また、標準接触痕１５が所定の数で並んだ後に次の目安接触痕１７が配される。図５に示す例では、互いに隣接する複数の目安接触痕１７の間には、４つの標準接触痕１５が配されている。そして、切削溝１３で分割されたウェーハ１から形成された個々のデバイスチップ１９の位置は、標準接触痕１５及び目安接触痕１７を数えることで容易かつ正確に特定できる。

例えば、図５におけるデバイスチップ２１は、第１の方向Ａにおいて２番目の目安接触痕１７で示される切削溝１３に隣接しており、第２の方向Ｂにおいて１番目の目安接触痕１７で示される切削溝１３に隣接している。１番目の目安接触痕１７は５番目の接触痕として数えられ、２番目の目安接触痕１７は１０番目の接触痕として数えられる。したがって、デバイスチップ２１の位置は、第１の方向Ａにおいて１０番目、第２の方向Ｂにおいて５番目となる。

ここで、粘着テープ９に形成される接触痕が互いに区別のつかない態様である場合、デバイスチップ２１の位置を特定するために、第１の方向Ａに沿って１０本の接触痕と、第２の方向Ｂに沿って５本の接触痕と、の数を数えることとなる。その一方で、目安接触痕１７が粘着テープ９に形成されていると、第１の方向Ａに沿って２本の目安接触痕１７と、第２の方向Ｂに沿って１本の目安接触痕１７と、の数を数えるだけでデバイスチップ２１の位置を特定できる。

また、例えば、図５におけるデバイスチップ２３は、第１の方向Ａにおいて３番目の目安接触痕１７で示される切削溝１３に隣接しており、第２の方向Ｂにおいて１番目の目安接触痕１７から数えて２番目の標準接触痕１５で示される切削溝１３に隣接している。したがって、デバイスチップ２３の位置は、第１の方向Ａにおいて１５番目であり、第２の方向Ｂにおいては５に２を加えた７番目となる。

ここで、粘着テープ９に形成される接触痕が互いに区別のつかない態様である場合、デバイスチップ２３の位置を特定するために、第１の方向Ａに沿って１５本の接触痕と、第２の方向Ｂに沿って７本の接触痕と、の数を数えることとなる。その一方で、目安接触痕１７が粘着テープ９に形成されていると、第１の方向Ａに沿って３本の目安接触痕１７と、第２の方向Ｂに沿って１本の目安接触痕１７及び２本の標準接触痕１５と、の数を数えるだけでデバイスチップ２３の位置を特定できる。

このように、本実施形態に係るウェーハの加工方法によると、ウェーハ１の外周１ｃの外側において、複数の標準接触痕１５及び複数の目安接触痕１７が規則的な位置で粘着テープ９に形成される。この標準接触痕１５と、目安接触痕１７と、が外観において区別可能であるため、ウェーハ１に形成されたデバイスチップの位置を容易且つ正確に特定できる。

近年、デバイスチップの小型化の傾向が著しく、ウェーハ１に１００本程度の第１の分割予定ライン３ａと、１００本程度の第２の分割予定ライン３ｂと、が設定される場合がある。このように、分割予定ライン３ａ，３ｂの数が増大する程、デバイスチップの位置を特定する際に数える接触痕の数を低減できることの利点は顕著となる。

なお、第１の方向Ａに沿った第１の分割予定ライン３ａから延長された接触痕と、第２の方向Ｂに沿った第２の分割予定ライン３ｂから延長された接触痕と、のいずれにおいても２種類の接触痕を作り分ける必要はない。第１の方向Ａと、第２の方向Ｂと、の一方だけにおいても粘着テープ９に形成される接触痕を２つの種類の長さで作り分けると、デバイスチップの位置を特定する際に接触痕等の数を数える手間を低減できる。

また、２つの互いに隣接する目安接触痕１７の間に４つの標準接触痕１５が配される場合について説明したが、２つの互いに隣接する目安接触痕１７の間に配される標準接触痕１５の数はこれに限定されない。ただし、目安接触痕１７の数が多くなりすぎると数を数える手間を大きく低減できなくなるため、例えば、２つの互いに隣接する目安接触痕１７の間に配される標準接触痕１５の数は、２以上であることが好ましい。

さらに、２つの互いに隣接する目安接触痕１７の間に配される標準接触痕１５の数は、４、９、１９、２４のいずれかとすることがより好ましい。この数であると、目安接触痕１７の１本が示す接触痕の数が５、１０、２０、２５のいずれかとなり、目的のデバイスチップの位置を特定する際に作業者が接触痕の数を計算しやすくなる。

また、図５を用いて第１の分割予定ライン３ａの数と、第２の分割予定ライン３ｂの数と、が一致し、互いに隣接する第１の分割予定ライン３ａの間隔と、互いに隣接する第２の分割予定ライン３ｂの間隔が一致する場合について説明した。また、図５には、第１の分割予定ライン３ａと、第２の分割予定ライン３ｂと、が互いに直交する場合が示されている。しかしながら、本実施形態に係るウェーハの加工方法で加工されるウェーハ１は、これに限定されない。

例えば、形成されるデバイスチップ１９は、正方形ではなく、長方形、ひし形、または、平行四辺形となってもよい。すなわち、第１の分割予定ライン３ａと、第２の分割予定ライン３ｂと、は、互いに直交していなくてもよく、間隔が一致していなくてもよい。

そして、２つの互いに隣接する目安接触痕１７の間に配される標準接触痕１５の数は、第１の方向Ａと、第２の方向Ｂと、で一致している必要はない。形成されるデバイスチップ１９の形状に基づいて、第１の方向Ａと、第２の方向Ｂと、のそれぞれにおいて数えやすい数で目安接触痕１７及び標準接触痕１５の配置が決定されるとよい。

ただし、特にデバイスチップ１９が正方形である場合、２つの互いに隣接する目安接触痕１７の間に配される標準接触痕１５の数が第１の方向Ａと、第２の方向Ｂと、で一致していると、作業者がデバイスチップ１９の位置を特定する上で混乱が少なくなる。

さらに、図５では、目安接触痕１７が標準接触痕１５よりも長い場合について主に説明したが、標準接触痕１５は、目安接触痕１７よりも長くてもよい。ただし、相対的に少ない数で形成される目安接触痕１７が標準接触痕１５よりも長い場合、切削ブレード１８の必要な助走距離を超えた接触痕が比較的少なく粘着テープ９に形成されることとなる。そのため、ウェーハ１の切削の所要時間が比較的短くなる。

なお、粘着テープ９に形成される複数の標準接触痕１５は長さが統一されている必要はなく、粘着テープ９に形成される複数の目安接触痕１７も長さが統一されている必要はない。標準接触痕１５及び目安接触痕１７の長さは、それぞれが形成される位置等に基づいて調整されてもよい。標準接触痕１５と、目安接触痕１７と、が互いに区別可能な程度に長さが異なるのであれば十分であり、それぞれの長さが統一されている必要はない。

また、目安接触痕１７の長さは、標準接触痕１５と外観上で区別可能な程度に標準接触痕１５の長さと異なればよい。例えば、目安接触痕１７の長さは、該目安接触痕１７に隣接する標準接触痕１５の長さの２倍以上の長さ、または、半分以下の長さであることが好ましい。

さらに、標準接触痕１５と長さの異なる目安接触痕１７は、ウェーハ１の加工送り方向の手前側と、後方側と、のいずれか一方のみも形成されてもよい。この場合、両方に目安接触痕１７が形成される場合と比較して粘着テープ９に形成される長い接触痕の数を低減できるため、ウェーハ１の切削に要する時間が比較的短くなる。

その一方で、標準接触痕１５と長さの異なる目安接触痕１７は、ウェーハ１の加工送り方向の手前側と、後方側と、の両方に形成されてもよい。この場合、位置を特定したいデバイスチップ１９に近い目安接触痕１７を選択して参照して接触痕の数を数えられるため、作業者の視線の移動が少なくて済み、該作業者による位置の特定の精度を向上できる。

なお、ウェーハ１の加工送り方向の手前側に目安接触痕１７を形成する場合、チャックテーブル１２等を所定の速度に加速するのに必要な助走距離よりもウェーハ１から離れた位置で切削ブレード１８を粘着テープ９に下降させる。その一方で、ウェーハ１の加工送り方向の後方側に目安接触痕１７を形成する場合、切削ブレード１８がウェーハ１を切削し終えた後、チャックテーブル１２等を停止させるのに必要な制動距離よりもウェーハ１から離れた位置で切削ブレード１８を上昇させる。

ここで、ウェーハ１を切削ブレード１８で切削する際、ウェーハ１の下方においても切削ブレード１８は粘着テープ９に切り込む。そのため、ウェーハ１に形成される切削溝１３と重なる領域においても粘着テープ９に接触痕が形成される。標準接触痕１５及び目安接触痕１７は、切削ブレード１８が粘着テープ９に下降して、ウェーハ１を切削して、粘着テープ９から上昇するまでの間に該粘着テープ９に形成される連続した接触痕のウェーハ１の外周１ｃよりも外側の部分をいう。

換言すると、ウェーハ１を一つの分割予定ライン３ａ，３ｂで切削する際に粘着テープ９に形成される一連の接触痕は、標準接触痕１５又は目安接触痕１７と、ウェーハ１の外周１ｃよりも内側の部分と、を含む。そして、標準接触痕１５又は目安接触痕１７と、ウェーハ１の外周１ｃよりも内側の該部分と、は連続している。

以上の説明をまとめると、第１の切削ステップＳ２０では、ウェーハ１の外周１ｃから外側に第１の方向Ａに伸長した複数の第１の標準接触痕１５を切削ブレード１８で粘着テープ９に形成する。また、ウェーハ１の外周１ｃから外側に該第１の標準接触痕１５とは異なる長さで第１の方向Ａに伸長した複数の第１の目安接触痕１７を切削ブレード１８で粘着テープ９に形成する。そして、互いに隣接する複数の第１の目安接触痕１７の間には、２以上の第１の数の第１の標準接触痕１５を形成する。

第２の切削ステップＳ４０では、ウェーハ１の外周１ｃから外側に第２の方向Ｂに伸長した複数の第２の標準接触痕１５を切削ブレード１８で粘着テープ９に形成する。また、ウェーハ１の外周１ｃから外側に該第２の標準接触痕１５とは異なる長さで第２の方向Ｂに伸長した複数の第２の目安接触痕１７を切削ブレード１８で粘着テープ９に形成する。そして、互いに隣接する複数の第２の目安接触痕１７の間には、２以上の第２の数の第２の標準接触痕１５を形成する。

ここで、複数の該第２の標準接触痕１５は複数の該第１の標準接触痕１５と長さが同じであり、複数の該第２の目安接触痕１７は複数の該第１の目安接触痕１７と長さが同じであり、該第２の数は該第１の数と一致するとよい。この場合、フレームユニット１１の全体を通して標準接触痕１５と目安接触痕１７の特徴が統一されるため、デバイスチップの位置を特定するために接触痕の数を数える作業者の作業精度が高まる。

なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、ウェーハ１の外周１ｃよりも外側の部分において、標準接触痕１５と、目安接触痕１７と、の長さの異なる２種類の接触痕が粘着テープ９に形成される場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、粘着テープ９のウェーハ１の外周１ｃよりも外側の部分では、３種類以上の接触痕が形成されてもよい。

例えば、標準接触痕１５と、目安接触痕１７と、に加え、該標準接触痕１５及び該目安接触痕１７と長さの異なる特別目安接触痕が粘着テープ９に形成されてもよい。例えば、目安接触痕１７が標準接触痕１５の２倍程度の長さで形成される場合において、この特別目安接触痕は、標準接触痕１５の３倍程度の長さで形成されるとよい。

そして、例えば、第１の方向Ａ又は第２の方向Ｂにおいて、４本の標準接触痕１５が並ぶ次に１本の目安接触痕１７を配し、さらに４本の標準接触痕１５が並ぶ次に１本の特別目安接触痕を配する。これを繰り替えして粘着テープ９に接触痕を形成した場合、目安接触痕１７が５本の接触痕の存在を示し、特別目安接触痕が１０本の接触痕の存在を示すこととなる。

具体的には、位置を特定したいデバイスチップが第１の方向Ａに沿って６本の特別目安接触痕の次に現れる目安接触痕１７から数えて３番目の標準接触痕１５に隣接する場合、該デバイスチップの位置は、第１の方向Ａにおいて６８番目であることがわかる。このように３種類以上の接触痕が粘着テープ９に形成されていると、作業者がデバイスチップの位置をより容易かつ確実に検出できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ ウェーハ
１ａ 表面
１ｂ 裏面
１ｃ 外周
３ａ，３ｂ 分割予定ライン
５ デバイス
７ 環状フレーム
７ａ 開口
９ 粘着テープ
１１ フレームユニット
１３ 切削溝
１５ 標準接触痕
１７ 目安接触痕
１９，２１，２３ デバイスチップ
２ 切削装置
４ 本体
６ タッチパネル付きディスプレイ
８ 外装カバー
１０ 切削ユニット
１２ チャックテーブル
１２ａ 上面
１２ｂ クランプ
１４ カセット載置台
１６ スピンドルハウジング
１８ 切削ブレード
１８ａ 基台
１８ｂ 切り刃
２０ ノズル
２２ スピンドル
２４ ブレードカバー

Claims (4)

1. 第１の方向に沿った複数の第１の分割予定ライン及び該第１の方向に交差する第２の方向に沿った複数の第２の分割予定ラインが表面に設定され該第１の分割予定ライン及び該第２の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハを切削する切削ブレードを備えた切削ユニットと、を備える切削装置を用いて該ウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、
   環状フレームの内周部に外周部が貼着された粘着テープに該ウェーハの裏面側を貼着して形成されたフレームユニットを該チャックテーブルの上面上に載置し、該チャックテーブルで該ウェーハを該粘着テープを介して吸引保持し、該ウェーハの該表面側を露出し、該チャックテーブルを該上面に直交するテーブル回転軸の周りに回転させて該ウェーハの該第１の方向を該切削装置の加工送り方向に合わせる保持ステップと、
   回転する該切削ブレードを該ウェーハの外周側で該第１の分割予定ラインの延長線の上方に位置付け、該切削ブレードを下降させて該粘着テープに接触させ、該切削ブレード及び該チャックテーブルを相対的に該加工送り方向に移動させて該切削ブレードで該ウェーハを該第１の分割予定ラインに沿って切削し、該切削ブレードを上昇させるとの工程を繰り返して全ての該第１の分割予定ラインに沿って該ウェーハを切削する第１の切削ステップと、
   該チャックテーブルを該テーブル回転軸の周りに回転させて該ウェーハの該第２の方向を該加工送り方向に合わせる回転ステップと、
   全ての該第２の分割予定ラインに沿って該ウェーハを切削する第２の切削ステップと、を備え、
   該第１の切削ステップでは、該ウェーハの外周から外側に該第１の方向に伸長した複数の第１の標準接触痕と、該ウェーハの外周から外側に該第１の標準接触痕とは異なる長さで該第１の方向に伸長した複数の第１の目安接触痕と、を該切削ブレードで該粘着テープに形成し、
   互いに隣接する複数の該第１の目安接触痕の間には、２以上の第１の数の該第１の標準接触痕が形成されることを特徴とするウェーハの加工方法。
2. 複数の該第１の目安接触痕は、該第１の標準接触痕よりも長いことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
3. 該第２の切削ステップでは、回転する該切削ブレードを該ウェーハの外周側で該第２の分割予定ラインの延長線の上方に位置付け、該切削ブレードを下降させて該粘着テープに接触させ、該切削ブレード及び該チャックテーブルを相対的に該加工送り方向に移動させて該切削ブレードで該ウェーハを該第２の分割予定ラインに沿って切削し、該切削ブレードを上昇させるとの工程を繰り返して全ての該第２の分割予定ラインに沿って該ウェーハを切削し、
   該第２の切削ステップでは、該ウェーハの外周から外側に該第２の方向に伸長した複数の第２の標準接触痕と、該ウェーハの外周から外側に該第２の標準接触痕とは異なる長さで該第２の方向に伸長した複数の第２の目安接触痕と、を該切削ブレードで該粘着テープに形成し、
   互いに隣接する複数の該第２の目安接触痕の間には、２以上の第２の数の該第２の標準接触痕が形成されることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
4. 複数の該第２の標準接触痕は、複数の該第１の標準接触痕と長さが同じであり、
   複数の該第２の目安接触痕は、複数の該第１の目安接触痕と長さが同じであり、
   該第２の数は、該第１の数と一致することを特徴とする請求項３に記載のウェーハの加工方法。

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