JP5538015B2 - 加工装置における加工移動量補正値の決定方法 - Google Patents
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Description
はじめに、図1に示す一実施形態でのワークである円板状の半導体ウェーハ(以下、ウェーハ)1を説明する。ウェーハ1は、厚さが例えば100μm程度のシリコンウェーハであり、表面には格子状の分割予定ライン2によって区画された多数の矩形状のデバイス領域3が形成されている。各デバイス領域3の表面には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。ウェーハ1の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示す直線状の切欠き(オリエンテーション・フラット)4が形成されている。
続いて、図2に示す切削装置10について説明する。この切削装置10は、加工手段としての一対の切削手段(第1切削手段40Aと第2切削手段40B)を互いに対向配置した2軸対向型であり、チャックテーブル(保持部)32に保持されたワークユニット7のウェーハ1が、各切削手段40A,40Bによりダイシングされる。切削に関する動作は、制御手段80によって自動制御される。
図2の符合11は基台であり、この基台11の上面には、チャックテーブル32をX方向に移動可能に支持するX軸移動手段20が設けられている。X軸移動手段20は、基台11上に固定されたX方向に延びる一対のX軸リニアガイド21と、これらX軸リニアガイド21に摺動可能に組み込まれたX軸可動ベース部22と、X軸リニアガイド21間に回転自在に配設され、X軸可動ベース部22に螺合して連結されたX方向に延びるボールねじ23と、ボールねじ23を回転させるモータからなる駆動部24とから構成されている。このX軸移動手段20によると、駆動部24が作動するとボールねじ23が正逆いずれかの方向に回転し、X軸可動ベース部22がボールねじ23の回転方向に応じた方向(X1方向またはX2方向)にX軸リニアガイド21上を移動するようになされている。
次いで、制御手段80で制御される切削装置10の動作を説明する。
はじめに、X軸移動手段20のX軸可動ベース部22が図2でX1方向に移動して保持手段30が搬入出位置に位置付けられ、チャックテーブル32が真空運転される。そして保持手段30上に、オペレータによって、ウェーハ1を上側に配し、かつ粘着テープ6を下側に配したワークユニット7を運搬し、チャックテーブル32に粘着テープ6を介してウェーハ1を載置する。ウェーハ1は粘着テープ6を介してチャックテーブル32の保持面34aに吸着、保持される。また、クランプ35によってフレーム5を保持し、保持手段30でワークユニット7が保持された状態とする。
ところで、上記切削装置10にあっては、X・Y・Z方向の位置および移動量を計測する各移動量検出手段71〜73は、切削ブレード43がウェーハ1に切り込んで切削する加工点とは離れた位置に配設されている。このため、各移動量検出手段71〜73と切削ブレード43による加工点との間において機械構成部品の歪みや捻れによる誤差(アッベ誤差等を含む)が生じ、加工点での切削ブレード43の位置が各移動量検出手段71〜73で読み取る位置情報に見合った位置とならずに差が生じている場合がある。したがって、この差を少なくするために加工移動量の補正値を求め、実際にウェーハ1を切削する際には、求めた補正値を各移動量検出手段71〜73による検出値に割り当てて補正する必要がある。以下、本実施形態の加工移動量の補正値の決定方法を説明する。
X方向の加工移動量の補正は、図7(a)に示すX・Y軸補正用スケール100をチャックテーブル32上に設置するとともに、X・Y軸補正用スケール100の位置情報を読み取る読み取り手段110を、補正する側の切削手段40A(40B)のスピンドルヘッド部42を構成する固定カバー44aに取り付けて行う。読み取り手段110は、固定カバー44aの下面に読み取り方向を下方に向けて着脱可能に取り付けられる。
Y方向の加工移動量の補正を行う場合にも、チャックテーブル32上に設置したX・Y軸補正用スケール100と読み取り手段110を用いる。すなわち、図10に示すように、図8の状態からチャックテーブル32を90°回転させてX・Y軸補正用スケール100をY方向と平行に位置決めする。
Z方向の加工移動量の補正は、図7(b)に示すZ軸補正用スケール101をチャックテーブル32上に設置するとともに、Z軸補正用スケール101の位置情報を読み取る読み取り手段として、上記読み取り手段110を、補正する側の切削手段40A(40B)の固定カバー44aに付け替えて行う。読み取り手段110は、図11に示すように、補正する側の切削手段(図11では第1切削手段40A)における固定カバー44aのチャックテーブル32側に面する側面に、読み取り方向を側方に向けて着脱可能に取り付けられる。
上記実施形態の加工移動量補正値の決定方法によれば、第1および第2切削手段40A,40Bのスピンドルヘッド部42に取り付けた読み取り手段110によりチャックテーブル32に設置したスケール100,101の位置情報を読み取って切削ブレード43のX・Y・X方向の加工移動量の補正値を決定するため、従来のようにレーザ干渉計を用いることなく簡便に補正値を求めることができる。読み取り手段110は、切削ブレード43との間に歪みや捻れが生じにくいスピンドルヘッド部42の固定カバー44aに取り付けるため、検出する実移動量は切削ブレード43の移動量と同一と言ってよく、したがって精密に補正値を決定することができる。
上記実施形態では、読み取り手段110は1つであって、該読み取り手段110をスピンドルヘッド部42の固定カバー44aに付け替えて加工移動量を補正しているが、付け替えの手間を省く観点から、必要な箇所の全て、すなわち固定カバー44aの下面と側面に読み取り手段110をそれぞれ固定させておき、任意のタイミングで加工移動量を補正することができる構成としてもよい。
10…切削装置(加工装置)
20…X軸移動手段
21…Z軸リニアガイド
22…X軸可動ベース部
24,54,64…駆動部
30…保持手段
31…テーブル台(保持手段の支持部)
32…チャックテーブル(保持部)
40A…第1切削手段(加工手段)
40B…第2切削手段(加工手段)
41…スピンドルハウジング(加工手段の支持部)
42…スピンドルヘッド部(加工部)
50A…第1Y軸移動手段
50B…第2Y軸移動手段
51…Z軸リニアガイド
52…Y軸可動ベース部
60A…第1Z軸移動手段
60B…第2Z軸移動手段
61…Z軸リニアガイド
62…Z軸可動ベース部
71…X方向移動量検出手段
72…Y方向移動量検出手段
73…Z方向移動量検出手段
80…制御手段
81…記憶手段
100…X・Y軸補正用スケール
101…Z軸補正用スケール
110…読み取り手段
Claims (1)
- ワークを保持する保持部と、該保持部を支持する支持部と、を有する保持手段と、
前記保持部に保持されたワークに加工を施す加工部と、該加工部を支持する支持部と、を有する加工手段と、
前記保持手段または前記加工手段の少なくとも一方を移動可能に支持する可動ベース部と、該可動ベース部の動きを案内するリニアガイドと、該リニアガイドに沿って該可動ベース部を移動させる駆動部と、を有する移動手段と、
前記可動ベース部の移動を制御する制御手段と、
前記可動ベース部の移動量を検出する移動量検出手段と、
前記保持部と前記加工部との相対的な移動量である実移動量と、前記移動量検出手段によって検出される検出移動量との差を加工移動量補正値として記憶する記憶手段と、
を有する加工装置における前記加工移動量補正値の決定方法であって、
スケールと、該スケールの位置情報を読み取る読み取り手段のうちの一方を前記保持部に、他方を前記加工部に、それぞれ設置する工程と、
前記制御手段によって前記移動手段が作動した際に前記移動量検出手段によって検出される前記検出移動量を取得する工程と、
前記制御手段によって前記移動手段が作動した際に前記読み取り手段が読み取る前記スケールの位置情報によって前記実移動量を取得する工程と、
該実移動量と該検出移動量とを比較して前記加工移動量補正値を求める工程と、
を備え、
前記スケールの前記位置情報は該スケールに形成された目盛りであって、前記読み取り手段は該目盛りの反射光を読み取ること
を特徴とする加工装置における加工移動量補正値の決定方法。
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