JP2009158648A - ウエーハの分割方法 - Google Patents
ウエーハの分割方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009158648A JP2009158648A JP2007333749A JP2007333749A JP2009158648A JP 2009158648 A JP2009158648 A JP 2009158648A JP 2007333749 A JP2007333749 A JP 2007333749A JP 2007333749 A JP2007333749 A JP 2007333749A JP 2009158648 A JP2009158648 A JP 2009158648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- street
- adhesive tape
- streets
- recognition mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 70
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 180
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】 ウエーハの裏面側から簡単且つ円滑にウエーハをストリートに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割可能なウエーハの分割方法を提供することである。
【解決手段】 表面に格子状に配列された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを複数のストリートに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面側を粘着テープへ貼り付け粘着テープの外周部を環状フレームに貼着する貼り付け工程と、粘着テープの裏面側にストリート認識印を形成するストリート認識印形成工程と、ウエーハの表面側をチャックテーブルにより吸着してストリート認識印を粘着テープの表面側から検出する認識印検出工程と、検出したストリートを認識印に基づいて、ウエーハをストリートに沿って切削するウエーハ切削工程とを含んでいる。
【選択図】図3
【解決手段】 表面に格子状に配列された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを複数のストリートに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面側を粘着テープへ貼り付け粘着テープの外周部を環状フレームに貼着する貼り付け工程と、粘着テープの裏面側にストリート認識印を形成するストリート認識印形成工程と、ウエーハの表面側をチャックテーブルにより吸着してストリート認識印を粘着テープの表面側から検出する認識印検出工程と、検出したストリートを認識印に基づいて、ウエーハをストリートに沿って切削するウエーハ切削工程とを含んでいる。
【選択図】図3
Description
本発明は、ウエーハの表面に格子状に配列された複数のストリートを切削して個々のデバイスに分離するウエーハの分割方法に関する。
半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円盤形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域に、IC、LSI、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等のデバイスを形成する。
このような半導体ウエーハのストリートに沿った個々のデバイスへの分割は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われる。この切削装置は、被加工物である半導体ウエーハを吸着保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削手段と、チャックテーブルを切削手段に対して移動する切削送り手段とを具備している。
切削手段は、高速回転されるスピンドルと、該スピンドルに装着された切削ブレードとを含んでいる。切削ブレードは円盤状の基台と、該基台の外周部に固着された環状の切刃から形成されており、切刃は例えば粒径3μm程度のダイヤモンド砥粒を電鋳によって基台の外周部に固定して形成されている(例えば、特開2002−359212号公報参照)。
ウエーハを個々のデバイスに分割する際、通常はウエーハの表面側をストリートに沿って切削し、ウエーハを個々のデバイスに分割する。ところが、デバイスへの切削屑付着防止のために、ウエーハの表面に切削シートを貼り付け、ウエーハの裏面側から切削する方法がある。
ウエーハの裏面側から切削する場合には、ウエーハ表面側のストリートが見えないため、ウエーハに赤外線を照射し、ウエーハ表面側のストリートを認識して切削する方法が、例えば特開平6−232255号公報により提案されている。
特開2002−359212号公報
特開平6−232255号公報
一方、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ等のデバイスが形成されたウエーハの裏面には鉛や金等の金属膜が形成されているため、ウエーハを表面側から切削して個々のデバイスに分割すると、次のような問題が発生することが判明した。
すなわち、金属膜が形成されたウエーハを表面側から切削して分割したデバイスの金属膜側を電極フレームに接合してパッケージングし、例えば180℃の温度範囲において繰り返し昇温実験すると、金属膜から数μm内部に雲母のような割れが発生し、デバイスが電極フレームに接合された金属膜から剥離するという問題がある。
このようなウエーハを裏面側から切削できれば上記問題は発生しない。ところが、ウエーハの裏面側に金属膜が形成されているウエーハでは、赤外線が金属膜を透過しないため、ウエーハに赤外線を照射してウエーハ表面側のストリートを認識してウエーハを裏面側から切削するという特許文献1に開示されたウエーハの分割方法を採用できないという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの裏面側から簡単且つ円滑にウエーハをストリートに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割可能なウエーハの分割方法を提供することである。
請求項1記載の発明によると、表面に平行に伸長する複数の第1のストリートと該第1のストリートと直交する方向に伸長する複数の第2のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第1のストリート及び該第2のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、前記第1のストリートの伸長方向両側の前記粘着テープの裏面側に第1及び第2のストリート認識印を形成し、前記第2のストリートの伸長方向両側の前記粘着テープの裏面側に第3及び第4のストリート認識印を形成し、チャックテーブルにより裏面側が吸着された該ウエーハの表面側を該粘着テープを通して撮像し、前記第1及び第2のストリート認識印を結んだ線分と前記第1のストリートの内の選択された一つのストリートとが成す第1の角度を検出し、前記第1のストリート認識印と前記選択された一つのストリートとの間の該第1のストリートに直交する方向の第1の距離を検出し、検出した前記第1の角度及び前記第1の距離を第1のアライメント情報として記憶し、該チャックテーブルを90°回転させて該ウエーハの表面側を前記粘着テープを通して撮像し、前記第3及び第4のストリート認識印を結んだ線分と前記第2のストリートの内の選択された一つのストリートとが成す第2の角度を検出し、前記第3のストリート認識印と前記選択された第2のストリートとの間の前記第2のストリートに直交する方向の第2の距離を検出し、検出した前記第2の角度及び前記第2の距離を第2のアライメント情報として記憶し、前記ウエーハを反転して該ウエーハの表面側を前記チャックテーブルにより吸着し、前記第1〜第4のストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、前記第1〜第4のストリート認識印及び前記第1,第2アライメント情報に基づいて、前記第1のストリート及び前記第2のストリートを切削する、各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
請求項2記載の発明によると、表面に平行に伸長する複数の第1のストリートと該第1のストリートと直交する方向に伸長する複数の第2のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第1のストリート及び該第2のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第1のストリートと平行に伸長する第1の直線状ストリート認識印を形成し、ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第2のストリートと平行に伸長する第2の直線状ストリート認識印を形成し、チャックテーブルにより裏面側が吸着された該ウエーハの表面側を該粘着テープを通して撮像し、前記第1の直線状ストリート認識印と前記第1のストリートの内の選択された一つのストリートとの間の該第1のストリートに直交する方向の第1の距離を検出し、検出した前記第1の距離を第1のアライメント情報として記憶し、該チャックテーブルを90°回転させて該ウエーハの表面側を前記粘着テープを通して撮像し、前記第2の直線状ストリート認識印と前記第2のストリートの内の選択された一つのストリートとの間の該第2のストリートに直交する方向の第2の距離を検出し、検出した前記第2の距離を第2のアライメント情報として記憶し、前記ウエーハを反転して該ウエーハの表面側を前記チャックテーブルにより吸着し、前記第1及び第2の直線状ストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、前記第1、第2直線状ストリート認識印及び前記第1、第2アライメント情報に基づいて、前記第1及び第2のストリートを切削する、各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
請求項3記載の発明によると、表面に平行に伸長する複数の第1のストリートと該第1のストリートと直交する方向に伸長する複数の第2のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第1のストリート及び該第2のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第1のストリートの内の選択された一つと整列する第1の直線状ストリート認識印を形成し、ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第2のストリートの内の選択された一つと整列する第2の直線状ストリート認識印を形成し、該ウエーハの表面側をチャックテーブルにより吸着し、前記第1及び第2の直線状ストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、該第1の直線状ストリート認識印に基づいて、前記第1のストリートを切削し、前記第2の直線状ストリート認識印に基づいて、前記第2のストリートを切削する、各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
好ましくは、前記ウエーハは、デバイス領域に対応するウエーハの裏面が研削されて外周余剰領域に対応するウエーハの裏面にリング状の凸部が形成されているウエーハである。好ましくは、前記ウエーハの裏面には金属膜が形成されている。
本発明のウエーハの分割方法によると、ウエーハの裏面側から簡単且つ円滑にウエーハをストリートに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割することができる。本発明のウエーハの分割方法は、ウエーハの裏面側に金属膜が形成されたウエーハを裏面側から切削してウエーハを個々のデバイスに分割するのに特に適している。
また、デバイス領域に対応するウエーハの裏面が研削されて外周余剰領域に対応するウエーハの裏面にリング状の凸部が形成されたウエーハでは、ウエーハの裏面側をチャックテーブルにより吸着保持するのが困難であるため、本発明のウエーハの分割方法はこのようなウエーハの分割に特に適している。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ(デバイス)に分割することのできる本発明実施形態に係るウエーハの分割方法を実施可能な切削装置2の外観を示している。
切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示装置6が設けられている。
図2に示すように、ダイシング対象のウエーハ11は、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハから成っており、表面11aに複数の第1のストリート13aと該第1のストリート13aに直交する方向に伸長する複数の第2のストリート13bが格子状に形成されているとともに、これら複数のストリート13a,13bによって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されている。
このように構成された半導体ウエーハ11は、デバイス15が形成されているデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域21を備えている。ウエーハ11の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ23が形成されている。
本発明のウエーハの分割方法によると、図4に示すように、ウエーハ11は粘着テープであるダイシングテープ30にその表面側が貼着され、ダイシングテープ30の外周縁部は環状フレーム32に貼着されている。
これにより、ウエーハ11はダイシングテープ30を介してフレーム32に支持された状態となり、図1に示したウエーハカセット8中にウエーハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。
ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8から切削前のウエーハ11を搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。
ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハ11が一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハ11を一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。
仮置き領域12の近傍には、ウエーハ11と一体となったフレーム32を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエーハ11は、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数のクランプ19によりフレーム32が固定されることでチャックテーブル18上に保持される。
チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハ11の切削すべきストリートを検出するアライメント装置20が配設されている。
アライメント装置20は、ウエーハ11の表面又は裏面を撮像するCCDカメラ等の撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、後述する本発明のウエーハの分割方法によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示装置6に表示される。
アライメント装置20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハ11に対して切削加工を施す切削ユニット24が配設されている。切削ユニット24はアライメント装置20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。
切削ユニット24は、モータにより回転駆動されるスピンドル26と、スピンドル26の先端に装着された切削ブレード28から構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。
次に、図3及び図4を参照して、本発明第1実施形態のウエーハの分割方法について説明する。まず、ウエーハ11の表面側11aを粘着テープであるダイシングテープ30に貼着し、ウエーハ11が貼着されたダイシングテープ30の外周部を環状フレーム32に貼着する。
次いで、第1のストリート13aの伸長方向両側のダイシングテープ30の裏面側に第1の点状ストリート認識印A及び第2の点状ストリート認識印Bを形成する。更に、第2のストリート13bの伸長方向両側のダイシングテープ30の裏面側に第3の点状ストリート認識印C及び第4の点状ストリート認識印Dを形成する。
第1〜第4の点状ストリート認識印A〜Dの形成方法は、例えばマーカーによりダイシングテープ30の裏面側に印を付けるようにすれば良い。或いは、ダイシングテープ30に小さな穴を形成するようにしても良い。
次いで、ウエーハ11の裏面11b側をチャックテーブル18により吸着してチャックテーブル18を撮像手段22の直下に位置させ、撮像手段22によりウエーハ11の表面11a側をダイシングテープ30を通して撮像する。尚、チャックテーブル18によりウエーハ11の裏面11bを吸着してから、第1〜第4の点状ストリート認識印A〜Dを形成するようにしても良い。
ダイシングテープ30は半透明であるため、ウエーハ11の表面11a側を撮像して、ウエーハの表面側に形成されているストリート13a,13b及びデバイス15を認識することができる。
そして、第1及び第2の点状ストリート認識印A,Bを結んだ線分と第1のストリート13aの内の選択された一つのストリート13aとの成す角度を検出し、さらに、第1の点状ストリート認識印Aと選択された一つの第1のストリート13aとの間の第1のストリート13aに直交する方向の距離を検出する。
このようにして検出された角度及び距離を第1のアライメント情報としてメモリに記憶する。尚、第1のアライメント情報をメモリに記憶する代わりに、オペレータがメモとして記録するようにしても良い。
次いで、チャックテーブル18を90°回転させてウエーハ11の表面11a側をダイシングテープ30を通して再度撮像する。そして、第3及び第4の点状ストリート認識印C,Dを結んだ線分と第2のストリート13bの内の選択された一つのストリート13bとの成す角度を検出する。
更に、第3の点状ストリート認識印Cと選択された第2のストリート13bとの間の第2のストリート13bに直交する方向の距離を検出する。検出した角度及び距離は第2のアライメント情報として前記メモリに記憶する。メモリに記憶する代わりに、オペレータがメモを取るようにしても良い。
次いで、ウエーハ11を反転してウエーハ11の表面11a側をチャックテーブル18により吸着する。次いで、撮像手段22によりウエーハ11の裏面側を撮像し、第1及び第2の点状ストリート認識印A,Bをダイシングテープ30の表面側から検出する。
ダイシングテープ30は半透明であるため、ダイシングテープ30の裏面側に形成された点状ストリート認識印A〜Dをダイシングテープ30の表面側から検出することができる。
次いで、検出した第1及び第2の点状ストリート認識印A,B及びメモリに記憶した第1のアライメント情報に基づいて、チャックテーブル18を所定角度回転するとともに切削ブレード28を所定距離Y軸方向に移動して、選択された第1のストリート13aを切削ブレード28により切削される位置に位置付ける第1のアライメントを実施する。
この第1のアライメントを実施したなら、切削ブレード28によりウエーハ11の裏面側から選択された第1のストリート13aを切削する。複数の第1のストリート13aは所定ピッチで形成されているため、切削ブレード28を1ピッチずつY軸方向に割り出し送りしながら、複数の第1のストリート13aを切削する。
次いで、チャックテーブル18を90°回転させて撮像手段22によりウエーハ11の裏面側を撮像し、ダイシングテープ30の表面側から第3及び第4の点状ストリート認識印C,Dを検出する。
そして、検出した第3及び第4の点状ストリート認識印C,D及びメモリに記憶した第2のアライメント情報に基づいて、チャックテーブル18を所定角度回転させるとともに切削ブレード28を所定距離Y軸方向に移動して、選択された第2のストリート13bを切削ブレード28による切削位置に一致させる第2のアライメントを実施する。
このようにして第2のアライメントを実施したならば、選択された第2のストリート13bをウエーハ11の裏面側から切削する。更に、1ピッチずつ切削ブレード28を割り出し送りしながら複数の第2のストリート13bを切削する。これにより、ウエーハ11をその裏面側から切削して複数のデバイス15に分割することができる。
本実施形態で形成する点状ストリート認識印A,Bは第1のストリート13aの伸長方向両側のダイシングテープ30の裏面側の任意の位置に形成することができる。同様に、点状ストリート認識印C,Dも第2のストリート13bの伸長方向両側のダイシングテープ30の裏面側の任意の位置に形成することができる。
上述した実施形態では、ダイシングテープ30の裏面側に4個の点状ストリート認識印A〜Dを形成しているが、点状ストリート認識印に代えて4個の十字型認識印を形成するようにしても良い。
上述した実施形態では、第1のアライメント実施後に第1のストリート13aを切削し、その後にチャックテーブル18を90°回転させて第2のアライメントを実施して第2のストリート13bを切削しているが、この実施形態の変形例として以下のような手順を採用しても良い。
すなわち、第1及び第2の点状ストリート認識印A,B及びメモリに記憶した第1のアライメント情報に基づいて、第1のアライメントを実施し、次いでチャックテーブル18を90°回転させ、第3及び第4の点状ストリート認識印C,D及び第2のアライメント情報に基づいて、第2のアライメントを実施する。
次いで、第1のアライメントに基づいて、複数の第1のストリート13aを切削し、第2のアライメントに基づいて複数の第2のストリート13bを切削して、ウエーハ11を複数のデバイス15に分割する。
次に、図5及び図6を参照して、本発明第2実施形態に係るウエーハの分割方法について説明する。まず、第1実施形態と同様に、半導体ウエーハ11の表面11a側を粘着テープとしてのダイシングテープ30に貼着し、ウエーハ11が貼着されたダイシングテープ30の外周部を環状フレーム32に貼着する。
次いで、ウエーハ貼着領域から外れたダイシングテープ30の裏面側に第1のストリート13aと平行に伸長する第1の直線状ストリート認識印34を形成する。同様に、ウエーハ貼着領域から外れたダイシングテープ30の裏面側に第2のストリート13bと平行に伸長する第2の直線状ストリート認識印36を形成する。
第1及び第2の直線状ストリート認識印34,36はある程度の長さを有している必要がある。しかし本実施形態では、第1の直線状ストリート認識印34は第1のストリート13aと平行であれば良く、第1のストリート13aの内の一つの延長線上に整列させる必要はない。同様に、第2の直線状ストリート36は第2のストリート13bと平行であれば良く、第2のストリート13bの内の一つの延長線上に整列させる必要はない。
次いで、ウエーハ11の裏面側をチャックテーブル18により吸着して、該チャックテーブルを撮像手段22の直下に位置付ける。そして、ウエーハ11の表面側をダイシングテープ30を通して撮像する。尚、ウエーハ11の裏面側をチャックテーブル18により吸着してから、第1及び第2の直線状ストリート認識印34,36を形成するようにしても良い。
次いで、第1の直線状ストリート認識印34と第1のストリート13aの内の選択された一つのストリート13aとの間の第1のストリートに直交する方向の第1の距離を検出し、検出した第1の距離を第1のアライメント情報としてメモリに記憶する。メモリに記憶する代わりにオペレータがメモを取るようにしても良い。
次いで、チャックテーブル18を90°回転させて、撮像手段22によりウエーハ11の表面側をダイシングテープ30を通して撮像する。そして、第2の直線状ストリート認識印36と第2のストリート13bの内の選択された一つのストリート13bとの間の第2のストリートに直交する方向の第2の距離を検出し、検出した第2の距離を第2のアライメント情報としてメモリに記憶する。メモリに記憶する代わりに、オペレータがメモを取るようにしても良い。
次いで、ウエーハ11を反転してウエーハ11の表面11a側をチャックテーブル18により吸着する。そして、撮像手段22によりウエーハ11の裏面側及びダイシングテープ30の表面側を撮像して、ダイシングテープ30の裏面側に形成された第1の直線状ストリート認識印34を表面側から検出する。
検出した第1の直線状ストリート認識印34及びメモリに記憶した第1のアライメント情報に基づいて、切削ブレード28を割り出し送り方向(Y軸方向)に第1の距離移動して、選択した第1のストリート13aをダイシングブレード28直下の切削位置に位置付ける第1のアライメントを実施する。
第1のアライメント実施後、選択した第1のストリート13aをウエーハ11の裏面側から切削ブレード28により切削する。更に、複数の第1のストリート13aは所定ピッチで形成されているため、切削ブレード28をY軸方向に1ピッチずつ割り出し送りしながら全ての第1のストリート13aを切削する。
次いで、チャックテーブル18を90°回転させて撮像手段22によりウエーハ11の裏面及びダイシングテープ30の表面を再度撮像する。そして、ダイシングテープ30の裏面側に形成された第2の直線状ストリート36をダイシングテープ30の表面側から検出する。
次いで、検出した第2の直線状ストリート認識印36及びメモリに記憶した第2のアライメント情報に基づいて、切削ブレード28をY軸方向に第2の距離移動して切削ブレード28を選択した第2のストリート13bを切削する切削位置に位置付ける第2のアライメントを実施する。
第2のアライメント実施後、選択した第2のストリート13bを切削ブレード28により切削する。更に、複数の第2のストリート13bは所定ピッチで形成されているため、切削ブレード28をY軸方向に1ピッチずつ割り出し送りしながら第2のストリート13bの全てを切削する。これによりウエーハ11を複数の個々のデバイス15に分割することができる。
尚、第2実施形態のアライメント及び切削の手順を以下のように変更しても良い。即ち、第1の直線状ストリート認識印34及びメモリに記憶した第1のアライメント情報に基づいて、まず第1のアライメントを実施する。次いで、チャックテーブル18を90°回転し、第2の直線状ストリート認識印36及びメモリに記憶した第2のアライメント情報に基づいて、第2のアライメントを実施する。
このように第1及び第2のアライメントを実施してから、第1のアライメントに基づき第1のストリート13aを切削し、第2のアライメントに基づき第2のストリート13bを切削する。
次に、図5及び図6を参照して、本発明第3実施形態のウエーハの分割方法について説明する。まず、第1及び第2実施形態と同様に、ウエーハ11の表面側を粘着テープとしてのダイシングテープ30に貼着し、ウエーハ11が貼着されたダイシングテープ30の外周部を環状フレーム32に貼着する。
次いで、ウエーハ貼着領域から外れたダイシングテープ30の裏面側に第1のストリート13aの内の選択された一つと整列する第1の直線状ストリート認識印34を形成する。更に、ウエーハ貼着領域から外れたダイシングテープ30の裏面側に第2のストリート13bの内の選択された一つと整列する第2の直線状ストリート認識印36を形成する。
すなわち、本実施形態では、第1の直線状ストリート認識印34は第1のストリート13aと平行であることは勿論、その内の選択された一つのストリート13aの延長線上に整列するように形成する必要がある。同様に、第2の直線状ストリート36は第2のストリート13bと平行であることは勿論、その内の選択された一つの延長線上に整列するように形成する必要がある。
ダイシングテープ30の裏面側に第1及び第2の直線状ストリート認識印34,36を形成した後、ウエーハ11を反転してウエーハ11の表面側をチャックテーブル18により吸着する。
次いで、第1の直線状ストリート認識印34をダイシングテープ30の表面側から検出する。そして、検出した第1の直線状ストリート認識印34に基づいて、選択した第1のストリート13aを切削位置に位置付ける第1のアライメントを実施する。
第1のアライメント実施後、切削ブレード28で選択した第1のストリート13aを切削する。次いで、切削ブレード28を1ピッチずつY軸方向に割り出し送りしながら複数の第1のストリート13aを切削する。
次いで、チャックテーブル18を90°回転させて、第2の直線状ストリート認識印36をダイシングテープ30の表面側から検出する。そして、検出した第2の直線状ストリート認識印36に基づいて、選択した第2のストリート13bを切削位置に位置付ける第2のアライメントを実施する。
第2のアライメント実施後、切削ブレード28で選択した第2のストリート13bを切削する。次いで、切削ブレード28を1ピッチずつY軸方向に割り出し送りしながら複数の第2のストリート13bを切削する。これにより、ウエーハ11を複数の個々のデバイス15に分割することができる。
尚、第3実施形態では、第1のアライメント実施後、第1のストリート13aを切削し、次いで第2のアライメントを実施してから第2のストリート13bを切削しているが、この手順を次のように変更しても良い。
すなわち、第1の直線状ストリート認識印34をダイシングテープ30の表面側から検出して、第1のアライメント実施後、チャックテーブル18を90°回転させて第2の直線状ストリート認識印36をダイシングテープ30の表面側から検出して第2のアライメントを実施するようにする。
次いで、第1のアライメントに基づいて第1のストリート13aを切削し、第2のアライメントに基づいて第2のストリート13bを切削して、ウエーハ11を個々のデバイスに分割する。
上述した各実施形態では、認識印形成工程をダイシングテープ30を環状フレーム32に貼着した後に行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、認識印形成工程をダイシングテープ30の外周部を環状フレーム32に貼着する前に実施するようにしても良い。
次に、図7を参照すると、認識印形成方法の一つの実施形態が示されている。ウエーハ11の裏面側には金等から形成された金属膜38が形成されており、ウエーハ11の表面側にダイシングテープ30を貼着して、ダイシングテープ30の外周部を環状フレーム32に貼着する。特に図示されていないが、ウエーハ11はその裏面側がチャックテーブル18により吸着されている。
本実施形態では、チャックテーブル18を停止させた状態で、切削ブレード28を回転させながら下降させてダイシングテープ30の裏面側に直線状の切込を入れ、この切込を直線状ストリート認識印として利用する。
次いで、図8を参照すると、本発明のウエーハの分割方法を適用するのに適したウエーハ11Aが示されている。図8(A)はウエーハ11Aの斜視図、図8(B)はその断面図である。
このウエーハ11Aでは、ウエーハ11のデバイス領域17に対応するウエーハの裏面を研削して円形状の凹部40を形成し、外周余剰領域21に対応するウエーハの裏面は研削せずにリング状の凸部(リング状補強部)42を形成する。
このようにリング状補強部42を有するウエーハ11Aでは、リング状補強部42でウエーハの剛性及びハンドリング性を確保できるため、デバイス領域17に対応するウエーハの裏面を研削してウエーハを50μm以下に薄く研削することができる。
このようなリング状補強部42を有するウエーハ11Aでは、次の工程で円形凹部40に金属膜を形成した後、リング状補強部42を研削してその厚さを薄くするが、ウエーハの裏面に金属膜が形成されているため円形凹部40とリング状補強部42の間にある程度の段差が残存する。
よって、このようなウエーハでは、ウエーハ11Aの裏面をチャックテーブル18で吸着しようとしても、ウエーハとチャックテーブル18の間に隙間が生じるため、チャックテーブル18によるウエーハの吸着は困難である。
よって、このようなリング状補強部42を有するウエーハ11Aは、ウエーハの表面側にダイシングテープ30を貼着し、ダイシングテープの裏面側にストリート認識印を形成して、ウエーハをその裏面側から切削する本発明のウエーハの分割方法を適用するのに特に適している。
本発明のウエーハの分割方法は、一般的なウエーハの分割にも適用可能であるが、特にウエーハの裏面側に金属膜を有するウエーハでは、赤外線が金属膜を透過しないため、赤外線を照射してウエーハの裏面側からウエーハの表面側に形成されたストリートを認識するという方法は採用できないため、特にウエーハの裏面側に金属膜を有するウエーハを個々のデバイスに分割するのに適している。
2 切削装置
11 ウエーハ
13a 第1のストリート
13b 第2のストリート
15 デバイス
17 デバイス形成領域
20 アライメント装置
21 外周余剰領域
22 撮像手段
24 切削ユニット
26 スピンドル
28 切削ブレード
30 ダイシングテープ(粘着テープ)
32 環状フレーム
A〜D 点状ストリート認識印
34 第1の直線状ストリート認識印
36 第2の直線状ストリート認識印
40 円形凹部
42 リング状凸部(リング状補強部)
11 ウエーハ
13a 第1のストリート
13b 第2のストリート
15 デバイス
17 デバイス形成領域
20 アライメント装置
21 外周余剰領域
22 撮像手段
24 切削ユニット
26 スピンドル
28 切削ブレード
30 ダイシングテープ(粘着テープ)
32 環状フレーム
A〜D 点状ストリート認識印
34 第1の直線状ストリート認識印
36 第2の直線状ストリート認識印
40 円形凹部
42 リング状凸部(リング状補強部)
Claims (6)
- 表面に平行に伸長する複数の第1のストリートと該第1のストリートと直交する方向に伸長する複数の第2のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第1のストリート及び該第2のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、
ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、
前記第1のストリートの伸長方向両側の前記粘着テープの裏面側に第1及び第2のストリート認識印を形成し、
前記第2のストリートの伸長方向両側の前記粘着テープの裏面側に第3及び第4のストリート認識印を形成し、
チャックテーブルにより裏面側が吸着された該ウエーハの表面側を該粘着テープを通して撮像し、
前記第1及び第2のストリート認識印を結んだ線分と前記第1のストリートの内の選択された一つのストリートとが成す第1の角度を検出し、
前記第1のストリート認識印と前記選択された一つのストリートとの間の該第1のストリートに直交する方向の第1の距離を検出し、
検出した前記第1の角度及び前記第1の距離を第1のアライメント情報として記憶し、
該チャックテーブルを90°回転させて該ウエーハの表面側を前記粘着テープを通して撮像し、
前記第3及び第4のストリート認識印を結んだ線分と前記第2のストリートの内の選択された一つのストリートとが成す第2の角度を検出し、
前記第3のストリート認識印と前記選択された第2のストリートとの間の前記第2のストリートに直交する方向の第2の距離を検出し、
検出した前記第2の角度及び前記第2の距離を第2のアライメント情報として記憶し、
前記ウエーハを反転して該ウエーハの表面側を前記チャックテーブルにより吸着し、
前記第1〜第4のストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、
前記第1〜第4のストリート認識印及び前記第1,第2アライメント情報に基づいて、前記第1のストリート及び前記第2のストリートを切削する、
各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法。 - 表面に平行に伸長する複数の第1のストリートと該第1のストリートと直交する方向に伸長する複数の第2のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第1のストリート及び該第2のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、
ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、
ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第1のストリートと平行に伸長する第1の直線状ストリート認識印を形成し、
ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第2のストリートと平行に伸長する第2の直線状ストリート認識印を形成し、
チャックテーブルにより裏面側が吸着された該ウエーハの表面側を該粘着テープを通して撮像し、
前記第1の直線状ストリート認識印と前記第1のストリートの内の選択された一つのストリートとの間の該第1のストリートに直交する方向の第1の距離を検出し、
検出した前記第1の距離を第1のアライメント情報として記憶し、
該チャックテーブルを90°回転させて該ウエーハの表面側を前記粘着テープを通して撮像し、
前記第2の直線状ストリート認識印と前記第2のストリートの内の選択された一つのストリートとの間の該第2のストリートに直交する方向の第2の距離を検出し、
検出した前記第2の距離を第2のアライメント情報として記憶し、
前記ウエーハを反転して該ウエーハの表面側を前記チャックテーブルにより吸着し、
前記第1及び第2の直線状ストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、
前記第1、第2直線状ストリート認識印及び前記第1、第2アライメント情報に基づいて、前記第1及び第2のストリートを切削する、
各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法。 - 表面に平行に伸長する複数の第1のストリートと該第1のストリートと直交する方向に伸長する複数の第2のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第1のストリート及び該第2のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、
ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、
ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第1のストリートの内の選択された一つと整列する第1の直線状ストリート認識印を形成し、
ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第2のストリートの内の選択された一つと整列する第2の直線状ストリート認識印を形成し、
該ウエーハの表面側をチャックテーブルにより吸着し、
前記第1及び第2の直線状ストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、
該第1の直線状ストリート認識印に基づいて、前記第1のストリートを切削し、
前記第2の直線状ストリート認識印に基づいて、前記第2のストリートを切削する、
各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法。 - ストリート認識印を形成する認識印形成工程を該粘着テープの外周部を前記環状フレームに貼着する前に実施することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のウエーハの分割方法。
- 前記ウエーハは、前記デバイス領域に対応するウエーハの裏面が研削されて前記外周余剰領域に対応するウエーハの裏面にリング状の凸部が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のウエーハの分割方法。
- 前記ウエーハは、裏面に金属膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のウエーハの分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333749A JP2009158648A (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | ウエーハの分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333749A JP2009158648A (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | ウエーハの分割方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009158648A true JP2009158648A (ja) | 2009-07-16 |
Family
ID=40962362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007333749A Pending JP2009158648A (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | ウエーハの分割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009158648A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102842494A (zh) * | 2011-06-23 | 2012-12-26 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
JP2013258237A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング方法 |
CN104103629A (zh) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | 株式会社迪思科 | 板状物 |
JP2015005610A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2017196709A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ディスコ | ワークユニット及び研削方法 |
KR20200115323A (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판 처리 방법 |
US11289348B2 (en) | 2018-11-20 | 2022-03-29 | Disco Corporation | Workpiece processing method |
CN114597126A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-06-07 | 江苏汇成光电有限公司 | 一种处理晶圆切割异常的分片切割方法 |
CN117197247A (zh) * | 2023-11-08 | 2023-12-08 | 湖南才道半导体科技有限公司 | 基于人工智能的晶圆切割道视觉定位方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5780737A (en) * | 1980-11-06 | 1982-05-20 | Internatl Rectifier Corp Japan Ltd | Dividing method for semiconductor wafer |
JPH03241856A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Fujitsu Ltd | ダイシング方法 |
JPH10284449A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの裏面研磨・ダイシング方法及びシステム |
JP2006086200A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Enzan Seisakusho:Kk | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2007019379A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
-
2007
- 2007-12-26 JP JP2007333749A patent/JP2009158648A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5780737A (en) * | 1980-11-06 | 1982-05-20 | Internatl Rectifier Corp Japan Ltd | Dividing method for semiconductor wafer |
JPH03241856A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Fujitsu Ltd | ダイシング方法 |
JPH10284449A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの裏面研磨・ダイシング方法及びシステム |
JP2006086200A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Enzan Seisakusho:Kk | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2007019379A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102842494A (zh) * | 2011-06-23 | 2012-12-26 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
JP2013008796A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2013258237A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング方法 |
CN104103629A (zh) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | 株式会社迪思科 | 板状物 |
JP2015005610A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2017196709A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ディスコ | ワークユニット及び研削方法 |
US11289348B2 (en) | 2018-11-20 | 2022-03-29 | Disco Corporation | Workpiece processing method |
KR20210133917A (ko) * | 2019-03-29 | 2021-11-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판 처리 방법 |
JP2020167413A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ディスコ | 基板処理方法 |
KR20200115323A (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판 처리 방법 |
KR102392428B1 (ko) * | 2019-03-29 | 2022-05-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판 처리 방법 |
JP7095012B2 (ja) | 2019-03-29 | 2022-07-04 | 株式会社ディスコ | 基板処理方法 |
US11424161B2 (en) | 2019-03-29 | 2022-08-23 | Disco Corporation | Substrate processing method |
KR102450755B1 (ko) | 2019-03-29 | 2022-10-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판 처리 방법 |
CN114597126A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-06-07 | 江苏汇成光电有限公司 | 一种处理晶圆切割异常的分片切割方法 |
CN117197247A (zh) * | 2023-11-08 | 2023-12-08 | 湖南才道半导体科技有限公司 | 基于人工智能的晶圆切割道视觉定位方法 |
CN117197247B (zh) * | 2023-11-08 | 2024-03-29 | 湖南才道半导体科技有限公司 | 基于人工智能的晶圆切割道视觉定位方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009158648A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP5122378B2 (ja) | 板状物の分割方法 | |
JP6078272B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5686545B2 (ja) | 切削方法 | |
TWI601197B (zh) | The method of segmenting the circular plate | |
KR20160033631A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2016153154A (ja) | ウェーハの位置合わせ方法 | |
JP2005109155A (ja) | 半導体ウェーハの加工方法 | |
JP2018060912A (ja) | 加工方法 | |
JP2009130315A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
JP2009064828A (ja) | 加工装置 | |
JP5148924B2 (ja) | ダイシング用フレームユニット | |
JP6004761B2 (ja) | ダイシング方法 | |
JP4436641B2 (ja) | 切削装置におけるアライメント方法 | |
TWI534953B (zh) | Use of wafer support plate | |
TW200946307A (en) | Machining cutter | |
US20150093882A1 (en) | Wafer processing method | |
CN107316833B (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP5372429B2 (ja) | 板状物の分割方法 | |
JP7242144B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7229640B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6045426B2 (ja) | ウェーハの転写方法および表面保護部材 | |
JP6935131B2 (ja) | 板状の被加工物の切断方法 | |
JP5441579B2 (ja) | 被加工物の支持シート | |
JP5686542B2 (ja) | 分割予定ラインの検出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20101116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120911 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130129 |