JP7408235B2 - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7408235B2
JP7408235B2 JP2019230814A JP2019230814A JP7408235B2 JP 7408235 B2 JP7408235 B2 JP 7408235B2 JP 2019230814 A JP2019230814 A JP 2019230814A JP 2019230814 A JP2019230814 A JP 2019230814A JP 7408235 B2 JP7408235 B2 JP 7408235B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
information
workpiece
display
specific point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019230814A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021098253A (ja
Inventor
崇史 大森
唯眞 宋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2019230814A priority Critical patent/JP7408235B2/ja
Publication of JP2021098253A publication Critical patent/JP2021098253A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7408235B2 publication Critical patent/JP7408235B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Description

本発明は、保持テーブルと、加工ユニットと、を有し、該保持テーブルで保持された板状の被加工物を該加工ユニットで加工する加工装置に関する。
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップや電子部品の製造工程では、半導体ウェーハやセラミックス基板等の板状の被加工物が各種の加工装置で加工される。例えば、ウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ラインが設定される。ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、分割予定ラインに沿ってウェーハを分割すると個々のデバイスチップを形成できる。
ウェーハ等の被加工物の分割は、例えば、切削ユニットを有する切削装置やレーザ加工ユニットを有するレーザ加工装置等の加工装置で実施される。加工装置は、被加工物を撮像する撮像ユニットを備える。切削ユニットまたはレーザ加工ユニット等の加工ユニットにより被加工物を分割予定ラインに沿って加工する際、予め撮像ユニットで被加工物の表面側が撮像される。そして、分割予定ラインの位置及び向き等が検出され、加工ユニットと被加工物との相対的な位置や向きが調整される(特許文献1参照)。
また、加工装置は、各構成要素を制御するコンピュータ等で構成される制御ユニットを備える。該制御ユニットは各種の被加工物を加工するための加工条件等の情報が登録される記憶部を有する。制御ユニットは、記憶部に登録された加工条件を読み出し、該加工条件に従って加工ユニット等を制御して被加工物を分割予定ラインに沿って加工する。
特開2005-85973号公報
加工装置を操作する作業者は、各種の被加工物を加工する間に、それぞれの被加工物に特有の注意事項や問題点を見つけることがある。そして、作業者は、自身や他の作業者が後に該被加工物や同種の被加工物を加工する際にこれらの情報を参照できるように、加工装置に付随して設置される情報端末や記録ノート等の各種の媒体に該情報を記録する。そして、被加工物を加工装置で加工する際、作業者は、被加工物の加工に有用な情報が該媒体に記録されているか否かを確認し、該情報を確認して加工装置を操作する。
ここで、被加工物の表面の特定の点に注意事項や問題点等の記録されるべき情報が生じる場合がある。この場合、該情報の内容を示す文字等とともに該特定の点の位置情報が記録される必要がある。しかしながら、加工装置の外部の媒体に位置情報を記録するのは手間がかかる。また、該媒体に記録された情報の内容を確認するために被加工物の表面の該特定の点を撮像ユニットで撮像しようとすると、作業者は該媒体に記録された位置情報に基づいて撮像ユニット及び被加工物を精密に移動させねばならず、手間と時間がかかる。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物に関する情報を位置情報とともに容易に登録できる加工装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、板状の被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、表示ユニットと、入力ユニットと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該撮像ユニットで撮像された撮像画像を含み、該撮像画像に表示された該被加工物の特定の点を該入力ユニットで選択できる位置選択画面を該表示ユニットに表示させる位置選択画面表示部と、該表示ユニットに表示された該位置選択画面において該被加工物の該特定の点が選択されたとき、文字情報を該入力ユニットで入力できる情報入力欄を該表示ユニットに表示させる情報入力欄表示部と、該情報入力欄に入力された該文字情報と、該特定の点の該被加工物における座標情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、を含むことを特徴とする加工装置が提供される。
好ましくは、該制御ユニットは、該被加工物の形状を表す模式図を含み、該座標情報に基づいて該模式図上に配され該特定の点の位置を示す目印が表示された情報選択画面を該表示ユニットに表示させる情報選択画面表示部と、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該特定の点に関連付けられて該記憶部に記憶された該文字情報を該表示ユニットに表示させる情報表示部と、をさらに含む。
さらに、好ましくは、該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該記憶部に記憶された該座標情報に基づいて該撮像ユニット及び該保持テーブルを相対的に移動させ、該被加工物の該特定の点を該撮像ユニットが撮像した画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させる。
または、好ましくは、該記憶部は、該文字情報と、該座標情報と、に加えて該撮像ユニットで撮像した該撮像画像を関連付けて記憶し、該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該記憶部に記憶された該撮像画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させる。
または、好ましくは、該制御ユニットは、該被加工物の該保持テーブルにおける位置を第1の保持位置として該記憶部に登録させる第1の保持位置登録部と、該被加工物と同種の新規被加工物が該保持テーブルに保持されたとき、該新規被加工物の該保持テーブルにおける位置を第2の保持位置として該記憶部に登録させる第2の保持位置登録部と、該記憶部に登録された該第1の保持位置及び該第2の保持位置の位置ずれ量を算出し、該記憶部に記憶された該座標情報を該位置ずれ量で補正する位置ずれ補正部と、をさらに有し、該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該位置ずれ補正部により補正された該座標情報に基づいて該撮像ユニット及び該保持テーブルを相対的に移動させ、該被加工物の該特定の点に対応する位置において該撮像ユニットに該新規被加工物を撮像させ、該新規被加工物が写る画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させる。
また、好ましくは、該入力ユニットは、該表示ユニットに重ねられたタッチパネルである。
本発明の一態様に係る加工装置では、作業者は、表示ユニットに表示された撮像画像を見て特定の点を選択するだけで該特定の点の位置を座標情報として記録できる。そして、文字を入力するだけで、文字情報を座標情報と関連付けて加工装置に登録できる。また、該加工装置は、座標情報に基づいて自動的に被加工物等を移動できる。作業者は、確認したい情報を選択するだけで被加工物の該特定の点が写る撮像画像を確認できる。そのため、情報を入力する手間、管理する手間、及び確認する手間が大幅に軽減される。
したがって、本発明により被加工物に関する情報を位置情報とともに容易に登録できる加工装置が提供される。
フレームユニットを模式的に示す斜視図である。 加工装置を模式的に示す斜視図である。 図3(A)は、保持テーブルで保持された被加工物を模式的に示す断面図であり、図3(B)は、保持テーブルで保持された被加工物の表面を撮像ユニットで撮像する様子を模式的に示す断面図であり、図3(C)は、撮像ユニット及び保持テーブルを相対的に移動させる様子を模式的に示す断面図である。 制御ユニットの構成を説明するブロック図である。 位置選択画面を表示する表示ユニットを模式的に示す正面図である。 情報入力欄を表示する表示ユニットを模式的に示す正面図である。 情報選択画面を表示する表示ユニットを模式的に示す正面図である。 情報を表示する表示ユニットを模式的に示す正面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、例えば、被加工物を切削する切削装置や被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置等の加工装置である。図1は、加工装置で加工される被加工物1を含むフレームユニット11を模式的に示す斜視図である。まず、被加工物1について説明する。
被加工物1は、例えば、Si(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)、GaN(ガリウムナイトライド)、GaAs(ヒ化ガリウム)、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。
被加工物1の表面1a側には互いに交差する複数の分割予定ライン3が設定される。分割予定ライン3によって区画された各領域には、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイス5が形成されている。
なお、被加工物1は円板状のウェーハ以外でもよく、被加工物1の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物1として用いることもできる。また、デバイス5の種類、数量、配置等にも制限はない。表面1aに複数のデバイス5が形成された被加工物1の裏面1b側から研削して薄化し、被加工物1を分割予定ライン3に沿って分割すると、個々のデバイスチップが得られる。
被加工物1は、加工装置に搬入され加工される前に、基材層及び糊層を備える粘着テープ7と、金属等の材料で形成された環状フレーム9と、と一体化されてフレームユニット11となる。フレームユニット11では、環状フレーム9の開口を塞ぐように該環状フレーム9に粘着テープ7が貼着されており、環状フレーム9の該開口に露出した粘着テープ7が被加工物1の裏面1bに貼着されている。すなわち、被加工物1は、粘着テープ7を介して環状フレーム9に支持される。
次に、本実施形態に係る加工装置について説明する。該加工装置は、被加工物1を分割予定ライン3に沿って加工して分割する。例えば、該加工装置は、加工ユニットとして円環状の切削ブレードを備える切削ユニットを含む切削装置である。または、レーザビームを分割予定ライン3に沿って被加工物1に集光させるレーザ加工ユニットを含むレーザ加工装置である。以下、本実施形態に係る加工装置が切削装置である場合を例に説明するが、本実施形態に係る加工装置はこれに限定されない。
図2は、切削装置(加工装置)2を模式的に示す斜視図である。切削装置2は、各構成要素を支持する基台4を備えている。基台4の中央上部には、X軸移動テーブル6と、該X軸移動テーブル6をX軸方向(加工送り方向)に移動させるX軸方向移動機構と、X軸方向移動機構を覆う排水路20と、が設けられている。該X軸方向移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール12を備えており、X軸ガイドレール12には、X軸移動テーブル6がスライド可能に取り付けられている。
X軸移動テーブル6の下面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレール12に平行なX軸ボールねじ14が螺合されている。X軸ボールねじ14の一端部には、X軸パルスモータ16が連結されている。X軸パルスモータ16でX軸ボールねじ14を回転させると、X軸移動テーブル6はX軸ガイドレール12に沿ってX軸方向に移動する。
X軸移動テーブル6上には、被加工物1を吸引、保持するための保持テーブル8が設けられている。保持テーブル8は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、保持テーブル8の上面に垂直な回転軸の周りに回転可能である。また、保持テーブル8は、上述したX軸方向移動機構によりX軸方向に送られる。
保持テーブル8の上部には、被加工物1の径に対応する円板状の多孔質部材が露出しており、該多孔質部材の上面が被加工物1を吸引、保持する保持面8aとなる。この多孔質部材には、保持テーブル8の内部に形成された吸引路(不図示)を介して吸引源(不図示)が接続されている。該保持面8aの周囲には、フレームユニット11の環状フレーム9を固定するためのクランプ10が配設されている。
図3(A)は、保持テーブル8で保持された被加工物1を模式的に示す断面図である。フレームユニット11の環状フレーム9は、クランプ10に把持される。そして、被加工物1は、粘着テープ7を介して保持テーブル8で吸引保持される。
基台4の上面には、被加工物1を切削する2つの切削ユニット18を支持する支持構造22が、X軸方向移動機構を跨ぐように配置されている。支持構造22の前面上部には、2つの切削ユニット18をそれぞれY軸方向(割り出し送り方向)及びZ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構が設けられている。
切削ユニット移動機構は、支持構造22の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール24を備えている。Y軸ガイドレール24には、2つの切削ユニット18のそれぞれに対応する2つのY軸移動プレート26がスライド可能に取り付けられている。それぞれのY軸移動プレート26の裏面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、それぞれに対応するY軸ガイドレール24に平行なY軸ボールねじ28が螺合されている。
それぞれのY軸ボールねじ28の一端部には、Y軸パルスモータ28aが連結されている。Y軸パルスモータ28aでY軸ボールねじ28を回転させると、対応するY軸移動プレート26は、Y軸ガイドレール24に沿ってY軸方向に移動する。Y軸移動プレート26の表面(前面)には、それぞれ、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール30が設けられている。それぞれのZ軸ガイドレール30には、Z軸移動プレート32がスライド可能に取り付けられている。
Z軸移動プレート32の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール30に平行なZ軸ボールねじ34が螺合されている。Z軸ボールねじ34の一端部には、Z軸パルスモータ36が連結されている。Z軸パルスモータ36でZ軸ボールねじ34を回転させれば、Z軸移動プレート32は、Z軸ガイドレール30に沿ってZ軸方向(切り込み送り方向)に移動する。
2つのZ軸移動プレート32のそれぞれの下部には、保持テーブル8で保持された被加工物1を切削(加工)する切削ユニット(加工ユニット)18と、保持テーブル8で保持された被加工物1を撮像する撮像ユニット38と、が固定されている。Y軸移動プレート26をY軸方向に移動させれば、切削ユニット18及び撮像ユニット38はY軸方向(割り出し送り方向)に移動する。Z軸移動プレート32をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット18及び撮像ユニット38はZ軸方向(切り込み送り方向)に移動する。
切削ユニット18は、Y軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル18a(図3(B)参照)を備える。スピンドル18aの先端には円環状の切削ブレード18b(図3(B)参照)が装着される。スピンドル18aの他端側にはモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。該回転駆動源を使用してスピンドル18aを回転させると、スピンドル18aの先端に装着された切削ブレード18bが回転する。
図3(B)には、切削ブレード18bを模式的に示す側面図が含まれている。切削ブレード18bは、例えば、円環状の基台18cと、基台18cの外周部に固定された円環状の刃先18dと、を有している。基台18cの中央部には、この基台18cを貫通する略円形の装着穴が設けられており、切削ブレード18bを切削ユニット18に装着する際には、該装着穴にスピンドル18aが突き通される。
切削ブレード18bの刃先18dは、金属または樹脂等で形成された結合材と、該結合材に分散固定された複数のダイヤモンド砥粒と、を含み、砥石部とも呼ばれる。結合材からはダイヤモンド砥粒が表出しており、切削ブレード18bを回転させながら被加工物1に切り込ませると、表出した該ダイヤモンド砥粒が被加工物1に接触して被加工物1が切削される。
切削装置2は、保持テーブル8で保持された被加工物1の切削を実施する際、まず、撮像ユニット38で被加工物1の表面1aを撮像し、分割予定ライン3の位置及び向きを検出する。そして、保持テーブル8を回転させて分割予定ライン3の向きをX軸方向(加工送り方向)に合わせる。その後、切削ブレード18bを分割予定ライン3の延長線上方に位置付ける。そして、切削ユニット18をZ軸方向に沿って下降させて切削ブレード18bを所定の高さ位置に位置付ける。
その後、X軸方向移動機構を作動させて保持テーブル8を加工送り方向に移動させ、高速回転する切削ブレード18bを被加工物1に切り込ませて該被加工物1を切削する。一つの分割予定ライン3に沿って切削ブレード18bで被加工物1を切削した後、切削ユニット18を割り出し送り方向に移動させ、隣接する他の分割予定ライン3に沿って同様に被加工物1を切削する。
一つの方向に沿ったすべての分割予定ライン3に沿って被加工物1を切削した後、保持テーブル8を回転させて他の方向に沿った分割予定ライン3に沿って被加工物1を切削する。そして、被加工物1のすべての分割予定ライン3に沿って被加工物1を切削すると、切削装置2における被加工物1の切削が完了する。
切削装置2は、さらに、切削装置2の状態や操作画面、警告画面等を表示する表示ユニットと、切削装置2に各種の指令を入力する入力ユニットと、を備える。表示ユニットは、例えば、液晶ディスプレイである。また、入力ユニットは、例えば、キーボード及びマウスである。
さらに、入力ユニットは、表示ユニットに重ねられたタッチパネルでもよい。この場合、切削装置2は、表示ユニットと入力ユニットが一体化されたタッチパネル付きディスプレイ40を備えることとなる。切削装置2を使用する作業者は、タッチパネルを用いて切削装置2を操作でき、また、切削装置2に加工条件等の情報を入力できる。以下、入力ユニットが表示ユニットに重ねられたタッチパネルである場合を例に説明するが、本実施形態に係る加工装置はこれに限定されない。
切削装置2は、さらに、制御ユニット42を備える。制御ユニット42は、切削ユニット18、保持テーブル8、各移動機構、撮像ユニット38、及び表示ユニット等の切削装置2の各構成要素を制御する機能を有する。制御ユニット42は、所定の加工条件に従って切削装置2の各構成要素を制御して、被加工物1の加工を遂行する。
制御ユニット42は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置と、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット42の機能が実現される。
切削装置2では、次々に同種の被加工物1が搬入され、加工され、搬出される。ここで、切削装置2を操作する作業者は、被加工物1を加工する際に、被加工物1に特有の注意事項や問題点を見つけることがある。
このとき、作業者は、自身や他の作業者が後に同種の被加工物1を加工する際にこれらの情報を参照できるように、切削装置2に付随して設置される情報端末や記録ノート等の各種の媒体に該情報を記録する。そして、被加工物1を切削装置2で加工する際、作業者は、被加工物1の加工に有用な情報が該媒体に記録されているか否かを確認し、該情報を確認して切削装置2を操作する。
ここで、被加工物1の表面1aの特定の点に注意事項や問題点等の記録されるべき情報が生じる場合がある。この場合、該情報の内容を説明する文字等とともに被加工物1における該特定の点の位置を示す位置情報が記録される必要がある。しかしながら、切削装置2の外部の媒体に位置情報を正確に記録するのは手間がかかる。
また、該媒体に記録された情報の内容を被加工物1で確認するためには、被加工物1の表面1aの特定の点を撮像ユニット38で撮像する必要がある。そのために、作業者は、該媒体に記録された位置情報に基づいて切削装置2を操作して撮像ユニット38及び被加工物1を精密に移動させなければならず、やはり手間がかかる。
そこで、本実施形態に係る加工装置である切削装置2では、被加工物1の表面1aにおいて記録するべき情報が生じた特定の点について、その位置を示す座標情報とともに該情報の内容を表す文字情報を制御ユニット42に登録可能とした。そして、切削装置2は、登録された該座標情報に基づいて保持テーブル8及び撮像ユニット38を移動でき、該特定の点が写る撮像画像を自動的に表示ユニットに表示できる。以下、このような機能を実現するための制御ユニット42の構成について説明する。
図4は、制御ユニット42の構成を模式的に示すブロック図である。制御ユニット42を構成する各部の機能は、例えば、ソフトウェアによりコンピュータ等のハードウェア上に実現される。制御ユニット42は、各種の情報及びソフトウェア等を記憶する記憶部44を備える。
次に、被加工物1の表面1aの特定の点に関する情報を制御ユニット42の記憶部44に記憶させる機能について説明する。まず、制御ユニット42は、被加工物1の特定の点を該入力ユニットで選択できる位置選択画面を該表示ユニットに表示させる。すなわち、制御ユニット42は、位置選択画面を該表示ユニットに表示させる位置選択画面表示部46を備える。
図5は、表示ユニットとして機能するタッチパネル付きディスプレイ40に表示された位置選択画面60を模式的に示す正面図である。位置選択画面60は、例えば、タッチパネル付きディスプレイ40に表示されている画面が位置選択画面60であることを示す画面説明欄62を含む。また、位置選択画面60には、例えば、タッチパネルで制御ユニット42に各種の指令を入力する際に使用されるボタン等のインターフェース画像70が含まれていてもよい。
さらに、位置選択画面60には、撮像ユニット38で撮像されて取得された撮像画像64が含まれる。撮像画像64には、被加工物1の表面1aの拡大画像が写る。例えば、撮像画像64には、被加工物1の表面1aの分割予定ライン3及びデバイス5等が写る。
まず、切削装置2を使用する作業者は、記憶されるべき情報が存在する特定の点が撮像画像64に写るように、切削装置2を操作して保持テーブル8及び撮像ユニット38を相対的に移動させる。図3(B)には、撮像画像64に被加工物1の表面1aの該特定の点が写るように動かされた保持テーブル8及び撮像ユニット38を模式的に示す側面図が含まれている。
次に、作業者は、撮像画像64に写る該特定の点を選択する。例えば、タッチパネルで撮像画像64に写る該特定の点をタッチすることで、該特定の点を選択する。このとき、制御ユニット42は、撮像画像64上の該特定の点の位置と、保持テーブル8及び撮像ユニット38の位置関係と、に基づいて、被加工物1の表面1aにおける該特定の点の座標情報を作成する。
制御ユニット42は、該表示ユニットに表示された位置選択画面60において被加工物1の該特定の点が選択されたとき、文字情報を該入力ユニットで入力できる情報入力欄を該表示ユニットに表示させる情報入力欄表示部48を備える。図6は、表示ユニットとして機能するタッチパネル付きディスプレイ40に表示された情報入力画面66を模式的に示す正面図である。
情報入力画面66は、例えば、位置選択画面60に情報入力欄68を重ねて表示させることで形成される。情報入力画面66に含まれる画面説明欄62には、例えば、タッチパネル付きディスプレイ40に表示されている画面が情報入力画面66であることが表示される。切削装置2を操作する作業者は、入力ユニットを使用して情報入力欄68に該特定の点について記憶されるべき情報の内容を説明する文字情報を入力する。
例えば、情報入力画面66には、タッチパネルで情報入力欄68に文字を入力するためのインターフェース画像70が表示されてもよく、作業者はタッチパネルを使用して情報入力欄68に文字情報を入力する。または、入力ユニットとして切削装置2にキーボードが接続されていてもよく、作業者は該キーボードを使用して情報入力欄68に文字情報を入力してもよい。ここで、文字情報には、文字に加えて数字及び記号等が含まれる。
なお、文字入力が実施される際、作業者は一文字ずつ文字を選択してタイピングする必要はない。例えば、該特定の点に関する情報として比較的高い頻度で入力される文字列が存在する場合、該文字列を一度のタッチで入力できる短縮入力ボタンがインターフェース画像70に含まれてもよく、作業者は短縮入力ボタンを入力に使用してもよい。
ここで、情報入力欄68に入力される文字情報の内容に特に限定はない。例えば、制御ユニット42にパターン認識用のキーパターンを登録する際に該特定の点に形成されているデバイス5をキーパターンに設定するのが望まれない場合、その旨を示す文字情報が情報入力欄68に入力される。
また、例えば、該特定の点に分割予定ライン3上に形成されるTEG(Test Element Group)が存在し、分割予定ライン3に沿って被加工物1を加工したときに形成される加工痕の幅の検査を該特定の点でしてはならない場合、その旨を示す文字情報が入力される。さらに、例えば、該特定の点が分割予定ライン3に沿って被加工物1に形成される加工痕の輪郭に形成されるチッピングと呼ばれる欠けの評価に適さない場合、その旨を示す文字情報が入力される。
制御ユニット42は、情報入力欄68に文字情報が入力されたとき、情報入力欄68に入力された該文字情報と、該特定の点の被加工物1における座標情報と、を関連付けて記憶部44に記憶させる。そのため、作業者は、被加工物1における該特定の点の位置に関する情報を別途入力する必要がない。
例えば、該特定の点の位置に関する情報を作業者が文字や絵等の手段により表現して記録する場合、少なくない手間がかかる。また、位置に関する情報を正確に記録するのは容易ではない。その一方で、本実施形態に係る加工装置においては、作業者は撮像画像64を見て特定の点を指定するだけで該特定の点の座標情報を生成できる。そのため、該特定の点に関する文字情報を該座標情報と関連付けて極めて容易かつ正確に記録できる。
次に、記憶部44に記憶された情報を該表示ユニットに表示させる機能と、該機能を実現する制御ユニット42の構成と、について説明する。まず、切削装置2は、該表示ユニットに表示させる情報を作業者が選択できる情報選択画面を該表示ユニットに表示させる。制御ユニット42は、該情報選択画面を該表示ユニットに表示させる情報選択画面表示部50を備える。
図7は、表示ユニットとして機能するタッチパネル付きディスプレイ40に表示された情報選択画面72を模式的に示す正面図である。情報選択画面72は、画面説明欄62と、被加工物1の形状を表す模式図74と、を含み、該模式図74上に該特定の点の位置を示す目印76が表示されている。
ここで、模式図74に重ねられて表示される目印76は、記憶部44に記憶された座標情報の数だけ生成され、それぞれの座標情報に基づいて模式図74上に配される。図7には、模式図74上に3つの目印76が表示されている場合が例示されている。この場合、記憶部44に情報が記憶された特定の点が3つであることがわかる。そして、各目印76で示された特定の点に関連する情報が記憶部44に記憶されていることがわかる。
なお、該目印76は、該座標情報に関連付けられた文字情報の内容の種別に応じた色または形状で模式図74上に表示されてもよい。また、情報選択画面72には、選択された種別の内容の文字情報に対応する目印76だけを模式図74上に表示する情報種別選択ボタンが表示されてもよい。情報選択画面表示部50は、作業者により該情報種別選択ボタンが使用されたとき、特定の種別に該当する目印76だけを模式図74上に表示させる。
制御ユニット42は、情報選択画面72に表示された目印76が該入力ユニットで選択されたとき、記憶部44に記憶された該文字情報のうち該目印76に対応する該特定の点に関連付けられた該文字情報を該表示ユニットに表示させる情報表示部52をさらに含む。図8は、表示ユニットとして機能するタッチパネル付きディスプレイ40に表示された情報表示画面78を模式的に示す正面図である。
情報表示画面78には、例えば、選択された特定の点の位置が目印76の位置で示された被加工物1の模式図74と、文字情報表示欄80と、画面説明欄62と、が含まれる。情報表示部52は、該特定の点に関連付けられた文字情報を記憶部44から読み出し、文字情報表示欄80に該文字情報を表示させる。このように、切削装置2を使用する作業者は、情報選択画面72において模式図74に重ねて表示される目印76を選択するだけで、記録された文字情報の内容を極めて容易に確認できる。
さらに、情報表示部52は、情報選択画面72に表示された目印76が該入力ユニットで選択されたとき、被加工物1の該特定の点を撮像ユニット38が撮像した撮像画像64を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させてもよい。すなわち、情報表示画面78には、撮像画像64が含まれてもよい。
情報表示部52は、記憶部44に記憶された該特定の点の該座標情報に基づいて撮像ユニット38及び保持テーブル8を相対的に移動させ、撮像ユニット38の下方に該特定の点を位置付ける。図3には、該特定の点の該座標情報に基づいて撮像ユニット38及び保持テーブル8が相対的に移動する様子を模式的に示す側面図が含まれている。
この場合、切削装置2を使用する作業者は、該特定の点に関する文字情報を確認できるだけでなく、該特定の点を写す撮像画像64を確認できるため、該特定の点の状態をより詳細に把握できる。このとき、撮像ユニット38及び保持テーブル8が自動的に動かされるため、作業者は、撮像ユニット38及び保持テーブル8を移動させる操作をする必要がない。その上、作業者が操作を誤り該特定の点ではない位置を撮像する可能性もない。
また、切削装置2は、被加工物1の加工が完了する等して保持テーブル8から被加工物1が搬出された後においても、記憶部44に記憶された被加工物1の該特定の点に関する情報を確認できる機能を備えてもよい。この場合、例えば、被加工物1が保持テーブル8から搬出された後においても該特定の点の写る撮像画像64を確認できるように、記憶部44には、撮像ユニット38で撮像した撮像画像64が記憶されてもよい。
すなわち、記憶部44は、該特定の点に関する該文字情報と、該座標情報と、に加えて被加工物1を撮像ユニット38で撮像した撮像画像64を関連付けて記憶部44に記憶してもよい。なお、記憶部44には、例えば、表示ユニットに表示された位置選択画面60において被加工物1の該特定の点が選択されたとき、該位置選択画面60に含まれていた撮像画像64が記憶される。
そして、情報表示部52は、情報選択画面72に表示された目印76が該入力ユニットで選択されたとき、記憶部44に記憶された撮像画像64を読み出して該文字情報とともに該表示ユニットに表示させる。この場合、作業者は、被加工物1が保持テーブル8から搬出された後においても、記憶部44に登録された該文字情報とともに該特定の点が写る撮像画像64を確認できる。
また、加工される前の被加工物1が写る撮像画像64が記憶部44に記憶される場合、該撮像画像64は、被加工物1が保持テーブル8から搬出される前においても有用である。例えば、加工が実施された被加工物1を撮像ユニット38で撮像した画像と、記憶部44に記憶された加工前の被加工物1が写る撮像画像64と、を比較することもできる。
ところで、切削装置2では、同種の複数の被加工物1が次々に連続的に加工される。そして、特定の点に関する文字情報及び座標情報の記憶部44への登録に使用された被加工物1とは異なる新規被加工物において該特定の点に関する文字情報と、該新規被加工物における該特定の点の状態と、を確認したい場合がある。
この場合、制御ユニット42の情報選択画面表示部50が表示ユニットに情報選択画面72を表示させ作業者が模式図74上の目印76を選択したときに、記憶部44に登録された座標情報に基づいて撮像ユニット38等を移動させることが考えられる。しかしながら、該座標情報が取得された際の保持テーブル8の保持面8aにおける被加工物1の位置と、保持面8aにおける新規被加工物の位置と、が同一になるとは限らない。
より詳細に説明すると、切削装置2では、X軸方向移動機構及び切削ユニット移動機構により保持テーブル8と、切削ユニット18及び撮像ユニット38と、が相対的に動かされる。そして、制御ユニット42は、被加工物1の撮像や加工が所定の通りに実施されるように、保持テーブル8と、撮像ユニット38等と、の相対的な位置関係を制御することで被加工物1を移動させる。
そのため、実用のために、該特定の点の該被加工物1における座標情報を登録する際、保持テーブル8と、撮像ユニット38等と、の位置関係が該座標情報として記憶部44に記憶される場合がある。なお、保持テーブル8の保持面8aにおける被加工物1の位置が変化しない限り、該位置関係が該座標情報として記憶部44に記憶されても特に問題とはならない。
しかしながら、保持テーブル8に被加工物1に代えて新規被加工物が保持されたときに問題となる場合がある。すなわち、記憶部44に登録された該座標情報に基づいて新規被加工物を保持する保持テーブル8と、撮像ユニット38と、の相対位置を調整しても、新規被加工物における特定の点が撮像ユニット38の下方に位置付けられない場合がある。これは、被加工物1と新規被加工物とで保持テーブル8の保持面8aにおける固定位置が完全に同一になるとは限らないためである。
そこで、本実施形態に係る加工装置である切削装置2は、保持テーブル8に保持された新規被加工物における該特定の点を撮像ユニット38の下方に位置付けるために、記憶部44に登録された座標情報を補正する。すなわち、被加工物1と新規被加工物との保持テーブル8の保持面8aにおける固定位置の位置ずれ量を算出し、該位置ずれ量で座標情報を補正し、補正された位置情報に基づいて保持テーブル8及び撮像ユニット38を相対的に移動させる。
制御ユニット42は、被加工物1の保持テーブル8における位置を第1の保持位置として記憶部44に登録させる第1の保持位置登録部56を有する。さらに、制御ユニット42は、被加工物1と同種の新規被加工物が保持テーブル8に保持されたとき、該新規被加工物の保持テーブル8における位置を第2の保持位置として記憶部44に登録させる第2の保持位置登録部58を有する。
ここで、保持テーブル8における被加工物1及び新規被加工物の位置の検出は、例えば、被加工物1等を分割予定ライン3に沿って加工するために、撮像ユニット38で被加工物1等を撮像して分割予定ライン3の位置及び向きを検出する際に実施されるとよい。
制御ユニット42は、記憶部44に登録された該第1の保持位置及び該第2の保持位置の位置ずれ量を算出し、記憶部44に記憶された該座標情報を該位置ずれ量で補正する位置ずれ補正部54をさらに有する。そして、情報表示部52は、情報選択画面72に表示された目印76が該入力ユニットで選択されたとき、位置ずれ補正部54により補正された座標情報に基づいて撮像ユニット38及び保持テーブル8を相対的に移動させる。
すなわち、情報表示部52は、被加工物1の該特定の点に対応する位置において撮像ユニット38に該新規被加工物を撮像させる。そして、情報表示部52は、該新規被加工物が写る画像を該特定の点に関する該文字情報とともに該表示ユニットに表示させて情報表示画面78を生成する。このように、記憶部44に記憶された座標情報を補正できると、複数の被加工物1を連続的に加工する過程において、いずれの被加工物1が保持テーブル8に保持されていても、該特定の点が写る撮像画像64を表示ユニットに表示できる。
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、加工装置(切削装置2)のタッチパネル付きディスプレイ40に被加工物1の特定の点に関する文字情報及び座標情報を表示させる場合について説明したが、本発明の一態様に係る加工装置はこれに限定されない。すなわち、記憶部44が記憶する各種の情報は、加工装置の外部の表示装置において表示されてもよい。
例えば、記憶部44に記憶された情報が引き出されて有線、無線、または記憶媒体を介して加工装置の外部のコンピュータ等に移され、該コンピュータ等のモニターに表示されてもよい。この場合、該モニターが表示ユニットとなる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
1 被加工物
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
5 デバイス
7 粘着テープ
9 環状フレーム
11 フレームユニット
2 切削装置(加工装置)
4 基台
6 X軸移動テーブル
8 保持テーブル
8a 保持面
10 クランプ
12,24,30 ガイドレール
14,28,34 ボールねじ
16,28a,36 パルスモータ
18 切削ユニット(加工ユニット)
18a スピンドル
18b 切削ブレード
18c 基台
18d 刃先
20 排水路
22 支持構造
26,32 移動プレート
38 撮像ユニット(カメラ)
40 タッチパネル付きディスプレイ
42 制御ユニット
44 記憶部
46 位置選択画面表示部
48 情報入力欄表示部
50 情報選択画面表示部
52 情報表示部
54 位置ずれ補正部
56 第1の保持位置登録部
58 第2の保持位置登録部
60 位置選択画面
62 画面説明欄
64 撮像画像
66 情報入力画面
68 情報入力欄
70 インターフェース画像
72 情報選択画面
74 模式図
76 目印
78 情報表示画面
80 文字情報表示欄

Claims (6)

  1. 板状の被加工物を加工する加工装置であって、
    該被加工物を保持する保持テーブルと、
    該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
    該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、
    表示ユニットと、
    入力ユニットと、
    制御ユニットと、を備え、
    該制御ユニットは、
    該撮像ユニットで撮像された撮像画像を含み、該撮像画像に表示された該被加工物の特定の点を該入力ユニットで選択できる位置選択画面を該表示ユニットに表示させる位置選択画面表示部と、
    該表示ユニットに表示された該位置選択画面において該被加工物の該特定の点が選択されたとき、文字情報を該入力ユニットで入力できる情報入力欄を該表示ユニットに表示させる情報入力欄表示部と、
    該情報入力欄に入力された該文字情報と、該特定の点の該被加工物における座標情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、を含むことを特徴とする加工装置。
  2. 該制御ユニットは、
    該被加工物の形状を表す模式図を含み、該座標情報に基づいて該模式図上に配され該特定の点の位置を示す目印が表示された情報選択画面を該表示ユニットに表示させる情報選択画面表示部と、
    該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該特定の点に関連付けられて該記憶部に記憶された該文字情報を該表示ユニットに表示させる情報表示部と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
  3. 請求項2に記載の加工装置であって、
    該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該記憶部に記憶された該座標情報に基づいて該撮像ユニット及び該保持テーブルを相対的に移動させ、該被加工物の該特定の点を該撮像ユニットが撮像した画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させることを特徴とする加工装置。
  4. 請求項2に記載の加工装置であって、
    該記憶部は、該文字情報と、該座標情報と、に加えて該撮像ユニットで撮像した該撮像画像を関連付けて記憶し、
    該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該記憶部に記憶された該撮像画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させることを特徴とする加工装置。
  5. 請求項2に記載の加工装置であって、
    該制御ユニットは、
    該被加工物の該保持テーブルにおける位置を第1の保持位置として該記憶部に登録させる第1の保持位置登録部と、
    該被加工物と同種の新規被加工物が該保持テーブルに保持されたとき、該新規被加工物の該保持テーブルにおける位置を第2の保持位置として該記憶部に登録させる第2の保持位置登録部と、
    該記憶部に登録された該第1の保持位置及び該第2の保持位置の位置ずれ量を算出し、該記憶部に記憶された該座標情報を該位置ずれ量で補正する位置ずれ補正部と、をさらに有し、
    該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該位置ずれ補正部により補正された該座標情報に基づいて該撮像ユニット及び該保持テーブルを相対的に移動させ、該被加工物の該特定の点に対応する位置において該撮像ユニットに該新規被加工物を撮像させ、該新規被加工物が写る画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させることを特徴とする加工装置。
  6. 該入力ユニットは、該表示ユニットに重ねられたタッチパネルであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の加工装置。
JP2019230814A 2019-12-20 2019-12-20 加工装置 Active JP7408235B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019230814A JP7408235B2 (ja) 2019-12-20 2019-12-20 加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019230814A JP7408235B2 (ja) 2019-12-20 2019-12-20 加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021098253A JP2021098253A (ja) 2021-07-01
JP7408235B2 true JP7408235B2 (ja) 2024-01-05

Family

ID=76540600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019230814A Active JP7408235B2 (ja) 2019-12-20 2019-12-20 加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7408235B2 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004202634A (ja) 2002-12-25 2004-07-22 Nikon Corp 芯出し装置
JP2008004806A (ja) 2006-06-23 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工結果管理方法
JP2019160990A (ja) 2018-03-13 2019-09-19 株式会社ディスコ 位置付け方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004202634A (ja) 2002-12-25 2004-07-22 Nikon Corp 芯出し装置
JP2008004806A (ja) 2006-06-23 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工結果管理方法
JP2019160990A (ja) 2018-03-13 2019-09-19 株式会社ディスコ 位置付け方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021098253A (ja) 2021-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6935168B2 (ja) 加工装置
TWI786272B (zh) 加工裝置的控制方法及半導體加工系統
JP2009158648A (ja) ウエーハの分割方法
JP7408235B2 (ja) 加工装置
US11011393B2 (en) Cutting apparatus
JP7229640B2 (ja) 切削装置
US11768478B2 (en) Processing apparatus
JP7523859B2 (ja) 加工装置
US11699606B2 (en) Cutting apparatus
JP5538015B2 (ja) 加工装置における加工移動量補正値の決定方法
JP2023068917A (ja) 加工装置
JP7442938B2 (ja) ウエーハの加工方法、及び加工装置
JP7423158B2 (ja) 加工装置
JP2023006378A (ja) 加工装置、及びアライメント条件の登録方法
JP2018032811A (ja) 切削装置
JP2022040746A (ja) ウェーハの加工方法
CN114551233A (zh) 加工装置
JP2022116492A (ja) 加工装置、プログラム、及び記憶媒体
TW202228912A (zh) 加工裝置
JP2016127118A (ja) 加工装置
CN112309911A (zh) 加工装置
CN116153807A (zh) 加工装置
JP2021034468A (ja) 加工装置
JP2021117655A (ja) 加工装置
JP2024039133A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221021

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230829

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230831

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7408235

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150