JP2021182579A - シャント抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 227
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 86
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims abstract description 42
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 29
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000007526 fusion splicing Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- HPDFFVBPXCTEDN-UHFFFAOYSA-N copper manganese Chemical compound [Mn].[Cu] HPDFFVBPXCTEDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTICYDQJEHVLJZ-UHFFFAOYSA-N copper manganese nickel Chemical compound [Mn].[Ni].[Cu] UTICYDQJEHVLJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000289 melt material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/20—Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments
- G01R1/203—Resistors used for electric measuring, e.g. decade resistors standards, resistors for comparators, series resistors, shunts
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H—ELECTRICITY
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- H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
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- H—ELECTRICITY
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- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
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- H—ELECTRICITY
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- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/06—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/06513—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
- H01C17/06526—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of metals
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Abstract
Description
特許文献2には、電圧検出ICを保持した回路基板をねじによってバスバーに固定する技術が開示されている。しかしながら、この特許文献2の技術は、ねじを挿入するためのねじ孔を形成する必要がある。さらに、ねじによる固定は、ある程度の広い面積を必要とし、電流検出精度にも影響しうる。
特許文献3には、電圧を検出するための一対のボンディングワイヤを抵抗器に接続する技術が開示されている。しかしながら、ボンディングワイヤの接合強度が低く、経時的に電流検出精度が低下するおそれがある。
一態様では、前記基板は、前記第1通孔および前記第2通孔の内壁を構成する導電層をさらに備えている。
一態様では、前記第1融着材および前記第2融着材は、はんだを含む。
一態様では、前記基板は、前記第1融着材および前記第2融着材にそれぞれ電気的に接続された第1配線および第2配線を有する配線基板である。
一態様では、前記基板と、前記第1電極および前記第2電極との間に配置された絶縁プレートをさらに備えている。
一態様では、前記第1融着材および前記第2融着材は、はんだを含む。
一態様では、前記第1融着材および前記第2融着材は、はんだを含む。
図1は、シャント抵抗器の一実施形態を示す斜視図であり、図2は図1のA−A線断面図である。シャント抵抗器1は、抵抗体3と、抵抗体3の両側に接続された第1電極5Aおよび第2電極5Bと、第1電極5Aおよび第2電極5Bにそれぞれ電気的に接続された第1融着材6Aおよび第2融着材6Bと、第1融着材6Aおよび第2融着材6Bによって第1電極5Aおよび第2電極5Bに連結された基板10を備えている。
まず、図4に示すように、第1通孔7Aおよび第2通孔7Bを有する基板10を用意する。さらに、抵抗体3、および抵抗体3の両側に接続された第1電極5Aおよび第2電極5Bを含む組立体20を用意する。
図3を参照して説明したように、第1通孔7Aおよび第2通孔7B内に、融解していない第1融着材6Aおよび第2融着材6Bをそれぞれ配置(充填)する。
一実施形態では、基板10を組立体20上に配置した後に、融解していない第1融着材6Aおよび第2融着材6Bを第1通孔7Aおよび第2通孔7B内にそれぞれ配置(充填)してもよい。
次に、第1通孔7Aおよび絶縁プレート25の通孔26A内に、融解していない第1融着材6Aを配置(充填)し、第2通孔7Bおよび絶縁プレート25の通孔26B内に、融解していない第2融着材6Bを配置(充填)する。
まず、図12に示すように、第1配線17Aおよび第2配線17Bを有する基板10と、抵抗体3、および抵抗体3の両側に接続された第1電極5Aおよび第2電極5Bを含む組立体20を用意する。第1電極5Aおよび第2電極5Bは、第1通孔7Aおよび第2通孔7Bをそれぞれ有している。
図14に示すように、基板10の第1配線17Aが第1通孔7Aに対向し、かつ基板10の第2配線17Bが第2通孔7Bにそれぞれ対向するように該基板10を配置する。
一実施形態では、基板10を組立体20上に配置した後に、融解していない第1融着材6Aおよび第2融着材6Bを第1通孔7Aおよび第2通孔7B内にそれぞれ配置(充填)してもよい。
3 抵抗体
5A 第1電極
5B 第2電極
6A 第1融着材
6B 第2融着材
7A 第1通孔
7B 第2通孔
9A,9B ボルト孔
10,11 基板
12 基台プレート
14 絶縁層
15A 第1導電層
15B 第2導電層
16A 第1ランド
16B 第2ランド
17A 第1配線
17B 第2配線
20 組立体
22A 第3通孔
22B 第4通孔
23A,23B 配線
25 絶縁プレート
26A,26B 通孔
Claims (10)
- 抵抗体と、
前記抵抗体の両側に接続された第1電極および第2電極と、
前記第1電極および前記第2電極にそれぞれ電気的に接続された、導電性を有する第1融着材および第2融着材と、
前記第1融着材および前記第2融着材によって前記第1電極および前記第2電極に連結された少なくとも1つの基板を備え、
前記第1融着材は、前記第1電極または前記基板に形成された第1通孔内に配置されており、
前記第2融着材は、前記第2電極または前記基板に形成された第2通孔内に配置されている、シャント抵抗器。 - 前記第1通孔および前記第2通孔は、前記基板に形成されている、請求項1に記載のシャント抵抗器。
- 前記基板は、前記第1通孔および前記第2通孔の内壁を構成する導電層をさらに備えている、請求項1または2に記載のシャント抵抗器。
- 前記第1融着材および前記第2融着材は、はんだを含む、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のシャント抵抗器。
- 前記基板は、前記第1融着材および前記第2融着材にそれぞれ電気的に接続された第1配線および第2配線を有する配線基板である、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のシャント抵抗器。
- 前記基板と、前記第1電極および前記第2電極との間に配置された絶縁プレートをさらに備えている、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のシャント抵抗器。
- 第1通孔および第2通孔を有する少なくとも1つの基板を用意し、
導電性を有する第1融着材および第2融着材を、前記第1通孔および前記第2通孔内に配置し、
前記第1通孔および前記第2通孔が、抵抗体の両側に接続された第1電極および第2電極にそれぞれ対向した状態で、前記第1融着材および前記第2融着材を加熱することで、前記第1融着材および前記第2融着材を融解させ、
前記第1融着材および前記第2融着材により前記基板を前記第1電極および前記第2電極に連結する、シャント抵抗器の製造方法。 - 前記第1融着材および前記第2融着材は、はんだを含む、請求項7に記載のシャント抵抗器の製造方法。
- 抵抗体の両側に接続された第1電極および第2電極を用意し、
導電性を有する第1融着材および第2融着材を、前記第1電極および前記第2電極にそれぞれ形成された第1通孔および第2通孔内に配置し、
基板が前記第1通孔および前記第2通孔に対向した状態で、前記第1融着材および前記第2融着材を加熱することで、前記第1融着材および前記第2融着材を融解させ、
前記第1融着材および前記第2融着材により前記基板を前記第1電極および前記第2電極に連結する、シャント抵抗器の製造方法。 - 前記第1融着材および前記第2融着材は、はんだを含む、請求項9に記載のシャント抵抗器の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020087233A JP7500271B2 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | シャント抵抗器およびその製造方法 |
CN202180035639.1A CN115605966A (zh) | 2020-05-19 | 2021-05-06 | 分流电阻器及其制造方法 |
US17/925,211 US20230194572A1 (en) | 2020-05-19 | 2021-05-06 | Shunt resistor and manufacturing method thereof |
PCT/JP2021/017370 WO2021235229A1 (ja) | 2020-05-19 | 2021-05-06 | シャント抵抗器およびその製造方法 |
DE112021002813.8T DE112021002813T5 (de) | 2020-05-19 | 2021-05-06 | Nebenschlusswiderstand und Verfahren zum Herstellen von diesem |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020087233A JP7500271B2 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | シャント抵抗器およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021182579A true JP2021182579A (ja) | 2021-11-25 |
JP2021182579A5 JP2021182579A5 (ja) | 2023-04-14 |
JP7500271B2 JP7500271B2 (ja) | 2024-06-17 |
Family
ID=78606738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020087233A Active JP7500271B2 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | シャント抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230194572A1 (ja) |
JP (1) | JP7500271B2 (ja) |
CN (1) | CN115605966A (ja) |
DE (1) | DE112021002813T5 (ja) |
WO (1) | WO2021235229A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102022109709B4 (de) * | 2022-04-22 | 2023-12-14 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Strommesseinrichtung und zugehöriges Herstellungsverfahren |
WO2023248729A1 (ja) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | ローム株式会社 | 抵抗体の実装構造 |
DE102022131096A1 (de) | 2022-11-24 | 2024-05-29 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Shunt-Messeinrichtung mit genauer Temperaturüberwachung sowie damit ausgestattete Batterie und Kraftfahrzeug |
DE102022214047A1 (de) | 2022-12-20 | 2024-06-20 | Continental Automotive Technologies GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Stromsensors, Messwiderstandsbaugruppe und Leiterplatte für Stromsensor und Stromsensor |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014085245A (ja) | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Yazaki Corp | シャント抵抗式電流センサ |
JP2015184206A (ja) | 2014-03-25 | 2015-10-22 | Koa株式会社 | 電流検出装置 |
JP6622491B2 (ja) | 2015-06-22 | 2019-12-18 | Koa株式会社 | 電流検出装置及びその製造方法 |
JP6910762B2 (ja) | 2016-06-27 | 2021-07-28 | Koa株式会社 | 電流測定装置 |
JP7173755B2 (ja) | 2018-05-17 | 2022-11-16 | Koa株式会社 | シャント抵抗器の実装構造 |
JP7193941B2 (ja) | 2018-07-26 | 2022-12-21 | Koa株式会社 | シャント抵抗器およびそれを用いた電流検出装置 |
JPWO2020095733A1 (ja) | 2018-11-06 | 2021-09-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 抵抗器 |
JP6808767B2 (ja) | 2019-02-05 | 2021-01-06 | Koa株式会社 | 抵抗器および電流検出装置 |
-
2020
- 2020-05-19 JP JP2020087233A patent/JP7500271B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-06 WO PCT/JP2021/017370 patent/WO2021235229A1/ja active Application Filing
- 2021-05-06 CN CN202180035639.1A patent/CN115605966A/zh active Pending
- 2021-05-06 DE DE112021002813.8T patent/DE112021002813T5/de active Pending
- 2021-05-06 US US17/925,211 patent/US20230194572A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112021002813T5 (de) | 2023-03-02 |
JP7500271B2 (ja) | 2024-06-17 |
WO2021235229A1 (ja) | 2021-11-25 |
US20230194572A1 (en) | 2023-06-22 |
CN115605966A (zh) | 2023-01-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230406 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240605 |
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