WO2023248729A1 - 抵抗体の実装構造 - Google Patents

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WO2023248729A1
WO2023248729A1 PCT/JP2023/020024 JP2023020024W WO2023248729A1 WO 2023248729 A1 WO2023248729 A1 WO 2023248729A1 JP 2023020024 W JP2023020024 W JP 2023020024W WO 2023248729 A1 WO2023248729 A1 WO 2023248729A1
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pad
main surface
detection wiring
resistor
conductive
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PCT/JP2023/020024
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英夫 原
昌明 松尾
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ローム株式会社
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    • H01C—RESISTORS
    • H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Definitions

  • the present disclosure relates to a mounting structure of a resistor.
  • Patent Document 1 discloses a conventional semiconductor device.
  • the semiconductor device described in Patent Document 1 includes a base material (substrate), a conductive plate (conductive part), and a semiconductor element.
  • the conduction plate is supported by the base material and forms a conduction path through which current flows through the semiconductor element.
  • the semiconductor element is supported by the base material and is electrically connected to the conductive plate.
  • a shunt resistor is separately mounted on the circuit board, and the shunt resistor is used as a shunt to detect current. It is configured as follows. However, on the circuit board side, it is necessary to separately mount a shunt resistor and route the wiring for the resistor, which increases the space occupied for current detection, which causes an increase in cost.
  • An object of the present disclosure is to provide a semiconductor device that is improved over the conventional semiconductor device. Particularly, in view of the above-mentioned circumstances, one object of the present disclosure is to provide a mounting structure for a resistor suitable for detecting current with high accuracy.
  • a resistor mounting structure provided by one aspect of the present disclosure includes a substrate, a conductive portion supported by the substrate, a resistor disposed in a path through which a current flows in the conductive portion, and a resistor mounted on the resistor.
  • a detection wiring section that is electrically connected is provided.
  • the substrate has a first main surface facing one side in the thickness direction.
  • the conductive part includes a first conductive part and a second conductive part, each of which is disposed on the first main surface.
  • the first conductive part has a first pad part disposed on one side in a first direction perpendicular to the thickness direction.
  • the second conductive portion includes a second pad portion spaced apart from the first pad portion on the other side in the first direction.
  • the resistor has a first portion that overlaps the first pad portion when viewed in the thickness direction, and a second portion that overlaps the second pad portion when viewed in the thickness direction.
  • the first pad portion has a first pad main surface facing one side in the thickness direction.
  • the second pad part has a second pad main surface facing one side in the thickness direction, is interposed between the first pad main surface and the first part, and is arranged between the first pad main surface and the first pad main surface. a first conductive bonding material that joins the first part; and a second conductive bonding material that is interposed between the second pad main surface and the second part and joins the second pad main surface and the second part. and a adhesive bonding material.
  • the detection wiring section includes a first detection wiring conductive to the first pad section and a second detection wiring conductive to the second pad section.
  • the first detection wiring has a first wiring main surface facing one side in the thickness direction.
  • the second detection wiring has a second wiring main surface facing one side in the thickness direction.
  • the first wiring main surface is located on the other side of the first pad main surface in the thickness direction.
  • the second wiring main surface is located on the other side of the second pad main surface in the thickness direction.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration example of a mounting structure including a resistor mounting structure according to the present disclosure.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of main parts showing the mounting structure according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part of a mounting structure according to a first modification of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 4.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view of main parts showing a mounting structure according to a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 6.
  • FIG. 8 is an enlarged plan view of main parts showing a mounting structure according to a third modification of the first embodiment.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along line IX-IX in FIG.
  • a thing A is formed on a thing B and "a thing A is formed on a thing B” mean “a thing A is formed on a thing B” unless otherwise specified.
  • "something A is placed on something B” and “something A is placed on something B” mean "something A is placed on something B” unless otherwise specified.
  • a certain surface A faces (one side or the other side of) the direction B is not limited to the case where the angle of the surface A with respect to the direction B is 90 degrees; Including cases where it is tilted to the opposite direction.
  • FIG. 1 to 3 show a mounting structure including a resistor mounting structure according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a mounting structure A1.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of the main parts of the mounting structure A1.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2.
  • the mounting structure A1 of this embodiment includes a substrate 1, a conductive part 2, a resistor 5, a detection wiring part 6, terminals 71 and 72, detection terminals 73 and 74, and a sealing resin 8.
  • the mounting structure A1 is used to detect the current flowing through the conductive portion 2 between the two terminals 71 and 72.
  • the thickness direction (planar view direction) of the substrate 1 is an example of the "thickness direction” of the present disclosure, and will be referred to as the "thickness direction z.”
  • the direction perpendicular to the thickness direction z is an example of the "first direction” of the present disclosure, and will be referred to as the "first direction x.”
  • a direction perpendicular to both the thickness direction z and the first direction x is an example of the "second direction” of the present disclosure, and will be referred to as the "second direction y.”
  • the left side in the figure is an example of "one side in the first direction” of the present disclosure, and is referred to as the "x1 side of the first direction x”
  • the right side in the figure is an example of "the other side in the first direction” of the present disclosure.
  • This is an example of "the x2 side of the first direction x.”
  • the lower side of the figure is an example of “one side in the second direction” of the present disclosure, and is referred to as the "y1 side of the second direction y”
  • the upper side of the figure is an example of "the other side of the second direction” of the present disclosure. ”, and is called “the y2 side of the second direction y”.
  • the upper side of the figure is an example of "one side in the thickness direction" of the present disclosure, which is referred to as the "z1 side of the thickness direction z", and the lower side of the figure is an example of "the other side in the thickness direction” of the present disclosure. This is an example of "the z2 side in the thickness direction z".
  • the substrate 1 has electrical insulation properties.
  • the substrate 1 is made of ceramics containing, for example, alumina (Al 2 O 3 ).
  • the constituent material of the substrate 1 is preferably a material with relatively high thermal conductivity.
  • the substrate 1 has a first main surface 101. As shown in FIGS. The first main surface 101 faces the z1 side in the thickness direction z.
  • the conductive part 2 constitutes a path through which current flows. A current to be detected flows through the conductive portion 2 between the two terminals 71 and 72. As shown in FIGS. 2 and 3, the conductive part 2 is supported by the substrate 1. As shown in FIGS.
  • the conductive part 2 is composed of, for example, a lead frame.
  • the lead frame is made of a material containing Cu (copper) or a Cu alloy.
  • the conductive part 2 includes a first conductive part 2A and a second conductive part 2B. Each of the first conductive part 2A and the second conductive part 2B is arranged on the first main surface 101 of the substrate 1. Details of the first conductive part 2A and the second conductive part 2B will be described later.
  • the resistor 5 is a passive element that functions to detect current in the mounting structure A1.
  • the resistor 5 is arranged on a path through which current flows in the conductive part 2. Details of the resistor 5 will be described later.
  • the detection wiring section 6 is a wiring section that is electrically connected to the resistor 5, and connects in parallel with the resistor 5 to shunt the detection current.
  • the detection wiring section 6 includes a first detection wiring 6A and a second detection wiring 6B. Details of the detection wiring section 6 (first detection wiring 6A and second detection wiring 6B) will be described later.
  • the terminals 71 and 72 are connected to the conductive part 2, respectively.
  • a device for passing current through the conductive portion 2 is connected to the terminals 71 and 72 .
  • the detection terminals 73 and 74 are connected to the first detection wiring 6A and the second detection wiring 6B, respectively, and are connected to, for example, a voltmeter for current measurement.
  • the sealing resin 8 covers the substrate 1, at least a portion of the conductive portion 2, the detection wiring portion 6, and the resistor 5.
  • the external connection terminals 71 and 72 and the detection terminals 73 and 74 include portions exposed from the sealing resin 8. In FIGS. 2 and 3, the sealing resin 8 is omitted.
  • the first conductive section 2A has a first pad section 21A.
  • the first pad portion 21A is arranged on the x1 side in the first direction x.
  • the first pad portion 21A has a first pad main surface 210a.
  • the first pad main surface 210a faces the z1 side in the thickness direction z.
  • the second conductive section 2B has a second pad section 21B.
  • the second pad portion 21B is spaced apart from the conductive portion 21 on the x2 side in the first direction x.
  • the second pad portion 21B has a second pad main surface 210b.
  • the second pad main surface 210b faces the z1 side in the thickness direction z.
  • the mounting structure A1 includes a first bonding layer 25A and a second bonding layer 25B.
  • the first bonding layer 25A is interposed between the first main surface 101 and the first pad section 21A, and bonds the first main surface 101 and the first pad section 21A.
  • the second bonding layer 25B is interposed between the first main surface 101 and the second pad section 21B, and bonds the first main surface 101 and the second pad section 21B.
  • the first bonding layer 25A and the second bonding layer 25B each have conductivity.
  • the first bonding layer 25A and the second bonding layer 25B are made of a material containing Ag (silver), for example, and are fired silver.
  • the first bonding layer 25A (second bonding layer 25B) has a region where the first conductive portion 2A (second conductive portion 2B) is not arranged on the first bonding layer 25A (second bonding layer 25B). , plays the role of wiring formed on the first main surface 101.
  • the resistor 5 is a plate-like member having a predetermined thickness.
  • the resistor 5 has a rectangular shape whose long side is the first direction x when viewed in the thickness direction z.
  • the resistor 5 is made of a metal plate, specifically NI (nickel)-Cr (chromium) alloy, Cu-Mn (manganese) alloy, Cu-Ni alloy, Cu-Mn-Sn (tin) alloy, or Fe( Made of iron)-Cr alloy. Note that the constituent material of the resistor 5 is not limited to these as long as it is a metal plate.
  • the resistor 5 is arranged across the first pad section 21A and the second pad section 21B.
  • the resistor 5 has a first part 5A and a second part 5B.
  • the first portion 5A and the second portion 5B are located at both ends of the resistor 5 in the longitudinal direction (first direction x).
  • the first portion 5A is located on the x1 side in the first direction x, and overlaps the first pad portion 21A when viewed in the thickness direction z.
  • the second portion 5B is located on the x2 side in the first direction x, and overlaps the second pad portion 21B when viewed in the thickness direction z.
  • the mounting structure A1 includes a first conductive bonding material 29A and a second conductive bonding material 29B.
  • the resistor 5 is bonded to the first pad portion 21A and the second pad portion 21B via the first conductive bonding material 29A and the second conductive bonding material 29B.
  • the first conductive bonding material 29A is interposed between the first pad main surface 210a and the first portion 5A, and bonds the first pad main surface 210a and the first portion 5A.
  • the second conductive bonding material 29B is interposed between the second pad main surface 210b and the second portion 5B, and bonds the second pad main surface 210b and the second portion 5B.
  • the first conductive bonding material 29A and the second conductive bonding material 29B are made of, for example, solder.
  • the first bonding layer 25A includes the first detection wiring 6A.
  • the first detection wiring 6A has a first wiring main surface 60a.
  • the first wiring main surface 60a faces the z1 side in the thickness direction z.
  • the first wiring main surface 60a is located closer to the z2 side in the thickness direction z than the first pad main surface 210a of the first pad portion 21A.
  • the first detection wiring 6A has a first extending portion 611 and a third extending portion 613. As shown in FIGS. 2 and 3, the first extending portion 611 extends from the first pad portion 21A toward the x2 side in the first direction x when viewed in the thickness direction z. The first extending portion 611 overlaps the resistor 5 when viewed in the thickness direction z. The third extending portion 613 is connected to the first extending portion 611 and extends toward the y1 side in the second direction y. The third extending portion 613 has a portion that overlaps with the resistor 5 and a portion that does not overlap with the resistor 5 when viewed in the thickness direction z.
  • the first detection wiring 6A (first extension portion 611) is electrically connected to the first pad portion 21A.
  • the first detection wiring 6A is electrically connected to the first portion 5A of the resistor 5 via the first pad portion 21A and the first conductive bonding material 29A. Further, the first detection wiring 6A (third extension portion 613) is electrically connected to a detection terminal 73 (see FIG. 1) not shown.
  • the second bonding layer 25B includes the second detection wiring 6B.
  • the second detection wiring 6B has a second wiring main surface 60b.
  • the second wiring main surface 60b faces the z1 side in the thickness direction z.
  • the second wiring main surface 60b is located closer to the z2 side in the thickness direction z than the second pad main surface 210b of the second pad portion 21B.
  • the second detection wiring 6B has a second extending portion 612 and a fourth extending portion 614. As shown in FIGS. 2 and 3, the second extending portion 612 extends from the second pad portion 21B toward the x1 side in the first direction x when viewed in the thickness direction z. The second extending portion 612 overlaps the resistor 5 when viewed in the thickness direction z. The fourth extending portion 614 is connected to the second extending portion 612 and extends toward the y1 side in the second direction y. The fourth extending portion 614 has a portion that overlaps with the resistor 5 and a portion that does not overlap with the resistor 5 when viewed in the thickness direction z.
  • the second detection wiring 6B (second extension portion 612) is electrically connected to the second pad portion 21B.
  • the second detection wiring 6B is electrically connected to the second portion 5B of the resistor 5 via the second pad portion 21B and the second conductive bonding material 29B. Further, the second detection wiring 6B (fourth extension portion 614) is electrically connected to a detection terminal 74 (see FIG. 1) not shown.
  • the mounting structure A1 includes a substrate 1, a conductive part 2, a resistor 5, and a detection wiring part 6.
  • the resistor 5 is arranged on a path through which current flows in the conductive part 2.
  • the detection wiring section 6 is electrically connected to the resistor 5. According to the mounting structure A1, by incorporating the resistor 5, the current flowing through the conductive portion 2 can be detected. Further, in the circuit board on which the mounting structure A1 is mounted, there is no need to route a separate resistor or wiring for the resistor, and space can be saved.
  • the conductive part 2 includes a first conductive part 2A and a second conductive part 2B arranged on the first main surface 101 of the substrate 1.
  • the first conductive part 2A has a first pad part 21A disposed on the x1 side in the first direction x
  • the second conductive part 2B has a first pad part 21A disposed on the x2 side in the first direction x with respect to the first pad part 21A. It has second pad portions 21B that are spaced apart.
  • the resistor 5 has a first portion 5A that overlaps the first pad portion 21A when viewed in the thickness direction z, and a second portion 5B that overlaps the second pad portion 21B when viewed in the thickness direction z.
  • a first conductive bonding material 29A is interposed between the first pad portion 21A (first pad main surface 210a) and the first portion 5A. (first pad main surface 210a) and first portion 5A are joined.
  • a second conductive bonding material 29B is interposed between the second pad portion 21B (second pad main surface 210b) and the second portion 5B. (second pad main surface 210b) and second portion 5B are joined. According to such a configuration, the resistor 5 can be appropriately disposed on the path through which current flows in the conductive portion 2.
  • a conductive first bonding layer 25A is interposed between the first main surface 101 and the first pad portion 21A, and the first bonding layer 25A is interposed between the first main surface 101 and the first pad portion 21A.
  • the first bonding layer 25A includes a first detection wiring 6A.
  • the first detection wiring 6A has a first extension part 611, and the first extension part 611 extends from the first pad part 21A to the x2 side in the first direction x when viewed in the thickness direction z.
  • a conductive second bonding layer 25B is interposed between the first main surface 101 and the second pad portion 21B, and the second bonding layer 25B is interposed between the first main surface 101 and the second pad portion 21B.
  • the second bonding layer 25B includes a second detection wiring 6B.
  • the second detection wiring 6B has a second extending portion 612, and the second extending portion 612 extends from the second pad portion 21B toward the x1 side in the first direction x when viewed in the thickness direction z.
  • a conductive path is formed from the first portion 5A of the resistor 5 to the first extension portion 611 via the first conductive bonding material 29A and the first pad portion 21A.
  • the first detection wiring 6A has a first wiring main surface 60a facing the z1 side in the thickness direction z.
  • the first wiring main surface 60a is located closer to the z2 side in the thickness direction z than the first pad main surface 210a of the first pad portion 21A.
  • the second detection wiring 6B has a second wiring main surface 60b facing the z1 side in the thickness direction z.
  • the second wiring main surface 60b is located closer to the z2 side in the thickness direction z than the second pad main surface 210b of the second pad portion 21B.
  • the second conductive bonding material 29B made of solder can prevent the second conductive bonding material 29B made of solder from flowing unduly toward the x1 side in the first direction x on the second pad portion 21B during melt bonding.
  • the contact point of the first conductive bonding material 29A with the first portion 5A (resistor 5) on the x2 side in the first direction It can be set based on the position of the end on the x2 side.
  • the contact point with the second portion 5B (resistor 5) on the x1 side in the first direction x of the second conductive bonding material 29B is set to the position of the end of the second pad portion 21B on the x1 side in the first direction Can be set based on. Therefore, the resistance value of the resistor 5 appears appropriately, and it is possible to accurately detect the current flowing through the conductive portion 2.
  • the first detection wiring 6A has a third extending portion 613.
  • the third extending portion 613 is connected to the first extending portion 611 and extends toward the y1 side in the second direction y.
  • the second detection wiring 6B has a fourth extension portion 614.
  • the fourth extending portion 614 is connected to the second extending portion 612 and extends toward the y1 side in the second direction y. According to such a configuration, the first detection wiring 6A and the second detection wiring 6B can be properly routed from below the resistor 5 to around the resistor 5 while preventing short-circuiting between them.
  • the third extending portion 613 and the fourth extending portion 614 are configured to extend to the same side in the second direction y (the y1 side in the second direction y), but the third extending portion 613 and the fourth extending portion 614 are The portion 613 and the fourth extending portion 614 may be configured to extend in opposite directions in the second direction y.
  • FIG. 4 and 5 show a mounting structure according to a first modification of the first embodiment.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the main parts of the mounting structure A11 of this modification.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 4.
  • elements that are the same as or similar to the mounting structure A1 of the above embodiment are given the same reference numerals as those of the above embodiment, and the description thereof will be omitted as appropriate.
  • the configurations of each part in each modification example and each embodiment after FIG. 4 can be appropriately combined with each other within a range that does not cause technical contradiction.
  • an insulating film 9 is additionally provided compared to the mounting structure A1 of the above embodiment.
  • the specific structure of the insulating film 9 is not limited at all, and is formed of, for example, a resist layer or polyimide resin.
  • the insulating film 9 is arranged in a predetermined area on the first main surface 101 and on the detection wiring section 6 (first detection wiring 6A and second detection wiring 6B). As shown in FIG. 5, the insulating film 9 is provided between the first extension 611 (first detection wiring 6A) and the resistor 5, and between the second extension 612 (second detection wiring 6B). It is interposed between the resistor 5 and the resistor 5. The insulating film 9 contacts the end of the first pad portion 21A on the x2 side in the first direction x, and the end of the second pad portion 21B on the x1 side in the first direction x. The first conductive bonding material 29A and the second conductive bonding material 29B are each in contact with the insulating film 9. The insulating film 9 having the above structure is formed before the resistor 5 is placed on the first pad portion 21A and the second pad portion 21B.
  • the current flowing through the conductive portion 2 can be detected by incorporating the resistor 5. Further, in the circuit board on which the mounting structure A11 is mounted, there is no need to route a separate resistor or wiring for the resistor, and space can be saved.
  • an insulating film 9 is additionally provided in the mounting structure A11. The insulating film 9 is provided between the first extension 611 (first detection wiring 6A) and the resistor 5 and between the second extension 612 (second detection wiring 6B) and the resistor 5. intervene.
  • the first conductive bonding material 29A and the second conductive bonding material 29B are each in contact with the insulating film 9.
  • the contact point with the first part 5A (resistor 5) on the x2 side of the first direction x of the first conductive bonding material 29A, and the contact point of the second conductive bonding material 29B in the first direction can be set more accurately based on the formation position of the insulating film 9. Therefore, the resistance value of the resistor 5 appears more appropriately, and the current flowing through the conductive portion 2 can be detected with higher accuracy.
  • the same effects as the mounting structure A1 of the above embodiment are achieved.
  • FIG. 6 and 7 show a mounting structure according to a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view of the main parts of the mounting structure A12 of this modification.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 6.
  • the configurations of the substrate 1, the conductive section 2, and the detection wiring section 6 are different from the mounting structure A1 of the above embodiment.
  • the conductive portion 2 is directly bonded to the first main surface 101 of the substrate 1. Therefore, in this modification, unlike A1 of the above embodiment, the first bonding layer 25A and the second bonding layer 25B are not provided.
  • a back metal layer 23 is bonded to the surface of the substrate 1 opposite to the first main surface 101 (the surface facing the z2 side in the thickness direction z).
  • the conductive part 2 is a metal layer formed on the front side (first main surface 101) of the substrate 1, and the back metal layer 23 is formed on the back side of the substrate 1 (the surface opposite to the first main surface 101). It is a metal layer that has been coated.
  • the substrate 1 is made of, for example, ceramic with excellent thermal conductivity.
  • the constituent material of the conductive portion 2 and the back metal layer 23 includes, for example, Cu.
  • the constituent material may include, for example, Al (aluminum) other than Cu.
  • the substrate 1, the conductive part 2, and the back metal layer 23 having such a configuration can be configured by, for example, a DBC (Direct Bonded Copper) substrate or an AMB (Active Metal Brazing) substrate.
  • the conductive portion 2 is patterned to form a conduction path through which current flows.
  • the first conductive part 2A has a first detection wiring 6A.
  • the first detection wiring 6A is connected to the first pad portion 21A, and has a smaller thickness (dimension in the thickness direction z) than the first pad portion 21A.
  • the first wiring main surface 60a of the first detection wiring 6A is located closer to the z2 side in the thickness direction z than the first pad main surface 210a of the first pad portion 21A.
  • the second conductive part 2B has a second detection wiring 6B.
  • the second detection wiring 6B is connected to the second pad portion 21B and has a smaller thickness than the second pad portion 21B.
  • the second wiring main surface 60b of the second detection wiring 6B is located closer to the z2 side in the thickness direction z than the second pad main surface 210b of the second pad portion 21B.
  • the thickness of the first detection wiring 6A (second detection wiring 6B) is approximately half the thickness of the first pad portion 21A (second pad portion 21B).
  • the first detection wiring 6A and the second detection wiring 6B are formed, for example, by half-etching the conductive portion 2.
  • the first detection wiring 6A has a fifth extending portion 615 and a seventh extending portion 617.
  • the fifth extending portion 615 is connected to the first pad portion 21A and extends from the first pad portion 21A toward the x2 side in the first direction x when viewed in the thickness direction z.
  • the fifth extending portion 615 overlaps the resistor 5 when viewed in the thickness direction z.
  • the seventh extending portion 617 is connected to the fifth extending portion 615 and extends toward the y1 side in the second direction y.
  • the seventh extending portion 617 has a portion that overlaps with the resistor 5 and a portion that does not overlap with the resistor 5 when viewed in the thickness direction z.
  • the first detection wiring 6A (fifth extension part 615) is electrically connected to the first pad part 21A.
  • the first detection wiring 6A is electrically connected to the first portion 5A of the resistor 5 via the first pad portion 21A and the first conductive bonding material 29A. Further, the first detection wiring 6A (seventh extension portion 617) is electrically connected to a detection terminal 73 (see FIG. 1) not shown.
  • the second detection wiring 6B has a sixth extending portion 616 and an eighth extending portion 618.
  • the sixth extending portion 616 is connected to the second pad portion 21B and extends from the second pad portion 21B toward the x1 side in the first direction x when viewed in the thickness direction z.
  • the sixth extending portion 616 overlaps the resistor 5 when viewed in the thickness direction z.
  • the eighth extending portion 618 is connected to the sixth extending portion 616 and extends toward the y1 side in the second direction y.
  • the eighth extending portion 618 has a portion that overlaps with the resistor 5 and a portion that does not overlap with the resistor 5 when viewed in the thickness direction z.
  • the second detection wiring 6B (sixth extension portion 616) is electrically connected to the second pad portion 21B.
  • the second detection wiring 6B is electrically connected to the second portion 5B of the resistor 5 via the second pad portion 21B and the second conductive bonding material 29B.
  • the second detection wiring 6B (eighth extension 618) is electrically connected to a detection terminal 74 (see FIG. 1) not shown.
  • the current flowing through the conductive portion 2 can be detected by incorporating the resistor 5. Further, in the circuit board on which the mounting structure A12 is mounted, there is no need to route a separate resistor or wiring for the resistor, and space can be saved.
  • the conductive part 2 includes a first conductive part 2A and a second conductive part 2B arranged on the first main surface 101 of the substrate 1.
  • the first conductive part 2A has a first pad part 21A disposed on the x1 side in the first direction x
  • the second conductive part 2B has a first pad part 21A disposed on the x2 side in the first direction x with respect to the first pad part 21A. It has second pad portions 21B that are spaced apart.
  • the resistor 5 has a first portion 5A that overlaps the first pad portion 21A when viewed in the thickness direction z, and a second portion 5B that overlaps the second pad portion 21B when viewed in the thickness direction z.
  • a first conductive bonding material 29A is interposed between the first pad portion 21A (first pad main surface 210a) and the first portion 5A. (first pad main surface 210a) and first portion 5A are joined.
  • a second conductive bonding material 29B is interposed between the second pad portion 21B (second pad main surface 210b) and the second portion 5B. (second pad main surface 210b) and second portion 5B are joined. According to such a configuration, the resistor 5 can be appropriately disposed on the path through which current flows in the conductive portion 2.
  • the first conductive part 2A has a first detection wiring 6A.
  • the first detection wiring 6A has a fifth extending portion 615, and the fifth extending portion 615 extends from the first pad portion 21A toward the x2 side in the first direction x when viewed in the thickness direction z.
  • the second conductive part 2B has a second detection wiring 6B.
  • the second detection wiring 6B has a sixth extending portion 616, and the sixth extending portion 616 extends from the second pad portion 21B toward the x1 side in the first direction x when viewed in the thickness direction z.
  • the first detection wiring 6A has a smaller thickness (dimension in the thickness direction z) than the first pad part 21A, and the first wiring main surface 60a of the first detection wiring 6A is smaller than the first pad part 21A. It is located closer to the z2 side in the thickness direction z than the first pad main surface 210a. According to such a configuration, as shown in FIG. 7, at the end of the first pad portion 21A on the x2 side in the first direction There is a step in the thickness direction z. This can prevent the first conductive bonding material 29A made of solder from flowing unduly toward the x2 side in the first direction x on the first pad portion 21A during melt bonding.
  • a conductive path is formed from the second portion 5B to the sixth extension portion 616 via the second conductive bonding material 29B and the second pad portion 21B.
  • the second detection wiring 6B is thinner than the second pad portion 21B, and the second wiring main surface 60b of the second detection wiring 6B is thinner than the second pad main surface 210b of the second pad portion 21B. It is located on the z2 side in the thickness direction z. At the end of the second pad portion 21B on the x1 side in the first direction x, there is a step in the thickness direction z between it and the sixth extension portion 616 (second detection wiring 6B).
  • the contact point of the first conductive bonding material 29A with the first portion 5A (resistor 5) on the x2 side in the first direction It can be set based on the position of the end on the x2 side. Further, the contact point with the second portion 5B (resistor 5) on the x1 side in the first direction x of the second conductive bonding material 29B is set to the position of the end of the second pad portion 21B on the x1 side in the first direction Can be set based on. Therefore, the resistance value of the resistor 5 appears appropriately, and it is possible to accurately detect the current flowing through the conductive portion 2.
  • the first detection wiring 6A has a seventh extending portion 617.
  • the seventh extending portion 617 is connected to the fifth extending portion 615 and extends toward the y1 side in the second direction y.
  • the second detection wiring 6B has an eighth extending portion 618.
  • the eighth extending portion 618 is connected to the sixth extending portion 616 and extends toward the y1 side in the second direction y. According to such a configuration, the first detection wiring 6A and the second detection wiring 6B can be properly routed from below the resistor 5 to around the resistor 5 while preventing short-circuiting between them.
  • the seventh extension part 617 and the eighth extension part 618 are configured to extend on the same side in the second direction y (the y1 side in the second direction y), but the seventh extension part 617 and the eighth extension part 618 are The portion 617 and the eighth extending portion 618 may be configured to extend in opposite directions in the second direction y.
  • FIG. 8 and 9 show a mounting structure according to a third modification of the first embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged plan view of the main parts of the mounting structure A13 of this modification.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along line IX-IX in FIG.
  • an insulating film 9 is additionally provided compared to the mounting structure A12 of the second modification.
  • the specific structure of the insulating film 9 is not limited at all, and is formed of, for example, a resist layer or polyimide resin.
  • the insulating film 9 is arranged in a predetermined area on the first main surface 101 and on the detection wiring section 6 (first detection wiring 6A and second detection wiring 6B). As shown in FIG. 9, the insulating film 9 is provided between the fifth extension 615 (first detection wiring 6A) and the resistor 5, and between the sixth extension 616 (second detection wiring 6B). It is interposed between the resistor 5 and the resistor 5.
  • the insulating film 9 contacts the end of the first pad portion 21A on the x2 side in the first direction x, and the end of the second pad portion 21B on the x1 side in the first direction x.
  • the first conductive bonding material 29A and the second conductive bonding material 29B are each in contact with the insulating film 9.
  • the insulating film 9 having the above structure is formed before the resistor 5 is placed on the first pad portion 21A and the second pad portion 21B.
  • the current flowing through the conductive part 2 can be detected by incorporating the resistor 5. Further, in the circuit board on which the mounting structure A13 is mounted, there is no need to route a separate resistor or wiring for the resistor, and space can be saved.
  • an insulating film 9 is additionally provided. The insulating film 9 is provided between the fifth extension 615 (first detection wiring 6A) and the resistor 5 and between the sixth extension 616 (second detection wiring 6B) and the resistor 5. intervene.
  • the first conductive bonding material 29A and the second conductive bonding material 29B are each in contact with the insulating film 9.
  • the contact point with the first part 5A (resistor 5) on the x2 side of the first direction x of the first conductive bonding material 29A, and the contact point of the second conductive bonding material 29B in the first direction can be set more accurately based on the formation position of the insulating film 9. Therefore, the resistance value of the resistor 5 appears more appropriately, and the current flowing through the conductive portion 2 can be detected with higher accuracy.
  • the same effects as those of the mounting structure A12 of the modification described above are achieved.
  • the mounting structure (mounting structure of a resistor) according to the present disclosure is not limited to the embodiments described above.
  • the specific configuration of each part of the resistor mounting structure according to the present disclosure can be changed in design in various ways.
  • the resistor 5 was configured to have two terminals corresponding to the first part 5A and the second part 5B, but it was also configured to have four terminals including two additional terminals for detection. You can also use it as The resistor 5 can be changed as appropriate without depending on the number of terminals.
  • the resistor 5 has four terminals, the first pad part 21A, the second pad part 21B, and the detection wiring part 6 (the first detection wiring 6A and the second detection wiring 6A)
  • the configuration of the wiring 6B may be changed as appropriate.
  • the present disclosure includes configurations related to the following additional notes.
  • Appendix 1 A substrate and a conductive part supported by the substrate; a resistor arranged in a path through which current flows in the conductive part; a detection wiring part that is electrically connected to the resistor;
  • the substrate has a first main surface facing one side in the thickness direction,
  • the conductive part includes a first conductive part and a second conductive part each disposed on the first main surface,
  • the first conductive part has a first pad part disposed on one side in a first direction perpendicular to the thickness direction,
  • the second conductive part has a second pad part spaced apart from the first pad part on the other side in the first direction,
  • the resistor has a first portion that overlaps the first pad portion when viewed in the thickness direction, and a second portion that overlaps the second pad portion when viewed in the thickness direction,
  • the first pad portion has a first pad main surface facing one side in the thickness direction,
  • the second pad portion has a second pad main surface facing one side in the thickness direction, a first conductive bond
  • Addendum 2 a first bonding layer interposed between the first main surface and the first pad section and bonding the first main surface and the first pad section; and a first bonding layer interposed between the first main surface and the first pad section;
  • the resistor mounting structure according to Supplementary Note 1 further comprising a second bonding layer interposed between the first main surface and the second pad portion to bond the first main surface and the second pad portion.
  • Appendix 3 The first bonding layer and the second bonding layer each have conductivity, The first bonding layer includes the first detection wiring, The resistor mounting structure according to appendix 2, wherein the second bonding layer includes the second detection wiring.
  • Appendix 4 The first detection wiring has a first extending portion extending from the first pad portion to the other side in the first direction when viewed in the thickness direction, The resistor mounting structure according to appendix 3, wherein the second detection wiring has a second extension portion extending from the second pad portion to one side in the first direction when viewed in the thickness direction.
  • Appendix 5 The first detection wiring has a third extension that is connected to the first extension and extends in a second direction perpendicular to the thickness direction and the first direction, The resistor mounting structure according to appendix 4, wherein the second detection wiring has a fourth extension that is connected to the second extension and extends in the second direction.
  • Appendix 6 6.
  • the resistor mounting structure according to any one of appendices 2 to 5, wherein the substrate is made of ceramic.
  • Appendix 7 The first conductive part has the first detection wiring, The second conductive part has the second detection wiring, The first detection wiring is connected to the first pad portion and has a thickness smaller than the first pad portion, The resistor mounting structure according to appendix 1, wherein the second detection wiring is connected to the second pad portion and has a thickness smaller than the second pad portion.
  • Appendix 8 The first detection wiring has a fifth extension part that is connected to the first pad part and extends from the first pad part to the other side in the first direction, The resistor mounting structure according to appendix 7, wherein the second detection wiring is connected to the second pad portion and has a sixth extension portion extending from the second pad portion to one side in the first direction.
  • Appendix 9 The first detection wiring has a seventh extension that is connected to the fifth extension and extends in a second direction perpendicular to the thickness direction and the first direction, The resistor mounting structure according to appendix 8, wherein the second detection wiring has an eighth extension that is connected to the sixth extension and extends in the second direction.
  • Appendix 10 further comprising a back metal layer bonded to a surface of the substrate facing opposite to the first main surface, 10.
  • Appendix 11 further comprising an insulating film interposed between the first detection wiring and the resistor and between the second detection wiring and the resistor, 11.
  • the resistor mounting structure according to any one of appendices 1 to 10 wherein the first conductive bonding material and the second conductive bonding material are each in contact with the insulating film.
  • Appendix 12 12.
  • A1, A11, A12, A13 Mounting structure 1: Substrate 2: Conductive part 2A: First conductive part 2B: Second conductive part 21A: First pad part 21B: Second pad part 210a: First pad main surface 210b : Second pad main surface 23: Back metal layer 25A: First bonding layer 25B: Second bonding layer 29A: First conductive bonding material 29B: Second conductive bonding material 5: Resistor 5A: First part 5B: Second part 6: Detection wiring part 6A: First detection wiring 6B: Second detection wiring 60a: First wiring main surface 60b: Second wiring main surface 611: First extension part 612: Second extension Part 613: Third extension part 614: Fourth extension part 615: Fifth extension part 616: Sixth extension part 617: Seventh extension part 618: Eighth extension part 71, 72: Terminal 73, 74: Detection terminal 8: Sealing resin 9: Insulating film

Landscapes

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Abstract

実装構造体は、基板と、導電部（第１導電部および第２導電部）と、前記導電部において電流が流れる経路に配置された抵抗体と、前記抵抗体に導通する検出用配線部（第１検出用配線および第２検出用配線）とを備え、前記第１導電部は第１方向の一方側に配置された第１パッド部を有し、前記第２導電部は前記第１パッド部に対して前記第１方向の他方側に離隔して配置された第２パッド部を有する。第１パッド主面および前記抵抗体（第１部）を接合する第１導電性接合材と、第２パッド主面および前記抵抗体（第２部）を接合する第２導電性接合材と、を備え、第１配線主面（第２配線主面）は前記第１パッド主面（前記第２パッド主面）よりも厚さ方向の他方側に位置する。

Description

抵抗体の実装構造
　本開示は、抵抗体の実装構造に関する。
　従来、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）やＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などの電力用スイッチング素子を備える半導体装置が知られている。このような半導体装置は、産業機器から家電や情報端末、自動車用機器まであらゆる電子機器に搭載される。特許文献１には、従来の半導体装置が開示されている。特許文献１に記載の半導体装置は、基材（基板）、導通板（導電部）および半導体素子を備えている。導通板は、基材に支持されており、半導体素子に流れる電流を流す導通経路を構成している。半導体素子は、基材に支持されるとともに導通板と導通している。
　上記の半導体装置がＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板等の回路基板に搭載される場合、たとえば回路基板にはシャント抵抗器が別途搭載され、当該シャント抵抗器を分流器として利用して電流を検出するように構成される。しかしながら、回路基板側においては、シャント抵抗器を別途搭載するととともに抵抗器用の配線を引き回す必要があるので、電流検出のための占有スペースが大きくなり、コスト上昇の要因となっていた。
特開２０１５－２２０４２９号公報
　本開示は、従来より改良が施された半導体装置を提供することを一の課題とする。特に本開示は、上記した事情に鑑み、電流を精度良く検出するのに適した抵抗体の実装構造を提供することをその一の課題とする。
　本開示の一の側面によって提供される抵抗体の実装構造は、基板と、前記基板に支持された導電部と、前記導電部において電流が流れる経路に配置された抵抗体と、前記抵抗体に導通する検出用配線部と、を備える。前記基板は、厚さ方向の一方側を向く第１主面を有する。前記導電部は、各々が前記第１主面上に配置された第１導電部および第２導電部を含む。前記第１導電部は、前記厚さ方向に対して直交する第１方向の一方側に配置された第１パッド部を有する。前記第２導電部は、前記第１パッド部に対して前記第１方向の他方側に離隔して配置された第２パッド部を有する。前記抵抗体は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部に重なる第１部と、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部に重なる第２部と、を有する。前記第１パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第１パッド主面を有する。前記第２パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第２パッド主面を有し、前記第１パッド主面と前記第１部との間に介在し、前記第１パッド主面および前記第１部を接合する第１導電性接合材と、前記第２パッド主面と前記第２部との間に介在し、前記第２パッド主面および前記第２部を接合する第２導電性接合材と、を備える。前記検出用配線部は、前記第１パッド部に導通する第１検出用配線と、前記第２パッド部に導通する第２検出用配線と、を含む。前記第１検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第１配線主面を有する。前記第２検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第２配線主面を有する。前記第１配線主面は、前記第１パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置する。前記第２配線主面は、前記第２パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置する。
　上記構成によれば、電流を精度良く検出する上で好ましい構造を提供することが可能である。
　本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
図１は、本開示に係る抵抗体の実装構造を備えた実装構造体の概略構成例を示す図である。 図２は、本開示の第１実施形態に係る実装構造体を示す要部拡大平面図である。 図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図４は、第１実施形態の第１変形例に係る実装構造体を示す要部拡大平面図である。 図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。 図６は、第１実施形態の第２変形例に係る実装構造体を示す要部拡大平面図である。 図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。 図８は、第１実施形態の第３変形例に係る実装構造体を示す要部拡大平面図である。 図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。
　以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
　本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
　本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。
　第１実施形態：
　図１～図３は、本開示の第１実施形態に係る抵抗体の実装構造を備えた実装構造体を示している。図１は、実装構造体Ａ１の概略構成を示す図である。図２は、実装構造体Ａ１を示す要部拡大平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。
　本実施形態の実装構造体Ａ１は、基板１、導電部２、抵抗体５、検出用配線部６、端子７１，７２、検出用端子７３，７４、および封止樹脂８を備えている。実装構造体Ａ１は、２つの端子７１，７２間の導電部２に流れる電流を検出するのに用いられる。
　実装構造体Ａ１の説明においては、基板１の厚さ方向（平面視方向）は、本開示の「厚さ方向」の一例であり、「厚さ方向ｚ」と呼ぶ。厚さ方向ｚに対して直交する方向は、本開示の「第１方向」の一例であり、「第１方向ｘ」と呼ぶ。厚さ方向ｚおよび第１方向ｘの双方に対して直交する方向は、本開示の「第２方向」の一例であり、「第２方向ｙ」と呼ぶ。また、図２において図中左側は本開示の「第１方向の一方側」の一例であり、「第１方向ｘのｘ１側」と呼び、図中右側は本開示の「第１方向の他方側」の一例であり、「第１方向ｘのｘ２側」と呼ぶ。図２において図中下側は本開示の「第２方向の一方側」の一例であり、「第２方向ｙのｙ１側」と呼び、図中上側は本開示の「第２方向の他方側」の一例であり、「第２方向ｙのｙ２側」と呼ぶ。図３において図中上側は本開示の「厚さ方向の一方側」の一例であり、「厚さ方向ｚのｚ１側」と呼び、図中下側は本開示の「厚さ方向の他方側」の一例であり、「厚さ方向ｚのｚ２側」と呼ぶ。
　基板１は、電気絶縁性を有する。基板１は、たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を含むセラミックスからなる。基板１の構成材料は、熱伝導率が比較的大である材料が好ましい。図２、図３に示すように、基板１は、第１主面１０１を有する。第１主面１０１は、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。
　導電部２は、電流を流す経路を構成するものである。２つの端子７１，７２間の導電部２には、検出したい対象の電流が流れる。図２、図３に示すように、導電部２は、基板１に支持されている。導電部２は、たとえばリードフレームから構成される。当該リードフレームは、Ｃｕ（銅）またはＣｕ合金を含む材料からなる。本実施形態において、導電部２は、第１導電部２Ａおよび第２導電部２Ｂを含む。第１導電部２Ａおよび第２導電部２Ｂの各々は、基板１の第１主面１０１上に配置されている。第１導電部２Ａおよび第２導電部２Ｂの詳細については後述する。
　抵抗体５は、実装構造体Ａ１において電流を検出する機能を果たす受動素子である。抵抗体５は、導電部２において電流が流れる経路に配置されている。抵抗体５の詳細については後述する。
　検出用配線部６は、抵抗体５と導通しており、抵抗体５と並列接続することで検出用の電流を分流して流す配線部分である。検出用配線部６は、第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂを含む。検出用配線部６（第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂ）の詳細については後述する。
　端子７１，７２は、導電部２にそれぞれつながっている。端子７１，７２には、導電部２に電流を流すための機器が接続される。
　検出用端子７３，７４は、第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂにそれぞれつながっており、たとえば電流測定用の電圧計が接続される。
　封止樹脂８は、基板１、導電部２および検出用配線部６の少なくとも一部ずつと、抵抗体５と、を覆うものである。外部接続用の端子７１，７２および検出用端子７３，７４は、封止樹脂８から露出する部分を含む。図２、図３においては、封止樹脂８を省略している。
　図２および図３に示すように、第１導電部２Ａは、第１パッド部２１Ａを有する。第１パッド部２１Ａは、第１方向ｘのｘ１側に配置されている。第１パッド部２１Ａは、第１パッド主面２１０ａを有する。第１パッド主面２１０ａは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。第２導電部２Ｂは、第２パッド部２１Ｂを有する。第２パッド部２１Ｂは、導電部２１に対して第１方向ｘのｘ２側に離隔して配置されている。第２パッド部２１Ｂは、第２パッド主面２１０ｂを有する。第２パッド主面２１０ｂは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。
　本実施形態においては、実装構造体Ａ１は、第１接合層２５Ａおよび第２接合層２５Ｂを備える。第１接合層２５Ａは、第１主面１０１と第１パッド部２１Ａとの間に介在しており、第１主面１０１および第１パッド部２１Ａを接合する。第２接合層２５Ｂは、第１主面１０１と第２パッド部２１Ｂとの間に介在しており、第１主面１０１および第２パッド部２１Ｂを接合する。第１接合層２５Ａおよび第２接合層２５Ｂは、それぞれ導電性を有する。第１接合層２５Ａおよび第２接合層２５Ｂは、たとえばＡｇ（銀）を含む材料からなり、焼成銀である。第１接合層２５Ａ（第２接合層２５Ｂ）は、当該第１接合層２５Ａ（第２接合層２５Ｂ）上に第１導電部２Ａ（第２導電部２Ｂ）が配置されていない領域を有し、第１主面１０１上に形成された配線の役割を担う。
　抵抗体５は、所定の厚さを有する板状部材である。抵抗体５は、厚さ方向ｚに見て第１方向ｘを長辺とする矩形状である。抵抗体５は、金属板からなり、具体的にはＮＩ（ニッケル）－Ｃｒ（クロム）合金、Ｃｕ－Ｍｎ（マンガン）合金、Ｃｕ－Ｎｉ合金、Ｃｕ－Ｍｎ－Ｓｎ（スズ）合金またはＦｅ（鉄）－Ｃｒ合金からなる。なお、抵抗体５の構成材料は、金属板であればこれらに限定されない。
　抵抗体５は、第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂに跨って配置される。抵抗体５は、第１部５Ａおよび第２部５Ｂを有する。第１部５Ａおよび第２部５Ｂは、抵抗体５の長手方向（第１方向ｘ）における両端部に位置する。第１部５Ａは、第１方向ｘのｘ１側に位置し、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａに重なっている。第２部５Ｂは、第１方向ｘのｘ２側に位置し、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂに重なっている。
　実装構造体Ａ１は、第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂを備える。抵抗体５は、第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂを介して第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂに接合される。第１導電性接合材２９Ａは、第１パッド主面２１０ａと第１部５Ａとの間に介在しており、第１パッド主面２１０ａおよび第１部５Ａを接合する。第２導電性接合材２９Ｂは、第２パッド主面２１０ｂと第２部５Ｂとの間に介在しており、第２パッド主面２１０ｂおよび第２部５Ｂを接合する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂは、たとえばはんだからなる。
　本実施形態においては、第１接合層２５Ａは、第１検出用配線６Ａを含む。第１検出用配線６Ａは、第１配線主面６０ａを有する。第１配線主面６０ａは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。第１配線主面６０ａは、第１パッド部２１Ａの第１パッド主面２１０ａよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。
　第１検出用配線６Ａは、第１延出部６１１および第３延出部６１３を有する。図２および図３に示すように、第１延出部６１１は、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａから第１方向ｘのｘ２側に延びる。第１延出部６１１は、厚さ方向ｚに見て抵抗体５に重なる。第３延出部６１３は、第１延出部６１１につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第３延出部６１３は、厚さ方向ｚに見て、抵抗体５に重なる部分および抵抗体５に重ならない部分を有する。上記構成により、第１検出用配線６Ａ（第１延出部６１１）は、第１パッド部２１Ａに導通している。第１検出用配線６Ａは、第１パッド部２１Ａおよび第１導電性接合材２９Ａを介して抵抗体５の第１部５Ａに導通している。また、第１検出用配線６Ａ（第３延出部６１３）は、図外の検出用端子７３（図１参照）に導通している。
　本実施形態においては、第２接合層２５Ｂは、第２検出用配線６Ｂを含む。第２検出用配線６Ｂは、第２配線主面６０ｂを有する。第２配線主面６０ｂは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。第２配線主面６０ｂは、第２パッド部２１Ｂの第２パッド主面２１０ｂよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。
　第２検出用配線６Ｂは、第２延出部６１２および第４延出部６１４を有する。図２および図３に示すように、第２延出部６１２は、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂから第１方向ｘのｘ１側に延びる。第２延出部６１２は、厚さ方向ｚに見て抵抗体５に重なる。第４延出部６１４は、第２延出部６１２につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第４延出部６１４は、厚さ方向ｚに見て、抵抗体５に重なる部分および抵抗体５に重ならない部分を有する。上記構成により、第２検出用配線６Ｂ（第２延出部６１２）は、第２パッド部２１Ｂに導通している。第２検出用配線６Ｂは、第２パッド部２１Ｂおよび第２導電性接合材２９Ｂを介して抵抗体５の第２部５Ｂに導通している。また、第２検出用配線６Ｂ（第４延出部６１４）は、図外の検出用端子７４（図１参照）に導通している。
　次に、本実施形態の作用について説明する。
　実装構造体Ａ１は、基板１、導電部２、抵抗体５および検出用配線部６を備える。抵抗体５は、導電部２において電流が流れる経路に配置されている。検出用配線部６は、抵抗体５と導通している。実装構造体Ａ１によれば、抵抗体５を内蔵することにより、導電部２に流れる電流を検出することができる。また、実装構造体Ａ１が搭載される回路基板においては、別途の抵抗器や抵抗器用の配線を引き回す必要がなく、省スペース化を図ることができる。
　導電部２は、基板１の第１主面１０１上に配置された第１導電部２Ａおよび第２導電部２Ｂを含む。第１導電部２Ａは、第１方向ｘのｘ１側に配置された第１パッド部２１Ａを有し、第２導電部２Ｂは、第１パッド部２１Ａに対して第１方向ｘのｘ２側に離隔して配置された第２パッド部２１Ｂを有する。抵抗体５は、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａに重なる第１部５Ａと、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂに重なる第２部５Ｂと、を有する。第１パッド部２１Ａ（第１パッド主面２１０ａ）と第１部５Ａとの間には第１導電性接合材２９Ａが介在しており、第１導電性接合材２９Ａは、第１パッド部２１Ａ（第１パッド主面２１０ａ）および第１部５Ａを接合する。第２パッド部２１Ｂ（第２パッド主面２１０ｂ）と第２部５Ｂとの間には第２導電性接合材２９Ｂが介在しており、第２導電性接合材２９Ｂは、第２パッド部２１Ｂ（第２パッド主面２１０ｂ）および第２部５Ｂを接合する。このような構成によれば、導電部２において電流が流れる経路上に、抵抗体５を適切に配置することができる。
　第１主面１０１と第１パッド部２１Ａとの間には導電性を有する第１接合層２５Ａが介在しており、第１接合層２５Ａは、第１主面１０１および第１パッド部２１Ａを接合する。第１接合層２５Ａは、第１検出用配線６Ａを含む。第１検出用配線６Ａは、第１延出部６１１を有し、当該第１延出部６１１は、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａから第１方向ｘのｘ２側に延びる。第１主面１０１と第２パッド部２１Ｂとの間には導電性を有する第２接合層２５Ｂが介在しており、第２接合層２５Ｂは、第１主面１０１および第２パッド部２１Ｂを接合する。第２接合層２５Ｂは、第２検出用配線６Ｂを含む。第２検出用配線６Ｂは、第２延出部６１２を有し、当該第２延出部６１２は、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂから第１方向ｘのｘ１側に延びる。
　上記構成によれば、抵抗体５の第１部５Ａから第１導電性接合材２９Ａ、第１パッド部２１Ａを介して第１延出部６１１に至る導通経路が形成される。第１検出用配線６Ａは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く第１配線主面６０ａを有する。第１配線主面６０ａは、第１パッド部２１Ａの第１パッド主面２１０ａよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。このような構成によれば、図３に示すように、第１パッド部２１Ａの第１方向ｘのｘ２側の端においては、第１延出部６１１（第１検出用配線６Ａ）との間に厚さ方向ｚにおける段差がある。これにより、はんだからなる第１導電性接合材２９Ａについて、溶融接合時に第１パッド部２１Ａ上において第１方向ｘのｘ２側へ不当に流れるのを防止することができる。抵抗体５の第２部５Ｂ側においても同様に、第２部５Ｂから第２導電性接合材２９Ｂ、第２パッド部２１Ｂを介して第２延出部６１２に至る導通経路が形成される。第２検出用配線６Ｂは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く第２配線主面６０ｂを有する。第２配線主面６０ｂは、第２パッド部２１Ｂの第２パッド主面２１０ｂよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。第２パッド部２１Ｂの第１方向ｘのｘ１側の端においては、第２延出部６１２（第２検出用配線６Ｂ）との間に厚さ方向ｚにおける段差がある。これにより、はんだからなる第２導電性接合材２９Ｂについて、溶融接合時に第２パッド部２１Ｂ上において第１方向ｘのｘ１側へ不当に流れるのを防止することができる。このような構成によれば、第１導電性接合材２９Ａの第１方向ｘのｘ２側における第１部５Ａ（抵抗体５）との接触点を、第１パッド部２１Ａの第１方向ｘのｘ２側の端の位置に基づいて設定することができる。また、第２導電性接合材２９Ｂの第１方向ｘのｘ１側における第２部５Ｂ（抵抗体５）との接触点を、第２パッド部２１Ｂの第１方向ｘのｘ１側の端の位置に基づいて設定することができる。したがって、抵抗体５の抵抗値が適正に出現し、導電部２に流れる電流を精度良く検出することが可能である。
　第１検出用配線６Ａは、第３延出部６１３を有する。第３延出部６１３は、第１延出部６１１につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第２検出用配線６Ｂは、第４延出部６１４を有する。第４延出部６１４は、第２延出部６１２につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。このような構成によれば、第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂについて、互いが短絡するのを防止しつつ、抵抗体５の下方からその周辺に適切に引き回すことができる。なお、本実施形態においては、第３延出部６１３と第４延出部６１４とが第２方向ｙにおいて同じ側（第２方向ｙのｙ１側）に延びるよう構成したが、第３延出部６１３と第４延出部６１４とが第２方向ｙにおいて反対側に延びるように構成してもよい。
　第１実施形態の第１変形例：
　図４および図５は、第１実施形態の第１変形例に係る実装構造体を示している。図４は、本変形例の実装構造体Ａ１１を示す要部拡大平面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。なお、図４以降の図面において、上記実施形態の実装構造体Ａ１と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。また、図４以降の各変形例および各実施形態における各部の構成は、技術的な矛盾を生じない範囲において相互に適宜組み合わせ可能である。
　本変形例の実装構造体Ａ１１において、上記実施形態の実装構造体Ａ１と比べて、絶縁膜９が追加で設けられている。絶縁膜９の具体的構成は何ら限定されず、たとえばレジスト層やポリイミド樹脂によって構成される。
　絶縁膜９は、第１主面１０１上および検出用配線部６（第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂ）上の所定領域に配置されている。図５に示すように、絶縁膜９は、第１延出部６１１（第１検出用配線６Ａ）と抵抗体５との間、および第２延出部６１２（第２検出用配線６Ｂ）と抵抗体５との間に介在している。絶縁膜９は、第１パッド部２１Ａにおける第１方向ｘのｘ２側の端、および第２パッド部２１Ｂにおける第１方向ｘのｘ１側の端に接する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂはそれぞれ、絶縁膜９に接している。上記構成の絶縁膜９は、第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂ上に抵抗体５を配置する前に形成される。
　本変形例の実装構造体Ａ１１によれば、抵抗体５を内蔵することにより、導電部２に流れる電流を検出することができる。また、実装構造体Ａ１１が搭載される回路基板においては、別途の抵抗器や抵抗器用の配線を引き回す必要がなく、省スペース化を図ることができる。実装構造体Ａ１１においては、絶縁膜９が追加的に設けられている。絶縁膜９は、第１延出部６１１（第１検出用配線６Ａ）と抵抗体５との間、および第２延出部６１２（第２検出用配線６Ｂ）と抵抗体５との間に介在する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂはそれぞれ、絶縁膜９に接する。このような構成によれば、第１導電性接合材２９Ａの第１方向ｘのｘ２側における第１部５Ａ（抵抗体５）との接触点、および第２導電性接合材２９Ｂの第１方向ｘのｘ１側における第２部５Ｂ（抵抗体５）との接触点を、絶縁膜９の形成位置に基づいてより正確に設定することができる。したがって、抵抗体５の抵抗値がより適正に出現し、導電部２に流れる電流をより精度良く検出することが可能である。その他にも、上記実施形態の実装構造体Ａ１と同様の作用効果を奏する。
　第１実施形態の第２変形例：
　図６および図７は、第１実施形態の第２変形例に係る実装構造体を示している。図６は、本変形例の実装構造体Ａ１２を示す要部拡大平面図である。図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。本変形例の実装構造体Ａ１２において、基板１、導電部２および検出用配線部６の構成が、上記実施形態の実装構造体Ａ１と異なる。
　実装構造体Ａ１２においては、基板１の第１主面１０１に導電部２が直接接合されている。したがって、本変形例では、上記実施形態のＡ１と異なり、第１接合層２５Ａおよび第２接合層２５Ｂを具備していない。基板１の第１主面１０１とは反対側の面（厚さ方向ｚのｚ２側を向く面）には、裏面金属層２３が接合されている。導電部２は、基板１の表側（第１主面１０１）に形成された金属層であり、裏面金属層２３は、基板１の裏側（第１主面１０１とは反対側の面）に形成された金属層である。基板１は、たとえば熱伝導性の優れたセラミックスである。このようなセラミックスとしては、たとえばＳｉＮ（窒化ケイ素）、アルミナが挙げられる。導電部２および裏面金属層２３の構成材料は、たとえばＣｕを含む。当該構成材料はＣｕ以外のたとえばＡｌ（アルミニウム）を含んでいてもよい。このような構成の基板１、導電部２および裏面金属層２３は、たとえばＤＢＣ（Direct Bonded Copper）基板またはＡＭＢ（Active Metal Brazing）基板により構成することができる。
　実装構造体Ａ１２において、導電部２は、電流を流す導通経路を構成するために、パターンニングが施されている。本変形例では、第１導電部２Ａは、第１検出用配線６Ａを有する。図７に示すように、第１検出用配線６Ａは、第１パッド部２１Ａにつながり、第１パッド部２１Ａよりも厚さ（厚さ方向ｚの寸法）が小である。第１検出用配線６Ａの第１配線主面６０ａは、第１パッド部２１Ａの第１パッド主面２１０ａよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。第２導電部２Ｂは、第２検出用配線６Ｂを有する。第２検出用配線６Ｂは、第２パッド部２１Ｂにつながり、第２パッド部２１Ｂよりも厚さが小である。第２検出用配線６Ｂの第２配線主面６０ｂは、第２パッド部２１Ｂの第２パッド主面２１０ｂよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。図示した例では、第１検出用配線６Ａ（第２検出用配線６Ｂ）の厚さは、第１パッド部２１Ａ（第２パッド部２１Ｂ）の厚さの半分程度である。第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂは、たとえば導電部２へのハーフエッチング処理により形成される。
　第１検出用配線６Ａは、第５延出部６１５および第７延出部６１７を有する。図６および図７に示すように、第５延出部６１５は、第１パッド部２１Ａにつながり、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａから第１方向ｘのｘ２側に延びる。第５延出部６１５は、厚さ方向ｚに見て抵抗体５に重なる。第７延出部６１７は、第５延出部６１５につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第７延出部６１７は、厚さ方向ｚに見て、抵抗体５に重なる部分および抵抗体５に重ならない部分を有する。上記構成により、第１検出用配線６Ａ（第５延出部６１５）は、第１パッド部２１Ａに導通している。第１検出用配線６Ａは、第１パッド部２１Ａおよび第１導電性接合材２９Ａを介して抵抗体５の第１部５Ａに導通している。また、第１検出用配線６Ａ（第７延出部６１７）は、図外の検出用端子７３（図１参照）に導通している。
　第２検出用配線６Ｂは、第６延出部６１６および第８延出部６１８を有する。図６および図７に示すように、第６延出部６１６は、第２パッド部２１Ｂにつながり、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂから第１方向ｘのｘ１側に延びる。第６延出部６１６は、厚さ方向ｚに見て抵抗体５に重なる。第８延出部６１８は、第６延出部６１６につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第８延出部６１８は、厚さ方向ｚに見て、抵抗体５に重なる部分および抵抗体５に重ならない部分を有する。上記構成により、第２検出用配線６Ｂ（第６延出部６１６）は、第２パッド部２１Ｂに導通している。第２検出用配線６Ｂは、第２パッド部２１Ｂおよび第２導電性接合材２９Ｂを介して抵抗体５の第２部５Ｂに導通している。また、第２検出用配線６Ｂ（第８延出部６１８）は、図外の検出用端子７４（図１参照）に導通している。
　本変形例の実装構造体Ａ１２によれば、抵抗体５を内蔵することにより、導電部２に流れる電流を検出することができる。また、実装構造体Ａ１２が搭載される回路基板においては、別途の抵抗器や抵抗器用の配線を引き回す必要がなく、省スペース化を図ることができる。
　導電部２は、基板１の第１主面１０１上に配置された第１導電部２Ａおよび第２導電部２Ｂを含む。第１導電部２Ａは、第１方向ｘのｘ１側に配置された第１パッド部２１Ａを有し、第２導電部２Ｂは、第１パッド部２１Ａに対して第１方向ｘのｘ２側に離隔して配置された第２パッド部２１Ｂを有する。抵抗体５は、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａに重なる第１部５Ａと、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂに重なる第２部５Ｂと、を有する。第１パッド部２１Ａ（第１パッド主面２１０ａ）と第１部５Ａとの間には第１導電性接合材２９Ａが介在しており、第１導電性接合材２９Ａは、第１パッド部２１Ａ（第１パッド主面２１０ａ）および第１部５Ａを接合する。第２パッド部２１Ｂ（第２パッド主面２１０ｂ）と第２部５Ｂとの間には第２導電性接合材２９Ｂが介在しており、第２導電性接合材２９Ｂは、第２パッド部２１Ｂ（第２パッド主面２１０ｂ）および第２部５Ｂを接合する。このような構成によれば、導電部２において電流が流れる経路上に、抵抗体５を適切に配置することができる。
　第１導電部２Ａは、第１検出用配線６Ａを有する。第１検出用配線６Ａは、第５延出部６１５を有し、当該第５延出部６１５は、厚さ方向ｚに見て第１パッド部２１Ａから第１方向ｘのｘ２側に延びる。第２導電部２Ｂは、第２検出用配線６Ｂを有する。第２検出用配線６Ｂは、第６延出部６１６を有し、当該第６延出部６１６は、厚さ方向ｚに見て第２パッド部２１Ｂから第１方向ｘのｘ１側に延びる。上記構成によれば、抵抗体５の第１部５Ａから第１導電性接合材２９Ａ、第１パッド部２１Ａを介して第５延出部６１５に至る導通経路が形成される。第１検出用配線６Ａは第１パッド部２１Ａよりも厚さ（厚さ方向ｚの寸法）が小であり、第１検出用配線６Ａの第１配線主面６０ａは、第１パッド部２１Ａの第１パッド主面２１０ａよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。このような構成によれば、図７に示すように、第１パッド部２１Ａの第１方向ｘのｘ２側の端においては、第５延出部６１５（第１検出用配線６Ａ）との間に厚さ方向ｚにおける段差がある。これにより、はんだからなる第１導電性接合材２９Ａについて、溶融接合時に第１パッド部２１Ａ上において第１方向ｘのｘ２側へ不当に流れるのを防止することができる。抵抗体５の第２部５Ｂ側においても同様に、第２部５Ｂから第２導電性接合材２９Ｂ、第２パッド部２１Ｂを介して第６延出部６１６に至る導通経路が形成される。第２検出用配線６Ｂは第２パッド部２１Ｂよりも厚さが小であり、第２検出用配線６Ｂの第２配線主面６０ｂは、第２パッド部２１Ｂの第２パッド主面２１０ｂよりも厚さ方向ｚのｚ２側に位置する。第２パッド部２１Ｂの第１方向ｘのｘ１側の端においては、第６延出部６１６（第２検出用配線６Ｂ）との間に厚さ方向ｚにおける段差がある。これにより、はんだからなる第２導電性接合材２９Ｂについて、溶融接合時に第２パッド部２１Ｂ上において第１方向ｘのｘ１側へ不当に流れるのを防止することができる。このような構成によれば、第１導電性接合材２９Ａの第１方向ｘのｘ２側における第１部５Ａ（抵抗体５）との接触点を、第１パッド部２１Ａの第１方向ｘのｘ２側の端の位置に基づいて設定することができる。また、第２導電性接合材２９Ｂの第１方向ｘのｘ１側における第２部５Ｂ（抵抗体５）との接触点を、第２パッド部２１Ｂの第１方向ｘのｘ１側の端の位置に基づいて設定することができる。したがって、抵抗体５の抵抗値が適正に出現し、導電部２に流れる電流を精度良く検出することが可能である。
　第１検出用配線６Ａは、第７延出部６１７を有する。第７延出部６１７は、第５延出部６１５につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。第２検出用配線６Ｂは、第８延出部６１８を有する。第８延出部６１８は、第６延出部６１６につながり、且つ第２方向ｙのｙ１側に延びる。このような構成によれば、第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂについて、互いが短絡するのを防止しつつ、抵抗体５の下方からその周辺に適切に引き回すことができる。なお、本実施形態においては、第７延出部６１７と第８延出部６１８とが第２方向ｙにおいて同じ側（第２方向ｙのｙ１側）に延びるよう構成したが、第７延出部６１７と第８延出部６１８とが第２方向ｙにおいて反対側に延びるように構成してもよい。
　第１実施形態の第３変形例：
　図８および図９は、第１実施形態の第３変形例に係る実装構造体を示している。図８は、本変形例の実装構造体Ａ１３を示す要部拡大平面図である。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。本変形例の実装構造体Ａ１３において、上記第２変形例の実装構造体Ａ１２と比べて、絶縁膜９が追加で設けられている。絶縁膜９の具体的構成は何ら限定されず、たとえばレジスト層やポリイミド樹脂によって構成される。
　絶縁膜９は、第１主面１０１上および検出用配線部６（第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂ）上の所定領域に配置されている。図９に示すように、絶縁膜９は、第５延出部６１５（第１検出用配線６Ａ）と抵抗体５との間、および第６延出部６１６（第２検出用配線６Ｂ）と抵抗体５との間に介在している。絶縁膜９は、第１パッド部２１Ａにおける第１方向ｘのｘ２側の端、および第２パッド部２１Ｂにおける第１方向ｘのｘ１側の端に接する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂはそれぞれ、絶縁膜９に接している。上記構成の絶縁膜９は、第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂ上に抵抗体５を配置する前に形成される。
　本変形例の実装構造体Ａ１３によれば、抵抗体５を内蔵することにより、導電部２に流れる電流を検出することができる。また、実装構造体Ａ１３が搭載される回路基板においては、別途の抵抗器や抵抗器用の配線を引き回す必要がなく、省スペース化を図ることができる。実装構造体Ａ１３においては、絶縁膜９が追加的に設けられている。絶縁膜９は、第５延出部６１５（第１検出用配線６Ａ）と抵抗体５との間、および第６延出部６１６（第２検出用配線６Ｂ）と抵抗体５との間に介在する。第１導電性接合材２９Ａおよび第２導電性接合材２９Ｂはそれぞれ、絶縁膜９に接する。このような構成によれば、第１導電性接合材２９Ａの第１方向ｘのｘ２側における第１部５Ａ（抵抗体５）との接触点、および第２導電性接合材２９Ｂの第１方向ｘのｘ１側における第２部５Ｂ（抵抗体５）との接触点を、絶縁膜９の形成位置に基づいてより正確に設定することができる。したがって、抵抗体５の抵抗値がより適正に出現し、導電部２に流れる電流をより精度良く検出することが可能である。その他にも、上記変形例の実装構造体Ａ１２と同様の作用効果を奏する。
　本開示に係る実装構造体（抵抗体の実装構造）は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係る抵抗体の実装構造の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
　上記実施形態において、抵抗体５は、第１部５Ａおよび第２部５Ｂに相当する２つの端子を有する構成とされていたが、さらに検出用の追加の２端子を含めた４端子を有する構成としてもよい。抵抗体５は、端子数に依存することなく適宜変更が可能である。抵抗体５が４端子を有する場合、抵抗体５の構成に適するように、第１パッド部２１Ａおよび第２パッド部２１Ｂ、ならびに検出用配線部６（第１検出用配線６Ａおよび第２検出用配線６Ｂ）の構成を適宜変更すればよい。
　本開示は、以下の付記に関する構成を含む。
　　付記１：
　基板と、
　前記基板に支持された導電部と、
　前記導電部において電流が流れる経路に配置された抵抗体と、
　前記抵抗体に導通する検出用配線部と、を備え、
　前記基板は、厚さ方向の一方側を向く第１主面を有し、
　前記導電部は、各々が前記第１主面上に配置された第１導電部および第２導電部を含み、
　前記第１導電部は、前記厚さ方向に対して直交する第１方向の一方側に配置された第１パッド部を有し、
　前記第２導電部は、前記第１パッド部に対して前記第１方向の他方側に離隔して配置された第２パッド部を有し、
　前記抵抗体は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部に重なる第１部と、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部に重なる第２部と、を有し、
　前記第１パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第１パッド主面を有し、
　前記第２パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第２パッド主面を有し、
　前記第１パッド主面と前記第１部との間に介在し、前記第１パッド主面および前記第１部を接合する第１導電性接合材と、前記第２パッド主面と前記第２部との間に介在し、前記第２パッド主面および前記第２部を接合する第２導電性接合材と、を備え、
　前記検出用配線部は、前記第１パッド部に導通する第１検出用配線と、前記第２パッド部に導通する第２検出用配線と、を含み、
　前記第１検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第１配線主面を有し、
　前記第２検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第２配線主面を有し、
　前記第１配線主面は、前記第１パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置し、
　前記第２配線主面は、前記第２パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置する、抵抗体の実装構造。
　　付記２：
　前記第１主面と前記第１パッド部との間に介在し、前記第１主面および前記第１パッド部を接合する第１接合層と、前記第１主面と前記第２パッド部との間に介在し、前記第１主面および前記第２パッド部を接合する第２接合層と、をさらに備える、付記１に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記３：
　前記第１接合層および前記第２接合層はそれぞれ導電性を有し、
　前記第１接合層は、前記第１検出用配線を含み、
　前記第２接合層は、前記第２検出用配線を含む、付記２に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記４：
　前記第１検出用配線は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部から前記第１方向の他方側に延びる第１延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部から前記第１方向の一方側に延びる第２延出部を有する、付記３に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記５：
　前記第１検出用配線は、前記第１延出部につながり、且つ前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第３延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記第２延出部につながり、且つ前記第２方向に延びる第４延出部を有する、付記４に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記６：
　前記基板の構成材料は、セラミックスである、付記２ないし５のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
　　付記７：
　前記第１導電部は、前記第１検出用配線を有し、
　前記第２導電部は、前記第２検出用配線を有し、
　前記第１検出用配線は、前記第１パッド部につながり、且つ前記第１パッド部よりも厚さが小であり、
　前記第２検出用配線は、前記第２パッド部につながり、且つ前記第２パッド部よりも厚さが小である、付記１に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記８：
　前記第１検出用配線は、前記第１パッド部につながり、且つ前記第１パッド部から前記第１方向の他方側に延びる第５延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記第２パッド部につながり、且つ前記第２パッド部から前記第１方向の一方側に延びる第６延出部を有する、付記７に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記９：
　前記第１検出用配線は、前記第５延出部につながり、且つ前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第７延出部を有し、
　前記第２検出用配線は、前記第６延出部につながり、且つ前記第２方向に延びる第８延出部を有する、付記８に記載の抵抗体の実装構造。
　　付記１０：
　前記基板の前記第１主面とは反対側を向く面に接合された裏面金属層をさらに備え、
　前記基板の構成材料は、セラミックスである、付記７ないし９のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
　　付記１１：
　前記第１検出用配線と前記抵抗体との間、および前記第２検出用配線と前記抵抗体との間に介在する絶縁膜をさらに備え、
　前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材はそれぞれ前記絶縁膜に接する、付記１ないし１０のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
　　付記１２：
　前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材は、はんだからなる、付記１ないし１１のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
Ａ１，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３：実装構造体
１：基板　　　２：導電部
２Ａ：第１導電部　　　２Ｂ：第２導電部
２１Ａ：第１パッド部　　　２１Ｂ：第２パッド部
２１０ａ：第１パッド主面　　　２１０ｂ：第２パッド主面
２３：裏面金属層　　　２５Ａ：第１接合層
２５Ｂ：第２接合層　　　２９Ａ：第１導電性接合材
２９Ｂ：第２導電性接合材　　　５：抵抗体
５Ａ：第１部　　　５Ｂ：第２部
６：検出用配線部　　　６Ａ：第１検出用配線
６Ｂ：第２検出用配線　　　６０ａ：第１配線主面
６０ｂ：第２配線主面　　　６１１：第１延出部
６１２：第２延出部　　　６１３：第３延出部
６１４：第４延出部　　　６１５：第５延出部
６１６：第６延出部　　　６１７：第７延出部
６１８：第８延出部　　　７１，７２：端子
７３，７４：検出用端子　　　８：封止樹脂
９：絶縁膜

Claims (12)

  1. 　基板と、
    　前記基板に支持された導電部と、
    　前記導電部において電流が流れる経路に配置された抵抗体と、
    　前記抵抗体に導通する検出用配線部と、を備え、
    　前記基板は、厚さ方向の一方側を向く第１主面を有し、
    　前記導電部は、各々が前記第１主面上に配置された第１導電部および第２導電部を含み、
    　前記第１導電部は、前記厚さ方向に対して直交する第１方向の一方側に配置された第１パッド部を有し、
    　前記第２導電部は、前記第１パッド部に対して前記第１方向の他方側に離隔して配置された第２パッド部を有し、
    　前記抵抗体は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部に重なる第１部と、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部に重なる第２部と、を有し、
    　前記第１パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第１パッド主面を有し、
    　前記第２パッド部は、前記厚さ方向の一方側を向く第２パッド主面を有し、
    　前記第１パッド主面と前記第１部との間に介在し、前記第１パッド主面および前記第１部を接合する第１導電性接合材と、前記第２パッド主面と前記第２部との間に介在し、前記第２パッド主面および前記第２部を接合する第２導電性接合材と、を備え、
    　前記検出用配線部は、前記第１パッド部に導通する第１検出用配線と、前記第２パッド部に導通する第２検出用配線と、を含み、
    　前記第１検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第１配線主面を有し、
    　前記第２検出用配線は、前記厚さ方向の一方側を向く第２配線主面を有し、
    　前記第１配線主面は、前記第１パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置し、
    　前記第２配線主面は、前記第２パッド主面よりも前記厚さ方向の他方側に位置する、抵抗体の実装構造。
  2. 　前記第１主面と前記第１パッド部との間に介在し、前記第１主面および前記第１パッド部を接合する第１接合層と、前記第１主面と前記第２パッド部との間に介在し、前記第１主面および前記第２パッド部を接合する第２接合層と、をさらに備える、請求項１に記載の抵抗体の実装構造。
  3. 　前記第１接合層および前記第２接合層はそれぞれ導電性を有し、
    　前記第１接合層は、前記第１検出用配線を含み、
    　前記第２接合層は、前記第２検出用配線を含む、請求項２に記載の抵抗体の実装構造。
  4. 　前記第１検出用配線は、前記厚さ方向に見て前記第１パッド部から前記第１方向の他方側に延びる第１延出部を有し、
    　前記第２検出用配線は、前記厚さ方向に見て前記第２パッド部から前記第１方向の一方側に延びる第２延出部を有する、請求項３に記載の抵抗体の実装構造。
  5. 　前記第１検出用配線は、前記第１延出部につながり、且つ前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第３延出部を有し、
    　前記第２検出用配線は、前記第２延出部につながり、且つ前記第２方向に延びる第４延出部を有する、請求項４に記載の抵抗体の実装構造。
  6. 　前記基板の構成材料は、セラミックスである、請求項２ないし５のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
  7. 　前記第１導電部は、前記第１検出用配線を有し、
    　前記第２導電部は、前記第２検出用配線を有し、
    　前記第１検出用配線は、前記第１パッド部につながり、且つ前記第１パッド部よりも厚さが小であり、
    　前記第２検出用配線は、前記第２パッド部につながり、且つ前記第２パッド部よりも厚さが小である、請求項１に記載の抵抗体の実装構造。
  8. 　前記第１検出用配線は、前記第１パッド部につながり、且つ前記第１パッド部から前記第１方向の他方側に延びる第５延出部を有し、
    　前記第２検出用配線は、前記第２パッド部につながり、且つ前記第２パッド部から前記第１方向の一方側に延びる第６延出部を有する、請求項７に記載の抵抗体の実装構造。
  9. 　前記第１検出用配線は、前記第５延出部につながり、且つ前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第７延出部を有し、
    　前記第２検出用配線は、前記第６延出部につながり、且つ前記第２方向に延びる第８延出部を有する、請求項８に記載の抵抗体の実装構造。
  10. 　前記基板の前記第１主面とは反対側を向く面に接合された裏面金属層をさらに備え、
    　前記基板の構成材料は、セラミックスである、請求項７ないし９のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
  11. 　前記第１検出用配線と前記抵抗体との間、および前記第２検出用配線と前記抵抗体との間に介在する絶縁膜をさらに備え、
    　前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材はそれぞれ前記絶縁膜に接する、請求項１ないし１０のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
  12. 　前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材は、はんだからなる、請求項１ないし１１のいずれかに記載の抵抗体の実装構造。
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JP2020025026A (ja) * 2018-08-07 2020-02-13 Koa株式会社 シャント抵抗器およびその製造方法
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