JPS6013149Y2 - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は温度ヒユーズの改良に関するものである。

温度ヒユーズは保護すべき電気機器の所定場所に配して
使用される。

而して機器温度が許容温度に達すると、温度ヒユーズの
可溶合金が溶断し、この溶断により電気機器への通電が
遮断される。

而るに、電気機器への温度ヒユーズの配置場所は、電気
機器の種類、設計によって異なり一様ではないが、多く
の場合、薄型温度ヒユーズは上記配置場所に対する適応
性に秀れている。

第１図は本出願人が既に提案した薄型温度ヒユーズを示
している。

第１図において、１′は絶縁基板 ２／、２／は絶縁基
板上に印刷により設けた箔状電極（銅箔）、３’、３’
は各電極２’、２’に接続したリード線、４′は電極２
’、２’間に接続した薄型可溶合金、５′は可溶合金４
′上に設けたフラックス（その主な機能は、可溶合金が
溶融したとき、その表面張力を増加して溶断を迅速化す
ることにある）、６′は樹脂コーティングである。

上記温度ヒユーズは、その構造上、薄型化が容易である
。

しかしながら、被保護機器から当該温度ヒユーズの可溶
合金に伝達される熱は、温度ヒユーズの片面のみからで
あり、感熱性については改良すべきところがある。

本考案に係る温度ヒユーズは、上記感熱性の向上を図っ
たものであり、絶縁基板の表面に電極を設け、各電極に
それぞれリード線を接続し、上記両電極間を可溶合金で
接続せる温度ヒユーズにおいて、上記可溶合金が重畳接
合される部分に絶縁基板の裏面に達する良熱伝導体を設
けたことを特徴とするものである。

以下、図面により本考案を説明する。

第２図Ａは本考案に係る温度ヒユーズを示す上図説明図
であり、第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ−す断面説明図
である。

第２図Ａ並びに第２図Ｂにおいて、１は絶縁基板である
。

２，２は絶縁基板１の表面上に印刷により設けた箔状電
極であり、通常、銅箔からなる。

２１．２１は各電極２，２の先端部に設けた孔であり、
これらの番孔２１には熱良伝導性材、例えば鋼材からな
るピン３が装着され、各ピン３は絶縁基板１の裏面に頭
出している。

４は絶縁基板１の裏面に設けた熱良伝導性情、例えば、
銅箔であり、上記ピン３の頭出部にハンダ等により接合
されている。

この熱良伝導性情４は省略することも可能である。

５は可溶合金であり、その両端が上記の各電極先端部の
ピン３，３に重畳接合されている。

この重畳界面並びにピンと電極との界面は、電気溶接に
よって行うことが可能であり、この場合、重畳部上面の
可溶合金面、並びにピンの絶縁基板裏面側への頭出部に
それぞれ溶接用電極を当接することにより電気溶接を行
う。

電気溶接に代えハンダ接合を使用することも可能である
。

６，６は各電極２，２に接合したリード線であり、その
接合には、上記と同様、電気溶接またはハンダ接合を使
用できる。

７は樹脂コーティング、８はフラックスである。

上記においては、電極先端部を絶縁基板の裏面側に良熱
伝導材を介して出現させるのにピンを使用したが、第３
図に示すように電極先端部に設けた孔２１を銅でスルホ
ールメッキ（第３図における３０）するようにしてもよ
く、この場合、下地メッキは無電解メッキにより行い、
その上に電解メキを行うことが望ましい。

本考案に係る温度ヒユーズにおいては上述した通り、絶
縁基板表面に設けた電極の所定部分に絶縁基板の裏面に
達する良熱伝導体を設け、その電極の所定部分に可溶合
金を重畳接合したから可溶合金に、温度ヒユーズの裏面
からも熱を感受させ得、温度ヒユーズの感熱性をよく向
上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度ヒユーズを示す説明図、第２図Ａは
本考案に係る温度ヒユーズを示す説明図、第２図Ｂは第
２図Ａにおけるｂ−ｂ断面説明図、第３図は本考案温度
ヒユーズにおける電極先端部の別個を示す説明図である
。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、３．３並び
に３０は良熱伝導体、５は可溶合金、６．６はリード線
である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板の表面に電極を設け、各電極にそれぞれリード
   線を接続し、上記両電極間を可溶合金で接続せる温度ヒ
   ユーズにおいて、上記可溶合金が重畳接合される電極部
   分に、絶縁基板の裏面に達する良熱伝導体を設けたこと
   を特徴とする温度ヒユーズ。