JP2023013977A - 金属板抵抗器及び電流検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検出精度の向上を可能とすることを目的とする。【解決手段】金属板抵抗器１４は、抵抗体６２と、抵抗体６２の端面に接合され、抵抗体６２と並んで配置される電極（３０、３２）とを備える。抵抗体６２と電極（３０、３２）とを含んで構成された抵抗器本体６０は、抵抗体６２と電極（３０、３２）との接合面（７０、７２）が抵抗体６２及び電極（３０、３２）の並び方向ＮＨに対して傾斜する。【選択図】図２

Description

本発明は、金属板抵抗器及び電流検出装置に関する。

特許文献１には、電流検出用抵抗器が示されている。この電流検出用抵抗器は、抵抗体と、抵抗体の端面に接合された電極とを備える。

このような抵抗器は、抵抗体の端面に電極の端面が突き合わせられた突き合わせ構造で構成されており、抵抗体と電極との接合面は、抵抗体と電極との並び方向に対して垂直となるように構成されている。

特開２０１６－８６１２９号公報

このような電流検出に用いる抵抗器にあっては、高い電流検出精度が求められる。このため、さらなる検出精度の向上が要求される。

本発明は、検出精度の向上を可能とすることを目的とする。

本発明のある態様によれば、抵抗体と、前記抵抗体の端面に接合され、前記抵抗体と並んで配置される電極と、を備える。前記抵抗体と前記電極とを含んで構成された抵抗器本体は、前記抵抗体と前記電極との接合面が前記抵抗体及び前記電極の並び方向に対して傾斜する。

本態様によれば、抵抗体と電極との接合面が、抵抗体及び電極の並び方向に対して垂直ではなく、傾斜している。これにより、抵抗体と電極との並び方向に対して接合面が垂直の場合と比較して、抵抗体の一部を、電極に設けられる電圧信号の取得箇所に近づけることができる。

このため、電圧信号の取得箇所から接合面までの領域において、電極が占める割合を抑えることができるので、抵抗体より抵抗温度係数が高い電極の影響が低減される。

したがって、一例として発熱による温度変化に起因した抵抗値の変化を抑制することができ、検出精度の向上が可能となる。

図１は、第一実施形態に係る電流検出装置の使用状態を示す断面図である。 図２は、第一実施形態に係る金属板抵抗器を示す側面図である。 図３は、第一実施形態に係る金属板抵抗器を斜め方向から見た状態を示す透明図である。 図４は、第一実施形態に係る金属板抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。 図５は、第一実施形態に係る電流検出装置の製造方法の一例を示す説明図である。 図６は、図５に続く製造方法の一例を示す説明図である。 図７は、比較試験で用いるクラッド接合タイプの抵抗器を示す説明図である。 図８は、比較試験で用いるクラッド接合タイプの抵抗器の平坦度を示す図である。 図９は、比較試験で用いる融接接合タイプの抵抗器を示す説明図である。 図１０は、比較試験で用いる融接接合タイプの抵抗器の平坦度を示す図である。 図１１は、第二実施形態に係る金属板抵抗器を示す側面図である。 図１２は、第二実施形態に係る金属板抵抗器を斜め方向から見た状態を示す透明図である。 図１３は、第一実施形態に係る金属板抵抗器の効果を確認する為のシミュレーションで用いる第一ベースモデルの説明図である。 図１４は、第一ベースモデルの抵抗値及びＴＣＲを示す説明図である。 図１５は、第一実施形態に係る金属板抵抗器の効果の確認で行うシミュレーションの様子を示す説明図である。 図１６は、第一条件で行ったシミュレーション結果を示す図である。 図１７は、第一条件で行ったシミュレーション結果をグラフで示した説明図である。 図１８は、第二条件で行ったシミュレーション結果を示す図である。 図１９は、第二条件で行ったシミュレーション結果をグラフで示した説明図である。 図２０は、第二実施形態に係る金属板抵抗器の効果を確認する為のシミュレーションで用いる第二ベースモデルの説明図である。 図２１は、第二ベースモデルの抵抗値及びＴＣＲを示す説明図である。 図２２は、第二実施形態に係る金属板抵抗器の効果の確認で行うシミュレーションの様子を示す説明図である。 図２３は、第三条件で行ったシミュレーション結果を示す図である。 図２４は、第三条件で行ったシミュレーション結果をグラフで示した説明図である。 図２５は、第四条件で行ったシミュレーション結果を示す図である。 図２６は、第四条件で行ったシミュレーション結果をグラフで示した説明図である。

＜第一実施形態＞
図１は、第一実施形態に係る電流検出装置１０の使用状態を示す断面図である。

（電流検出装置）
この電流検出装置１０は、抵抗器内蔵モジュールを構成する。電流検出装置１０は、自己に流れる電流の大きさを検出する装置である。電流が流れる経路としては、回路上の配線、電源から延出するハーネス、又はモータ等の駆動源に電力供給する供給経路が挙げられる。

電流検出装置１０は、基板１２に構成されている。基板１２としては、一例として、電気回路が形成される積層基板が挙げられ、電流検出装置１０は、積層基板に形成されたプリント配線を流れる電流を検出する。

電流検出装置１０は、基板１２と、基板１２に埋め込まれた状態で基板１２内に配置された金属板抵抗器１４とを備えている。金属板抵抗器１４は、基板１２の上下の層の間に配置されている。金属板抵抗器１４は、モジュールに内蔵された基板内蔵用のチップ型抵抗器を構成する。

基板１２内には、基板１２の面に沿って延在する配線部１６と、基板１２の厚み方向に延在するビア部１８とが形成されている。

基板１２は、複数の絶縁層２０を備え、絶縁層２０は、一例として樹脂又はセラミックで形成される。配線部１６は、導電性を有する金属で形成され、配線部１６は、一例として、銅又は銀などがスクリーン印刷又は圧着などで形成される。ビア部１８は、導電性を有する金属で形成され、一例として、貫通孔に銅又は銀など導電性金属をめっき法等によって充填することによって円柱状に形成されている。

具体的に説明すると、基板１２の下面側の部位には、基板１２の面に沿って延在する下層配線２２が形成されている。下層配線２２の上部には、絶縁層２０を介して電流入力配線２４と電流出力配線２６とが形成されている。

電流入力配線２４の先端と電流出力配線２６の先端とは、離間して配置されている。電流入力配線２４の先端部は、金属板抵抗器１４の一端側に形成された第一電極３０の下部に達する。電流出力配線２６の先端部は、金属板抵抗器１４の他端側に形成された第二電極３２の下部に達する。

電流入力配線２４の先端部と、金属板抵抗器１４の第一電極３０との間には、電流入力ビア３４が複数形成されおり、電流入力配線２４と第一電極３０とは、複数の電流入力ビア３４によって電気的に接続されている。電流出力配線２６の先端部と、金属板抵抗器１４の第二電極３２との間には、電流出力ビア３６が形成されおり、電流出力配線２６と第二電極３２とは、複数の電流出力ビア３６によって電気的に接続されている。

基板１２の表面１２Ａには、電子部品などがハンダで接合されるランド（４０、４２）が形成されている。このランド（４０、４２）は、金属板抵抗器１４の第一電極３０の上部に配置された第一検出ビア４４と、第二電極３２の上部に配置された第二検出ビア４６とに接続される。

基板１２の表面１２Ａには、一例としてオペアンプなどの素子５０が実装される。

（金属板抵抗器）
図２は、第一実施形態に係る基板内蔵用のチップ型抵抗器を構成する金属板抵抗器１４を示す側面図である。図３は、第一実施形態に係る金属板抵抗器を斜め方向から見た状態を示す透明図である。

前述した基板１２内の金属板抵抗器１４の抵抗器本体６０は、図２及び図３に示すように、抵抗体６２と、抵抗体６２の端面に接合され、抵抗体６２と並んで配置される電極（３０、３２）とを備える。

抵抗体６２と第一電極３０とは、熱圧着による圧接加工によって固定されている。抵抗体６２と第一電極３０との接合部分は、第一クラッド接合部４００を構成する。第一クラッド接合部４００は、抵抗体６２を構成する材料の原子と第一電極３０を構成する材料の原子とが互いに拡散して拡散接合された接合部である。

これにより、抵抗体６２を構成する材料と第一電極３０を構成する材料とが強固に固定され、良好な電気的特性が得られる。また、接合にレーザー等による融接を用いないので、溶融痕からなるビードが生じず、接合部分の外面は、凹凸が抑えられ、平滑な面となる。

抵抗体６２と第二電極３２とは、熱圧着による圧接加工によって固定されている。抵抗体６２と第二電極３２との接合部分は、第二クラッド接合部４０２を構成する。第二クラッド接合部４０２は、抵抗体６２を構成する材料の原子と第二電極３２を構成する材料の原子とが互いに拡散して拡散接合された接合部である。

これにより、抵抗体６２を構成する材料と第二電極３２を構成する材料とが強固に固定され、良好な電気的特性が得られる。また、接合に熱による融接を用いないので、接合部分の凹凸は抑えられ、外面は平滑な面となる。

抵抗体６２と電極（３０、３２）と含んで構成された抵抗器本体６０は、抵抗体６２と電極（３０、３２）との接合面が抵抗体６２及び電極（３０、３２）の並び方向ＮＨに対して垂直ではなく、傾斜している。具体的に説明すると、抵抗体６２と電極（３０、３２）との接合面（７０、７２）は、金属板抵抗器１４の厚み方向へ向かうに従って並び方向ＮＨへ向けて傾斜し、接合面（７０、７２）においてそれぞれの厚みが一様に変化している。

電極（３０、３２）は、抵抗体６２の一端に接合される第一電極３０と、抵抗体６２の他端に接合される第二電極３２とを含む。各電極３０、３２は、長方形の板状に形成されている。また、抵抗体６２も、長方形の板状に形成されている。

第一電極３０の長さ方向の他端は、抵抗体６２の長さ方向の一端に接合される。抵抗体６２の長さ方向の他端は、第二電極３２の長さ方向の一端に接合される。これにより、抵抗器本体６０は、並び方向ＮＨに長い長方形の板状に形成されている。

第一電極３０と抵抗体６２とが接合された第一接合面７０は、抵抗体６２及び各電極３０、３２の並び方向ＮＨに対して傾斜している。金属板抵抗器１４の一面１４Ａと第一接合面７０とが成す角度αは、５０度を超え、かつ７０度以下であることが好ましい。また、金属板抵抗器１４の一面１４Ａと第一接合面７０とが成す角度αは、６０度であることがさらに好ましい。

第二電極３２と抵抗体６２とが接合された第二接合面７２は、抵抗体６２及び各電極３０、３２の並び方向ＮＨに対して傾斜している。金属板抵抗器１４の一面１４Ａと第二接合面７２とが成す角度βは、５０度を超え、かつ７０度以下であることが好ましい。また、金属板抵抗器１４の一面１４Ａと第二接合面７２とが成す角度βは、６０度であることがさらに好ましい。

なお、金属板抵抗器１４の一面１４Ａ及び第一接合面７０が成す角度αと、金属板抵抗器１４の一面１４Ａ及び第二接合面７２が成す角度βとは、ほぼ等しい近い値であることが望ましい。

［基板内蔵用のチップ型抵抗器の製造方法］
図４は、第一実施形態に係る基板内蔵用のチップ型抵抗器である金属板抵抗器１４の製造方法の一例を示す説明図である。

この製造方法は、材料を準備する準備工程（ａ）と、材料を接合する接合工程（ｂ）と、形状を加工する加工工程（ｃ）とを備える。また、本実施形態の製造方法は、加工された中間材料を、個々の金属板抵抗器１４に切断して個片化する個片化工程（ｄ）と、レーザーを用いて金属板抵抗器１４の抵抗値を調整するトリミング工程（ｅ）とを備える。

材料を準備する準備工程（ａ）では、抵抗体６２の母材となる抵抗体母材５００と、第一電極３０の母材である電極体母材５０２と、第二電極３２の母材である電極体母材５０４とを準備する。

ここで、一例として抵抗体６２の抵抗体母材５００は、断面形状が台形の材料を用いる。第一電極３０の電極体母材５０２は、抵抗体母材５００に接合される側面が抵抗体母材５００の傾斜面に沿って傾斜する面を有した材料を用いる。また、第二電極３２の電極体母材５０４は、抵抗体母材５００に接合される側面が抵抗体母材５００の傾斜面に沿って傾斜する面を有した材料を用いる。なお、図４において、各母材５００、５０２、５０４の形状は簡略化して表している。

金属板抵抗器１４のサイズ、抵抗値及び加工性の観点から、抵抗体母材５００として、Ｃｕ－Ｍｎ系合金を使用し、各電極体母材５０２、５０４の材料として無酸素銅（Ｃ１０２０）を使用することが好ましい。

材料を接合する接合工程（ｂ）では、各電極体母材５０２、５０４間に抵抗体母材５００を配置し、各母材５０２、５００、５０４の並び方向に圧力を加えて接合して抵抗器母材５０６を形成する。

すなわち、接合工程（ｂ）では、いわゆる異種金属材料間におけるクラッド接合（固相接合）が行われる。クラッド接合された各電極体母材５０２、５０４と抵抗体母材５００との接合面は、双方の金属原子が互いに拡散した拡散接合面となる。

これにより、レーザービーム等で融接することなく、抵抗体母材５００と各電極体母材５０２、５０４との接合面を互いに強固に接合することができる。また、抵抗体母材５００と各電極体母材５０２、５０４との接合面において、良好な電気的特性が得られる。

加工工程（ｃ）では、クラッド接合によって得られた抵抗器母材５０６をダイス５１０の挿通穴５１２に挿入して通過させる。

ダイス５１０の挿通穴５１２は、入口から出口へ向かうに従って小径となるテーパー状に形成されている。挿通穴５１２は、角部分が面取り形状に加工された矩形に形成されている。

このような形状のダイス５１０に抵抗器母材５０６を通過させることによって、抵抗器母材５０６を全方向から圧縮変形させることができる。これにより、抵抗器母材５０６の断面形状は、ダイス５１０の挿通穴５１２の断面形状に倣った形状となる。

この加工工程（ｃ）では、抵抗器母材５０６をダイス５１０に通過させる際、抵抗器母材５０６をつかみ具によって引き抜く、引き抜き工法が適用される。加工工程（ｃ）では、挿通穴５１２のサイズを異ならせた複数のダイス５１０を用意して、これら複数のダイス５１０を段階的に通過させる引き抜き加工を施してもよい。

個片化工程（ｄ）では、設計された幅寸法となるように、抵抗器母材５０６から金属板抵抗器１４を切り出す。

以上の工程を経ることによって、抵抗器母材５０６から個片の金属板抵抗器１４を得ることができる。

そして、トリミング工程（ｅ）では、レーザー照射によって抵抗体６２のトリミングを行って金属板抵抗器１４の抵抗値を所望の抵抗値に設定する。

具体的に説明すると、金属板抵抗器１４の一面である他面１４Ｂと交差する方向に延在する他の面である一側面５２０における抵抗体６２の部位をレーザー光線５２２で溶融して加工する。

これにより、金属板抵抗器１４の一面である他面１４Ｂと交差する方向に延在する他の面である一側面５２０における抵抗体６２の部位には、後退したトリミング痕５２４が形成される。

なお、本実施形態では、レーザー光線５２で抵抗体６２の一側面５２０を加工する場合について説明するが、本実施形態は、これに限定されるものではない。

例えば、抵抗体６２を打ち抜き加工して一側面５２０にトリミング痕５２４を形成したり、抵抗体６２の一側面５２０をグラインダー等で切削加工したりしてトリミング痕５２４を形成してもよい。トリミングが必要な場合においてトリミング工程を行う。

また、前述した個片化工程（ｄ）において、金属板抵抗器１４をプレス切断によって形成する場合には、形成された金属板抵抗器１４の一方の面に突出したバリが形成され得る。この場合、バリが形成されない他方の面を、多数の電流入力ビア３４又は多数の電流出力ビア３６が接続される面としてもよい。

この基板内蔵用のチップ型抵抗器である金属板抵抗器１４の製造方法では、接合工程（ｂ）において、各母材５０２、５００、５０４をクラッド接合で接合して金属板抵抗器１４の抵抗体母材５００を形成する。

これにより、図２及び図３に示すように、第一電極３０に設けられた第一接続領域４１０から第二電極３２に設けられた第二接続領域４１２までの領域４１４の平坦性を確保することができる。

金属板抵抗器１４の抵抗器本体６０は、抵抗体６２と第一電極３０と第二電極３２とを含んで構成される。また、抵抗器本体６０は、並び方向ＮＨにおける抵抗体６２の長さ（８０、８２）が、各接合面７０、７２の傾斜に沿った一方側に位置する一面１４Ａと他方側に位置する他面１４Ｂとで異なる。

抵抗器本体６０において、図１及び図２に示すように、正面視で抵抗体６２は台形（ハの字）を形成し、抵抗体６２の面積が一様に変化する。抵抗体６２と各電極３０、３２との接合面７０、７２は、抵抗器本体６０の中心線から相対して傾斜する。これにより、正面視において抵抗体６２はテーパー形状を成す。

具体的に説明すると、並び方向ＮＨにおける抵抗体６２の長さが、図１及び図２に示したように、基板１２に配置された状態で（図１参照）、次に示す関係となる。基板１２の表面１２Ａに近い方向に配置される一面１４Ａの一面側長さ８０が、基板１２の裏面１２Ｂに近い方向に配置される他面１４Ｂの他面側長さ８２よりも短い。

［抵抗器内蔵モジュールの製造方法］
次に、抵抗器内蔵モジュールである電流検出装置１０の製造方法について説明する。なお、金属板抵抗器１４を抵抗器内蔵モジュールである電流検出装置１０に内蔵する方法は、複数考えられるが、本実施形態では、その一例について説明する。

図５は、第一実施形態に係る電流検出装置の製造方法の一例を示す説明図である。図６は、図５に続く製造方法の一例を示す説明図である。なお、図６において、各貫通孔６３０、６３２及び各貫通孔６３０、６３２で形成された各ビア３４、３６、４４、４６の断面形状は、デフォルメして示している。

電流検出装置１０の製造方法は、基板６００を準備する準備工程（Ａ）と、基板６００に収容部６１０を形成して金属板抵抗器１４を収容する収容工程（Ｂ）と、収容部６１０に各層６２０、６２２を形成する層形成工程（Ｃ）とを備える。また、電流検出装置１０の製造方法は、基板６００の各層６２０、６２２に各貫通孔６３０、６３２を形成する貫通孔形成工程（Ｄ）を備える。さらに、電流検出装置１０の製造方法は、基板６００に導電層６４０を形成するとともに各貫通孔６３０、６３２に導電性部材を充填する充填工程（Ｅ）を備える。そして、電流検出装置１０の製造方法は、導電層６４０の一部を除去して基板６００上にパターンを形成するパターニング工程（Ｆ）を備える。

図５に示すように、準備工程（Ａ）では、絶縁性を有する樹脂製の基板６００を準備する。基板６００は、多層構造を形成するためベースとなる。

収容工程（Ｂ）では、基板６００の所定の領域を、基板６００に金属板抵抗器１４を収容するための収容部６１０を形成する。

この収容部６１０に金属板抵抗器１４を収容する。この収容状態において、金属板抵抗器１４の一面１４Ａが基板６００の第一面６０２と面一となるとともに、金属板抵抗器１４の他面１４Ｂが基板６００の第二面６０４と面一となるように、金属板抵抗器１４を収容部６１０内に仮固定する。

層形成工程（Ｃ）では、基板６００の第一面６０２及び第二面６０４に例えばエポキシ樹脂を塗布して低温で硬化させ、基板６００の第一面６０２に第一層６２０を形成するとともに、第二面６０４に第二層６２２を形成する。これにより、金属板抵抗器１４は、第一層６２０と第二層６２２とによって挟まれる。

図６に示すように、貫通孔形成工程（Ｄ）では、第一層６２０及び第二層６２２の少なくとも一方に金属板抵抗器１４の第一電極３０に達する第一貫通孔６３０を形成する。また、第一層６２０及び第二層６２２の少なくとも一方に第二電極３２に達する第二貫通孔６３２を形成する。

具体的に説明すると、第一層６２０には、第一電極３０及び第二電極３２の抵抗体６２に近い位置に、第一電極３０及び第二電極３２の面を露出する一対の第一貫通孔６３０及び第二貫通孔６３２が形成される。また、第二層６２２には、第一電極３０及び第二電極３２の面を露出する第一貫通孔６３０及び第二貫通孔６３２が複数箇所に形成される。

各第一貫通孔６３０及び各第二貫通孔６３２は、レーザー装置等を用いた公知のパターニング技術を用いて形成される。

充填工程（Ｅ）では、各第一貫通孔６３０及び各第二貫通孔６３２に導電性部材が充填される。

具体的に説明すると、第一層６２０及び第二層６２２が形成された樹脂製の基板６００には、メッキなどによって導電性を有する金属製の導電層６４０が形成される。メッキは、各第一貫通孔６３０及び各第二貫通孔６３２に充填される。

これにより、各第一貫通孔６３０には、第一電極３０に電気的に接続された第一検出ビア４４及び電流入力ビア３４が形成される。また、各第二貫通孔６３２には、第二電極３２に電気的に接続された第二検出ビア４６及び電流出力ビア３６が形成される。

パターニング工程（Ｆ）では、第一検出ビア４４及び第二検出ビア４６の周りにランド４０、４２を形成する。

また、総ての電流入力ビア３４を含むように電流入力配線２４を形成する。また、総ての電流出力ビア３６を含むように電流出力配線２６を形成する。

各ランド４０、４２及び各配線２４、２６は、基板６００に形成された導電層６４０を部分的に除去するパターニング工程などによって形成される。

この樹脂製の基板６００の下部には、前述と同様の工程によって下層が形成され、図１に示したように、絶縁層２０と下層配線２２とが形成される。

金属板抵抗器１４の第一電極３０の一面１４Ａに形成された第一検出ビア４４は、図２に示すように、信号を検出する第一検出箇所９０に設定されている。第二電極３２の一面１４Ａに形成された第二検出ビア４６は、信号を検出する第二検出箇所９２に設定されている。

図２に示すように、この第一検出箇所９０には、第一検出部９４が接続されており、第二検出箇所９２には、第二検出部９６が接続されている。すなわち、第一検出部９４は、第一検出箇所９０と言い換えることができる。また、第二検出部９６は、第二検出箇所９２と言い換えることができる。

第一検出部９４は、図１に示したように、金属板抵抗器１４が基板１２内に配置された状態において、第一電極３０に電気的に接続される第一検出ビア４４で構成される。第二検出部９６は、金属板抵抗器１４が基板１２内に配置された状態において、第二電極３２に電気的に接続される第二検出ビア４６で構成される。

図３に示すように、第一検出ビア４４で構成される第一検出部９４は、第一電極３０の一面１４Ａの幅方向中心において、抵抗体６２に近接した部位の一個所に配置されている。第二検出ビア４６で構成される第二検出部９６は、第二電極３２の一面１４Ａの幅方向中心において、抵抗体６２に近接した部位の一個所に配置されている。

また、金属板抵抗器１４の第一電極３０及び第二電極３２には、図２に示したように、抵抗器本体６０を流れる電流が入力される入力箇所（１００、１０２）が設定されている。入力箇所（１００、１０２）は、第一電極３０に設定された電流入力箇所１００と、第二電極３２に設定された電流出力箇所１０２とを含む。

電流入力箇所１００は、第一電極３０の他面１４Ｂに設定され、電流出力箇所１０２は、第二電極３２の他面１４Ｂに設定される。電流入力箇所１００は、電流入力部１０４が接続され、電流出力箇所１０２は、電流出力部１０６が接続される。

電流入力部１０４は、図１に示したように、金属板抵抗器１４が基板１２内に配置された状態において、第一電極３０に電気的に接続される電流入力ビア３４で構成される。電流出力部１０６は、金属板抵抗器１４が基板１２内に配置された状態において、第二電極３２に電気的に接続される電流出力ビア３６で構成される。

電流入力ビア３４で構成される電流入力部１０４は、図３に示したように、第一電極３０の他面１４Ｂの十五箇所に配置されている。各電流入力部１０４は、並び方向ＮＨに等間隔をおいた三列に配置されるとともに、各列において金属板抵抗器１４の幅方向に等間隔をおいた五箇所に配置されている。

第一電極３０において各電流入力部１０４が設定された領域は、電流入力ビア３４（図１参照）が接続される第一接続領域４１０を構成する。

また、電流出力ビア３６で構成される電流出力部１０６は、第二電極３２の他面１４Ｂの十五箇所に配置されている。各電流出力部１０６は、並び方向ＮＨに等間隔をおいた三列に配置されるとともに、各列において金属板抵抗器１４の幅方向に等間隔をおいた五箇所に配置されている。

第二電極３２において各電流出力部１０６が設定された領域は、電流出力ビア３６（図１参照）が接続される第二接続領域４１２を構成する。

このように電流入力部１０４及び電流出力部１０６の数を増大することで、確実な通電を確保する。

金属板抵抗器１４は、第一接続領域４１０から抵抗体６２を挟んだ第二接続領域４１２までの領域４１４において、金属板抵抗器１４の他面１４Ｂ（一面）の最も突出した部位と最も凹んだ部位との差が、０μｍ以上１００μｍ以下となるように構成されている。これにより、金属板抵抗器１４の表面における凹凸の高低差は、０μｍ以上１００μｍ以下となるように構成されている。また、金属板抵抗器１４の他面１４Ｂの最も突出した部位と最も凹んだ部位との差は、０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

そして、金属板抵抗器１４の他面１４Ｂの最も突出した部位と最も凹んだ部位との差における下限値は、８μｍ以上であることがさらに好ましい。このため、金属板抵抗器１４の他面１４Ｂの最も突出した部位と最も凹んだ部位との差は、８μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく、８μｍ以上５０μｍ以下とすることがさらに好ましい。

なお、本実施形態では、図２に示すように、第一電極３０の他面１４Ｂに複数の電流入力部１０４が接続される第一接続領域４１０を設け、第二電極３２の他面１４Ｂに複数の電流出力部１０６が接続される第二接続領域４１２を設けた場合について説明した。しかし、本実施形態は、この構成に限定されるものではない。

例えば、第一電極３０の一面１４Ａに複数の電流入力部１０４が接続される第一接続領域４１０を設け、第二電極３２の一面１４Ａに複数の電流出力部１０６が接続される第二接続領域４１２を設けてもよい。

この場合も前述と同様に、第一接続領域４１０から抵抗体６２を挟んだ第二接続領域４１２までの領域４１４において、金属板抵抗器１４の一面１４Ａの最も突出した部位と最も凹んだ部位との差が、０μｍ以上１００μｍ以下となるように構成する。また、金属板抵抗器１４の一面１４Ａの最も突出した部位と最も凹んだ部位との差は、一面１４Ａと各ビア４４、４６との接触面の均一性の観点から、０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

そして、金属板抵抗器１４の一面１４Ａの最も突出した部位と最も凹んだ部位との差における下限値は、８μｍ以上であることがさらに好ましい。このため、金属板抵抗器１４の一面１４Ａの最も突出した部位と最も凹んだ部位との差は、８μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく、８μｍ以上５０μｍ以下とすることがさらに好ましい。

金属板抵抗器１４を基板１２内部に配置して電流検出装置１０を構成する場合、各電流入力部１０４を電流入力配線２４に直接接続するとともに、各電流出力部１０６を電流出力配線２６に直接接続するものとする。

この金属板抵抗器１４には、抵抗体６２と各電極３０、３２との各接合面７０、７２から並び方向ＮＨへ広がるとともに、入力箇所（１００、１０２）が設定された位置に達するまでの領域に接合エリア（１２０、１２２）が形成される。そして、この接合エリア（１２０、１２２）に検出箇所（９０、９２）が設定される。

図２を用いて具体的に説明する。抵抗体６２と第一電極３０とが接合された第一接合面７０から並び方向ＮＨの一方側である第一電極３０側へ広がるとともに、電流入力箇所１００が設定された位置に達するまでの領域である第一接合エリア１２０に、第一検出箇所９０が設定される。

ここで、第一接合エリア１２０の一端側の境界は、抵抗体６２に最も近い位置に配置された電流入力箇所１００（Ａ）によって定められる。

また、第一接合エリア１２０の一端側の境界は、電流入力箇所１００（Ａ）に接続された電流入力部１０４（Ａ）の中心線から金属板抵抗器１４の厚み方向に延びる延長線によって定められる。

さらに、「第一接合エリア１２０に第一検出箇所９０が設定される」とは、第一検出箇所９０に接続された第一検出部９４の中心線から金属板抵抗器１４の厚み方向に延びる延長線が第一接合エリア１２０の上部にあることを示す。

また、抵抗体６２と第二電極３２とが接合された第二接合面７２から並び方向ＮＨの他方側へ広がるとともに、電流出力箇所１０２が設定された位置に達するまでの第二接合エリア１２２には、第二検出箇所９２が設定されている。

ここで、第二接合エリア１２２の他端側の境界は、抵抗体６２に最も近い位置に配置された電流出力箇所１０２（Ａ）によって定められる。

また、第二接合エリア１２２の一端側の境界は、電流出力箇所１０２（Ａ）に接続された電流出力部１０６（Ａ）の中心線から金属板抵抗器１４の厚み方向に延びる延長線によって定められる。

さらに、「第二接合エリア１２２に第二検出箇所９２が設定される」とは、第二検出箇所９２に接続された第二検出部９６の中心線から金属板抵抗器１４の厚み方向に延びる延長線が第二接合エリア１２２の上部にあることを示す。

［材質］
金属板抵抗器１４の抵抗体６２は、各電極３０、３２を構成する材料よりも抵抗温度係数（ＴＣＲ）が小さい材料で形成されている。

ここで、抵抗温度係数（ＴＣＲ）は、温度変化に伴う抵抗値の変化の割合を示す。抵抗温度係数（ＴＣＲ）は、抵抗値の変化率と温度変化量とに基づいて求められる。

例えば、第一温度Ｔ１で第一抵抗値Ｒ１を示し、第二温度Ｔ２で第二抵抗値Ｒ２を示す物体において、抵抗温度係数ＴＣＲ［ｐｐｍ／Ｋ］は、次の演算式を用いて求められる。

ＴＣＲ＝［｛（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１｝／（Ｔ２－Ｔ１）］×１００００００

具体的に説明すると、各電極３０、３２は、一例として、Ｃｕ（銅）で形成されている。また、抵抗体６２は、一例として、Ｃｕ（銅）よりも抵抗温度係数（ＴＣＲ）が小さいＣｕＭｎＮｉ合金で形成されている。

なお、本実施形態では、抵抗体６２をＣｕＭｎＮｉ合金で形成した場合について説明するが、これに限定されるものではない。抵抗体６２を、例えばＣｕ（銅）よりも抵抗温度係数（ＴＣＲ）が小さいＣｕＭｎＳｎ合金、ＮｉＣｒ（ニクロム）、又はＣｕＮｉ（銅ニッケル）で形成してもよい。

ここで、接合エリア１２０、１２２について説明する。各電極３０、３２は、抵抗体６２よりも抵抗温度係数（ＴＣＲ）が大きい。このため、各電極３０、３２の電流の入力位置と検出端子の間における電極材の抵抗値及び抵抗温度計数の影響を受ける。このため、電流の入力位置と検出端子の間、つまり最短となる検出ピッチ間における電極材の占める面積が、抵抗値及び抵抗温度係数に影響する。

図２において各接合面７０、７２から各箇所１００（Ａ）、１０２（Ａ）が設定された位置までの各接合エリア１２０、１２２を狭くすると、抵抗温度係数（ＴＣＲ）の大きい各電極３０、３２が各接合エリア１２０、１２２内で占める割合が小さくなる。

このため、各接合エリア１２０、１２２を狭くするほど、金属板抵抗器１４の抵抗温度係数（ＴＣＲ）を小さくすることができる。

また、両検出箇所９０、９２の間において、各電極３０、３２が占める割合が小さくなるほど、すなわち各接合エリア１２０、１２２が狭くなるほど、金属板抵抗器１４の抵抗温度係数（ＴＣＲ）が小さくなる。

このため、本実施形態では、各電極３０、３２が金属板抵抗器１４の抵抗値に与える影響を低減できるように、各箇所９０、９２、１００（Ａ）、１０２（Ａ）の位置を設定する。また、各接合面７０、７２を傾斜して各接合エリア１２０、１２２を狭くすることで、金属板抵抗器１４全体としての抵抗温度係数（ＴＣＲ）を抑制する。

このように、一面側長さ８０と他面側長さ８２とが異なる抵抗体６２において、各接合面７０、７２が成す角度α、βと、電流経路と、各検出箇所９０、９２とを適正に設定することで、金属板抵抗器１４の特性を設定することができる。

すなわち、各接合面７０、７２の角度α、βと、電流経路を定める電流入力箇所１００（Ａ）及び電流出力箇所１０２（Ａ）の位置と、信号を検出する為の各検出箇所９０、９２の位置とを、接合エリア１２０、１２２の領域を設定するパラメータとして調整する。これにより、所望の特性の金属板抵抗器１４を得ることができる。

（作用及び効果）
本実施形態の金属板抵抗器１４は、抵抗体６２と、抵抗体６２の端面に接合され、抵抗体６２と並んで配置される電極（３０、３２）とを備える。抵抗体６２と電極（３０、３２）と含んで構成された抵抗器本体６０は、抵抗体６２と電極（３０、３２）との接合面（７０、７２）が抵抗体６２及び電極（３０、３２）の並び方向ＮＨに対して傾斜する。

この構成によれば、抵抗体６２と電極（３０、３２）との接合面（７０、７２）が、抵抗体６２及び電極（３０、３２）の並び方向ＮＨに対して傾斜している。これにより、抵抗体６２と電極（３０、３２）との並び方向ＮＨに対して接合面（７０、７２）が垂直の場合と比較して、抵抗体６２の一部を、電極（３０、３２）に入力される検出用信号の入力箇所に近づけることができる。

このため、入力箇所から接合面（７０、７２）までの領域において、電極（３０、３２）が占める割合を抑えることができるので、抵抗体６２より抵抗温度係数（ＴＣＲ）が高い電極（３０、３２）の影響を低減することができる。

これにより、例えば、周囲温度又は発熱による温度変化に起因した抵抗値の変化を抑制することができ、検出精度の向上が可能となる。

したがって、抵抗体６２と電極（３０、３２）との接合面（７０、７２）が、抵抗体６２及び電極（３０、３２）の並び方向ＮＨに対して垂直に延在する場合と比較して、安定した電流検出が可能となり、電流の検出精度が向上する。

また、本実施形態の金属板抵抗器１４において、抵抗器本体６０は板状である。

この構成によれば、抵抗器本体６０が板状でない場合と比較して、基板１２内への配置が容易となる。また、この金属板抵抗器１４を基板１２内に配置して構成される電流検出装置１０の薄肉化が可能となる。

さらに、本実施形態の金属板抵抗器１４において、電極（３０、３２）は、抵抗体６２の一端に接合される第一電極３０と、抵抗体６２の他端に接合される第二電極３２とを含む。抵抗体６２と第一電極３０と第二電極３２とを含んだ抵抗器本体６０において、並び方向ＮＨにおける抵抗体６２の長さは、接合面（７０、７２）の傾斜に沿った一方側に位置する一面１４Ａと他方側に位置する他面１４Ｂとで異なる。

このような構成において、抵抗体６２と各電極３０、３２との各接合面７０、７２を抵抗体６２及び各電極３０、３２の並び方向ＮＨに対して傾斜することが可能となる。

また、本実施形態の電流検出装置１０は、金属板抵抗器１４を有する電流検出装置１０である。電流検出装置１０は、並び方向ＮＨにおける抵抗体６２の長さは、一面１４Ａが他面１４Ｂより短く、第一電極３０及び第二電極３２の一面１４Ａに、信号を検出する検出箇所（９０、９２）が設定されている。

この構成によれば、抵抗体６２から検出箇所（９０、９２）までのクリアランスを確保しつつ、検出箇所（９０、９２）から各接合面７０、７２までの領域において、各電極３０、３２が占める割合を抑制することが可能となる。

さらに、本実施形態の電流検出装置１０では、検出箇所（９０、９２）に検出部（９４、９６）が接続されている。

この構成によれば、検出箇所（９０、９２）に検出部（９４、９６）を接続することで、目的とした検出精度を安定して得ることが可能となる。

また、本実施形態の電流検出装置１０において、第一電極３０及び第二電極３２には、抵抗器本体６０を流れる電流が入力される入力箇所（１００、１０２）が設定されている。電流検出装置１０は、抵抗器本体６０において接合面（７０、７２）から並び方向ＮＨへ広がるとともに、入力箇所（１００、１０２）が設定された位置に達するまでの接合エリア（１２０、１２２）に検出箇所（９０、９２）が設定されている。

この構成によれば、検出箇所（９０、９２）が接合エリア（１２０、１２２）の外側に設定される場合と比較して、検出精度の向上が可能となる。

さらに、本実施形態の電流検出装置１０において、第一電極３０及び第二電極３２の他面１４Ｂに、入力箇所（１０、１０２）が設定されている。

この構成によれば、第一電極３０及び第二電極３２の一面１４Ａに、入力箇所（９０、９２）と検出箇所（１００、１０２）とが設定される場合と比較して、一面１４Ａへの接続構造の簡素化が可能となる。

また、本実施形態の電流検出装置１０において、入力箇所（１００、１０２）に入力部（１０４、１０６）が接続されている。

この構成によれば、入力箇所（１００、１０２）に検出部（１０４、１０６）を接続することで、目的とした検出精度を安定して得ることが可能となる。

また、本実施形態の電流検出装置１０において、金属板抵抗器１４は、基板１２に埋め込まれた状態で基板１２内に配置されている。

この構成によれば、基板１２の配線（２４、２６）に流れる電流の検出が容易となる。また、金属板抵抗器１４の基板１２の表面１２Ａへの実装が不要となるため、基板１２の実装面の有効活用が可能となる。

そして、金属板抵抗器１４は、抵抗体６２と各電極３０、３２とがクラッド接合により形成されたクラッド材である。このため、抵抗体と電極とを溶接で接合する構造上、抵抗体と電極との間にビードが形成されてしまう場合と比較して、金属板抵抗器１４の表面に生じ得る凹凸の高低差を抑制することができる。

これにより、金属板抵抗器１４を電流検出装置１０に内蔵する際には、場所によって生じ得る各電極３０、３２から各電極３０、３２の直上又は直下（直上及び直下又は一方）に存在する配線（配線部１６の電流入力配線２４、電流出力配線２６、各ランド４０、４２）までの距離の差を抑制することができる。

したがって、金属板抵抗器１４を電流検出装置１０に内蔵して使用する際に、電流検出装置１０の上記配線（配線部１６の電流入力配線２４、電流出力配線２６、各ランド４０、４２）から各電極３０、３２までの距離が場所毎に異なる場合と比較して、電流検出装置１０に形成される各ビア３４、３６、４４、４６の一端から各電極３０、３２までの距離のバラツキを抑制できる。これにより、各ビア３４、３６、４４、４６の高さを揃えることができ、各ビア３４、３６、４４、４６と各電極３０、３２との接続状態の安定化が可能となる。

＜比較試験＞
ここで、抵抗体母材５００と電極体母材５０２、５０４とをクラッド接合して形成した抵抗器と、抵抗体母材５００と各電極体母材５０２、５０４とをレーザーで接合して形成した抵抗器とを用いて、表面の平坦度を比較する比較試験を行った。

図７は、比較試験で用いるクラッド接合タイプの抵抗器７００を示す説明図である。図８は、比較試験で用いるクラッド接合タイプの抵抗器の平坦度を示す図である。図９は、比較試験で用いる融接接合タイプの抵抗器７０２を示す説明図である。図１０は、比較試験で用いる融接接合タイプの抵抗器の平坦度を示す図である。

図７に示すように、クラッド接合タイプの抵抗器７００としては、抵抗器７００全体の長さ寸法Ｌが８．５ｍｍ、抵抗体７１０の長さ寸法ＲＬが１．５ｍｍ、抵抗器７００の幅寸法ＷＳが５．７ｍｍ、抵抗器７００の厚み寸法ＴＳが１．３ｍｍのサンプルを用意した。

また、クラッド接合タイプの抵抗器７００としては、抵抗器７００全体の長さ寸法Ｌが９．５ｍｍ、抵抗体７１０の長さ寸法ＲＬが１．５ｍｍ、抵抗器７００の幅寸法ＷＳが５．０ｍｍ、抵抗器７００の厚み寸法ＴＳが１．３ｍｍのサンプルを用意した。このサイズのサンプルとしては、例えば製造ライン又は日時が異なる第三サンプル７２４と第四サンプル７２６とをそれぞれ複数（具体的には１０個）用意した。

各サンプル７２０、７２２、７２４、７２６の材質等の他の条件は、第一実施形態の金属板抵抗器１４と同様とする。

各サンプル７２０、７２２、７２４、７２６の厚み方向の一方面７３０と他方面７３２とにおいて、抵抗器７００の幅方向の中央を通過して抵抗器７００の長さ方向に延在する直線状の仮想ラインＫＬを想定した。仮想ラインＫＬは、抵抗器７００の長さ方向の中央を中心とした７ｍｍの範囲Ｈに延在する。この仮想ラインＫＬの範囲は、図３に示した第一電極３０に設けられた第一接続領域４１０から第二電極３２に設けられた第二接続領域４１２までの領域４１４に対応する。

そして、この仮想ラインＫＬ上において、抵抗器７００の面から最も突出した部位と最も凹んだ部位との差を測定し、その差を平坦度７５０とした。具体的な測定方法としては、レーザー顕微鏡で仮想ラインＫＬ上を走査し、高低差を取得した。

図８に示すように、第一サンプル７２０の平坦度７５０の平均値は、約１６μｍ、第二サンプル７２２の平坦度７５０の平均値は、約２８μｍであった。また、第三サンプル７２４の平坦度７５０の平均値は、約２２μｍ、第四サンプル７２６の平坦度７５０の平均値は、約１８μｍであった。なお、平坦度７５０の平均値は、図８において、丸印で示した。

また、各サンプル７２０、７２２、７２４、７２６の平坦度７５０は、０μｍ以上１００μｍ以下であり、各サンプル７２０、７２２、７２４、７２６の平坦度７５０のうち最も小さい値は、８μｍであった。

図９は、比較試験で用いるレーザー等による融接接合タイプの抵抗器７０２を示す説明図である。図１０は、比較試験で用いる融接接合タイプの抵抗器７０２の平坦度７５０を示す図である。

図９に示すように、融接接合タイプの抵抗器７０２としては、一般的な表面実装用の抵抗器を用いた。融接接合タイプの抵抗器７０２は、抵抗器７０２全体の長さ寸法Ｌ１が５０．０ｍｍ、抵抗体７６０の長さ寸法ＲＬ１が５．０ｍｍ、抵抗器７０２の幅寸法ＷＳ１が１０．０ｍｍ、抵抗器７０２の厚み寸法ＴＳ１が２．０ｍｍの比較品を複数用意した。用意した比較品の数は、１０個である。

各比較品の厚み方向の一方面７７０と他方面７７２とにおいて、抵抗器７０２の幅方向の中央を通過し抵抗器７０２の長さ方向に延在するとともに、抵抗器７０２の長さ方向の中央を中心とした７ｍｍの範囲Ｈ１に直線状の仮想ラインＫＬ１を想定した。この仮想ラインＫＬ１の範囲は、前述の各サンプル７２０、７２２、７２４、７２６に合わせた範囲とした。また、一方面７７０は、抵抗体７６０と各電極７６２、７６４とをレーザー溶接する際にレーザービームが入射される面であり、他方面７７２は、抵抗器７０２を通過したレーザービームが出射する面である。

そして、この仮想ラインＫＬ１上において、抵抗器７０２の各面７７０、７７２から最も突出した部位と最も凹んだ部位との差を測定し、その差を平坦度７５０とした。具体的な測定方法としては、レーザー顕微鏡で仮想ラインＫＬ上を走査し、高低差を取得した。

図１０に示すように、比較品である抵抗器７０２の一方面７７０の平坦度７５０の平均値は約２９０μｍであり、他方面７７２の平坦度７５０の平均値は約３１０μｍであった。また、比較品である抵抗器７０２の平坦度７５０のうち最も小さい値は、約２１０μｍであった。なお、平坦度７５０の平均値は、図１０において、丸印で示した。

図８及び図１０から抵抗器の平坦度は、融接接合タイプの抵抗器よりもクラッド接合タイプの抵抗器の方が良好であることがわかる。

＜第二実施形態＞
次に、図面を参照しながら第二実施形態に係る金属板抵抗器２００について説明する。

図１１は、第二実施形態に係る金属板抵抗器２００を示す側面図である。図１２は、第二実施形態に係る金属板抵抗器２００を斜め方向から見た状態を示す透明図である。

第二実施形態に係る金属板抵抗器２００は、第一実施形態と比較して、抵抗器本体２０２を流れる電流が入力される入力箇所が第一電極３０及び第二電極３２の一面１４Ａに設定されている点が異なる。本実施形態では、第一実施形態と同一又は同等部分については、同符号を付して説明を割愛するとともに、第一実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

なお、この金属板抵抗器２００も基板１２に埋め込まれた状態で基板１２内に配置され、電流検出装置１０を構成する（図１参照）。

この金属板抵抗器２００において、第一検出箇所９０に接続される第一検出部９４は、第一電極３０の一面１４Ａの幅方向中心において、抵抗体６２に近接した部位に配置されている。また、第二検出箇所９２に接続される第二検出部９６は、第二電極３２の一面１４Ａの幅方向中心において、抵抗体６２に近接した部位に配置されている。

電流入力箇所１００は、第一電極３０の一面１４Ａに設定され、電流出力箇所１０２は、第二電極３２の一面１４Ａに設定される。電流入力箇所１００は、電流入力部１０４が接続され、電流出力箇所１０２は、電流出力部１０６が接続される。

電流入力部１０４は、第一電極３０に接続される電流入力ビア３４で構成される。電流出力部１０６は、第二電極３２に接続される電流出力ビア３６で構成される。

電流入力部１０４は、図１２に示したように、第一検出部９４が配置された箇所を除く、第一電極３０の一面１４Ａに等間隔をおいて配置されている。電流出力部１０６は、第二検出部９６が配置された箇所を除く、第二電極３２の一面１４Ａに等間隔をおいて配置されている。

電流入力部１０４の端面は、電流入力配線２４に電気的に接続される。第一検出部９４の高さは、電流入力部１０４よりも高く、第一検出部９４は、先端部が電流入力配線２４から突出した状態で当該電流入力配線２４に電気的に接続される。

電流出力部１０６の端面は、電流出力配線２６に電気的に接続される。第二検出部９６の高さは、電流出力部１０６よりも高く、第二検出部９６は、先端部が電流出力配線２６から突出した状態で当該電流出力配線２６に電気的に接続される。

（作用及び効果）
本実施形態においても、第一実施形態と同一又は同等部分については、第一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜シミュレーション＞
次に、各実施形態の効果を確認する為のシミュレーションについて、図面を参照しながら説明する。

図１３は、第一実施形態に係る金属板抵抗器の効果を確認する為のシミュレーションで用いる第一ベースモデルの説明図である。図１４は、第一ベースモデルの抵抗値及びＴＣＲを示す説明図である。

この第一ベースモデル３００は、比較対象の基準を示す金属板抵抗器であり、第一実施形態の金属板抵抗器１４と比較して、各電極３０、３２と抵抗体６２との各接合面７０、７２が並び方向ＮＨに対して垂直である点が異なる。

第一ベースモデル３００は、抵抗体６２の一面側長さａが、２．７ｍｍであり、他面側長さｂも、２．７ｍｍである。また、第一検出部９４の中心から第二検出部９６の中心までの検出部ピッチｃが、４．１ｍｍである。

そして、第一ベースモデル３００は、図１４に示したように、第一検出部９４と第二検出部９６との間で取得した抵抗値が、０．１８６４７［ｍΩ］であり、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が、７８［ｐｐｍ／Ｋ］である。

図１５は、第一実施形態に係る金属板抵抗器１４の効果の確認で行うシミュレーションの様子を示す説明図である。図１５には、抵抗体６２の一面側長さａ（８０）と他面側長さｂ（８２）とが変化する様子が示されている。

この第一実施形態に係る金属板抵抗器１４を、次に示す第一条件３１０（図１６参照）と、第二条件３２０（図１８参照）とでシミュレーションを行った。

（第一条件）
このシミュレーションの第一条件３１０を次に示す。抵抗体６２の一面側長さａを２．１ｍｍから３．３ｍｍまで０．１ｍｍずつ増加すると共に、他面側長さｂを３．３ｍｍから２．１ｍｍまで０．１ｍｍずつ減少させた構造１から構造１３の金属板抵抗器１４を想定する。各構造１～１３において、検出部ピッチｃは、一面側長さａ＋１．４ｍｍとする。

そして、図１６の各構造１～１３の金属板抵抗器１４において、第一検出部９４と第二検出部９６との間で取得される抵抗値、及び抵抗温度係数（ＴＣＲ）をシミュレーションによってそれぞれ求めた。

図１６は、第一条件で行ったシミュレーション結果を示す図である。図１７は、第一条件で行ったシミュレーション結果をグラフで示した説明図である。

図１６及び図１７から、構造１から構造６では、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が、７８［ｐｐｍ／Ｋ］を下回り、第一ベースモデル３００と比較して、温度変化に対する抵抗値の変化を抑制することができ、検出精度の向上を確認することができた。

これは、第一ベースモデル３００と比較して、構造１から構造６の金属板抵抗器１４では、各接合エリア１２０、１２２の領域が小さくなったためと考えられる。

（第二条件）
このシミュレーションの第二条件３２０を次に示す。抵抗体６２の一面側長さａを、２．３ｍｍから３．３ｍｍまで０．１ｍｍずつ増加し、両検出部９６間の抵抗値が第一ベースモデル３００と同等となるように他面側長さｂを、３．３ｍｍから２．３ｍｍの範囲で変化させた構造Ａ～Ｋの金属板抵抗器１４を想定する。各構造Ａ～Ｋにおいて、検出部ピッチｃは、一面側長さａ＋１．４ｍｍとする。

そして、各構造Ａ～Ｋの金属板抵抗器１４において、抵抗温度係数（ＴＣＲ）をシミュレーションによってそれぞれ求めた。

図１８は、第二条件で行ったシミュレーション結果を示す図である。図１９は、第二条件で行ったシミュレーション結果をグラフで示した説明図である。

図１８及び図１９から、構造Ａから構造Ｄでは、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が、７８［ｐｐｍ／Ｋ］を下回り、第一ベースモデル３００と比較して、温度変化に対する抵抗値の変化を抑制することができ、検出精度の向上を確認することができた。

これは、第一ベースモデル３００と比較して、構造Ａから構造Ｄの金属板抵抗器１４では、各接合エリア１２０、１２２の領域が小さくなったためと考えられる。

図２０は、第二実施形態に係る金属板抵抗器の効果を確認する為のシミュレーションで用いる第二ベースモデルの説明図である。図２１は、第二ベースモデルの抵抗値及びＴＣＲを示す説明図である。

この第二ベースモデル３３０は、比較対象の基準を示す金属板抵抗器であり、第二実施形態の金属板抵抗器２００と比較して、各電極３０、３２と抵抗体６２との各接合面７０、７２が並び方向ＮＨに対して垂直である点が異なる。

第二ベースモデル３３０は、抵抗体６２の一面側長さａが、２．７ｍｍであり、他面側長さｂも、２．７ｍｍである。また、第一検出部９４の中心から第二検出部９６の中心までの検出部ピッチｃが、４．１ｍｍである。

そして、第二ベースモデル３３０は、図２１に示したように、両検出部９４、９６間で取得した抵抗値が、０．１８７５３［ｍΩ］であり、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が、１００［ｐｐｍ／Ｋ］である。

図２２は、第二実施形態に係る金属板抵抗器２００の効果の確認で行うシミュレーションの様子を示す説明図である。図２２には、抵抗体６２の一面側長さａ（８０）と他面側長さｂ（８２）とが変化する様子が示されている。

第二実施形態に係る金属板抵抗器２００を、次に示す第三条件３４０（図２３参照）と、第四条件３５０（図２５参照）とでシミュレーションを行った。

（第三条件）
このシミュレーションの第三条件３４０を次に示す。抵抗体６２の一面側長さａを２．１ｍｍから３．３ｍｍまで０．１ｍｍずつ増加すると共に、他面側長さｂを３．３ｍｍから２．１ｍｍまで０．１ｍｍずつ減少させた構造１から構造１３の金属板抵抗器２００を想定する。各構造１～１３において、検出部ピッチｃは、一面側長さａ＋１．４ｍｍとする。

そして、各構造１～１３の金属板抵抗器２００において、第一検出部９４と第二検出部９６との間で取得される抵抗値、及び抵抗温度係数（ＴＣＲ）をシミュレーションによってそれぞれ求めた。

図２３は、第三条件で行ったシミュレーション結果を示す図である。図２４は、第三条件で行ったシミュレーション結果をグラフで示した説明図である。

図２３及び図２４において、構造１から構造６では、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が、１００［ｐｐｍ／Ｋ］を下回り、第二ベースモデル３３０と比較して、温度変化に対する抵抗値の変化を抑制することができ、検出精度の向上を確認することができた。

これは、第二ベースモデル３３０と比較して、構造１から構造６の金属板抵抗器２００では、各接合エリア１２０、１２２の領域が小さくなったためと考えられる。

（第四条件）
このシミュレーションの第四条件３５０を次に示す。抵抗体６２の一面側長さａを２．３ｍｍから３．３ｍｍまで０．１ｍｍずつ増加する。そして、両検出部９４、９６間の抵抗値が第二ベースモデル３３０と同等となるように他面側長さｂを３．３ｍｍから２．３ｍｍの範囲で変化させた構造Ａ～Ｋの金属板抵抗器２００を想定する。各構造Ａ～Ｋにおいて、検出部ピッチｃは、一面側長さａ＋１．４ｍｍとする。

そして、各構造Ａ～Ｋの金属板抵抗器２００において、抵抗温度係数（ＴＣＲ）をシミュレーションによってそれぞれ求めた。

図２５は、第四条件で行ったシミュレーション結果を示す図である。図２６は、第四条件で行ったシミュレーション結果をグラフで示した説明図である。

図２５及び図２６から、構造Ａから構造Ｄでは、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が、１００［ｐｐｍ／Ｋ］を下回り、第二ベースモデル３３０と比較して、温度変化に対する抵抗値の変化を抑制することができ、検出精度の向上を確認することができた。

これは、第二ベースモデル３３０と比較して、構造Ａから構造Ｋの金属板抵抗器２００では、各接合エリア１２０、１２２の領域が小さくなったためと考えられる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

１０ 電流検出装置
１２ 基板
１４、２００ 金属板抵抗器
１４Ａ 一面
１４Ｂ 他面
３０ 第一電極
３２ 第二電極
６０、２０２ 抵抗器本体
６２ 抵抗体
７０ 第一接合面
７２ 第二接合面
８０ 一面側長さ
８２ 他面側長さ
９０ 第一検出箇所
９２ 第二検出箇所
９４ 第一検出部
９６ 第二検出部
１００ 電流入力箇所
１０２ 電流出力箇所
１０４ 電流入力部
１０６ 電流出力部
１２０ 第一接合エリア
１２２ 第二接合エリア
ＮＨ 並び方向

Claims (9)

1. 抵抗体と、
   前記抵抗体の端面に接合され、前記抵抗体と並んで配置される電極と、
   を備え、
   前記抵抗体と前記電極とを含んで構成された抵抗器本体は、前記抵抗体と前記電極との接合面が前記抵抗体及び前記電極の並び方向に対して傾斜する、
   金属板抵抗器。
2. 請求項１に記載の金属板抵抗器であって、
   前記抵抗器本体は板状である、
   金属板抵抗器。
3. 請求項１又は請求項２に記載の金属板抵抗器であって、
   前記電極は、前記抵抗体の一端に接合される第一電極と、前記抵抗体の他端に接合される第二電極とを含み、
   前記抵抗体と前記第一電極と前記第二電極とを含んだ前記抵抗器本体において、前記並び方向における前記抵抗体の長さは、前記接合面の傾斜に沿った一方側に位置する一面と他方側に位置する他面とで異なる、
   金属板抵抗器。
4. 請求項３に記載の金属板抵抗器を有する電流検出装置であって、
   前記並び方向における前記抵抗体の長さは、前記一面が前記他面より短く、
   前記第一電極及び前記第二電極の前記一面に、信号を検出する検出箇所が設定されている、
   電流検出装置。
5. 請求項４に記載の電流検出装置であって、
   前記検出箇所に検出部が接続されている、
   電流検出装置。
6. 請求項４に記載の電流検出装置であって、
   前記第一電極及び前記第二電極には、前記抵抗器本体を流れる電流が入力される入力箇所が設定され、
   前記抵抗器本体において前記接合面から前記並び方向へ広がるとともに、前記入力箇所が設定された位置に達するまでの接合エリアに前記検出箇所が設定されている、
   電流検出装置。
7. 請求項６に記載の電流検出装置であって、
   前記第一電極及び前記第二電極の前記他面に、前記入力箇所が設定されている、
   電流検出装置。
8. 請求項６に記載の電流検出装置であって、
   前記入力箇所に入力部が接続されている、
   電流検出装置。
9. 請求項４に記載の電流検出装置であって、
   前記金属板抵抗器は、基板に埋め込まれた状態で前記基板内に配置されている、
   電流検出装置。

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