JP2004311939A - 対称構造を持つサーミスタ - Google Patents
対称構造を持つサーミスタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004311939A JP2004311939A JP2003396806A JP2003396806A JP2004311939A JP 2004311939 A JP2004311939 A JP 2004311939A JP 2003396806 A JP2003396806 A JP 2003396806A JP 2003396806 A JP2003396806 A JP 2003396806A JP 2004311939 A JP2004311939 A JP 2004311939A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- conductive layer
- conductive
- thermistor
- resistance element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
【解決手段】 上面と下面を有し、温度により抵抗が変る抵抗素子10と、抵抗素子の上面に形成され、非導電性ギャップ50を介して互いに噛み合っている第1導電層20及び第2導電層30と、抵抗素子10の下面に形成され、電気的に分離されている第1電極60及び第2電極70と、第1導電層20と第1電極60を電気的に接続する第1連結部41と、第2導電層30と第2電極70を電気的に接続する第2連結部42とを含む。構造が対称的になるためツームストーン(Tombstone)現象が生じず、同一面上に形成される導電層または電極間に電流の流れ経路が増える。
【選択図】 図6
Description
上面と下面を有し、温度により抵抗が変る抵抗素子と、前記抵抗素子の上面に形成され、非導電性ギャップを介して互いに噛み合っている第1導電層及び第2導電層と、前記抵抗素子の下面に形成され、電気的に分離されている第1電極及び第2電極と、前記第1導電層と第1電極を電気的に接続する第1連結部と、前記第2導電層と第2電極を電気的に接続する第2連結部とを含む。
上面と下面を持ち温度によって抵抗が変る抵抗素子と、前記抵抗素子の上面に形成され第1非導電性ギャップを介して噛合っている第1導電層及び第2導電層と、前記抵抗素子の下面に形成され第2非導電性ギャップを介して噛合っている第1電極及び第2電極と、前記第1導電層と第1電極とを電気的に接続させる第1連結部と、前記第2導電層と第2電極とを電気的に接続させる第2連結部とを含む。
図1及び図2は、本発明の一実施例によるPTCサーミスタの構造を示した上下平面図であり、図3は図1の構造においてA−A’を切断して見た断面図である。
20、20a 第1導電層
30、30a 第2導電層
41、42、43、44 側面
50、51、52、53、54、55、56 非導電性ギャップ
60 第1電極
70 第2電極
80、82、84、86、88 連結部
120、220 第1導電層
130、230 第2導電層
150、250 非導電性ギャップ
160、260 第1電極
170、270 第2電極
262、272 端部
Claims (12)
- 上面と下面を有し、温度により抵抗が変る抵抗素子と、
前記抵抗素子の上面に形成され、非導電性ギャップを介して互いに噛み合っている第1導電層及び第2導電層と、
前記抵抗素子の下面に形成され、電気的に分離されている第1電極及び第2電極と、
前記第1導電層と第1電極を電気的に接続する第1連結部と、
前記第2導電層と第2電極を電気的に接続する第2連結部とを含むサーミスタ。 - 前記第1電極と第2電極とに極性の異なる電圧が印加される場合、前記抵抗素子において非導電性ギャップが形成された領域を経由して、隣接する前記第1導電層と第2導電層間に電流経路が形成されることを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。
- 前記第1導電層と第2電極とが前記抵抗素子を介して互いに対向し、前記第2導電層と第1電極が前記抵抗素子を介して互いに対向するように、前記第1導電層と第2導電層及び第1電極と第2電極が配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のサーミスタ。
- 前記非導電性ギャップの幅は、前記抵抗素子の厚さより小さいことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のサーミスタ。
- 前記抵抗素子は、正温度係数特性を持つポリマーであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のサーミスタ。
- 前記第1導電層及び第2導電層は、銅または銅合金からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のサーミスタ。
- 前記第1電極及び第2電極は、銅または銅合金からなることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のサーミスタ。
- 前記第1連結部及び第2連結部は、各々前記抵抗素子の一側面及び他側面を通じて前記第1導電層と第1電極及び前記第2導電層と第2電極を電気的に接続することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のサーミスタ。
- 前記抵抗素子の一側面及び他側面には、各々スルーホールが形成されており、前記第1連結部及び第2連結部は各々前記スルーホールを通じて前記第1導電層と第1電極及び前記第2導電層と第2電極を電気的に接続することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のサーミスタ。
- 前記非導電性ギャップは、その形状が長方形凹凸パターン、ジグザグ形、または波形であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のサーミスタ。
- 前記第1電極と第2電極は、非導電性ギャップを間に置いて、相互噛み合って配置されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のサーミスタ。
- 前記第1電極と第2電極間の非導電性ギャップは、その形状が長方形凹凸パターン、ジグザグ形、または波形であることを特徴とする請求項11に記載のサーミスタ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0074926A KR100495133B1 (ko) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 피티씨 서미스터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004311939A true JP2004311939A (ja) | 2004-11-04 |
JP3993852B2 JP3993852B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=32464447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003396806A Expired - Fee Related JP3993852B2 (ja) | 2002-11-28 | 2003-11-27 | 対称構造を持つサーミスタ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7145431B2 (ja) |
JP (1) | JP3993852B2 (ja) |
KR (1) | KR100495133B1 (ja) |
CN (1) | CN100380535C (ja) |
TW (1) | TWI265533B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006190981A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-07-20 | Therm-O-Disc Inc | 並列の実効抵抗領域を有するptc回路保護装置 |
JP2007234655A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型サーミスタ |
JP5186007B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2013-04-17 | アルプス電気株式会社 | サーミスタ及びその製造方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100694383B1 (ko) * | 2003-09-17 | 2007-03-12 | 엘에스전선 주식회사 | 표면 실장형 서미스터 |
WO2006080805A1 (en) * | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Ls Cable Ltd. | Surface-mounting type thermistor having multi layers and method for manufacturing the same |
TWI464756B (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-11 | Polytronics Technology Corp | 可抑制突波之過電流保護元件 |
KR101446612B1 (ko) | 2014-05-26 | 2014-10-06 | (주)민진 | 화장품 용기 |
KR200479328Y1 (ko) | 2014-09-05 | 2016-01-14 | 김경일 | 조립이 쉬운 전등 |
US9812342B2 (en) * | 2015-12-08 | 2017-11-07 | Watlow Electric Manufacturing Company | Reduced wire count heater array block |
JP6813321B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2021-01-13 | ミネベアミツミ株式会社 | Dcモータ |
US11335480B2 (en) | 2018-08-10 | 2022-05-17 | Rohm Co., Ltd. | Resistor |
TWI676187B (zh) * | 2019-02-22 | 2019-11-01 | 聚鼎科技股份有限公司 | 過電流保護元件 |
EP3863029A1 (en) * | 2020-02-05 | 2021-08-11 | MAHLE International GmbH | Ptc thermistor module for a temperature control device |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4200970A (en) * | 1977-04-14 | 1980-05-06 | Milton Schonberger | Method of adjusting resistance of a thermistor |
JPS5566745A (en) * | 1978-11-14 | 1980-05-20 | Toshiba Corp | Psychroelement |
JPS6477101A (en) * | 1988-01-16 | 1989-03-23 | Tdk Corp | Thermistor |
JP2926971B2 (ja) * | 1990-11-10 | 1999-07-28 | 株式会社村田製作所 | チップ型半導体部品 |
US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
EP0760157B1 (en) * | 1994-05-16 | 1998-08-26 | Raychem Corporation | Electrical devices comprising a ptc resistive element |
US5907272A (en) * | 1996-01-22 | 1999-05-25 | Littelfuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC element and a fusible link |
US5900800A (en) * | 1996-01-22 | 1999-05-04 | Littelfuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC element |
US6023403A (en) * | 1996-05-03 | 2000-02-08 | Littlefuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC and fusible element |
JPH10106808A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Tdk Corp | チップ形ntcサーミスタ |
JP3060968B2 (ja) * | 1996-10-22 | 2000-07-10 | 株式会社村田製作所 | 正特性サーミスタ及び正特性サーミスタ装置 |
JP3594974B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | Ptcサーミスタおよびその製造方法 |
JPH10261507A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ素子 |
US6172592B1 (en) * | 1997-10-24 | 2001-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Thermistor with comb-shaped electrodes |
US6380839B2 (en) * | 1998-03-05 | 2002-04-30 | Bourns, Inc. | Surface mount conductive polymer device |
US6236302B1 (en) * | 1998-03-05 | 2001-05-22 | Bourns, Inc. | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same |
US6606023B2 (en) * | 1998-04-14 | 2003-08-12 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices |
JP4419214B2 (ja) * | 1999-03-08 | 2010-02-24 | パナソニック株式会社 | チップ形ptcサーミスタ |
JP3736602B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2006-01-18 | 株式会社村田製作所 | チップ型サーミスタ |
US6300859B1 (en) * | 1999-08-24 | 2001-10-09 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection devices |
US6640420B1 (en) * | 1999-09-14 | 2003-11-04 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
US20030001717A1 (en) * | 2001-07-02 | 2003-01-02 | Mengruo Zhang | Surface mountable PTC chips |
JP3857571B2 (ja) * | 2001-11-15 | 2006-12-13 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | ポリマーptcサーミスタおよび温度センサ |
TW529772U (en) * | 2002-06-06 | 2003-04-21 | Protectronics Technology Corp | Surface mountable laminated circuit protection device |
-
2002
- 2002-11-28 KR KR10-2002-0074926A patent/KR100495133B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-11-27 TW TW092133434A patent/TWI265533B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-11-27 JP JP2003396806A patent/JP3993852B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-28 CN CNB2003101186635A patent/CN100380535C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-28 US US10/724,484 patent/US7145431B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006190981A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-07-20 | Therm-O-Disc Inc | 並列の実効抵抗領域を有するptc回路保護装置 |
JP2007234655A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型サーミスタ |
JP5186007B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2013-04-17 | アルプス電気株式会社 | サーミスタ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040108936A1 (en) | 2004-06-10 |
TW200411681A (en) | 2004-07-01 |
CN1505065A (zh) | 2004-06-16 |
JP3993852B2 (ja) | 2007-10-17 |
CN100380535C (zh) | 2008-04-09 |
TWI265533B (en) | 2006-11-01 |
KR20040046883A (ko) | 2004-06-05 |
US7145431B2 (en) | 2006-12-05 |
KR100495133B1 (ko) | 2005-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4358664B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP3073003U (ja) | 表面実装型電気装置 | |
US7782173B2 (en) | Chip resistor | |
JP4892637B2 (ja) | ワイヤ・プリント回路基板 | |
US20070103269A1 (en) | Surface-mounted thermistor and manufacturing method thereof | |
JP3993852B2 (ja) | 対称構造を持つサーミスタ | |
JP6754833B2 (ja) | 表面実装抵抗器および製造方法 | |
JPH07192902A (ja) | Smd構造の抵抗器、その製造方法及びこの抵抗器を取り付けたプリント回路板 | |
US7326999B2 (en) | Chip resistor and method for manufacturing same | |
US20220277916A1 (en) | Fuse element, fuse device, and protection device | |
KR100685088B1 (ko) | 복층 구조를 갖는 표면 실장형 서미스터 및 그의 제조방법 | |
JP2006310277A (ja) | チップ型ヒューズ | |
JP2011023697A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
JP2017216290A (ja) | 積層コイル部品 | |
CN106898449A (zh) | 电阻器元件及具有该电阻器元件的板 | |
JP7490351B2 (ja) | シャント抵抗モジュール及び、シャント抵抗モジュールの実装構造 | |
KR100505475B1 (ko) | 전극이 동일한 면에 위치한 피티씨 서미스터 및 그 제조방법 | |
JP2013004656A (ja) | プリント配線板、電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法 | |
JP4803071B2 (ja) | 回路基板および電子部品付回路基板 | |
KR102191249B1 (ko) | 칩 저항 소자 어셈블리 | |
JP2007150201A (ja) | チップ抵抗器 | |
CN117461097A (zh) | 多层电气器件 | |
JP2007109846A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
JP2014204094A (ja) | 抵抗器および抵抗器の製造方法 | |
JP2020191363A (ja) | 抵抗器およびその実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051011 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20060111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060411 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20060120 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070703 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |