JP2021097248A - 搬送装置、および基板処理システム - Google Patents
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Abstract
Description
基板を搬送する搬送路に沿って水平方向であるY方向に移動される、搬送装置であって、
前記基板がテープを介して装着されたフレームを掴む掴み部と、
前記掴み部と共に前記搬送路に沿って前記Y方向に移動し、前記掴み部で掴む前記フレームが載置されるガイド部と、
前記掴み部により前記フレームを受け取る際、または、前記掴み部により前記フレームを送り出す際に、前記フレームを受け取るまたは送り出す相手側に進出可能に、前記ガイド部を前記Y方向に対して垂直な方向であって且つ水平方向であるX方向に前進又は後退させるガイド駆動部と、
前記ガイド部に対し前記掴み部を前記X方向に移動させることにより、前記掴み部で掴んだ前記フレームを前記ガイド部に沿って移動させる移動機構部とを有する、搬送装置が提供される。
<基板処理システムによる処理前の基板>
図1は、第1実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。基板10は、例えば半導体基板、サファイア基板などである。基板10の第1主表面11は格子状に形成された複数のストリートで区画され、区画される各領域には予め素子、回路、端子などが形成される。格子状に形成された複数のストリートに沿って基板10を分割することで、チップ13(図2参照)が得られる。
図2は、第1実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。基板10は、ダイシングされ薄板化されたうえで、粘着テープ18を介してフレーム19に装着される。尚、図1に示す保護テープ14は、基板10から剥離され、除去される。
図3は、第1実施形態による基板処理システムを示す平面図である。図3において、図11に示す第1保持部60、第2保持部70および第3保持部80のうち、第1保持部60のみを図示する。また、図3において、搬入カセット35および搬出カセット45を破断して、搬入カセット35の内部および搬出カセット45の内部を図示する。
図4は、第1実施形態によるダイシング部を示す図である。ダイシング部100は、基板10のダイシングを行う。本明細書において、基板10のダイシングとは、基板10を複数のチップ13に分割するための加工を意味し、基板10を分割すること、基板10に分割の起点を形成することを含む。ダイシング部100は、例えば、ダイシングテーブル110と、基板加工部120と、移動機構部130とを有する。
薄板化部200(図3参照)は、ダイシングされた基板10の保護テープ14で保護されている第1主表面11とは反対側の第2主表面12を加工することにより、基板10を薄板化する。
図6は、第1実施形態による紫外線照射部を示す図である。紫外線照射部400は、保護テープ14に紫外線を照射する。保護テープ14の粘着剤を紫外線の照射によって硬化でき、保護テープ14の粘着力を低下できる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ14を基板10から剥離できる。
図7は、第1実施形態によるマウント部を示す図である。図7において、二点鎖線は粘着テープ18およびDAF15のマウント後の状態を示す。マウント部500は、ダイシングされ薄板化された基板10を、粘着テープ18を介してフレーム19に装着する。粘着テープ18は、環状のフレーム19の開口部を覆うようにフレーム19に装着され、フレーム19の開口部において基板10と貼合される。
図8は、第1実施形態による剥離部を示す図である。図8において、二点鎖線は保護テープ14の剥離前の状態を示す。剥離部600は、粘着テープ18を介してフレーム19に装着された基板10から、保護テープ14を剥離する。不要になった保護テープ14を除去できる。剥離部600は、例えば剥離テーブル610と、剥離用ローラ620とを有する。
図9は、第1実施形態によるID貼付部を示す図である。ID貼付部700は、基板10に予め形成された識別情報16(図2参照)を読み取り、読み取った識別情報16をラベル17(図2参照)に印刷し、印刷したラベル17をフレーム19に貼付する。識別情報16は、基板10を識別する情報であって、数字や文字、記号、1次元コード、2次元コードなどで表される。
次に、上記構成の基板処理システム1を用いた基板処理方法について説明する。図10は、第1実施形態による基板処理方法のフローチャートである。
図11は、第1実施形態による搬送部に備えられる第1保持部、第2保持部、および第3保持部を示す斜視図である。図11において、第1保持部60および第3保持部80で保持される基板10の概形、および第3保持部で保持されるフレーム19の概形を破線で示す。
先ず、第1保持部60について図11および図12を参照して説明する。図12は、第1実施形態による搬送部が処理前の基板を搬入カセットから取り出す動作を示す平面図である。
次に、第2保持部70について図11および図13を参照して説明する。図13は、第1実施形態による搬送部が第2保持部を洗浄部に出し入れする動作を示す平面図である。
次に、第3保持部80について図11および図17を参照して説明する。図17は、第1実施形態による搬送部が処理後の基板を搬出カセットに収納する動作を示す平面図である。
上記実施形態の搬送部58は、第1保持部60と第2保持部70とを常に同時に搬送路50に沿って移動させる。これに対し、本変形例の搬送部は、第1保持部60Aで第2保持部70を吸着しているときのみ、第1保持部60Aと第2保持部70とを搬送路50に沿って同時に移動させる。第1保持部60Aと第2保持部70とは、同一のY軸スライダ52に取り付けられる。以下、相違点について主に説明する。
上記第1変形例の搬送部は、Y軸スライダ52と共に移動する第1保持部60Aに対し、第2保持部70を分離可能に吸着する。これに対し、本変形例の搬送部は、Y軸スライダ52と共に移動する付替部90Bに対し、第1保持部60Bと第2保持部70を付け替え可能に吸着する。第1保持部60Bと第2保持部70とは、同一のY軸スライダ52に取り付けられる。以下、相違点について主に説明する。
上記実施形態の搬送部58は、第1保持部60および第2保持部70が取り付けられるY軸スライダ52と、第3保持部80が取り付けられるY軸スライダ52とが同一である。上記第1変形例および上記第2変形例において同様である。これに対し、本変形例の搬送部58Cは、第1保持部60および第2保持部70が取り付けられるY軸スライダ52と、第3保持部80が取り付けられるY軸スライダ52とが異なる。以下、相違点について主に説明する。
上記第1実施形態およびその変形例では、粘着テープ18を介してフレーム19に装着される前であって薄板化される前の基板10が搬入カセット35に収納される。本実施形態では、保護テープ14を介してフレーム19に装着された後であって薄板化される前の基板10が搬入カセット35Dに収納される。以下、相違点について主に説明する。
図25は、第2実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。基板10の第1主表面11には、保護テープ14が貼合される。保護テープ14は、ダイシングや薄板化などの加工が行われる間、基板10の第1主表面11を保護して、第1主表面11に予め形成された素子、回路、端子などを保護する。
図26は、第2実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。基板10は、ダイシングされ薄板化される。処理後の基板10は、複数のチップ13に分割されており、保護テープ14を介してフレーム19に装着されている。
図27は、第2実施形態による基板処理システムを示す平面図である。また、図27において、搬入カセット35Dおよび搬出カセット45Dを破断して、搬入カセット35Dの内部および搬出カセット45Dの内部を図示する。
図28は、第2実施形態によるダイシング部を示す図である。ダイシング部100Dは、基板10のダイシングを行う。ダイシング部100Dは、ダイシングテーブル110Dが図28に示すように保護テープ14を介してフレーム19を保持する点を除き、上記第1実施形態のダイシング部100と同様に構成される。
薄板化部200D(図27参照)は、ダイシングされた基板10の保護テープ14で保護されている第1主表面11とは反対側の第2主表面12を加工することにより、基板10を薄板化する。薄板化部200Dは、チャックテーブル202Dが図29に示すように保護テープ14を介してフレーム19を保持する点を除き、上記第1実施形態の薄板化部200と同様に構成される。
次に、上記構成の基板処理システム1Dを用いた基板処理方法について説明する。図30は、第2実施形態による基板処理方法のフローチャートである。
搬送部58Dは、図11等に示す第1保持部60および第2保持部70が無い点を除き、上記第1実施形態の搬送部58と同様に構成される。搬送部58Dは、図11等に示す第3保持部80と同一の構成を有する保持部80を有する。
図31〜図44を参照して第3実施形態を説明する。図31は、第3実施形態に係る第3保持部180の概略構成を示す図である。図31の(a)は上方から視た平面図であり、(b)はY方向正側から視た側面図である。第3保持部180(掴み保持部)は、図11や図17を参照して説明した第1実施形態の第3保持部80の別形態であり、フレーム19を掴んで保持するなど、基本的な動作や機能は同様である。
図42〜図44を参照して第4実施形態を説明する。図42は、第4実施形態に係る第2保持部170の概略構成を示す平面図である。図42の(a)は上方から視た平面図であり、(b)は下方から視た平面図である。第2保持部170(吸着保持部)は、図11や図13を参照して説明した第1実施形態の第2保持部70の別形態であり、基板10を吸着により保持するなど、基本的な動作や機能は同様である。
以上、搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
10 基板
14 保護テープ
18 粘着テープ
19 フレーム
20 制御部
30 搬入部
35 搬入カセット
40 搬出部
45 搬出カセット
50 搬送路
51 Y軸ガイド
52 Y軸スライダ(搬送基体)
58 搬送部(搬送装置)
60、60A、60B 第1保持部
61A 第1吸着部
62A 第2吸着部
63A、63B 第3吸着部
65 反転部
70、170 第2保持部(吸着保持部)
80、180 第3保持部(掴み保持部)
81、182 掴み部
85 ガイド部
90B 付替部
91B 第1吸着部
92B 第2吸着部
100 ダイシング部
200 薄板化部
400 紫外線照射部
500 マウント部
600 剥離部
700 ID貼付部
800 洗浄部
171 アーム
172 中間ディスク
173 ポーラスパッド
174 アライメントピン
175A 吊り下げ機構(第1吊り下げ機構)
175B 吊り下げ機構(第2吊り下げ機構)
183 補助レール部(ガイド部)
184 アライメント部
Claims (3)
- 基板を搬送する搬送路に沿って水平方向であるY方向に移動される、搬送装置であって、
前記基板がテープを介して装着されたフレームを掴む掴み部と、
前記掴み部と共に前記搬送路に沿って前記Y方向に移動し、前記掴み部で掴む前記フレームが載置されるガイド部と、
前記掴み部により前記フレームを受け取る際、または、前記掴み部により前記フレームを送り出す際に、前記フレームを受け取るまたは送り出す相手側に進出可能に、前記ガイド部を前記Y方向に対して垂直な方向であって且つ水平方向であるX方向に前進又は後退させるガイド駆動部と、
前記ガイド部に対し前記掴み部を前記X方向に移動させることにより、前記掴み部で掴んだ前記フレームを前記ガイド部に沿って移動させる移動機構部とを有する、搬送装置。 - 前記ガイド部と前記掴み部とを、鉛直軸を中心に回転させるθ方向移動部と、
前記ガイド部と前記掴み部とを、鉛直方向であるZ方向に移動させるZ方向移動部と、
を有する、請求項1に記載の搬送装置。 - 保護テープが貼られた前記基板を、前記基板を挟んで前記保護テープとは反対側に配置されるテープを介して前記フレームに装着するマウント部と、
前記テープを介して前記フレームに装着された前記基板から前記保護テープを剥離する剥離部と、
搬出カセットが載置される載置板と、
前記保護テープが剥離された前記基板が装着された前記フレームを、前記搬出カセットに搬送する搬送装置と、を備え、
前記搬送装置は、請求項1又は2に記載の搬送装置である、基板処理システム。
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