JP4860274B2 - ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置 - Google Patents
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Description
12…ウェハ部品
20…ウェハ供給装置
22…供給装置ヘッド
24…突上げピン
30…表面実装装置
32…吸着ヘッド
40…高さ計測センサ(HMS)
Claims (2)
- ウェハシート上に接着させたウェハ部品を下方から突上げてウェハシートから剥がすための突上げピンを有するウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置であって、
前記突上げピンの上方から該突上げピンの先端にレーザ光を照射して、該突上げピンの先端の高さを検出する高さ計測センサを備え、
該高さ計測センサにより計測される時間毎の前記突上げピン先端の高さに基いて、該突上げピンの応答遅れ及び移動速度を検出することを特徴とするウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置。 - ウェハシート上に接着させたウェハ部品を下方から突上げてウェハシートから剥がすための突上げピンを有するとともに、該突上げピンの上方から該突上げピンの先端にレーザ光を照射して該突上げピンの先端の高さを検出する高さ計測センサにより該突上げピン先端の高さを時間毎に計測して、該突上げピンの応答遅れ及び移動速度を検出する突上げピン速度計測装置を有するウェハ供給装置と、
前記突上げピン駆動時の前記高さ計測センサの出力により、前記突上げピン速度計測装置が検出した前記突上げピンの応答遅れ及び移動速度を記憶する手段と、
記憶した前記突上げピンの応答遅れ及び移動速度により、ウェハ部品を吸着するための吸着ヘッドと前記突上げピンの先端の動きを同期させる手段と、
を備え、
前記高さ計測センサが前記吸着ヘッドに配設されていることを特徴とする表面実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006015450A JP4860274B2 (ja) | 2006-01-24 | 2006-01-24 | ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006015450A JP4860274B2 (ja) | 2006-01-24 | 2006-01-24 | ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置 |
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JP2007201011A JP2007201011A (ja) | 2007-08-09 |
JP4860274B2 true JP4860274B2 (ja) | 2012-01-25 |
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ID=38455319
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006015450A Expired - Fee Related JP4860274B2 (ja) | 2006-01-24 | 2006-01-24 | ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4860274B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5777161B2 (ja) * | 2011-11-10 | 2015-09-09 | 富士機械製造株式会社 | ダイ突き上げ動作管理システム |
JP6103745B2 (ja) * | 2012-05-29 | 2017-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 突き上げ高さ計測システム |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2652983B2 (ja) * | 1990-10-24 | 1997-09-10 | 日本電気株式会社 | ペレット突上げ機構 |
JP2635889B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | 株式会社東芝 | ダイボンディング装置 |
JP2658915B2 (ja) * | 1994-11-04 | 1997-09-30 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ移載装置 |
JPH09199572A (ja) * | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
JPH10150093A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Hitachi Ltd | ピックアップ装置 |
JP3341760B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2002-11-05 | 松下電器産業株式会社 | チップのピックアップ方法 |
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2006
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JP2007201011A (ja) | 2007-08-09 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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