JP2020016478A - 放射線撮像装置、その製造方法及び放射線撮像システム - Google Patents
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Abstract
Description
図1(a)〜図1(c)を参照して、第1実施形態に係る放射線撮像装置100の構成例について説明する。図1(a)は放射線撮像装置100の平面図である。図1(b)は、図1(a)におけるA−A’線断面図である。図1(c)は、図1(a)におけるB−B’線断面図である。図1(a)では説明のために結合部材104、シンチレータ層105及びシンチレータ基台106を省略する。
図3(a)〜図3(c)を参照して、第2実施形態に係る放射線撮像装置300の構成例について説明する。図3(a)は放射線撮像装置300の平面図である。図3(b)は、図3(a)におけるC−C’線断面図である。図3(c)は、図3(a)におけるD−D’線断面図である。図3(a)では説明のために結合部材104、シンチレータ層105及びシンチレータ基台106を省略する。以下では主に放射線撮像装置100との相違点について説明する。
図4(a)〜図4(c)を参照して、第3実施形態に係る放射線撮像装置400の構成例について説明する。図4(a)は放射線撮像装置400の平面図である。図4(b)は、図4(a)におけるE−E’線断面図である。図4(c)は、図4(a)におけるF−F’線断面図である。図4(a)では説明のために結合部材104、シンチレータ層105及びシンチレータ基台106を省略する。以下では主に放射線撮像装置100との相違点について説明する。
図5(a)〜図5(c)を参照して、第4実施形態に係る放射線撮像装置500の構成例について説明する。図5(a)は放射線撮像装置500の平面図である。図5(b)は、図5(a)におけるG−G’線断面図である。図5(c)は、図5(a)におけるH−H’線断面図である。図5(a)では説明のために結合部材104、シンチレータ層105及びシンチレータ基台106を省略する。以下では主に放射線撮像装置100との相違点について説明する。
図6(a)〜図6(c)を参照して、第5実施形態に係る放射線撮像装置600の構成例について説明する。図6(a)は放射線撮像装置600の平面図である。図6(b)は、図6(a)におけるI−I’線断面図である。図6(c)は、図6(a)におけるJ−J’線断面図である。図6(a)では説明のために結合部材104、シンチレータ層105及びシンチレータ基台106を省略する。以下では主に放射線撮像装置100との相違点について説明する。
図7(a)〜図7(c)を参照して、第6実施形態に係る放射線撮像装置700の構成例について説明する。図7(a)は放射線撮像装置700の平面図である。図7(b)は、図7(a)におけるK−K’線断面図である。図7(c)は、図7(a)におけるL−L’線断面図である。図7(a)では説明のために結合部材104、シンチレータ層105及びシンチレータ基台106を省略する。以下では主に放射線撮像装置100との相違点について説明する。
図8は本発明に係る放射線撮像装置のX線診断システム(放射線撮像システム)への応用例を示した図である。X線チューブ6050(放射線源)で発生した放射線としてのX線6060は、被験者又は患者6061の胸部6062を透過し、放射線撮像装置6040に入射する。放射線撮像装置6040は上述の実施形態の何れの放射線撮像装置であってもよい。この入射したX線には患者6061の体内部の情報が含まれている。X線の入射に対応してシンチレータは発光し、これを光電変換して、電気的情報を得る。この情報はデジタル信号に変換され信号処理部となるイメージプロセッサ6070により画像処理され制御室の表示部となるディスプレイ6080で観察できる。なお、放射線撮像システムは、放射線撮像装置と、放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理部とを少なくとも有する。
Claims (11)
- 放射線撮像装置であって、
センサ基台と、
アレイ状に配置された複数のセンサチップによって構成されたセンサアレイと、
互いに分離しており、前記複数のセンサチップと前記センサ基台とを結合する複数の結合シートと、
前記センサアレイに対して前記センサ基台とは反対側に位置するシンチレータパネルと、
前記センサアレイと前記シンチレータパネルとを結合する結合部材と、を備え、
前記センサアレイの少なくとも一部の領域において、互いに隣り合う2つのセンサチップが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする放射線撮像装置。 - 前記センサアレイの各行は、3つ以上のセンサチップを含み、
前記センサアレイの各行において前記センサアレイの端から1番目のセンサチップと2番目のセンサチップとが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする請求項1に記載の放射線撮像装置。 - 前記センサアレイの各行において前記センサアレイの端から2番目のセンサチップと3番目のセンサチップとが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする請求項2に記載の放射線撮像装置。
- 前記センサアレイの全領域において、互いに隣り合う2つのセンサチップが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする請求項1に記載の放射線撮像装置。
- 前記複数のセンサチップと前記複数の結合シートとが1対1に対応していることを特徴とする請求項1に記載の放射線撮像装置。
- 前記複数のセンサチップのそれぞれは、長方形であり、
隣り合うセンサチップとは別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されているセンサチップの辺のうち、前記隣り合うセンサチップに面した辺において、結合シートの外周が前記面した辺よりも内側に位置することを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記複数のセンサチップのうちの少なくとも一部のセンサチップは、配線部材が配置された辺を有し、
前記配線部材が配置された辺において、結合シートが当該辺を超えてセンサチップの外側まで延在することを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記結合部材は、加熱により粘着力が現れる性質を有することを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の放射線撮像装置。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線撮像装置によって得られた信号を処理する処理手段と
を備えることを特徴とする放射線撮像システム。 - 放射線撮像装置を製造する方法であって、
複数のセンサチップがセンサアレイを構成するように、互いに分離した複数の結合シートを用いて前記複数のセンサチップをセンサ基台に結合することによってセンサパネルを形成する形成工程と、
前記センサアレイに対して前記センサ基台とは反対側にシンチレータパネルが位置するように、結合部材を用いて前記センサパネルと前記シンチレータパネルとを結合する結合工程と、を有し、
前記形成工程は、前記センサアレイの少なくとも一部の領域において、互いに隣り合う2つのセンサチップを別個の結合シートによって前記センサ基台に結合することを含むことを特徴とする方法。 - 加熱圧着によって前記シンチレータパネルと前記センサアレイとを結合することを特徴とする請求項10に記載の方法。
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