JP2019212452A - 照明器具 - Google Patents

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Abstract

【課題】光源モジュール等の発光装置に微発光対策が施されていなくても、発光装置が配置された基台がアース接続されたときに、発光装置に微発光が発生することを抑制することができる照明器具を提供する。【解決手段】被取付部に取り付けられる照明器具1であって、基台(器具本体10)と、基台に配置された発光装置(光源モジュール20)と、照明器具1が被取付部に取り付けられたときに基台はアース接続され、発光装置と基台とは離間している。【選択図】図3

Description

本発明は、照明器具に関し、特に、LED(Light Emitting Diode)素子等の発光素子を有する照明器具に関する。
LED素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として利用されている。例えば、LED素子を光源とする照明装置(LED照明)が実用化されている。
LED照明としては、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形LEDランプ(LED電球)、又は、天井に設置されるシーリングライトやダウンライト等の照明器具が知られている。
例えば、LED素子を有するシーリングライトは、基台となる金属製の器具本体と、器具本体に配置された光源モジュールと、光源モジュールを覆うように器具本体に取り付けられた透光カバーと、光源モジュールを発光させるための電力を生成する電源回路とを備える。光源モジュールは、配線が形成された光源基板と、光源基板に実装された複数のLED素子とを有する。
特開2012−243479号公報
シーリングライト等の照明器具は、天井等の造営材に設置されたときに、光源モジュールが配置された器具本体がアース接続されることがある。この場合、光源モジュールと器具本体との間に、商用電源の交流電圧と大地間電圧の合成電圧によって浮遊容量が発生することがある。具体的には、光源モジュールが有する光源基板に形成された配線とアース接続された器具本体との間に浮遊容量が発生することがある。
この場合、商用電源の50/60Hzの交流電圧に電源一線と大地間電圧の重畳電圧が光源モジュールと器具本体間に印加されて、光源モジュールに漏洩電流が生じることがある。この結果、リモートコントローラー制御でシーリングライトを消灯させて電源回路から光源モジュールへの電力の供給を停止させたとしても、上記浮遊容量によって光源モジュールに生じた漏洩電流がLED素子に流れてLED素子が微発光することがある。このため、シーリングライトを消灯させたつもりでも、光源モジュール(LED素子)が微発光して薄っすらと明かりが点いたような状態になることがある。
従来、このようなLED素子の微発光を抑制するために、LED素子と並列接続されたコンデンサを光源モジュールに実装する方法が提案されている(特許文献1)。この方法によれば、アース接続された器具本体と光源モジュールとの間に浮遊容量が発生して漏洩電流が生じたとしても、コンデンサの方に漏洩電流をパスさせることができるので、LED素子の方に漏洩電流が流れることを回避させることができる。これにより、LED素子が微発光することを抑制することができる。
しかしながら、特許文献1に開示された技術は、器具本体がアース接続されない場合であっても光源モジュールに微発光対策用のコンデンサが実装されることになる。つまり、器具本体がアース接続されない場合には、微発光対策用のコンデンサが無用になってしまい、光源モジュールが冗長設計になってしまう。そこで、器具本体がアース接続される仕様の場合にのみ、微発光対策用のコンデンサが実装された光源モジュールを搭載することが考えられるが、器具本体がアース接続されるか否かで光源モジュールを変更することになるので、照明器具の組み立て作業が煩雑になる等の課題が生じる。また、光源モジュールに微発光対策用のコンデンサを実装する方法では、照明器具の品種ごと又は仕向け地ごとに光源モジュールを変更しなければならず、光源モジュールの共用化を図ることが難しくなる。
例えば、器具本体がアース接続されないことが前提の日本国内向け仕様の照明器具を、器具本体がアース接続される海外に展開しようとする場合、これまでは、照明器具がその海外で設置されたときに光源モジュール(LED素子)が微発光することを抑制するために、微発光対策が施された海外向けの光源モジュールを設計する必要があった。このため、日本国内向けの照明器具と海外向けの照明器具とで共通の光源モジュールを用いることができず、光源モジュールの共用化を図ることができなかった。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、光源モジュール等の発光装置に微発光対策が施されていなくても、発光装置が配置された基台がアース接続されたときに、発光装置に微発光が発生することを抑制することができる照明器具を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、被取付部に取り付けられる照明器具であって、基台と、前記基台に配置された発光装置と、前記照明器具が前記被取付部に取り付けられたときに前記基台はアース接続され、前記発光装置と前記基台とは離間している。
本発明によれば、発光装置に微発光対策が施されていなくても、発光装置が配置された基台がアース接続されたときに、発光装置に微発光が発生することを抑制することができる。
実施の形態に係る照明器具の外観図である。 実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。 実施の形態に係る照明器具を天井に設置したときの半断面図である。 実施の形態に係る照明器具の部分拡大断面図である。 実施の形態に係る照明器具における絶縁シートのシート厚と微発光レベル及び熱抵抗との関係を示す図である。 変形例に係る照明器具の部分拡大断面図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。X軸及びY軸は、互いに直交し、かつ、いずれもZ軸に直交する軸である。なお、Z軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。
(実施の形態)
実施の形態に係る照明器具1の構成について、図1〜図4を用いて説明する。図1は、実施の形態に係る照明器具1の外観図である。図2は、同照明器具1の分解斜視図である。図3は、同照明器具1を天井2に設置したときの半断面図である。図4は、同照明器具1の部分拡大断面図である。なお、図3及び図4では、照明器具1の断面部分のみを図示している。
図1に示される照明器具1は、住宅又は店舗等の建物における造営材等の被取付部に取り付けられる。本実施の形態における照明器具1は、シーリングライトであり、図3に示すように、被取付部として天井2に設置される。具体的には、照明器具1は、天井2に設けられた引っ掛けシーリングボディ2aに取り付けられることによって天井2に設置される。引っ掛けシーリングボディ2aは、照明器具1に給電するための給電部であり、例えば天井2の裏側において電線等を介して商用電源(系統電源)と電気的に接続されている。照明器具1は、引っ掛けシーリングボディ2aに取り付けられることで商用電源からの電力を受けることができる。
図1〜図4に示すように、本実施の形態における照明器具1は、器具本体10と、光源モジュール20と、絶縁シート30と、光源カバー40と、透光カバー50と、電源回路60とを備えている。
以下、本実施の形態に係る照明器具1の各構成部材について、図1及び図2を用いて詳細に説明する。
[器具本体(基台)]
器具本体10は、基台の一例であり、図1〜図3に示すように、光源モジュール20、絶縁シート30、光源カバー40及び透光カバー50を支持する。本実施の形態において、器具本体10は、照明器具1の外郭部材を構成している。器具本体10は、板金製であり、例えば鋼板又はアルミニウム板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。
器具本体10は、一部が床側(鉛直下方)に突出する突出部11を有する。突出部11は、光源モジュール20及び絶縁シート30を支持する支持部である。したがって、突出部11の床側の面は、光源モジュール20及び絶縁シート30を配置するための配置面11aとなっている。具体的には、突出部11の配置面11aには絶縁シート30が配置され、絶縁シート30の床面側の面に光源モジュール20の基板21が配置される。突出部11は、プレス加工によって断面形状が略台形状となるように成形されている。なお、突出部11の平面視形状は、配置面11aとして一定の幅を有する円環状(トロイダル状)である。
また、器具本体10の中央部には開口部12が形成されている。図3に示すように、開口部12には、円筒状の支持部材70を介してアダプタ80が装着される。アダプタ80は、引っ掛けシーリングボディ2aと電気的及び機械的に接続される引っ掛けシーリング用接続部材である。図3には、アダプタ80の詳細な構造は図示されていないが、アダプタ80には、引っ掛けシーリングボディ2aの一対の孔に引っ掛けて電気的接点を取るための一対のL字状の金具が設けられている。
照明器具1を天井2に設置する場合、アダプタ80を引っ掛けシーリングボディ2aに取り付けて、その後、器具本体10の開口部12に固定された支持部材70がアダプタ80に装着されるように、器具本体10を天井2側に押し上げる。これにより、支持部材70とアダプタ80とが係止して照明器具1が天井2に固定されるとともに、引っ掛けシーリングボディ2aと照明器具1とが電気的及び機械的に接続される。上述のように、引っ掛けシーリングボディ2aには、商用電源等の外部電源から交流電力が供給されている。したがって、引っ掛けシーリングボディ2aにアダプタ80が取り付けられることによってアダプタ80には交流電力が供給される。
また、本実施の形態では、照明器具1が被取付部に取り付けられたときに器具本体10がアース接続されるように構成されている。本実施の形態では、照明器具1が天井2に設置されたときに器具本体10がアース接続されて(つまり接地されて)、金属製の器具本体10は接地電位となる。
具体的には、器具本体10は、アダプタ80に取り付けられることでアダプタ80を介してアース接続される。例えば、引っ掛けシーリングボディ2aにアース電位の電線(アース線)が設けられているような場合、器具本体10は、引っ掛けシーリングボディ2aに取り付けられたアダプタ80に装着されることでアダプタ80を介してアース接続されるように構成されている。なお、器具本体10のアース接続の方法は、これに限るものではない。例えば、アダプタ80を介することなく器具本体10がアース接続されてもよい。この場合、照明器具1を天井2に設置した後に器具本体10を別途アース接続する作業を行うことで、器具本体10がアース接続されてもよい。
[光源モジュール(発光装置)]
光源モジュール20は、発光装置の一例である。光源モジュール20は、照明器具1の光源であり、例えば主照明光として白色光を発する。図3及び図4に示すように、光源モジュール20は、器具本体10に支持されている。具体的には、光源モジュール20は、絶縁シート30を介して器具本体10の突出部11に配置されている。
図2〜図4に示すように、光源モジュール20は、基板21と、基板21に配置された1つ以上の発光素子22とを有する。本実施の形態において、発光素子22は、LEDによって構成されている。したがって、光源モジュール20は、LEDモジュールである。
基板21は、光源となる発光素子22が配置される光源基板である。具体的には、図3及び図4に示すように、基板21は、発光素子22が実装される第1の面21aと、第1の面21aとは反対側の第2の面21bとを有する。図2に示すように、本実施の形態における基板21は、円環状に並べられた各々が円弧状の4枚の基板によって構成されているが、説明の便宜上、これら4枚の基板の集合体を、1つの基板21として扱う。なお、基板21を構成する基板の数は4つに限るものではなく、2つ、3つ、又は、5つ以上であってもよい。また、基板21は、複数の基板によって構成されるものに限らず、中央部に貫通孔を有する円環状の1枚の基板であってもよい。
基板21は、発光素子22を実装するための実装基板である。例えば、基板21は、所定形状の配線が形成されたプリント配線基板である。配線は、例えば、銅又は銀等の金属薄膜からなる金属配線である。基板21の基材は、絶縁性樹脂材料によって構成された樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板等を用いることができる。本実施の形態では、基板21として、基材が樹脂基板からなる絶縁基板を用いている。一例として、基板21は、ガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4等)によって構成されている。基板21の厚さは、例えば0.5mm〜2mm(本実施の形態では1mm)であるが、これに限るものではない。
なお、基板21の表面には、発光素子22等の実装部品とのはんだ接続部(ランド部)を除いて金属配線を覆うように白色レジスト膜等の絶縁被膜が被覆されていてもよい。また、基板21は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。基板21は、一方の面のみに配線が形成された片面基板であってもよいし、両面に配線が形成された両面基板であってもよい。
基板21には、外部接続端子となるコネクタが実装されている。コネクタには、電源回路60から導出されたリード線が差し込まれる。これにより、電源回路60で生成された直流電力が基板21に形成された配線を通じて発光素子22に供給される。これにより、発光素子22が発光する。
発光素子22は、基板21の第1の面21aに実装されている。本実施の形態では、複数の発光素子22が基板21の開口部を囲むように複数列の環状の配列で基板21に実装されている。
各発光素子22は、例えば、個々にパッケージ化された表面実装(SMD:Surface Mount Device)型のLED素子であり、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ(容器)と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたLEDチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
LEDチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色LEDチップからの青色光を励起光として蛍光発光するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の黄色蛍光体が含有される。
このように、本実施の形態における発光素子22は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって構成されたB−Yタイプの白色LED光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色LEDチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材には、黄色蛍光体以外に赤色蛍光体や緑色蛍光体が含まれていてもよい。
なお、光源モジュール20は、全ての発光素子22の光色が同じである単色タイプであってもよいが、照明器具1の主照明光を調色できるように調色タイプであってもよい。調色タイプの光源モジュール20の場合、複数の発光素子22には、色温度等の発光色が異なる複数種の発光素子22が含まれていている。この場合、例えば、複数の発光素子22は、高色温度(例えば昼白色)の光を発する第1の発光素子と、低色温度(例えば電球色)の光を発する第2の発光素子とによって構成されていてもよい。また、複数の発光素子22の接続の態様(直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等)は特に限定されるものではない。
このように構成される光源モジュール20は、器具本体10に配置されるが、図3及び図4に示すように、光源モジュール20と器具本体10とは離間している。つまり、光源モジュール20と器具本体10とは、接触しておらず、一定の距離をあけて配置されている。具体的には、光源モジュール20の基板21と器具本体10とが離間しており、基板21と器具本体10とが一定の距離をあけて配置されている。
本実施の形態では、光源モジュール20と器具本体10との間に絶縁シート30が挿入されている。つまり、光源モジュール20と器具本体10との間に絶縁シート30がスペーサとして挿入されることで、光源モジュール20と器具本体10とが離間した状態になっている。
光源モジュール20の基板21は、絶縁シート30を介して器具本体10の突出部11に載置されている。具体的には、基板21は、基板21の第2の面21bが器具本体10側に位置する状態で、絶縁シート30を介して器具本体10の突出部11に載置されている。つまり、基板21は、第2の面21bが天井側に向き、第1の面21aが床側に向くようにして突出部11に載置されている。
このように器具本体10にされた光源モジュール20は、器具本体10に固定されている。具体的には、光源カバー40、絶縁シート30及び基板21の各々に設けられたネジ孔にネジを挿入して、このネジを器具本体10のネジ孔にねじ込むことで、光源モジュール20を器具本体10に固定することができる。具体的には、光源モジュール20(基板21)と絶縁シート30とは、光源カバー40と器具本体10の突出部11とに挟持された状態でネジによって共締めされることで器具本体10に固定されている。
[絶縁シート]
図3及び図4に示すように、光源モジュール20と器具本体10との間には絶縁シート30が配置されている。これにより、光源モジュール20と器具本体10とを離間させることができる。具体的には、絶縁シート30は、光源モジュール20と器具本体10とに挟持されており、光源モジュール20と器具本体10とは絶縁シート30の厚みの分だけ離間している。
本実施の形態において、絶縁シート30は、光源モジュール20の基板21と器具本体10との間に絶縁シート30が挿入されている。つまり、絶縁シート30によって基板21と器具本体10とが離間している。具体的には、絶縁シート30は、光源モジュールの基板21と器具本体10とに挟持されている。より具体的には、絶縁シート30は、器具本体10の突出部11の配置面11aに配置されており、絶縁シート30の一方の面(天井2側の面)は、器具本体10の突出部11の配置面11aに面接触している。また、絶縁シート30の他方の面(床側の面)は、光源モジュール20の基板21の第2の面21bに面接触している。
絶縁シート30は、絶縁材料からなるシート部材である。例えば、絶縁シート30は、絶縁樹脂材料によって構成された樹脂シートである。本実施の形態では、絶縁シート30として、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステルによって構成された薄い樹脂フィルムを用いている。絶縁シート30の厚みは、5mm以下であるが、好ましくは1mm以下、より好ましくは、0.5mm以下である。なお、絶縁シート30の厚みは、これに限るものではない。
[光源カバー]
図2〜図4に示すように、光源カバー40は、基板21に配置された発光素子22を覆うカバー部材である。光源カバー40は、透光性を有する透光カバーであって、発光素子22から出射した光を透過させる。つまり、発光素子22から出射した光は、光源カバー40に入射して光源カバー40を透過する。光源カバー40を配置することで、発光素子22を保護したり基板21の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。
本実施の形態において、光源カバー40は、発光素子22から出射する光の配光を制御する配光制御機能を有する。具体的には、光源カバー40は、レンズ機能を有するレンズカバーであり、複数の発光素子22の各々に対応するレンズ部41を有している。つまり、複数のレンズ部41は、複数の発光素子22と一対一で形成されており、各レンズ部41は、対応する発光素子22から出射する光の配光角を拡大する機能を有する。レンズ部41は、複数の発光素子22の配列に対応して光源カバー40の全体にわたって形成されている。
光源カバー40は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、光源カバー40の材質は、アクリル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等である。なお、本実施の形態における光源カバー40は、透明であって、光拡散性(光散乱性)を有していないが、光源カバー40は光拡散性を有していてもよい。
光源カバー40は、器具本体10の開口部12を囲む形状である。光源カバー40は、環状に配列された複数の発光素子22を覆うように環状に形成されている。本実施の形態において、光源カバー40は、平面視形状が円環状に形成されている。このように構成される光源カバー40は、上述のように、ネジによって器具本体10に固定される。
[透光カバー]
図1〜図3に示すように、透光カバー50は、光源モジュール20を覆うカバー部材である。本実施の形態において、透光カバー50は、絶縁シート30を覆うとともに光源モジュール20を覆う光源カバー40も覆っている。
また、透光カバー50は、照明器具1の外郭部材を構成する外郭カバーである。透光カバー50は、器具本体10の全体を覆うグローブである。透光カバー50は、器具本体10に着脱自在に取り付けられている。
透光カバー50は、透光性を有する透光部材であり、光源モジュール20から出射して光源カバー40を透過した光を透過させる。つまり、透光カバー50の内面に入射した光は、透光カバー50を透過して透光カバー50の外部へと取り出される。
透光カバー50は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、透光カバー50の材質は、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート又はポリ塩化ビニル等である。
また、透光カバー50は、光拡散性を有する。透光カバー50に光拡散性を持たせることによって、透光カバー50に入射する光源カバー40からの光を拡散(散乱)させることができるので、透光カバー50の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。
この場合、例えば、透光カバー50は乳白色にとすることで透光カバー50に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって透光カバー50を構成することによって透光カバー50に光拡散性を持たせることができる。また、透光カバー50の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによって透光カバー50に光拡散性を持たせてもよい。あるいは、透明な透光カバー50の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸(シボ)を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。また、乳白色の透光カバー50に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。
なお、透光カバー50の形状は、器具本体10の形状に従った形状であり、本実施の形態では、円形ドーム状である。なお、器具本体10がスクエア形である場合は、透光カバー50の形状は、矩形ドーム状であってもよい。
[電源回路]
電源回路60は、光源モジュール20を点灯させるための電力を生成する電源装置である。電源回路60は、引掛シーリングボディ2aに取り付けられるアダプタ80と電気的に接続されており、電源回路60には、引掛シーリングボディ2a及びアダプタ80を介して商用電源等の外部の電源からの交流電力が供給される。図3に示すように、例えば、アダプタ80と電源回路60とは、リード線等によって電気的に接続されており、アダプタ80に供給される交流電力は、リード線等を介して電源回路60に供給される。
電源回路60は、電源回路60に供給される交流電力を直流電力に変換して光源モジュール20に供給する。光源モジュール20に直流電力が供給されることで、光源モジュール20(発光素子22)が発光する。本実施の形態において、電源回路60は、光源モジュール20の点灯(全点灯)及び消灯を制御する。なお、電源回路60は、光源モジュール20の調光又は調色を行ってもよい。
電源回路60は、例えば、回路基板(電源基板)と、回路基板に実装された複数の回路素子とを有する。回路基板は、所定形状の金属配線が形成されたプリント配線基板である。複数の回路素子は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。電源回路60は、例えば、定電流回路を構成しているが、定電圧回路と抵抗とによって発光素子22に流す電流を制限してもよい。
このように構成される電源回路60は、器具本体10の突出部11の天井側に設けられた凹部に収納される。図2に示すように、電源回路60は、器具本体10に取り付けられた回路カバー61によって覆われている。
[作用効果等]
次に、本実施の形態における照明器具1の作用効果について説明する。
本実施の形態における照明器具1は、照明器具1が天井2等の被取付部に取り付けられたときに照明器具1がアース接続されるように構成されている。この場合、仮に絶縁シート30が存在せずに光源モジュール20と器具本体10とが接触していると、上述のように、光源モジュール20と器具本体10との間に、商用電源の交流電圧と大地間電圧の合成電圧によって浮遊容量が発生し、光源モジュール20に漏洩電流が流れて光源モジュール20が微発光するおそれがある。
これに対して、本実施の形態における照明器具1では、光源モジュール20と器具本体10とが離間している。具体的には、光源モジュール20の基板21と器具本体10とが離間している。
これにより、光源モジュール20と器具本体10との間に浮遊容量が発生することを抑制することができるので、光源モジュール20に漏洩電流が発生することを抑制できる。したがって、器具本体10がアース接続された場合であっても、光源モジュール20が微発光することを抑制できる。
特に、本実施の形態における照明器具1では、光源モジュール20そのものに微発光対策を施さなくても器具本体10がアース接続されたときに光源モジュール20が微発光することを抑制することができる。これにより、発光素子22に並列接続するコンデンサを実装させる等の微発光対策が施された光源モジュール20を別途用意する必要がないので、光源モジュール20の共用化を容易に図ることができる。
また、本実施の形態における照明器具1では、光源モジュール20の基板21と器具本体10との間に絶縁シート30を配置することによって基板21と器具本体10とを離間させている。
これにより、基板21と器具本体10とを容易に離間させることができる。また、基板21と器具本体10との間に厚さが一定の絶縁シート30を挟むことによって、絶縁シート30が挿入された基板21と器具本体10と間の領域を一定の間隔で離間させることができる。
しかも、絶縁シート30は器具本体10に簡単に配置したり取り外したりすることができる。つまり、絶縁シート30を簡単に着脱させることができる。これにより、器具本体10のアース接続の有無に応じて簡単に光源モジュール20が微発光することを抑制することができる。つまり、器具本体10がアース接続される場合には、本実施の形態のように光源モジュール20と器具本体10との間に絶縁シート30を挿入すればよく、一方、器具本体10がアース接続されない場合には、絶縁シート30を用いずに光源モジュール20と器具本体10とを接触させて照明器具を構成すればよい。このように、絶縁シート30を用いて基板21と器具本体10と離間させる構造を採用することによって、光源モジュール20にコンデンサを実装する等の微発光対策を施さなくても、器具本体10がアース接続される用途の場合には、簡単に光源モジュール20が微発光することを抑制することができる。
また、光源モジュール20と器具本体10との間に挿入する絶縁シート30の厚さ(シート厚)は、厚ければ厚いほど浮遊容量の発生を抑えることができ、光源モジュール20が微発光するレベル(微発光レベル)を小さくすることができる。しかしながら、図5に示すように、絶縁シート30の厚さが1mmを超えると微発光レベルがほとんど小さくならずに、光源モジュール20が微発光することを抑制する効果が飽和する。
また、絶縁シート30の厚さを厚くすればするほど、光源モジュール20が微発光することを抑制できるが、その一方で、図5に示すように、絶縁シート30の厚さが厚くなるにつれて、絶縁シート30の熱抵抗が大きくなる。つまり、絶縁シート30の厚さを厚くすると、光源モジュール20で発生する熱が器具本体10に伝導しにくくなり、光源モジュール20は、点灯時に自身が発する熱によって光出力が低下するおそれがある。
そこで、絶縁シート30の厚さは、1mm以下にするとよい。したがって、絶縁シート30の厚さで決まる光源モジュール20の基板21と器具本体10との離間距離について1mm以下であるとよい。
特に、絶縁シート30の厚さは、0.5m以下であるとよい。つまり、絶縁シート30の厚さで決まる光源モジュール20の基板21と器具本体10との離間距離を0.5mm以下にするとよい。これにより、光源モジュール20が微発光することを抑制しつつ、絶縁シート30の熱抵抗が大きくなることを効果的に抑制することができる。つまり、光源モジュール20の微発光の抑制と光源モジュール20の放熱性低下の抑制との両立を図ることができる。
(変形例)
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、光源モジュール20と器具本体10との間に1枚の絶縁シート30を挿入したが、これに限らない。例えば、光源モジュール20と器具本体10との間に複数枚の絶縁シート30を重ねて挿入してもよい。
また、上記実施の形態において、絶縁シート30は、一体物であったが、これに限らない。例えば、絶縁シート30は、複数に分割されていてもよい。この場合、複数の絶縁シート30は、光源モジュール20と器具本体10との間の全域に敷き詰められていてもよいし、光源モジュール20と器具本体10との間に離散的に配置されていてもよい。
また、上記実施の形態では、光源モジュール20と器具本体10との間に絶縁シート30を挟むことによって光源モジュール20と器具本体10をと離間させたが、これに限らない。例えば、図6に示すように、器具本体10に突起部13を設けることによって光源モジュール20と器具本体10をと離間させてもよい。なお、突起部13は、器具本体10と別体であってもよい。この場合、突起部13は、光源モジュール20と器具本体10とのを離間させるためのスペーサ部材として機能する。
また、上記実施の形態では、光源モジュール20と器具本体10との間に絶縁シート30のみを挿入することで、光源モジュール20と器具本体10とを離間させたが、これに限らない。例えば、光源モジュール20と器具本体10との間に絶縁シート30とスペーサ部材とを重ねて配置することで、光源モジュール20と器具本体10とを離間させてもよい。
また、上記実施の形態において、器具本体10は、板金製であったが、これに限るものではない。例えば、器具本体10は、ダイキャス製であってもよい。なお、器具本体10は、アース接続が可能なように導電性を有していれば、金属製に限らない。
また、上記実施の形態では、光源モジュール20と電源回路60とは別体に構成されていたが、これに限らず、光源モジュール20と電源回路60とは一体に構成されていてもよい。この場合、基板21には、発光素子22とともに電源回路60を構成する回路素子を実装すればよい。つまり、電源一体型の光源モジュールを用いてもよい。
また、上記実施の形態において、発光素子22は、SMDタイプのLED素子であったが、これに限らない。例えば、発光素子22としてLEDチップ(ベアチップ)そのものを用いて、このLEDチップが基板21上に直接実装(1次実装)されたCOB(Chip On Board)タイプの光源モジュールであってもよい。この場合、基板21上に実装された複数のLEDチップは、封止部材によって一括して封止されていてもよいし個別に封止されていてもよい。また、この封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
また、上記実施の形態において、発光素子22は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するB−Yタイプの白色LED光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。
また、上記実施の形態において、発光素子22の光源としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
また、上記実施の形態において、照明器具1は、シーリングライトを例示したが、これに限らない。例えば、照明器具1は、被取付部となる所定の箇所に設置されたときにアース接続される器具本体を有していれば、シーリングライト以外の照明器具であってもよい。例えば、照明器具1は、ダウンライト等であってもよい。
その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
1 照明器具
2 天井(被取付部)
10 器具本体(基台)
20 光源モジュール(発光装置)
21 基板
22 発光素子
30 絶縁シート

Claims (6)

  1. 被取付部に取り付けられる照明器具であって、
    基台と、
    前記基台に配置された発光装置と、
    前記照明器具が前記被取付部に取り付けられたときに前記基台はアース接続され、
    前記発光装置と前記基台とは離間している、
    照明器具。
  2. 前記発光装置は、基板と、前記基板に配置された発光素子とを有し、
    前記基板と前記基台とが離間している、
    請求項1に記載の照明器具。
  3. さらに、前記基板と前記基台とに配置された絶縁シートを備える、
    請求項2に記載の照明器具。
  4. 前記基台と前記基板との離間距離は、1mm以下である、
    請求項2又は3に記載の照明器具。
  5. 前記基台と前記基板との離間距離は、0.5mm以下である、
    請求項2又は3に記載の照明器具。
  6. さらに、前記被取付部に取り付けられた給電部に接続されるアダプタを備え、
    前記基台は、前記アダプタに取り付けられることで前記アダプタを介してアース接続される、
    請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明器具。
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