JP6604594B2 - 照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を有する照明器具に関する。

従来、照明器具の一例として、天井に設置されるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１には、天井に設けられた引っ掛けシーリングボディに取り付けられるアダプタ（器具取付部材）と、アダプタガイドを介してアダプタに装着される器具本体と、器具本体の基板配置面に支持された基板と、基板に配置された発光素子と、器具本体に取り付けられた透光性の外郭カバー（グローブ）とを備えるシーリングライトが開示されている。

特開２０１２−１４６６６６号公報

発光素子は基板に配置されているので、天井に設置されるシーリングライトでは、発光素子から出射する光は、基板における発光素子が実装される素子実装面よりも床面側に進行する。このため、シーリングライトでは、外郭カバーから出射する光が基板の素子実装面よりも天井側の領域には届きにくく、外郭カバーの側方領域が薄暗く感じる。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、外郭カバーから出射する光が基板の主面よりも天井側の領域に届きやすくできる照明器具を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、器具本体と、前記器具本体に支持された基板と、前記基板の主面に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う第１の透光カバーと、前記器具本体に取り付けられ、前記第１の透光カバーを覆う光拡散性を有する第２の透光カバーとを備え、前記第１の透光カバーの外周端部の少なくとも一部は、前記基板を越えた位置に存在する。

本発明によれば、第２の透光カバーから出射する照明光が基板の主面よりも天井側の領域に届きやすくできる照明器具を実現できる。

実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。 実施の形態に係る照明器具の要部拡大断面図である。 比較例の照明器具の部分拡大断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。

（実施の形態）
実施の形態に係る照明器具１００について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１００の分解斜視図である。図２は、同照明器具１００の要部拡大断面図である。なお、図１及び図２では、上方が天井２００に対向する床面（図示せず）の方向（Ｚ軸のプラス方向）である。つまり、図１及び図２において、照明器具１００は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。

照明器具１００は、住宅等の建物の造営材に設置される。図１に示すように、本実施の形態における照明器具１００は、例えば天井２００に設置されるシーリングライトである。具体的には、照明器具１００は、天井２００に設けられたで引っ掛けシーリングボディ２１０（天井側取付部材）に取り付けられることによって天井２００に設置される。

引っ掛けシーリングボディ２１０は、天井２００の裏側において電線等を介して商用電源と電気的に接続されている。照明器具１００は、引っ掛けシーリングボディ２１０に取り付けられることで商用電源からの電力を受けることができる。

図１及び図２に示すように、照明器具１００は、器具本体１１０と、器具取付部材１２０と、発光モジュール１３０と、外郭カバー（第２の透光カバー）１４０と、回路カバー１５０と、光源カバー（第１の透光カバー）１６０とを備えている。

以下、本実施の形態に係る照明器具１００の各構成部材について、図１及び図２を用いて詳細に説明する。

［器具本体］
図１及び図２に示すように、器具本体１１０は、発光モジュール１３０、外郭カバー１４０、回路カバー１５０及び光源カバー１６０を支持する。器具本体１１０は、照明器具１００の外郭部材を構成している。

器具本体１１０は、板金製であり、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。器具本体１１０の発光モジュール１３０が配置される側の面である第１面１１０ａは、器具本体１１０の内面である。第１面１１０ａの反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、第１面１１０ａに白色塗料を塗布したり反射性金属材料を蒸着したりしてもよい。なお、第１面１１０ａとは反対側の面である第２面１１０ｂは、器具本体１１０の外面であり、外気にさらされる。つまり、第２面１１０ｂは放熱面として機能する。

本実施の形態において、器具本体１１０は、一部が床面側に突出する突出部１１１を有する。突出部１１１は、基板１３１を支持する基板支持部であり、発光モジュール１３０の基板１３１を配置するための基板配置面を有する。具体的には、突出部１１１の床面側の平面が基板配置面となっている。一例として、突出部１１１は、プレス加工によって断面形状が略矩形状となるように成形されている。なお、突出部１１１の平面視形状は、基板配置面として一定の幅を有する円環状（ドーナツ状）である。

図２に示すように、突出部１１１の外側部分には、段差部１１１ａが形成されている。段差部１１１ａもプレス加工によって形成される。段差部１１１ａには光源カバー１６０の外周端部１６０ａが収納されている。段差部１１１ａの段差面は、基板配置面から一段ずれた面となっている。

また、器具本体１１０は、開口部１１２を有する。開口部１１２は、器具本体１１０の中央部に形成される。器具本体１１０には、器具取付部材１２０が配置される。本実施の形態では、開口部１１２には支持部材１８０が設けられており、開口部１１２には、器具取付部材１２０と支持部材１８０とが配置される。開口部１１２の形状は、支持部材１８０の外形と同様の形状であり、本実施の形態では、円形である。

支持部材１８０は、器具本体１１０を器具取付部材１２０に装着するためにアダプタガイドであり、器具取付部材１２０と嵌め合わせ可能な構造を有している。支持部材１８０は、器具本体１１０に固定されている。支持部材１８０は、開口部１１２から外郭カバー１４０側に向かって延在する略円筒状であり、開口部１１２を挿通するように配置される。支持部材１８０は、例えば樹脂材料によって構成されているが、金属材料によって構成されていてもよい。なお、支持部材１８０は、器具本体１１０の一部として構成されていてもよい。

図１に示すように、器具本体１１０には、複数のネジ孔１１３が設けられている。ネジ孔１１３にはネジ１９１が螺合する。ネジ１９１がネジ孔１１３に螺合されることで、発光モジュール１３０、回路カバー１５０及び光源カバー１６０が器具本体１１０に取り付けられる。

また、器具本体１１０の第１面１１０ａの外周領域には、外郭カバー１４０を器具本体１１０に取り付けるための外郭カバー取付部材１７０が設けられている。外郭カバー取付部材１７０は、器具本体１１０の周方向に沿って複数設けられている。本実施の形態では、３つの外郭カバー取付部材１７０が器具本体１１０の周方向に沿って等間隔で設けられている。

このように構成される器具本体１１０は、支持部材１８０を介して器具取付部材１２０に装着されている。具体的には、器具本体１１０は、引っ掛けシーリングボディ２１０に取り付けられた器具取付部材１２０に、器具本体１１０に固定された支持部材１８０を嵌め合わせることで引っ掛けシーリングボディ２１０に装着することができる。

なお、器具本体１１０と天井２００との間には、器具本体１１０のぐらつき等を抑制するためのクッション部材（図示せず）が配置されていてもよい。

［器具取付部材］
器具取付部材１２０は、照明器具１００を造営材に設置するためのアダプタである。本実施の形態において、器具取付部材１２０は、天井２００に設けられた引っ掛けシーリングボディ２１０に照明器具１００を取り付けるためにアダプタである。

器具取付部材１２０の筐体は、例えば平たい略円柱状であり、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性を有する樹脂材料により形成される。また、器具取付部材１２０には、引っ掛けシーリングボディ２１０の孔に引っ掛けるためにＬ字状の金具が設けられている。なお、この金具は、引っ掛けシーリングボディ２１０と照明器具１００との電気接続も兼ねている。

器具取付部材１２０は、引っ掛けシーリングボディ２１０に取り付けられる。また、器具取付部材１２０には、器具本体１１０が装着される。これにより、器具本体１１０は、器具取付部材１２０を介して引っ掛けシーリングボディ２１０に支持される。

また、器具取付部材１２０は、引っ掛けシーリングボディ２１０に着脱自在に取り付けられる。器具取付部材１２０が引っ掛けシーリングボディ２１０に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体１１０は、着脱自在に天井２００に取り付けられる。

照明器具１００を天井２００に設置する場合、ユーザは、まず、器具取付部材１２０を引っ掛けシーリングボディ２１０に取り付ける。その後、器具本体１１０の開口部１１２に設けられた支持部材１８０が器具取付部材１２０に挿入されるように、器具本体１１０を天井２００側に押し上げる。これにより、支持部材１８０と器具取付部材１２０とが係止して照明器具１００が天井２００に固定されるとともに、引っ掛けシーリングボディ２１０と照明器具１００とが電気的及び機械的に接続される。

［発光モジュール］
発光モジュール１３０は、照明器具１００の光源モジュールであり、例えば白色光を発する。発光モジュール１３０は、器具本体１１０に支持されている。

図１及び図２に示すように、発光モジュール１３０は、基板１３１と、基板１３１の主面１３１ａに配置された発光素子１３２とを有する。発光モジュール１３０は、さらに、回路素子１３３を有する。

発光素子１３２は、器具本体１１０の一方の面側に配置されている。また、回路素子１３３も器具本体１１０の一方の面側に配置されている。つまり、発光素子１３２と回路素子１３３とは、器具本体１１０の同じ面側に配置されている。具体的には、発光素子１３２と回路素子１３３とは、器具本体１１０の第１面１１０ａ側に配置されている。

本実施の形態において、発光素子１３２と回路素子１３３とは、器具本体１１０の第１面１１０ａ側に配置された基板１３１に配置されている。つまり、基板１３１には、発光素子１３２だけではなく、回路素子１３３も配置されている。このように、基板１３１は、発光素子１３２と回路素子１３３とに共通の共通基板であって、発光素子１３２と回路素子１３３とは同一の基板１３１に配置されている。＿本実施の形態では、複数の発光素子１３２及び複数の回路素子１３３が基板１３１に実装されている。

基板１３１の主面１３１ａは、発光素子１３２及び回路素子１３３を実装するための素子実装面である第１の面（オモテ面）である。なお、基板１３１の主面１３１ａとは反対側の主面１３１ｂは、器具本体１１０の突出部１１１の基板配置面に接する第２の面（ウラ面）である。

基板１３１は、器具本体１１０の開口部１１２を囲む形状である。具体的には、基板１３１は、平面視形状が円環状（ドーナツ状）であり、中央部には円形の開口部が形成されている。基板１３１の円形の開口部の中心は、器具本体１１０の円形の開口部１１２の中心と一致している。

発光素子１３２は、主として基板１３１の外側領域に配置されており、回路素子１３３は、主として基板１３１の内側領域に配置される。具体的には、複数の回路素子１３３の多くは、基板１３１の開口部を囲むように環状に配列されており、複数の発光素子１３２は、複数の回路素子１３３及び基板１３１の開口部を囲むように環状に配列されている。本実施の形態において、複数の発光素子１３２及び複数の回路素子１３３は、円環状に配列されている。

基板１３１は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば基板１３１の主面１３１ａには、金属配線が所定形状でパターン形成されている。複数の発光素子１３２と複数の回路素子１３３とは基板１３１に形成された金属配線によって電気的に接続されている。基板１３１としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、又は、ガラス基板等を用いることができる。基板１３１は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。

発光素子１３２は、例えば、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。

このように、本実施の形態における発光素子１３２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。

なお、複数の発光素子１３２の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。

複数の回路素子１３３は、所定の駆動回路を構成する電子部品（回路部品）である。本実施の形態において、複数の回路素子１３３には、少なくとも発光素子１３２を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路素子が含まれている。電源回路を構成する複数の回路素子１３３は、例えば器具取付部材１２０から延設されたケーブルを介して供給される交流電力を直流電力に変換する。複数の回路素子１３３で生成された直流電力が各発光素子１３２に供給されることで、各発光素子１３２が発光する。なお、基板１３１の主面１３１ａには、器具取付部材１２０から延設されたケーブルが接続される接続端子（コネクタ端子）が設けられていてもよい。

電源回路を構成する複数の回路素子１３３（電源用回路素子）は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。

なお、複数の回路素子１３３としては、電源用回路素子だけではなく、その他の回路を構成する回路素子が含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子１３３には、照明器具１００が人感センサ等のセンサを有する場合、センサからの信号により発光素子１３２の発光状態を制御するための制御回路を構成するセンサ用回路素子が含まれていてもよいし、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路素子が含まれていてもよいし、通信回路を構成する通信用回路素子（通信モジュール）等のその他の回路素子が含まれていてもよい。

このように構成される発光モジュール１３０は、ネジ１９１によって器具本体１１０に固定される。具体的には、発光モジュール１３０は、回路カバー１５０、光源カバー１６０及び基板１３１の各々に設けられたネジ孔にネジ１９１を挿入して、ネジ１９１を器具本体１１０のネジ孔１１３にねじ込むことで器具本体１１０に固定される。

発光モジュール１３０を器具本体１１０に固定する際、基板１３１は、器具本体１１０の基板配置面に配置される。具体的には、基板１３１は、器具本体１１０の突出部１１１に配置される。

［外郭カバー］
外郭カバー（グローブ）１４０は、発光モジュール１３０を覆うカバー部材である。また、外郭カバー１４０は、外カバーであり、照明器具１００の外郭部材を構成している。本実施の形態において、外郭カバー１４０は、器具本体１１０の全体を覆っている。つまり、外郭カバー１４０は、発光モジュール１３０を覆う光源カバー１６０を覆うとともに回路カバー１５０を覆っている。

外郭カバー１４０は、透光性を有する透光カバーであり、発光モジュール１３０（発光素子１３２）から出射して光源カバー１６０を透過した光を透過させる。つまり、外郭カバー１４０の内面に入射した発光モジュール１３０の光は、外郭カバー１４０を透過して外郭カバー１４０の外部へと取り出される。外郭カバー１４０は、発光素子１３２を直接覆う光源カバー１６０を第１の透光カバーとして、光源カバー１６０を介して発光素子１３２を間接的に覆う第２の透光カバーである。

外郭カバー１４０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、外郭カバー１４０の材質は、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等である。

また、外郭カバー１４０は、光拡散性を有する。外郭カバー１４０に光拡散性を持たせることによって、外郭カバー１４０に入射する光源カバー１６０からの光を拡散（散乱）させることができるので、外郭カバー１４０の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。

この場合、例えば、外郭カバー１４０は乳白色とすることで外郭カバー１４０に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって外郭カバー１４０を構成することによって外郭カバー１４０に光拡散性を持たせることができる。また、外郭カバー１４０の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによって外郭カバー１４０に光拡散性を持たせてもよい。あるいは、透明な外郭カバー１４０の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸（シボ）を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。また、乳白色の外郭カバー１４０に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。

本実施の形態において、外郭カバー１４０の光拡散性は、光源カバー１６０の光拡散性よりも大きい。この場合、例えば、光拡散性を有しない透明な光源カバー１６０を用いるとともに光拡散性を有する外郭カバー１４０を用いることで、外郭カバー１４０の光拡散性を光源カバー１６０の光拡散性よりも大きくすることができる。あるいは、外郭カバー１４０も光源カバー１６０も光拡散性を有する場合は、外郭カバー１４０に分散させる光拡散粒子の濃度を光源カバー１６０に分散させる光拡散粒子の濃度よりも大きくすることで、外郭カバー１４０の光拡散性を光源カバー１６０の光拡散性よりも大きくすることもできる。

外郭カバー１４０の形状は、器具本体１１０の形状に従った形状であり、本実施の形態では、円形ドーム状である。なお、器具本体１１０がスクエア形である場合は、外郭カバー１４０の形状は、矩形ドーム状であってもよい。

このように構成される外郭カバー１４０は、器具本体１１０に着脱自在に取り付けられる。具体的には、外郭カバー１４０には、器具本体１１０の外郭カバー取付部材１７０に係合する突起状の係合部（不図示）が３つ設けられており、外郭カバー１４０を回転させて係合部を外郭カバー取付部材１７０に係合させることで外郭カバー１４０を器具本体１１０に取り付けることができる。なお、外郭カバー１４０を逆回転させて係合部を外郭カバー取付部材１７０から外すことで器具本体１１０から外郭カバー１４０を取り外すことができる。

［回路カバー］
図１及び図２に示すように、回路カバー１５０は、回路素子１３３を覆うカバー部材である。回路カバー１５０は、例えば発光素子から出射して当該回路カバー１５０に当たった光を反射して外郭カバー１４０の方向に導くように不透光性の白色であるが、透光性を有する透光カバーであってもよい。また、本実施の形態において、回路カバー１５０は、金属製の金属カバーであるが、樹脂製の樹脂カバーであってもよい。なお、回路カバー１５０は、金属材料又は不燃性樹脂材料等の不燃性を有する材料で構成されているとよい。

回路カバー１５０は、器具本体１１０の開口部１１２を囲む形状である。本実施の形態において、回路カバー１５０は、平面視形状が円環状（ドーナツ状）に形成されている。また、図２に示すように、回路カバー１５０の断面形状は円弧状であり、回路カバーと支持部材１８０と基板１３１とで断面が扇形の空間を形成するように構成されている。この空間内に回路素子１３３が配置されている。なお、回路カバー１５０の外側端部は、基板１３１の主面１３１ａに支持されている。

回路カバー１５０は、ネジ１９１によって、発光モジュール１３０及び光源カバー１６０とともに、器具本体１１０に取り付けられている。本実施の形態では、回路カバー１５０、光源カバー１６０、発光モジュール１３０及び器具本体１１０がこの順で配置されて４つのネジ１９１によってとも締めされる。なお、図１では、回路カバー１５０の上方に描かれた１つのネジ１９１から器具本体１１０のネジ孔１１３までを接続する１本のみの一点鎖線が図示されている。

［光源カバー］
図１及び図２に示すように、光源カバー１６０は、基板１３１に配置された発光素子１３２を覆うカバー部材である。光源カバー１６０は、透光性を有する透光カバーであって、発光素子１３２から出射した光を透過させる。光源カバー１６０は、発光素子１３２を直接覆う第１の透光カバーである。また、光源カバー１６０は、外郭カバー１４０の内側に配置される内カバーである。光源カバー１６０を配置することで、発光素子１３２を保護したり基板１３１の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。また、光源カバー１６０は、発光素子１３２から出射する光の配光を制御する配光制御部材であってもよく、例えば光源カバー１６０にレンズ機能等を持たせてもよい。

光源カバー１６０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、光源カバー１６０の材質は、アクリル、ポリカーボネート又はポリエチレンテレフタレート等である。

本実施の形態における光源カバー１６０は、透明であって、光拡散性を有していないが、光源カバー１６０は光拡散性を有していてもよい。光源カバー１６０に光拡散性を持たせることで、複数の発光素子１３２のつぶつぶ感（輝度ムラ）を抑制することができる。この場合、光源カバー１６０は、例えば、乳白色であり、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって構成することができる。また、光源カバー１６０の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成したり、光源カバー１６０に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成したりすることで、光源カバー１６０に光拡散性を持たせることができる。

光源カバー１６０は、器具本体１１０の開口部１１２を囲む形状である。光源カバー１６０は、環状に配列された複数の発光素子１３２を覆うように環状に形成されている。本実施の形態において、光源カバー１６０は、平面視形状が円環状（ドーナツ状）に形成されている。また、図２に示すように、光源カバー１６０の断面形状は曲線と直線とで空間を形成するように構成されており、この空間内に発光素子１３２が配置されている。

また、光源カバー１６０は、回路カバー１５０を囲むように構成されている。つまり、光源カバー１６０の開口部には回路カバー１５０が配置されており、光源カバー１６０の外径は回路カバー１５０の外径よりも大きい。

光源カバー１６０の外周端部１６０ａの少なくとも一部は、基板１３１を越えた位置に存在する。具体的には、光源カバー１６０の外周端部１６０ａの少なくとも一部は、基板１３１の主面１３１ａ側から基板１３１の外周端部を越えて基板１３１の主面１３１ｂ側にまで位置している。光源カバー１６０の外周端部１６０ａにおける基板１３１を越えた位置に存在する部分は、光源カバー１６０の外周端部１６０ａを延設させた延設部１６１である。つまり、光源カバー１６０の外周端部１６０ａには延設部１６１が形成されている。

本実施の形態では、光源カバー１６０の外周端部１６０ａの周方向の全部が基板１３１を越えた位置に存在する。つまり、光源カバー１６０の外周端部１６０ａには、全周にわたって延設部１６１が形成されている。

延設部１６１の器具本体１１０側の先端は、基板１３１の主面１３１ａを通る平面Ｓ１と、基板１３１の主面１３１ａと平行な平面であって器具本体１１０の外側の端部１１５を通る平面Ｓ２との間に位置する。

また、延設部１６１は、器具本体１１０の突出部１１１に設けられた段差部１１１ａに嵌っている。つまり、延設部１６１は、段差部１１１ａに収納されている。

このように、光源カバー１６０の外周端部１６０ａが基板１３１を越えた位置に存在することで、光源カバー１６０に入射した発光素子１３２の光は、光源カバー１６０の外周端部１６０ａの基板１３１を越えた位置に存在する部分（延設部１６１）にまで導光する。これにより、基板１３１の主面１３１ａ側（オモテ面側）の領域だけではなく突出部１１１の基板配置面よりも天井２００側の領域にまで光源カバー１６０から光が放出されることになる。

また、延設部１６１の厚みを他の部分よりも厚くすることで、延設部１６１を外側に膨出させた膨出部としてもよい。これにより、光源カバー１６０に入射して延設部１６１に導光された発光素子１３２の光は、突出部１１１の基板配置面よりも天井２００側の領域に回り込み易くなる。この結果、突出部１１１の基板配置面よりも天井２００側の領域にまで容易に光りを進行させることができる。なお、本実施の形態では、膨出部（延設部１６１）の全体が平面Ｓ１と平面Ｓ２との間に位置している。

また、光源カバー１６０に光拡散性を持たせる場合、延設部１６１の部分を他の部分よりも光拡散性を大きくしてもよい。これにより、突出部１１１の基板配置面よりも天井２００側の領域に回り込む光束を増やすことができる。例えば、光源カバー１６０に分散させる光拡散粒子の濃度を、延設部１６１を他の部分よりも大きくすることで、延設部１６１の部分を他の部分よりも光拡散性を大きくできる。また、延設部１６１の表面にのみ微小凹凸を形成することで、延設部１６１の部分を他の部分よりも光拡散性を大きくしてもよい。

このように構成される光源カバー１６０は、上述のように、回路カバー１５０を貫通した４つのネジ１９１によって器具本体１１０に固定される。なお、光源カバー１６０の内側の端部は、基板１３１の主面１３１ａに支持されている。

（効果等）
次に、本実施の形態における照明器具１００の作用効果について、図１及び図２を参照しながら比較例の照明器具１００Ａと比較して説明する。図３は、比較例の照明器具１００Ａの部分拡大断面図である。

図３に示すように、比較例の照明器具１００Ａでは、発光素子１３２から出射する光は、基板１３１の主面１３１ａ（素子実装面）よりも床面側（Ｚ軸のプラス方向：紙面上方）に進行する。このため、照明器具１００Ａでは、外郭カバー１４０から出射する光が基板１３１の主面１３１ａよりも天井側の領域に届きにくいので、外郭カバー１４０の側方領域が薄暗く感じる。

特に、照明器具１００Ａのように、１枚の基板１３１上に発光素子１３２と回路素子１３３とが配置されたシーリングライトでは、電気接続を兼ねた器具取付部材１２０が器具本体１１０の中央部に配置されているので電源回路を構成する回路素子１３３も器具本体１１０の中心部に配置されていることが多い。このため、回路素子１３３と同一の基板１３１に配置された発光素子１３２も器具本体１１０の中心部に配置される。この結果、発光素子１３２と外郭カバー１４０との距離が長くなるので、外郭カバー１４０から出射する光は、基板１３１の主面１３１ａよりも天井側の領域にますます届きにくくなる。

また、図３に示すように、発光素子１３２を保護したり基板１３１の充電部にユーザが触れないようにしたりするために、発光素子１３２を覆うように透光性の光源カバー１６０Ａを設ける場合がある。

この場合、図３に示すように、外郭カバー１４０を外して器具本体１１０を天井に設置する際に基板１３１と光源カバー１６０との間からユーザの手が入らないように、板金製の器具本体１１０の突出部１１１（基板配置面）の一部をプレス加工等によって基板１３１よりもさらに突出させた環状の凸部１１１Ａを基板１３１の外側の側方に設ける場合がある。しかしながら、器具本体１１０にこのような凸部１１１Ａを設けると、発光素子１３２から出射する光のうち側方に出射する光は器具本体１１０の凸部１１１Ａによって遮られる。このため、外郭カバー１４０から出射する光は、基板１３１の主面１３１ａよりも天井側の領域に一層届きにくくなる。

これに対して、本実施の形態における照明器具１００では、図２に示すように、光源カバー１６０の外周端部１６０ａの少なくとも一部が基板１３１を越えた位置に存在している。つまり、光源カバー１６０の外周端部１６０ａを発光モジュール１３０の発光部よりも天井側に位置するように構成している。

これにより、光源カバー１６０に入射した発光素子１３２の光は、光源カバー１６０の外周端部１６０ａの基板１３１を越えた位置に存在する部分（延設部１６１）にまで導光し、光源カバー１６０からは、基板１３１の主面１３１ａ側（オモテ面側）の領域だけではなく器具本体１１０の基板配置面よりも天井側の領域にまで光が放出される。

したがって、外郭カバー１４０から出射する光は、基板１３１の主面１３１ａよりも天井側の領域に届きやすくできる。よって、図３の照明器具１００Ａと比べて、外郭カバー１４０の側方領域の光束を大きくできるので、外郭カバー１４０の側方領域が薄暗く感じることを抑制できる。

また、本実施の形態において、光源カバー１６０の外周端部１６０ａにおける基板１３１を越えた位置に存在する部分（延設部１６１）の先端は、基板１３１の主面１３１ａを通る平面Ｓ１と、基板１３１の主面１３１ａと平行な平面であって器具本体１１０の外側の端部１１５を通る平面Ｓ２との間に位置する。

これにより、発光素子１３２から出射して光源カバー１６０を透過した光のうち光源カバー１６０の側方に進行する光は、器具本体１１０に遮光されることなく外郭カバー１４０を透過する。したがって、外郭カバー１４０から出射する光は、効率良く基板１３１の主面１３１ａよりも天井側の領域に届く。

また、本実施の形態において、光源カバー１６０の外周端部１６０ａにおける基板１３１を越えた位置に存在する部分（延設部１６１）は、器具本体１１０の突出部１１１に形成された段差部１１１ａに嵌まっている。

これにより、延設部１６１を段差部１１１ａに収納させることができるので、光源カバー１６０の外周端部１６０ａを延設して延設部１６１を設けたとしても、延設部１６１が邪魔になることがない。

また、本実施の形態において、光源カバー１６０は、環状に配列された複数の発光素子１３２を覆うように環状に形成されており、光源カバー１６０の外周端部１６０ａの周方向の全部が基板１３１を越えた位置に存在する。

これにより、光源カバー１６０からは、光源カバー１６０の全周にわたって器具本体１１０の基板配置面よりも天井側の領域にまで光が放出される。この結果、外郭カバー１４０から出射する光を、外郭カバー１４０の全周にわたって基板１３１の主面１３１ａよりも天井側の領域に届きやすくできる。したがって、外郭カバー１４０の側方領域の全周において薄暗く感じることを抑制できる。

しかも、光源カバー１６０の外周端部１６０ａの全部を基板１３１を越えた位置に存在させることによって、図３に示すように器具本体１１０に凸部１１１Ａを設けなくても、外郭カバー１４０を外して器具本体１１０を天井に設置する際に基板１３１と光源カバー１６０との間からユーザの手が入ることを防止することができる。

また、本実施の形態において、外郭カバー１４０の光拡散性は、光源カバー１６０の光拡散性よりも大きい。

これにより、光源カバー１６０の光拡散性が外郭カバー１４０の光拡散性よりも大きい場合と比べて、外郭カバー１４０から出射する光を均一に散乱させることができる。したがって、輝度むらの少ない照明光を照射する照明器具を実現できる。

この場合、光源カバー１６０は、光拡散性を有しているとよい。

複数の発光素子１３２を覆う光源カバー１６０に光拡散性を持たせることで、光源カバー１６０によって発光素子１３２のつぶつぶ感を抑制できるので、より輝度むらの少ない照明光が照射する照明器具を実現できる。

しかも、光源カバー１６０に光拡散性を持たせることで、延設部１６１から光が拡散して放出される。これにより、突出部１１１の基板配置面よりも天井側の領域に光が回り込み易くなるので、外郭カバー１４０の側方領域の光束を一層容易に大きくできる。

また、本実施の形態において、基板１３１には、発光素子１３２を点灯させるための回路素子１３３が配置されている。つまり、基板１３１には発光素子１３２及び回路素子１３３の両方が配置されている。

上述のように、１枚の基板１３１上に発光素子１３２と回路素子１３３とが配置されたシーリングライトでは、電気接続を兼ねた器具取付部材１２０が器具本体１１０の中央部に配置されているので回路素子１３３とともに発光素子１３２も器具本体１１０の中心部に配置される。このため、発光素子１３２と外郭カバー１４０との距離が長くなって外郭カバー１４０から外部に出射する光が基板１３１の主面１３１ａよりも天井側の領域に届きにくくなる。一方、本実施の形態のように、光源カバー１６０の外周端部１６０ａを基板１３１を越えた位置に存在させることで、外郭カバー１４０から出射する光を基板１３１の主面１３１ａよりも天井側の領域に届きやすくできる。したがって、発光素子１３２が器具本体１１０の中央部に配置されていても、外郭カバー１４０の側方領域が薄暗く感じることを効果的に抑制できる。

また、本実施の形態において、器具本体１１０は、図１に示すように、天井２００に設けられた引っ掛けシーリングボディ２１０に取り付けられる器具取付部材１２０が配置される開口部１１２を有しており、基板１３１は、この開口部１１２を囲む形状である。そして、回路素子１３３は、基板１３１の内側領域に配置され、発光素子１３２は、基板１３１の外側領域に配置されている。

これにより、１枚の基板１３１上に発光素子１３２と回路素子１３３とを配置した一体型基板を使用したシーリングライトであっても、外郭カバー１４０から出射する光を基板１３１の主面１３１ａよりも天井側の領域に届きやすくできる。

また、本実施の形態において、光源カバー１６０は、器具本体１１０の開口部１１２を囲む形状である。

これにより、器具本体１１０の開口部１１２に配置された器具取付部材１２０を光源カバー１６０で囲むことができるので、光源カバー１６０を設けたとしても薄型のシーリングライトを容易に実現することができる。

（変形例）
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態において、器具本体１１０は、金属製としたが、これに限るものではなく、樹脂製であってもよい。ただし、発光モジュール１３０で発生する熱の放熱性の観点では、器具本体１１０の材質は、金属又は高熱伝導性樹脂等の熱伝導率の高い材料であるとよい。

また、上記実施の形態において、発光モジュール１３０は、１つの基板１３１で構成されていたが、これに限るものではない。例えば、発光素子１３２が実装された円弧状の基板を複数個並べることで、１つの円環状の発光モジュールを構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子１３２と回路素子１３３とを同じ基板に配置したが、これに限らない。例えば、発光素子１３２を実装する基板と回路素子１３３を実装する基板とが別々の基板であってもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子１３２をＳＭＤ型のＬＥＤ素子とし、発光モジュール１３０をＳＭＤタイプとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプの発光モジュールを用いてもよい。つまり、発光素子１３２として、ＬＥＤチップそのものを採用してもよい。この場合、封止部材によって、基板上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよいし個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子１３２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光モジュール１３０は、調光制御可能及び／又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、発光モジュール１３０が、赤色光を発する赤色ＬＥＤ光源、緑色光を発する緑色ＬＥＤ光源及び青色光を発する青色ＬＥＤ光源を備えることで、ＲＧＢ制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なＬＥＤモジュールを実現できる。

また、上記実施の形態において、発光素子１３２の光源としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記実施の形態における照明器具１００には、例えば、照明器具周辺の明るさを検知する明るさセンサ、赤外線によって人を検知する人感センサ、周辺画像を撮像する画像センサ、又は、照明器具を遠隔操作するためのリモコン受光装置等の機能ユニットが内蔵されていてもよい。さらに、照明器具１００が人感センサを有する場合、画像センサ等のカメラ機能を有するとよい。これにより、人感センサで人を検知したときに防犯用として画像を撮像してメモリ等に記憶することができる。

また、上記実施の形態において、照明器具１００は、有線又は無線によって照明器具１００が受信した音声を出力するスピーカーを内蔵していてもよい。この場合、例えば、発光モジュール１３０の点灯に同期してスピーカーから音声が出力されるように、スピーカーが制御されてもよい。

その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１００ 照明器具
１１０ 器具本体
１１１ 突出部
１１１ａ 段差部
１１２ 開口部
１１５ 端部
１２０ 器具取付部材
１３１ 基板
１３１ａ 主面
１３２ 発光素子
１３３ 回路素子
１４０ 外郭カバー（第２の透光カバー）
１５０ 回路カバー
１６０ 光源カバー（第１の透光カバー）
１６０ａ 外周端部
２００ 天井
２１０ 引っ掛けシーリングボディ

Claims (10)

1. 器具本体と、
   前記器具本体に支持された基板と、
   前記基板の主面に配置された発光素子と、
   前記発光素子を覆う第１の透光カバーと、
   前記器具本体に取り付けられ、前記第１の透光カバーを覆う光拡散性を有する第２の透光カバーとを備え、
   前記第１の透光カバーの外周端部の少なくとも一部は、前記基板を越えた位置に存在し、
   前記第１の透光カバーの外周端部における前記基板を越えた位置に存在する部分の前記第２の透光カバー側の表面は、前記基板の主面を通る平面と、前記基板の主面と平行な平面であって前記器具本体の外側の端部を通る平面との間に位置する
   照明器具。
2. 前記第１の透光カバーの外周端部における前記基板を越えた位置に存在する部分の先端は、前記基板の主面を通る平面と、前記基板の主面と平行な平面であって前記器具本体の外側の端部を通る平面との間に位置する
   請求項１に記載の照明器具。
3. 前記第１の透光カバーの外周端部における前記基板を越えた位置に存在する部分の全部が、前記基板の主面を通る平面と、前記基板の主面と平行な平面であって前記器具本体の外側の端部を通る平面との間に位置する
   請求項１に記載の照明器具。
4. 前記器具本体は、板金製であって、一部が床面側に突出する突出部を有し、
   前記基板は、前記突出部に配置され、
   前記突出部の外側部分には、段差部が形成されており、
   前記第１の透光カバーの外周端部における前記基板を越えた位置に存在する部分は、前記段差部に嵌まっている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明器具。
5. 前記発光素子は、環状に複数配列されており、
   前記第１の透光カバーは、環状に配列された複数の前記発光素子を覆うように環状に形成されており、
   前記第１の透光カバーの外周端部の周方向の全部が前記基板を越えた位置に存在する
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
6. 前記第２の透光カバーの光拡散性は、前記第１の透光カバーの光拡散性よりも大きい
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明器具。
7. 前記第１の透光カバーは、光拡散性を有する
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明器具。
8. 前記基板には、前記発光素子を点灯させるための回路素子が配置されている
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明器具。
9. 前記器具本体は、天井に設けられた引っ掛けシーリングボディに取り付けられる器具取付部材が配置される開口部を有し、
   前記基板は、前記開口部を囲む形状であり、
   前記回路素子は、前記基板の内側領域に配置され、
   前記発光素子は、前記基板の外側領域に配置される
   請求項８に記載の照明器具。
10. 前記第１の透光カバーは、前記開口部を囲む形状である
    請求項９に記載の照明器具。

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