JP2018081900A - 照明器具及び電気機器 - Google Patents

Abstract

【課題】光源基板と電源基板とが別体でありながらも、光源基板と電源基板とを同一基板で構成した場合と同様に、照明器具を簡便に組み立てることができる照明器具等を提供する。
【解決手段】照明器具１は、ＬＥＤ素子１２、及び、ＬＥＤ素子１２と電気的に接続された第１導電部１３が設けられた第１基板１１と、ＬＥＤ素子１２を発光させるための回路素子２２、及び、回路素子２２と電気的に接続された第２導電部２３が設けられた第２基板２１と、第１導電部１３及び第２導電部２３を電気的に接続する接続部材３０とを備え、接続部材３０は、弾性力を有する接続導電体３１を有する。第１基板１１及び第２基板２１は、接続部材３０を挟んだ状態でネジ５０によって固定され、接続導電体３１は、第１基板１１及び第２基板２１から押圧力を受けた状態で第１導電部１３及び第２導電部２３と接触している。
【選択図】図２

Description

本発明は、照明器具及び電気機器に関し、特に、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を有する照明器具及びその他の電気機器に関する。

従来、天井に設置されるシーリングライト等の照明器具が知られている。シーリングライトは、例えば、照明光を発する光源モジュールと、光源モジュールを支持する器具本体と、光源モジュールを点灯させるための電力を生成する電源モジュールと、光源モジュールを覆うように器具本体に取り付けられた透光性のグローブとを備える。

光源モジュールは、光源基板と、光源基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを有する。また、電源モジュール（電源ユニット）は、電源基板と、電源基板に実装された複数の回路素子とを有する。

従来、光源基板と電源基板とを別体にして、ＬＥＤ素子と回路素子とを別々の基板に実装する構成が知られている。この場合、光源基板と電源基板とは、個々に器具本体の所定の位置に固定され、ハーネス等の電線によって電気的に接続される。これにより、別々の基板に設けられたＬＥＤ素子と回路素子とが電気的に接続される。

近年、照明器具では、光源基板と電源基板とを一体に構成することが検討されている（例えば特許文献１参照）。つまり、ＬＥＤ素子と回路素子とを同じ基板に実装する構成が検討されている。この場合、同一基板に設けられたＬＥＤ素子と回路素子とは基板に所定形状のパターンで形成された配線によって電気的に接続される。このため、光源基板と電源基板とを別体にした場合と比べてハーネス等の部品が不要となるので、部品コストを削減できるとともに、照明器具の組立工数（ハーネスの引き回しや接続等）の簡素化により製造コストも削減できる。

特開２０１６−８１５６９号公報

しかしながら、ＬＥＤ素子と回路素子とを同一の基板に設けた基板一体型のモジュールは、多品種の照明器具に対応しにくいという課題がある。例えば、照明光の光色や光出力等が異なる多品種の製品ラインナップを揃える場合、ＬＥＤ素子及び回路素子が同一基板に設けられた基板一体型のモジュールでは、品種が増える毎にモジュールを個々に設計及び製造する必要がある。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、光源基板と電源基板とが別体でありながらも、光源基板と電源基板とを同一基板で構成した場合と同様に、照明器具を簡便に組み立てることができる照明器具を提供することを目的とする。

また、本発明は、光源基板及び電源基板に限らず、第１導電部を有する第１基板と第２導電部を有する第２基板との２つの基板を電気的に接続しつつ簡便に組み立てることができる電気機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、発光素子、及び、前記発光素子と電気的に接続された第１導電部が設けられた第１基板と、前記発光素子を発光させるための回路素子、及び、前記回路素子と電気的に接続された第２導電部が設けられた第２基板と、前記第１導電部及び前記第２導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、前記第１基板及び前記第２基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、前記接続導電体は、前記第１基板及び前記第２基板から押圧力を受けた状態で前記第１導電部及び前記第２導電部と接触している。

また、本発明に係る電気機器の一態様は、第１導電部を有する第１基板と、第２導電部を有する第２基板と、前記第１導電部及び前記第２導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、前記第１基板及び前記第２基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、前記接続導電体は、前記第１基板及び前記第２基板から押圧力を受けた状態で前記第１導電部及び前記第２導電部と接触している。

本発明に係る照明器具によれば、発光素子が設けられた第１基板と回路素子が設けられた第２基板とが別体であるので、照明器具の品種が増えても容易に対応することができる。しかも、第１基板と第２基板とが別体でありながらも、第１基板と第２基板とを同一基板で構成した場合と同様に、照明器具を簡便に組み立てることができる。

また、本発明に係る電気機器によれば、第１基板と第２基板との２つの基板を電気的に接続しつつ簡便に組み立てることができる。

実施の形態１に係る照明器具の断面図である。 （ａ）は、実施の形態１に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材の接続関係を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のIIB−IIBにおける断面図、（ｃ）は（ａ）のIIC−IICにおける断面図である。 （ａ）は、実施の形態１に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大側面図、（ｂ）は、同照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大平面図である。 実施の形態１に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大平面図である。 実施の形態１の実施例に係る接続部材の斜視図である。 実施の形態１の実施例に係る接続部材の断面図である。 実施の形態１の実施例に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。 実施の形態１の変形例１に係る接続部材の斜視図である。 実施の形態１の変形例１に係る接続部材の断面図である。 実施の形態１の変形例１に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。 実施の形態１の変形例２に係る接続部材の斜視図である。 実施の形態１の変形例２に係る接続部材の断面図である。 実施の形態１の変形例２に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。 実施の形態１の変形例３に係る接続部材の斜視図である。 実施の形態１の変形例３に係る接続部材の断面図である。 実施の形態１の変形例３に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。 実施の形態１の変形例３に係る接続部材によって光源モジュールの第１基板と電源モジュールの第２基板とが接続されている箇所を示す断面図である。 実施の形態１の変形例４に係る接続部材の斜視図である。 実施の形態１の変形例４に係る接続部材の断面図である。 実施の形態１の変形例４に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。 実施の形態１の変形例５に係る接続部材の斜視図である。 実施の形態１の変形例５に係る接続部材の断面図である。 実施の形態１の変形例５に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。 実施の形態１の変形例６に係る接続部材の斜視図である。 実施の形態１の変形例６に係る接続部材の断面図である。 実施の形態１の変形例６に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。 実施の形態１の変形例６に係る接続部材における接続導電体の平面図である。 図５Ａ〜図５Ｃに示される接続部材の接続導電体が弾性変形しているときの断面図である。 実施の形態１の変形例６に係る接続部材の接続導電体が弾性変形しているときの断面図である。 実施の形態１の変形例７に係る接続部材の斜視図である。 実施の形態１の変形例７に係る接続部材の断面図である。 実施の形態１の変形例７に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。 図１５ＢのXVI−XVI線における実施の形態１の変形例７に係る接続部材の一部拡大断面図である。 実施の形態１の変形例８に係る接続部材の斜視図である。 実施の形態１の変形例８に係る接続部材の断面図である。 実施の形態１の変形例８に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。 実施の形態２に係る照明器具の断面図である。 （ａ）は、実施の形態２に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材の接続関係を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のVIB−VIBにおける断面図、（ｃ）は（ａ）のVIC−VICにおける断面図である。 （ａ）は、実施の形態２に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大側面図、（ｂ）は、同照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大平面図である。 実施の形態２に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大平面図である。 実施の形態２の変形例に係る照明器具の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。

（実施の形態１）
［照明器具の全体構成］
まず、実施の形態１に係る照明器具１の全体構成について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具１の断面図である。

図１に示すように、照明器具１は、光源モジュール１０と、電源モジュール２０と、接続部材３０と、スペーサ４０とを備える。

光源モジュール１０及び電源モジュール２０は、接続部材３０及びスペーサ４０を介して重なるように配置されている。光源モジュール１０、電源モジュール２０、接続部材３０及びスペーサ４０は、光源モジュール１０と電源モジュール２０とがネジ５０によって連結されることで一体化されている。

なお、ネジ５０の軸部は、スペーサ４０を貫通している。具体的には、スペーサ４０には貫通孔４１が設けられており、ネジ５０の軸部は、貫通孔４１に挿通されている。

本実施の形態における照明器具１は、さらに、器具本体６０と、回路カバー７０と、光源カバー８０と、グローブ９０とを備える。

器具本体６０は、金属製であり、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。器具本体６０の中央には開口部が形成されている。この開口部には、天井に設置された引っ掛けシーリングボディに電気的及び機械的に接続されるアダプタが取り付けられる。電源モジュール２０は、このアダプタを介して商用電源と電気的に接続されている。

回路カバー７０は、電源モジュール２０を覆うカバー部材である。回路カバー７０は、電源モジュール２０の回路素子２２が故障等したときに類焼することを抑制したりグローブ９０を外したときに人が触れないようにしたりするための保護カバーとして機能する。回路カバー７０は、類焼を抑制するためにはアルミニウム等の金属材料によって構成されているとよいが、これに限るものではなく、絶縁性樹脂材料によって構成されていてもよい。また、回路カバー７０は、光源モジュール１０から出射した光を反射するように反射カバーと機能してもよい。この場合、回路カバー７０の表面は、例えば、白色面又は金属反射面である。

光源カバー８０は、光源モジュール１０を覆うように配置されている。光源カバー８０は、透光カバーであって、光源モジュール１０から出射した光を透過させる。光源カバー８０を配置することで、光源モジュール１０を保護したり光源モジュール１０の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。また、光源カバー８０は、光源モジュール１０から出射する光の配光を制御する配光制御部材であってもよく、例えば光源カバー８０にレンズ機能等を持たせてもよいし、光拡散（光散乱）機能を持たせてもよい。

グローブ９０は、ドーム状の外郭カバーである。グローブ９０は、器具本体６０の内面全体を覆っており、器具本体６０に着脱自在に取り付けられている。したがって、グローブ９０は、回路カバー７０及び光源カバー８０を覆っている。グローブ９０は、光源モジュール１０から出射して光源カバー８０を透過した光を透過させる透光カバーであり、例えばアクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート又はポリ塩化ビニル等の透光性を有する樹脂材料で形成されている。

また、本実施の形態におけるグローブ９０は、光拡散性を有する。グローブ９０に光拡散性を持たせることによって、グローブ９０に入射する光を拡散（散乱）させることができ、グローブ９０の全体から均一な光を取り出すことができる。

このように構成される照明器具１は、住宅等の建物の造営材（天井又は壁等）に設置される。例えば、照明器具１は、天井に設置されるシーリングライトである。この場合、照明器具１は、天井に設けられた引っ掛けシーリングボディに取り付けられることで天井に設置される。

以下、図１を参照しつつ、図２〜図４を用いて、照明器具１の各構成部材について詳細に説明する。図２は、実施の形態１に係る照明器具１における、光源モジュール１０、電源モジュール２０及び接続部材３０の接続関係を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のIIB−IIBにおける断面図、（ｃ）は（ａ）のIIC−IICにおける断面図である。図３及び図４は、同照明器具１における、光源モジュール１０、電源モジュール２０及び接続部材３０の分解図であり、図３（ａ）は拡大側面図、図３（ｂ）は拡大正面図、図４は拡大平面図である。

［光源モジュール］
光源モジュール１０は、照明光として例えば白色光を発する発光モジュールである。光源モジュール１０は、器具本体６０に支持されている。本実施の形態において、光源モジュール１０は、器具本体６０に取り付けられている。

図２に示すように、光源モジュール１０は、光源基板である第１基板１１と、複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２と電気的に接続された第１導電部１３とを有する。複数のＬＥＤ素子１２及び第１導電部１３は、第１基板１１に設けられている。第１基板１１は、器具本体６０に載置されており、器具本体６０に固定される。

第１基板１１は、第１主面１１ａ、及び、第１主面１１ａとは反対側の面である第２主面１１ｂを有する。本実施の形態において、第１主面１１ａは、第２基板２１側（グローブ９０側）の面であり、一方、第２主面１１ｂは、第２基板２１側の面とは反対側（器具本体６０側）の面である。複数のＬＥＤ素子１２及び第１導電部１３は、第１主面１１ａに設けられている。本実施の形態では、第１主面１１ａが半田面であり、複数のＬＥＤ素子１２は、半田によって第１主面１１ａに表面実装されている。

一例として、第１基板１１は、プリント配線基板であり、例えば第１主面１１ａには、銀又は銅等の金属材料からなる金属配線（金属箔）が所定のパターンで形成されている。複数のＬＥＤ１２同士は、この金属配線によって電気的に接続されている。なお、第１基板１１の第１主面１１ａには、第１導電部１３を覆うように絶縁性の白レジスト膜が形成されていてもよい。また、第２主面１１ｂにも金属箔が形成されていてもよい。この場合、第２主面１１ｂの金属箔は、放熱用又は配線用として用いることができる。

第１基板１１の基材としては、例えば、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板等を用いることができる。

第１基板１１の平面視形状は、例えば、中央部に開口部を有する環状である。本実施の形態において、第１基板１１の平面視形状の外形は、略矩形状であるが、円形であってもよい。

図３（ａ）、図３（ｂ）及び図４に示すように、第１基板１１には、接続部材３０が接続される第１接続領域１１ｃが設定されている。第１接続領域１１ｃには第１導電部１３が形成されている。本実施の形態において、第１接続領域１１ｃは、第１基板１１の開口部の中心に向かって突出するように形成された略矩形状の突出部である。

また、第１基板１１には、第１基板１１と接続部材３０とを連結するための第１貫通孔１１ｄが形成されている。第１貫通孔１１ｄは、第１接続領域１１ｃに２つ形成されている。２つの第１貫通孔１１ｄは、３つの第１導電部１３を挟む位置に形成されている。第１貫通孔１１ｄには、接続部材３０の保持体３２に設けられた第１突起部３２ｄが挿入される。

図２に示すように、第１基板１１には、第１ネジ孔１１ｅが設けられている。第１ネジ孔１１ｅには、ネジ５０が挿入される。本実施の形態において、第１ネジ孔１１ｅは、４つ形成されている。各第１ネジ孔１１ｅは、平面視において第２基板２１との重なり領域に形成されている。

図２に示すように、複数のＬＥＤ素子１２は、第１基板１１の環状形状に沿った環状で第１基板１１に配置されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤ素子１２は、複数列（図２では２列）で配置されているが、これに限るものではなく、１列のみで配置されていてもよい。

各ＬＥＤ素子１２は、光を発する発光素子の一例である。本実施の形態において、各ＬＥＤ素子１２は、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光素子であり、例えば、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップ（ベアチップ）と、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。

本実施の形態におけるＬＥＤ素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。この場合、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。

本実施の形態では、高色温度（例えば白色）の光を発するＬＥＤ素子１２と、低色温度（例えば電球色）のＬＥＤ素子１２とが実装されている。

なお、複数のＬＥＤ素子１２の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は、特に限定されるものではない。

第１導電部１３は、接続部材３０に接続される。具体的には、第１導電部１３は、接続部材３０の接続導電体３１に接触することで接続部材３０に接続される。より具体的には、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、第１導電部１３は、接続導電体３１の第１板部３１ａと接触している。また、第１導電部１３は、第１基板１１に形成された金属配線を介して複数のＬＥＤ素子１２と電気的に接続されている。これにより、ＬＥＤ素子１２と接続導電体３１とは第１導電部１３を介して電気的に接続される。

本実施の形態において、第１導電部１３は、第１基板１１の第１主面１１ａ（第２基板２１側の面）に所定のパターンで形成された金属配線であり、例えば銀又は銅等の金属材料によって構成されている。第１導電部１３は、複数のＬＥＤ素子１２同士を接続するための金属配線をパターン形成する際に同時に形成される。なお、第１導電部１３における接続導電体３１との接触部分は、他よりも幅（面積）を大きくした端子電極となっている。これにより、第１導電部１３と接続導電体３１との接続不良の発生を抑制できる。つまり、接続導電体３１と第１導電部１３とが水平方向にずれて位置ズレが発生しても、接続導電体３１と第１導電部１３との接触状態を維持させることができる。

本実施の形態において、第１導電部１３は、３つの接続導電体３１に一対一で対応するように、第１基板１１の第１接続領域１１ｃに３つ形成されている。３つの第１導電部１３は、例えば、高色温度ＬＥＤ素子用の低圧側配線、低色温度ＬＥＤ素子用の低圧側配線、及び、高色温度ＬＥＤ素子と低色温度ＬＥＤ素子に共通の高圧側配線である。高圧側配線、低圧側配線、アース配線である。

［電源モジュール］
電源モジュール２０は、光源モジュール１０（ＬＥＤ素子１２）を発光させるための電力を生成するための電源ユニット（電源装置）である。

図２に示すように、電源モジュール２０は、電源基板である第２基板２１と、複数の回路素子２２と、第２導電部２３とを有する。複数の回路素子２２及び第２導電部２３は、第２基板２１に設けられている。第２基板２１は、ネジ５０によって第１基板１１に固定されている。

第２基板２１は、第１主面２１ａ、及び第１主面２１ａとは反対側の面である第２主面２１ｂを有する。本実施の形態において、第１主面２１ａは、第１基板１１側（器具本体６０側）の面であり、一方、第２主面２１ｂは、第１基板１１側の面とは反対側（グローブ９０側）の面である。複数の回路素子２２及び第２導電部２３は、第１主面２１ａ（第１基板１１側の面）に設けられている。本実施の形態では、第２主面２１ｂ（第１基板１１側の面とは反対側の面）が半田面であり、複数の回路素子２２は第２主面２１ｂにおいて半田付けされている。

一例として、第２基板２１は、プリント配線基板等の回路基板であり、例えば第１主面２１ａには、銀又は銅等の金属材料からなる金属配線（金属箔）が所定のパターンで形成されている。複数の回路素子２２同士は、この金属配線によって電気的に接続されている。第２基板２１としては、例えば絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板が用いられるが、これに限るものではない。

第２基板２１の平面視形状は、例えば、中央部に開口部を有する環状である。第２基板２１の開口部は、第１基板１１の開口部よりも小さい。また、本実施の形態において、第１基板１１の平面視形状の外形は、略矩形状であるが、円形であってもよい。

第２基板２１の外形は、第１基板１１の外形よりも小さい。具体的には、第２基板２１は、平面視においてＬＥＤ素子１２と重ならないように、第２基板２１の外形の輪郭線がＬＥＤ素子１２の実装領域よりも内側に位置する形状となっている。

図３（ａ）、図３（ｂ）及び図４に示すように、第２基板２１には、接続部材３０が接続される第２接続領域２１ｃが設定されている。第２接続領域２１ｃには第２導電部２３が形成されている。

また、第２基板２１には、第２基板２１と接続部材３０とを連結するための第２貫通孔２１ｄが形成されている。第２貫通孔２１ｄは、２つ形成されている。２つの第２貫通孔２１ｄは、３つの第２導電部２３を挟む位置に形成されている。第２貫通孔２１ｄには、接続部材３０の保持体３２に設けられた第２突起部３２ｅが挿入される。

図２に示すように、第２基板２１には、第２ネジ孔２１ｅが設けられている。第２ネジ孔２１ｅには、ネジ５０が挿入される。本実施の形態において、第２ネジ孔２１ｅは、第１ネジ孔１１ｅと対応する位置に４つ形成されている。各第２ネジ孔２１ｅは、平面視において第１基板１１との重なり領域に形成されている。

複数の回路素子２２は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための回路部品である。本実施の形態において、複数の回路素子２２は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成しており、例えば商用電源から供給される交流電力を直流電力に変換する。複数の回路素子２２で生成された直流電力は、第２導電部２３、接続部材３０（接続導電体３１）及び第１導電部１３を順に通って複数のＬＥＤ素子１２の各々に供給される。これにより、複数のＬＥＤ素子１２が発光する。

複数の回路素子２２は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。なお、回路素子２２には、調光回路又は昇圧回路等を構成する回路部品が含まれていてもよいし、無線通信回路を構成する回路部品（通信モジュール）等が含まれていてもよい。

図２に示すように、本実施の形態において、複数の回路素子２２は、第２基板２１の第１主面２１ａ（第１基板１１側の面）に設けられている。つまり、回路素子２２の本体部は、第２基板２１の第１主面２１ａ側に位置するように回路素子２２が第２基板２１に実装されている。なお、回路素子２２のリードは、第２基板２１を貫通して第２主面２１ｂで半田接合されている。

第２導電部２３は、接続部材３０に接続される。具体的には、第２導電部２３は、接続部材３０の接続導電体３１に接触することで接続部材３０に接続される。より具体的には、第２導電部２３は、接続導電体３１の第２板部３１ｂと接触している。また、第２導電部２３は、複数の回路素子２２と電気的に接続されている。これにより、回路素子２２と接続部材３０の接続導電体３１とは第２導電部２３を介して電気的に接続される。

本実施の形態において、第２導電部２３は、例えば、金属等からなるリードである。この場合、第２導電部２３（リード）は、両端が第１主面２１ａから第２主面２１ｂ（半田面）に向かって第２基板２１を貫通しており、一方端が第２主面２１ｂで半田接合され、他方端が第２基板２１を遊貫している。言い換えると、リードである第２導電部２３は、第１主面２１ａにおいて第２基板２１の２つの貫通孔を跨ぐように架張されており、一方端が第２基板２１に固定され、かつ、他方端が貫通孔を移動可能な状態で、第２基板２１に固定されている。

図３（ｂ）に示すように、本実施の形態において、第２導電部２３は、１つの接続導電体３１に対して複数設けられている。具体的には、第２導電部２３は、一対で設けられている。また、一対の第２導電部２３は、３つの接続導電体３１に一対一で対応するように設けられている。したがって、第２導電部２３は、合計で６本設けられている。３組の一対の第２導電部２３は、３つの接続導電体３１を介して第１導電部１３と電気的に接続されており、例えば、高色温度ＬＥＤ素子用の低圧側配線、低色温度ＬＥＤ素子用の低圧側配線、及び、高色温度ＬＥＤ素子と低色温度ＬＥＤ素子に共通の高圧側配線である。

なお、本実施の形態では、１つの接続導電体３１に対して第２導電部２３を複数設けたが、これに限るものではなく、１つの接続導電体３１に対して第２導電部２３を１つのみ設けてもよい。また、一対の第２導電部２３をＸ軸方向に沿って延在するように架張したが、これに限るものではなく、一対の第２導電部２３をＹ軸方向に沿って延在するように架張してもよい。また、第２導電部２３をリードとしたが、第１基板１１の第１導電部１３と同様に、第２導電部２３を金属配線にしてもよい。また、第１基板１１の第１導電部１３を、第２導電部２３と同様に、リードとしてもよい。

［接続部材］
図２に示すように、接続部材３０は、光源モジュール１０の第１導電部１３及び電源モジュール２０の第２導電部２３を電気的に接続する。接続部材３０は、光源モジュール１０の第１基板１１と電源モジュール２０の第２基板２１との間に配置される。具体的には、接続部材３０は、スペーサ４０とともに、第１基板１１及び第２基板２１に挟持されている。つまり、第１基板１１及び第２基板２１は、接続部材３０及びスペーサ４０の高さの分だけ離間して配置されている。

接続部材３０は、弾性力を有する接続導電体３１と、接続導電体３１を保持する保持体３２とを有する。

接続導電体３１は、第１基板１１に設けられた第１導電部１３及び第２基板２１に設けられた第２導電部２３と接触している。具体的には、接続導電体３１は、第１基板１１及び第２基板２１から押圧力を受けた状態で第１導電部１３及び第２導電部２３と接触している。

図３（ｂ）及び図４に示すように、接続導電体３１は、３つの第１導電部１３及び３つの第２導電部２３と一対一で設けられている。したがって、接続導電体３１は、３つ設けられている。

本実施の形態において、各接続導電体３１は、バネ性を有する板バネである。つまり、接続導電体３１は、接続導電体３１に外力を加えると変形し、外力を開放すると元に戻る性質を有する。つまり、接続導電体３１は、弾性力としてバネ復元力を有する。例えば、接続導電体３１は、板金製の導電板であり、所定形状の金属板をプレス加工することによって形成することができる。

具体的には、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、板バネである接続導電体３１は、第１板部３１ａと、第１板部３１ａと同じ方向に延在する第２板部３１ｂと、第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂとを接続する第３板部３１ｃとを有する。本実施の形態において、第２板部３１ｂは、第１板部３１ａに対向している。つまり、第１板部３１ａと第２板部３１ｂとは、平面視したときに、重なっている。

また、接続部材３０は、両バネ構造である。したがって、接続部材３０が第１基板１１と第２基板２１とに固定された際、第１板部３１ａは、第１基板１１の第１導電部１３に接触した状態で弾性変形するとともに、第２板部３１ｂは、第２基板２１の第２導電部２３に接触した状態で弾性変形する。つまり、第１板部３１ａは第１導電部１３と弾性接触するとともに、第２板部３１ｂは第２導電部２３と弾性接触する。

保持体３２は、接続導電体３１を収納するハウジングである。保持体３２は、断面コ字形状の凹部を有する。保持体３２は、接続導電体３１を保持体３２の凹部に収納することで接続導電体３１を保持している。

具体的には、保持体３２は、第１基板１１に対向するとともに第１板部３１ａを内面で保持する板状の第１保持部３２ａと、第２基板２１に対向するとともに第２板部３１ｂを内面で保持する板状の第２保持部３２ｂと、第１保持部３２ａ及び第２保持部３２ｂを支持する第３保持部３２ｃとを有する。

第１保持部３２ａには、第１保持部３２ａを貫通する貫通孔である略矩形状の第１開口部３２ａ１が形成されている。第２保持部３２ｂには、第２保持部３２ｂを貫通する貫通孔である略矩形状の第２開口部３２ｂ１が形成されている。

接続導電体３１の第１板部３１ａは、第１板部３１ａが弾性変形したときに第１基板１１に設けられた第１導電部１３と接触する第１接触部３１ａ１を有する。第１接触部３１ａ１と第１導電部１３との接触部分は第１接点となる。第１接触部３１ａ１は、第１保持部３２ａの第１開口部３２ａ１を介して第１導電部１３と接触する。図３（ａ）に示すように、第１接触部３１ａ１は、第１開口部３２ａ１から外部に突出するように湾曲して形成されている。

また、接続導電体３１の第２板部３１ｂは、第２板部３１ｂが弾性変形したときに第２基板２１に設けられた第２導電部２３と接触する第２接触部３１ｂ１を有する。第２接触部３１ｂ１と第２導電部２３との接触部分は第２接点となる。第２接触部３１ｂ１は、第２保持部３２ｂの第２開口部３２ｂ１を介して第２導電部２３と接触する。第２接触部３１ｂ１は、第１接触部３１ａ１と同様に、第２開口部３２ｂ１から外部に突出するように湾曲して形成されている。

図３（ｂ）に示すように、保持体３２には、第１突起部３２ｄが設けられている。第１突起部３２ｄは、第１保持部３２ａの第１基板１１側の面に設けられている。第１突起部３２ｄの先端部にはフランジ部が形成されており、第１突起部３２ｄを第１基板１１の第１貫通孔１１ｄに挿入して押し込むことで、第１突起部３２ｄの先端部が第１基板１１に係止される。

また、保持体３２には、第２突起部３２ｅが設けられている。第２突起部３２ｅは、第２保持部３２ｂの第２基板２１側の面に設けられている。第２突起部３２ｅの先端部にはフランジ部が形成されており、第２突起部３２ｅを第２基板２１の第２貫通孔２１ｄに押し込むように挿入することで、第２突起部３２ｅの先端部が第２基板２１に係止される。

第１突起部３２ｄ及び第２突起部３２ｅは、例えばロッキングサポートであり、スナップインによって第１突起部３２ｄ及び第２突起部３２ｅを第１貫通孔１１ｄ及び第２貫通孔２１ｄに押し込むことで、第１突起部３２ｄ及び第２突起部３２ｅのフランジ部を第１基板１１及び第２基板２１の表面に引っ掛けることができる。これにより、第２突起部３２ｅの先端部を第２基板２１に係止することができる。

なお、図３及び図４では接続部材３０を模式的に表したが、接続部材３０は、具体的には、図５Ａ〜図５Ｃに示すように構成されていてもよい。図５Ａは、実施の形態１の実施例に係る接続部材３０の斜視図である。図５Ｂは、実施の形態１の実施例の接続部材３０の断面図である。図５Ｃは、実施の形態１の実施例に係る接続部材３０における接続導電体３１の斜視図である。

本実施例における接続部材３０では、図５Ｂに示すように、保持体３２の第３保持部３２ｃに突起３２ｃ１が形成されている。突起３２ｃ１は、接続導電体３１の数と同じ数だけ（本実施例では３つ）形成されている。また、図５Ｃに示すように、各接続導電体３１の第３接続導電体３１ｃには貫通孔３１ｃ１が形成されている。そして、各保持体３２の突起３２ｃ１を各接続導電体３１の貫通孔３１ｃ１に挿嵌して突起３２ｃ１を貫通孔３１ｃ１に係止させることで、各接続導電体３１が保持体３２に固定されている。

なお、図５Ａに示すように、本実施例における接続部材３０では、保持体３２の第２突起部３２ｅは、ロッキングサポート構造になっていないが、第１突起部３２ｄと同様に、ロッキングサポート構造になっていてもよい。

［接続方法］
次に、光源モジュール１０と電源モジュール２０との接続方法について、図２〜図４を参照しながら説明する。

まず、接続部材３０を第１基板１１の第１接続領域１１ｃ及び第２基板２１の第２接続領域２１ｃに対応するようにして配置して、接続部材３０の保持体３２の第１突起部３２ｄを第１基板１１の第１貫通孔１１ｄに嵌め込むとともに、接続部材３０の保持体３２の第２突起部３２ｅを第２基板２１の第２貫通孔２１ｄに嵌め込む。これにより、第１基板１１と第２基板２１とが接続部材３０によって連結される。つまり、光源モジュール１０と電源モジュール２０とが接続部材３０に仮固定（仮止め）される。

この仮固定の際、第１基板１１の第１導電部１３と接続部材３０の接続導電体３１（第１板部３１ａ）とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。同様に、第２基板２１の第２導電部２３と接続部材３０の接続導電体３１（第２板部３１ｂ）とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。

次に、第１基板１１と第２基板２１との間にスペーサ４０を配置して、ネジ５０によって第１基板１１と第２基板２１とをネジ止めする。

具体的には、第１基板１１と第２基板２１との間に４つのスペーサ４０を配置する。このとき、各スペーサ４０は、貫通孔４１が第１基板１１の第１ネジ孔１１ｅと第２基板２１の第２ネジ孔２１ｅとに一致するように第１基板１１と第２基板２１との間に挿入される。

そして、第２ネジ孔２１ｅ（第２基板２１）、貫通孔４１（スペーサ４０）及び第１ネジ孔１１ｅ（第１基板１１）の順にネジ５０の軸部を挿入して、第１基板１１及び第２基板２１によって接続部材３０及びスペーサ４０を挟んだ状態で第１基板１１及び第２基板２１をネジ５０によって固定する。

なお、本実施の形態では、器具本体６０にネジ５０がねじ込まれるネジ孔が形成されており、ネジ５０を器具本体６０のネジ孔にねじ込むことによって、第１基板１１及び第２基板２１は器具本体６０とともに共締めされる。したがって、この場合、第１基板１１の第１ネジ孔１１ｅ及び第２基板２１の第２ネジ孔２１ｅは、キリ穴でよい。また、ネジ５０を器具本体６０にねじ込まない場合は、第２ネジ孔２１ｅをタップ穴にすればよい。

このようにして、第１基板１１及び第２基板２１が接続部材３０を挟んだ状態でネジ５０によって固定されることで、光源モジュール１０及び電源モジュール２０は接続部材３０とともに一体化されて器具本体６０に固定される。

このとき、接続部材３０が第１基板１１及び第２基板２１によって挟持されることで、光源モジュール１０及び電源モジュール２０と接続部材３０とは機械的に接続されるだけではなく電気的にも接続される。具体的には、接続部材３０が第１基板１１及び第２基板２１で挟持されることで、接続部材３０の接続導電体３１が第１基板１１及び第２基板２１から押圧力を受ける。これにより、第１基板１１の第１導電部１３と接続導電体３１の第１板部３１ａとが接触して導通するともに、第２基板２１の第２導電部２３と接続導電体３１の第２板部３１ｂとが接触して導通する。

つまり、接続導電体３１は、第１基板１１及び第２基板２１から押圧力を受けた状態で第１導電部１３及び第２導電部２３と接触している。この場合、接続導電体３１は弾性力を有しているので、ネジ５０の締め付けによって第１基板１１と第２基板２１と接続部材３０とが受けるＺ軸方向の応力を、接続導電体３１が弾性変形することで吸収することができる。

また、本実施の形態では、第１基板１１と第２基板２１との間にスペーサ４０が配置されている。これにより、第１基板１１と第２基板２１との間隔はスペーサ４０で規制されるので、ネジ５０を締め付けし過ぎても第１基板１１と第２基板２１とはスペーサ４０の高さの分までしか接近しない。これにより、第１基板１１と第２基板２１とによって接続部材３０が過度に挟持されて変形したり破損したりすることを抑制できる。

なお、ネジ５０を締め付けたときに、接続導電体３１と第１導電部１３及び第２導電部２３とが接触する状態と、保持体３２が第１基板１１及び第２基板２１に接触しない状態とを確保するために、スペーサ４０の高さは、保持体３２の高さよりも高く、かつ、接続導電体３１に押圧力が付与されていない状態のときの接続導電体３１の高さよりも低くしておくとよい。

また、光源モジュール１０と電源モジュール２０との接続方法は、上記の接続方法（第１の接続方法）に限らない。例えば、光源モジュール１０と電源モジュール２０とを接続する第２の接続方法として、先に、第１基板１１を器具本体６０に固定し、その上に接続部材３０及びスペーサ４０を配置し、さらに、その上に第２基板２１を配置し、ネジ５０でネジ止めする方法であってもよい。

この場合、具体的には、以下のようにして、光源モジュール１０と電源モジュール２０とを接続することができる。図２〜図４を参照して、光源モジュール１０と電源モジュール２０とを接続する第２の接続方法を説明する。

まず、光源モジュール１０を器具本体６０に取り付ける。具体的には、ネジ等の固定部材又はカシメ等によって、光源モジュール１０の第１基板１１を器具本体６０に固定する。

次に、接続部材３０の位置決めを行うとともに、接続部材３０を光源モジュール１０に仮固定する。具体的には、接続部材３０を第１基板１１の第１接続領域１１ｃに対応するようにして配置し、接続部材３０の保持体３２の第１突起部３２ｄをスナップインにより第１基板１１の第１貫通孔１１ｄに嵌め込むことで、接続部材３０を第１基板１１に仮固定する。つまり、第１突起部３２ｄの先端を第１基板１１に係止させることで、接続部材３０を第１基板１１に仮固定している。これにより、接続部材３０が第１基板１１に対して横方向にずれることを防止して接続部材３０の第１基板１１に対する横方向の位置決めを行うことができるとともに、第１基板１１に接続部材３０を置いたときに接続導電体３１のバネ反力で接続部材３０が浮いてくることを防止することができる。

なお、接続部材３０の仮固定は、第１突起部３２ｄの先端を第１基板１１に係止させる構造（ロッキングサポート構造）に限るものではなく、第１突起部３２ｄを単に長くした構造であってもよい。つまり、第２基板２１を本固定するまで接続部材３０が第１基板１１から横方向にずれなければよい。また、この工程で接続部材３０の位置決めを行っているが、接続部材３０の位置決めは、本固定後も必要になる。これは、接続部材３０の位置決めがなければ、第１基板１１及び第２基板２１の２枚の基板の押圧による摩擦力だけで接続部材３０が保持され、不安定な状態で接続部材３０が保持されてしまうからである。

次に、第１基板１１に仮固定された接続部材３０に電源モジュール２０を仮固定する。具体的には、電源モジュール２０の第２基板２１の第２接続領域２１ｃが接続部材３０に対応するようにして第２基板２１を配置して、接続部材３０の保持体３２の第２突起部３２ｅがスナップインにより第２基板２１の第２貫通孔２１ｄに嵌め込まれるように、第２基板２１を接続部材３０に仮固定する。これにより、接続部材３０が第２基板２１に対して横方向にずれることを防止して接続部材３０の第２基板２１に対する横方向の位置決めを行うことができる。

このようにして光源モジュール１０の第１基板１１と電源モジュール２０の第２基板２１とが接続部材３０によって連結される。つまり、光源モジュール１０及び電源モジュール２０の両方が接続部材３０に仮固定される。

なお、この仮固定の際、上述のように、第１基板１１の第１導電部１３と接続部材３０の接続導電体３１（第１板部３１ａ）とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。同様に、第２基板２１の第２導電部２３と接続部材３０の接続導電体３１（第２板部３１ｂ）とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。また、仮固定の方法は、第１突起部３２ｄの先端を第１基板１１に係止する方法（スナップイン）に限らず、接続導電体３１と第１導電部１３とを半田によって接続する方法であってもよい。ただし、半田のみで仮固定する場合は、半田接続部分にクラックが入った後も接続部材３０の位置が横方向にずれないように、第１突起部３２ｄを第１貫通孔１１ｄに嵌挿しておくとよい。

次に、第１基板１１及び第２基板２１を本固定する。具体的には、第１基板１１と第２基板２１との間にスペーサ４０を配置して、ネジ５０によって第１基板１１と第２基板２１とをネジ止めする。

なお、第２の接続方法では、第１基板１１が先に器具本体６０に固定されている。このため、第１基板１１と第２基板２１とがネジ５０で共締めされていればよく、ネジ５０は器具本体６０にねじ込まれていなくてもよい。

このように、第１の接続方法及び第２の接続方法によれば、光源モジュール１０と電源モジュール２０との接続を行うと同時に光源モジュール１０及び電源モジュール２０を器具本体６０に固定することができるので、照明器具の組み立て効率を向上させることができる。さらに、ネジ５０でネジ止めする際に、回路カバー７０及び光源カバー８０についても同じ穴を使って同時に共締めしてもよい。これにより、照明器具の組み立て効率をさらに向上させることができる。

［まとめ］
以上、本実施の形態に係る照明器具１によれば、ＬＥＤ素子１２、及び、ＬＥＤ素子１２と電気的に接続された第１導電部１３が設けられた第１基板１１と、ＬＥＤ素子１２を発光させるための回路素子２２、及び、回路素子２２と電気的に接続された第２導電部２３が設けられた第２基板２１と、第１導電部１３及び第２導電部２３を電気的に接続する接続部材３０とを備え、接続部材３０は、弾性力を有する接続導電体３１を有する。そして、第１基板１１及び第２基板２１は、接続部材３０を挟んだ状態でネジ５０によって固定され、接続導電体３１は、第１基板１１及び第２基板２１から押圧力を受けた状態で第１導電部１３及び第２導電部２３と接触している。

このように、本実施の形態における照明器具１では、ＬＥＤ素子１２が設けられた第１基板１１と回路素子２２が設けられた第２基板２１とが別体になっているので、照明器具の品種が増えても容易に対応することができる。つまり、第１基板１１と第２基板２１とが分離されているので、製品のスペックに合わせて光源モジュール１０及び電源モジュール２０を個別に設計できたり、標準仕様の光源モジュール１０及び電源モジュール２０を複数用意してこれらを組み合わせたりすることで、容易に多品種展開を行うことができる。

しかも、本実施の形態における照明器具１では、接続部材３０を第１基板１１及び第２基板２１で挟んだ状態で固定することによって、接続部材３０の接続導電体３１を第１基板１１の第１導電部１３と第２基板２１の第２導電部２３と接触させている。つまり、第１基板１１及び第２基板２１を固定することで、光源モジュール１０と電源モジュール２０とを電気的に接続している。

これにより、第１基板１１と第２基板２１とが別体でありながらも、光源モジュール１０と電源モジュール２０とを電気的に接続するためのハーネス等の電線が不要となるので、第１基板１１と第２基板２１とを同一基板で構成した場合と同様に、照明器具を簡便に組み立てることができる。

特に、本実施の形態では、第１基板１１、第２基板２１及び器具本体６０がネジ５０によって共締めされている。

これにより、光源モジュール１０及び電源モジュール２０を器具本体６０に固定することによって、光源モジュール１０と電源モジュール２０との電気的な接続を完了させている。したがって、さらに簡便に照明器具を組み立てることができる。

また、本実施の形態では、第１基板１１及び第２基板２１をネジ５０で固定したときに、接続導電体３１は第１基板１１及び第２基板２１から押圧力を受けた状態で第１導電部１３及び第２導電部２３と接触することになる。この場合、接続導電体３１は弾性力を有しているので、接続部材３０が第１基板１１及び第２基板２１で挟持されて押圧力の応力を受けたとしても、その応力を接続導電体３１が弾性変形することで吸収することができる。この結果、接続部材３０が受ける第１基板１１及び第２基板２１からの押圧力あるいは第１基板１１及び第２基板２１が受ける接続部材３０からの反力を接続導電体３１によって緩和することができる。したがって、第１基板１１、第２基板２１及び接続部材３０が応力によって破損したり変形したりすることを抑制できる。

このように、本実施の形態に係る照明器具１では、接続部材３０を挟んだ状態で第１基板１１（光源モジュール１０）及び第２基板２１（電源モジュール２０）をネジ５０によって機械的に連結しながらも、ネジ５０の締め付けによる応力を緩和することができる構造になっている。

また、本実施の形態において、接続部材３０は、接続導電体３１を保持する保持体３２を有し、接続導電体３１は、板バネである。

これにより、弾性力を有しつつ、第１導電部１３及び第２導電部２３の両方に同時に接触する構造の接続導電体３１を簡単に実現することができる。つまり、光源モジュール１０と電源モジュール２０との電気的な接続を行うことと、第１基板１１、第２基板２１及び接続部材３０がネジ止めにより受ける応力を緩和することとの両立を図ることができる接続導電体３１を容易に実現できる。

さらに、本実施の形態において、板バネである接続導電体３１は、第１板部３１ａと、第１板部３１ａに対向する第２板部３１ｂと、第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂとを接続する第３板部３１ｃとを有する。また、保持体３２は、第１基板１１に対向するとともに第１板部３１ａを内面で保持する板状の第１保持部３２ａと、第２基板２１に対向するとともに第２板部３１ｂを内面で保持する板状の第２保持部３２ｂと、第１保持部３２ａ及び第２保持部３２ｂを支持する第３保持部３２ｃとを有する。そして、第１保持部３２ａには、第１開口部３２ａ１が形成され、第２保持部３２ｂには、第２開口部３２ｂ１が形成されており、第１板部３１ａは、第１開口部３２ａ１を介して第１導電部１３と接触する第１接触部３１ａ１を有し、第２板部３１ｂは、第２開口部３２ｂ１を介して第２導電部２３と接触する第２接触部３１ｂ１を有する。

これにより、保持体３２に保持されながらも、弾性力を有し、かつ、第１導電部１３及び第２導電部２３の両方に同時に接触する構造の接続導電体３１を簡単に実現できる。

また、本実施の形態において、回路素子２２は、第２基板２１の第１基板１１側の面（第１主面２１ａ）に設けられている。つまり、回路素子２２の本体部の少なくとも一部を第１基板１１と第２基板２１との間の空間領域を利用して配置することができる。

これにより、第１基板１１と第２基板２１との間のスペースを利用して回路素子２２を配置することができる。したがって、回路素子２２を第２基板２１の第２主面２１ｂに配置する場合と比べて、光源モジュール１０及び電源モジュール２０の全高を低くすることができる。

また、本実施の形態において、第２基板２１における第１基板１１側の面とは反対側の面である第２主面２１ｂは、半田面である。そして、第２導電部２３は、両端が第１基板１１側の面から半田面である第２主面２１ｂに向かって第２基板２１を貫通するリードであり、リードの一方端は、半田面である第２主面２１ｂで半田接合され、リードの他方端は、第２基板２１を遊貫している。

これにより、接続導電体３１だけではなく、第２導電部２３も弾性力を有する。したがって、第１基板１１、第２基板２１及び接続部材３０が受ける応力を一層容易に緩和することができる。

また、本実施の形態において、第２導電部２３は、１つの接続導電体３１に対して複数設けられている。

これにより、第２導電部２３がリードのように細いような場合であっても、接続導電体３１との接触不良の発生を抑制することができる。つまり、第２導電部２３がリードのように細長くて且つ１本であると、光源モジュール１０と電源モジュール２０との接続時に接続導電体３１と第２導電部２３との位置ズレ（例えばＹ軸方向への横ずれ）が発生した場合に、接続導電体３１と第２導電部２３とが接触せず導通不要が発生するおそれがある。これに対して、第２導電部２３を１つの接続導電体３１に対して複数設けておくことで、接続導電体３１と第２導電部２３とに位置ズレが発生しても、接続導電体３１と第２導電部２３との接触状態を維持させることができる。つまり、複数の第２導電部２３の少なくとも一つが接続導電体３１に接触していればよい。

また、本実施の形態において、第１導電部１３は、第１基板１１の第２基板２１側の面に所定のパターンで形成された金属配線である。

これにより、第１基板１１に形成される他の金属配線を形成するときに、第１導電部１３の金属配線を同時にパターニングして形成することができる。

また、本実施の形態における照明器具１は、さらに、第１基板１１及び第２基板２１に挟持されたスペーサ４０を備える。そして、ネジ５０の軸部は、スペーサ４０を貫通している。

これにより、第１基板１１と第２基板２１との間隔をスペーサ４０で確保しつつ、スペーサ４０の配置スペースを利用してネジ５０を設けることができる。

また、本実施の形態では、第１基板１１の第１導電部１３及び第２基板２１の第２導電部２３を電気的に接続する接続部材３０の具体的な実施例として、図５Ａ〜図５Ｃに示される構成の接続部材３０を用いたが、これに限らない。以下、接続部材３０の他の実施例について、実施の形態１の変形例として説明する。

（実施の形態１の変形例１）
まず、実施の形態１の変形例１について、図６Ａ〜図６Ｃを用いて説明する。図６Ａは、実施の形態１の変形例１に係る接続部材３０Ａの斜視図である。図６Ｂは、同接続部材３０Ａの断面図である。図６Ｃは、同接続部材３０Ａにおける接続導電体３１Ａの斜視図である。

図６Ａ〜図６Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ａは、図５Ａ〜図５Ｃに示される接続部材３０と同様に、両バネ構造である。つまり、接続部材３０Ａが第１基板１１と第２基板２１とに固定された際、接続導電体３１Ａの第１板部３１ａは、第１接触部３１ａ１が第１基板１１の第１導電部１３に接触した状態で弾性変形するとともに、接続導電体３１Ａの第２板部３１ｂは、第２接触部３１ｂ１が第２基板２１の第２導電部２３に接触した状態で弾性変形する。

また、図６Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ａの接続導電体３１Ａは、は、接続導電体３１Ａの剛性を高くして接続導電体３１Ａを補強する補強部として、第１補強板３１ｄ及び第２補強板３１ｅを有する。第１補強板３１ｄは、第１板部３１ａを囲むように第３板部３１ｃに接続されている。第２補強板３１ｅは、第２板部３１ｂを囲むように第３板部３１ｃに接続されている。

（実施の形態１の変形例２）
次に、実施の形態１の変形例２について、図７Ａ〜図７Ｃを用いて説明する。図７Ａは、実施の形態１の変形例２に係る接続部材３０Ｂの斜視図である。図７Ｂは、同接続部材３０Ｂの断面図である。図７Ｃは、同接続部材３０Ｂにおける接続導電体３１Ｂの斜視図である。

図７Ａ〜図７Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ｂは、図５Ａ〜図５Ｃに示される接続部材３０とは異なり、片側バネ構造である。つまり、接続部材３０Ｂが第１基板１１と第２基板２１とに固定された際、接続導電体３１Ｂにおける第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂの一方のみが弾性変形する。

本変形例では、接続部材３０Ｂが第１基板１１と第２基板２１とに固定された際、接続導電体３１Ｂの第１板部３１ａは、バネ復元力を有するほどに弾性変形することなく、第１基板１１の第１導電部１３に接触する。一方、接続導電体３１Ｂの第２板部３１ｂは、バネ復元力を有するように弾性変形して第２基板２１の第２導電部２３に接触する。

また、図７Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ｂの接続導電体３１Ｂは、変形例１における接続部材３０Ａと同様に、接続導電体３１Ｂを補強する補強部として補強板３１ｅを有する。補強板３１ｅは、第２板部３１ｂを囲むように第３板部３１ｃに接続されている。

（実施の形態１の変形例３）
次に、実施の形態１の変形例３について、図８Ａ〜図８Ｃ及び図９を用いて説明する。図８Ａは、実施の形態１の変形例３に係る接続部材３０Ｃの斜視図である。図８Ｂは、同接続部材３０Ｃの断面図である。図８Ｃは、同接続部材３０Ｃにおける接続導電体３１Ｃの斜視図である。図９は、同接続部材３０Ｃによって光源モジュール１０の第１基板１１と電源モジュール２０の第２基板２１とが接続されている箇所を示す断面図である。

図８Ａ〜図８Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ｃは、弾性力を有する接続導電体３１Ｃと、接続導電体３１Ｃを保持する保持体３２Ｃとを有する。接続導電体３１Ｃは、バネ性を有する板バネであり、３つ設けられている。接続導電体３１Ｃは、板金製の導電板であり、例えば所定形状の金属板をプレス加工することによって形成することができる。

保持体３２Ｃは、接続導電体３１Ｃを収納するハウジングである。保持体３２Ｃは、有底角筒状の凹部を有する。３つの接続導電体３１Ｃは、保持体３２Ｃの凹部に収納されている。保持体３２Ｃには、各接続導電体３１Ｃの一部を露出させるための３つの貫通孔が形成されている。

そして、本変形例では、図９に示すように、接続部材３０Ｃと第１基板１１との仮固定を行うために、接続導電体３１Ｃが、第１基板１１の第１導電部１３及び第２基板２１の第２導電部２３の少なくとも一方と半田によって接続されている。

つまり、上記実施の形態１では、接続部材３０によって光源モジュール１０と電源モジュール２０とを接続する際、接続部材３０の第１突起部３２ｄの先端を第１基板１１の第１貫通孔１１ｄに係止することで接続部材３０と第１基板１１との仮固定を行ったが、本変形例では、接続部材３０Ｃによって光源モジュール１０と電源モジュール２０とを接続する際、半田によって接続部材３０Ｃと第１基板１１との仮固定を行っている。

図９に示すように、本変形例では、接続導電体３１Ｃは、第１基板１１の第１導電部１３と半田によって接続されている。

具体的には、接続導電体３１Ｃは、図８Ｂ、図８Ｃ及び図９に示すように、第１基板１１の第１導電部１３と半田によって接続される半田部３１１と、第２基板２１の第２導電部２３と弾性接触するバネ部３１２と、半田部３１１及びバネ部３１２とを連結する脚部３１３とを有する。

半田部３１１は、第１基板１１の第１導電部１３と面接触する板部である。半田部３１１と第１導電部１３との接触部分は第１接点となる。なお、本変形例において、半田部３１１は、一対形成されている。具体的には、半田部１１は、一対の脚部３１３の各々から保持体３２Ｃの開口部から露出するように外に折り曲げられるように形成されている。

バネ部３１２は、第２基板２１の第２導電部２３と接触する接触部３１２ａと、接続導電体３１０をバネ変形させるための一対の屈曲部３１２ｂとを有する。図８Ａ及び図８Ｂに示すように、バネ部３１２（接触部３１２ａ）は、保持体３２Ｃに形成された貫通孔３１Ｃ１を介して第２導電部２３と接触する。バネ部３１２の接触部３１２ａと第２導電部２３との接触部分は第２接点となる。

脚部３１３は、バネ部３１２の両側に一対形成されている。具体的には、一対の脚部３１３は、バネ部３１２の一対の屈曲部３１２ｂに接続されている。脚部３１３は、保持体３２Ｃにより動きが規制されている。具体的には、脚部３１３は、保持体３２Ｃの内面に接触することで動きが規制されている。

このように、本変形例では、接続部材３０Ｃによって光源モジュール１０と電源モジュール２０とを接続する際、接続部材３０Ｃと第１基板１１との仮固定を半田によって行っている。

このとき、図５Ａ〜図５Ｃに示される接続部材３０において、接続導電体３１（第１接触部３１ａ１）と第１基板１１の第１導電部１３との第１接点を半田によって仮固定すると、第２基板２１と接続導電体３１（第２接触部３１ｂ１）との第２接点からの押圧が半田部分に加わり続けるので半田部分にクラックが入ってしまうおそれがある。

本変形例における接続部材３０Ｃでも、接続導電体３１Ｃ（半田部３１１）と第１基板１１の第１導電部１３との第１接点が半田によって仮固定されているので、接続導電体３１Ｃ（バネ部３１２）と第２基板２１の第２導電部２３とが弾性接触すると、接続導電体３１Ｃの脚部３１３は外側に広がろうとする。

しかし、本変形例では、接続導電体３１Ｃの脚部３１３が保持体３２Ｃにより動きが規制されている。これにより、接続導電体３１Ｃ（半田部３１１）と第１基板１１の第１導電部１３との第１接点が半田によって仮固定されていたとしても、接続導電体３１Ｃの脚部３１３が外側に広がらないので、第１基板１１の第１導電部１３に半田付けされた半田部３１１には、第１基板１１から引き剥がす方向の力が働かない。したがって、接続導電体３１Ｃ（半田部３１１）と第１基板１１の第１導電部１３との半田接続部分にクラックが入ることを抑制できる。また、押圧により半田部３１１にクラックが入ったとしても接続導電体３１Ｃの位置が横方向にずれることなく第１基板１１への押圧は加わり続けるために安定な電気的接続が継続される。

なお、本変形例において、接続導電体３１Ｃは、第１基板１１の第１導電部１３と半田によって接続されていたが、これに限らない。例えば、接続導電体３１Ｃは、第２基板２１の第２導電部２３と半田によって接続されていてもよい。

（実施の形態１の変形例４）
次に、実施の形態１の変形例４について、図１０Ａ〜図１０Ｃを用いて説明する。図１０Ａは、実施の形態１の変形例４に係る接続部材３０Ｄの斜視図である。図１０Ｂは、同接続部材３０Ｄの断面図である。図１０Ｃは、同接続部材３０Ｄにおける接続導電体３１Ｄの斜視図である。

図１０Ａ〜図１０Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ｄは、上記変形例３における接続部材３０Ｃ（図８Ａ〜図８Ｃ）と同様に、接続部材３０Ｄと第１基板１１との仮固定を半田によって行っている。

本変形例における接続部材３０Ｄが上記変形例３における接続部材３０Ｃと異なる点は、接続導電体３１Ｄの形状である。具体的には、変形例３における接続部材３０Ｃでは、接続導電体３１Ｃのバネ部３１２の屈曲部３１２ｂが保持体３２Ｄ内に存在していたのに対して、本変形例における接続部材３０Ｄでは、接続導電体３１Ｄのバネ部３１２の屈曲部３１２ｂが保持体３２Ｄ外に存在している。具体的には、接続導電体３１Ｄのバネ部３１２の屈曲部３１２ｂは、一対の脚部３１３の各々から保持体３２Ｄの貫通孔３２Ｄ１から露出するように外に折り曲げられるように形成されている。

そして、本変形例における接続部材３０Ｄは、変形例３における接続部材３０Ｃと同様に、接続導電体３１Ｄの脚部３１３が保持体３２Ｄにより動きが規制されている。これにより、上記変形例３における接続部材３０Ａと同様の効果を奏する。つまり、接続導電体３１Ｄ（半田部３１１）と第１基板１１の第１導電部１３との第１接点が半田によって仮固定されていても、接続導電体３１Ｄの脚部３１３が外側に広がらないので、第１基板１１の第１導電部１３に半田付けされた半田部３１１には、第１基板１１から引き剥がす方向の力が働かない。したがって、接続導電体３１Ｄ（半田部３１１）と第１基板１１の第１導電部１３との半田接続部分にクラックが入ることを抑制できる。また、押圧により半田部３１１にクラックが入ったとしても接続導電体３１Ｄの位置が横方向にずれることなく第１基板１１への押圧は加わり続けるために安定な電気的接続が継続される。

（実施の形態１の変形例５）
次に、実施の形態１の変形例５について、図１１Ａ〜図１１Ｃを用いて説明する。図１１Ａは、実施の形態１の変形例５に係る接続部材３０Ｅの斜視図である。図１１Ｂは、同接続部材３０Ｅの断面図である。図１１Ｃは、同接続部材３０Ｅにおける接続導電体３１Ｅの斜視図である。

図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ｅは、上記変形例３、４における接続部材３０Ｃ、３０Ｄと同様に、接続部材３０Ｅと第１基板１１との仮固定を半田によって行っている。

一方、上記変形例３、４における接続部材３０Ｃ、３０Ｄでは、半田部分と第１接点とが同じ箇所であったが、本変形例における接続部材３０Ｅでは、半田部分と第１接点とが別々の箇所である。

したがって、図１１Ｂ及び図１１Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ｅは、上記変形例３、４における接続部材３０Ｃ、３０Ｄに対して、接続導電体３１Ｅの形状が異なる。

具体的には、本変形例における接続部材３０Ｅにおいて、接続導電体３１Ｅは、第１基板１１と半田によって接続される半田部３１１と、第２基板２１の第２導電部２３と弾性接触するバネ部３１２と、第１基板１１の第１導電部１３と接続される接続部３１４と、バネ部３１２及び半田部３１１とバネ部３１２及び接続部３１４とを連結する脚部３１３とを有する。接続部３１４は、半田部３１１を第１基板１１に半田付けしたときに第１基板１１に設けられた第１導電部１３と接触する接触部３１４ａを有する。

本変形例において、接続部３１４の接触部３１４ａと第１導電部１３との接触部分が第１接点となる。したがって、本変形例において、半田部３１１は、第１導電部１３と電気的に接続されていてもよいし、第１導電部１３と電気的に接続されていなくてもよい。

そして、本変形例における接続部材３０Ｅでも、脚部３１３が保持体３２Ｅにより動きが規制されている。これにより、上記変形例３、４における接続部材３０Ｃ、３０Ｄと同様の効果を奏する。つまり、接続導電体３１Ｅ（半田部３１１）と第１基板１１とが半田によって仮固定されていても、接続導電体３１Ｅの脚部３１３が外側に広がらないので、第１基板１１に半田付けされた半田部３１１には、第１基板１１から引き剥がす方向の力が働かない。したがって、接続導電体３１Ｅ（半田部３１１）と第１基板１１との半田接続部分にクラックが入ることを抑制できる。また、押圧により半田部３１１にクラックが入ったとしても接続導電体３１Ｄの位置が横方向にずれることなく第１基板１１への押圧は加わり続けるために安定な電気的接続が継続される。

（実施の形態１の変形例６）
次に、実施の形態１の変形例６について、図１２Ａ〜図１２Ｄを用いて説明する。図１２Ａは、実施の形態１の変形例６に係る接続部材３０Ｆの斜視図である。図１２Ｂは、同接続部材３０Ｆの断面図である。図１２Ｃは、同接続部材３０Ｆにおける接続導電体３１Ｆの斜視図である。図１２Ｄは、同接続導電体３１Ｆの平面図である。

図１２Ａ〜図１２Ｄに示すように、本変形例における接続部材３０Ｆは、図５Ａ〜図５Ｃに示される接続部材３０と同様に、両バネ構造である。つまり、接続部材３０Ｆが第１基板１１と第２基板２１とに固定された際、接続導電体３１Ｆの第１板部３１ａは、第１基板１１の第１導電部１３に接触した状態で弾性変形するとともに、接続導電体３１Ｆの第２板部３１ｂは、第２基板２１の第２導電部２３に接触した状態で弾性変形する。

本変形例における接続部材３０Ｆが５Ａ〜図５Ｃに示される接続部材３０と異なる点は、接続導電体３１Ｆにおける第１板部３１ａと第２板部３１ｂとの配置関係である。すなわち、図１２Ｄに示すように、本変形例における接続導電体３１Ｆでは、第１接触部３１ａ１を有する第１板部３１ａと第２接触部３１ｂ１を有する第２板部３１ｂとが、平面視したときに重ならないように形成されている。つまり、本変形例では、第１板部３１ａと第２板部３１ｂとが対向しておらず、接続導電体３１Ｆの弾性変形する部分の先端部が平面視でずれている。

この構成により、接続部材３０Ｆの高さを低くすることができる。この点について、図１３及び図１４を用いて説明する。図１３は、図５Ａ〜図５Ｃに示される接続部材３０の接続導電体３１が弾性変形しているときの断面図である。図１４は、本変形例における接続部材３０Ｆの接続導電体３１Ｆが弾性変形しているときの断面図である。

図５Ａ〜図５Ｃに示される接続部材３０を第１基板１１及び第２基板２１に固定すると、接続導電体３１は第１基板１１及び第２基板２１から押圧を受けるので、接続導電体３１は弾性変形する。具体的には、接続導電体３１は、図１３（ａ）に示される状態から図１３（ｂ）に示される状態へと変化する。つまり、接続導電体３１は、第１板部３１ａの先端部と第２板部３１ｂの先端部とが近づくように形状が変化する。

このとき、第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂの先端部同士が接触して第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂが干渉すると、接続導電体３１がこれ以上弾性変形できなくなる。この結果、第１板部３１ａ（第１接触部３１ａ１）と第１基板１１の第１導電部１３との接触状態が悪くなったり、第２板部３１ｂ（第２接触部３１ｂ１）と第２基板２１の第２導電部２３との接触状態が悪くなったりする。また、接続導電体３１の第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂが干渉すると、この干渉による反力として第１基板１１及び第２基板２１が接続導電体３１から応力（押圧）を受けて、第１基板１１及び第２基板２１が欠けたり割れたりするおそれがある。

そこで、接続導電体３１の第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂの干渉を回避するために、接続導電体３１の弾性変形時における第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂのストロークを大きくすることも考えられるが、この場合、保持体３２の高さを大きくする必要がある。具体的には、保持体３２の高さを、第１板部３１ａのストロークと第２板部３１ｂのストロークとを足し合わせた長さ以上にする必要がある。

しかしながら、保持体３２の高さが高くなると、保持体３２は遮光性を有するので、保持体３２によって光源モジュール１０の光の一部が遮光されて光の影が生じるおそれがある。そして、保持体３２による光の影の発生を回避しようとすると、照明器具全体の高さが高くなるおそれがある。

これに対して、本変形例における接続部材３０Ｆでは、図１２Ｄに示すように、接続導電体３１Ｆにおける第１板部３１ａと第２板部３１ｂとは、平面視したときに重なっていない。

これにより、接続部材３０Ｆを第１基板１１及び第２基板２１に固定した場合、接続導電体３１Ｆは、上記の接続導電体３１と同様に、図１４（ａ）に示される状態から図１４（ｂ）に示される状態へと弾性変形するが、図１４（ｂ）に示すように、接続導電体３１は、側面視において、第１板部３１ａと第２板部３１ｂとは互いに交差する位置にまで変形することが可能である。つまり、接続導電体３１Ｆの弾性変形時において、第１板部３１ａのストロークと第２板部３１ｂのストロークとが互いに邪魔をしない。

この結果、第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂの干渉によって第１基板１１及び第２基板２１が接続導電体３１Ｆから応力を受けて第１基板１１及び第２基板２１が欠けたり割れたりすることを回避できる。

また、第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂが干渉しないので、保持体３２の高さを第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂの各々のストロークを足し合わせた長さ以上にする必要がない。このため、保持体３２の高さを低く抑えることができるので、保持体３２によって光の影が生じることを抑制できる。また、保持体３２による光の影の発生を抑制するために照明器具全体の高さを高くする必要もなくなり、薄型の照明器具を実現できる。

（実施の形態１の変形例７）
次に、実施の形態１の変形例７について、図１５Ａ〜図１５Ｃ及び図１６を用いて説明する。図１５Ａは、実施の形態１の変形例７に係る接続部材３０Ｇの斜視図である。図１５Ｂは、同接続部材３０Ｇの断面図である。図１５Ｃは、同接続部材３０Ｇにおける接続導電体３１Ｇの斜視図である。図１６は、同接続部材３０Ｇの一部拡大断面図であり、図１５ＢのXVI−XVI線における断面を示している。

図１５Ａ〜図１５Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ｇは、変形例６における接続部材３０Ｆと同様に、第１板部３１ａと第２板部３１ｂとが平面視したときに重ならないように形成されている。これにより、接続導電体３１Ｇが弾性変形したときに第１板部３１ａと第２板部３１ｂとが干渉しないので、保持体３２の高さを低くする等の効果が得られる。

本変形例における接続部材３０Ｇでは、接続導電体３１Ｇは、さらに、第１板部３１ａの延在方向と同じ方向に延在する第１回転防止板３１ｆと、第２板部３１ｂの延在方向と同じ方向に延在する第２回転防止板３１ｇとを有する。

図１５Ｃ及び図１６に示すように、第１回転防止板３１ｆは、第１板部３１ａと離間して併設されており、かつ、保持体３２の内面に面接触している。また、第２回転防止板３１ｇは、第２板部３１ｂと離間して併設されており、かつ、保持体３２の内面に面接触している。本変形例において、第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇは、いずれも長尺板状であり、第３板部３１ｃに接続されている。

このように第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇを設けることによって、接続導電体３１ＧがＸ軸回りに回転することを抑制できる。この点について、以下説明する。

上記変形例６における接続導電体３１Ｆのように、第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇが設けられることなく第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂが平面視において重ならないように形成されていると、第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂが弾性変形したときに、接続導電体３１ＧがＸ軸回りに回転する力が働く。この結果、第１板部３１ａと第１基板１１の第１導電部１３との接触状態が悪くなったり、第２板部３１ｂと第２基板２１の第２導電部２３との接触状態が悪くなったりする。

これに対して、本変形例における接続導電体３１Ｇでは、各々が保持体３２の内面に面接触する第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇが設けられているので、平面視で重ならないように形成された第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂが弾性変形して接続導電体３１ＧにＸ軸回りの回転力が働いたとしても、図１６に示すように、第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇが保持体３２の内面に面接触しているので、接続導電体３１ＧがＸ軸回りに回転することを抑制できる。つまり、第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇは、接続導電体３１Ｇの回転を抑える回転抑え部として機能している。

なお、本変形例において、接続導電体３１Ｇには、第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇの両方が形成されていたが、第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇのどちらか一方のみが形成されていてもよい。

（実施の形態１の変形例８）
次に、実施の形態１の変形例８について、図１７Ａ〜図１７Ｃを用いて説明する。図１７Ａは、実施の形態１の変形例８に係る接続部材３０Ｈの斜視図である。図１７Ｂは、同接続部材３０Ｈの断面図である。図１７Ｃは、同接続部材３０Ｈにおける接続導電体３１Ｈの斜視図である。

図１７Ａ〜図１７Ｃに示すように、本変形例における接続部材３０Ｈの接続導電体３１Ｈは、上記変形例７における接続部材３０Ｇの接続導電体３１Ｇと同様に、第１板部３１ａと第２板部３１ｂとが平面視したときに重ならないように形成されているとともに、接続導電体３１ＨのＸ軸回りの回転を抑制するための第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇが形成されている。

本変形例において、第１回転防止板３１ｆは、第１板部３１ａを挟むように一対で形成されており、かつ、第１回転防止板３１ｆの先端部及び後端部の各々が連結されている。同様に、第２回転防止板３１ｇは、第２板部３１ｂを挟むように一対で形成されており、かつ、第２回転防止板３１ｇの先端部及び後端部の各々が連結されている。

これにより、変形例７と比べて第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇの剛性が高くなるので、第１板部３１ａ及び第２板部３１ｂが弾性変形した時に接続導電体３１Ｇに大きな回転力が働いたとしても、接続導電体３１Ｇ（第１回転防止板３１ｆ及び第２回転防止板３１ｇ）を変形させることなく、接続導電体３１ＧがＸ軸回りに回転することを抑制できる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明器具２について説明する。図１８は、実施の形態２に係る照明器具２の断面図である。

図１８に示すように、本実施の形態における照明器具２の全体構成は、図１に示す実施の形態１に係る照明器具１と同様である。したがって、本実施の形態では、図１９〜図２１を用いて、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。図１９は、実施の形態２に係る照明器具２における、光源モジュール１０、電源モジュール２０Ａ及び接続部材３０の接続関係を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のVIB−VIBにおける断面図、（ｃ）は（ａ）のVIC−VICにおける断面図である。図２０及び図２１は、同照明器具２における、光源モジュール１０、電源モジュール２０Ａ及び接続部材３０の分解図であり、図２０（ａ）は拡大側面図、図２０（ｂ）は拡大正面図、図２１は拡大平面図である。

上記実施の形態１では、電源モジュール２０の回路素子２２が、第２基板２１の第１基板１１側の面（第１主面２１ａ）に設けられていたのに対して、本実施の形態では、図１８〜図２１に示すように、電源モジュール２０Ａの回路素子２２が、第２基板２１における第１基板１１側の面とは反対側の面（第２主面２１ｂ）に設けられている。

また、上記実施の形態１では、第２基板２１における第１基板１１側の面（第１主面２１ａ）が半田面であったのに対して、本実施の形態では、第２基板２１における第１基板１１側の面（第１主面２１ａ）が半田面となっている。

また、上記実施の形態１では、第２導電部２３がリードであったのに対して、本実施の形態では、第２導電部２３Ａが半田面である第１主面２１ａに所定のパターンで形成された金属配線となっている。

以上、本実施の形態に係る照明器具２は、実施の形態１に係る照明器具１と同様の構成を備える。

したがって、本実施の形態に係る照明器具２は、実施の形態１に係る照明器具１と同様の効果を奏する。具体的には、ＬＥＤ素子１２が設けられた第１基板１１と回路素子２２が設けられた第２基板２１とが別体であるので、照明器具２の品種が増えても容易に対応することができる。しかも、第１基板１１と第２基板２１とが別体でありながらも、第１基板１１と第２基板２１とを同一基板で構成した場合と同様に、照明器具２を簡便に組み立てることができる。

また、本実施の形態では、実施の形態１と異なり、回路素子２２は、第２基板２１における第１基板１１側の面とは反対側の面に設けられている。

これにより、回路素子２２の本体部を光源モジュール１０から遠ざけることができるので、熱に弱い電解コンデンサ等の回路素子２２が光源モジュール１０（ＬＥＤ素子１２）で発生する熱によって劣化することを抑制できる。

また、本実施の形態において、第２基板２１における第１基板１１側の面は、半田面であり、第２導電部２３は、この半田面に所定のパターンで形成された金属配線である。

これにより、第２基板２１に形成される他の金属配線を形成するときに、第２導電部２３の金属配線を同時にパターニングして形成することができる。また、このように構成される電源モジュール２０Ａは、既存の電源モジュールの構成と同様であるので、既存のモジュールを利用することができる。

（実施の形態２の変形例）
図２２は、実施の形態２の変形例に係る照明器具２Ａの断面図である。

図２２に示すように、本変形例に係る照明器具２Ａでは、光源カバー８０Ａの一部にスペーサ部８１が設けられており、このスペーサ部８１をスペーサ４０の代わりに用いている。つまり、本変形例における光源カバー８０Ａは、図１８に示される照明器具２において、光源カバー８０とスペーサ４０とを一体化させたものである。なお、スペーサ部８１は、環状に形成されていてもよいが、この場合、図２２に示すように、スペーサ部８１と接続部材３０との干渉（接触）を回避するために、光源カバー８０Ａにおける接続部材３０の周辺部分には、接続部材３０を逃がすための逃げ部として凹部が形成されている。

また、本変形例では、回路カバー７０Ａにフランジ部７１が形成されている。ネジ５０は、回路カバー７０Ａのフランジ部７１、第２基板２１（電源基板）及び光源カバー８０Ａのスペーサ部８１に挿通されている。つまり、回路カバー７０Ａ、第２基板２１及び光源カバー８０Ａは、ネジ５０によって共締めされている。

以上、本変形例に係る照明器具２Ａでは、実施の形態２に係る照明器具２と同様の効果を奏する。具体的には、ＬＥＤ素子１２が設けられた第１基板１１と回路素子２２が設けられた第２基板２１とが別体であるので、照明器具２Ａの品種が増えても容易に対応することができる等の効果を奏する。

なお、本変形例は、実施の形態１にも適用することができる。

（その他の変形例）
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態１、２に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態において、ＬＥＤ素子１２をＳＭＤ型の発光素子とし、光源モジュール１０をＳＭＤタイプとしたが、これに限らない。例えば、光源モジュール１０として、ベアチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプの発光モジュールを用いてもよい。つまり、ＬＥＤ素子１２として、ＬＥＤチップそのものを採用してもよい。この場合、封止部材によって、基板上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよいし個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤ素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、光源モジュール１０は、調光制御可能及び／又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、光源モジュール１０が、赤色光を発する赤色ＬＥＤ光源、緑色光を発する緑色ＬＥＤ光源及び青色光を発する青色ＬＥＤ光源を備えることで、ＲＧＢ制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なＬＥＤモジュールを実現できる。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤ素子１２の光源としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記実施の形態において、照明器具には、明るさセンサ又は人感センサ等のセンサが内蔵されていたが、明るさセンサ及び人感センサの一方が内蔵されていてもよいし、照明器具を遠隔操作するためのリモコン受光装置等の機能ユニットが内蔵されていてもよい。

また、上記実施の形態では、照明器具を例にとって説明したが、本発明は、照明器具以外にも適用することができる。つまり、第１基板及び第２基板は、光源基板及び電源基板に限るものではない。具体的には、第１導電部を有する第１基板と、第２導電部を有する第２基板と、第１導電部及び第２導電部を電気的に接続する接続部材とを備える電子機器等にも適用することができる。この場合も、弾性力を有する接続導電体を有する接続部材を挟んだ状態で第１基板及び第２基板をネジ等で固定し、接続導電体が第１基板及び第２基板から押圧力を受けた状態で接続導電体と第１導電部及び第２導電部と接触させる。これにより、第１基板と第２基板とを電気的に接続しつつ簡便に組み立てることができる。なお、第１基板及び第２基板としては、光源基板及び電源基板に限るものではなく、いずれも回路部品が実装された基板を用いてもよいし、回路部品が実装されていない配線パターンのみが形成された基板を用いてもよいし、表示素子やセンサ素子、通信モジュール等の発光素子以外の機能素子を有する基板でもよい。第１基板及び第２基板としては、導電部を有する基板であれば、特に限定されない。

その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、２ 照明器具
１１ 第１基板
１２ ＬＥＤ素子（発光素子）
１３ 第１導電部
２１ 第２基板
２２ 回路素子
２３、２３Ａ 第２導電部
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈ 接続部材
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｅ、３１Ｆ、３１Ｇ、３１Ｈ 接続導電体
３１ａ 第１板部
３１ａ１ 第１接触部
３１ｂ 第２板部
３１ｂ１ 第２接触部
３１ｃ 第３板部
３１ｆ 第１回転防止板（回転防止板）
３１ｇ 第２回転防止版（回転防止版）
３１１ 半田部
３１２ バネ部
３１３ 脚部
３２、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ 保持体
３２ａ 第１保持部
３２ａ１ 第１開口部
３２ｂ 第２保持部
３２ｂ１ 第２開口部
３２ｃ 第３保持部
４０ スペーサ
５０ ネジ

Claims (16)

1. 発光素子、及び、前記発光素子と電気的に接続された第１導電部が設けられた第１基板と、
   前記発光素子を発光させるための回路素子、及び、前記回路素子と電気的に接続された第２導電部が設けられた第２基板と、
   前記第１導電部及び前記第２導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、
   前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、
   前記第１基板及び前記第２基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、
   前記接続導電体は、前記第１基板及び前記第２基板から押圧力を受けた状態で前記第１導電部及び前記第２導電部と接触している、
   照明器具。
2. さらに、器具本体を備え、
   前記第１基板、前記第２基板及び前記器具本体は、ネジによって共締めされている、
   請求項１に記載の照明器具。
3. 前記接続部材は、前記接続導電体を保持する保持体を有し、
   前記接続導電体は、板バネである、
   請求項１又は２に記載の照明器具。
4. 前記板バネは、第１板部と、前記第１板部に対向する第２板部と、前記第１板部及び前記第２板部とを接続する第３板部とを有し、
   前記保持体は、前記第１基板に対向するとともに前記第１板部を内面で保持する板状の第１保持部と、前記第２基板に対向するとともに前記第２板部を内面で保持する板状の第２保持部と、前記第１保持部及び前記第２保持部を支持する第３保持部とを有し、
   前記第１保持部には、第１開口部が形成され、
   前記第２保持部には、第２開口部が形成され、
   前記第１板部は、前記第１開口部を介して前記第１導電部と接触する第１接触部を有し、
   前記第２板部は、前記第２開口部を介して前記第２導電部と接触する第２接触部を有する、
   請求項３に記載の照明器具。
5. 前記板バネは、第１板部と、前記第１板部と同じ方向に延在する第２板部と、前記第１板部及び前記第２板部とを接続する第３板部とを有し、
   前記第１板部は、前記第１導電部と接触する第１接触部を有し、
   前記第２板部は、前記第２導電部と接触する第２接触部を有し、
   前記第１板部と前記第２板部とは、平面視したときに、重なっていない、
   請求項３に記載の照明器具。
6. 前記接続導電体は、さらに、前記第１板部又は前記第２板部と同じ方向に延在する回転防止板を有し、
   前記回転防止板は、前記第１板部及び前記第２板部の少なくとも一方と離間して併設され、かつ、前記保持体の内面に面接触している
   請求項５に記載の照明器具。
7. 前記接続導電体は、前記第１導電部及び前記第２導電部の少なくとも一方と半田によって接続されている、
   請求項３〜６のいずれか１項に記載の照明器具。
8. 前記接続導電体は、前記第１導電部及び前記第２導電部の一方と半田によって接続される半田部と、前記第１導電部及び前記第２導電部の他方と弾性接触するバネ部と、前記半田部及びバネ部とを連結する脚部とを有し、
   前記脚部は、前記保持体により動きが規制されている
   請求項７に記載の照明器具。
9. 前記回路素子は、前記第２基板の前記第１基板側の面に設けられている、
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明器具。
10. 前記第２基板における前記第１基板側の面とは反対側の面は、半田面であり、
    前記第２導電部は、両端が前記第１基板側の面から前記半田面に向かって前記第２基板を貫通するリードであり、
    前記リードの一方端は、前記半田面で半田接合され、
    前記リードの他方端は、前記第２基板を遊貫する、
    請求項９に記載の照明器具。
11. 前記第２導電部は、１つの前記接続導電体に対して複数設けられている、
    請求項１０に記載の照明器具。
12. 前記回路素子は、前記第２基板における前記第１基板側の面とは反対側の面に設けられている、
    請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明器具。
13. 前記第２基板における前記第１基板側の面は、半田面であり、
    前記第２導電部は、前記半田面に所定のパターンで形成された金属配線である、
    請求項１２に記載の照明器具。
14. 前記第１導電部は、前記第１基板の前記第２基板側の面に所定のパターンで形成された金属配線である、
    請求項１〜１３のいずれか１項に記載の照明器具。
15. さらに、前記第１基板及び前記第２基板に挟持されたスペーサを備え、
    前記第１基板及び前記第２基板は、前記接続部材を挟んだ状態でネジによって固定されており、
    前記ネジの軸部は、前記スペーサを貫通している、
    請求項１〜１４のいずれか１項に記載の照明器具。
16. 第１導電部を有する第１基板と、
    第２導電部を有する第２基板と、
    前記第１導電部及び前記第２導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、
    前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、
    前記第１基板及び前記第２基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、
    前記接続導電体は、前記第１基板及び前記第２基板から押圧力を受けた状態で前記第１導電部及び前記第２導電部と接触している、
    電気機器。

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