JP7262077B2 - 発光装置及び照明器具 - Google Patents

Description

特許法第３０条第２項適用 掲載ウェブサイトのアドレス（ｈｔｔｐｓ：／／ｐａｎａｓｏｎｉｃ．ｊｐ／ｌｉｇｈｔ／ｐ－ｄｂ／ＨＨ－ＣＤ１２８９Ａ．ｈｔｍｌ ｈｔｔｐｓ：／／ｐａｎａｓｏｎｉｃ．ｊｐ／ｌｉｇｈｔ／ｐ－ｄｂ／ＨＨ－ＣＤ１２８９Ａ＿ｓｐｅｃ．ｈｔｍｌ ｈｔｔｐｓ：／／ｐａｎａｓｏｎｉｃ．ｊｐ／ｌｉｇｈｔ／ｐ－ｄｂ／ＨＨ－ＣＤ１２８９Ａ＿ｍａｎｕａｌｄｌ．ｈｔｍｌ）において、平成３０年１０月２１日に発表

本発明は、発光装置及び照明器具に関する。

室内などを照明するための照明器具の１つとして、シーリングライトが知られている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に記載のシーリングライトは、器具本体と、器具本体に載置された基板とを備える。基板には、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と、点灯回路を構成する複数の回路部品とが実装されている。複数のＬＥＤは、基板の外周に沿って環状に配置されている。

特開２０１８－１３３２２１号公報

しかしながら、上記従来のシーリングライトでは、発光時にＬＥＤから発生する熱の放熱性が十分ではないという問題がある。

そこで、本発明は、高い放熱性を有する発光装置及び照明器具を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板の主面に設けられた複数の発光素子と、前記主面に設けられた複数の導電パターンとを備え、前記複数の発光素子は、各々が、第１色温度の光を発する複数の第１発光素子と、各々が、前記第１色温度より低い第２色温度の光を発する複数の第２発光素子とを含み、前記複数の導電パターンは、前記複数の第１発光素子を電気的に接続する複数の第１導電パターンと、前記複数の第２発光素子を電気的に接続する複数の第２導電パターンとを含み、前記複数の第１導電パターンの面積の平均値は、前記複数の第２導電パターンの面積の平均値より大きい。

また、本発明の一態様に係る照明器具は、上記発光装置と、前記発光装置が載置された器具本体と、前記発光装置の発光を制御する点灯回路とを備える。

本発明によれば、高い放熱性を有する発光装置及び照明器具を提供することができる。

図１は、実施の形態に係る照明器具の床面側の外観を示す斜視図である。 図２は、実施の形態に係る照明器具の主な構成部品を分解して示す分解斜視図である。 図３は、実施の形態に係る照明器具の一部の構成部品を分解して示す分解斜視図である。 図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線における実施の形態に係る照明器具の断面図である。 図５は、図４の一部を拡大して示す、実施の形態に係る照明器具の一部拡大断面図である。 図６は、実施の形態に係る照明器具が備える基板ユニットの平面図である。 図７は、実施の形態に係る基板ユニットの基板の主面の領域を説明するための平面図である。 図８は、図６の一部を拡大して示す、実施の形態に係る基板ユニットの一部拡大平面図である。

以下では、本発明の実施の形態に係る発光装置及び照明器具について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

また、本明細書において、平行又は垂直などの要素間の関係性を示す用語、及び、円形又は正方形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。

（実施の形態）
［構成］
まず、実施の形態に係る照明器具の構成について、図１～図５を用いて説明する。

図１は、本実施の形態に係る照明器具１の床面側の外観を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に係る照明器具１の主な構成部品を分解して示す分解斜視図である。図３は、本実施の形態に係る照明器具１の一部の構成部品を分解して示す分解斜視図である。具体的には、図３は、図２では分解されていない構成部品である基板ユニット１００、絶縁性カバー２０、回路カバー３０及びレンズカバー４０を分解して示している。

図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線における本実施の形態に係る照明器具１の断面図である。図５は、図４の一部を拡大して示す、本実施の形態に係る照明器具１の一部拡大断面図である。具体的には、図５は、図４の破線で示される領域Ｖを拡大して示している。

照明器具１は、例えば室内を照明するためのシーリングライトであり、図１に示される透光カバー８０が下向きになるように室内の天井（図示せず）に設置される。天井は、照明器具１が設置される設置面の一例である。なお、照明器具１は、使用態様によっては壁面又は床面などに設置されてもよい。つまり、照明器具１は、シーリングライトでなくてもよく、ウォールライト又はフロアライトであってもよい。

図２及び図３に示されるように、照明器具１は、器具本体１０と、絶縁性カバー２０と、回路カバー３０と、レンズカバー４０と、化粧カバー５０と、導光板６０と、取付部材７０と、透光カバー８０と、基板ユニット１００とを備える。また、図２に示されるように、照明器具１は、アダプタ９０と、ホルダ９１と、保護カバー９２とを備える。また、図２では、図示を省略しているが、図４及び図５に示されるように、照明器具１は、さらに、シール部材９３及び９４と、複数のクッション部材９５とを備える。

以下、照明器具１の各構成部品について詳細に説明する。なお、以下に示す各図において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｚ軸の負側は、シーリングライトである照明器具１が適切に天井に設置された場合における天井側を表し、Ｚ軸の正側は、床面側を表している。また、以下の説明において、「平面視」とはＺ軸の正側から見た場合を意味する。

［器具本体］
まず、図２～図５を参照しながら、器具本体１０について説明する。

器具本体１０は、基板ユニット１００及び導光板６０などを支持するための筐体である。図２、図４及び図５に示されるように、器具本体１０は、第１筐体１１と、第２筐体１２とを備える。

図５に示されるように、第１筐体１１は、収納部１３と、第１支持部１４とを有する。第１筐体１１は、例えば、アルミニウム板、鉄板又は鋼板などの板金をプレス加工することによって成形される。

収納部１３は、扁平な円柱状の収納空間を形成する有底円筒状の部分である。収納部１３は、底部１３ａと、円環状の開口端部１３ｂとを有する。開口端部１３ｂによって底部１３ａよりも床面側に収納部１３の開口が形成されている。

第１支持部１４は、収納部１３の開口端部１３ｂから径方向外側に延び、ＸＹ平面に沿って円環状に形成されている。第１支持部１４の主面１４ａには、基板ユニット１００が載置されて支持されている。基板ユニット１００は、収納部１３の開口の一部を覆っており、基板ユニット１００の内周領域１５０（図７を参照）に実装された複数の回路部品１６１が収納部１３に収納されている。

また、図５に示されるように、第２筐体１２は、第２支持部１５と、側壁部１６と、鍔部１７とを有する。第２筐体１２は、第１筐体１１よりも天井側に配置されている。

第２支持部１５は、第２筐体１２の底部に相当し、第１筐体１１の収納部１３の底部１３ａを支持する。側壁部１６は、天井側から床面側に向けて広がるように、第２支持部１５の外周部に接続されている。鍔部１７は、側壁部１６の床面側の端部から径方向外側に延び、ＸＹ平面に沿って円環状に形成されている。鍔部１７は、第１筐体１１の第１支持部１４の外周部分に接続されている。例えば、鍔部１７と第１筐体１１の第１支持部１４の外周部分とがネジ（図示せず）又はカシメ加工などによって固定されることにより、第１筐体１１と第２筐体１２とが固定されている。

図４及び図５に示されるように、第２支持部１５の天井側には、複数のクッション部材９５が設けられている。複数のクッション部材９５は、第２支持部１５の周方向に沿って間隔を開けて配置される。複数のクッション部材９５は、照明器具１が天井に設置された際に、器具本体１０と天井との間に挟み込まれることにより、器具本体１０のぐらつきが抑制される。複数のクッション部材９５は、例えば、ウレタンなどの弾力（クッション性）を有する材料を用いて形成されている。

図４及び図５に示されるように、器具本体１０は、さらに、貫通孔１８を有する。貫通孔１８は、第１筐体１１の収納部１３の底部１３ａと、第２筐体１２の第２支持部１５とを貫通している。貫通孔１８には、アダプタ９０（図２を参照）が挿入される。貫通孔１８の周縁部には、器具本体１０をアダプタ９０に装着するためのホルダ９１及び保護カバー９２が固定されている。アダプタ９０は、天井などの設置面に予め固定された引掛シーリングボディ（図示せず）に器具本体１０を着脱自在に取り付けるためのものである。アダプタ９０がホルダ９１に固定されることにより、器具本体１０がアダプタ９０を介して引掛シーリングボディに取り付けられる。

［絶縁性カバー］
次に、図３～図５を参照しながら、絶縁性カバー２０について説明する。絶縁性カバー２０は、基板１１０の境界領域１５３（図７を参照）を覆う絶縁性の第２カバーの一例である。絶縁性カバー２０は、常夜灯用の発光素子１７０を囲む部材である。絶縁性カバー２０は、例えば、難燃性の樹脂材料を用いて形成されている。

図３に示されるように、絶縁性カバー２０は、基台部２１と、壁部２２と、鍔部２３とを有する。基台部２１は、平板状に形成されており、基板ユニット１００の基板１１０に対して平行に配置されている。図５に示されるように、基台部２１上には、レンズカバー４０の拡散カバー部４３が載置される。図３に示されるように、基台部２１には、開口２４が設けられている。開口２４は、基板１１０に設けられた常夜灯用の発光素子１７０を露出させるための開口である。つまり、平面視において、開口２４は、常夜灯用の発光素子１７０に重なる位置に設けられている。開口２４の平面視形状は、例えば長円形状であるが、円形であってもよく、矩形であってもよい。

壁部２２は、基台部２１の外周の三辺に沿って立設している。壁部２２は、回路カバー３０に設けられた開口３５に沿うように設けられており、開口３５を閉塞する。これにより、基板ユニット１００の発光素子１２０から発せられた光が回路カバー３０の内側に入り込むのを抑制する。なお、壁部２２は、基台部２１の径方向外側の一辺には設けられていない。これにより、発光素子１２０から透光カバー８０の中央に向かう光が遮られて透光カバー８０に影が形成されるのを抑制することができる。

鍔部２３は、基台部２１の三辺に沿うように壁部２２の外側に設けられている。鍔部２３は、回路カバー３０の裏面に沿って湾曲している。鍔部２３上に回路カバー３０が載置されることにより、鍔部２３のＺ軸の正側への移動を規制する。これにより、回路カバー３０が絶縁性カバー２０の脱離を抑制することができる。

また、図５に示されるように、絶縁性カバー２０は、２つの突起部２５を有する。２つの突起部２５はそれぞれ、基板１１０に設けられた２つの貫通孔１１８に挿入される。これにより、絶縁性カバー２０のＸＹ平面内での移動が規制される。なお、絶縁性カバー２０が有する突起部２５の個数は、１つのみでもよく、３つ以上であってもよい。

［回路カバー］
次に、図３～図５を参照しながら、回路カバー３０について説明する。回路カバー３０は、基板ユニット１００の内周領域１５０（図７を参照）を覆う金属製の第１カバーの一例である。回路カバー３０は、例えばアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。回路カバー３０は、基板ユニット１００の内周領域１５０をＺ軸の正側から覆っている。内周領域１５０の表面及び裏面には、複数の回路部品１６１が設けられており、複数の発光素子１２０を点灯させる点灯回路１６０を構成している。なお、各図において、主面１１１側に設けられている回路部品１６１の図示は省略されている。

図３に示されるように、回路カバー３０は、上面部３１と、側壁部３２と、鍔部３３とを有する。上面部３１は、中央に円形の貫通孔３４が設けられた円環状の部分であり、内周領域１５０を覆っている。上面部３１は、貫通孔３４から径方向外側に向かうにつれて緩やかに基板１１０に近づくように傾斜している。上面部３１の傾斜角は、基板１１０に対して４５°よりも小さく、例えば、２０°未満で緩やかに傾斜している。

側壁部３２は、上面部３１の外周端部に接続されている。側壁部３２と上面部３１との接続部分は、緩やかに湾曲している。これにより、発光素子１２０からの光によって回路カバー３０の影が透光カバー８０に形成されるのを抑制することができる。側壁部３２は、基板１１０に対してほとんど直角になっている。

鍔部３３は、側壁部３２の端部から径方向外側に向かって延設された部分である。鍔部３３には、ネジ孔が設けられている。ネジ孔にネジ（図示せず）が挿通されることにより、回路カバー３０は、基板１１０及び器具本体１０に固定される。

また、回路カバー３０は、図３に示されるように、内周領域１５０の一部を露出させる切り欠き状の開口３５を有する。開口３５は、平面視において、絶縁性カバー２０に重なっている。上面部３１及び側壁部３２の各々の開口３５の端部が絶縁性カバー２０の鍔部２３上に載置される。

［レンズカバー］
次に、図３～図５を参照しながら、レンズカバー４０について説明する。レンズカバー４０は、基板ユニット１００が備える複数の発光素子１２０からの光を集光するための光学部材である。レンズカバー４０は、例えば透明のアクリル樹脂などの透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。

図３に示されるように、レンズカバー４０は、平面視において円環状に形成されている。レンズカバー４０は、複数の発光素子１２０を覆うように基板１１０に固定されている。具体的には、レンズカバー４０には、ネジ孔４１が設けられている。ネジ（図示せず）がネジ孔４１、回路カバー３０の鍔部３３のネジ孔、基板１１０のネジ孔、及び、器具本体１０のネジ孔の順で挿通されることにより、レンズカバー４０が基板１１０及び器具本体１０に固定される。

レンズカバー４０は、複数のレンズ部４２を有する。複数のレンズ部４２の各々は、複数の発光素子１２０を覆っている。具体的には、複数のレンズ部４２の各々は、円環状に２列で並んだ複数の発光素子１２０のうち、内周側の列をなす複数の発光素子１２０（第１発光部１２０ａ）を覆っている。発光素子１２０から発せられる光は、レンズ部４２を透過する。レンズ部４２は、透過する光を集光させながら、光の光軸（すなわち、主な出射方向）を偏向させる。具体的には、レンズ部４２を通過する光の光軸は、照明器具１の中心軸Ｊに近づく方向に傾くようになる。なお、図４に示されるように、照明器具１の中心軸Ｊは、透光カバー８０の中心を通る、Ｚ軸に平行な直線である。

また、図３に示されるように、レンズカバー４０は、拡散カバー部４３を備える。拡散カバー部４３は、常夜灯用の光を拡散させる。例えば、拡散カバー部４３の表面には、透過する光を散乱させる光散乱構造が形成されている。光散乱構造は、例えば、微小凹凸であり、シボ加工などによって形成される。拡散カバー部４３の内部には、光散乱粒子が分散されていてもよい。

拡散カバー部４３は、レンズ部４２から内周方向に向かって延設された舌片状の部分である。具体的には、拡散カバー部４３は、回路カバー３０の側壁部３２及び上面部３１の各々に沿った湾曲形状を有する。具体的には、図５に示されるように、拡散カバー部４３は、絶縁性カバー２０の基台部２１に載置される。拡散カバー部４３は、基台部２１に設けられた開口２４を覆う。これにより、常夜灯用の発光素子１７０から発せられ、開口２４を通過する光は、拡散カバー部４３を通過することで拡散される。

［化粧カバー］
次に、図２、図４及び図５を参照しながら、化粧カバー５０について説明する。

化粧カバー５０は、照明器具１の側方を覆って化粧するためのカバーである。図２に示されるように、化粧カバー５０は、平面視において円環状に形成されている。化粧カバー５０は、側壁部５１と、反射部５２とを有する。化粧カバー５０は、例えば白色のポリスチレン樹脂などを用いて形成されている。

図５に示されるように、側壁部５１は、一端部（床面側の端部）から他端部（天井側の端部）に向けて広がるように形成されており、器具本体１０を側方から覆うように設けられている。具体的には、側壁部５１の形状は、円錐台筒状である。

反射部５２は、側壁部５１の一端部から化粧カバー５０の径方向内側に向かって、かつ、器具本体１０の主面１４ａに近づく方向に湾曲しながら延びており、導光板６０の湾曲部６２の径方向外側の面（凹面）を覆うように設けられている。反射部５２は、導光板６０の湾曲部６２に導かれた光を反射する。

図２に示されるように、反射部５２は、４つの切り欠き状の凹部５３を有する。４つの凹部５３は、周方向に等間隔で配置されている。なお、凹部５３の個数は、２つ又は３つでもよく、５つ以上であってもよい。図４及び図５に示されるように、凹部５３内には、ネジ９６が挿通されるネジ孔が設けられている。ネジ９６がネジ孔及び器具本体１０のネジ孔に挿通されることにより、化粧カバー５０が器具本体１０に固定される。

［導光板］
次に、図２、図４及び図５を参照しながら、導光板６０について説明する。導光板６０は、複数の発光素子１２０からの光を室内に導くための光学部材である。

導光板６０は、図２に示されるように、中央部に開口６１を有する円環状に形成されている。導光板６０は、透光性を有する材料、例えば透明のアクリル樹脂などを用いて形成されている。

図２に示されるように、導光板６０は、湾曲部６２と、入射部６３と、出射部６４と、鍔部６５とを有する。湾曲部６２は、一端部（天井側の端部）から他端部（床面側の端部）に向けて径方向外側に広がるように湾曲している。すなわち、湾曲部６２は、Ｚ軸の正側に向かって開口径が拡大するように形成されている。湾曲部６２は、Ｚ軸の正側に向かって凸になるように湾曲している。具体的には、湾曲部６２の床面側（径方向内側）の面が凸面であり、取付部材７０によって覆われている。湾曲部６２の天井面側（径方向外側）の面が凹面であり、化粧カバー５０によって覆われている。

湾曲部６２の一端部には、入射部６３が設けられている。湾曲部６２の他端部には、出射部６４が接続されている。湾曲部６２は、入射部６３に入射した光を出射部６４まで導く。

入射部６３は、湾曲部６２の一端部の全周に亘って環状に設けられている。入射部６３は、基板ユニット１００の複数の発光素子１２０に対向し、かつ、近接する位置に設けられている。具体的には、入射部６３は、円環状に２列で並んだ複数の発光素子１２０のうち、外周側の列をなす複数の発光素子１２０（第２発光部１２０ｂ）を覆っている。これらの発光素子１２０から発せられた光は、入射部６３から導光板６０に入射する。

出射部６４は、湾曲部６２の他端部の全周から導光板６０の径方向外側に延びる円環状の部分である。出射部６４は、化粧カバー５０よりも導光板６０の径方向外側に張り出している。出射部６４は、基板ユニット１００の基板１１０と平行であり、水平な姿勢で設けられている。出射部６４の床面側の面は、光が出射する面である。出射部６４の天井側の面には、例えば、ドット加工によってプリズムなどの光取り出し構造が設けられている。

鍔部６５は、湾曲部６２の一端部から径方向内側に延設された部分である。導光板６０は、３つの鍔部６５を有する。３つの鍔部６５は、周方向に沿って等間隔に設けられている。なお、鍔部６５の個数は、２つでもよく、４つ以上であってもよい。図２に示されるように、鍔部６５には、ネジ孔６６が設けられている。ネジ孔６６は、平面視において、鍔部６５の径方向内側の端部から径方向外側に向かって凹んだ凹部である。図４に示されるように、ネジ孔６６にネジ９７が挿通されることにより、導光板６０は、器具本体１０に固定される。

なお、本実施の形態に係る照明器具１では、図４及び図５に示されるように、導光板６０と化粧カバー５０との間にシール部材９３が設けられている。シール部材９３は、導光板６０と化粧カバー５０との間の隙間を封止する。これにより、虫又は粉塵などが隙間から照明器具１の内部に侵入するのを抑制することができる。シール部材９３は、例えばゴムパッキンである。

［取付部材］
次に、図２、図４及び図５を参照しながら、取付部材７０について説明する。取付部材７０は、透光カバー８０を着脱自在に取り付けるための部材である。

取付部材７０は、例えば、透明なアクリル樹脂などの透光性を有する材料を用いて形成されている。取付部材７０の全面には、例えばシボ加工によって形成された微小凹凸などの光散乱構造が設けられている。これにより、取付部材７０を透過する光を拡散させることができる。なお、取付部材７０の内部に、光散乱粒子などが分散されていてもよい。

図２に示されるように、取付部材７０は、円環状に形成されている。図４及び図５に示されるように、取付部材７０は、一端部（床面側の端部）から取付部材７０の径方向内側に向かって、かつ、器具本体１０の主面１４ａに近づく方向に湾曲しながら延びており、導光板６０の湾曲部６２の径方向内側の面（凸面）を覆うように設けられている。

図２に示されるように、取付部材７０は、複数の取付部７１と、複数の鍔部７２とを有する。具体的には、取付部材７０は、４つの取付部７１と、３つの鍔部７２とを有する。なお、取付部７１及び鍔部７２の各々の個数は、２つでもよく、特に限定されない。

取付部７１は、取付部材７０の一端部（床面側の端部）に設けられている。取付部７１は、透光カバー８０の係合部（図示せず）と係合する。例えば、取付部７１は、周方向に延びる溝と、当該溝に設けられた突起とを有する。透光カバー８０の係合部（例えば、突起）が溝に沿って嵌め入れられて突起によって係り止まることにより、透光カバー８０が取付部材７０に固定される。

鍔部７２は、取付部材７０の他端部（天井側の端部）から径方向内側に延設された部分である。３つの鍔部７２は、周方向に沿って等間隔に設けられている。図２に示されるように、鍔部７２には、ネジ孔７３が設けられている。ネジ孔７３は、平面視において、鍔部７２の径方向内側の端部から径方向外側に向かって凹んだ凹部である。図４に示されるように、ネジ孔７３にネジ９７が挿通されることにより、取付部材７０は、器具本体１０に固定される。具体的には、ネジ９７は、取付部材７０のネジ孔７３、導光板６０のネジ孔６６、基板１１０のネジ孔、及び、器具本体１０のネジ孔の順に挿通される。これにより、取付部材７０と、導光板６０と、基板１１０とをまとめて器具本体１０に固定することができる。

［透光カバー］
次に、図２、図４及び図５を参照しながら、透光カバー８０について説明する。透光カバー８０は、複数の発光素子１２０からの光を拡散（透過）させるための拡散カバーである。透光カバー８０は、透光性を有する材料、例えば乳白色のアクリル樹脂などを用いて形成されている。

透光カバー８０は、図１及び図２に示されるように、扁平な円盤状に形成されている。透光カバー８０は、取付部材７０に対して着脱自在に取り付けられ、導光板６０の開口６１を覆うように設けられている。

例えば、透光カバー８０は、取付部材７０の取付部７１に係合する係合部（図示せず）を裏面（天井面）側に有する。係合部は、透光カバー８０の外周部分の裏面側に設けられた、透光カバー８０の周方向に沿って延びる突起又は凹部である。例えば、照明器具１の中心軸Ｊを回動の中心軸として透光カバー８０を器具本体１０に向けて押し込みながら回動させることにより、係合部が取付部材７０の取付部７１に係合する。これにより、透光カバー８０が取付部材７０に取り付けられる。

なお、透光カバー８０が取付部材７０に取り付けられる態様は、回動による手法でなくてもよい。例えば、透光カバー８０は、弾性変形可能な爪部であって、取付部材７０の凹部に係止される爪部を有してもよい。透光カバー８０を器具本体１０に向けて押し入れることにより、爪部が凹部に係止されて透光カバー８０が器具本体１０に取り付けられてもよい。

なお、本実施の形態に係る照明器具１では、図４及び図５に示されるように、透光カバー８０と取付部材７０との間にシール部材９４が設けられている。シール部材９４は、透光カバー８０と取付部材７０との間の隙間を封止する。これにより、虫又は塵埃などが照明器具１の内部に侵入するのを抑制することができる。シール部材９４は、例えば、ゴムパッキンである。

［基板ユニット（発光装置）］
続いて、図２～図８を参照しながら、基板ユニット１００について説明する。

図６は、本実施の形態に係る照明器具１が備える基板ユニット１００の平面図である。図７は、本実施の形態に係る基板ユニット１００の基板１１０の主面１１１の領域を説明するための平面図である。図８は、図６の一部を拡大して示す、本実施の形態に係る基板ユニット１００の一部拡大平面図である。具体的には、図８は、図６に二点鎖線で示される領域ＶＩＩＩを拡大して示している。図６～図８のいずれも、基板ユニット１００の表面側（床面側）を示している。

基板ユニット１００は、発光装置の一例であり、図６に示されるように、基板１１０と、複数の発光素子１２０と、複数の導電パターン１３０とを備える。基板ユニット１００は、さらに、複数の回路部品１６１を含む点灯回路１６０と、常夜灯用の発光素子１７０とを備える。以下では、基板ユニット１００を構成する各構成部品の詳細について説明する。

［基板］
まず、図３～図６を参照しながら、基板１１０について説明する。

基板１１０は、複数の発光素子１２０及び複数の回路部品１６１を実装するためのプリント配線基板である。図３及び図５に示されるように、基板１１０の主面１１１には、複数の発光素子１２０が設けられている。また、基板１１０の主面１１２には、主な回路部品１６１が設けられている。主面１１１は、基板１１０の床面側の面である。主面１１２は、主面１１１とは反対側の面であって、基板１１０の天井側の面である。基板１１０は、主面１１２が器具本体１０の第１支持部１４に接触するように、器具本体１０にネジ（図示せず）で固定されている。

図３に示されるように、基板１１０は、中央部に円形の貫通孔１１３を有する。貫通孔１１３には、保護カバー９２が挿入される。貫通孔１１３の周囲には、貫通孔１１３から基板１１０の外周１１５に向かって凹んだ切り欠き状の凹部１１４が設けられている。凹部１１４には、基板１１０の点灯回路１６０とアダプタ９０との電気的な接続を行う電源ケーブル（図示せず）が挿通される。

本実施の形態では、基板１１０の平面視形状は、角が丸く切り落とされた矩形状を有する。具体的には、図６及び図７に示されるように、基板１１０の主面１１１の外周１１５は、４つの直線部１１６と、４つの曲線部１１７とを有する。４つの直線部１１６は、矩形の主面１１１の４つの辺に相当する。４つの曲線部１１７は、矩形の主面１１１の４つの角に相当しており、例えば円弧状の部分である。主面１１１の平面視形状は、例えば４つの角が丸められた正方形状である。

なお、外周１１５は、直線部１１６及び曲線部１１７のいずれかを有しなくてもよい。例えば、外周１１５が直線部１１６を有しなくてもよく、主面１１１の平面視形状は円形であってもよい。また、例えば、外周１１５が曲線部１１７を有しなくてもよく、主面１１１の平面視形状は正方形又は長方形であってもよい。また、主面１１１の４つの角の全てが丸められていなくてもよく、１つのみが丸められていてもよい。

基板１１０としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板又はガラス基板などを用いることができる。基板１１０は、リジッド基板に限定されず、フレキシブル基板であってもよい。

図３～図５に示されるように、基板１１０は、器具本体１０の第１支持部１４の主面１４ａに載置される。基板１１０には、ネジ孔が設けられている。当該ネジ孔にネジ９７が挿通されることにより、基板１１０は、器具本体１０に固定される。

また、図３及び図６に示されるように、基板１１０には、複数の貫通孔１１８が設けられている。具体的には、基板１１０には、２つの貫通孔１１８が設けられている。２つの貫通孔１１８には、絶縁性カバー２０の突起部２５が挿通される。貫通孔１１８の個数は、突起部２５の個数と同じであり、１つでもよく、３つ以上でもよい。

本実施の形態では、図７に示されるように、基板１１０の主面１１１は、外周領域１４０と、内周領域１５０とを有する。

外周領域１４０は、主面１１１の外周１１５に沿った環状の領域である。外周領域１４０には、複数の発光素子１２０が実装されている。また、外周領域１４０には、複数の導電パターン１３０（図６を参照）が設けられている。外周領域１４０は、基板１１０の主面１１１のうち、回路カバー３０及び絶縁性カバー２０の少なくとも一方に覆われていない領域である。

内周領域１５０は、外周領域１４０の内側に位置する円環形の領域である。内周領域１５０には、点灯回路１６０が設けられている。具体的には、内周領域１５０には、点灯回路１６０を構成する複数の回路部品１６１が実装されている。内周領域１５０は、基板１１０の主面１１１のうち、回路カバー３０及び絶縁性カバー２０に覆われている領域である。

［発光素子］
次に、図３～図８を参照しながら、発光素子１２０について説明する。

複数の発光素子１２０の各々は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。例えば、複数の発光素子１２０の各々は、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Surface Mount Device）型の白色ＬＥＤ素子である。具体的には、複数の発光素子１２０の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光によって励起されて黄色の蛍光を発するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）などの黄色蛍光体が含有されている。封止部材には、黄色蛍光体以外に、緑色蛍光体及び赤色蛍光体などが含まれていてもよい。例えば、封止部材に含まれる蛍光体の含有率を異ならせることで、発光素子１２０は、色温度が異なる光を出射することができる。

本実施の形態では、図５及び図６に示されるように、複数の発光素子１２０は、複数の第１発光素子１２１と、複数の第２発光素子１２２とを含む。第１発光素子１２１が発する光の色温度と第２発光素子１２２が発する光の色温度とは、互いに異なっている。

複数の第１発光素子１２１はそれぞれ、第１色温度の光を発する。第１色温度は、例えば、６５００Ｋである。なお、第１色温度は、６５００Ｋより高くてもよく、低くてもよい。

複数の第２発光素子１２２はそれぞれ、第２色温度の光を発する。第２色温度は、第１色温度より低い色温度であり、例えば、２７００Ｋである。なお、第２色温度は、２７００Ｋより高くてもよく、低くてもよい。なお、図８では、第２発光素子１２２には、斜線の網掛けを付して図示している。

複数の発光素子１２０は、基板１１０の主面１１１に設けられている。具体的には、複数の発光素子１２０は、主面１１１の外周１１５に沿って一列又は複数列で環状に並んで設けられている。本実施の形態では、図３、図６及び図７に示されるように、複数の発光素子１２０は、２列で円環状に設けられている。内周側の複数の発光素子１２０は、第１発光部１２０ａに含まれる。外周側の複数の発光素子１２０は、第２発光部１２０ｂに含まれる。

図５に示されるように、第１発光部１２０ａに含まれる複数の発光素子１２０は、レンズカバー４０のレンズ部４２に覆われている。つまり、第１発光部１２０ａに含まれる発光素子１２０から出射された光がレンズ部４２を介して透光カバー８０の中央近傍を主に照射する。

第２発光部１２０ｂに含まれる複数の発光素子１２０は、導光板６０の入射部６３に対向している。つまり、第２発光部１２０ｂに含まれる発光素子１２０から出射された光が導光板６０によって導光されて、出射部６４から床面に向けて出射される。

第１発光部１２０ａ及び第２発光部１２０ｂには、複数の第１発光素子１２１及び複数の第２発光素子１２２が含まれている。つまり、図６に示されるように、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２の各々は、円環状の内周側の列、及び、円環状の外周側の列の両方に設けられている。複数の第２発光素子１２２の各々は、周方向に沿って２つの第１発光素子１２１に挟まれている。本実施の形態では、第１発光素子１２１の個数は、第２発光素子１２２の個数の２倍である。このため、２つの第１発光素子１２１と１つの第２発光素子１２２とが、周方向に沿って交互に並んで配置されている。これにより、色温度の異なる２つの光の混色性を高めることができ、輝度むら及び色むらを抑制することができる。

また、複数の発光素子１２０の各々は、カソードがアノードよりも基板１１０の外周１１５側に位置している。具体的には、図６及び図８に示されるように、複数の第１発光素子１２１の各々は、アノード１２１ａとカソード１２１ｋとが基板１１０の径方向に沿って並ぶように配置されている。つまり、複数の第１発光素子１２１の各々は、基板１１０への実装の向きが互いに少しずつ異なっており、基板１１０の中心から放射状に設けられている。このとき、複数の第１発光素子１２１の各々は、カソード１２１ｋがアノード１２１ａよりも外周１１５側に位置している。

複数の第２発光素子１２２の各々についても同様である。具体的には、複数の第２発光素子１２２の各々は、アノード１２２ａとカソード１２２ｋとが基板１１０の径方向に沿って並ぶように配置されている。つまり、複数の第２発光素子１２２の各々は、基板１１０への実装の向きが互いに少しずつ異なっており、基板１１０の中心から放射状に設けられている。このとき、複数の第２発光素子１２２の各々は、カソード１２２ｋがアノード１２２ａよりも外周１１５側に位置している。

本実施の形態では、基板１１０の主面１１１に設けられた全ての第１発光素子１２１及び全ての第２発光素子１２２について、カソード１２１ｋ及び１２２ｋがアノード１２１ａ及び１２２ａよりも外周１１５側に位置している。

［導電パターン］
次に、図６及び図８を参照しながら、複数の導電パターン１３０について説明する。

複数の導電パターン１３０は、複数の発光素子１２０を電気的に接続する配線パターンである。複数の導電パターン１３０の各々は、導電性及び熱伝導性の高い材料（例えば、銅などの金属材料）を用いて形成されている。例えば、銅箔などの金属薄膜を所定形状にパターニングすることで、複数の導電パターン１３０は形成される。

図６及び図８に示されるように、複数の導電パターン１３０は、複数の第１導電パターン１３１と、複数の第２導電パターン１３２とを含む。なお、図６及び図８では、パターン形状を分かりやすくするため、第１導電パターン１３１にはドットの網掛けを付しており、第２導電パターン１３２には斜線の網掛けを付している。第１導電パターン１３１に付されたドットには、密度が濃いものと薄いものとが存在する。この２つは、第１発光素子１２１の２つの直列接続の経路を表している。

複数の第１導電パターン１３１は、複数の第１発光素子１２１を電気的に接続する。本実施の形態では、複数の第１発光素子１２１は、所定の個数ずつ直列接続された２つの組（２つの第１直列群）を構成し、当該２つの組が並列接続されている。各組に含まれる第１発光素子１２１の直列数、及び、並列される組数は、特に限定されない。例えば、全ての第１発光素子１２１が直列接続されていてもよい。図８に示されるように、複数の第１導電パターン１３１はそれぞれ、１つの第１発光素子１２１のアノード１２１ａと他の第１発光素子１２１のカソード１２１ｋとを接続している。

複数の第２導電パターン１３２は、複数の第２発光素子１２２を電気的に接続する。本実施の形態では、複数の第２発光素子１２２は、直列接続されている（第２直列群）。なお、第２発光素子１２２の直列数は、特に限定されない。また、例えば、第２発光素子１２２は、第１発光素子１２１と同様に、所定の個数ずつ直列接続された複数の組を構成し、当該複数の組が並列接続されていてもよい。図８に示されるように、複数の第２導電パターン１３２はそれぞれ、１つの第２発光素子１２２のアノード１２２ａと他の第２発光素子１２２のカソード１２２ｋとを接続している。

本実施の形態では、図６及び図７に示されるように、境界領域１５３には、複数の配線パターン１３３が設けられている。複数の配線パターン１３３はそれぞれ、高電圧領域１５１と外周領域１４０とを電気的に接続する導電パターンの一例である。具体的には、複数の配線パターン１３３は、複数の発光素子１２０に対して電力を供給する給電部に相当する。例えば、複数の配線パターン１３３には、３つの配線パターン１３３ａ～１３３ｃが含まれる。

基板ユニット１００では、並列接続された２つの第１直列群（各々が、複数の第１発光素子１２１を含む）と、１つの第２直列群（複数の第２発光素子１２２を含む）とが設けられている。配線パターン１３３ａと配線パターン１３３ｂとの間に、２つの第１直列群が並列接続されている。つまり、配線パターン１３３ａは、２つの第１直列群の各々のアノード側の端に位置する２つの第１発光素子１２１の各々のアノード１２１ａに電気的に接続されている。配線パターン１３３ｂは、２つの第１直列群の各々のカソード側の端に位置する２つの第１発光素子１２１の各々のカソード１２１ｋに接続されている。

また、配線パターン１３３ａと配線パターン１３３ｃとの間に、１つの第２直列群が接続されている。第２発光素子１２２のアノード１２２ａに接続される第２導電パターン１３２に接続されている。つまり、配線パターン１３３ａは、第２直列群のアノード側の端に位置する第２発光素子１２２のアノード１２２ａに電気的に接続されている。配線パターン１３３ｃは、第２直列群のカソード側の端に位置する第２発光素子１２２のカソード１２２ｋに接続されている。

複数の第１導電パターン１３１の面積の平均値は、複数の第２導電パターン１３２の面積の平均値より大きい。なお、導電パターンの面積の平均値は、複数の導電パターンの面積の合計値をその個数で割ることにより算出される。本実施の形態では、外周領域１４０中の区域（領域）毎に、第１導電パターン１３１及び第２導電パターン１３２の各々の面積の平均値が異なっている。

図７に示されるように、外周領域１４０は、第１領域１４１と、第２領域１４２とを含む。本実施の形態では、外周領域１４０は、４つの第１領域１４１と、４つの第２領域１４２とを含む。第１領域１４１及び第２領域１４２の個数は、４つに限定されず、１つずつ又は２つずつであってもよい。

第１領域１４１と第２領域１４２とは、各領域に含まれる発光素子１２０から基板１１０の外周１１５までの最短距離に基づいて区分される。具体的には、第１領域１４１は、複数の発光素子１２０のうち、主面１１１の外周１１５までの最短距離が閾値未満である発光素子１２０を含む領域である。第２領域１４２は、複数の発光素子１２０のうち、主面１１１の外周１１５までの最短距離が閾値以上である発光素子１２０を含む領域である。

本実施の形態では、第１領域１４１は、外周１１５の直線部１１６に沿った領域である。具体的には、第１領域１４１は、直線部１１６を一辺として含む所定形状の領域である。例えば、第１領域１４１は、直線部１１６（下底）と、直線部１１６の両端と主面１１１の中心とを結ぶ２つの直線（脚）と、内周領域１５０と外周領域１４０との境界をなす円弧（上底に相当）とで囲まれた略台形の領域である。

第１領域１４１では、複数の発光素子１２０の各々から直線部１１６までの距離が閾値未満である。なお、複数の発光素子１２０が周方向に沿って複数列に並んでいる場合は、距離が閾値未満となる複数の発光素子１２０は、最外周に並ぶ複数の発光素子１２０である。内周側に並ぶ複数の発光素子１２０の各々から直線部１１６までの距離は、閾値以上であってもよい。

第２領域１４２は、外周１１５の曲線部１１７に沿った領域である。具体的には、第２領域１４２は、曲線部１１７を輪郭の一部として含む所定形状の領域である。例えば、第２領域１４２は、曲線部１１７（下底に相当）と、曲線部１１７の両端と主面１１１の中心とを結ぶ２つの直線（脚）と、内周領域１５０と外周領域１４０との境界をなす円弧（上程に相当）とで囲まれた略台形の領域である。第２領域１４２では、複数の発光素子１２０の各々から曲線部１１７までの距離が閾値以上である。

第２領域１４２では、第１導電パターン１３１及び第２導電パターン１３２のいずれも、第１発光素子１２１のカソード１２１ｋ又は第２発光素子１２２のカソード１２２ｋから径方向に沿って曲線部１１７に向かって延びている。第２導電パターン１３２の曲線部１１７側には、第１導電パターン１３１の一部である均一な幅の細い配線部が設けられている。配線部は、第１導電パターン１３１によって２つの第１発光素子１２１を直列接続するための部分である。

このため、第１導電パターン１３１の延びる距離と、第２導電パターン１３２の延びる距離とはほとんど同じであるが、配線部に相当する長さ分、第２導電パターン１３２の延びる距離が第１導電パターンの延びる距離より短くなる。つまり、第２領域１４２では、第２導電パターン１３２の面積は、配線部に相当する分、第１導電パターン１３１の面積より小さい。

なお、第２領域１４２では、第１導電パターン１３１は、カソード１２１ｋ側の面積がアノード１２１ａ側の面積よりも大きい。同様に、第２導電パターン１３２は、カソード１２２ｋ側の面積がアノード１２２ａ側の面積よりも大きい。なお、第１領域１４１においても同様である。発光素子１２０では、アノード側よりもカソード側の温度が高くなりやすい。このため、カソード１２１ｋ及び１２２ｋ側の導電パターンの面積を大きくすることで、放熱性を高めることができる。

また、第１領域１４１に含まれる第１導電パターン１３１の面積は、第１領域１４１に含まれる第２導電パターン１３２の面積より大きい。例えば、図８に示される第１導電パターン１３１ａは、第１発光素子１２１のカソード１２１ｋから径方向に沿って直線部１１６に向かって延びており、その端部で直線部１１６に沿って延びている。つまり、第１導電パターン１３１ａは、平面視においてＬ字形状の部分を含んでいる。第１導電パターン１３１ｂも同様に、平面視においてＬ字形状の部分を含んでいる。

第１導電パターン１３１ａ及び１３１ｂに挟まれた第２導電パターン１３２ａは、第２発光素子１２２のカソード１２２ｋから径方向に沿って直線部１１６に向かって延びている。第２導電パターン１３２ａは、直線部１１６の近傍までは延びていない。つまり、第２導電パターン１３２ａの径方向に沿って延びる距離は、第１導電パターン１３１ａ及び１３１ｂの各々よりも短い。第２導電パターン１３２ａが短くなることで空いた領域に、第１導電パターン１３１ａ及び１３１ｂの各々のＬ字形状の折れ曲がり部分が形成されている。つまり、第２導電パターン１３２ａの面積は、隣に位置する第１導電パターン１３１ａの面積及び第１導電パターン１３１ｂの面積の各々よりも小さい。このため、第１発光素子１２１で発生する熱は、大きな第１導電パターン１３１を利用して広く広がり、放熱性を高めることができる。本実施の形態に係る基板ユニット１００では、第１領域１４１においても第２領域１４２と同様に導電パターンを径方向に沿って外周１１５まで延ばした場合の基板ユニットよりも約５℃の低温化が実現された。

［点灯回路］
次に、図３及び図７を参照しながら、点灯回路１６０について説明する。

点灯回路１６０は、複数の発光素子１２０の発光を制御する。具体的には、点灯回路１６０は、商用電源から電線（図示せず）を介して供給された交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力を複数の発光素子１２０に供給する。供給された直流電力によって直流電流が流れることにより、複数の発光素子１２０の各々が発光する。点灯回路１６０は、複数の発光素子１２０の調光及び調色を行う。

図２に示されるように、点灯回路１６０は、複数の回路部品１６１を含む。複数の回路部品１６１は、基板１１０の主面１１１の内周領域１５０に実装されている。例えば、複数の回路部品１６１には、主面１１１に実装された表面実装型のチップ部品と、主面１１１の反対側に実装されたリードスルー実装型のリード部品とが含まれる。チップ部品には、例えばチップセラミックコンデンサなどが含まれる。リード部品には、例えば電解コンデンサなどが含まれる。リード部品は、器具本体１０の収納部１３に収納されている。

複数の回路部品１６１は、例えば、（ａ）電解コンデンサ若しくはセラミックコンデンサなどの容量素子、（ｂ）抵抗器などの抵抗素子、（ｃ）整流回路素子、（ｄ）コイル素子、（ｅ）チョークコイル（チョークトランス）、（ｆ）ノイズフィルタ、（ｇ）ダイオード若しくは集積回路素子などの半導体素子の少なくとも１つを含んでいる。

図７に示されるように、内周領域１５０は、高電圧領域１５１と、低電圧領域１５２と、境界領域１５３とを含む。

高電圧領域１５１は、複数の発光素子１２０に供給する直流電力を生成する回路部品１６１が配置された領域である。例えば、高電圧領域１５１に含まれる回路部品１６１には、チョークコイル及び電解コンデンサなどが含まれる。複数の発光素子１２０の発光時には、高電圧領域１５１に含まれる回路部品１６１及び配線（図示せず）などに高電圧が印加される。

低電圧領域１５２は、点灯の制御信号を処理する回路部品１６１が配置された領域である。例えば、低電圧領域１５２に含まれる回路部品１６１には、マイコンなどの集積回路素子が含まれる。また、低電圧領域１５２には、常夜灯用の発光素子１７０の点灯回路が含まれる。低電圧領域１５２に含まれる回路部品１６１及び配線（図示せず）には、高電圧領域１５１内で印加される高電圧よりも低い低電圧が印加される。

境界領域１５３は、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間に位置している。境界領域１５３には、常夜灯用の発光素子１７０が実装されている。境界領域１５３には、常夜灯用の発光素子１７０以外の電子部品が実装されていない。境界領域１５３には、高電圧領域と低電圧領域１５２とを電気的に接続する配線パターン１３３が形成されている。

境界領域１５３を設けることにより、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間隔が確保される。本実施の形態では、図６に示されるように、境界領域１５３には、貫通孔１１８が設けられている。貫通孔１１８が設けられることにより、基板１１０の延面距離が長くなる。これにより、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との絶縁距離及び延焼距離を長く確保することができる。

貫通孔１１８は、上述した通り、絶縁性カバー２０の突起部２５が挿入される。つまり、貫通孔１１８は、絶縁性カバー２０の基板１１０への位置決め及び取り付けに利用される。高電圧領域１５１又は低電圧領域１５２に貫通孔１１８が設けられた場合、高電圧領域１５１又は低電圧領域１５２に貫通孔１１８を設けるスペースが必要となるため、その分、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間隔が狭くなる。これに対して、本実施の形態では、境界領域１５３に貫通孔１１８が設けられているので、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間隔を広げることができ、絶縁距離及び延焼距離を長く確保することができる。よって、照明器具１の信頼性を高めることができる。

［常夜灯用の発光素子］
常夜灯用の発光素子１７０は、発光ダイオードである。例えば、常夜灯用の発光素子１７０は、発光素子１２０などと同様の構成を有するＳＭＤ型の白色ＬＥＤ素子である。常夜灯用の発光素子１７０が発する光の色温度は、例えば電球色であるが、昼光色であってもよい。また、常夜灯用の発光素子１７０は、砲弾型のＬＥＤであってもよい。

［効果など］
本実施の形態に係る照明器具１は、出射される光の色温度を変更可能な調色機能を有する。具体的には、照明器具１の点灯モードには、全点灯モードと、電球色モードとが含まれる。

全点灯モードは、複数の第１発光素子１２１の各々に流れる電流を、複数の第２発光素子１２２の各々に流れる電流より大きくする発光制御モードの一例である。具体的には、全点灯モードは、色温度が６２００Ｋの昼光色の光を１００％の光出力で出射する点灯モードである。全点灯モードでは、第１発光素子１２１を１００％の光出力で発光させ、かつ、第２発光素子１２２を１５％の光出力で発光させる。

電球色モードは、色温度が２７００Ｋの電球色の光を出射する点灯モードである。電球色モードでは、第２発光素子１２２を１００％の光出力で発光させ、かつ、第１発光素子１２１を０．５％の光で発光させる。

なお、照明器具１は、出射される光の量を変更可能な調光機能を有してもよい。例えば、色温度が２７００Ｋ以上６５００Ｋ以下の範囲内において、光出力を約５％以上約９０％以下の範囲で変更可能であってもよい。例えば、照明器具１は、色温度が５０００Ｋで約７０％の光出力の光を出射してもよい。また、照明器具１の点灯モードには、常夜灯モードがさらに含まれてもよい。常夜灯モードでは、常夜灯のみが発光し、複数の発光素子１２０は発光しない。

全点灯モードでは、第１発光素子１２１への投入電力が大きく、第１発光素子１２１を流れる電流が大きくなるため、発熱量が大きくなる。全点灯モードでの発熱量は、電球色モードでの発熱量よりも大きい。本実施の形態に係る照明器具１では、全点灯モードでの放熱性を高めることができる。なお、電球色モードでは、第２発光素子１２２への投入電力が小さいので、放熱性はほとんど問題にならない。

これに対して、本実施の形態に係る基板ユニット１００は、基板１１０と、基板１１０の主面１１１に設けられた複数の発光素子１２０と、主面１１１に設けられた複数の導電パターン１３０とを備える。複数の発光素子１２０は、各々が、第１色温度の光を発する複数の第１発光素子１２１と、各々が、第１色温度より低い第２色温度の光を発する複数の第２発光素子１２２とを含む。複数の導電パターン１３０は、複数の第１発光素子１２１を電気的に接続する複数の第１導電パターン１３１と、複数の第２発光素子１２２を電気的に接続する複数の第２導電パターン１３２とを含む。複数の第１導電パターン１３１の面積の平均値は、複数の第２導電パターン１３２の面積の平均値より大きい。

このように、基板ユニット１００は、複数の導電パターン１３０を利用して複数の発光素子１２０で発生する熱を放熱させる。導電パターン１３０の面積を大きくする程、放熱性を高めることができる。しかしながら、導電パターン１３０の面積を大きくするためには、基板１１０の主面１１１の面積を大きくする必要があるが、基板１１０及び照明器具１のサイズ及び重量が大きくなる。

これに対して、本実施の形態に係る基板ユニット１００では、第１導電パターン１３１の面積の平均値が第２導電パターン１３２の面積の平均値よりも大きいので、第１発光素子１２１で発生する熱は、第２発光素子１２２で発生する熱よりも放熱されやすくなる。このため、第１発光素子１２１に流れる電流を第２発光素子１２２に流れる電流よりも大きくする点灯モード（例えば、全点灯モード）で基板ユニット１００を点灯させる場合に、第１発光素子１２１で発生する熱を効率良く放熱させることができる。

このように、本実施の形態によれば、高い放熱性を有する基板ユニット１００を実現することができる。また、全ての導電パターン１３０を同等な大きさで形成する場合に比べて、基板ユニット１００の小型化及び軽量化を実現しながら放熱性を高めることができる。

放熱性が高まることにより、発光素子１２０の光束の低下を抑制することができ、発光素子１２０の寿命を長くすることができる。また、基板ユニット１００による放熱性が高くなることにより、器具本体１０を形成する材料として、鉄などのアルミニウムよりも安価な材料を用いることができる。

また、例えば、複数の発光素子１２０及び複数の導電パターン１３０は、主面１１１の外周１１５に沿った環状の外周領域１４０に設けられている。外周領域１４０は、複数の発光素子１２０のうち、主面１１１の外周１１５までの最短距離が閾値未満である第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２を含む第１領域１４１と、複数の発光素子１２０のうち、主面１１１の外周１１５までの最短距離が閾値以上である第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２を含む第２領域１４２とを含む。第１領域１４１に含まれる第１導電パターン１３１の面積は、第１領域１４１に含まれる第２導電パターン１３２の面積より大きい。

このように、基板ユニット１００では、発光素子１２０から基板１１０の主面１１１の外周１１５までの最短距離が短い第１領域１４１が含まれている。第１領域１４１では、導電パターンを大きく確保することが難しいので、放熱性が低くなる。これに対して、本実施の形態では、第１領域１４１に含まれる第１導電パターン１３１の面積が、第１領域１４１に含まれる第２導電パターン１３２の面積より大きいので、例えば、全点灯モードにおいて第１発光素子１２１で発生する熱を効率良く放熱させることができる。

また、例えば、主面１１１の外周１１５は、直線部１１６と曲線部１１７とを有する。第１領域１４１は、直線部１１６に沿った領域であり、第２領域１４２は、曲線部１１７に沿った領域である。

これにより、基板１１０の外周１１５が直線部１１６を有するので、１枚の大きい基板からの基板１１０の取り数を増やすことができる。また、円形の基板を用いる場合に比べて基板面積を小さくすることができるので、照明器具１の小型化及び軽量化を実現することができる。

また、例えば、複数の第２導電パターン１３２の各々において、第２導電パターン１３２の面積は、当該第２導電パターン１３２が接続された第２発光素子１２２の隣に位置する第１発光素子１２１に接続された第１導電パターン１３１の面積より小さい。

これにより、隣に位置する第２導電パターン１３２の面積を小さくし、小さくした分を第１導電パターン１３１の大面積化に利用することができるので、基板１１０の大型化を抑制しながら放熱性を高めることができる。

また、例えば、複数の発光素子１２０の各々は、発光ダイオードであり、カソードがアノードよりも基板１１０の外周１１５側に位置している。

これにより、複数の発光素子１２０の各々の向きが揃っているので、発光素子１２０の実装ミスの発生を抑制することができる。また、実装ミスが起きた場合に、その確認を容易に行うことができる。また、発光素子１２０ではアノード側よりもカソード側の温度が高くなりやすい。これに対して、発光素子１２０から基板１１０の主面１１１の外周１１５までの間の領域を有効に利用して、カソードに接続された導電パターンを大きな面積で形成することができる。これにより、基板ユニット１００の放熱性を更に高めることができる。

また、例えば、複数の発光素子１２０は、主面１１１の外周１１５に沿って一列又は複数列で環状に並んで設けられている。複数の第２発光素子１２２の各々は、複数の第１発光素子１２１のうちの２つの第１発光素子１２１に挟まれている。

これにより、色温度の異なる２つの光の混色性が向上し、輝度むら及び色むらの発生を抑制することができる。

また、本実施の形態に係る照明器具１は、基板ユニット１００と、基板ユニット１００が載置された器具本体１０と、基板ユニット１００の発光を制御する点灯回路１６０とを備える。

これにより、高い放熱性を有する基板ユニット１００を備える照明器具１を実現することができる。

また、例えば、点灯回路１６０は、複数の第１発光素子１２１の各々に流れる電流を、複数の第２発光素子１２２の各々に流れる電流より大きくする発光制御モードを有する。

これにより、例えば、昼白色又は昼光色の光で照明を行うことができる。

（その他）
以上、本発明に係る発光装置及び照明器具について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態では、基板１１０に設けられた全ての第１導電パターン１３１の各々の面積が、全ての第２導電パターン１３２の各々の面積よりも大きくてもよい。つまり、全ての第１導電パターン１３１のうちの最小の面積が、全ての第２導電パターン１３２のうちの最大の面積より大きくてもよい。あるいは、全ての第１導電パターン１３１のうちの最小の面積は、全ての第２導電パターン１３２のうちの最小の面積より大きくてもよい。

また、例えば、基板１１０には、第２導電パターン１３２の面積より小さい面積の第１導電パターン１３１が設けられていてもよい。例えば、一の第１導電パターン１３１の面積は、当該一の第１導電パターン１３１に隣り合う第２導電パターン１３２の面積より小さくてもよい。

また、例えば、第１領域１４１及び第２領域１４２の形状は、図７に示される例に限らない。例えば、発光素子１２０から外周１１５までの距離の比較に用いる閾値を小さくした場合には、第１領域１４１はより狭い範囲になり、第２領域１４２はより広い範囲になる。

また、例えば、基板１１０に設けられた全ての発光素子１２０のうちの少なくとも１つは、アノードがカソードよりも外周１１５側に位置するように設けられていてもよい。あるいは、少なくとも１つの発光素子１２０が基板１１０の周方向に沿って設けられていてもよい。

また、例えば、照明器具１は、絶縁性カバー２０を備えていなくてもよい。例えば、貫通孔１１８は、回路カバー３０の取り付けに用いられてもよい。また、例えば、照明器具１は、常夜灯用の発光素子１７０を備えていなくてもよい。

また、例えば、上記実施の形態では、発光素子１２０がＳＭＤ型のＬＥＤ素子である例について説明したが、これに限らない。例えば、発光素子１２０は、ＬＥＤチップを基板１１０に直接実装したＣＯＢ（Chip On Board）構造を有してもよい。この場合、封止部材によって、基板１１０に実装された複数のＬＥＤチップを一括して封止してもよく、あるいは、１つ又は複数個を個別に封止してもよい。また、封止部材には、黄色蛍光体などの波長変換材が含有されていてもよい。

また、発光素子１２０は、ＬＥＤでなくてもよい。例えば、発光素子１２０は、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子又は無機ＥＬ素子などの他の固体発光素子であってもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 照明器具
１０ 器具本体
１００ 基板ユニット（発光装置）
１１０ 基板
１１１ 主面
１１５ 外周
１１６ 直線部
１１７ 曲線部
１２０ 発光素子
１２１ 第１発光素子
１２２ 第２発光素子
１２１ａ、１２２ａ アノード
１２１ｋ、１２２ｋ カソード
１３０ 導電パターン
１３１、１３１ａ、１３１ｂ 第１導電パターン
１３２、１３２ａ 第２導電パターン
１４０ 外周領域
１４１ 第１領域
１４２ 第２領域
１６０ 点灯回路

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板の主面に設けられた複数の発光素子と、
   前記主面に設けられた複数の導電パターンとを備え、
   前記複数の発光素子は、
   各々が、第１色温度の光を発する複数の第１発光素子と、
   各々が、前記第１色温度より低い第２色温度の光を発する複数の第２発光素子とを含み、
   前記複数の導電パターンは、
   前記複数の第１発光素子を電気的に接続する複数の第１導電パターンと、
   前記複数の第２発光素子を電気的に接続する複数の第２導電パターンとを含み、
   前記複数の第１導電パターンの面積の平均値は、前記複数の第２導電パターンの面積の平均値より大きく、
   前記複数の発光素子及び前記複数の導電パターンは、前記主面の外周に沿った環状の外周領域に設けられ、
   前記外周領域は、
   前記複数の発光素子のうち、前記主面の外周までの最短距離が閾値未満である前記第１発光素子及び前記第２発光素子を含む第１領域と、
   前記複数の発光素子のうち、前記主面の外周までの最短距離が前記閾値以上である前記第１発光素子及び前記第２発光素子を含む第２領域とを含み、
   前記第１領域に含まれる前記第１導電パターンの面積は、前記第１領域に含まれる第２導電パターンの面積より大きい
   発光装置。
2. 前記主面の外周は、直線部と曲線部とを有し、
   前記第１領域は、前記直線部に沿った領域であり、
   前記第２領域は、前記曲線部に沿った領域である
   請求項１に記載の発光装置。
3. 基板と、
   前記基板の主面に設けられた複数の発光素子と、
   前記主面に設けられた複数の導電パターンとを備え、
   前記複数の発光素子は、
   各々が、第１色温度の光を発する複数の第１発光素子と、
   各々が、前記第１色温度より低い第２色温度の光を発する複数の第２発光素子とを含み、
   前記複数の導電パターンは、
   前記複数の第１発光素子を電気的に接続する複数の第１導電パターンと、
   前記複数の第２発光素子を電気的に接続する複数の第２導電パターンとを含み、
   前記複数の第１導電パターンの面積の平均値は、前記複数の第２導電パターンの面積の平均値より大きく、
   前記複数の第２導電パターンの各々において、前記第２導電パターンの面積は、当該第２導電パターンが接続された前記第２発光素子の隣に位置する前記第１発光素子に接続された前記第１導電パターンの面積より小さい
   発光装置。
4. 前記複数の発光素子の各々は、発光ダイオードであり、カソードがアノードよりも前記基板の外周側に位置している
   請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記複数の発光素子は、前記主面の外周に沿って一列又は複数列で環状に並んで設けられ、
   前記複数の第２発光素子の各々は、前記複数の第１発光素子のうちの２つの第１発光素子に挟まれている
   請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置と、
   前記発光装置が載置された器具本体と、
   前記発光装置の発光を制御する点灯回路とを備える
   照明器具。
7. 前記点灯回路は、前記複数の第１発光素子の各々に流れる電流を、前記複数の第２発光素子の各々に流れる電流より大きくする発光制御モードを有する
   請求項６に記載の照明器具。

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