JP2019201013A - 半導体製造装置用部品 - Google Patents
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Abstract
Description
A−1.加熱装置100の構成:
図1は、第1実施形態における加熱装置100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、第1実施形態における加熱装置100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3は、図2のX1部における加熱装置100のXZ断面構成を拡大して示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、加熱装置100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。他の図についても同様である。
上述したように、各端子部材70の上端部分は、保持部材10の裏面S2に形成された各凹部12内に収容されている。以下、各端子部材70における凹部12内に収容された柱状部分を、凹部内部分71という。上述したように、各端子部材70の凹部内部分71は、ろう付け部56によって受電電極53に接合されている。端子部材70の凹部内部分71は、特許請求の範囲における第1の部分に相当する。
本実施形態の加熱装置100の製造方法は、例えば以下の通りである。はじめに、保持部材10と支持部材20とを作製する。
以上説明したように、本実施形態の加熱装置100は、凹部12が形成された保持部材10と、凹部12の底面に露出した受電電極53と、凹部12内に収容された柱状の凹部内部分71を有する金属製の端子部材70と、受電電極53と端子部材70の凹部内部分71とを接合するろう付け部56とを備える。また、本実施形態の加熱装置100では、端子部材70の凹部内部分71の中心軸CLを含む断面(例えば、図3に示す断面)において、凹部内部分71の外周面(より詳細には、凹部内部分71の底面側部分72の外周面)に、中心軸CL方向に沿って交互に並ぶ複数の凸部78および複数の凹部79が形成されている。本実施形態の加熱装置100は、このような構成であるため、以下に詳述するように、端子部材70と受電電極53との間の接合強度が低下することを抑制しつつ、ろう付け部56における残留応力を効果的に低減することができ、該残留応力に起因する保持部材10のクラックの発生を効果的に抑制することができる。
図6は、第2実施形態の加熱装置100における端子部材70と受電電極53との接合箇所付近の詳細構成を示す説明図である。図6には、図3に示された第1実施形態の加熱装置100のXZ断面構成に対応する第2実施形態の加熱装置100のXZ断面構成が示されている。以下では、第2実施形態の加熱装置100の構成の内、上述した第1実施形態の加熱装置100の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
図7は、第3実施形態の加熱装置100における端子部材70と受電電極53との接合箇所付近の詳細構成を示す説明図である。図7には、図3に示された第1実施形態の加熱装置100のXZ断面構成に対応する第2実施形態の加熱装置100のXZ断面構成が示されている。以下では、第3実施形態の加熱装置100の構成の内、上述した第1実施形態の加熱装置100の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
図8は、第4実施形態の加熱装置100における端子部材70と受電電極53との接合箇所付近の詳細構成を示す説明図である。図8には、図3に示された第1実施形態の加熱装置100のXZ断面構成に対応する第4実施形態の加熱装置100のXZ断面構成が示されている。以下では、第4実施形態の加熱装置100の構成の内、上述した第1実施形態の加熱装置100の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (4)
- 凹部が形成されたセラミックス部材と、
前記凹部の底面に露出した電極と、
金属製の端子部材であって、前記凹部内に収容された柱状の第1の部分を有する、端子部材と、
前記電極と前記端子部材の前記第1の部分とを接合するろう付け部と、
を備える半導体製造装置用部品において、
前記端子部材の前記第1の部分の中心軸を含む断面において、前記第1の部分の外周面に、前記中心軸方向に沿って交互に並ぶ複数の凸部および複数の凹部が形成されている、
ことを特徴とする半導体製造装置用部品。 - 請求項1に記載の半導体製造装置用部品において、
前記端子部材の前記第1の部分は、柱状の開口側部分と、前記開口側部分に対して前記凹部の底面側に位置し、前記開口側部分より径の小さい柱状の底面側部分と、を有し、
前記端子部材の前記第1の部分の中心軸を含む前記断面において、前記複数の凸部および複数の凹部は、前記第1の部分の前記底面側部分の外周面に形成されている、
ことを特徴とする半導体製造装置用部品。 - 請求項2に記載の半導体製造装置用部品において、
前記端子部材の前記第1の部分は、前記開口側部分と前記底面側部分との間に位置し、前記底面側部分の最小径より径の小さい柱状の中間部分を有する、
ことを特徴とする半導体製造装置用部品。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の半導体製造装置用部品において、
前記端子部材の前記第1の部分の中心軸を含む断面において、前記第1の部分の外周面に形成された少なくとも1つの前記凹部内に、前記ろう付け部の一部分が収容されている、
ことを特徴とする半導体製造装置用部品。
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2018
- 2018-05-14 JP JP2018092745A patent/JP7122154B2/ja active Active
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