JP2000174411A

JP2000174411A - 端子取付構造

Info

Publication number: JP2000174411A
Application number: JP10349556A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Mino; 芳裕三野
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-12-09
Filing date: 1998-12-09
Publication date: 2000-06-23

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の端子取付構造では、プリント配線基板
２の貫通孔２ａに端子３が挿入された状態で半田付け装
置にて半田５を溶融して、回路パターンと端子３とを接
続すると溶融した半田の一部は、表面が平坦な端子を伝
わって、端子の先端部に半田５ａが垂れ下がり、そし
て、この垂れ下がった半田５ａの最大幅寸法が寸法Ｃで
あって、この寸法Ｃが、貫通部材７の貫通孔７ｂの径寸
法Ｂよりも大きな寸法（Ｂ＜Ｃ）であると回路パターン
と端子とを接続した後に、端子に貫通部材７の貫通孔７
ｂを挿通させるとき、半田５ａの寸法Ｃが貫通孔７ｂの
径寸法Ｂよりも大きな寸法であると貫通部材が端子に挿
通出来ないことがあった。【解決手段】貫通孔２ａが形成されたプリント配線基
板２と、端子３を一方向に突出して保持する保持部材４
と、端子をプリント配線基板に取り付ける半田５とを備
え、端子３ａに溝が形成され、溝が形成された端子がプ
リント配線基板の貫通孔に挿通されて、端子をプリント
配線基板に取り付けたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョンチュ
ーナなどの電子機器内に収納されるプリント配線基板に
取り付ける端子取付構造に関し、特に、プリント配線基
板に取り付けた端子に貫通部材を挿通する際に適用して
好適な端子取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の端子取付構造について図面を用い
て説明する。図８は、従来の端子取付構造を示す分解斜
視図、図９は、従来の端子取付構造を説明するためのプ
リント配線基板と保持部材と端子とを示す要部断面図、
図１０は、従来の端子取付構造を説明するためのプリン
ト配線基板と保持部材と端子と貫通部材とを示す要部断
面図である。

【０００３】図８〜図１０に示すように、枠体１は、平
板状の金属材料などから成り、切断・折り曲げ加工さ
れ、四方を囲む矩形の側壁１ａと、上下方向に開放され
た開口部１ｂ、１ｃとを有している。

【０００４】プリント配線基板２は、例えば、ガラス入
り樹脂材料などからなり、平板状で、図示していないが
少なくとも一方の表面に形成され、銅箔などから成る所
望の回路パターンと、例えば、回路パターンの端部に設
けられた円形の複数個（例えば、４個）の貫通孔２ａと
を有している。即ち、貫通孔２ａの周囲には、回路パタ
ーン（図示せず）が形成されている。このプリント配線
基板２は、枠体１の下方向に開放された開口部１ｃから
枠体１内に収納され、適宜手段にて係止・固着されてい
る。

【０００５】また、この貫通孔２ａには、半田塗布装置
（図示せず）などによって、貫通孔２ａ上から、所定量
のクリーム半田からなる半田５（図９参照）を塗布する
ことが出来るようになっている。

【０００６】端子３は、金属材料などから成り、例え
ば、ストレートな板状でプレス加工や、断面が矩形の線
状で切断加工等で形成されている。この端子３は、その
表面が、平坦であり、複数個（例えば、４個）設けられ
ている。また、この端子３の太さ寸法は、図１０に示す
ように寸法Ａであるように設けられている。

【０００７】保持部材４は、樹脂材料から成り、矩形に
成形加工され、上面４ａと底面４ｂとを有する。また、
この保持部材４には、上面４ａ側から底面４ｂ側に貫通
し、底面４ｂ側に延出するように複数個の端子３が保持
されて一体化されている。また、端子３が一体化された
保持部材４は、プリント配線基板２の複数個の貫通孔２
ａにそれぞれの端子３が挿通された状態で、プリント配
線基板２に配置されている。この端子３が貫通孔２ａに
挿通された状態のとき、断面が矩形の端子３と円形の貫
通孔２ａの内壁との間には円弧状の隙間が形成されてい
る。

【０００８】下カバー６は、平板状の金属材料などから
成り、切断・折り曲げ加工等で形成されている。この下
カバー６には、矩形のカバー部６ａと、カバー部６ａの
所定の箇所に設けられた複数個（例えば、４個）の円形
の孔６ｂと、カバー部６ａの外縁から上方に折り曲げら
れた複数個の爪部６ｃとを有している。

【０００９】この下カバー６は、枠体１の下方向に開放
された開口部１ｃを塞ぐように、側壁１ａに爪部６ｃが
係止した状態で枠体１に配置されている。この状態のと
き、端子３の下方に延設された端部は、下カバー６の孔
６ｂを貫通した状態で配置されている。

【００１０】貫通部材７は、例えば、貫通コンデンサな
どから成り、焼成加工され、大径部と小径部とを有する
略円柱状の本体部７ａと、本体部７ａの軸心に設けられ
た円形の貫通孔７ｂとを有する。この貫通部材７の貫通
孔７ｂの径寸法は、図１０に示すように寸法Ｂであるよ
うに設けられており、この寸法Ｂは、端子３の太さ寸法
Ａよりも僅かに大きな（Ａ＜Ｂ）寸法に構成されてい
る。この貫通部材７は、本体部７ａが下カバー６の孔６
ｂに貫通されると共に、貫通孔７ｂに端子３が挿通され
て配置されている。この貫通コンデンサなどの貫通部材
７には、図示していないが、本体部７ａの外表面と貫通
孔７ｂの内表面とにそれぞれ電極が形成されており、こ
の電極間で所定の容量を持つように構成されている。

【００１１】ここで、この従来の端子取付構造を用いた
電子機器の組み立てについて説明する。前述のような構
成の従来の端子取付構造によって、複数個の端子３をプ
リント配線基板２に取り付けるには、先ず、半田５を半
田塗布装置（図示せず）によって、プリント配線基板２
の各貫通孔２ａ上に塗布する。次に、保持部材４に一体
化された複数個の端子３をそれぞれ貫通孔２ａに挿入
し、保持部材４の底面４ｂが、半田５の頂上部に接する
まで挿入する。

【００１２】このように、貫通孔２ａに端子３が挿入さ
れた状態のプリント配線基板２を半田付け装置（例え
ば、リフロー炉：図示せず）内に搬送して半田５を溶融
して、前記回路パターンと端子３とを接続する。そし
て、半田５によって端子３をプリント配線基板２に取り
付ける（半田付け）ことが出来る。

【００１３】次に、端子３が取り付けられたプリント配
線基板２を枠体１の下方向に開放された開口部１ｃから
枠体１内に収納し、プリント配線基板２を枠体１内に適
宜手段にて係止する。次に、枠体１の開口部１ｃを下カ
バー６にて覆うように下カバー６の爪部６ｃを枠体１の
側壁１ａに係止する。このとき、下カバー６の孔６ｂか
ら端子３が外方に突出されて配置される。

【００１４】次に、貫通部材７を、それぞれの端子３に
挿通すると共に、下カバー６の孔６ｂに貫通するように
配置する。次に、貫通部材７と下カバー６とを図示して
いないが半田によって、接続する。これによって、従来
の端子取付構造を用いた電子機器の組み立ては完了す
る。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
端子取付構造では、プリント配線基板２の貫通孔２ａに
端子３が挿入された状態で半田付け装置にて半田５を溶
融して、回路パターンと端子３とを接続すると溶融した
半田５の一部は、表面が平坦な端子３を伝わって、端子
３の先端部（図１０参照）に半田５が流れ落ちて、そし
て、この流れ落ちた半田５ａで端子３の先端部での最大
幅寸法が寸法Ｃと太くなり、この太くなった寸法Ｃが、
貫通部材７の貫通孔７ｂの径寸法Ｂよりも大きな寸法
（Ｂ＜Ｃ）となり、このため回路パターンと端子３とを
接続した後に、端子３に貫通部材７の貫通孔７ｂを挿通
させるとき、半田５ａの寸法Ｃが貫通孔７ｂの径寸法Ｂ
よりも大きな寸法であるため貫通部材７が端子３に挿通
出来ないことがあった。

【００１６】また、従来の端子取付構造では、貫通部材
７が端子３に挿通出来ないことがあるという問題をなく
するために、貫通部材７の貫通孔７ｂの寸法Ｂを大きく
していたので、貫通部材７が大きくなり、よって、プリ
ント配線基板２の実装密度を上げることが難しく、プリ
ント配線基板２を小型にすることが難しかった。

【００１７】本発明は、上述のような問題点を解決し
て、貫通部材が端子に確実に挿通することの出来る組み
立て性の良好な端子取付構造を提供するものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明の端子取付構造
は、貫通孔が形成されたプリント配線基板と、端子を外
方に突出して保持する保持部材と、前記端子を前記プリ
ント配線基板に半田付けする半田とを備え、保持部材の
突出した端子の表面に溝が形成され、溝を形成した端子
がプリント配線基板の貫通孔に貫通されて、端子をプリ
ント配線基板に半田で半田付けし、半田を溝に溜めるよ
うにしたことである。

【００１９】また、本発明の端子取付構造は、端子の溝
が、端子の軸心の周囲を囲む方向、又は軸心と平行な方
向に設けられていることである。

【００２０】また、本発明の端子取付構造は、端子の溝
が、矩形状、又はＶ字状に形成されていることである。

【００２１】また、本発明の端子取付構造は、端子の溝
が、少なくとも２本以上設けられているいることであ
る。

【００２２】また、本発明の端子取付構造は、プリント
配線基板に半田で半田付けた端子の突出部に貫通部材が
挿通されていることである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の端子
取付構造について図面を用いて説明する。図１は、本発
明の実施の形態の端子取付構造を示す分解斜視図、図２
は、本発明の実施の形態の端子取付構造を説明するため
のプリント配線基板と保持部材と端子とを示す要部断面
図、図３は、本発明の実施の形態の端子取付構造を説明
するためのプリント配線基板と保持部材と端子と貫通部
材とを示す要部断面図、図４は、本発明の実施の形態の
端子取付構造の端子を示す要部拡大斜視図である。な
お、従来例と同一構成には、同一符号を付与してある。

【００２４】図１〜図４に示すように、枠体１は、平板
状の金属材料などから成り、切断・折り曲げ加工され、
四方を囲む矩形の側壁１ａと、側壁１ａの上下方向に開
放された開口部１ｂ、１ｃとを有している。

【００２５】プリント配線基板２は、例えば、ガラス入
り樹脂材料などからなり、平板状で、図示していないが
少なくとも一方の表面に形成され、銅箔などから成る所
望の回路パターンと、例えば、回路パターンの端部に設
けられた円形の複数個（例えば、４個）の貫通孔２ａと
を有している。即ち、貫通孔２ａの周囲には、回路パタ
ーン（図示せず）が形成されている。このプリント配線
基板２は、枠体１の下方向に開放された開口部１ｃから
枠体１内に収納され、適宜手段にて係止・固着されてい
る。

【００２６】また、この貫通孔２ａには、半田塗布装置
（図示せず）などによって、貫通孔２ａ上から、所定量
のクリーム半田からなる半田５（図２参照）を塗布する
ことが出来るようになっている。

【００２７】端子３は、図４に示すように、金属材料な
どから成り、例えば、ストレートな板状でプレス加工、
断面が矩形の線状であるような切断加工、及びバイトに
よる切削加工等で形成され、その表面には端子３の中心
軸（軸心）を囲むように複数本の矩形状であって環状の
溝３ａが設けら、この端子３は、複数個（例えば、４
個）設けられている。即ち、この端子３は、その表面
が、複数本の溝３ａによって、凹凸形状であるように設
けられている。また、この端子３の太さ寸法は、図３に
示すように寸法Ａであるように設けられている。

【００２８】保持部材４は、例えば、フェノール樹脂な
どの合成樹脂材料から成り、矩形に成形加工され、上面
４ａと底面４ｂとを有する。また、この保持部材４に
は、上面４ａ側から底面４ｂ側（下方向）に貫通し、底
面４ｂ側に突出するように複数個（例えば、４個）の端
子３が保持されて一体化されている。また、端子３が一
体化された保持部材４は、プリント配線基板２の複数個
の貫通孔２ａの上方から下方にそれぞれの端子３が挿通
された状態で、プリント配線基板２上に配置されてい
る。この端子３が貫通孔２ａに挿通された状態のとき、
断面が矩形の端子３と円形の貫通孔２ａの内壁との間に
は円弧状の隙間が形成されている。

【００２９】下カバー６は、平板状の金属材料などから
成り、切断・折り曲げ加工等で形成されている。この下
カバー６には、矩形のカバー部６ａと、カバー部６ａの
所定の箇所に設けられた複数個（例えば、４個）の円形
の孔６ｂと、カバー部６ａの外縁から上方に折り曲げら
れた複数個の爪部６ｃとを有している。

【００３０】この下カバー６は、枠体１の下方向に開放
された開口部１ｃを塞ぐように、側壁１ａに爪部６ｃが
係止した状態で枠体１に配置されている。この状態のと
き、端子３の下方に延設された端部は、下カバー６の孔
６ｂを貫通した状態で配置されている。

【００３１】貫通部材７は、例えば、貫通コンデンサな
どから成り、焼成加工され、大径部と小径部とを有する
略円柱状の本体部７ａと、本体部７ａの軸心に設けられ
た円形の貫通孔７ｂとを有する。この貫通部材７の貫通
孔７ｂの径寸法は、寸法Ｂであるように設けられてお
り、この寸法Ｂは、端子３の太さ寸法Ａよりも僅かに大
きな（Ａ＜Ｂ）寸法に構成されている。この貫通部材７
は、本体部７ａが下カバー６の孔６ｂに貫通されると共
に、貫通孔７ｂに端子３の下端部が挿通されて配置され
ている。

【００３２】また、貫通部材７と下カバー６、及び貫通
部材７と端子３とは、半田（図示せず）によって接続さ
れている。なお、この貫通コンデンサなどの貫通部材７
には、図示していないが、本体部７ａの外表面と貫通孔
７ｂの内表面とにそれぞれ電極が形成されており、この
電極間で所定の容量を持つように構成されている。

【００３３】ここで、この本発明の端子取付構造を用い
た電子機器の組み立てについて説明する。前述のような
構成の本発明の実施の形態の端子取付構造によって、複
数個の端子３をプリント配線基板２に取り付けるには、
先ず、半田５を半田塗布装置（図示せず）によって、プ
リント配線基板２の貫通孔２ａ上に塗布する。次に、保
持部材４に一体化された複数個の端子３を貫通孔２ａに
挿入し、保持部材４の底面４ｂが、半田５の頂上部に接
するまで挿入する。

【００３４】このように、貫通孔２ａに端子３が挿入さ
れた状態のプリント配線基板２を半田付け装置（例え
ば、リフロー炉：図示せず）内に搬送して半田５を溶融
して、前記回路パターンと端子３とを接続する。そし
て、半田５によって端子３をプリント配線基板２に取り
付けることが出来る。この半田５が溶融して回路パター
ンと端子３とを接続する際に、溶融した半田５の一部
は、端子３と貫通孔２ａとの隙間から、表面が複数本の
溝３ａによって凹凸状である端子３を伝わって、端子３
の先端部（図３参照）方向に半田５が流れ落ちるような
構成となる。そして、流れ落ちた（溶融した）半田５ｂ
は、順次溝３ａ内に溜まるようになって、端子３の寸法
Ａを維持したものとなっている。

【００３５】次に、端子３が取り付けられたプリント配
線基板２を枠体１の下方向に開放された開口部１ｃから
枠体１内に収納し、プリント配線基板２を枠体１内に適
宜手段にて係止する。次に、枠体１の開口部１ｃを下カ
バー６にて覆うように下カバー６を配置し、下カバー６
の爪部６ｃを枠体１の側壁１ａに係止する。このとき、
下カバー６の孔６ｂから端子３が外方に突出されて配置
される。

【００３６】次に、貫通部材７を、それぞれの端子３に
挿通すると共に、下カバー６の孔６ｂに貫通するように
配置する。この状態のとき、端子３は、半田５ｂによっ
て、その太さ寸法Ａが増加することはないので、貫通部
材７は、確実に端子３に挿通出来る。次に、貫通部材７
と下カバー６とを図示していないが半田によって、接続
する。これによって、本発明の端子取付構造を用いた電
子機器の組み立ては完了する。

【００３７】ここで、次に、本発明の端子のその他の実
施の形態について説明する。図５は、その第２実施の形
態を示す要部拡大斜視図で、端子１０は、断面が矩形の
棒状であって、端子１０の表面には、中心軸の周りに断
面が矩形の螺旋状の溝１０ａが形成されている。この溝
１０ａの先端（下端）は、端子１０の先端部の近傍まで
形成されており、この溝１０ａにクリーム半田が溶融し
て、流れ落ちた半田が溜まるように構成されている。

【００３８】次に、図６は、本発明の端子の第３の実施
の形態を示す要部拡大斜視図で、端子１１は、断面が矩
形の棒状であって、端子１１の表面には、中心軸と平行
に複数本（例えば、１２本）の矩形状の溝１１ａが形成
されている。この溝１１ａにクリーム半田が溶融して、
流れ落ちた半田が溜まると共に、それぞれの溝１１ａの
先端（端子の下端部）にて半田が下方向に垂れ下がるよ
うに構成されている。半田は、下方向に垂れ下がること
から端子の太さ寸法は増加することはない。

【００３９】次に、図７は、本発明の端子の第４の実施
の形態を示す要部拡大斜視図で、端子１２は、断面が矩
形の棒状であって、端子１２の表面には、中心軸と平行
に複数本（例えば、１２本）のＶ字状の溝１２ａが形成
されている。この溝１２ａにクリーム半田が溶融して、
流れ落ちた半田が溜まると共に、それぞれの溝１２ａの
先端にて半田が下方向に垂れ下がるように構成されてい
る。半田は、下方向に垂れ下がることから端子の太さ寸
法は増加することはない。また、上述の矩形状、又はＶ
字状の溝を端子に形成することにより、半田溜まり量を
変えることが出来、従って、半田量によって、任意に溝
形状を選択でき、端子の設計が容易にできる。

【００４０】なお、上述の各実施の形態では、溝の形状
を矩形状やＶ字状に形成したが、これに限定されず、例
えば、半円状、Ｕ字状や槍先状などであっても良い。

【００４１】

【発明の効果】以上のように、本発明の端子取付構造で
は、端子を前記プリント配線基板に半田付ける半田とを
備え、保持部材から突出した端子に溝が形成され、溝を
形成した端子がプリント配線基板の貫通孔に貫通され
て、端子をプリント配線基板に半田付けたことによっ
て、溶融し、流れ落ちた半田は、端子の溝に溜まり、よ
って、端子の太さ寸法が太くなることがないという効果
を奏する。このように端子の太さ寸法が流れ落ちた半田
にて太くなることがないことから、この端子の下端部に
貫通部材を挿通するような際に、貫通部材は、端子に確
実に挿通出来ることから、組み立て性の良好な端子取付
構造を提供できる。

【００４２】また、本発明の端子取付構造では、端子の
溝が、端子の軸心の周囲を囲む方向、又は軸心と平行な
方向に設けられていることから、溶融する（流れ落ち
る）半田の溶融時の粘性の高低に係わることなく、即
ち、粘性が高いときは、溝の上方に留まり、粘性が低い
ときは、溝の下方にまで流れ落ちて留まるように構成さ
れていることから、確実に端子の溝に溶融した半田が留
まることが出来るようにするという効果を奏する。

【００４３】また、本発明の端子取付構造では、端子の
溝が、矩形状、又はＶ字状に形成されていることから、
流れ落ちる半田量によって、任意に溝形状を形成するこ
とが出来るので端子設計の自由度が増加し、適切な端子
を有する端子取付構造を提供できる。

【００４４】また、本発明の端子取付構造では、端子の
溝が、少なくとも２本以上設けられているいることか
ら、溶融し、垂れ下がった半田の量が多くとも半田を複
数本（２本以上）の溝で半田を分散でき、確実に留める
ことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の端子取付構造を示す分解
斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態の端子取付構造を説明する
ためのプリント配線基板と保持部材と端子とを示す要部
断面図である。

【図３】本発明の実施の形態の端子取付構造を説明する
ためのプリント配線基板と保持部材と端子と貫通部材と
を示す要部断面図である。

【図４】本発明の実施の形態の端子取付構造の端子を示
す要部拡大斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態の端子取付構造の端
子を示す要部拡大斜視図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態の端子取付構造の端
子を示す要部拡大斜視図である。

【図７】本発明の第４の実施の形態の端子取付構造の端
子を示す要部拡大斜視図である。

【図８】従来の端子取付構造を示す分解斜視図である。

【図９】従来の端子取付構造を説明するためのプリント
配線基板と保持部材と端子とを示す要部断面図である。

【図１０】従来の端子取付構造を説明するためのプリン
ト配線基板と保持部材と端子と貫通部材とを示す要部断
面図である。

【符号の説明】

１枠体１ａ側壁２プリント配線基板２ａ貫通孔３端子３ａ溝４保持部材５、５ａ半田６下カバー７貫通部材７ｂ貫通孔１０、１１、１２端子１０ａ、１１ａ、１２ａ溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】貫通孔が形成されたプリント配線基板
と、端子を外方に突出して保持する保持部材と、前記端
子を前記プリント配線基板に半田付けする半田とを備
え、前記保持部材の突出した端子の表面に溝が形成さ
れ、前記溝を形成した前記端子が前記プリント配線基板
の前記貫通孔に貫通されて、前記端子を前記プリント配
線基板に半田で半田付けし、前記半田を前記溝に溜める
ようにしたことを特徴とする端子取付構造。
【請求項２】前記端子の前記溝が、前記端子の軸心の
周囲を囲む方向、又は軸心と平行な方向に設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の端子取付構造。
【請求項３】前記端子の前記溝が、矩形状、又はＶ字
状に形成されていることを特徴とする請求項１、又は２
記載の端子取付構造。
【請求項４】前記端子の前記溝が、少なくとも２本以
上設けられているいることを特徴とする請求項１、２、
又は３記載の端子取付構造。
【請求項５】前記プリント配線基板に前記半田で半田
付けた前記端子の突出部には、貫通部材が挿通されてい
ることを特徴とする請求項１、２、３、又は４記載の端
子取付構造。