JP2017224670A - 保護部材形成装置 - Google Patents
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Abstract
Description
103:支持ベース 104:カセット収容本体
2a,2b:収容スペース 3a,3b:カセット 4:第1ウエーハ搬送手段
5:第2ウエーハ搬送手段 6a:第1支持台 6b:第2支持台
7:ウエーハ検出部 8:フィルムカッター
10:フィルム供給手段 11:ロール部 12:フィルム
20:ステージ 21:フィルム保持面 22:吸引部
30:フィルム載置手段 31:アーム部 32:クランプ部
40:樹脂供給手段 41:樹脂供給ノズル 41a:供給口
42:ディスペンサ 43:接続管 44,44a:液状樹脂
50:保持手段 51:ホイール 52:保持部 52a:ウエーハ保持面
60:拡張手段 61:ボールネジ 62:モータ 63:ガイドレール
64:昇降板 70:硬化手段
80:撮像手段 81:ラインセンサ 82:ライト 83:支持部 84:ガイド
85:移動部 90:判断部
Claims (1)
- ウエーハの一方の面の全面にフィルムで支持した液状樹脂を押し拡げて硬化させ保護部材を形成する保護部材形成装置であって、
該フィルムを保持するステージと、
該ステージが保持した該フィルムの上に液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、
該ステージの上方でウエーハの他方の面を保持する保持手段と、
該保持手段を該ステージに向けて接近させ該液状樹脂をウエーハで押し拡げる拡張手段と、
該拡張手段で押し拡げられた該液状樹脂を硬化させる硬化手段と、
該フィルム側から硬化した該液状樹脂を撮像する撮像手段と、
該撮像手段が撮像した撮像画から気泡の有無を判断する判断部と、を備える保護部材形成装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020024976A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP2020107683A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、および基板処理方法 |
JP2021061333A (ja) * | 2019-10-08 | 2021-04-15 | 株式会社ディスコ | 樹脂保護部材形成装置、および、保護部材の形成方法 |
KR20220031508A (ko) | 2020-09-04 | 2022-03-11 | 가부시기가이샤 디스코 | 액상 수지 공급 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008141064A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Lintec Corp | 検査装置及びシート貼付装置 |
JP2013033028A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-02-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 貼り合せ板状体検査装置及び方法 |
JP2013171937A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護膜塗布装置 |
JP2014066933A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
JP2014078655A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂貼着装置 |
JP2014212187A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 株式会社ディスコ | シート |
JP2014215278A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 日東電工株式会社 | 封止シート貼付け方法 |
-
2016
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008141064A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Lintec Corp | 検査装置及びシート貼付装置 |
JP2013033028A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-02-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 貼り合せ板状体検査装置及び方法 |
JP2013171937A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護膜塗布装置 |
JP2014066933A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
JP2014078655A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂貼着装置 |
JP2014212187A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 株式会社ディスコ | シート |
JP2014215278A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 日東電工株式会社 | 封止シート貼付け方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020024976A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
CN110802509A (zh) * | 2018-08-06 | 2020-02-18 | 株式会社迪思科 | 保护部件形成装置 |
JP7108492B2 (ja) | 2018-08-06 | 2022-07-28 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
CN110802509B (zh) * | 2018-08-06 | 2023-07-21 | 株式会社迪思科 | 保护部件形成装置 |
JP2020107683A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、および基板処理方法 |
JP7349784B2 (ja) | 2018-12-26 | 2023-09-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、および基板処理方法 |
JP2021061333A (ja) * | 2019-10-08 | 2021-04-15 | 株式会社ディスコ | 樹脂保護部材形成装置、および、保護部材の形成方法 |
JP7323411B2 (ja) | 2019-10-08 | 2023-08-08 | 株式会社ディスコ | 樹脂保護部材形成装置、および、保護部材の形成方法 |
KR20220031508A (ko) | 2020-09-04 | 2022-03-11 | 가부시기가이샤 디스코 | 액상 수지 공급 장치 |
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