JP2017224670A - 保護部材形成装置 - Google Patents

保護部材形成装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017224670A
JP2017224670A JP2016117841A JP2016117841A JP2017224670A JP 2017224670 A JP2017224670 A JP 2017224670A JP 2016117841 A JP2016117841 A JP 2016117841A JP 2016117841 A JP2016117841 A JP 2016117841A JP 2017224670 A JP2017224670 A JP 2017224670A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
liquid resin
film
holding
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016117841A
Other languages
English (en)
Inventor
暢之 福士
Nobuyuki Fukushi
暢之 福士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2016117841A priority Critical patent/JP2017224670A/ja
Publication of JP2017224670A publication Critical patent/JP2017224670A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】硬化した液状樹脂の内部に気泡が混入しているかどうかを確認できるようにする。【解決手段】保護部材形成装置1は、フィルム12を保持するステージ20とフィルム12の上に液状樹脂44を供給する樹脂供給手段40とステージ20の上方でウエーハWの他方の面Wbを保持する保持手段50と保持手段50をステージ20に向けて接近させ液状樹脂44をウエーハWで押し拡げる拡張手段60と拡張手段60で押し拡げられた液状樹脂44を硬化させる硬化手段70とフィルム12側から硬化した液状樹脂44を撮像する撮像手段80と撮像手段80が撮像した撮像画から気泡の有無を判断する判断部90とを備えたため、気泡が混入していない適切な保護部材がウエーハWに形成されているかどうかを確認してから、ウエーハWに例えば研削加工等を施すことが可能となり、ウエーハWに厚み不良が発生するのを防止することができる。【選択図】図1

Description

本発明は、ウエーハの一方の面の全面に保護部材を形成する保護部材形成装置に関する。
インゴットからワイヤーソーで切り出したウエーハを平坦化するために、ウエーハの両面を研削している。ここで、ウエーハなどの製造工程においては、円柱状のインゴットをワイヤーソーによってスライスして円形板状のウエーハを形成するときに、スライスされたウエーハの一方の面に凸凹やうねりが形成されることがあるため、ウエーハの一方の面にテープがつき難くテープで保護することが困難となっている。そのため、凸凹やうねりに対応するために、例えば、ウエーハの一方の面に樹脂層からなる保護部材を形成してから、ウエーハの他方の面を研削してウエーハの凸凹やうねりを除去している。
ウエーハの一方の面に保護部材を形成するためには、例えば、ステージ上に載置されたフィルムの上に液状樹脂を滴下し、ステージの上方で保持手段に保持されたウエーハを、その一方の面側から透明のフィルムに対して上方から押し付けてウエーハの中心から外周側に向けて液状樹脂を拡張させ該一方の面の全域に液状樹脂をいきわたらせた後、この液状樹脂に紫外線を照射することにより液状樹脂を硬化させる方法がある(例えば、下記の特許文献1を参照)。
特開2012−146872号公報
しかし、フィルムに液状樹脂を供給する際に液状樹脂に気泡が入っていたり、フィルムに供給された液状樹脂にウエーハを接触させるときに気泡が入ったりすることがある。このように気泡が混入した状態の液状樹脂を拡張して硬化させ、その後、ウエーハを研削すると、気泡が入った部分においてウエーハの厚みが薄くなるという問題がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、硬化した液状樹脂の内部に気泡が混入しているかどうかを確認できるようにすることを目的としている。
本発明は、ウエーハの一方の面の全面にフィルムで支持した液状樹脂を押し拡げて硬化させ保護部材を形成する保護部材形成装置であって、該フィルムを保持するステージと、該ステージが保持した該フィルムの上に液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、該ステージの上方でウエーハの他方の面を保持する保持手段と、該保持手段を該ステージに向けて接近させ該液状樹脂をウエーハで押し拡げる拡張手段と、該拡張手段で押し拡げられた該液状樹脂を硬化させる硬化手段と、該フィルム側から硬化した該液状樹脂を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した撮像画から気泡の有無を判断する判断部と、を備える。
本発明にかかる保護部材形成装置は、フィルムを保持するステージと、ステージが保持したフィルムの上に液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、ステージの上方でウエーハの他方の面を保持する保持手段と、保持手段をステージに向けて接近させ液状樹脂をウエーハで押し拡げる拡張手段と、拡張手段で押し拡げられた液状樹脂を硬化させる硬化手段と、フィルム側から硬化した液状樹脂を撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像した撮像画から気泡の有無を判断する判断部と、を備えたため、硬化した液状樹脂の内部に気泡が混入しているかどうかを確認してから、ウエーハに例えば研削加工等を施すことが可能となり、ウエーハに厚み不良が発生するのを防止することができる。
保護部材形成装置の構成を示す斜視図である。 ステージの上方側の位置で、保持手段によってウエーハが吸引保持された状態を示す断面図である。 ステージのフィルム保持面に吸引保持されたフィルムの上に液状樹脂を滴下した状態を示す断面図である。 保持手段に吸引保持されたウエーハを液状樹脂に押し付けて液状樹脂を拡張させる状態を示す断面図である。 液状樹脂を硬化した後、撮像手段によって、硬化した液状樹脂を撮像する状態を示す断面図である。
図1に示す保護部材形成装置1は、ウエーハWの一方の面に液状樹脂を押し拡げて硬化させ保護部材を形成する装置の一例であり、筐体100と、筐体100内に配設された装置ベース101と、装置ベース101において立設されたコラム102と、装置ベース101に隣接して配設された支持ベース103と、上下方向に2段の収容スペース2a,2bを有するカセット収容本体104とを備える。上段の収容スペース2aには、保護部材が形成される前のウエーハWが複数収容されたカセット3aが配設され、下段の収容スペース2bには、保護部材が形成されたウエーハWが複数収容されるカセット3bが配設されている。
コラム102のY軸方向後方には、第1支持台6aと、第1支持台6aの下方側に位置する第2支持台6bとが連結されている。第1支持台6aには、保護部材が形成される前のウエーハWの中心位置及び向きを検出するウエーハ検出部7が配設されている。第2支持台6bには、ウエーハWに形成された保護部材をウエーハWの外形に沿って切断するフィルムカッター8が配設されている。
カセット収容本体104とウエーハ検出部7及びフィルムカッター8との間には、カセット3a,3bに対してウエーハWの搬出及び搬入を行う第1ウエーハ搬送手段4が配設されている。第1ウエーハ搬送手段4は、保護部材が形成される前のウエーハWをカセット3aから搬出して第1支持台6aに搬入するとともに、保護部材形成済みのウエーハWを第2支持台6bから搬出してカセット3bに搬入することができる。
装置ベース101には、上面に樹脂が滴下されるフィルム12がロール状に巻かれたロール部11を有するフィルム供給手段10と、フィルム12を吸引保持するフィルム保持面21を有するステージ20とを備える。フィルム保持面21の外周にはウエーハWの直径より僅かに大きい直径のリング状の凸部からなる吸引部22を有している。この吸引部22の内側の領域(凹面)に液状樹脂を溜めて、吸引部22の外側に液状樹脂が飛散するのを防止する構成となっている。フィルム保持面21は、例えば石英ガラスによって形成されている。吸引部22は、吸引源に接続され、フィルム保持面21に載置されたフィルム12を下方から吸引保持する構成となっている。フィルム12は、例えば、透明体の樹脂により構成されている。
支持ベース103には、フィルム載置手段30が配設されている。フィルム載置手段30は、Y軸方向と交差する水平方向(X軸方向)に延在するアーム部31と、アーム部31の側面に取り付けられたクランプ部32とを備える。そして、クランプ部32は、ロール部11に巻かれたフィルム12をクランプしてY軸方向に引っ張り、ステージ20に載置することができる。
ステージ20の近傍には、ステージ20が吸引保持するフィルム12の上に所定量の液状樹脂を供給する樹脂供給手段40を備える。樹脂供給手段40は、ステージ20のフィルム保持面21に向けて液状樹脂を供給する樹脂供給ノズル41と、樹脂供給ノズル41に液状樹脂を送出するディスペンサ42と、樹脂供給ノズル41とディスペンサ42とを接続する接続管43とを備える。樹脂供給ノズル41は、ステージ20のフィルム保持面21に向けて液状樹脂を供給する供給口41aを有している。ディスペンサ42は、図示しない樹脂供給源に接続されている。樹脂供給ノズル41は、旋回可能となっており、供給口41aをステージ20の上方側に位置づけることができる。
コラム102の−Y方向前方には、ステージ20の上方側でウエーハWの他方の面を保持する保持手段50と、ウエーハWを保持した保持手段50をステージ20に接近する方向に下降させステージ20が保持したフィルム12の上に供給された液状樹脂を押し拡げる拡張手段60と、拡張手段60によりウエーハWの一方の面の全面に押し拡げられた液状樹脂を硬化させる硬化手段70とを備える。硬化手段70は、例えば紫外線を照射するUVランプを有している。
保持手段50は、図2に示すように、円板状のホイール51と、ウエーハWを吸引保持するウエーハ保持面52aを有する保持部52とを備える。保持部52は、例えば、ポーラス部材により形成されている。保持部52には、図示しない吸引源が接続されており、ウエーハ保持面52aでウエーハWを吸引保持することができる。
拡張手段60は、図1に示すように、Z軸方向に延在するボールネジ61と、ボールネジ61の一端に接続されたモータ62と、ボールネジ61と平行に延在する一対のガイドレール63と、一方の面に保持手段50が連結された昇降板64とを備える。一対のガイドレール63には、昇降板64の他方の面が摺接し、昇降板64の他方の面側に形成されたナットにはボールネジ61が螺合している。拡張手段60は、モータ62によって駆動されてボールネジ61が回動すると、一対のガイドレール63に沿って昇降板64をZ軸方向に移動させることにより、ステージ20のフィルム保持面21に対して垂直方向に保持手段50を昇降させることができる。
保護部材形成装置1は、硬化手段70によりウエーハWの一方の面において液状樹脂を硬化した後、フィルム12側から硬化した液状樹脂を撮像する撮像手段80と、撮像手段80が撮像した撮像画から気泡の有無を判断する判断部90とを備える。図示の例では、保持手段50の下方側に撮像手段80が配設されている。
撮像手段80は、水平方向(X軸方向)に延在するラインセンサ81と、ラインセンサ81と平行して延在するライト82とを備える。ラインセンサ81は、ウエーハWの直径以上の長さを有しており、例えば直線状に配列されたCCDイメージセンサ又はCMOSイメージセンサを備える。ライト82は、例えばLEDであり、保持手段50に保持されたウエーハWに対してフィルム12側からライン状に光を照射することができる。撮像手段80は、支持部83によって水平に支持されている。装置ベース101の側面には、Y軸方向に延在するガイド84が形成されており、ガイド84に沿って移動部85がY軸方向に走行可能となっている。そして、ガイド84に沿って移動部85がY軸方向に走行することにより、撮像手段80を保持手段50の下方側をY軸方向に走査させ、保持手段50に保持されたウエーハWの一方の面側をラインセンサ81で撮像することができる。なお、撮像手段80は、本実施形態に示した構成に限られるものではない。
判断部90は、撮像手段80が撮像した撮像画に基づいて、硬化した液状樹脂の内部に気泡が発生しているかどうかを判断する。例えば、撮像手段80が撮像した撮像画がモノクロ画像である場合、判断部90によって撮像画を画像処理することにより、撮像画から検出される濃淡に基づいて気泡の有無を検出することができる。すなわち、撮像画のうち、液状樹脂の内部に気泡が発生している部分は白色の階調の画像で、かつ気泡の縁は黒色の階調の画像となり、液状樹脂の内部に気泡が発生していない部分は灰色の階調の画像となるため、判断部90により気泡の有無を容易に判別することができる。
次に、保護部材形成装置1の動作例について説明する。本実施形態に示すウエーハWは、円形板状の被加工物の一例であって、例えば、シリコンウエーハである。まず、第1ウエーハ搬送手段4により、カセット3aから保護部材が形成される前のウエーハWを1枚取り出して、第1支持台6aに搬送する。ウエーハ検出部7がウエーハWの中心位置及び向きを検出したら、第2ウエーハ搬送手段5が第1支持台6aからウエーハWを搬出して保持手段50に受け渡す。保持手段50は、図2に示すように、保持部52のウエーハ保持面52aでウエーハWの他方の面Wbを吸引保持する。
ウエーハWの保持手段50への搬送と並行して、図1に示すフィルム載置手段30のクランプ部32がフィルム12をクランプして例えば+Y方向に移動してフィルム12をロール部11から引き出し、ステージ20のフィルム保持面21に載置する。そして、フィルム12は、図示しない吸引源の作用を受けた吸引部22によって吸引され、フィルム保持面21でフィルム12が吸引保持される。こうしてステージ20で吸引保持されたフィルム12は、フィルム保持面21の凹凸面にならって、凹凸状に形成される。
樹脂供給手段40は、図3に示すように、樹脂供給ノズル41を旋回させることにより、供給口41aをステージ20の上方側に位置づける。続いて、図1に示したディスペンサ42により樹脂供給ノズル41に液状樹脂44を送出して、供給口41aからステージ20に吸引保持されているフィルム12に向けて液状樹脂44を滴下する。液状樹脂44としては、例えば、紫外線硬化樹脂を使用する。そして、所定量の液状樹脂44がフィルム12上に堆積したら、樹脂供給手段40はフィルム12への液状樹脂44の供給を停止する。
図4に示すように、保持手段50のウエーハ保持面52aでウエーハWの他方の面Wbを吸引保持した状態で、拡張手段60は、モータ62の駆動によりボールネジ61を回動させ、保持手段50を−Z方向に下降させる。保持手段50に吸引保持されたウエーハWの一方の面Waが液状樹脂44に接触し、さらに保持手段50が−Z方向に下降すると、ウエーハWの一方の面Waによって下方に押圧された液状樹脂44は、ウエーハWの径方向に拡張される。その後、硬化手段70が、拡張された液状樹脂44に向けて紫外光を照射する。その結果、液状樹脂44は、硬化するとともに所定の厚みの保護部材としてウエーハWの一方の面Waに形成される。
次いで、図5に示すように、撮像手段80によってウエーハWをフィルム12側から撮像する。具体的には、保持手段50のウエーハ保持面52aでウエーハWの他方の面Wbを吸引保持した状態で、拡張手段60により保持手段50を+Z方向に上昇させ、撮像手段80よりも高い位置に、硬化した液状樹脂44aを位置づける。続いて、移動部85がガイド84に沿ってY軸方向に移動することにより、ラインセンサ81及びライト82をY軸方向に走査させる。このとき、ライト82で保持手段50に保持されたウエーハWに光を照射しつつ、ラインセンサ81がフィルム12側を撮像することにより、フィルム12を介してウエーハWの一方の面Waに固定された液状樹脂44aの撮像画を撮像する。撮像された撮像画は、図1に示す判断部90に送られる。
ここで、撮像手段80によってウエーハWをフィルム12側から撮像した場合、液状樹脂44aの内部に気泡が混入していない部分は灰色の階調の画像として撮像される。一方、液状樹脂44aの内部に気泡が混入している部分は気泡が混入していない部分と比較して白色の階調の画像として撮像されるとともに、気泡の縁が黒色の階調の画像として撮像される。そして、判断部90の画像処理によって、撮像画から白色の階調の画像部分が検出された場合には、液状樹脂44aの内部に気泡が混入していると判断し、撮像画から灰色の階調の画像部分のみが検出された場合には、液状樹脂44aの内部に気泡が混入していないと判断する。
このようにして、判断部90により液状樹脂44aの内部に気泡が存在しないと判断されたウエーハWは、第2ウエーハ搬送手段5によって、第2支持台6bに搬送され、フィルムカッター8でウエーハWの外形に沿って余分なフィルム12が切断され、第1ウエーハ搬送手段4によりカセット3bに収容される。一方、判断部90により液状樹脂44aの内部に気泡が存在すると判断されたウエーハWについても、カセット3bに収容される。この場合は、例えば、カセット3bにおいて、気泡を有する液状樹脂44aが形成されたウエーハWを収容する階層をあらかじめ設けておき、かかる階層にウエーハWを収容するとよい。また、ウエーハWから気泡を有する液状樹脂44aを取り除いて、保護部材形成装置1において再度保護部材をウエーハWに形成してもよい。
以上のとおり、本発明にかかる保護部材形成装置1は、フィルム12を保持するステージ20と、ステージ20が保持したフィルム12の上に液状樹脂44を供給する樹脂供給手段40と、ステージ20の上方でウエーハWの他方の面Wbを保持する保持手段50と、保持手段50をステージ20に向けて接近させ液状樹脂44をウエーハWで押し拡げる拡張手段60と、拡張手段60で押し拡げられた液状樹脂44を硬化させる硬化手段70と、フィルム12側から硬化した液状樹脂44aを撮像する撮像手段80と、撮像手段80が撮像した撮像画から気泡の有無を判断する判断部90と、を備えたため、保護部材形成装置1においてウエーハWの一方の面Waに保護部材を形成した後に、撮像手段80が液状樹脂44aを撮像し、判断部90によって液状樹脂44aの内部に気泡が混入しているかどうかを判断することができる。よって、気泡が混入していない適切な保護部材がウエーハWに形成されているかどうかを確認してから、ウエーハWに例えば研削加工等を施すことが可能となるため、ウエーハWに厚み不良が発生するのを防止することができる。
1:保護部材形成装置 100:筐体 101:装置ベース 102:コラム
103:支持ベース 104:カセット収容本体
2a,2b:収容スペース 3a,3b:カセット 4:第1ウエーハ搬送手段
5:第2ウエーハ搬送手段 6a:第1支持台 6b:第2支持台
7:ウエーハ検出部 8:フィルムカッター
10:フィルム供給手段 11:ロール部 12:フィルム
20:ステージ 21:フィルム保持面 22:吸引部
30:フィルム載置手段 31:アーム部 32:クランプ部
40:樹脂供給手段 41:樹脂供給ノズル 41a:供給口
42:ディスペンサ 43:接続管 44,44a:液状樹脂
50:保持手段 51:ホイール 52:保持部 52a:ウエーハ保持面
60:拡張手段 61:ボールネジ 62:モータ 63:ガイドレール
64:昇降板 70:硬化手段
80:撮像手段 81:ラインセンサ 82:ライト 83:支持部 84:ガイド
85:移動部 90:判断部

Claims (1)

  1. ウエーハの一方の面の全面にフィルムで支持した液状樹脂を押し拡げて硬化させ保護部材を形成する保護部材形成装置であって、
    該フィルムを保持するステージと、
    該ステージが保持した該フィルムの上に液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、
    該ステージの上方でウエーハの他方の面を保持する保持手段と、
    該保持手段を該ステージに向けて接近させ該液状樹脂をウエーハで押し拡げる拡張手段と、
    該拡張手段で押し拡げられた該液状樹脂を硬化させる硬化手段と、
    該フィルム側から硬化した該液状樹脂を撮像する撮像手段と、
    該撮像手段が撮像した撮像画から気泡の有無を判断する判断部と、を備える保護部材形成装置。
JP2016117841A 2016-06-14 2016-06-14 保護部材形成装置 Pending JP2017224670A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016117841A JP2017224670A (ja) 2016-06-14 2016-06-14 保護部材形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016117841A JP2017224670A (ja) 2016-06-14 2016-06-14 保護部材形成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017224670A true JP2017224670A (ja) 2017-12-21

Family

ID=60686046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016117841A Pending JP2017224670A (ja) 2016-06-14 2016-06-14 保護部材形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017224670A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020024976A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP2020107683A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法
JP2021061333A (ja) * 2019-10-08 2021-04-15 株式会社ディスコ 樹脂保護部材形成装置、および、保護部材の形成方法
KR20220031508A (ko) 2020-09-04 2022-03-11 가부시기가이샤 디스코 액상 수지 공급 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008141064A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Lintec Corp 検査装置及びシート貼付装置
JP2013033028A (ja) * 2011-06-30 2013-02-14 Shibaura Mechatronics Corp 貼り合せ板状体検査装置及び方法
JP2013171937A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Disco Abrasive Syst Ltd 保護膜塗布装置
JP2014066933A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Hitachi High-Technologies Corp 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法
JP2014078655A (ja) * 2012-10-12 2014-05-01 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂貼着装置
JP2014212187A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 株式会社ディスコ シート
JP2014215278A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 日東電工株式会社 封止シート貼付け方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008141064A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Lintec Corp 検査装置及びシート貼付装置
JP2013033028A (ja) * 2011-06-30 2013-02-14 Shibaura Mechatronics Corp 貼り合せ板状体検査装置及び方法
JP2013171937A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Disco Abrasive Syst Ltd 保護膜塗布装置
JP2014066933A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Hitachi High-Technologies Corp 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法
JP2014078655A (ja) * 2012-10-12 2014-05-01 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂貼着装置
JP2014212187A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 株式会社ディスコ シート
JP2014215278A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 日東電工株式会社 封止シート貼付け方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020024976A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
CN110802509A (zh) * 2018-08-06 2020-02-18 株式会社迪思科 保护部件形成装置
JP7108492B2 (ja) 2018-08-06 2022-07-28 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
CN110802509B (zh) * 2018-08-06 2023-07-21 株式会社迪思科 保护部件形成装置
JP2020107683A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法
JP7349784B2 (ja) 2018-12-26 2023-09-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法
JP2021061333A (ja) * 2019-10-08 2021-04-15 株式会社ディスコ 樹脂保護部材形成装置、および、保護部材の形成方法
JP7323411B2 (ja) 2019-10-08 2023-08-08 株式会社ディスコ 樹脂保護部材形成装置、および、保護部材の形成方法
KR20220031508A (ko) 2020-09-04 2022-03-11 가부시기가이샤 디스코 액상 수지 공급 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10946419B2 (en) Foreign substance removal apparatus and foreign substance detection apparatus
TWI708285B (zh) 被加工物的檢查方法、檢查裝置、雷射加工裝置、及擴張裝置
JP2017224670A (ja) 保護部材形成装置
JP2017168565A (ja) 保護部材形成装置
JP7108492B2 (ja) 保護部材形成装置
JP2009064905A (ja) 拡張方法および拡張装置
KR20140133416A (ko) 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 기억 매체
TW200933720A (en) Ultraviolet irradiation method and device using the same
KR20220044662A (ko) 가공 장치
CN113543924B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
JP2022169731A (ja) 基板搬送システム、および基板搬送方法
KR102184474B1 (ko) 보호 부재 형성 장치
TW202044379A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP6504890B2 (ja) 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置
JP6739294B2 (ja) 紫外線照射方法及び紫外線照射装置
WO2020184178A1 (ja) 処理装置及び処理方法
JP2010030007A (ja) 研削装置及びスクラッチ検出装置
JP5394211B2 (ja) レーザ加工装置
JP6450633B2 (ja) 異物検出方法、異物検出装置および剥離装置
JP6375259B2 (ja) 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置
CN114975174A (zh) 加工装置
JP6122602B2 (ja) 樹脂貼着装置
KR20120013135A (ko) 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치
JP2016207820A (ja) ウエーハの加工方法
TW202348974A (zh) 保護構件形成裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190424

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200131

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200225

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200424

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200915

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210427