JP7108492B2 - 保護部材形成装置 - Google Patents

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Description

本発明は、保護部材形成装置に関する。
インゴットをスライスして得られるアズスライスウェーハは、うねりを有する。このうねりを除去してアズスライスウェーハを平坦化することによって、ウェーハを生成する。これに関し、うねりが矯正されていない状態のアズスライスウェーハの一方の面を研削することによって、うねりを除去することが望まれる。そのため、うねりが矯正されていない状態のアズスライスウェーハの他方の面に保護部材を形成し、この保護部材を介して、保持テーブルによってアズスライスウェーハを保持する。そして、保持されたアズスライスウェーハの一方の面を、研削砥石によって研削する。上記の保護部材を形成する保護部材形成装置は、たとえば、特許文献１および２に開示されている。
特開２０１７－１６８５６５号公報 特開２０１７－１７４８８３号公報
従来の保護部材形成装置では、保持テーブルの下面の保持面により、アズスライスウェーハが保持される。一方、保持面に対面したステージの上にシートが載置され、このシートの上に液状樹脂が供給される。そして、保持面に保持されたアズスライスウェーハの他方の面を、この液状樹脂に押しつける。これにより、アズスライスウェーハの他方の面の全面に、液状樹脂が押し拡げられる。押し拡げられた液状樹脂を、硬化手段によって硬化する。これにより、保護部材が形成される。
この液状樹脂を押し拡げる工程を、短時間で完了させるためには、たとえば、アズスライスウェーハの他方の面を、液状樹脂に強い力で押しつけることが考えられる。この場合、液状樹脂に強い力をかけたことによる反力で、アズスライスウェーハが割れることを避けるため、アズスライスウェーハの一方の面を保持する保持面が、平坦であることが好ましい。そのため、保持面は、ポーラス部材から形成されている。
しかし、保護部材形成後、保護部材が形成されたアズスライスウェーハを搬出するとき、アズスライスウェーハの外周縁から樹脂が剥がれ、剥がれた樹脂小片が保持面に付着する事がある。樹脂小片が付着したままの保持面によって次のアズスライスウェーハを吸引保持すると、保持面とアズスライスウェーハとの間に隙間ができる。このため、アズスライスウェーハが、波打った状態で保持される。波打った状態のアズスライスウェーハで液状樹脂を押し拡げると、押し拡げられた液状樹脂とアズスライスウェーハとの間に、気泡が入ることがある。
気泡が入ったまま液状樹脂を硬化すると、保護部材に気泡が入る。この状態でアズスライスウェーハを研削すると、アズスライスウェーハにおける保護部材の気泡に応じた部位が、他の部位よりも薄くなる。このため、均一な厚みのウェーハを生成することが困難となる。
本発明の目的は、保護部材に気泡が入ることを抑制することにある。
本発明の保護部材形成装置（本保護部材形成装置）は、リングフレームと、該リングフレームの開口を塞ぎ、該リングフレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープにおける該開口の内部に貼着されたウェーハとで構成される被加工物の該ウェーハの上面を吸引保持する被加工物保持面を有する保持テーブルと、該被加工物保持面に対向して配設され、シートの下面を保持するステージと、該ステージに保持された該シートの上面に液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、該保持テーブルを該ステージに接近する方向に移動させることによって、該被加工物保持面に吸引保持された該ウェーハの下面に貼着された該粘着テープの下面で該シートの上面の該液状樹脂を押し拡げる拡張手段と、押し拡げられた該液状樹脂を硬化して保護部材を形成する硬化手段と、を備える保護部材形成装置であって、該保持テーブルは、平板状の基台と、該基台の下面に、下方向に立設される複数のピンと、該複数の該ピンを囲繞し、該ピンの先端と同じ高さの下面を有する環状壁と、該基台を貫通し該環状壁の内側を吸引源に連通する吸引路と、を備える。
該粘着テープは、該リングフレームに貼着するリング状の接着剤を備え、該粘着テープにおける該接着剤を備えないテープ基材を該ウェーハに密着させてもよい。
本保護部材形成装置は、被加工物を保持するための保持テーブルが、下方向に立設された複数のピンを備えている。このため、保持テーブルにおける被加工物を吸引保持するための被加工物保持面が、複数のピンの先端を含む。したがって、樹脂小片などの小さいゴミが、被加工物保持面あるいは被加工物に付着していても、被加工物保持面が被加工物を吸引保持したときに、このゴミが、被加工物保持面におけるピンとピンとの間に入り込む。このため、被加工物保持面と被加工物との間に、小さなゴミが残りにくい。
したがって、被加工物保持面によって被加工物を吸引保持したときに、被加工物保持面と被加工物との間に隙間ができにくいため、被加工物が、波打った状態で保持されることが抑制される。このため、被加工物の下面に液状樹脂を押し拡げたときに、液状樹脂と被加工物との間に気泡が入りにくい。これにより、液状樹脂を硬化することによって得られる保護部材に、気泡が入ることを抑制することができる。その結果、後の研削加工において、被加工物を、均一な厚みを有するように研削仕上げすることができる。
また、本保護部材形成装置では、被加工物は、リングフレームと、該リングフレームの開口を塞ぎ、該リングフレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープにおける該開口の内部に貼着されたウェーハとで構成されてもよい。このようなリングフレームおよび粘着テープを用いることは、たとえば、ウェーハの下面にバンプが形成されている場合に有効である。
この場合、ウェーハの上面を、被加工物保持面が吸引保持する。そして、ウェーハの下面に貼着された粘着テープの下面に、液状樹脂が押し拡げられる。その後、リングフレームが取り外される。これにより、バンプの形成された下面に粘着テープを備え、さらに、粘着テープ上に保護部材を備えたウェーハを得ることができる。このウェーハに対する研削加工では、保護部材および粘着テープを介して、ウェーハの下面が保持される。この状態で、ウェーハの上面が、研削砥石によって研削される。研削加工の後、ウェーハから、保護部材および粘着テープが、この順で剥がされる。
この構成では、粘着テープには、ウェーハのバンプに応じた凹凸が形成される。しかし、保護部材がこの凹凸を吸収するので、研削加工の際に保持される面を、平坦化することができる。また、ウェーハの下面におけるバンプに、直接に保護部材が接することを回避することができる。このため、保護部材の樹脂がウェーハのバンプに絡みついて、保護部材をウェーハから除去しにくくなることを、抑制することができる。
また、粘着テープにおけるウェーハに密着される部分を、接着剤を備えないテープ基材とすることにより、粘着テープをウェーハから剥がすことが容易となる。
保護部材形成装置の構成を示す斜視図である。 保護部材形成装置の構成を側面側から示す説明図である。 保持テーブルの構成を示す断面図である。 保護部材形成装置の構成を側面側から示す説明図である。 ワークセットに保護部材を形成する例を示す断面図である。 ワークセットに保護部材を形成する例を示す断面図である。 保護部材が形成されたウェーハを示す断面図である。
図１に示す保護部材形成装置１は、ウェーハＷの下面に液状樹脂を押し拡げて硬化することによって保護部材を形成する装置の一例である。ウェーハＷは、被加工物の一例であって、たとえば、板状のシリコンウェーハである。
保護部材形成装置１は、筐体１００と、筐体１００内に配設された装置ベース１０１と、装置ベース１０１に立設されたコラム１０２と、装置ベース１０１に隣接して配設された支持ベース１０３と、筐体１００の後端側に連結されたカセット収容本体１０４とを備える。
カセット収容本体１０４は、上下方向に２段の収容スペース２ａ，２ｂを有する。上段の収容スペース２ａには、保護部材が形成される前のウェーハＷが複数収容されたカセット３ａが配設されている。下段の収容スペース２ｂには、保護部材が形成されたウェーハＷが複数収容されるカセット３ｂが配設されている。
コラム１０２のＹ軸方向後方には、第１支持台６ａと、第１支持台６ａの下方側に位置する第２支持台６ｂとが連結されている。第１支持台６ａには、ウェーハ検出部７が配設されている。ウェーハ検出部７は、保護部材が形成される前のウェーハＷの中心位置及び向きを検出する。第２支持台６ｂには、フィルムカッター８が配設されている。フィルムカッター８は、ウェーハＷに形成された保護部材を、ウェーハＷの外形に沿って切断する。
カセット収容本体１０４とウェーハ検出部７及びフィルムカッター８との間には、第１ウェーハ搬送手段４が配設されている。第１ウェーハ搬送手段４は、カセット３ａ,３ｂに対するウェーハＷの搬出及び搬入を行う。第１ウェーハ搬送手段４は、保護部材が形成される前のウェーハＷを、カセット３ａから搬出して、第１支持台６ａに搬入することができる。さらに、第１ウェーハ搬送手段４は、保護部材形成済みのウェーハＷを、第２支持台６ｂから搬出して、カセット３ｂに搬入することができる。
装置ベース１０１には、ロール部１１を有するフィルム供給手段１０と、フィルム１２の下面を保持するステージ２０とが備えられる。ロール部１１は、フィルム１２がロール状に巻かれることによって形成されている。
ステージ２０は、フィルム１２を保持する円形のフィルム保持面２１と、フィルム保持面２１の外周に形成されたリング状の凸部２２とを備えている。フィルム保持面２１に保持されたフィルム１２の上面に、樹脂が滴下される。ステージ２０は、凸部２２の内側の領域に液状樹脂を溜めて、凸部２２の外側に液状樹脂が飛散することを抑制するように構成されている。フィルム保持面２１は、たとえば石英ガラスによって形成されている。フィルム保持面２１には、吸引源に接続された複数の吸引孔が形成されている（ともに図示せず）。フィルム保持面２１は、自身に載置されたフィルム１２を下方から吸引保持するように構成される。
支持ベース１０３には、フィルム載置手段３０が配設されている。フィルム載置手段３０は、Ｙ軸方向と交差する方向（Ｘ軸方向）に延在するアーム部３１と、アーム部３１の側面に取り付けられたクランプ部３２とを備える。そして、クランプ部３２は、ロール部１１に巻かれたフィルム１２を、クランプしてＹ軸方向に引っ張り、ステージ２０に載置することができる。
ステージ２０の近傍には、ステージ２０が保持するフィルム１２の上に所定量の液状樹脂を滴下させる樹脂供給手段４０が備えられる。樹脂供給手段４０は、樹脂供給ノズル４１、樹脂供給ノズル４１に液状樹脂を送出するディスペンサ４２、および、これら樹脂供給ノズル４１とディスペンサ４２とを接続する接続管４３を備える。樹脂供給ノズル４１は、ステージ２０のフィルム保持面２１に向けて液状樹脂を供給する供給口４１ａを有している。ディスペンサ４２は、図示しない樹脂供給源に接続されている。樹脂供給ノズル４１は、旋回可能となっており、供給口４１ａをステージ２０の上方側に位置づけることができる。
コラム１０２のＹ軸方向前方には、図２に示すように、ウェーハＷを保持する保持手段５０、および、保持手段５０を移動させる拡張手段６０が配されている。
保持手段５０は、拡張手段６０に取り付けられた支持構造５１、および、支持構造５１に取り付けられた保持テーブル５２を有している。支持構造５１は、保持テーブル５２を支持した状態で、拡張手段６０に固定されており、拡張手段６０とともにＺ方向に移動する。
保持テーブル５２は、ウェーハＷの上面を吸引保持するウェーハ保持面５２ａを有する。上記のステージ２０は、保持テーブル５２のウェーハ保持面５２ａに対向して配設されている。ウェーハ保持面５２ａは、被加工物保持面の一例に相当する。
保持テーブル５２は、図２および図３に示すように、平板状の基台５４と、基台５４に備えられた複数のピン５５および吸引路５３と、複数のピン５５を囲む環状壁５６と、を備えている。基台５４は、その外周部に、環状の外周凸部５４１が、下方に突出するように形成されている。外周凸部５４１の内側に、吸引凹部５４２が形成されている。
複数のピン５５は、基台５４の下面である吸引凹部５４２の表面（底面）に、下方向に垂れ下がった状態で立設されている。環状壁５６は、吸引凹部５４２の外周側に設けられている。環状壁５６は、複数のピン５５を囲繞し、下面５７を有する。下面５７は、複数のピン５５の先端と実質的に同じ高さを有する。吸引路５３は、基台５４を貫通し、環状壁５６の内側を、吸引源５８に連通する。
隣接する各ピン５５の間の隙間５５ａは、ほぼ等間隔に設定されている。また、複数のピン５５は、実質的に同じ高さを有するように構成されている。これにより、複数のピン５５の先端によって、ウェーハＷを保持するための、保持テーブル５２のウェーハ保持面５２ａが形成される。なお、ピン５５の個数および材質は、特に限定されない。
保持テーブル５２では、吸引源５８が吸引路５３を介して吸引凹部２１１に負圧を作用させることにより、複数のピン５５の先端により形成されるウェーハ保持面５２ａにより、ウェーハＷを吸引保持することができる。
図１および図２に示す拡張手段６０は、保持テーブル５２を含む保持手段５０を、Ｚ方向に移動させる。すなわち、拡張手段６０は、保持テーブル５２をステージ２０に接近する方向に移動させることによって、ウェーハ保持面５２ａに保持されたウェーハＷの下面Ｗｂで、フィルム１２の上面の液状樹脂を押し拡げる。
拡張手段６０は、Ｚ軸方向に延在するボールネジ６１と、ボールネジ６１の一端に接続されたモータ６２と、ボールネジ６１と平行に延在する一対のガイドレール６３と、一方の面に保持手段５０が連結された昇降板６４と、を備える。一対のガイドレール６３には、昇降板６４の他方の面が摺接している。昇降板６４の他方の面側には、ナット部６５が形成されている。このナット部６５には、ボールネジ６１が螺合している。
拡張手段６０では、モータ６２によってボールネジ６１が回動することにより、一対のガイドレール６３に沿って、昇降板６４が、Ｚ軸方向に移動する。これにより、拡張手段６０は、ステージ２０のフィルム保持面２１に対して略垂直方向に、保持手段５０を昇降させることができる。
装置ベース１０１内には、硬化手段７０が備えられている。硬化手段７０は、拡張手段６０によってウェーハＷの下面Ｗｂに押し拡げられた液状樹脂を硬化する。これによって、硬化手段７０は、ウェーハＷの下面Ｗｂに保護部材を形成する。硬化手段７０は、たとえば、紫外線を照射するＵＶランプを有している。
保持手段５０とカセット収容本体１０４との間には、第２ウェーハ搬送手段５が配置されている。第２ウェーハ搬送手段５は、第１支持台６ａからウェーハＷを搬出して、保持手段５０の保持テーブル５２に受け渡すことができる。また、第２ウェーハ搬送手段５は、保護部材形成済みのウェーハＷを、保持手段５０から回収して、第２支持台６ｂに搬入することができる。
次に、保護部材形成装置１の動作例について説明する。まず、第１ウェーハ搬送手段４が、カセット３ａから、保護部材が形成される前のウェーハＷを１枚取り出して、第１支持台６ａに搬送する。ウェーハ検出部７が、ウェーハＷの中心位置及び向きを検出する。その後、第２ウェーハ搬送手段５が、第１支持台６ａからウェーハＷを搬出して、保持手段５０に受け渡す。
保持手段５０では、図２に示すように、保持テーブル５２のウェーハ保持面５２ａが、ウェーハＷの上面Ｗａを吸引保持する。具体的には、図３に示すウェーハ保持面５２ａにウェーハＷが接触し、複数のピン５５がウェーハＷの上面Ｗａによって覆われると、覆われた各ピン５５の間の隙間５５ａが密閉される。次いで、吸引源５８の吸引力によって、密閉されたピン５５の間の隙間５５ａ内を負圧にすることにより、ウェーハ保持面５２ａがウェーハＷの上面Ｗａを吸引保持する。このとき、ウェーハＷの外周は、環状壁５６の下面５７に接触しているため、バキュームリークの発生が抑制されている。このようにして、ウェーハ保持面５２ａは、ウェーハＷの上面Ｗａを、安定して吸引保持することができる。
ウェーハＷの保持手段５０への搬送と並行して、図１に示すフィルム載置手段３０のクランプ部３２が、フィルム１２をクランプしてＹ軸方向に移動することにより、フィルム１２をロール部１１から引き出す。クランプ部３２は、引き出したフィルム１２を、ステージ２０のフィルム保持面２１に載置する。そして、フィルム１２は、図示しない吸引源の作用を受けて、フィルム保持面２１によって吸引保持される。
樹脂供給手段４０は、図２に示すように、樹脂供給ノズル４１を旋回させることにより、樹脂供給ノズル４１の供給口４１ａを、ステージ２０の上方側に位置づける。続いて、図１に示したディスペンサ４２が、樹脂供給ノズル４１に、所定温度（たとえば、１９℃）に温度管理されている液状樹脂４４を送出する。これにより、樹脂供給ノズル４１の供給口４１ａから、ステージ２０に吸引保持されているフィルム１２に向けて、液状樹脂４４が滴下される。液状樹脂４４としては、たとえば、紫外線硬化樹脂が使用される。そして、所定量の液状樹脂４４がフィルム１２上に堆積したら、樹脂供給手段４０は、フィルム１２への液状樹脂４４の供給を停止する。
次いで、拡張手段６０は、モータ６２によりボールネジ６１を回動させ、保持手段５０を下降させる。上記のように、この段階では、保持手段５０における保持テーブル５２のウェーハ保持面５２ａが、ウェーハＷの上面Ｗａを吸引保持している。したがって、保持手段５０の下降に伴い、図４に示すように、吸引保持されたウェーハＷの下面Ｗｂが、液状樹脂４４に接触する。保持手段５０がさらに下降すると、液状樹脂４４は、ウェーハＷの下面Ｗｂによって下方に押圧され、ウェーハＷの径方向に、所定の厚みを有するように押し拡げられる。
その後、硬化手段７０が、所定の厚みを有するように拡張された液状樹脂４４に向けて、ガラス製のステージ２０を介して、紫外光を照射する。その結果、液状樹脂４４が硬化して、液状樹脂４４からなる所定の厚みの保護部材４５が、ウェーハＷの下面Ｗｂに形成される。
保護部材４５が形成されたウェーハＷは、第２ウェーハ搬送手段５によって、第２支持台６ｂに搬送される。フィルムカッター８によって、ウェーハＷの外形に沿って、余分なフィルム１２が切断された後、ウェーハＷは、第１ウェーハ搬送手段４によりカセット３ｂに収容される。
保護部材４５が形成されたウェーハＷには、その後、うねりを矯正するための研削加工が実施される。研削加工では、保護部材４５を介して、ウェーハＷの下面Ｗｂが保持テーブル（図示せず）に保持された状態で、ウェーハＷの上面Ｗａが、研削砥石によって研削される。研削加工の後、ウェーハＷから、保護部材４５が剥がされる。
以上のように、保護部材形成装置１は、ウェーハＷを保持するための保持テーブル５２が、下方向に立設された複数のピン５５を備えている。そして、保持テーブル５２におけるウェーハＷを吸引保持するためのウェーハ保持面５２ａが、複数のピン５５の先端を含んでいる。したがって、樹脂小片などの小さいゴミが、ウェーハ保持面５２ａあるいはウェーハＷに付着していても、ウェーハ保持面５２ａがウェーハＷを吸引保持したときに、このゴミが、ウェーハ保持面５２ａにおける複数のピン５５の間に入り込む。このため、ウェーハ保持面５２ａとウェーハＷとの間に、小さなゴミが残りにくい。
したがって、ウェーハ保持面５２ａによってウェーハＷを吸引保持したときに、ウェーハ保持面５２ａとウェーハＷとの間に隙間ができにくいため、ウェーハＷが、波打った状態で保持されることが抑制される。このため、ウェーハＷの下面Ｗｂに液状樹脂４４を押し拡げたときに、液状樹脂４４とウェーハＷとの間に気泡が入りにくい。これにより、液状樹脂４４を硬化することによって得られる保護部材４５に、気泡が入ることを抑制することができる。その結果、後の研削加工において、ウェーハＷを、均一な厚みを有するように研削仕上げすることができる。
なお、保護部材形成装置１において取り扱える被加工物は、板状のウェーハＷに限られない。被加工物は、たとえば、図５に示すようなワークセットＷ１であってもよい。このワークセットＷ１は、下面ＷｂにバンプＢを有するウェーハＷと、ウェーハＷの下面Ｗｂの全面を覆う粘着テープＳと、ウェーハＷの周囲に形成された環状のリングフレームＦとを含む。
リングフレームＦは、ウェーハＷを収容する部材であり、開口Ｆ１を有している。粘着テープＳは、リングフレームＦに接する部分に接着剤Ｇを有している。粘着テープＳは、リングフレームＦの開口Ｆ１を塞ぐように、接着剤Ｇを介して、リングフレームＦに貼着される。
また、粘着テープＳにおけるリングフレームＦの開口Ｆ１の内部には、ウェーハＷの下面Ｗｂが貼着される。ここで、粘着テープＳにおけるウェーハＷに接する部分は、接着剤Ｇを有していないテープ基材である。しかし、ウェーハＷのバンプＢが粘着テープＳに食い込むことによって、ウェーハＷの下面Ｗｂが、粘着テープＳに貼着されることが可能である。なお、図５に示すように、粘着テープＳにおけるバンプＢに対応する部分には、バンプＢの形状に応じた凹凸Ｃが形成されている。
なお、粘着テープＳは、厚みが３０μｍ～１００μｍで、材質がポリオレフィンで形成される。また、接着剤Ｇを有していないのでウェーハＷの下面Ｗｂに粘着テープＳを貼着（密着）させるには、粘着テープＳをローラで押し付けるか、粘着テープＳに向かってエアノズルからエアを吹き付ける。
このような構成を有するワークセットＷ１への保護部材４５の形成では、上述したウェーハＷの場合と同様に、保持テーブル５２のウェーハ保持面５２ａが、ワークセットＷ１のウェーハＷを吸引保持する。また、ステージ２０のフィルム１２上に、所定量の液状樹脂４４が供給される（図２参照）。
次に、図４等に示した拡張手段６０によって、保持テーブル５２が下降される。これに伴い、図６に示すように、ウェーハＷの下面Ｗｂに貼着されている粘着テープＳが、液状樹脂４４に接触する。保持テーブル５２がさらに下降すると、液状樹脂４４は、粘着テープＳの下面によって下方に押圧され、ウェーハＷの径方向に、所定の厚みを有するように押し拡げられる。その後、図４等に示した硬化手段７０によって液状樹脂４４が硬化して、所定の厚みの保護部材４５が、粘着テープＳに形成される。
その後、図６に点線Ｍで示す位置で、粘着テープＳが切断される。これにより、図７に示すように、バンプＢの形成された下面Ｗｂに粘着テープＳを備え、さらに、粘着テープＳ上に保護部材４５を備えたウェーハＷを得ることができる。
保護部材４５が形成されたウェーハＷには、その後、うねりを矯正するための研削加工が実施される。研削加工では、保護部材４５および粘着テープＳを介して、ウェーハＷの下面Ｗｂが保持テーブル（図示せず）に保持された状態で、ウェーハＷの上面Ｗａが、研削砥石によって研削される。研削加工の後、ウェーハＷから、保護部材４５および粘着テープＳが剥がされる。
この構成では、バンプＢを有するウェーハＷの下面Ｗｂに、粘着テープＳを介して保護部材４５が形成され、研削加工の後、保護部材４５および粘着テープＳが、この順で剥がされる。したがって、保護部材４５が、粘着テープＳにおけるバンプＢに応じた凹凸Ｃを吸収するので、ウェーハＷにおける保持テーブルに保持される面を、平坦化することができる。また、ウェーハＷの下面ＷｂにおけるバンプＢに、直接に保護部材４５（液状樹脂４４）が接することを回避することができる。このため、保護部材４５の樹脂がバンプＢに絡みついて、保護部材４５をウェーハＷから除去しにくくなることを、抑制することができる。
１：保護部材形成装置、１００：筐体、１０１：装置ベース、１０２：コラム、
１０３：支持ベース、１０４：カセット収容本体、
Ｗ：ウェーハ、Ｗａ：ウェーハの上面、Ｗｂ：ウェーハの下面，Ｆ：リングフレーム、
Ｓ：粘着テープ、Ｇ：接着剤、Ｗ１：ワークセット
４：第１ウェーハ搬送手段、５：第２ウェーハ搬送手段、
１０：フィルム供給手段、１２：フィルム、２０：ステージ、２１：フィルム保持面、
２２：凸部、３０：フィルム載置手段、３１：アーム部、３２：クランプ部、
４０：樹脂供給手段、４１：樹脂供給ノズル、４１ａ：供給口、４２：ディスペンサ、
４３：接続管、４４：液状樹脂、４５：保護部材、
５０：保持手段、５１：支持構造、５２：保持テーブル、５２ａ：ウェーハ保持面、
５３：吸引路、５４：基台、５５：ピン、５５ａ：隙間、５６：環状壁、５８：吸引源、
６０：拡張手段、６１：ボールネジ、６２：モータ、６３：ガイドレール、
６４：昇降板、６５：ナット部、
７０：硬化手段

Claims (2)

  1. リングフレームと、該リングフレームの開口を塞ぎ、該リングフレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープにおける該開口の内部に貼着されたウェーハとで構成される被加工物の該ウェーハの上面を吸引保持する被加工物保持面を有する保持テーブルと、
    該被加工物保持面に対向して配設され、シートの下面を保持するステージと、
    該ステージに保持された該シートの上面に液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、
    該保持テーブルを該ステージに接近する方向に移動させることによって、該被加工物保持面に吸引保持された該ウェーハの下面に貼着された該粘着テープの下面で該シートの上面の該液状樹脂を押し拡げる拡張手段と、
    押し拡げられた該液状樹脂を硬化して保護部材を形成する硬化手段と、
    を備える保護部材形成装置であって、
    該保持テーブルは、
    平板状の基台と、
    該基台の下面に、下方向に立設される複数のピンと、
    該複数の該ピンを囲繞し、該ピンの先端と同じ高さの下面を有する環状壁と、
    該基台を貫通し該環状壁の内側を吸引源に連通する吸引路と、を備える、
    保護部材形成装置。
  2. 該粘着テープは、該リングフレームに貼着するリング状の接着剤を備え、該粘着テープにおける該接着剤を備えないテープ基材を該ウェーハに密着させる請求項１記載の保護部材形成装置。
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