JP2017189034A - 駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 - Google Patents

駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 Download PDF

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Abstract

【課題】複数の基板を有する構成において、配線スペースを抑制可能な駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】コネクタ75〜78は、第1基板21または第2基板22と接続される端子755〜758、765〜768を有し、基板21、22を挟んでモータ部10と反対側に設けられる。第1基板21において、モータ部10の軸方向に投影したとき、第2基板と重複しない非重複領域RM1、RT1が2つ以上ある。領域RT1はコネクタ端子755〜758と接続されるコネクタ接続領域であり、領域RM1は巻線組と相毎に接続されるモータ線115、125と接続されるモータ線接続領域である。また、第2基板22の領域RT2はコネクタ端子765〜768と接続されるコネクタ接続領域であり、領域RM2はモータ線125と接続されるモータ線接続領域である。これにより、配線スペースを抑制可能である。
【選択図】 図6

Description

本発明は、駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置に関する。
従来、電動パワーステアリング装置に用いられる電子制御ユニットが知られている。例えば特許文献1では、2枚の基板が設けられている。2枚の基板に接続されるパワーモジュールは、基板の間に設けられ、封止体の入出力基板側に設けられるリードにて入出力基板と接続され、制御基板側に設けられるリードにて制御基板と接続される。
特開2015−116095号公報
特許文献1では、入出力基板と接続される端子は、基板の外側から折り曲げられて基板と接続されている。そのため、配線のためのスペースの分、体格が大型化したり、配線が長くなったりする。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の基板を有する構成において、配線スペースを抑制可能な駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を提供することにある。
本発明の駆動装置は、モータ部(10)と、複数の基板(21、22)と、複数のコネクタ(75〜78、85、86)と、を備える。
モータ部は、複数の巻線組(11、12)を有する。
基板には、巻線組の通電切替に係るスイッチング素子(301〜306、401〜406)、および、モータ部の駆動制御に係る制御部品(51、52、56、57)が実装され、モータ部の軸方向の一方側に設けられる。
コネクタは、1つの基板と接続されるコネクタ端子(755〜758、765〜768、855、856、865、866)を有し、複数の基板を挟んでモータ部と反対側に設けられる。
それぞれの基板において、モータ部の軸方向に投影したとき、他の基板と重複しない非重複領域が2つ以上ある。非重複領域のうち少なくとも1つは、コネクタ端子と接続されるコネクタ接続領域であり、コネクタ接続領域以外の非重複領域のうちの少なくとも1つは、巻線組と相毎に接続されるモータ線(115、125)と接続されるモータ線接続領域である。
本発明では、非重複領域にて、コネクタ端子およびモータ線と基板とを接続している。これにより、コネクタ端子およびモータ線を略真っ直ぐに延ばした状態にて基板と接続できるので、配線スペースを抑制することができる。
本発明の第1実施形態によるステアリングシステムの概略構成図である。 本発明の第1実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第1実施形態による駆動装置の平面図である。 図3のIV−IV線断面図である。 本発明の第1実施形態による駆動装置の系統の配置を説明する模式的な側面図である。 本発明の第1実施形態による基板の配置を説明する説明図である。 本発明の第2実施形態による駆動装置の系統の配置を説明する模式的な側面図である。 本発明の第2実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第3実施形態による基板の位置決めを説明する模式的な側面図である。 本発明の第4実施形態による基板の位置決めを説明する模式的な側面図である。
以下、本発明による駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態を図1〜図6に示す。
図1に示すように、駆動装置1は、運転者によるステアリング操作を補助するための電動パワーステアリング装置108に適用される。駆動装置1は、回転電機としてのモータ部10と、モータ部10の駆動制御に係るコントローラ部20とが一体に形成される。図1では、コントローラ部20を「ECU」と記載した。
図1は、電動パワーステアリング装置108を備えるステアリングシステム100の全体構成を示すものである。ステアリングシステム100は、操舵部材としてのステアリングホイール101、コラム軸102、ピニオンギア104、ラック軸105、車輪106、および、電動パワーステアリング装置108等から構成される。
ステアリングホイール101は、コラム軸102と接続される。コラム軸102には、操舵トルクを検出するトルクセンサ103が設けられる。コラム軸102の先端には、ピニオンギア104が設けられ、ピニオンギア104はラック軸105に噛み合っている。ラック軸105の両端には、タイロッド等を介して一対の車輪106が設けられる。
運転者がステアリングホイール101を回転させると、ステアリングホイール101に接続されたコラム軸102が回転する。コラム軸102の回転運動は、ピニオンギア104によりラック軸105の直線運動に変換され、ラック軸105の変位量に応じた角度に一対の車輪106が操舵される。
電動パワーステアリング装置108は、動力伝達部としての減速ギア109、および、駆動装置1等を備える。電動パワーステアリング装置108は、トルクセンサ103から取得される操舵トルクや、図示しないCAN(Controller Area Network)から取得される車速等の信号に基づき、ステアリングホイール101の操舵を補助するための補助トルクをモータ部10から出力し、減速ギア109を介してコラム軸102に伝達する。すなわち、本実施形態の電動パワーステアリング装置108は、モータ部10にて発生したトルクにてコラム軸102の回転をアシストする、所謂「コラムアシスト」であるが、ラック軸105の駆動をアシストする、所謂「ラックアシスト」としてもよい。換言すると、本実施形態では、コラム軸102が「駆動対象」であるが、ラック軸105を「駆動対象」としてもよい、ということである。
次に、電動パワーステアリング装置108の電気的構成を図2に基づいて説明する。なお、図2においては、基板21、22における基板配線を細線で記載するとともに、煩雑になることを避けるため、一部の配線等を省略している。
モータ部10は、三相ブラシレスモータであって、図示しないステータに巻回される2組の巻線組11、12を有する。第1巻線組11は、U1コイル111、V1コイル112、および、W1コイル113を有する。第2巻線組12は、U2コイル121、V2コイル122、および、W2コイル123を有する。ここで、第1巻線組11の各相に流れる電流を、相電流Iu1、Iv1、Iw1、第2巻線組12の各相に流れる電流を、相電流Iu2、Iv2、Iw2とする。
第1巻線組11には、第1インバータ30が接続され、第1インバータ30を経由して、第1バッテリ39から電力が供給される。
第1インバータ30は、第1巻線組11の電力を変換するものであって、6つのスイッチング素子301〜306がブリッジ接続されている。以下、「スイッチング素子」を「SW素子」と記す。本実施形態のSW素子301〜306は、MOSFETであるが、IGBTやサイリスタ等としてもよい。後述のSW素子401〜406、および、リレー32、33、42、43等も同様である。
SW素子301〜303が高電位側に配置され、SW素子304〜306が低電位側に配置される。対になるU相のSW素子301、304の接続点には、U1コイル111の一端が接続される。対になるV相のSW素子302、305の接続点には、V1コイル112の一端が接続される。対になるW相のSW素子303、306の接続点には、W1コイル113の一端が接続される。
SW素子304〜306の低電位側には、相電流Iu1、Iv1、Iw1を検出するための第1電流センサ31が設けられる。第1電流センサ31は、各相に設けられる電流検出素子311〜313を有する。本実施形態の電流検出素子311〜313は、シャント抵抗であるが、ホール素子等を用いてもよい。後述の電流検出素子411〜413も同様である。
第1電源リレー32は、第1バッテリ39と第1インバータ30との間に設けられ、第1バッテリ39と第1インバータ30との間における電流を導通または遮断する。
第1逆接保護リレー33は、第1電源リレー32と第1インバータ30との間に設けられる。第1逆接保護リレー33は、寄生ダイオードの向きが第1電源リレー32と逆向きとなるように接続される。これにより、第1バッテリ39が逆向きに接続された場合に逆向きの電流が流れるのを防ぐ。
第1チョークコイル35は、第1電源リレー32の第1バッテリ39側に設けられる。第1コンデンサ36は、第1インバータ30と並列に接続される。チョークコイル35およびコンデンサ36は、フィルタ回路を構成し、バッテリ39を共有する他の装置から伝わるノイズを低減するとともに、駆動装置1からバッテリ39を共有する他の装置に伝わるノイズを低減する。また、コンデンサ36は、電荷を蓄えることで、第1インバータ30への電力供給を補助する。
第2巻線組12には、第2インバータ40が接続され、第2インバータ40を経由して、第2バッテリ49から電力が供給される。
第2インバータ40は、第2巻線組12の電力を変換するものであって、6つのSW素子401〜406がブリッジ接続されている。
SW素子401〜403が高電位側に配置され、SW素子404〜406が低電位側に配置される。対になるU相のSW素子401、404の接続点には、U2コイル121の一端が接続される。対になるV相のSW素子402、405の接続点には、V2コイル122の一端が接続される。対になるW相のSW素子403、406の接続点には、W2コイル123の一端が接続される。
SW素子404〜406の低電位側には、第2電流センサ41が設けられる。第2電流センサ41は、各相に設けられる電流検出素子411〜413を有する。
第2バッテリ49と第2インバータ40との間には、第2バッテリ49側から、第2チョークコイル45、第2電源リレー42、第2逆接保護リレー43が設けられる。また、第2コンデンサ46は、第2インバータ40と並列に接続される。
第2電源リレー42、第2逆接保護リレー43、第2チョークコイル45、および、第2コンデンサ46の詳細は、第1電源リレー32、第1逆接保護リレー33、第1チョークコイル35、および、第1コンデンサ36と同様であるので、説明を省略する。なお、電源リレー32、42がメカリレーであれば、逆接保護リレー33、43は省略可能である。
第1制御部501は、第1巻線組11の通電を制御するものであって、第1マイコン51および第1集積回路56を有する。図中、集積回路を「ASIC」と記す。
第1マイコン51は、第1電流センサ31、回転センサ60、および、トルクセンサ103(図1参照。)の検出値等に基づき、第1インバータ30のSW素子301〜306、リレー32、33のオンオフ作動を制御する制御信号を生成する。
第1集積回路56は、プリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータ等を有する。プリドライバは、制御信号に基づき、ゲート信号を生成する。生成されたゲート信号は、SW素子301〜306のゲートに出力される。これにより、SW素子301〜306のオンオフ作動が制御される。信号増幅部は、第1電流センサ31等の検出値を増幅し、第1マイコン51に出力する。レギュレータは、第1マイコン51等に供給される電圧を安定化させる安定化回路である。
第2制御部502は、第2巻線組12の通電を制御するものであって、第2マイコン52および第2集積回路57を有する。
第2マイコン52は、第2電流センサ41、回転センサ60、および、トルクセンサ103(図1参照。)の検出値等に基づき、第2インバータ40のSW素子401〜406、リレー42、43のオンオフ作動を制御する制御信号を生成する。
第2集積回路57は、プリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータ等を有する。プリドライバは、制御信号に基づき、ゲート信号を生成する。生成されたゲート信号は、SW素子401〜406のゲートに出力される。これにより、SW素子401〜406のオンオフ作動が制御される。信号増幅部は、第2電流センサ41等の検出値を増幅し、第2マイコン52に出力する。レギュレータは、第2マイコン52等に供給される電圧を安定化させる安定化回路である。
回転センサ60は、第1センサ部61および第2センサ部62を有する。図中、第1センサ部61を「センサ1」、第2センサ部62を「センサ2」と記載する。
センサ部61、62は、それぞれ、後述するマグネット16の回転に伴って変化する磁束を検出するセンサ素子、センサ素子の検出信号をデジタル変換するA/D変換部、および、A/D変換された値である検出値に基づいて各種演算を行う演算部等を有するICである。演算部は、検出値に基づいてモータ部10の回転角度を演算する機能、および、モータ部10の回転回数を演算する機能を有し、回転角度に係る情報、および、回転回数に係る情報を含む出力信号をマイコン51、52に出力する。本実施形態では、第1センサ部61の検出値に応じた出力信号が第1マイコン51に出力され、第2センサ部62の検出値に応じた出力信号が第2マイコン52に出力される。システム停止時においてもモータ部10の回転回数のカウントを継続することで、モータ部10の回転角度および回転回数に基づき、ステアリングホイール101の回転角度であるステアリング角を適切に演算可能である。これにより、ステアリング角を検出するステアリングセンサを省略可能である。
以下適宜、第1巻線組11、ならびに、第1巻線組11に対応して設けられる第1インバータ30および第1制御部501等を、第1系統901とする。第2巻線組12、ならびに、第2巻線組12に対応して設けられる第2インバータ40および第2制御部502等を、第2系統902とする。図中、煩雑になることを避けるため、回転センサ60については系統901、902に含めていないが、第1センサ部61が第1系統901に含まれ、第2センサ部62が第2系統902に含まれる、と捉えてもよい。また、図中、適宜、第1系統901を「系統1」、第2系統902を「系統2」と記す。
本実施形態では、第1インバータ30等の回路部品および第1制御部501が、第1巻線組11に対応して設けられ、第2インバータ40等の回路部品および第2制御部502が、第2巻線組12に対応して設けられる。そのため、インバータ30、40等の回路部品の一部に異常が生じた場合に加え、第1制御部501または第2制御部502の一方に異常が生じたとしてもモータ部10の駆動を継続可能である。すなわち、本実施形態の駆動装置1は、インバータ30、40だけでなく、制御部501、502を含む回路構成が、「冗長構成」となっている。
本実施形態では、第1バッテリ39および第2バッテリ49が設けられており、バッテリについても冗長構成となっている。なお、バッテリ39、49の電圧は異なっていてもよい。バッテリ39、49の電圧が異なる場合、例えば第1バッテリ39と第1インバータ30との間、および、第2バッテリ49と第2インバータ40との間の少なくとも一方に電圧を変換するためのコンバータ等を適宜設けてもよい。
バッテリ39、49の正極側には、それぞれ、ヒューズ38、48が設けられる。
回路図中の白抜きの三角形は、各端子と基板21、22との接続箇所を示す。本実施形態では、第1コネクタ75に設けられる端子755〜758が第1基板21に接続され、第2コネクタ76に設けられる端子765〜768が第2基板22に接続される。また、内部信号端子717が第1基板21および第2基板22に接続される。端子接続の詳細については後述する。
図2中では、電源端子を「電源1」、「電源2」、グランド端子を「GND1」、「GND2」、トルク信号端子を「trq1」、「trq2」、車両信号端子を「CAN1」、「CAN2」と記載する。
駆動装置1の構造を図3および図4に示す。図4は、図3のIV−IV線断面図であり、切断面より手前側(すなわち図3の紙面下側)の構成の一部を2点鎖線で記載する。
図4に示すように、モータ部10は、ステータ、ロータ、および、シャフト15等を備える。ステータには、巻線組11、12が巻回され、モータケース17の内側に固定される。ロータは、ステータに対して相対回転可能に設けられる。ロータの軸中心には、シャフト15が固定される。これにより、シャフト15とロータとが一体となって回転する。
シャフト15のコントローラ部20とは反対側の端部には、減速ギア109(図1参照。)と接続される図示しない出力端が設けられる。これにより、ロータおよびシャフト15の回転により生じるトルクが、減速ギア109を経由してコラム軸102に伝達される。本明細書では、適宜、ロータおよびシャフト15が回転することを、単に「モータ部10が回転する」という。
また、シャフト15のコントローラ部20側の端部には、シャフト15と一体に回転するマグネット16が設けられる。
モータケース17は、筒部171を有し、略円筒状に形成される。モータケース17の径方向内側には、ステータ、ロータおよびシャフト15等が収容される。
フレーム部材18は、ステータおよびロータのコントローラ部20側に設けられ、例えば圧入等により、モータケース17の径方向内側に固定される。本実施形態では、モータケース17およびフレーム部材18が、モータ部10の外郭をなしている。フレーム部材18には、シャフト15が挿通され、マグネット16がコントローラ部20側に露出する。
第1巻線組11の各相のコイル111〜113は、それぞれモータ線115と接続される。モータ線115は、フレーム部材18に形成される図示しないモータ線挿通孔に挿通されてコントローラ部20側に取り出され、第1基板21と接続される。
第2巻線組12の各相のコイル121〜123は、それぞれモータ線125と接続される。モータ線125は、フレーム部材18に形成される図示しないモータ線挿通孔に挿通されてコントローラ部20側に取り出され、第2基板22と接続される。
モータ部10の軸方向の一方側には、コントローラ部20が設けられる。コントローラ部20は、モータケース17を軸方向に投影した投影領域であるモータシルエット内に収まるように設けられる。以下、モータ部10の軸方向および径方向を、駆動装置1としての「軸方向」、「径方向」とし、単に「軸方向」、「径方向」という。
コントローラ部20は、各種電子部品が実装される基板21、22、および、コネクタユニット70等を有する。
第1基板21および第2基板22は、モータ部10の軸方向の一方側であって、モータシルエット内に設けられる。第1基板21と第2基板22との間には、ヒートシンク80が設けられる。ヒートシンク80は、熱伝導性のよいアルミ等の材料にて形成される。第1基板21は、ヒートシンク80のモータ部10側に図示しないねじにより固定される。第2基板22は、ヒートシンク80のモータ部10と反対側にねじ197により固定される。すなわち、基板21、22は、ヒートシンク80の両側に固定される。ヒートシンク80は、基板21、22が固定された状態にて、図示しないヒートシンク固定ねじによりフレーム部材18に固定される。
ここで、第1基板21および第2基板22は、ヒートシンク80を挟んだ状態にて、モータ部10の軸線を延長した仮想線に対して垂直に積層されている、と捉えることもできる。ここでいう「垂直」とは、厳密に垂直であることに限らず、組み付け誤差程度は許容されるものとする。
本実施形態では、第1基板21のヒートシンク80側の面を第1面211、ヒートシンクと反対側、すなわちモータ部10側の面を第2面212とする。また、第2基板22のヒートシンク80側の面を第1面221、ヒートシンク80と反対側の面を第2面222とする。
第1基板21の第1面211には、SW素子301〜306、電流検出素子311〜313(図4では不図示)、および、第1集積回路56等が実装される。第2基板22の第1面221には、SW素子401〜406、電流検出素子411〜413(図4では不図示)、および、第2集積回路57等が実装される。図4では、SW素子301〜306、401〜406のうち、SW素子301、302、401、402が表れているものとして記載した。
SW素子301〜306、401〜406は、ヒートシンク80に放熱可能に設けられる。ここで、「放熱可能に設けられる」とは、SW素子301〜306、401〜406がヒートシンク80に直接的に当接することに限らず、例えば放熱ゲル等の放熱部材を介して当接している状態も含む。
本実施形態では、SW素子301〜306、401〜406が「発熱素子」である。なお、SW素子301〜306、401〜406に加え、集積回路56、57や電流検出素子311〜313、411〜413等、SW素子以外の電子部品を発熱素子とみなし、ヒートシンク80に放熱可能に設けてもよい。
第1基板21の第2面212には、第1チョークコイル35(図4では不図示)、第1コンデンサ36、第1マイコン51、および、回転センサ60等が実装される。回転センサ60は、マグネット16と対向する箇所に実装される。本実施形態では、回転センサ60の第1センサ部61および第2センサ部62は、それぞれがチップで構成されており、1つのパッケージ69に収められている。回転センサ60は、センサ部61、62のそれぞれに含まれる磁気検出素子とマグネット16の中心との距離が等しくなるように、実装される。磁気検出素子には、ホール素子やMR素子等が用いられる。
第2基板22の第2面222には、第2チョークコイル45(図4中では不図示)、第2コンデンサ46、および、第2マイコン52が実装される。
図2、図4および図5に示すように、駆動装置1では、第1基板21に第1系統901に係る電子部品が実装され、第2基板22に第2系統902に係る電子部品が実装される。具体的には、すなわち本実施形態では、基板21、22は、パワー部と制御部とが分離されておらず、バッテリからの給電に係る電力入出力ラインと、制御信号等の伝達に用いられる信号ラインとが混在している。
また本実施形態では、ヒートシンク80の軸方向における両側に基板21、22を設け、SW素子301〜306、401〜406にて発生する熱をヒートシンク80に放熱させている。そのため、第1系統901および第2系統902にて、他の系統の熱の影響を受けにくい。また、SW素子301〜306、401〜406にて発生するを同一のヒートシンク80に放熱させているので、系統間の放熱の差を小さくすることができる。さらに、放熱構成も含めた2系統の回路構成をモータ部10から独立させることができるので、モータ部10から回路構成を切り離した状態にて、回路構成の各種検査を実施可能である。
なお、模式的な側面図である図5では、制御部品およびコネクタユニット等を省略して記載した。後述の図7も同様である。
図3および図4に示すように、コネクタユニット70は、カバー部71、第1コネクタ75、および、第2コネクタ76を有する。
カバー部71は、略有底筒状に形成され、筒部711、および、コネクタ形成部715を有する。筒部711の先端部712は、モータケース17の筒部171に形成される溝部172に挿入され、接着剤等で固定される。
コネクタ形成部715のモータ部10側には、内部信号端子717が形成される。内部信号端子717は、第1基板21および第2基板22と接続され、第1基板21と第2基板22との間の信号伝達に用いられる。内部信号端子717は、コネクタ75、76の端子755〜758、765〜768とは別途に設けられており、バッテリ39、49、トルクセンサ103およびCAN等、駆動装置1の外部とは接続されていない。本実施形態では、内部信号端子717は、回転センサ60の検出値を第2基板22側に伝達するのに用いられる。詳細には、内部信号端子717は、回転センサ60の第2センサ部62の検出値を第2基板22に伝達する。
コネクタ形成部715のモータ部10と反対側には、コネクタ75、76が形成される。コネクタ75、76は、モータシルエット内に配置される。本実施形態のコネクタ75、76は、間口がモータ部10と反対側に開口しており、ハーネス等が軸方向に挿入されて接続される。
図2〜図4に示すように、第1コネクタ75には、給電部751、センサ接続部752、および、CAN接続部753が設けられる。第2コネクタ76には、給電部761、センサ接続部762、および、CAN接続部763が設けられる。
給電部751は、第1バッテリ39およびグランドとの接続に用いられる。給電部761は、第2バッテリ49とグランドとの接続に用いられる。センサ接続部752、762はトルクセンサ103との接続に用いられ、CAN接続部753、763は、CANとの接続に用いられる。
それぞれ、バッテリ39、49、トルクセンサ103およびCANと接続されるコネクタを複数設けることで、接続される一部の配線が外れたり、断線したりした場合にも、少なくとも一方のマイコン51、52における処理を継続可能である。
第1コネクタ75の給電部751には、電源端子755およびグランド端子756が設けられる。センサ接続部752にはトルク信号端子757が設けられ、CAN接続部753には車両信号端子758が設けられる。第1コネクタ75の端子755〜758は、第1基板21と接続される。
第2コネクタ76の給電部761には、電源端子765およびグランド端子766が設けられる。センサ接続部762にはトルク信号端子767が設けられ、CAN接続部763には車両信号端子768が設けられる。第2コネクタ76の端子765〜768は、第2基板22と接続される。
本実施形態では、端子755〜758、765〜768が、「コネクタ端子」に対応する。
ここで、端子755〜758、765〜768およびモータ線115、125と、基板21、22との接続を、図6に基づいて説明する。図6は、コネクタ75、76側から見た状態を示す模式的な平面図であり、非重複領域を梨地で示す。
上述の通り、第1巻線組11と接続されるモータ線115、および、第1コネクタ75の端子755〜758は、第1基板21と接続される。第2巻線組12と接続されるモータ線125、および、第2コネクタ76の端子765〜768は、第2基板22と接続される。
本実施形態では、モータ部10側から見て第1基板21の奥側となる第2基板22とモータ線125との接続、および、コネクタ75、76側から見て第2基板22の奥側となる第1基板21と端子755〜758との接続に鑑み、軸方向から見たとき、第1基板21と第2基板22とが重複しない領域を設けている。本実施形態では、同一形状に形成される基板21、22を90°回転させて配置することで、他の基板と重複しない領域である非重複領域RM1、RT1、RM2、RT2を設けている。ここで、「同一形状」には、基板の裏表を逆にすることで同一となる形状も含むものとする。また、切り欠きの有無等の微差についても「同一形状」の範疇とみなす。
基板21、22には、それぞれ2箇所の非重複領域が設けられる。
第1基板21の非重複領域RM1は、モータ線115と接続されるモータ線接続領域であり、非重複領域RT1は、第1コネクタ75の端子755〜758と接続されるコネクタ接続領域である。領域RM1と領域RT1とは、重複領域RDにて離隔されている。
また、第2基板22の非重複領域RM2は、モータ線125と接続されるモータ線接続領域であり、非重複領域RT2は、第2コネクタ76の端子765〜768と接続されるコネクタ接続領域である。領域RM2と領域RT2とは、重複領域RDにて離隔されている。
図4および図6に示すように、本実施形態では、非重複領域RM2を設けているので、第1基板21と干渉することなく、モータ線125を略真っ直ぐに第2基板22側まで延ばしてモータ線125と第2基板22とを接続することができる。同様に、非重複領域RT1を設けているので、第2基板22と干渉することなく、端子755〜758を略真っ直ぐに第1基板21側まで延ばして端子755〜758と第1基板21とを接続することができる。これにより、配線スペースの増大を抑制可能であるとともに、配線を短くすることができる。
図4に示すように、モータ線115と第1基板21、および、モータ線125と第2基板22は、はんだ付け等により電気的に接続される。
基板21、22と端子755〜758、765〜768との接続箇所には、ばね端子26が設けられる。ばね端子26は、銅等の導電性の材料にて、挿通される端子に応じた大きさに形成される。第1基板21において、ばね端子26は、コネクタ75、76側の面である第1面211側に設けられる。第2基板22において、ばね端子26は、コネクタ75、76側の面である第2面222に設けられる。ばね端子26は、端子755〜758、765〜768が挿通されることで弾性変形し、挿通される端子755〜758、765〜768と当接する。また、ばね端子26の基板21、22側の端部は、挿通される端子に応じた配線パターンと電気的に接続される。
これにより、端子755〜758が第1基板21に設けられるばね端子26に挿通されることで、端子755〜758と第1基板21とが電気的に接続される。また、端子765〜768が第2基板22に設けられるばね端子26に挿通されることで、端子765〜768と第2基板22とが電気的に接続される。
内部信号端子717は、軸方向から見たとき、第1基板21と第2基板22とが重複する重複領域にて、基板21、22を貫通する。なお、内部信号端子717は、コネクタ形成部715から遠い側の第1基板21を貫通していなくても差し支えない。基板21、22において、内部信号端子717が挿通される箇所には、ばね端子26が設けられる。内部信号端子717が各基板21、22のばね端子26に挿通されることで、内部信号端子717と、第1基板21および第2基板22とが電気的に接続される。
端子755〜758、765〜768、717と基板21、22とをばね端子26を用いて接続することで、各端子と基板21、22とを接続するためのはんだ付け等の工程を省略することができる。
本実施形態の駆動装置1は、電動パワーステアリング装置108に設けられる。電動パワーステアリング装置108は、車両の基本機能の1つである「曲がる」機能を司る装置であるため、冗長構成とすることで、一部に異常が生じた場合であっても操舵のアシストを継続できるようにしている。一方、居住スペースの拡大や燃費向上の面から、駆動装置1には小型化が求められる。
そこで本実施形態では、回路の冗長化にあたり、複数の基板21、22を設ける構成において、配線スペースの増大を防ぐべく、基板21、22が重複しない非重複領域RM1、RT1、RM2、RT2を設け、非重複領域にて、モータ線115、125または端子755〜758、765〜768と基板21、22とを接続している。これにより、冗長化に伴う配線スペースの増大を防ぐことができる。
また、端子755〜758、765〜768、717は、基板21、22に対して垂直に配置される。ここで、「垂直」とは、基板21、22と端子とがなす角度が90度であることに限らず、設計誤差や、ばね端子26の弾性変形に伴う傾き程度は許容されるものとする。端子755〜758、765〜768、717を略真っ直ぐに形成し、基板21、22と接続することで、端子を短くすることができる。これにより、配線のインピーダンスを低減することができる。
以上説明したように、駆動装置1は、モータ部10と、複数の基板21、22と、複数のコネクタ75、76と、を備える。
モータ部10は、複数の巻線組11、12を有する。
基板21、22には、巻線組11、12の通電切替に係るスイッチング素子301〜306、401〜406、ならびに、モータ部10の駆動制御に係る制御部品であるマイコン51、52および集積回路56、57が実装され、モータ部10の軸方向の一方側に設けられる。
第1コネクタ75は、第1基板21と接続される端子755〜758を有し、基板21、22を挟んでモータ部10と反対側に設けられる。第2コネクタ76は、第2基板22と接続される端子765〜768を有し、基板21、22を挟んでモータ部10と反対側に設けられる。
第1基板21において、モータ部10の軸方向に投影したとき、他の基板である第2基板22と重複しない非重複領域RM1、RT1が2つ以上(本実施形態では2つ)ある。非重複領域のうちの1つである領域RT1は、コネクタ端子である電源端子755、グランド端子756、トルク信号端子757、および、車両信号端子758と接続されるコネクタ接続領域である。また、コネクタ接続領域である領域RT1以外の非重複領域のうちの1つである領域RM1は、巻線組11と相毎に接続されるモータ線115と接続されるモータ線接続領域である。
また、第2基板22において、モータ部10の軸方向に投影したとき、他の基板である第1基板21と重複しない非重複領域RM2、RT2が2つ以上(本実施形態では2つ)ある。非重複領域のうちの1つである領域RT2は、コネクタ端子である電源端子765、グランド端子766、トルク信号端子767、および、車両信号端子768と接続されるコネクタ接続領域である。また、コネクタ接続領域である領域RT2以外の非重複領域のうちの1つである領域RM2は、巻線組12と相毎に接続されるモータ線125と接続されるモータ線接続領域である。
本実施形態では、非重複領域にて、端子755〜758およびモータ線115と第1基板21とを接続し、端子765〜768およびモータ線125と第2基板22とを接続している。これにより、端子755〜758、765〜768およびモータ線115、125を略真っ直ぐ延ばした状態にて基板21、22と接続できるので、配線スペースを抑制することができる。また、配線を短くできるので、配線インピーダンスを低減可能である。
複数の基板21、22は、同一形状である。これにより、異なる形状の基板を用いる場合と比較し、部品種類を低減することができる。
本実施形態では、2枚の基板21、22が設けられ、モータ部10の軸方向から見たとき、一方の基板21が他方の基板22に対して90°回転した状態にて配置される。これにより、モータシルエット内のスペースを有効に利用することができる。
最もモータ部10側に配置される第1基板21には、回転センサ60が実装される。これにより、モータ部10の回転を適切に検出することができる。
本実施形態では、2枚の基板21、22が設けられ、モータ部10側の基板を第1基板21、コネクタ75、76側の基板を第2基板22とする。
第1基板21と第2基板22との間には、ヒートシンク80が設けられる。スイッチング素子301〜306、401〜406の少なくとも一部は、基板21、22のヒートシンク80側の面である第1面211、221に実装され、ヒートシンク80に放熱可能に配置される。これにより、スイッチング素子301〜306、401〜406により発生する熱を、ヒートシンク80に適切に放熱させることができる。
本実施形態では、2組の巻線組11、12が設けられる。第1基板21は、一方の巻線組11と接続されるモータ線115と接続され、当該巻線組11の通電制御に係るスイッチング素子301〜306、第1マイコン51および第1集積回路56が実装される。
第2基板22は、他方の巻線組12と接続されるモータ線125と接続され、当該巻線組12の通電制御に係るスイッチング素子401〜406、第2マイコン52および第2集積回路57が実装される。
本実施形態では、第1基板21に第1系統901に係る部品を実装し、第2基板22に第2系統902に係る部品を実装しており、系統ごとに基板21、22を分けている。これにより、一方の基板に異常が生じた場合であっても、他方の基板にてモータ部10の駆動制御を継続可能である。また、ヒートシンク80を挟んで両側に基板21、22を設けることで、他系統の熱の影響を受けにくくすることができる。
基板21、22には、端子755〜758、765〜768、717が挿通された状態にて弾性変形して、当該端子と当接しているばね端子26が設けられる。これにより、各端子をばね端子26に挿通することで、端子と基板とを容易に接続可能である。また、はんだ付け等、端子と基板とを電気的に接続するための工程を省略することができる。
電動パワーステアリング装置108は、駆動装置1と、減速ギア109と、を備える。減速ギア109は、運転者によるステアリングホイール101の操舵を補助するための補助トルクを出力するモータ部10の動力をコラム軸102に伝達する。
駆動装置1を電動パワーステアリング装置108に適用することで、コネクタや基板が複数設けられる構成における配線スペースの増大を防ぐことができる。これにより、小型化と冗長性との両立が可能となる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態を図7に示す。図7は、第1実施形態の図5と対応する図である。
図7に示すように、駆動装置2では、第1実施形態にて、第1基板21の第1面211に実装される部品を第2面212実装し、第2面212に実装される部品を第1面211に実装する。すなわち、SW素子301〜306は、第1基板21の第2面212に実装される。SW素子301〜306は、フレーム部材18に放熱可能に設けられる。すなわち本実施形態では、フレーム部材18をヒートシンクとして機能させている。換言すると、フレーム部材18は、モータ部10の外郭としての機能と、ヒートシンクとしての機能を兼ね備えている。
SW素子301〜306に加え、電流検出素子311〜313および第1集積回路56等についても、フレーム部材18に放熱可能なように設けてもよい。なお、第2基板22に実装されるSW素子401〜406等は、第1実施形態と同様、ヒートシンク80に放熱可能に設けられる。
本実施形態では、ヒートシンク80の軸方向における両側に基板21、22を設けているので、第1実施形態と同様、第1系統901および第2系統902にて、他の系統の熱の影響を受けにくい。また、SW素子301〜306が第1基板21の第2面212に実装され、SW素子401〜406が第2基板22の第1面221に実装される。すなわち、SW素子301〜306、401〜406は、いずれも基板21、22のモータ部10側の面に実装される。基板21、22において、放熱が必要な電子部品を同一方向に実装し、同一方向に放熱させることで、基板21、22のレイアウトを共通にすることができる。これにより、部品種類を低減することができる。
なお、モータ線115、125および端子755〜758、765〜768と、基板21、22との接続等については、上記実施形態と同様である。
駆動装置2では、第1基板21に実装されるSW素子301〜306は、モータ部10の軸方向の一方側の外郭をなすフレーム部材18に放熱可能に配置される。第2基板22に実装されるSW素子401〜406は、ヒートシンク80に放熱可能に配置される。
これにより、基板21、22のレイアウトを共通にできるので、部品種類を低減することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態を図8に示す。
上記実施形態では、給電部、センサ接続部およびCAN接続部が一体となっているのに対し、本実施形態の駆動装置3では、給電コネクタ85、86と、信号コネクタ87とが別々に設けられている。
第1給電コネクタ85には、電源端子855およびグランド端子856が形成される。電源端子855およびグランド端子856は、第1実施形態と同様、非重複領域RT1にて、第1基板21と接続される。
第2給電コネクタ86には、電源端子865およびグランド端子866が形成される。電源端子865およびグランド端子866は、第1実施形態と同様、非重複領域RT2にて、第2基板22と接続される。
本実施形態では、給電コネクタ85、86が「コネクタ」に対応し、端子855、856、865、866が「コネクタ端子」に対応する。
駆動装置3には、1つの信号コネクタ87が設けられる。信号コネクタ87には、トルク信号端子877および車両信号端子878が設けられる。トルク信号端子877および車両信号端子878は、第1基板21および第2基板22と接続される。トルク信号端子877および車両信号端子878は、内部信号端子717と同様、軸方向から見たとき、第1基板21と第2基板22とが重複する重複領域にて、基板21、22を貫通し、ばね端子26に挿通されることで、基板21、22と接続される。
1つのトルク信号端子877を2つの基板21、22に接続することで、同一の信号を基板21、22に伝達することができる。車両信号端子878についても同様である。
なお、基板21、22における電子部品の実装箇所は、第1実施形態のようであってもよいし、第2実施形態のようであってもよい。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
(第4実施形態)
第4実施形態および第5実施形態では、基板21、22の位置決めのための構成を中心に説明する。第4実施形態および第5実施形態の位置決めのための構成は、どの実施形態のものと組み合わせてもよい。また、第4実施形態および第5実施形態に係る図9および図10は、いずれも模式的な側面図であって、ばね端子や基板21、22に実装される電子部品等の記載を省略している。
本発明の第4実施形態を図9に示す。第4実施形態では、ヒートシンクが省略されており、基板21、22が共にフレーム部材180に固定されるものとする。
図9に示すように、フレーム部材180には、基板21、22を固定する図示しない基板固定部とは別途に、位置決めのためのボス部188が形成される。ボス部188は、フレーム部材180からコントローラ部20側に突出し、柱状に形成される。
第1基板21には、ボス部188が挿通される位置決め孔218が形成される。第2基板22には、ボス部188が挿通される位置決めのための位置決め孔228が形成されるる。ボス部188が位置決め孔218、228に挿通されることで、基板21、22が位置決めされる。これにより、各端子をばね端子26に適切に挿通することができる。なお、基板21、22の軸方向における位置は、ボス部188とは別途に設けられる基板固定部等にて決められる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
(第5実施形態)
本発明の第5実施形態を図10に示す。
図10に示すように、ヒートシンク82には、位置決め治具を挿入するための治具挿通孔829が形成される。また、基板21、22において、治具挿通孔829に対応する箇所には、治具挿通孔219、229が形成される。本実施形態では、基板21、22およびヒートシンク82に治具挿通孔219、229、829が設けられているので、治具挿通孔219、229、829に挿通可能な位置決め治具Jを用いることで、基板21、22の位置決めが可能である。これにより、各端子をばね端子26に適切に挿通することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
(他の実施形態)
(ア)系統数
上記実施形態では、巻線組が2組設けられ、巻線組毎にSW素子および制御部品が設けられる。他の実施形態では、巻線組の数は、3組以上であってもよい。また、SW素子および制御部品を3組以上設けてもよい。
(イ)基板および端子
上記実施形態では、2枚の基板が設けられる。他の実施形態では、3枚以上の基板を設けてもよい。上記実施形態では、各基板に2箇所の非重複領域が設けられる。他の実施形態では、各基板の非重複領域は、3箇所以上であってもよい。上記実施形態では、2つの非重複領域のうちの一方がコネクタ接続領域であり、他方がモータ線接続領域である。他の実施形態では、コネクタ接続領域およびモータ線接続領域の少なくとも一方が複数あってもよい。また、コネクタ接続領域またはモータ線接続領域ではない非重複領域があってもよい。
上記実施形態では、同一形状の2枚の基板を90°回転させることで、非重複領域を設ける。他の実施形態では、複数の基板の回転角度は、非重複領域を形成可能な角度であれば、90°以外であってもよい。また、複数の基板の形状が異なっていてもよい。
上記実施形態では、各端子と基板とは、端子がばね端子に挿通されることで電気的に接続される。また上記実施形態では、ばね端子は、各基板において、挿入される端子の基部側の面に設けられる。他の実施形態では、ばね端子は基板のどちら側の面に設けてもよく、各基板において、挿入される端子の先端側の面に設けてもよい。また他の実施形態では、端子と基板との接続方法は、ばね端子を用いる方法に限らず、例えばはんだ付け等、どのような方法であってもよい。また、モータ線と基板とは、はんだ付け等により電気的に接続される。他の実施形態では、基板にモータ線と接続するためのばね端子を設け、基板とモータ線とをばね端子により接続してもよい。
上記実施形態では、端子と基板とは、略垂直となるように接続される。他の実施形態では、接続端子は、複数の基板に対して斜めに挿通されていてもよい。モータ線と基板との接続についても同様である。
第1実施形態では、電源端子、グランド端子、トルク信号端子および車両信号端子が「コネクタ端子」に対応し、第3実施形態では、電源端子およびグランド端子が「コネクタ端子」に対応する。他の実施形態では、非重複領域にて基板と接続されるコネクタ端子のうち、電源端子、グランド端子、トルク信号端子および車両信号端子のうちの一部を省略してもよいし、他の端子を「コネクタ端子」としてもよい。
上記実施形態では、内部信号端子は、回転センサの検出値の伝達に用いられる。他の実施形態では、内部信号端子は、回転センサの検出値以外の情報を基板間にて伝達するのに用いてもよい。
(ウ)制御部品
上記実施形態では、制御部品は、マイコンおよび集積回路の2つのパッケージが系統ごとに設けられる。他の実施形態では、制御部品は、系統ごとに1つのパッケージであってもよいし、3つ以上のパッケージであってもよい。また、集積回路部に含まれるプリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータの一部を省略してもよい。また、少なくとも一部の制御部品を複数の系統に共通で用いるようにしてもよい。
(エ)回転センサ
第1実施形態等では、回転センサは、2つのセンサ部を有する。他の実施形態では、回転センサのセンサ部は、1つであってもよいし、3つ以上であってもよい。上記実施形態では、1つのセンサ部に、回転角度を演算する機能、および、回転回数を演算する機能を有する。他の実施形態では、回転回数を演算する機能を省略してもよい。
上記実施形態では、第1センサ部の検出値を第1制御部で用い、第2センサ部の検出値を第2制御部で用いる。他の実施形態では、第1センサ部および第2センサ部の検出値を、ともに第1制御部および第2制御部で用いるようにしてもよい。すなわち、内部信号端子により、回転センサの第2センサ部の検出値に加え、第1センサ部の検出値も第2基板に伝達するようにしてもよい。
上記実施形態では、2つのセンサ部が1つのパッケージとなっている。他の実施形態では、パッケージ数は、複数であってもよい。また、例えば、2つのセンサ部が、別々のパッケージとなっている場合、一方のパッケージをモータ部側の面に実装し、他方のパッケージをモータ部と反対側の面に実装するようにする、といった具合に、複数のパッケージの一部を、モータ部と反対側の面に実装してもよい。
(オ)コネクタユニット
上記実施形態では、コネクタユニットには、2または3のコネクタが設けられる。他の実施形態では、コネクタユニットのコネクタ数は、4以上であってもよい。上記実施形態では、コネクタは、間口がモータ部と反対側に開口しており、ハーネス等が軸方向に挿入される。他の実施形態では、コネクタの間口の開口方向は、軸方向側に限らず、例えば径方向外側に開口し、径方向外側からハーネス等が挿入されるようにしてもよい。また、コネクタ数は、いくつであってもよい。
上記実施形態のコネクタユニットは、カバー部とコネクタとが一体に形成される。他の実施形態では、カバー部とコネクタとを別体としてもよい。
上記実施形態では、コネクタユニットは、カバー部の先端がモータケースの溝部に挿入されてモータケースに固定される。他の実施形態では、フレーム部材にコネクタユニットを固定するようにしてもよい。また、接着剤に替えて、ねじ等によりモータケースにコネクタユニットを固定するようにしてもよい。また、モータケース以外の筐体にコネクタユニットを固定してもよい。
(カ)駆動装置
上記実施形態では、モータ部は三相ブラシレスモータである。他の実施形態では、モータ部は、三相ブラシレスモータに限らず、どのようなモータであってもよい。また、モータ部は、モータ(電動機)に限らず、発電機であってもよいし、電動機および発電機の機能を併せ持つ所謂モータジェネレータであってもよい。
上記実施形態では、駆動装置は、電動パワーステアリング装置に適用される。他の実施形態では、駆動装置を電動パワーステアリング装置以外の装置に適用してもよい。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
1〜3・・・駆動装置
10・・・モータ部
11、12・・・巻線組
115、125・・・モータ線
21、22・・・基板
301〜306、401〜406・・・スイッチング素子
51、52・・・マイコン(制御部品) 56、57・・・集積回路(制御部品)
75、76、85、86・・・コネクタ
755〜758、765〜768、855、856、865、866・・・端子(コネクタ端子)

Claims (9)

  1. 複数の巻線組(11、12)を有するモータ部(10)と、
    前記巻線組の通電切替に係るスイッチング素子(301〜306、401〜406)、および、前記モータ部の駆動制御に係る制御部品(51、52、56、57)が実装され、前記モータ部の軸方向の一方側に設けられる複数の基板(21、22)と、
    1つの前記基板と接続されるコネクタ端子(755〜758、765〜768、855、856、865、866)を有し、複数の前記基板を挟んで前記モータ部と反対側に設けられる複数のコネクタ(75、76、85、86)と、
    を備え、
    前記基板において、
    前記モータ部の軸方向に投影したとき、他の前記基板と重複しない非重複領域が2つ以上あり、前記非重複領域のうちの少なくとも1つは、前記コネクタ端子と接続されるコネクタ接続領域であり、前記コネクタ接続領域以外の前記非重複領域のうちの少なくとも1つは、前記巻線組と相毎に接続されるモータ線(115、125)と接続されるモータ線接続領域である駆動装置。
  2. 複数の前記基板は、同一形状である請求項1に記載の駆動装置。
  3. 前記基板は、2枚であって、前記モータ部の軸方向から見たとき、一方の前記基板が他方の前記基板に対して90°回転した状態にて配置される請求項1または2に記載の駆動装置。
  4. 最も前記モータ部側に配置される前記基板には、回転センサ(60)が実装される請求項1〜3のいずれか一項に記載の駆動装置。
  5. 前記基板は、2枚であって、前記モータ部側の前記基板を第1基板(21)、前記コネクタ側の前記基板を第2基板(22)とすると、
    前記第1基板と前記第2基板との間には、ヒートシンク(80、82)が設けられ、
    前記スイッチング素子の少なくとも一部は、前記基板の前記ヒートシンク側の面に実装され、前記ヒートシンクに放熱可能に配置される請求項1〜4のいずれか一項に記載の駆動装置。
  6. 前記巻線組は、2組であって、
    前記第1基板は、一方の前記巻線組(11)と接続される前記モータ線(115)と接続され、当該巻線組の通電制御に係る前記スイッチング素子(301〜306)および前記制御部品(51、56)が実装され、
    前記第2基板は、他方の前記巻線組(12)と接続される前記モータ線(125)と接続され、当該巻線組の通電制御に係る前記スイッチング素子(401〜406)および前記制御部品(52、57)が実装される請求項5に記載の駆動装置。
  7. 前記第1基板に実装される前記スイッチング素子は、前記モータ部の軸方向の前記一方側の外郭をなすフレーム部材(18)に放熱可能に配置され、
    前記第2基板に実装される前記スイッチング素子は、前記ヒートシンクに放熱可能に配置される請求項5または6に記載の駆動装置。
  8. 前記基板には、端子(755〜758、765〜768、855、856、865、866、877、878、717)が挿通された状態にて弾性変形して当該端子と当接しているばね端子(26)が設けられる請求項1〜7のいずれか一項に記載の駆動装置。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項に記載の駆動装置(1〜3)と、
    運転者による操舵部材(101)の操舵を補助するための補助トルクを出力する前記モータ部の動力を駆動対象(102)に伝達する動力伝達部(109)と、
    を備える電動パワーステアリング装置。
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