JP2017017217A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置2は、パッケージ13の絶縁板6aと対向する面10aと絶縁板6aの間に挟まれている放熱層8を備えている。放熱層8は、金属板とグリスとを備える。金属板は、金属板を貫通する複数の貫通孔を有する。グリスは、複数の貫通孔のそれぞれを貫通して、金属板の表裏面を覆うグリスを連結している。金属板の表裏面を覆うグリスの厚みは、それぞれ100μm以下である。
【選択図】図2
Description
図面を参照して実施例の半導体装置2を説明する。図1は、第1実施例の半導体装置2の斜視図である。半導体装置2は、複数のパワーカード10と複数の冷却器3が積層されたユニットである。なお、図1では、一つのパワーカードだけに符号10を付し、他のパワーカードには符号を省略している。同様に、図1では、一つの冷却器だけに符号3を付し、他の冷却器には符号を省略している。また、半導体装置2の全体が見えるように、半導体装置2を収容するケース31は仮想線で描いてある。1個のパワーカード10は、2個の冷却器3に挟まれる。パワーカード10と一方の冷却器3との間、及び、パワーカード10と他方の冷却器3との間には、それぞれ絶縁板6a、6bが挟まれている。パワーカード10と絶縁板6a、6bの間には、放熱層8が挟まれる。絶縁板6a、6bと冷却器3の間にはグラファイトシート11が挟まれている。図1では放熱層8とグラファイトシート11の図示は省略している。また、図1は、理解し易いように、1個のパワーカード10とパワーカード10を挟む2個の絶縁板6a、6bを半導体装置2から抜き出して描いてある。
前記パワーカードと前記絶縁部材との間には、複数の金属部を包含するゲル状又は流動性を有する放熱材と、が挟まれている半導体装置。
3:冷却器
6a、6b:絶縁板
8:放熱層
8a:グリス
8b:金属板
8c:貫通孔
10:パワーカード
11:グラファイトシート
14:スペーサ
15:ハンダ
16a:放熱板
16b:放熱板
17:放熱板
Claims (1)
- 半導体素子を収容したパワーカードと冷却器とが絶縁部材を挟んで積層されている半導体装置であって、
前記パワーカードと前記絶縁部材との間と前記絶縁部材と前記冷却器との間の少なくとも一方には、複数の凹部を有する金属板と、少なくとも前記複数の凹部内に配置されるゲル状又は流動性を有する放熱材と、が挟まれている半導体装置。
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