JP6423731B2 - 半導体モジュール - Google Patents
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Description
20,30:半導体チップ
22,26,32,36:伝熱部材
24,34:金属ブロック
28,42,44:電極板
56:絶縁樹脂
62,64:冷却器
70:中間層
71:第1グラファイト層
72:第2グラファイト層
73:第3グラファイト層
74:第4グラファイト層
81,82,83,84:金属層
Claims (6)
- 発熱体と、
冷却器と、
前記発熱体と前記冷却器の間に設けられている伝熱部材と、を備え、
前記伝熱部材は、
熱伝導等方性の中間層と、
前記中間層の前記発熱体側の面に接しており、熱伝導異方性の複数の第1シートが積層して構成されており、前記複数の第1シートの積層方向が前記発熱体と前記冷却器を結ぶ方向に対して直交するように配置されている第1シート層と、
前記中間層の前記冷却器側の面に接しており、熱伝導異方性の複数の第2シートが積層して構成されており、前記複数の第2シートの積層方向が前記発熱体と前記冷却器を結ぶ方向に対して直交するように配置されている第2シート層と、を有し、
前記複数の第1シートの積層方向と前記複数の第2シートの積層方向が、平行となるように配置されており、
前記第1シートと前記第2シートが、グラファイトである、半導体モジュール。 - 前記中間層の材料が、セラミックである、請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記伝熱部材は、
前記第1シート層を介して前記中間層に対向するように設けられており、熱伝導異方性の複数の第3シートが積層して構成されており、前記複数の第3シートの積層方向が前記発熱体と前記冷却器を結ぶ方向に対して直交するように配置されている第3シート層と、
前記第2シート層を介して前記中間層に対向するように設けられており、熱伝導異方性の複数の第4シートが積層して構成されており、前記複数の第4シートの積層方向が前記発熱体と前記冷却器を結ぶ方向に対して直交するように配置されている第4シート層と、をさらに有し、
前記複数の第3シートの積層方向と前記複数の第4シートの積層方向が、平行となるように配置されており、
前記複数の第1シートの積層方向と前記複数の第3シートの積層方向が、交差するように配置されており、
前記複数の第2シートの積層方向と前記複数の第4シートの積層方向が、交差するように配置されている、請求項1又は2に記載の半導体モジュール。 - 前記第3シートと前記第4シートが、グラファイトである、請求項3に記載の半導体モジュール。
- 前記伝熱部材は、
前記第1シート層と前記第3シート層の間に設けられており、双方に接しており、熱伝導等方性の第1接合層と、
前記第2シート層と前記第4シート層の間に設けられており、双方に接しており、熱伝導等方性の第2接合層と、をさらに有する、請求項3又は4に記載の半導体モジュール。 - 前記第1接合層及び前記第2接合層の材料が、金属である、請求項5に記載の半導体モジュール。
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