JP2016208002A - コイル電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態は、内部にコイル部が配置された本体と、上記コイル部と連結される外部電極と、を含み、上記本体は磁性粒子を含み、上記磁性粒子は第1磁性粒子、第2磁性粒子及び第3磁性粒子を含み、前記第1から第3磁性粒子は粒径が互いに異なるコイル電子部品を提供する。
【選択図】図1
Description
図5は本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す流れ図であり、図6aから図6dは本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を順に示す図面である。
20 基材層
40 コイル部
41 第1コイルパターン
42 第2コイルパターン
50 本体
55 コア部
80 外部電極
Claims (20)
- 内部にコイル部が配置された本体と、
前記コイル部と連結される外部電極と、を含み、
前記本体は磁性粒子を含み、前記磁性粒子は第1磁性粒子、第2磁性粒子及び第3磁性粒子を含み、
前記第1から第3磁性粒子は粒径が互いに異なる、コイル電子部品。 - 前記第1磁性粒子の粒径は8μm〜30μmであり、前記第2磁性粒子の粒径は2.5μm〜5.0μmであり、前記第3磁性粒子の粒径は1.5μm以下である、請求項1に記載のコイル電子部品。
- 前記本体の一破断面において、第1磁性粒子が占める断面積の和をa、第2磁性粒子及び第3磁性粒子が占める断面積の和をbとするとき、前記第1から第3磁性粒子はa:bが5:5〜9:1を満たすように混合される、請求項1または2に記載のコイル電子部品。
- 前記本体の一破断面において、第2磁性粒子が占める断面積の和と第3磁性粒子が占める断面積の和の比が5:5〜9:1を満たすように混合される、請求項1から3のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記本体に含まれた磁性粒子は少なくとも3個のピークを有する粒度分布を有する、請求項1から4のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1から第3磁性粒子は鉄(Fe)を含む、請求項1から5のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1磁性粒子はFe−Cr−Si−B−C系非晶質金属粒子を含む、請求項1から6のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第2磁性粒子は、前記Fe−Cr−Si−B−C系非晶質金属粒子及びFe金属粒子の一つ以上を含み、前記第3磁性粒子はFe−B−P系非晶質金属粒子及びニッケル(Ni)粒子の一つ以上を含む、請求項7に記載のコイル電子部品。
- 前記本体の一断面を観察したとき、前記第1磁性粒子が占める断面積:第2磁性粒子が占める断面積:第3磁性粒子が占める断面積の比は5:4.5:0.5〜9:0.9:0.1である、請求項1から8のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル部は、基材層、及び前記基材層の少なくとも一面に形成されたコイルパターンを含む、請求項1から9のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記本体は熱硬化性樹脂をさらに含む、請求項1から10のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記本体の磁性粒子の充填率は70%以上である、請求項1から11のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記Fe−Cr−Si−B−C系非晶質金属は、鉄(Fe)を72〜80wt%、クロム(Cr)を0.5〜3.0wt%、シリコン(Si)を4.5〜8.5wt%、ホウ素(B)を0.5〜2.0wt%、及び炭素(C)を0.5〜2.0wt%含む、請求項7に記載のコイル電子部品。
- 前記Fe−B−P系非晶質金属は、鉄(Fe)を87〜93wt%、ホウ素(B)を5〜11wt%、及びリン(P)を1〜3wt%含む、請求項8に記載のコイル電子部品。
- 内部にコイル部が埋設された本体を含むコイル電子部品において、
前記本体は複数の磁性粒子を含み、
前記本体に含まれた磁性粒子は少なくとも3個のピークを有する粒度分布を有し、前記3個のピークのうちの第1ピークに該当する磁性粒子の粒径は前記3個のピークのうちの第2ピークに該当する磁性粒子の粒径の4〜15倍であり、前記第2ピークに該当する磁性粒子の粒径は前記3個のピークのうちの第3ピークに該当する磁性粒子の粒径の2〜7倍である、コイル電子部品。 - 前記第1ピークは8μm〜30μmの粒度分布で、前記第2ピークは2.5μm〜6.0μmの粒度分布で、前記第3ピークは1.5μm以下の粒度分布で存在する、請求項15に記載のコイル電子部品。
- 基材層の少なくとも一面にコイルパターンを形成してコイル部を設ける段階と、
前記コイル部の上面及び下面に磁性体を積層し圧着して本体を形成する段階と、
前記本体の外面に前記コイルパターンと接続されるように外部電極を形成する段階と、を含み、
前記本体は磁性粒子を含み、前記磁性粒子は第1磁性粒子、第2磁性粒子及び第3磁性粒子を含み、
前記第1から第3磁性粒子は粒径が互いに異なる、コイル電子部品の製造方法。 - 前記第1磁性粒子の粒径は8μm〜30μmであり、前記第2磁性粒子の粒径は2.5μm〜5.0μmであり、前記第3磁性粒子の粒径は1.5μm以下である、請求項17に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記コイルパターンを形成する段階は、前記基材層に開口部を形成する段階と、前記開口部を導電性金属で充填する段階と、前記コイルパターンを覆う絶縁層を形成する段階と、を含む、請求項18に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記第1磁性粒子はFe−Cr−Si−B−C系非晶質金属粒子を含み、前記第2磁性粒子は前記Fe−Cr−Si−B−C系非晶質金属粒子及びFe金属粒子の一つ以上を含み、前記第3磁性粒子はFe−B−P系非晶質金属粒子及びニッケル(Ni)粒子の一つ以上を含む、請求項18または19に記載のコイル電子部品の製造方法。
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