JPS59162671U - 半導体装置用高温試験装置 - Google Patents
半導体装置用高温試験装置Info
- Publication number
- JPS59162671U JPS59162671U JP4119384U JP4119384U JPS59162671U JP S59162671 U JPS59162671 U JP S59162671U JP 4119384 U JP4119384 U JP 4119384U JP 4119384 U JP4119384 U JP 4119384U JP S59162671 U JPS59162671 U JP S59162671U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- high temperature
- temperature probe
- spring
- semiconductor devices
- Prior art date
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- Granted
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案に係る高温試験装置の実施例の構成図であ
る。 １・・・半導体装置、２・・・リード端子、３・・・測
定台、４・・・孔、７・・・ケーブル、８・・・高温印
加回路、９・・・高温プローブ、１１・・・加熱板、１
２・・・ネジ、１４・・・スプリング。
る。 １・・・半導体装置、２・・・リード端子、３・・・測
定台、４・・・孔、７・・・ケーブル、８・・・高温印
加回路、９・・・高温プローブ、１１・・・加熱板、１
２・・・ネジ、１４・・・スプリング。
Claims (1)
- 半導体装置のリード端子挿入用孔を有する測定台上に試
験すべき半導体装置を搭載し、該半導体装置の上面にケ
ーブルを介して高温印加回路と番結した高温プローブを
接触させて該半導体装置を加熱する高温試験装置におい
て、上記高温プロー゛ ブの半導体装置との接触部に上
記半導体装置形状に対応した形状の加熱板を着脱交換可
能に設け、該加熱板を上記半導体装置上面に押圧しつつ
該高温プローブを上記測定台上に保持するための抑圧固
定手段を備え、該押圧固定手段はスプリングからなり、
その一端を高温プローブ又は測定台の一方に取付け、他
方に突起を設け、該突起に上記スプリングの他端を係止
可能に構成したことを特徴とする半導体装置用高温試験
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119384U JPS59162671U (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 半導体装置用高温試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119384U JPS59162671U (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 半導体装置用高温試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59162671U true JPS59162671U (ja) | 1984-10-31 |
| JPS618383Y2 JPS618383Y2 (ja) | 1986-03-14 |
Family
ID=30171788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4119384U Granted JPS59162671U (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 半導体装置用高温試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59162671U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9011624B2 (en) * | 2009-07-14 | 2015-04-21 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive sheet and method for manufacturing adhesive sheets |
-
1984
- 1984-03-24 JP JP4119384U patent/JPS59162671U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS618383Y2 (ja) | 1986-03-14 |
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