JP2016086126A - 半導体素子パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 枠部材3が薄肉部3bを有することにより枠部材3と端子部材4との接触位置において、薄肉部3bが底部となる溝状の間隙が形成される。金属材料からなる枠部材3の熱膨張による変形は、この間隙によって吸収され、セラミックス材料からなる端子部材4に加わる応力が緩和される。その結果、端子部材4にクラックや欠けなどが発生することを抑制することができる。
【選択図】 図1
Description
1A 半導体素子パッケージ
1B 半導体素子パッケージ
2 基体
2a 主面
2b 載置領域
3 枠部材
3A 枠部材
3B 枠部材
3b 薄肉部
3c 貫通孔
3d 薄肉部
3e 薄肉部
4 端子部材
4a 誘電体層
4b 接続端子
5 蓋体
10 半導体装置
11 半導体素子
Claims (5)
- 半導体素子が載置される載置領域を含む主面を有する板状の基体と、
前記載置領域を囲むように前記基体の主面に設けられる、金属材料からなる矩形状の枠部材であって、内周面および外周面間の厚み方向に貫通するように前記主面側が切り欠かれた切り欠きを有し、該切り欠きの周縁部の少なくとも一部の、前記内周面および前記外周面間の厚みが他の部分よりも薄い枠部材と、
セラミックス材料からなる誘電体層および前記半導体素子と電気的に接続する接続端子を有し、前記切り欠きを塞いで前記基体と前記枠部材とに接合される端子部材と、を備えることを特徴とする半導体素子パッケージ。 - 前記切り欠きは、隣り合う2つの角部分を含む、前記枠部材の三辺に切り欠かれ、前記周縁部の少なくとも一部は、前記枠部材の三辺に設けられることを特徴とする請求項1記載の半導体素子パッケージ。
- 前記周縁部の少なくとも一部は、前記枠部材の外周面が内方に凹んでいることを特徴とする請求項1または2記載の半導体素子パッケージ。
- 前記周縁部の少なくとも一部は、前記枠部材の内周面が外方に凹んでいることを特徴とする請求項1または2記載の半導体素子パッケージ。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体素子パッケージと、
前記載置領域に載置された半導体素子と、を備えることを特徴とする半導体装置。
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