JP2012156345A - 半導体素子収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子収納用パッケージであって、基体1と、第1の側壁2aおよび第3の側壁2cならびに第2の側壁2bおよび第4の側壁2dを有する枠体と、第2の側壁2bの第1の取付け部2fに第1の入出力端子3と、第4の側壁2dの第2の取付け部2gに第2の入出力端子4と、第3の側壁2cの第3の取付け部2hに第4の入出力端子5とを備え、第2の側壁2bおよび第4の側壁2dは、厚みが薄い部分2b1、2d1と厚みが厚い部分2b2、2d2とを有して、厚みが薄い部分2b1に第1の取付け部2fおよび2d1に第2の取付け部2gを有し、第3の側壁2cは、第2の側壁2bおよび第4の側壁2dの厚みが薄い部分2b1、2d1よりも厚みが薄いことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
する。
<半導体素子収納用パッケージの構成、および半導体装置の構成>
本実施形態に係る半導体素子収納用パッケージ、ならびに半導体装置は、図1乃至図3に示すような構成である。半導体収納用パッケージは、半導体素子8が搭載される回路基板7が載置される載置部1aを上側主面に有する基体1と、上面視したときに外形が四角形状であり、互いに対向する位置に配置された第1の側壁2aおよび第3の側壁2cならびに第2の側壁2bおよび第4の側壁2dを有し、載置部1aを取り囲むように基体1の上側主面に設けられた、第1の側壁2aに半導体素子8と光学的に結合する光ファイバを設けるための光入出力部2eを有し、第2の側壁2bに基体1側の一部が切り取られた第1の取付け部2fを有し、第4の側壁2dに基体1側の一部が切り取られた第2の取付け部2gを有し、第3の側壁2cに基体1側の一部が切り取られた第3の取付け部2hを有する枠体2と、回路基板7に電気的に接続される第1の配線導体層3aを有する、第1の取付け部2fに取り付けられた第1の入出力端子3と、回路基板7に電気的に接続される第2の配線導体層4aを有する、第2の取付け部2gに取り付けられた第2の入出力端子4と、回路基板7に電気的に接続される第3の配線導体層5aを有する、第3の取付け部2hに取り付けられた第3の入出力端子5とを備えており、第2の側壁2bおよび第4の側壁2dは、それぞれ厚みが薄い部分2b1、2d1と厚みが厚い部分2b2、2d2とを有していて、厚みが薄い部分2b1、2d1に第1の取付け部2fおよび第2の取付け部2gを有しており、第3の側壁2cは、第2の側壁2bおよび第4の側壁2dの厚みが薄い部分2b1、2d1よりも厚みが薄く設けられている。
部材であり、半導体素子8が搭載される回路基板7が載置される載置部1aを上側主面に有している。また、図2(b)に示すように、枠体2の外側に延出する延出部を設け、延出部に貫通孔から成るネジ取付け部1cを設けることができる。なお、ネジ取付け部1cは、半導体素子収納用パッケージと外部基板とをネジ等によってネジ止め固定するためのものである。なお、外部基板は、例えば、ヒートシンク板、プリント回路基板等である。また、ネジ取付け部1cは、基体1を外部基板に取り付ける機能を有していればよく、ネジ取付け部1cの貫通孔の形状は、限定されない、例えば、上下を貫通する切欠きであってもよい。
図3に示すように、第2の側壁2bの厚みが厚い部分2b2の厚みA1は、3(mm)〜4(mm)に、第4の側壁2dの厚みが厚い部分2d2の厚みA2は、3(mm)〜4(mm)に、第2の側壁2bの厚みが薄い部分2b1の厚みB1は、1.5(mm)〜3(mm)に、第4の側壁2dの厚みが薄い部分2d1の厚みB2は、1.5(mm)〜3(mm)に設定されている。また、第3の側壁の厚みCは、0.5(mm)〜2(mm)に設定されている。
けられている内部導体層を介して、第3の入出力端子5の下面に設けられている配線パターンに接続されている。
め周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布することによって回路基板7の上面に形成される。回路基板7は、銀(Ag)ロウまたは銀(Ag)−銅(Cu)ロウ等のロウ材からなる接合材を介して基体1の載置部1aに接合される。
ここで、半導体素子収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置の製造方法を説明する。
ー、可塑剤、溶剤、分散剤等を混合添加してペースト状とし、ドクターブレード法やカレンダーロール法等によって形成される。
省略する。
本実施形態に係る変形例の半導体素子収納用パッケージは、図6に示すように、第2の側壁2bは、厚みの薄い部分2b1と厚みの厚い部分2b2との間で厚みが漸次変化している。また、第4の側壁2dは、厚みが薄い部分2d1と厚みが厚い部分2d2との間で厚みが漸次変化している。厚みが漸次変化している部分は、平面視において、曲線状で変化している。すなわち、曲面をもって変化している。また、曲線状の変化に限らず、直線状で変化してもよい。
本実施形態に係る変形例の半導体素子収納用パッケージは、図7に示すように、基体1は、枠体2が設けられる領域の周縁部分であって、基体1を平面視において第1の入出力端子3と第2の入出力端子4とそれぞれ重なる部分の基体1の上側主面に凹部1bを有している。また、凹部1bは、図6に示すように、枠体2の内側に位置している第1の入出力端子3および第2の入出力端子4の外周よりも大きくなるように設けられている。
1a 載置部
1b 凹部
1c ネジ取付け部
2 枠体
2a 第1の側壁
2b 第2の側壁
2b1 厚みが薄い部分
2b2 厚みが厚い部分
2c 第3の側壁
2d 第4の側壁
2d1 厚みが薄い部分
2d2 厚みが厚い部分
2e 光入出力部
2f 第1の取付け部
2g 第2の取付け部
2h 第3の取付け部
3 第1の入出力端子
3a 第1の配線導体層
4 第2の入出力端子
4a 第2の配線導体層
5 第3の入出力端子
5a 第3の配線導体層
6 リード端子
7 回路基板
8 半導体素子
9 蓋体
Claims (4)
- 半導体素子が搭載される回路基板が載置される載置部を上側主面に有する基体と、
上面視したときに外形が四角形状であり、互いに対向する位置に配置された第1の側壁および第3の側壁ならびに第2の側壁および第4の側壁を有し、前記載置部を取り囲むように前記基体の前記上側主面に設けられた、前記第1の側壁に前記半導体素子と光学的に結合する光ファイバを設けるための光入出力部を有し、前記第2の側壁に前記基体側の一部が切り取られた第1の取付け部を有し、前記第4の側壁に前記基体側の一部が切り取られた第2の取付け部を有し、前記第3の側壁に前記基体側の一部が切り取られた第3の取付け部を有する枠体と、
前記回路基板に電気的に接続される第1の配線導体層を有する、前記第1の取付け部に取り付けられた第1の入出力端子と、
前記回路基板に電気的に接続される第2の配線導体層を有する、前記第2の取付け部に取り付けられた第2の入出力端子と、
前記回路基板に電気的に接続される第3の配線導体層を有する、前記第3の取付け部に取り付けられた第3の入出力端子とを備えており、
前記第2の側壁および前記第4の側壁は、それぞれ厚みが薄い部分と厚みが厚い部分とを有していて、前記厚みが薄い部分に前記第1の取付け部および前記第2の取付け部を有しており、
前記第3の側壁は、前記第2の側壁および前記第4の側壁の前記厚みが薄い部分よりも厚みが薄いことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の半導体素子収納用パッケージであって、
前記第2の側壁および前記第4の側壁は、それぞれ前記厚みが薄い部分と前記厚みが厚い部分との間で厚みが漸次変化していることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体素子収納用パッケージであって、
前記基体は、前記枠体が設けられる領域の周縁部分であって、前記基体の平面視において前記第1の入出力端子および前記第2の入出力端子とそれぞれ重なる部分の前記上側主面に凹部を有することを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体素子収納用パッケージと、
前記基体に載置された回路基板と、
該回路基板に搭載された半導体素子と、
前記枠体の上面に設けられた蓋体と
を備えたことを特徴とする半導体装置。
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