JPWO2020090882A1 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

電子部品収納用パッケージは、基板と枠体とを備える。基板は、電子部品が実装される実装領域が位置する上面を有する。枠体は、実装領域を囲むように基板の上面に位置するとともに、貫通孔を有する。枠体は、第１枠体、第２枠体及び第３枠体を備える。第１枠体は、実装領域の少なくとも一部を囲んで基板の上面に位置するとともに、セラミック材料を含む。第２枠体は、実装領域の少なくとも一部を囲んで基板の上面に位置するとともに、貫通孔を有し、金属材料を含む。第３枠体は、平面視において実装領域を囲むように第１枠体の上面および第２枠体の上面に位置するとともに金属材料を含む。第１枠体は、第１端部および第２端部を有し、第２枠体は、第３端部及び第４端部を有している。第１枠体の第１端部と第２枠体の第４端部と、および第１枠体の第２端部と第２枠体の第３端部とは、それぞれ、接合材を介して接合されている。

Description

本開示は、電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。

近年、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-Scale Integration）、パワーデバイス、発光ダイオード、圧電素子または水晶振動子等の半導体素子等の電子部品を収納する電子部品収納用パッケージおよび電子装置は、封止の際の気密性が要求されている（特開２０１０−６２１８１号公報を参照）。

特開２０１０−６２１８１号公報に記載のパッケージでは、熱変形によって上下方向に傾きが生じたり、入出力端子等に負荷がかかったりする可能性があった。

本開示の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージは、電子部品が実装される実装領域が位置する上面を有する基板と、前記実装領域を囲むように前記基板の前記上面に位置するとともに、平面視において前記実装領域から外方に向かって貫通する貫通孔を有する枠体と、を備えている。前記枠体は、前記実装領域の少なくとも一部を囲んで前記基板の前記上面に位置するとともに、セラミック材料を含む第１枠体と、前記実装領域の少なくとも一部を囲んで前記基板の前記上面に位置するとともに、前記貫通孔を有し、金属材料を含む第２枠体と、平面視において前記実装領域を囲むように前記第１枠体の上面および前記第２枠体の上面に位置するとともに金属材料を含む第３枠体と、を備えている。前記第１枠体は、第１端部および第２端部を有し、前記第２枠体は、第３端部及び第４端部を有している。前記第１枠体の前記第１端部と前記第２枠体の前記第４端部と、および前記第１枠体の前記第２端部と前記第２枠体の前記第３端部とは、それぞれ、接合材を介して接合されている。

本開示の一実施形態に係る電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、前記実装領域に実装された電子部品と、前記電子部品を覆うとともに、第３枠体の上面に接着剤を介して接着された蓋体と、を備える。

本開示の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの概観斜視図である。 本開示の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの上面図である。 本開示の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの側面図である。 本開示の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの分解斜視図である。 本開示の一実施形態に係る電子装置の概観斜視図である。 図３に示したＸの拡大図である。

以下、本開示の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージ１および電子装置１０について、図面を参照しながら説明する。

＜電子部品収納用パッケージおよび電子装置＞
まず、図１乃至図４及び図６を用いて電子部品収納用パッケージ１（以下、パッケージ１とする）について説明する。

パッケージ１は、受動素子からなる素子を実装するのに用いるものである。該素子としては、例えば、半導体素子、トランジスタ、ダイオードまたはサイリスタ等の能動素子、あるいは抵抗器、コンデンサ、太陽電池、圧電素子、水晶振動子またはセラミック発振子等である。より具体的には、パッケージ１は、高耐圧化、大電流化または高速・高周波化に対応している素子を実装して機能させるのに適しており、該素子の一例として半導体素子等の電子部品を実装するものである。そして、電子装置１０は、パッケージ１に素子の一例としての半導体素子等の電子部品を実装したものである。

パッケージ１は、基板２と、枠体１１と、を備えている。枠体１１は、第１枠体３、第２枠体４及び第３枠体７を備えている。第１枠体３は、基板２の上面２４に位置している。第２枠体４は、第１枠体３が接合されている。第３枠体７は、第１枠体３の上面および第２枠体４の上面に位置している。第２枠体４は側壁に貫通孔Ｏを有している。貫通孔Ｏは、平面視において実装領域２１から外方に向かって貫通している。

基板２は、たとえば平面視したときに四角形状である部材であって、図４に示すように、上面２４に、電子部品５が実装される実装領域２１と、実装領域２１を取り囲む周辺領域２２と、を有している。基板２は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成ってもよい。基板２は、パッケージ１内で電子部品５から発生した熱を効率良くパッケージ１の外部に放熱する機能を備えていてもよい。基板２は、良好な熱伝導率を有していてもよい。なお、基板２の熱伝導率は、例えば１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定することができる。基板２の熱膨張係数は、例えば３×１０^-6／Ｋ以上２８×１０^-6／Ｋ以下に設定されていてもよい。

また、基板２は、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで固化させたインゴットに対して、圧延加工または打ち抜き加工等の金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。なお、平面視したときの基板２の一辺の長さは、例えば、５ｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。より具体的には、基板２は、図４に示すように、平面視において、第１長辺２Ｌ１、第２長辺２Ｌ２、第１短辺２Ｓ１及び第２短辺２Ｓ２を有する矩形状であってもよい。このとき、第１長辺２Ｌ１及び第２長辺２Ｌ２は、例えば、１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下に、第１短辺２Ｓ１及び第２短辺２Ｓ２は、例えば、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されてもよい。また、基板２の上下方向（基板２の上面２４と直交する方向）の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。

また、基板２の表面は、酸化腐食の防止するために、電気めっき法または無電解めっき法を用いて、ニッケルまたは金等の金属層が形成されていてもよい。なお、金属層の厚みは、例えば、０．５μｍ以上９μｍ以下に設定されている。

枠体１１は、実装領域２１を囲むように基板２の上面２４に位置する。そして、上述したように、枠体１１は、第１枠体３、第２枠体４及び第３枠体７を備える。 第１枠体３は、基板２の周辺領域２２に沿って基板２の上面２４に位置している。第１枠体３は、入出力端子の役割を果たすものであってもよく、内部の電子部品５等と外部と信号のやり取りをすることができる。第１枠体３は、平面視において例えばＵ字形状であり、三方位から内部を囲むような形状であってもよい。つまり、第１枠体３は、実装領域２１の少なくとも一部を囲んで基板２の上面２４に位置するものであればよい。

第１枠体３は、図３及び図４に示すように、枠状の平板部３１と、平板部３１上に設けられた、枠状の立壁部３２と、を含んで構成されていてもよい。そして、図２及び図３に示すように、この平板部３１が、平面視において、基板２の外縁よりも外方に突出した突出部３１ａを有していてもよい。このとき、突出部３１ａの上面に、信号配線３３が位置していてもよい。この場合、突出部３１ａを介して、パッケージ１と外部の電気回路基板とを容易に接続することが可能となる。ここで、外部の電気回路基板とは、例えばフレキシブル基板であってもよい。

なお、本実施形態においては、図４に示すように、第１枠体３の枠状の平板部３１は、基板２に当接する板状の部分と該板状の部分の上にＵ字形状の枠状の部分とを有している。このような形状の第１枠体３であっても、基板２の実装領域２１の少なくとも一部を囲むように位置している。

なお、第１枠体３は、平板部３１の下面に基板２と接合されるメタライズ層（不図示）、平板部３１の上面に信号配線３３および立壁部３２の上面に金属層（不図示）、平板部３１および立壁部３２の上面にグランド層３４を有していてもよい。信号配線３３は、パッケージ１の内外を電気的に導通させる信号配線である。また、信号配線３３は、パッケージ１の外側に設けられるリード端子等を接続するための下地である。金属層は、後述する第２枠体４をろう材やはんだ等の金属接合材で接合するための下地である。平板部３１は、平面視したときに四角形状である部材である。また、立壁部３２は、平面視したときに枠状から一辺を取り除いた形状の部材である。また、平板部３１と立壁部３２とは一体型で構成されていてもよいし、平板部３１と立壁部３２との間にさらに信号線路を配線する絶縁層が設けられていてもよい。第１枠体３は、パッケージ１の信号配線等の設計により適宜適切な構成とすることができる。 第１枠体３は、セラミック材料を含んでいる。つまり、平板部３１および立壁部３２は、絶縁材料であって、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミックス等のセラミック材料から成ってもよい。また、信号配線３３および金属層は、タングステン、モリブデンまたはマンガン等の高融点金属材料から成る下地に、ニッケルおよび金等のめっき層が設けられたものであってもよい。なお、セラミック材料を含む平板部３１または立壁部３２の熱膨張係数は、例えば３×１０^-6／Ｋ以上８×１０^-6／Ｋ以下に設定されている。

ここで、第１枠体３の作製方法について説明する。焼成前の未硬化の平板部３１の上面、下面および貫通孔Ｏと対向する端面に、例えば、スクリーン印刷法を用いて、平板部３１の上面の一辺に沿って複数の信号配線３３、グランド層３４を形成する。また、スクリーン印刷法を用いて、焼成前の立壁部３２の上面に金属層と、グランド層３４を形成する。そして、焼成前の未硬化の信号配線３３、グランド層３４が形成された平板部３１上に、焼成前の未硬化の金属層およびグランド層３４が形成された立壁部３２を圧着して、両者を同時に焼成する。このようにして、第１枠体３を作製することができる。

焼成後の第１枠体３は、平板部３１と立壁部３２とが一体となっている。なお、第１枠体３を平面視したときに、信号配線３３は、立壁部３２によって、二つに分断されて見えるものの、立壁部３２の直下において、各信号配線３３は連続している。そのため、第１枠体３を平面視したときに、信号配線３３のうちパッケージ１の内部に位置する部分は、信号配線３３のうちパッケージ１の外部に位置する部分と電気的に連続して配線されている。その結果、信号配線３３を介して、パッケージ１内の電子部品５とパッケージ１の外部の電気回路基板とを電気的に接続することができる。

平板部３１の平面視したときの一辺の長さは、例えば、３ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。平板部３１の高さは、例えば、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定されている。また、立壁部３２の平面視したときの一辺の長さは、例えば、１ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。立壁部３２の高さは、例えば、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定されている。

信号配線３３上に、リード端子（不図示）がろう材を介して電気的に接続されていてもよい。リード端子は、外部の電気回路基板等と電気的に接続するための部材である。また、隣接する信号配線３３同士を、間を空けて設けることで、隣接する信号配線３３同士を電気的に絶縁するとともに、電磁気的な結合が低減される。

第２枠体４は、基板２の周辺領域２２に沿って基板２の上面２４に接合され、第１枠体３と同様に電子部品５を外部から保護するための部材である。第２枠体４は、平面視したときに例えばＵ字形状に形成された枠状の形状であってもよい。第２枠体４は、三方位から内部を囲むような形状であってもよい。つまり、第２枠体４は、実装領域２１の少なくとも一部を囲んで基板２の上面２４に位置するものであればよい。さらに、第２枠体４は、貫通孔Ｏが設けられてもよい。第２枠体４は、例えば、ろう材等を介して基板２の上面２４にろう付けされる。 第２枠体４がこのような形状であれば、例えば、第２枠体４が、四方を囲む形状であり、側壁に開口部を有しているものと比較すると、加工が容易になる。その結果、生産性を向上させることができる。また、第１枠体３との接合においても接合面積を小さくすることができるので、熱変形による影響を互いに受けにくくすることができる。

また、第２枠体４は、金属材料を含むものである。より具体的には、第２枠体４は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。第２枠体４は、パッケージ１内で電子部品５から発生した熱を効率良くパッケージ１の外部に放熱する機能を備えていてもよい。なお、第２枠体４の熱伝導率は、例えば１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。第２枠体４の熱膨張係数は、例えば３×１０^-6／Ｋ以上２８×１０^-6／Ｋ以下に設定されている。

また、図２に示すように、第２枠体４は、平面視したときに基板２内に収まる大きさであってもよい。基板２の短辺に沿う第２枠体４の一辺の長さが、例えば５ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。また、第２枠体４の高さは、例えば５ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。また、第２枠体４を平面視したときの第２枠体４の厚みは、例えば０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。ここで、第２枠体４の高さとは、図３において、基板２に対して垂直な方向における第２枠体４の寸法である。第２枠体４の厚みとは、後述するように、図２に示すように、平面視において、基板２の長辺又は短辺に垂直な方向における第２枠体４の寸法である。なお、その他の枠体の高さや厚みについても、同様に定義できる。

また、第２枠体４の貫通孔Ｏが形成されている箇所に、光信号を透過するレンズ等が設けられていてもよい。これにより、例えば、パッケージ１に実装された光学部品から送信される光信号を外部に出力することができる。

図１及び図２に示すように、第３枠体７は、リング形状を有している。第３枠体７は、第１枠体３の上面および第２枠体４の上面に位置している。第３枠体７は、第１枠体３および第２枠体４が基板２の上面２４に沿って位置しているので、外縁が基板２と同じ形状であってもよい。また、第３枠体７は、金属材料を含むものである。第３枠体７は、例えば、第２枠体４と同じ材質であってもよい。これにより、第２枠体の熱膨張係数と第３枠体の熱膨張係数が同じとなり、第２枠体４と第３枠体７の接合面での熱膨張による破損の虞を低減できる。第３枠体７は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。

ここで、図２及び図４に示すように、第１枠体３は、第１端部３ａおよび第２端部３ｂを有し、第２枠体４は、第３端部４ａ及び第４端部４ｂを有している。そして、第１枠体３と第２枠体４とは、それぞれの対向する両端部において、接合材を介して接合されている。より具体的には、第１枠体３の第１端部３ａと第２枠体４の第４端部４ｂと、および第１枠体３の第２端部３ｂと第２枠体４の第３端部４ａとは、それぞれ、接合材を介して接合されている。つまり、パッケージ１は、実装領域２１が、第１枠体３および第２枠体４によって、四方を囲まれる形状になっている。このとき、接合材はろう材等である。そして、これら第１枠体３の上面及び第２枠体４の上面に、実装領域２１を囲むように別部材の第３枠体７が位置している。

以上のような構成であることによって、本実施形態に係るパッケージ１は、例えば第２枠体４に切り欠き部があり、その切り欠き部に第１枠体３の両端部および上面が接合される場合に比較して、本実施形態はそれぞれの両端部のみで接合されるため、第１枠体３と第２枠体４の接合面積を小さくできる。このことによって、熱膨張係数の差で生じる応力を低減でき、お互いに影響を及ぼす熱応力等の負荷を低減させることができる。また、第１枠体３および第２枠体４は階段形状になっていてもよい。

また、本実施形態においては、第１枠体３および第２枠体４とは別部材である第３枠体７があることによって、蓋体６との接合強度は保たれるため、第１枠体３の高さおよび第２枠体４の高さが同じでない場合でも、電子装置１０の気密性が損なわれることを低減できる。

第１枠体３と第２枠体４とが接合する両端部において、第１枠体３は、第２枠体４よりも厚みが大きくてもよい。すなわち、図２に示すように、平面視において、第１枠体３の第１端部３ａの厚みｗ１は、第２枠体４の第４端部４ｂの厚みｗ４よりも大きく、第１枠体３の第２端部３ｂの厚みｗ２は、第２枠体４の第３端部４ａの厚みｗ３よりも大きくてもよい。ここで、厚みｗとは、平面視における、各枠部材の幅のことである。より具体的には、両端部においては、平面視における基板２の長辺に垂直な方向における各枠部材の寸法のことである。このことによって、第１枠体３と第２枠体４の接合面において、接合時の配置誤差によって位置ずれを起こしてもパッケージ１の接合強度や気密性を保つことができる。その結果、気密性の高いパッケージ１の生産性が向上する。

なお、本実施形態においては、図２に示すように、第１枠体３の厚みおよび第２枠体の厚みは、いずれも全長に亘って一定である。すなわち、第１端部３ａの厚みｗ１と第２端部３ｂの厚みｗ２は等しく、第３端部４ａの厚みｗ３と第４端部４ｂの厚みｗ４は等しい。このような構成であれば各枠部材の製造が容易となるが、各枠部材の形状はこれに限らず、任意の枠部材の一部の厚みが他の厚みと異なる形状であっても構わない。

第１枠体３と第２枠体４との接合部８は、基板２が矩形状の場合には、基板２の長辺と重なる位置にあってもよい。すなわち、図２及び図４に示すように、平面視において、基板２は第１長辺２Ｌ１、第２長辺２Ｌ２、第１短辺２Ｓ１および第２短辺２Ｓ２を有する矩形状である。そして、平面視において、第１枠体３の第１端部３ａと第２枠体４の第４端部４ｂとが接合する第１接合部８１は、基板２の第１長辺２Ｌ１と重なって位置していてもよい。加えて、第１枠体３の第２端部３ｂと第２枠体４の第３端部４ａとが接合する第２接合部８２は、基板２の第２長辺２Ｌ２と重なって位置していてもよい。このような構成によって、熱応力等により変形が生じやすい基板２の長辺側を接合材等によって固定することができる。これにより、基板２が熱応力等により変形することを低減できる。なお、このとき、接合部８は、実質的に基板２の長辺に沿って位置していれば良く、製造誤差等の範囲内で長辺から離れて位置していてもよい。

また、図４に示すように、平面視において、第１接合部８１と第２接合部８２とは対向して位置していてもよい。このような構成によれば、第１接合部８１及び第２接合部８２が基板２の長辺側に同じ位置に配置されるため、接合によって生じるパッケージ１の傾斜および寸法誤差を小さくできるため、気密性を向上させることができる。

さらに、平面視において、第１枠体３の一部が基板２の第１短辺２Ｓ１に位置するとともに、第２枠体４の一部が基板２の第２短辺２Ｓ２に位置している。このとき、第１接合部８１および第２接合部８２は、第２短辺２Ｓ２よりも第１短辺２Ｓ１に近接して位置していてもよい（不図示）。このような構成によれば、パッケージ１に占める金属材料の割合が大きくなるため、パッケージ１全体の熱伝導率が高まり、放熱性を向上させることができる。加えて、パッケージ１のコスト削減も図れる。

加えて、図１及び図２に示すように、平面視において、第１枠体３の外縁は、第３枠体７の外縁よりも外方に位置していてもよい。このような構成によれば、第１枠体３が第３枠体７と接合する接合面において、端部（角部）に応力がかかってクラックが発生する可能性を低減することができる。

図６に示すように、第３枠体７は、第１枠体３および／または第２枠体４との接合部において、外周部に曲面７１を有していてもよい。すなわち、第３枠体７は、第１枠体３と接合する第３接合部８３（不図示）と第２枠体４と接合する第４接合部８４と、を有しており、第３接合部８３および第４接合部８４の少なくとも一方が外周部に曲面７１を有していてもよい。このとき、少なくとも曲面７１が第３枠体７の下面から外周側の側面にかけて位置していればよい。このことによって、第３枠体７の角部に集中的に発生する熱応力を分散し、第３枠体７が破損するリスクを低減させることができる。このとき、曲面７１は、第１枠体３および／または第２枠体４の外周部の全周に渡って位置していてもよいし、外周部の一部にのみ位置していてもよい。

またこのとき、平面視において、曲面７１は、第１枠体３の外縁よりも内方に位置していてもよい（図３参照）。このような構成によれば、第３枠体７の角部の熱応力を緩和する効果と、第１枠体３との接合時にろう材がフィレットを作りやすくなることによる接合強度の向上が図れる効果の両方が得られる。その結果、気密性の向上がより一層図れる。

次に、図１及び図５を用いて電子装置１０について説明する。

電子装置１０は、図１に示すように、パッケージ１内に電子部品５を実装することで作製することができる。なお、電子部品５は、第２枠体４で囲まれる領域にまで延在される信号配線３３と電気的に接続される。さらに、例えば、パッケージ１の貫通孔Ｏに設けられるレンズを固定することにより、光ファイバからの光信号をパッケージ１内に入出力することができる。

蓋体６は、平面視において、例えば、第２枠体４と同じ大きさである。蓋体６は、第１枠体３の上面および第２枠体４の上面に位置した第３枠体７にシーム溶接法やはんだ等の接着剤を介して接合される。また、蓋体６は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料から成る。蓋体６の厚みは、例えば０．５〜３ｍｍである。蓋体６が第３枠体７の上面に接合されることによって、パッケージ１及び蓋体６で囲まれた内側の空間を気密に封止することができる。

＜電子装置の製造方法＞
ここで、図５に示す電子装置１０の製造方法を説明する。まず、基板２、第１枠体３および第２枠体４のそれぞれを準備する。基板２および第２枠体４のそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んだ固化させたインゴットに対して、金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。

第１枠体３としては、平板部３１となるセラミックグリーンシートと、立壁部３２に対応した部位が残るように型抜きされたセラミックグリーンシートと、をそれぞれ準備する。次に、平板部３１となるセラミックグリーンシートに、例えばスクリーン印刷法を用いて、モリブデンやマンガンを含有した有機溶剤を塗布した金属ペーストからなる信号配線３３が形成される。また、立壁部３２となるセラミックグリーンシートに、例えばスクリーン印刷法を用いて、モリブデンやマンガンを含有した有機溶剤を塗布した金属ペーストからなる金属層が形成される。そして、第１枠体３は、平板部３１となるセラミックグリーンシート上に立壁部３２が形成されたセラミックグリーンシートを積層して焼結するとともに、所望の形状に個片に切断することで形成される。さらに、スクリーン印刷法を用いて第２枠体４との接合面となる第１枠体３の端面（第１端部３ａ及び第２端部３ｂ）に金属層を形成する。このようにして、第１枠体３を作製することができる。また、準備した第２枠体４は、第２枠体４の貫通孔Ｏに、レンズがろう材を介して挿入固定されてもよい。

次に、準備した基板２、第１枠体３および第２枠体４のそれぞれを、ろう材を介して接合する。このとき、第２枠体４は、基板２および第１枠体３と接合される個所に個片にされたろう材を予め配置した状態で、第２枠体４、基板２および第１枠体３を加熱してろう材をそれぞれの接合面に濡れ広がらせ、冷却することによって接合される。このようにして、電子部品収納用パッケージ１を作製することができる。さらに、作製した電子部品収納用パッケージ１の実装領域２１に電子部品５等をはんだ等の接合材で実装し、電子部品収納用パッケージ１を蓋体６で覆うことで、電子装置１０を作製することができる。

本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において数値などを含む種々の変更、改良等が可能である。また、本実施形態における電子部品の実装方法などは指定されない。

１ 電子部品収納用パッケージ
２ 基板
２１ 実装領域
２２ 周辺領域
３ 第１枠体
３ａ 第１端部
３ｂ 第２端部
３１ 平板部
３１ａ（突出部）
３２ 立壁部
３３ 信号配線
３４ グランド層
４ 第２枠体
４ａ 第３端部
４ｂ 第４端部
５ 電子部品
６ 蓋体
７ 第３枠体
７１ 曲面
８ 接合部
８１ 第１接合部
８２ 第２接合部
１０ 電子装置
１１ 枠体
Ｏ 貫通孔
ｗ１〜ｗ４ 厚み

Claims (12)

1. 電子部品が実装される実装領域が位置する上面を有する基板と、
   前記実装領域を囲むように前記基板の前記上面に位置するとともに、平面視において前記実装領域から外方に向かって貫通する貫通孔を有する枠体と、を備えており、
   前記枠体は、
   前記実装領域の少なくとも一部を囲んで前記基板の前記上面に位置するとともに、セラミック材料を含む第１枠体と、
   前記実装領域の少なくとも一部を囲んで前記基板の前記上面に位置するとともに、前記貫通孔を有し、金属材料を含む第２枠体と、
   平面視において前記実装領域を囲むように前記第１枠体の上面および前記第２枠体の上面に位置するとともに金属材料を含む第３枠体と、を備えており、
   前記第１枠体は、第１端部および第２端部を有し、前記第２枠体は、第３端部及び第４端部を有しており、
   前記第１枠体の前記第１端部と前記第２枠体の前記第４端部と、および前記第１枠体の前記第２端部と前記第２枠体の前記第３端部とは、それぞれ、接合材を介して接合されている、電子部品収納用パッケージ。
2. 前記第２枠体の材質と前記第３枠体の材質とは同じである、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 平面視において、前記第２枠体は、前記基板の外縁の一部に沿ったＵ字形状である、請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 平面視において、前記第１枠体の前記第１端部の厚みは、前記第２枠体の前記第４端部の厚みよりも大きく、前記第１枠体の前記第２端部の厚みは、前記第２枠体の前記第３端部の厚みよりも大きい、請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 平面視において、前記基板は第１長辺、第２長辺、第１短辺および第２短辺を有する矩形状であり、
   平面視において、前記第１枠体の前記第１端部と前記第２枠体の前記第４端部とが接合する第１接合部は、前記基板の前記第１長辺と重なって位置しているとともに、前記第１枠体の前記第２端部と前記第２枠体の前記第３端部とが接合する第２接合部は、前記基板の前記第２長辺と重なって位置している、請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 平面視において、前記第１接合部と前記第２接合部とは対向して位置している、請求項５に記載の電子部品収納用パッケージ。
7. 平面視において、前記第１枠体の一部が前記基板の前記第１短辺に位置するとともに、前記第２枠体の一部が前記基板の前記第２短辺に位置しており、
   平面視において、前記第１接合部および前記第２接合部は、前記第２短辺よりも前記第１短辺に近接して位置している、請求項５または請求項６に記載の電子部品収納用パッケージ。
8. 平面視において、前記第１枠体の外縁は、前記第３枠体の外縁よりも外方に位置している、請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
9. 前記第３枠体は、前記第１枠体の前記上面と接合する第３接合部と、前記第２枠体の前記上面と接合する第４接合部と、を有しており、
   前記第３接合部および前記第４接合部の少なくとも一方は、外周部に曲面を有している、請求項１〜８のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージ。
10. 前記第３接合部は、前記外周部に前記曲面を有しており、
    平面視において、前記曲面は、前記第１枠体の外縁よりも内方に位置している、請求項９に記載の電子部品収納用パッケージ。
11. 前記第１枠体は、平面視において前記基板の外縁よりも外方に突出した突出部を有しており、
    前記突出部の上面に、信号配線が位置している、請求項１〜１０のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージ。
12. 請求項１〜１１のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージと、
    前記実装領域に実装された電子部品と、
    前記電子部品を覆うとともに、前記第３枠体の上面に接着剤を介して接着された蓋体とを備えた、電子装置。

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