JP2015059693A - シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末 - Google Patents

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Abstract

【課題】十分な熱輸送能力を有し、薄い筐体内にも無理なく設置が可能なシート型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】シート型ヒートパイプ1は、エッチング加工されたシート体11,12を積み重ねて、拡散による接合により、厚さt1が0.5mm以下の密閉された容器15を形成している。この場合、シート体11,12の片面にエッチング加工を施すことで、密閉された容器15の厚さt1が0.5mm以下であっても、その容器15の内面に微細な凹凸を形成して、十分な熱輸送能力を有する薄いシート型ヒートパイプ1を得ることができる。また、容器15の厚さを0.5mm以下とすることで、携帯情報端末などの薄い筐体内にも、シート型ヒートパイプ1を無理なく設置することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、小型でありながら十分な熱輸送量が得られるシート型ヒートパイプと、そのシート型ヒートパイプを搭載したスマートフォンやタブレット端末などの携帯情報端末に関する。
従来、タブレット端末などの携帯機器に搭載されるCPUの発熱を拡散させるために、例えば特許文献1に示すような熱伝導率の高いグラファイトを、放熱シートに混在させた放熱構造が提案されている。
特開2012−186692号公報
しかし従来の構成では、熱の拡散が十分ではなく、CPUが制限温度を超えたり、携帯機器の外郭にヒートスポットが生じたりして、CPUの発熱を制限せざるを得なかった。このため、CPUの能力を最大限に使うことができなかった。
一方、ヒートパイプによりCPUの発熱を拡散する放熱構造も知られているが、タブレット端末などの携帯機器の好ましい大きさの制約から、直径がΦ3mm以上のヒートパイプを携帯機器の筐体内に収納するだけのスペースが確保し難い。とりわけ、スマートフォンなどの携帯情報端末では、使い易さの追求から筐体の厚さに制限があり、ヒートパイプの設置が難しいものであった。また、パイプ状のヒートパイプでは、携帯情報端末の広い領域に良好な熱拡散を行なうことができず、情報携帯端末としてCPUなどの熱部品の性能を十分に発揮させることができなかった。
そこで本発明は上記問題点に鑑み、十分な熱輸送能力を有し、薄い筐体内にも無理なく設置が可能なシート型ヒートパイプを提供することを目的とする。
また、本発明の目的は、CPUなどの熱部品の性能を十分発揮させることが可能な情報携帯端末を提供することにある。
また、本発明の目的は、薄い筐体内にも設置が可能であり、より性能を向上させたシート型ヒートパイプを提供することにある。
本発明のシート型ヒートパイプは、エッチング加工された金属シートを2枚以上積み重ねて、少なくとも外周部の一部が接合により密閉された容器を形成して構成される。
また、本発明の携帯情報端末は薄型のシート型ヒートパイプを、筐体の内部に設置して構成される。
また、本発明のシート型ヒートパイプは、エッチング加工された金属シートを2枚以上積み重ねて、接合により密閉された容器を形成し、受熱部となる前記容器内の一部に、金属繊維からなる不織布を装填して構成される。
また、本発明のシート型ヒートパイプは、エッチング加工された金属シートを2枚以上積み重ねて、接合により密閉された容器を形成し、前記金属シートは、エッチング加工によりその厚さの50%以上の深さに蒸気通路としての掘込み部を形成して構成される。
また、本発明のシート型ヒートパイプは、エッチング加工された金属シートを2枚以上積み重ねて、接合により密閉された容器を形成し、前記金属シートは、エッチング加工によりウィックとなる溝の掘り込み深さよりも、蒸気通路の掘り込み深さが深く形成されることを特徴とする。
請求項1の発明によれば、金属シートの表面にエッチング加工を施し、少なくとも外周部の一部を接合することで、密閉された容器の厚さを薄くしても、その容器の内面に微細な凹凸を形成して、十分な熱輸送能力を有する薄いシート型ヒートパイプを得ることができる。また、容器の厚さを薄型化することで、携帯情報端末などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプを無理なく設置することができる。
請求項2の発明によれば、0.05mm〜0.3mmの厚さを有する金属シートの表面にエッチング加工を施すことで、容器の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路とウィックを形成できる。また、厚さが0.05mm〜0.3mm、好ましくは0.1mm〜0.2mmの厚さの金属シートを積み重ねて接合する場合、特に拡散接合を行なうことで、その製造性を高めることができる。
請求項3の発明によれば、金属シートの表面にハーフエッチング加工を施すことで、容器の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路とウィックを形成できる。
請求項4の発明によれば、容器の厚さを0.5mm以下の極薄状にすると蒸気通路が狭くなるので、容器の内部で凝縮した作動液が蒸気通路を塞がないように、微細な第1溝を蒸気通路の側部に設置すると共に、第1溝の数を第2溝の数よりも多くして微細化することで、第1溝による作動液の吸収能力を増やして、シート型ヒートパイプとしての性能を向上させることができる。
請求項5の発明によれば、一方の金属シートに形成された溝と、他方の金属シートに形成された溝を、互い違いに配置することで、ウィックが微細化されて毛細管力が高まり、シート型ヒートパイプとしての性能を向上させることができる。
請求項6の発明によれば、一方の金属シートに形成された溝を、他方の金属シートで塞ぐことで、ウィックが微細化されて毛細管力が高まり、シート型ヒートパイプとしての性能を向上させることができる。
請求項7の発明によれば、容器の外周部を形成する金属シートの側壁の幅を、少なくとも0.3mm以上とすることで、良好な拡散接合が可能となり、容器の密閉に関して信頼性の高いシート型ヒートパイプを提供できる。
請求項8の発明によれば、ウィックの一部に0.25mm以上の幅を有する第2壁が形成されるので、その第2壁を利用して、ウィックの部分で金属シートどうしの拡散接合が可能となり、薄いシート型ヒートパイプであっても十分な強度を保つことができる。
請求項9の発明によれば、ウィックを形成する溝の幅を、0.05mmから0.3mmの範囲とすることで、ウィックによる毛細管力を高めて、シート型ヒートパイプとしての性能を向上させることができる。
請求項10の発明によれば、シート型ヒートパイプのどの部位に受熱部と放熱部が位置したとしても、それぞれの蒸気通路が連通しているので、シート型ヒートパイプの全面を均熱化できる。
請求項11の発明によれば、薄型のシート型ヒートパイプは、携帯情報端末の薄い筐体内に設置が可能であり、筐体の広い領域に良好な熱拡散を行なえることから、CPUなどの熱部品の性能を十分発揮させることができる。
請求項12の発明によれば、シート型ヒートパイプで輸送された熱が、筐体の広い領域に速やかに拡散されるので、筐体のほぼ全域で良好な熱拡散を実現できる。そのため、CPUなどの熱部品の性能を十分発揮させつつ、タッチパネルに生じるヒートスポットを緩和することができる。
請求項13の発明によれば、シート型ヒートパイプに筐体への取付け部を形成することで、その取付け部を利用して、シート型ヒートパイプを筐体に容易に取り付けることができる。
請求項14の発明によれば、筐体の内部で、シート型ヒートパイプと電池パックや機能部品とを干渉させることなく容易に設置でき、携帯情報端末の薄型化を容易に実現できる。
請求項15の発明によれば、シート型ヒートパイプの形状に依存することなく、放熱プレートによって筐体内部での熱拡散が良好になり、CPUなどの熱部品の性能向上に繋げることができる。
請求項16の発明によれば、熱源の周囲の少なくとも50%を占める領域にわたって、シート型ヒートパイプの受熱部を熱源の側部に配置すれば、熱源からの熱を効果的にシート型ヒートパイプで熱輸送させて、筐体内部での熱拡散が良好になり、CPUなどの熱部品の性能向上に繋げることができる。
請求項17の発明によれば、厚さが0.5mm以下に形成されたシート型ヒートパイプであれば、より薄い携帯情報端末の筐体内にもシート形ヒートパイプを設置でき、携帯情報端末の薄型化を容易に実現できる。
請求項18の発明によれば、金属シートの表面にエッチング加工を施すことで、密閉された容器の厚さを薄くしても、その容器の内面に微細な凹凸を形成して、十分な熱輸送能力を有する薄いシート型ヒートパイプを得ることができ、携帯情報端末などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプを設置できる。また、容器の一部をなす受熱部のウィックが、その内部に装填した不織布により微細化され、シート型ヒートパイプの性能向上に繋げることができる。
請求項19の発明によれば、金属シートの表面にハーフエッチング加工を施すことで、容器の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路とウィックを形成できる。また、容器の厚さを0.5mm以下とすることで、携帯情報端末などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプを無理なく設置することができる。
請求項20の発明によれば、金属シートの表面にエッチング加工を施すことで、密閉された容器の厚さを薄くしても、その容器の内面に微細な凹凸を形成して、十分な熱輸送能力を有する薄いシート型ヒートパイプを得ることができ、携帯情報端末などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプを設置できる。また、エッチング加工により金属シートの厚さの50%以上の深さの掘込み部を、蒸気通路として形成することで、薄いシート型ヒートパイプであっても、容器の内部で十分な蒸気通路を確保でき、シート型ヒートパイプの性能向上に繋げることができる。
請求項21の発明によれば、金属シートの表面にエッチング加工を施すことで、密閉された容器の厚さを薄くしても、その容器の内面に微細な凹凸を形成して、十分な熱輸送能力を有する薄いシート型ヒートパイプを得ることができ、携帯情報端末などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプを設置できる。また、エッチング加工により金属シートのウィックとなる溝の掘り込み深さよりも、蒸気通路の掘り込み深さを深く形成することで、薄いシート形ヒートパイプであっても、容器の内部で十分な蒸気通路を確保し、且つ微細なウィックを形成することができ、シート型ヒートパイプの性能向上に繋げることができる。
本発明の第1実施例を示すシート型ヒートパイプの完成状態における平面図と側面図である。 同上、第1シート体の側面図と平面図である。 同上、第2シート体の側面図と平面図である。 同上、図2に示すA,C,Eの各部をそれぞれ拡大した詳細図である。 同上、図3に示すB,D,Fの各部をそれぞれ拡大した詳細図である。 同上、図2,3に示すG部を拡大した詳細図である。 同上、図2,3に示すH部を拡大した詳細図である。 本発明の第2実施例を示すシート型ヒートパイプの完成状態における平面図と側面図である。 同上、第1シート体の側面図と平面図である。 同上、第2シート体の側面図と平面図である。 同上、図9に示すA部と,図10に示すB部をそれぞれ拡大した詳細図である。 同上、図9,10に示すC部を拡大した詳細図である。 本発明の第3実施例を示すシート型ヒートパイプの完成状態における平面図と側面図である。 同上、第1シート体の側面図と平面図である。 同上、第2シート体の側面図と平面図である。 同上、図14に示すA,Cの各部をそれぞれ拡大した詳細図である。 同上、図15に示すB,Dの各部をそれぞれ拡大した詳細図である。 同上、図14,15に示すE部を拡大した詳細図である。 本発明の第4実施例を示すシート型ヒートパイプの完成状態における平面図と側面図である。 同上、第1シート体の側面図と平面図である。 同上、第2シート体の側面図と平面図である。 同上、第3シート体の側面図と平面図である。 同上、図20に示すA部と、図21に示すB部をそれぞれ拡大した詳細図である。 同上、図20,21に示すC部を拡大した詳細図である。 同上、図22に示すD部を拡大した詳細図である。 同上、図23に示すE部を拡大した詳細図である。 上記実施例におけるシート型ヒートパイプの動作原理をあらわす説明図である。 同上、熱輸送時における放熱部の状態を示す断面図である。 図11のX方向におけるシート型ヒートパイプの断面図である。 図11のY方向におけるシート型ヒートパイプの断面図である。 実施例1〜4のシート型ヒートパイプが搭載される携帯情報端末としてのスマートフォンの外観図である。 第1実施例のシート型ヒートパイプを内部に搭載したスマートフォンの背面カバーを外した背面図と、背面カバーを含む縦断面図である。 スマートフォンに搭載する第1実施例のシート型ヒートパイプを示す平面図である。 第2実施例のシート型ヒートパイプを内部に搭載したスマートフォンの背面カバーを外した背面図と、背面カバーを含む縦断面図である。 スマートフォンに搭載する第2実施例のシート型ヒートパイプを示す平面図である。 第2実施例のシート型ヒートパイプと放熱プレートを熱接続した冷却ユニットの外観図である。 冷却構成の違いによる情報携帯端末の温度上昇を比較した説明図である。 図11のD−D線およびE−E線断面図である。 第2実施例のシート型ヒートパイプの変形例を示す断面図である。 第1実施例のシート型ヒートパイプの変形例を示す平面図である。 第3実施例のシート型ヒートパイプの変形例を示す平面図である。 第1実施例のシート型ヒートパイプの変形例を示す平面図である。 同上、逃げ部が切欠きまたは薄肉部である場合の、図42のF−F線断面図である。 同上、逃げ部が貫通孔である場合の、図42のF−F線断面図である。 CPUと受熱部との位置関係を示す第3実施例のシート型ヒートパイプの平面図である。 CPUと受熱部との位置関係を示す第3実施例のシート型ヒートパイプの変形例を示す平面図である。 第1実施例のシート型ヒートパイプの変形例として、不織布を設けた第2シート体の平面図である。 同上、図47に示す不織布の拡大図である。
以下、本発明の好ましい実施形態について、例えばスマートフォン、携帯電話、タブレット端末などの携帯情報端末に搭載されるシート型ヒートパイプを例にして説明する。ここでは先ず、シート型ヒートパイプに関する4つの実施例について、それぞれの基本的な構成を説明した後、特定の実施例について細部の構成や変形例を説明し、さらにそれらの作用効果を説明する。なお、各実施例において、共通する箇所には共通の符号を付し、同一の構成や作用効果については、重複する説明を極力省略する。
図1〜図7は、本発明の第1実施例におけるシート型ヒートパイプ1を示している。これらの各図において、シート型ヒートパイプ1は、2枚の銅箔シートである第1シート体11と第2シート体12を拡散接合した容器15により構成される。これらのシート体11,12は、例えばアルミニウムのように、熱伝導性が良好でエッチング加工が可能な他の金属シートを利用してもよい。図1に示すように、完成状態のシート型ヒートパイプ1は略矩形平板状で、後述するスマートフォンなどの携帯情報端末51(図31を参照)の筐体内部形状に合せた外形を有し、その四隅にはR形状の面取部16が形成される。また、容器15の内部に真空状態で純水などの作動液(図示せず)を封入するために、容器15には溶接のための筒状の封止部17が形成される。封止部17により密閉された容器15ひいてはシート型ヒートパイプ1の厚さt1は、0.4mmである。
図2と図3は、第1シート体11と第2シート体12をそれぞれ示している。シート体11,12の厚さt2は何れも0.2mmであり、最終的に容器15の内面となる片側面にのみ、ハーフエッチング加工によりシート体11,12の厚みの途中までエッチングが施されて、受熱部で作動液が蒸発した蒸気を放熱部に輸送する蒸気通路20と、放熱部で凝縮した作動液を受熱部に還流するウィック22を形成している。また、シート体11,12の片側面には、蒸気通路20やウィック22の他に、シート体11,12の外周に沿って、エッチング加工でエッチングされない側壁23が形成される。この側壁23は、シート体11,12の片側面を向い合せたときに重なる位置にあり、最終的に拡散接合により容器15の外周部の一部を形成する。なお、図2や図3ではウィック22の部位を斜線で示している。
フォトエッチング加工でシート体11,12に蒸気通路20やウィック22を形成する場合、シート体11,12は0.05mm以上の厚さt2を必要とする。また、シート体11,12の厚さt2が0.3mmを超え、容器15ひいてはシート型ヒートパイプ1の厚さt1が0.5mmを超えると、限られた携帯情報端末51の形状にシート型ヒートパイプ1を設置しにくくなる。したがって、0.05mm〜0.3mmの厚さt2を有するシート体11,12の表面にエッチング加工を施し、完成したシート型ヒートパイプ1の厚さt1を0.5mm以下とすることで、容器15の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路20とウィック22を形成でき、且つ携帯情報端末51などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプ1を無理なく設置できる。
第1実施例における蒸気通路20は、密閉された容器15の内部において、シート型ヒートパイプ1の長手方向に沿って複数並んで形成された凹状の第1通路部21Aと、それぞれの第1通路部21Aを横切って、複数の第1通路部21Aと連通して形成された一つの凹状の第2通路部21Bとにより構成される。第1通路部21Aと第2通路部21Bは何れも直線状で、シート型ヒートパイプ1の中央部で第1通路部21Aと第2通路部21Bが直交しているが、これらはどのような形状でどの位置で連通していても構わない。本実施例では、シート体11,12の片側面を向い合せて積み重ねたときに、シート体11,12の第1通路部21Aどうしが向かい合うことで、中空筒状の第1蒸気通路20Aが形成され、シート体11,12の第2通路部21Bどうしが向かい合うことで、中空筒状の第2蒸気通路20Bが形成される。このとき容器15の内部には、第1蒸気通路20Aと第2蒸気通路20Bとによる蒸気通路20が配設され、シート型ヒートパイプ1の長手方向に沿って複数形成された第1蒸気通路20Aが、ヒートパイプ1の短手方向に沿って一つに形成された第2蒸気通路20Bと連通する。またウィック22は、容器15の内部において、蒸気通路20や側壁23を除く部位に形成される。
図4は、図2における第1シート体11のA,C,Eの各部を拡大したものである。また図5は、図2における第1シート体11のA,C,Eの各部を拡大したものである。これらの各図において、ウィック22は、エッチング加工でエッチングされた凹状の溝26と、エッチング加工でエッチングされない壁27とにより構成され、ウィック22の領域内には作動液の通路となる多数の溝26が、壁27により所望の形状に形成される。
溝26は、蒸気通路20の両側部や端部に沿って位置しており、その蒸気通路20の方向と直交して一定間隔毎に配置される複数の第1溝26Aと、第1の溝26Aよりも蒸気通路20から離れて配置され、第1溝26Aよりも少ない広い一定間隔毎に配置される複数の第2溝26Bと、これらの第1溝26Aや第2溝26Bを、蒸気通路20の方向に沿って互いに連通させる第3溝26Cとを有する。また、溝26の深さは0.1mm〜0.13mmで、溝26の幅d1は、第1溝26A,第2溝26B,第3溝26Cの何れも0.12mmである。ここでは、溝26の幅d1が0.05mm〜0.3mmの範囲であれば、ウィック22による毛細管力を高めることができる。さらに、第1溝26Aの数は第2溝26Bの数よりも多く、第2溝26Bよりも微細な第1溝26Aが、蒸気通路20の両側部に位置して、この蒸気通路20と直接連通している。
一方、溝26の間に形成される壁27は、第2溝26Bよりも細かな間隔で第1溝26Aを形成するために、蒸気通路20と直交する方向に沿った幅d2が0.1mmに形成される複数の第1壁27Aと、第2溝26Bを形成するために、第1壁27Aとは異なる形状の複数の第2壁27Bとを少なくとも有する。第2の壁27Bの一部は、蒸気通路20と直交する方向に沿った幅d3が、第1壁27Aの幅d2よりも広い0.3mmに形成される。本実施例では、蒸気通路20の方向と直交して、複数の第1壁27Aや複数の第2壁27Bを並設し、またウィック22の外側に側壁23を設けることで、それらの間に複数の第3溝26Cが一定間隔で形成される。好ましくは、第1壁27Aの幅d2を0.25mm未満とし、第2壁27Bの幅d3を0.25mm以上とすることで、シート体11,12の重ね合う第2壁27Bを利用して、ウィック22の部分での拡散接合が可能になる。
側壁23の幅d4は、シート体11,12の全周にわたり1mmに形成される。最終的に容器15の外周部となるシート体11,12の側壁23の幅d4は、少なくとも0.3mm以上とするのが好ましく、それによりシート体11,12を側壁23の部分で良好に拡散接合することができ、容器15の密閉に関して信頼性の高いシート型ヒートパイプ1が得られる。
図6は、図2,3におけるシート体11,12のG部を拡大したものである。また、図7は、図2,3におけるシート体11,12のH部を拡大したものである。これらの各図において、シート型ヒートパイプ1の面取り部16や封止部17の近傍では、上述したウィック22の構造が、蒸気通路20と側壁23との間に同様に設けられている。ここでも溝26の幅d1は、0.12mmに形成される。
図8〜図12は、本発明の第2実施例におけるシート型ヒートパイプ2を示している。これらの各図において、本実施例のシート型ヒートパイプ2は、第1実施例と同様に、2枚の銅箔シートである第1シート体11と第2シート体12を拡散接合した容器15により構成されるが、図8に示すように、第1実施例のシート型ヒートパイプ1よりも細長い平板棒状にスリム化されており、また携帯情報端末51の筐体内部構造を考慮して、必要に応じて2箇所の曲げ部18が形成される。この曲げ部18の数や曲げ角度は限定されず、また曲げ部18を設けない直線状にシート型ヒートパイプ2を形成してもよい。また、容器15の一端には筒状の封止部17が形成され、容器15の内部に真空状態で純水などの作動液を封入できる構成になっている。封止部17により密閉された容器15ひいてはシート型ヒートパイプ2の厚さt1は、0.4mmである。
図9と図10は、第1シート体11と第2シート体12をそれぞれ示している。シート体11,12の厚さt2は何れも0.2mmであり、ここでもハーフエッチング加工により、シート体11,12の片側面にのみ蒸気通路20とウィック22がと側壁23がそれぞれ形成される。本実施例では、シート型ヒートパイプ2の外形形状に沿って一方向に延びる蒸気通路20の両側にウィック22が設けられ、そのウィック22の外側に側壁23が配置される。側壁23は、シート体11,12の片側面を向い合せたときに重なる位置にあり、最終的に拡散接合により容器15の外周部を形成する。なお、図9や図10ではウィック22の部位を斜線で示している。
フォトエッチング加工でシート体11,12に蒸気通路20やウィック22を形成する場合には、0.05mm〜0.3mmの厚さt2を有するシート体11,12の表面にエッチング加工を施し、完成したシート型ヒートパイプ1の厚さt1を0.5mm以下とすることで、容器15の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路20とウィック22を形成でき、且つ携帯情報端末51などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプ2を無理なく設置できる。
第2実施例における蒸気通路20は、密閉された容器15の内部において、シート型ヒートパイプ2の長手方向に沿って形成された凹状の通路部21により構成される。そして、シート体11,12の片側面を向い合せて積み重ねたときに、シート体11,12の通路部21どうしが向かい合うことで、一つの中空筒状の蒸気通路20が形成される。またウィック22は、容器15の内部において、蒸気通路20や側壁23を除く部位に形成される。
図11は、図9における第1シート体11のA部と、図10における第2シート体12のB部をそれぞれ拡大したものである。ここでもウィック22は、エッチング加工でエッチングされた凹状の溝26と、エッチング加工でエッチングされない壁27とにより構成され、ウィック22の領域内には作動液の通路となる多数の溝26が、壁27により所望の形状に形成される。
溝26は、蒸気通路20の両側部や端部に沿って位置しており、第1実施例と同様に、第1溝26Aと、第2溝26Bと、第3溝26Cとを有して構成される。溝26の深さは0.1mm〜0.13mmで、溝26の幅d1は、第1溝26A,第2溝26B,第3溝26Cの何れも0.12mmである。第1溝26Aの数は第2溝26Bの数よりも多く、第2溝26Bよりも微細な第1溝26Aが、蒸気通路20の両側部に位置して、この蒸気通路20と直接連通している。
側壁23の幅d4は、シート体11,12の全周にわたり0.4mmに形成される。そのため、シート体11,12を側壁23の部分で良好に拡散接合することができ、容器15の密閉に関して信頼性の高いシート型ヒートパイプ2が得られる。
図12は、図9,10におけるシート体11,12のC部を拡大したものである。同図において、シート型ヒートパイプ2の曲げ部18には、上述したウィック22の構造が、蒸気通路20と側壁23との間に同様に設けられている。ここでも溝26の幅d1は、0.12mmに形成される。
図13〜図18は、本発明の第3実施例におけるシート型ヒートパイプ3を示している。これらの各図において、本実施例のシート型ヒートパイプ3は、第2実施例と同様に、2枚の銅箔シートである第1シート体11と第2シート体12を拡散接合した容器15により構成され、第1実施例のシート型ヒートパイプ1よりも細長い平板棒状にスリム化されているが、シート型ヒートパイプ3の他端には、熱源となる例えばCPUからの受熱性能を最適化させるために、そのCPUの外形形状に合せた受熱部19が形成される。ここでの受熱部19は、シート型ヒートパイプ3の他の部位よりも平面視で広い幅を有する。また、容器15の途中には曲げ部18が一箇所だけ形成され、シート型ヒートパイプ3は平面視で略L字形に形成される。曲げ部18の数や曲げ角度は限定されず、また曲げ部18を設けない直線状にシート型ヒートパイプ3を形成してもよい。同様に、受熱部19の数や形状も限定されない。容器15の一端には筒状の封止部17が形成され、容器15の内部に真空状態で純水などの作動液を封入できる構成になっている。封止部17により密閉された容器15ひいてはシート型ヒートパイプ3の厚さt1は、0.4mmである。
図14と図15は、第1シート体11と第2シート体12をそれぞれ示している。シート体11,12の厚さt2は何れも0.2mmであり、ここでもハーフエッチング加工により、シート体11,12の片側面にのみ蒸気通路20とウィック22がと側壁23がそれぞれ形成される。本実施例では、シート型ヒートパイプ2の外形形状に沿って一方向に延びる蒸気通路20の両側にウィック22が設けられ、そのウィック22の外側に側壁23が配置される。側壁23は、シート体11,12の片側面を向い合せたときに重なる位置にあり、最終的に拡散接合により容器15の外周部を形成する。なお、図14や図15ではウィック22の部位を斜線で示している。
フォトエッチング加工でシート体11,12に蒸気通路20やウィック22を形成する場合には、0.05mm〜0.3mmの厚さt2を有するシート体11,12の表面にエッチング加工を施し、完成したシート型ヒートパイプ3の厚さt1を0.5mm以下とすることで、容器15の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路20とウィック22を形成でき、且つ携帯情報端末51などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプ3を無理なく設置できる。
第3実施例における蒸気通路20は、密閉された容器15の内部において、幅広な受熱部19の一方向に沿って複数並んで形成された凹状の第1通路部21Aと、その受熱部19において、それぞれの第1通路部21Aを横切って、複数の第1通路部21Aと連通して形成された一つの凹状の第2通路部21Bと、受熱部19と封止部17との間の線状部に形成され、第2通路部21Bに連通する一つの凹状の第3通路部21Cとにより構成される。第1通路部21Aと第2通路部21Bは何れも直線状で、受熱部19の一端側で第1通路部21Aと第2通路部21Bが直交しているが、これらはどのような形状でどの位置で連通していても構わない。本実施例では、シート体11,12の片側面を向い合せて積み重ねたときに、シート体11,12の第1通路部21Aどうしが向かい合うことで、中空筒状の第1蒸気通路20Aが形成され、シート体11,12の第2通路部21Bどうしが向かい合うことで、中空筒状の第2蒸気通路20Bが形成され、シート体11,12の第3通路部21Cどうしが向かい合うことで、中空筒状の第3蒸気通路20Cが形成される。このとき容器15の内部には、互いに連通した第1蒸気通路20Aと第2蒸気通路20Bと第3蒸気通路20Cとによる蒸気通路20が配設される。またウィック22は、容器15の内部において、蒸気通路20や側壁23を除く部位に形成される。
図16は、図14における第1シート体11のA,Cの各部をそれぞれ拡大したものである。また図17は、図15における第2シート体12のB,Dの各部をそれぞれ拡大したものである。ここでもウィック22は、エッチング加工でエッチングされた凹状の溝26と、エッチング加工でエッチングされない壁27とにより構成され、ウィック22の領域内には作動液の通路となる多数の溝26が、壁27により所望の形状に形成される。
溝26は、蒸気通路20の両側部や端部に沿って位置しており、第1実施例と同様に、第1溝26Aと、第2溝26Bと、第3溝26Cとを有して構成される。溝26の深さは0.1mm〜0.13mmで、溝26の幅d1は、第1溝26A,第2溝26B,第3溝26Cの何れも0.12mmである。第1溝26Aの数は第2溝26Bの数よりも多く、第2溝26Bよりも微細な第1溝26Aが、蒸気通路20の両側部に位置して、この蒸気通路20と直接連通している。
側壁23の幅d4は、シート体11,12の全周にわたり1mmに形成される。そのため、シート体11,12を側壁23の部分で良好に拡散接合することができ、容器15の密閉に関して信頼性の高いシート型ヒートパイプ3が得られる。
図18は、図14,15におけるシート体11,12のE部を拡大したものである。同図において、シート型ヒートパイプ3の曲げ部18には、上述したウィック22の構造が、蒸気通路20と側壁23との間に同様に設けられている。ここでも溝26の幅d1は、0.12mmに形成される。
図19〜図26は、本発明の第4実施例におけるシート型ヒートパイプ4を示している。これらの各図において、本実施例のシート型ヒートパイプ4は、前述した第1シート体11や第2シート体12の他に、シート体11,12の間に積層される別の第3シート体13を拡散接合した3枚の銅箔シートからなる容器15により構成される。シート体11,12,13は2枚以上であればその数を限定しないが、容器の一側面と他側面を形成する最外層の第1シート体11と第3シート体13は、片側面のみのハーフエッチング加工を施し、それ以外の中間層となる第2シート体12は、両側面のフルエッチング加工を施す。
図19に示すように、本実施例のシート型ヒートパイプ4は、第2実施例のシート型ヒートパイプ4と概ね同一の外形形状を有する。すなわち、第1実施例のシート型ヒートパイプ1よりも細長い平板棒状にスリム化されており、また携帯情報端末51の筐体内部構造を考慮して、必要に応じて2箇所の曲げ部18が形成される。容器15の一端には筒状の封止部17が形成され、容器15の内部に真空状態で純水などの作動液を封入できる構成になっている。封止部17により密閉された容器15ひいてはシート型ヒートパイプ4の厚さt1は、0.5mmである。
図20と図21は、第1シート体11と第2シート体12をそれぞれ示している。シート体11,12の厚さt2は何れも0.2mmであり、何れもハーフエッチング加工により、シート体11,12の片側面にのみ蒸気通路20とウィック22がと側壁23がそれぞれ形成される。本実施例では、シート型ヒートパイプ4の外形形状に沿って一方向に延びる蒸気通路20の両側にウィック22が設けられ、そのウィック22の外側に側壁23が配置される。
図22は、第3シート体13を示している。第3シート体13の厚さt3は0.1mmであり、フルエッチング加工により、何れも第3シート体13の表裏を貫通する貫通部28と貫通溝29が形成される。貫通部28は、第3シート体13の一端から他端にかけて連続して設けられ、他のシート体11,12と重ね合わせたときに、蒸気通路20の一部を形成するものである。また、スリット状の貫通溝29は、第3シート体13の一端から他端にかけて、貫通部28の両側にそれぞれ形成され、他のシート体11,12と重ね合わせたときに、ウィック22の一部を形成するものである。貫通溝28の外側には、エッチング加工でエッチングされない側壁23が形成される。各シート体11,12,13の側壁23は、第3シート体13を挟んだ状態で他のシート体11,13の片側面を向い合せたときに重なる位置にあり、最終的に拡散接合により容器15の外周部を形成する。なお、図20〜図22ではウィック22の部位を斜線で示している。
フォトエッチング加工でシート体11,12,13に蒸気通路20やウィック22を形成する場合には、0.05mm〜0.3mmの厚さt2を有するシート体11,12の表面にハーフエッチング加工を施すと共に、0.05mm〜0.3mmの厚さt3を有する第3シート体13の表面にフルエッチング加工を施し、完成したシート型ヒートパイプ1の厚さt1を0.5mm以下とすることで、容器15の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路20とウィック22を形成でき、且つ携帯情報端末51などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプ4を無理なく設置できる。
第4実施例における蒸気通路20は、密閉された容器15の内部において、シート型ヒートパイプ2の長手方向に沿って、シート体11,12にそれぞれ形成された凹状の通路部21と、第3シート体13に形成された貫通部28とにより構成される。そして、シート体11,12、13を積み重ねたときに、貫通部28の両側でシート体11,12の通路部21どうしが向かい合うことで、一つの中空筒状の蒸気通路20が形成される。またウィック22は、容器15の内部において、蒸気通路20や側壁23を除く部位に形成される。
図23は、図20における第1シート体11のA部と、図21における第2シート体12のB部をそれぞれ拡大したものである。ここでもウィック22は、エッチング加工でエッチングされた凹状の溝26と、エッチング加工でエッチングされない壁27とにより構成され、ウィック22の領域内には作動液の通路となる多数の溝26が、壁27により所望の形状に形成される。
溝26は、蒸気通路20の両側部や端部に沿って位置しており、第1実施例と同様に、第1溝26Aと、第2溝26Bと、第3溝26Cとを有して構成される。溝26の深さは0.1mm〜0.13mmで、溝26の幅d1は、第1溝26A,第2溝26B,第3溝26Cの何れも0.12mmである。第1溝26Aの数は第2溝26Bの数よりも多く、第2溝26Bよりも微細な第1溝26Aが、蒸気通路20の両側部に位置して、この蒸気通路20と直接連通している。
側壁23の幅d4は、シート体11,12,13の全周にわたり0.4mmに形成される。そのため、シート体11,12、13を側壁23の部分で良好に拡散接合することができ、容器15の密閉に関して信頼性の高いシート型ヒートパイプ4が得られる。
図24は、図20,21におけるシート体11,12のC部を拡大したものである。同図において、シート型ヒートパイプ4の曲げ部18には、上述したウィック22の構造が、蒸気通路20と側壁23との間に同様に設けられている。ここでも溝26の幅d1は、0.12mmに形成される。
図25は、図22における第3シート体13のD部を拡大したものである。また図26は、図23における第3シート体13のE部を拡大したものである。第3シート体13には、蒸気通路20の一部をなす貫通部28と、貫通部28の両側で一列に並んだ貫通溝29がそれぞれ貫通形成される。
次に、上記実施例におけるシート型ヒートパイプの動作原理を、図27に基づき説明する。図27では、第2実施例のシート型ヒートパイプ2を代表で示しているが、他の実施例のシート型ヒートパイプ1,3,4も基本的な動作原理は共通である。
シート型ヒートパイプ2は、熱源と熱接続する部位が受熱部31となり、受熱部31で受けた熱を外部に放出する部位が放熱部32となる。第3実施例のシート型ヒートパイプ3は、受熱部19の部位がシート型ヒートパイプ3の他端に規定され、シート型ヒートパイプ3の一端に放熱部32が自ずと配置されるが、それ以外のシート型ヒートパイプ1,2,4は、どの部位で熱源と熱接続されるのかによって、受熱部31と放熱部32の各位置が変わってくる。ここでは説明のために、シート型ヒートパイプ2の他端に受熱部31が位置し、シート型ヒートパイプ2の一端に受熱部31が位置するものとする。
シート型ヒートパイプ2の動作原理は、次の通りである。受熱部31では、熱源からの熱を受けて容器15の内部で作動液が蒸発し、蒸気に蒸発潜熱が蓄えられて圧力が上昇する。この蒸気は、容器15の内部の蒸気通路20を通して受熱部31から放熱部32に流れ、熱を受熱部31から離れた放熱部32に運ぶ。放熱部32では、容器15の内部で蒸気が凝縮し、凝縮潜熱をシート型ヒートパイプ2の外部に放出する。放熱部32に溜まる作動液は、ウィック22を通して受熱部31に戻される。
図27には、空間すなわち蒸気通路20を通過する受熱部31から放熱部32への蒸気流路と、ウィック22を通過する放熱部32から受熱部31への作動液の還流を、それぞれ矢印で示している。本実施例のシート型ヒートパイプ2は、その動作方式からウィック型(毛細管型)と呼ばれ、放熱部32に溜まる作動液を、ウィック22の毛細管力により受熱部31に戻す内部構造を有している。
図28は、熱輸送時における放熱部32の状態を模式的に示している。シート型ヒートパイプ2ひいては容器15の厚さを0.5mm以下、特に0.4mm以下の極薄状にすると、蒸気通路20が狭くなって、受熱部31で蒸発した蒸気流が、蒸気通路20を通過する際の流動抵抗(圧損)と温度低下により凝縮し、水滴が蒸気流路20を閉塞して、シート型ヒートパイプ2としての性能が著しく低下する。つまり、シート型ヒートパイプ2を薄型化するには、蒸気通路20内の水滴を素早く吸収できるウィック22の構造が重要であり、ウィック22の構造を工夫して、蒸気通路20の閉塞を防止する必要がある。
そこで上記各実施例では、シート体11,12にウィック22として形成される溝26を、蒸気通路20の両側部に隣接して配置される第1溝26Aと、第1溝26Aよりも蒸気通路20から離れて配置される第2溝26Bとにより構成し、第1溝26Aの配置間隔を第2溝26Bの配置間隔よりも狭くして、第1溝26Aの数が第2の溝26Bの数よりも多くなるように、ウィック22の構造を工夫している。このように、ウィック22を蒸気通路20の両側に配置したり、蒸気通路20に隣接する部分で、ウィック22の微細化を図ったりすることで、蒸気通路20内の水滴を素早くウィック22に吸収させている。図28では、放熱部32側において、蒸気通路20からその両側に配置したウィック22への水滴Wの流れを、矢印で示している。
次に、ウィック22のより詳細な構造を説明すると、図29は、前述の図11において、蒸気通路20の方向に沿ったX方向で、シート体11,12を重ね合わせたシート型ヒートパイプ2の断面図を示し、また図30は、同じく図11において、蒸気通路20の方向に直交するY方向で、シート体11,12を重ね合わせたシート型ヒートパイプ2の断面図を示している。
図29において、蒸気通路20の方向に沿ったX方向では、シート体11,12を重ね合わせた状態で、第1シート体11に形成した第1溝26Aと、第2シート体12に形成した第1溝26Aが互い違いに配置されており、第1シート体11における第1溝26Aの開口部を、第2シート体12における第1壁27Aで塞いだ液通路35Aと、第2シート体12における第1溝26Aの開口部を、第1シート体11における第1壁27Aで塞いだ液通路35Bが、シート体11,12のそれぞれの側で互い違いに配設される。これにより、蒸気通路20に隣接するウィック22の部位では、厚さt2が0.2mmのシート体11,12に、エッチング加工の限界まで微細化した第1溝26Aをそれぞれ形成し、さらには裏表のシート体11,12でその第1溝26Aの位置を互い違いに反転させ、シート体11,12に形成した第1溝26Aの開口部を対向するシート体12、11で塞いで、それぞれに液通路35A、35Bを配設することで、極薄状のシート型ヒートパイプ2でありながら、ウィック22の構造に関して最大限の微細化を実現することが可能になる。
一方、図30において、蒸気通路20の方向に直交するY方向では、シート体11,12を重ね合わせた状態で、第1シート体11に形成した第3溝26Cと、第2シート体12に形成した第3溝26Cが対向しており、第1シート体11における第3溝26Cの開口部を、第2シート体12における第3溝26Cで塞ぐことで、シート体11,12に跨る液通路35が配設される。この液通路35の断面積は、シート体11,12のそれぞれの側で互い違いに配置された液通路35A、35Bの断面積よりも大きく、液通路35A,35Bを通してウィック22に取り込まれた水滴を、液通路35によって受熱部31に円滑に還流させることが可能になる。
また前述のように、シート型ヒートパイプ1,2,4は、どの部位で熱源と熱接続されるのかによって、受熱部31と放熱部32の各位置が変わってくるが、第1実施例のシート型ヒートパイプ1のように、容器15の内部に複数形成された第1蒸気通路20Aが、一つに形成された第2蒸気通路20Bと連通していることで、シート型ヒートパイプ1のどの部位に受熱部31と放熱部32が位置したとしても、それぞれの蒸気通路20A,20Bが互いに連通することで、シート型ヒートパイプ1の全面を均熱化できる。
次に、上記実施例のシート型ヒートパイプ1,2,3,4を、薄型の携帯情報端末51に実装する場合の構成や作用効果を説明する。
図31は、シート型ヒートパイプ1,2,3,4が搭載される携帯情報端末51の外観を示し、また図32は、第1実施例のシート型ヒートパイプ1を内部に搭載した携帯情報端末51の内部構成を示している。図31や図32に示す携帯情報端末51は、タブレット端末よりも小型で、手で持てる程度の外形寸法を有するスマートフォンであり、縦長略矩形状の背面カバー52を、平板状のタッチパネル53の背面側に配設することで、携帯情報端末51としての扁平状をなす外郭(筐体)が形成される。携帯情報端末51の筐体内部には、携帯情報端末51の制御部となるCPU(中央処理装置)54や、その他の図示しない各種電子部品が、基板であるプリント回路基板56に実装した状態で収容されると共に、これらのCPU54や電子部品に必要な電力を供給するための充電可能な扁平略矩形状の充電手段たる電池パック57が、携帯情報端末51に対し着脱可能に収容される。また、タッチパネル53の正面側には、入力装置と表示装置を一体化した操作表示部58が配設される一方で、背面カバー52の正面側開口に対向するタッチパネル53の背面は、凹凸のない平坦なアルミニウムなどの金属板59で構成される。操作表示部58は、ユーザの指で触れることが可能なように、携帯情報端末51の正面に露出して配置される。
図32に示すように、第1実施例のシート型ヒートパイプ1は、携帯情報端末51の筐体内部形状に合せた外形を有しており、そのまま単体で携帯情報端末51の筐体内部に設置される。ここでは、タッチパネル53の背面の50%以上を占める領域に、シート型ヒートパイプ1を設置するのが好ましい。シート型ヒートパイプ1の一側面は、その一部が受熱部として熱源となるCPU54と接触して熱接続され、また別な一部が放熱部として電池パック57と接触して熱接続されると共に、シート型ヒートパイプ1の他側面は、その全面がタッチパネル53の背面となる金属板59と接触して熱接続され、特にCPU54から離れた部位で放熱部が形成される。
図33は、携帯情報端末51に搭載される直前のシート型ヒートパイプ1を示している。図1に示す完成状態のシート型ヒートパイプ1は、容器15の密閉状態を維持しつつ、容器15の下方から突出する封止部17が切断される。図33は、封止部17の先端を切断した状態のシート型ヒートパイプ1を示しており、封止部17が邪魔になることなく、携帯情報端末51の筐体内部にシート型ヒートパイプ1を設置できる。
上記図32に示す携帯情報端末51は、筐体の内部でCPU54などが発熱して温度が上昇すると、そのCPU54からの熱がシート型ヒートパイプ1の一側面の受熱部に伝わり、受熱部では作動液が蒸発して、蒸気通路20を通して受熱部から温度の低い放熱部に向かって蒸気が流れ、シート型ヒートパイプ1の内部で熱輸送が行われる。この放熱部に輸送された熱はシート型ヒートパイプ1の広い平面状の領域に熱拡散され、シート型ヒートパイプ1の裏表すなわち一側と他側の両面から、タッチパネル53の背面をなす金属板59と、電池パック57にそれぞれ放熱される。これにより携帯情報端末51は、CPU54などに発生する熱を広い領域に熱拡散することができるため、タッチパネル53などの外郭表面に生ずるヒートスポットが緩和され、CPU54の温度上昇も抑制することができる。
一方、シート型ヒートパイプ1の放熱部では、蒸気が凝縮して作動液が溜まるが、シート型ヒートパイプ1の内部で、蒸気通路20の両側に形成されたグルーブ22の強い毛細管力により、作動液が蒸気通路20に直交する液流路35A,35Bから、蒸気通路20に沿った液流路35を伝わって放熱部から受熱部へと戻される。したがって、受熱部で作動液が無くなることはなく、ここで蒸発した作動液がグルーブ22を伝わり毛細管力で放熱部に導かれることで蒸発が継続し、シート型ヒートパイプ1としての本来の性能が発揮される。
また、シート型ヒートパイプ1そのものの厚さt1は0.5mm以下であり、特にスマートフォンなどの携帯情報端末51で、使いやすさを追求した筐体の厚さ制限に対応でき、グラファイトシートに比べて熱伝導率が極めて良好なシート型ヒートパイプ1の特徴を活かしつつ、CPU54などの熱を広い領域に速やかに熱拡散することが可能になる。
図34は、第2実施例のシート型ヒートパイプ2を内部に搭載した携帯情報端末51の内部構成を示している。ここでのシート型ヒートパイプ2は、図35に示すように、コンテナ15の途中で曲げ部18を1箇所だけ設けた略L字形状に形成される。また図36に示すように、第2実施例のようなスリム化されたシート型ヒートパイプ2は、これを放熱プレート60に熱接続した冷却ユニットが携帯情報端末51の筐体内部に組み込まれる。放熱プレート60は熱伝導率が15W/m・k以上で、厚さが0.3mm以下のアルミニウム合金などの金属からなる。そして、この放熱プレート60は、ニッケルや錫などのメッキ層(図示せず)を表面に施してから、接合部材として融点が160℃以下の低温半田63により、シート型ヒートパイプ2と接合される。この低温半田63を用いた半田付けにより、シート型ヒートパイプ2と放熱プレート60が良好な熱接続となり、且つ半田付けの際に、シート型ヒートパイプ2が熱による変形で膨れる虞も一掃できる。なお、シート型ヒートパイプ2に代わり、他のスリム化されたシート型ヒートパイプ3,4を放熱プレート60に熱接続してもよく、これも同様の作用効果が得られる。
再度図34に戻り、携帯情報端末51の構成は上述した通りであり、ここではL字状のシート型ヒートパイプ2を熱接続した矩形板状の放熱プレート60が設置される。シート型ヒートパイプ2は放熱プレート60の背面側にあって、矩形箱状をなす電池パック57の側面に沿って配置される。また、CPU54はプリント回路基板56の正面側にあって、CPU54の近傍にシート型ヒートパイプ2の一部が位置するように配設される。放熱プレート60は、携帯情報端末51の筐体内部形状に合せた外形を有している。
上記図34に示す携帯情報端末51は、筐体の内部でCPU54などが発熱して温度が上昇すると、そのCPU54からの熱は放熱プレート60を経由してシート型ヒートパイプ2の受熱部に伝わり、受熱部では作動液が蒸発して、蒸気通路20を通して受熱部から温度の低い放熱部に向かって蒸気が流れ、シート型ヒートパイプ2の内部で熱輸送が行われる。この放熱部に輸送された熱は放熱プレート60の広い平面状の領域に熱拡散され、放熱プレート60の裏表両面から、タッチパネル53の背面をなす金属板59と、電池パック57にそれぞれ放熱される。これにより携帯情報端末51は、CPU54などに発生する熱を広い領域に熱拡散することができるため、タッチパネル53などの外郭表面に生ずるヒートスポットが緩和され、CPU54の温度上昇も抑制することができる。
一方、シート型ヒートパイプ2の放熱部では、蒸気が凝縮して作動液が溜まるが、シート型ヒートパイプ2の内部で、蒸気通路20の両側に形成されたグルーブ22の強い毛細管力により、作動液が蒸気通路20に直交する液流路35A,35Bから、蒸気通路20に沿った液流路35を伝わって放熱部から受熱部へと戻される。したがって、受熱部で作動液が無くなることはなく、ここで蒸発した作動液がグルーブ22を伝わり毛細管力で放熱部に導かれることで蒸発が継続し、シート型ヒートパイプ2としての本来の性能が発揮される。
また、シート型ヒートパイプ2そのものの厚さt1は0.5mm以下であり、また放熱プレート60を利用することで、シート型ヒートパイプ2をCPU54や電池パック57に重ねて配置する必要がなく、特にスマートフォンなどの携帯情報端末51で、使いやすさを追求した筐体の厚さ制限に対応でき、グラファイトシートに比べて熱伝導率が極めて良好なシート型ヒートパイプ2の特徴を活かしつつ、CPU54などの熱を広い領域に速やかに熱拡散することが可能になる。
図37は、冷却構成の違いによる情報携帯端末51の温度上昇を比較した試験結果を示したものである。同図において、試験では、第1実施例のシート型ヒートパイプ1を、携帯情報端末51の筐体内部に搭載した「全面型SHP(BC1)」と、第3実施例のシート型ヒートパイプ3を放熱プレート60に熱接続した冷却ユニットを、携帯情報端末51の筐体内部に搭載した「局部型SHP(BC3)」+銅プレート」と、グラファイトシート73を携帯情報端末51の筐体内部に搭載した「グラファイトシート」の各冷却構成について、携帯情報端末51のタッチパネル53前面の温度や背面カバー52背面の温度と、熱源である熱源ヒータ71の温度を測定し、それぞれ「外郭の温度と「熱源の温度」として示した。特に「外郭の温度」では、「タッチパネル」と「筐体背面表面温度」は、面全体の温度分布を画像として示している。また、各冷却構成の「設置方法」や、「限界厚さ」や、「メリット」や、「熱性能」も併せて記載した。
図37の「設置方法」で示したように、試験では熱源ヒータ71や熱電対72を、情報携帯端末51であるスマートフォンに装着して行なった。試験条件として、周囲温度は25℃であり、熱源ヒータ71の発熱量は5Wであり、20分経過した後の温度を測定した。また、「全面型SHP(BC1)」で使用したシート型ヒートパイプ1の厚さは0.5mmであり、「局部型SHP(BC3)」+銅プレート」で使用したシート型ヒートパイプ3と放熱プレート60の厚さは、それぞれ0.5mmと0.2mmであり、「グラファイトシート」で使用したグラファイトシート73の厚さは0.017mmであった。「限界厚さ」に示す「t」は、前述の厚さt1に相当する。さらに、「熱性能」では、「グラファイトシート」の冷却構成を基準として、「全面型SHP(BC1)」の冷却構成と、「局部型SHP(BC3)」+銅プレート」の冷却構成で、「パネル」すなわちタッチパネル53の前面温度と、「熱源」すなわち熱源ヒータ71の温度が、どの程度低下したのかを数字で示している。
上記試験結果から、従来の「グラファイトシート」の冷却構成と比べて、本実施例で採用する「全面型SHP(BC1)」の冷却構成や、「局部型SHP(BC3)」+銅プレート」の冷却構成では、熱源ヒータ71の発熱が放熱プレート60の全体に広く拡散され、特にタッチパネル53の前面や、タッチパネル53の前面や背面カバー52の背面のヒートスポットが大きく緩和されることがわかる。また、タッチパネル53の前面の最大温度や、背面カバー52の背面の最大温度や、熱源ヒータ71の温度は30℃以上も、熱拡散によりそれぞれ大幅に低減している。
具体的には、「グラファイトシート」の冷却構成と比べて、本実施例で採用する「全面型SHP(BC1)」の冷却構成では、タッチパネル53前面の最大温度が19K低下し、背面カバー52背面の最大温度も3.2K低下している。また、熱源ヒータ71の温度は36.8k低減しており、上記第1実施例〜第4実施例の中でも、特に優れた熱拡散性能を実現している。同様に、「グラファイトシート」の冷却構成と比べて、本実施例で採用する「局部型SHP(BC3)」+銅プレート」の冷却構成では、タッチパネル53前面の最大温度が17.3K低下し、背面カバー52背面の最大温度も5.3K低下している。また、熱源ヒータ71の温度は35.4K低減しており、これも優れた熱拡散性能を実現している。
次に、上述した各実施例1〜4について、細部の構成や関連する変形例を説明する。
図38は、前記図11で示した第1シート体11のA部におけるD−D線断面図と、第2シート体12のB部におけるE−E線断面図である。同図において、シート体11,12にハーフエッチング加工を施す際に、蒸気通路20を形成する通路部21の掘り込み深さL1は、シート体11,12の厚さt2の50%以上とする。このような深さL1の掘り込み部を、エッチング加工により蒸気通路20の通路部21として形成すれば、薄いシート型ヒートパイプ2であっても、容器15の内部で十分な蒸気通路を確保できる。また、エッチング加工の場合は、製造時にウィック22を形成する溝26の掘り込み深さL2が、通路部21の掘り込み深さL1よりも自ずと浅くなる(L1>L2)が、溝26の掘り込み深さL2が浅い分、ウィック22で強い毛細管力が得られ、製造上の困難さを伴うことなくシート型ヒートパイプ2の性能を向上させることができる。
図39は、シート型ヒートパイプ2の変形例を示している。この図に示すウィック22は、第1シート体11に溝26や壁27を形成する一方で、第2シート体12には壁27を設けず、溝26だけを形成して構成される。そして、ハーフエッチング加工を施したシート体11,12の片側面を向い合せて、側壁23を拡散接合することにより、蒸気通路20の両側に所望のウィック22を形成したシート型ヒートパイプ2を得る。このように、溝26や壁27を工夫することで、様々な構成のウィック22を得ることができる。
図40は、第1実施例のシート型ヒートパイプ1の変形例を示している。ここでは、容器15の四隅に面取部16に代わる取付け部75が配設される。取付け部75は貫通孔として形成され、携帯情報端末51の筐体への取付けを可能にするもので、例えばタッチパネル53の背面部に形成したねじ孔(図示せず)に取付け部75を一致させ、図示しない止着部材としてのねじを取付け部75に貫通させて、ねじ孔に螺着することで、シート型ヒートパイプ1を携帯情報端末51の筐体に対して所望の位置に容易に取付け固定することができる。
図41は、第3実施例のシート型ヒートパイプ3の変形例を示している。ここでは、受熱部18の四隅に図40で示したものと同様の取付け部75が配設される。この場合、特に取付け部75を利用して、シート型ヒートパイプ3の受熱部18を熱源であるCPU54に密着させることが可能になる。
取付け部75は図40や図41に示す貫通孔に限らず、携帯情報端末51の筐体への取付け固定を容易に可能にするものならば、どのような構成でどの位置に設けても構わない。
図42は、第1実施例のシート型ヒートパイプ1の変形例を示している。ここでのシート型ヒートパイプ1は、携帯情報端末51の筐体と干渉する部位として、電池パック57を逃げた干渉防止用の逃げ部76を設けている。これにより、電池パック57に放熱プレート60が接触しないように、シート型ヒートパイプ1を携帯情報端末51の筐体に配設することができ、シート型ヒートパイプ1から電池パック57への熱影響も緩和できる。こうした逃げ部は、電池パック57に限らず、携帯情報端末51の筐体内部に組み込まれる各種機能部品と干渉する部位に設けてもよい。
図43は、逃げ部76が切欠きまたは薄肉部である場合の、図42のF−F線断面図を示している。また図44は、逃げ部76が貫通孔である場合の、図42のF−F線断面図を示している。このように、逃げ部76は機能部品や電池パック57の形状に合せて、例えば凹状の切欠きまたは薄肉状に形成したり、貫通した孔に形成したりすることができる。また、逃げ部76は必要に応じてシート型ヒートパイプ1,3の適所に形成される。
図45は、第3実施例のシート型ヒートパイプ3において、受熱部19とCPU54との位置関係を示したものである。CPU54の外形は矩形に形成され、その形状に合せて受熱部19が形成される。受熱部19は、CPU54の全面が接触するような形状とするのが好ましい。
図46は、第3実施例のシート型ヒートパイプ3における受熱部19の変形例を示している。ここでの受熱部19は、熱源であるCPU54に対して、その周囲の50%を占める領域を取り囲むように、CPU54の側部に配置される。このように、携帯情報端末51の筐体の厚さに制限があり、受熱部19とCPU54を上下に重ねて配置できない場合であっても、CPU54の周囲の少なくとも50%を占める領域にわたって、シート型ヒートパイプ3の受熱部19をCPU54の側部に配置すれば、シート型ヒートパイプ3を携帯情報端末51の薄い筐体内部に収容できるだけでなく、CPU54からの熱を効果的にシート型ヒートパイプ3で熱輸送させることができる。
図47は、第3実施例のシート型ヒートパイプ3において、受熱部19となる容器15の一部に、シート状の不織布81を装填した状態を示している。不織布81は容器15の内部にあって、シート体11,12の間に配設され、受熱部19に形成されたウィック22が、その内部に装填した不織布81によりさらに微細化される。図48は、図47に示す不織布81を拡大したもので、不織布81は金属繊維82の集合体からなり、受熱部19におけるウィック22の毛細管力を高めるために、30μm以下の隙間を有している。これにより、受熱部19では、蒸気通路20の両側に形成されたグルーブ22に加えて、金属繊維83からなる不織布81の毛細管力が作用することで、受熱部31に素早く作動液を還流させて、CPU54からの熱を効率よく奪うことが可能になり、シート型ヒートパイプ3の性能を向上させることができる。
以上のように、上記実施例のシート型ヒートパイプ1,2,3,4では、エッチング加工された金属シートとしてのシート体11,12,13を2枚以上積み重ねて、少なくとも溶接のための封止部17を除く外周部の一部が、例えば拡散による接合により、厚さt1が0.5mm以下の密閉された容器15を形成している。
この場合、シート体11,12,13の表面である片面または両面にエッチング加工を施し、少なくとも封止部17を除く外周部の一部を接合することで、密閉された容器15の厚さt1を例えば0.5mm以下に薄くしても、その容器15の内面に微細な凹凸を形成して、十分な熱輸送能力を有する薄いシート型ヒートパイプ1,2,3,4を得ることができる。また、容器15の厚さを薄型化することで、携帯情報端末51などの薄い筐体内にも、本実施例のシート型ヒートパイプ1,2,3,4を無理なく設置することができる。
また、前記シート体11,12は0.05mm〜0.3mmの範囲の厚さt2を有し、またシート体13も0.05mm〜0.3mmの範囲の厚さt3を有しており、エッチング加工により蒸気通路20と溝26などからなるウィック22が形成され、シート型ヒートパイプ1,2,3,4は、そうしたシート体11,12,13を積み重ねて拡散接合した構成を有している。
この場合、0.05mm〜0.3mmの厚さt2を有するシート体11,12の片側面や、0.05mm〜0.3mmの厚さt3を有するシート体13の裏表両面にエッチング加工を施すことで、容器15の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路20とウィック22を形成できる。また、厚さが0.05mm〜0.3mm、好ましくは0.1mm〜0.2mmの厚さt2のシート体11,12と、さらには同様の厚さt3のシート体13を積み重ねて接合する場合、特に拡散接合を行なうことで、その製造性を高めることができる。
また、本実施例のシート型ヒートパイプ1,2,3では、シート体11,12が2枚だけで構成され、ハーフエッチング加工によりシート体11,12に蒸気通路20と溝26などからなるウィック22が形成され、これらのシート体11,12を積み重ねて接合した構成を有している。
この場合、シート体11,12の片側面にハーフエッチング加工を施すことで、容器15の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路20とウィック22を形成できる。また、金属シートは2枚だけで構成されるので、接合した部位の信頼性が高く、しかも容器15の厚さを簡単に0.5mm以下に形成できる。
また、本実施例のシート体11,12は、エッチング加工により蒸気通路20とウィック22となる溝26が形成されており、この溝26は、蒸気通路20の両側部に蒸気通路20と直交して配置される第1溝26Aと、第1溝26Aよりも蒸気通路20から離れて、蒸気通路20と直交して配置される第2溝26Bとを有し、第1溝26Aの数が第2溝26Bの数よりも多く形成される。
この場合、容器15の厚さt1を0.5mm以下の極薄状にすると蒸気通路20が狭くなるので、容器15の内部で凝縮した作動液である例えば水が蒸気通路20を塞がないように、微細な第1溝26Aを蒸気通路20の両側部に設置すると共に、第1溝26Aの数を第2溝26Bの数よりも多くして微細化することで、第1溝26Aによる作動液の吸収能力(毛細管力)を増やして、シート型ヒートパイプ1,2,3,4としての性能を向上させることができる。
また、本実施例のシート体11,12は、エッチング加工によりウィック22となる溝26が形成されており、一方の第1シート体11に形成された溝26と、他方の第2シート体12に形成された溝26が、これらのシート体11,12を重ね合わせたときに、互い違いに配置される構成となっている。
この場合、一方の第1シート体11に形成された溝26と、他方の第2シート体12に形成された溝26を、互い違いに配置することで、ウィック22が微細化されて毛細管力が高まり、シート型ヒートパイプ1,2,3,4としての性能を向上させることができる。
また、本実施例のシート体11,12は、エッチング加工によりウィック22となる溝26が形成され、一方の第1シート体11に形成された溝26の開口部を、他方の第2シート体12の壁27で塞いで構成される。
この場合、第1シート体11に形成された溝26の開口部を、他方の第2シート体12の壁27で塞ぐことで、ウィック22が微細化されて毛細管力が高まり、シート型ヒートパイプ1,2,3,4としての性能を向上させることができる。
また、本実施例における容器15の外周部は、それぞれのシート体11,12,13の側壁23を拡散接合して形成され、側壁23の幅d4は0.3mm以上に形成される。
この場合、容器15の外周部を形成するシート体11,12,13の側壁23の幅d4を、少なくとも0.3mm以上確保することで、良好な拡散接合が可能となり、容器15の密閉に関して信頼性の高いシート型ヒートパイプ1,2,3,4を提供できる。
また、本実施例のシート体11,12は、エッチング加工によりウィック22となる溝26と壁27が形成され、壁27は、幅d2が0.25mm未満の複数の第1壁27Aと、幅d3が0.25mm以上の複数の第2壁27Bとからなり、これらのシート体11,12を積み重ねて拡散接合する構成となっている。
この場合、ウィック22の一部に0.25mm以上の幅d3を有する第2壁27Bが形成されるので、その第2壁27Bを利用して、ウィック22の部分でシート体11,12どうしの拡散接合が可能となり、薄いシート型ヒートパイプ1,2,3であっても十分な強度を保つことができる。
また、本実施例のシート体11,12は、エッチング加工によりウィック22となる溝26が形成され、その溝26の幅d1が、0.05mmから0.3mmの範囲に形成される。
この場合、ウィック22を形成する溝26の幅d1を、0.05mmから0.3mmの範囲とすることで、ウィック22による毛細管力を高めて、シート型ヒートパイプ1,2,3,4としての性能を向上させることができる。
また、本実施例のシート体11,12は、エッチング加工により蒸気通路20とウィック22が形成され、特に第1実施例のシート型ヒートパイプ1において、その蒸気通路20は、複数形成された第1蒸気通路20Aが、他に形成された一つあるいは複数の第2蒸気通路20Bと連通している。
この場合、シート型ヒートパイプ1のどの部位に受熱部と放熱部が位置したとしても、第1蒸気通路20Aと第2蒸気通路20Bがそれぞれ連通しているので、シート型ヒートパイプ1の全面を均熱化できる。
また本実施例では、スマートフォンなどの携帯情報端末51として、薄型のシート型ヒートパイプ1,2,3,4を、その筐体の内部に設置している。
この場合、薄型のシート型ヒートパイプ1,2,3,4は、携帯情報端末51の薄い筐体内に設置が可能であり、筐体の広い領域に良好な熱拡散を行なえることから、CPU54などの熱部品の性能を十分発揮させることができる。
また、本実施例における携帯情報端末51の筐体は、その一側に表示や接触操作が可能なタッチパネル53を備えており、少なくともタッチパネル53の背面をなす金属板59の50%以上を占める領域に、シート型ヒートパイプ1を設置して構成される。
この場合、シート型ヒートパイプ1で輸送された熱が、携帯情報端末51の筐体の広い領域に速やかに拡散されるので、筐体のほぼ全域で良好な熱拡散を実現できる。そのため、CPU54などの熱部品の性能を十分発揮させつつ、タッチパネル53に生じるヒートスポットを緩和することができる。
また、本実施例のシート型ヒートパイプ1,2,3,4には、貫通孔などの筐体への取付け部75を形成するのが好ましい。
この場合、シート型ヒートパイプ1,2,3,4に筐体への取付け部75を形成することで、その取付け部75を利用して、シート型ヒートパイプ1,2,3,4を筐体に容易に取り付けることができる。
また、本実施例のシート型ヒートパイプ1,2,3,4に、電池パック57または機能部品の逃げ部76となる貫通孔や、切欠きまたは薄肉部を形成してもよい。
この場合、筐体の内部で、シート型ヒートパイプ1,2,3,4と電池パック57や機能部品とを干渉させることなく容易に設置でき、携帯情報端末51の薄型化を容易に実現できる。
また、本実施例の携帯情報端末51は、シート型ヒートパイプ2,3,4が熱接続された放熱プレート60を、筐体の内部に設置して構成される。
この場合、シート型ヒートパイプ2,3,4の形状に依存することなく、放熱プレート60によって筐体内部での熱拡散が良好になり、CPU54などの熱部品の性能向上に繋げることができる。
また、特に第3実施例のシート型ヒートパイプ3では、その受熱部19をCPU54などの熱源の周囲の50%以上を占める領域にあって、CPU54の側部に配置している。
この場合、CPU54の周囲の少なくとも50%を占める領域にわたって、シート型ヒートパイプ3の受熱部19をCPU54の側部に配置すれば、CPU54からの熱を効果的にシート型ヒートパイプ3で熱輸送させて、筐体内部での熱拡散が良好になり、CPU54などの熱部品の性能向上に繋げることができる。
また、こうした情報携帯端末51に組み込まれるシート型ヒートパイプ1,2,3,4の厚さt1は、0.5mm以下とするのが好ましい。
この場合、厚さt1が0.5mm以下に形成されたシート型ヒートパイプで1,2,3,4であれば、より薄い携帯情報端末51の筐体内にもシート形ヒートパイプ1,2,3,4を設置でき、携帯情報端末51の薄型化を容易に実現できる。
また、例えば第3実施例のシート型ヒートパイプ3では、エッチング加工されたシート体11,12を2枚以上積み重ねて、接合により密閉された容器15を形成し、受熱部19となる容器15内の一部に、金属繊維82からなる不織布81を装填して構成される。
この場合、シート体11,12の表面にエッチング加工を施すことで、密閉された容器の厚さを例えば0.5mm以下に薄くしても、その容器15の内面に微細な凹凸を形成して、十分な熱輸送能力を有する薄いシート型ヒートパイプ3を得ることができ、携帯情報端末51などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプ3を設置できる。また、容器15の一部をなす受熱部19のウィック22が、その内部に装填した不織布81により微細化され、シート型ヒートパイプ3の性能向上に繋げることができる。
また、上記シート体11,12は、ハーフエッチング加工により蒸気通路20とウィック22となる溝26が形成されており、シート体11,12を積み重ねて接合することにより、厚さt1が0.5mm以下の密閉された容器15を形成している。
この場合、シート体11,12の表面にハーフエッチング加工を施すことで、容器15の内面に十分な熱輸送能力を有する微細な蒸気通路20とウィック22を形成できる。また、容器15の厚さt1を0.5mm以下とすることで、携帯情報端末51などの薄い筐体内にもシート型ヒートパイプ3を無理なく設置することができる。
また、各実施例のシート型ヒートパイプ1,2,3,4に共通して、シート体11,12は、エッチング加工によりその厚さt2の50%以上の深さL1に、蒸気通路20としての掘込み部である通路部21を形成している。
この場合、エッチング加工によりシート体11,12の厚さt2の50%以上の深さL1の掘込み部となる通路部21を、蒸気通路20として形成することで、薄いシート型ヒートパイプ1,2,3,4であっても、容器15の内部で十分な蒸気通路を確保でき、シート型ヒートパイプ1,2,3,4の性能向上に繋げることができる。
また、各実施例のシート型ヒートパイプ1,2,3,4に共通して、シート体11,12は、エッチング加工によりウィック22となる溝26の掘り込み深さL2よりも、蒸気通路20の掘り込み深さL1が深く形成される。
この場合、エッチング加工によりシート体11,12のウィック22となる溝26の掘り込み深さL2よりも、蒸気通路20となる通路部21の掘り込み深さL1を深く形成することで、薄いシート形ヒートパイプ1,2,3,4であっても、容器15の内部で十分な蒸気通路を確保し、且つ微細なウィック22を形成することができ、シート型ヒートパイプ1,2,3,4の性能向上に繋げることができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更可能である。例えば、各実施例ではシート体11,12若しくはシート体11,12,13を拡散接合しているが、例えば超音波接合などの別な接合方式を採用してもよい。また、図29〜図48に示すそれぞれの特徴を、第1実施例〜第4実施例のシート型ヒートパイプ1,2,3、4に一乃至複数取込んでもよい。さらにシート型ヒートパイプは、所望の性能が得られるものならばどのような形状であっても構わない。
1,2,3,4 シート型ヒートパイプ
11,12,13 シート体(金属シート)
15 容器
19 受熱部
20 蒸気通路
20A 第1蒸気通路
20B 第2蒸気通路
21 通路部(掘り込み部)
22 ウィック
26 溝
26A 第1溝
26B 第2溝
27 壁
27A 第1壁
27B 第2壁
51 携帯情報端末
53 タッチパネル
54 CPU(熱源)
60 放熱プレート
75 取付け部
76 逃げ部
81 不織布
82 金属繊維

Claims (21)

  1. エッチング加工された金属シートを2枚以上積み重ねて、少なくとも外周部の一部が接合により密閉された容器を形成したことを特徴とするシート型ヒートパイプ。
  2. 前記金属シートは0.05mm〜0.3mmの厚さを有し、エッチング加工により蒸気通路と溝などからなるウィックが形成され、前記金属シートを積み重ねて拡散接合されることを特徴とする請求項1記載のシート型ヒートパイプ。
  3. 前記金属シートは、ハーフエッチング加工により蒸気通路と溝などからなるウィックが形成され、前記金属シートを積み重ねて接合されることを特徴とする請求項1記載のシート型ヒートパイプ。
  4. 前記金属シートはエッチング加工により蒸気通路とウィックとなる溝が形成され、
    前記溝は、前記蒸気通路の側部に直交して配置される第1溝と、前記第1溝よりも前記蒸気通路から離れて配置される第2溝とを有し、
    前記第1溝の数が、前記第2溝の数よりも多いことを特徴とする請求項1記載のシート型ヒートパイプ。
  5. 前記金属シートは、エッチング加工によりウィックとなる溝が形成され、
    一方の前記金属シートに形成された前記溝と、他方の前記金属シートに形成された前記溝が、互い違いに配置されることを特徴とする請求項1記載のシート型ヒートパイプ。
  6. 前記金属シートは、エッチング加工によりウィックとなる溝が形成され、
    一方の前記金属シートに形成した前記溝の開口部を、他方の前記金属シートで塞いだことを特徴とする請求項1記載のシート型ヒートパイプ。
  7. 前記容器の外周部は、前記金属シートの側壁を拡散接合して形成され、前記側壁の幅が0.3mm以上であることを特徴とする請求項1記載のシート型ヒートパイプ。
  8. 前記金属シートは、エッチング加工によりウィックとなる壁が形成され、
    前記壁は、幅が0.25mm未満の複数の第1壁と、幅が0.25mm以上の複数の第2壁とからなり、
    前記金属シートを積み重ねて拡散接合されることを特徴とする請求項1記載のシート型ヒートパイプ。
  9. 前記金属シートは、エッチング加工によりウィックとなる溝が形成され、
    前記溝の幅が、0.05mmから0.3mmの範囲であることを特徴とする請求項1記載のシート型ヒートパイプ。
  10. 前記金属シートは、エッチング加工により蒸気通路とウィックが形成され、
    前記蒸気通路は、複数形成された第1蒸気通路が、他に形成された一つあるいは複数の第2蒸気通路と連通していることを特徴とする請求項1記載のシート型ヒートパイプ。
  11. 薄型のシート型ヒートパイプを、筐体の内部に設置したことを特徴とする携帯情報端末。
  12. 前記筐体はタッチパネルを備え、
    前記タッチパネルの背面の50%以上を占める領域に前記シート型ヒートパイプを設置したことを特徴とする請求項11記載の携帯情報端末。
  13. 前記シート型ヒートパイプに、貫通孔などの筐体への取付け部を形成したことを特徴とする請求項11記載の携帯情報端末。
  14. 前記シート型ヒートパイプに、電池パックまたは機能部品の逃げ部となる貫通孔や、切欠きまたは薄肉部を形成したことを特徴とする請求項11記載の携帯情報端末。
  15. 前記シート型ヒートパイプが熱接続された放熱プレートを、筐体の内部に設置したことを特徴とする請求項11記載の携帯情報端末。
  16. 前記シート型ヒートパイプの受熱部を、CPUなどの熱源の周囲の50%以上を占める領域にあって、前記熱源の側部に配置したことを特徴とする請求項11記載の携帯情報端末。
  17. 前記シート型ヒートパイプの厚さを、0.5mm以下としたことを特徴とする請求項11〜16に何れか一つに記載の携帯情報端末。
  18. エッチング加工された金属シートを2枚以上積み重ねて、接合により密閉された容器を形成し、
    受熱部となる前記容器内の一部に、金属繊維からなる不織布を装填したことを特徴とするシート型ヒートパイプ。
  19. 前記金属シートは、ハーフエッチング加工により蒸気通路とウィックとなる溝が形成され、前記金属シートを積み重ねて接合することにより、厚さが0.5mm以下の密閉された容器を形成したことを特徴とする請求項18記載のシート型ヒートパイプ。
  20. エッチング加工された金属シートを2枚以上積み重ねて、接合により密閉された容器を形成し、
    前記金属シートは、エッチング加工によりその厚さの50%以上の深さに蒸気通路としての掘込み部を形成したことを特徴とするシート型ヒートパイプ。
  21. エッチング加工された金属シートを2枚以上積み重ねて、接合により密閉された容器を形成し、
    前記金属シートは、エッチング加工によりウィックとなる溝の掘り込み深さよりも、蒸気通路の掘り込み深さが深く形成されることを特徴とするシート型ヒートパイプ。
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