CN114466557B - 电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。电子设备的壳体至少包括：支撑框；导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；工质，密封腔室内填充有工质，毛细结构用于使工质从冷凝端流回蒸发端。本申请实施例提供的电子设备的壳体，可解决现有技术中电子设备整体厚度相对偏厚的问题。

Description

电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法

技术领域

本申请实施例涉及移动终端技术领域，特别涉及一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。

背景技术

随着智能手机或平板电脑(portable equipment，PAD)等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。电子设备的壳体内集成有不同的电子元件，例如中央处理器、智能算法芯片或传感器等。这些电子元件在工作状态下会产生大量的热量。这些热量集聚在电子设备内部时，会影响电子元件的性能。因此，需要通过散热结构将热量及时散出。目前，电子设备的壳体内部独立设置均热板与电子元件进行热交换，然后均热板将热量传递到壳体以实现散热。然而，应用均热板的电子设备整体厚度相对偏厚，影响电子设备向小型化和轻薄化发展。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法，可解决现有技术中电子设备整体厚度相对偏厚的问题。

本申请第一方面提供一种电子设备的壳体，至少包括：

支撑框；

导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；

工质，密封腔室内填充有工质，毛细结构用于使工质从冷凝端流回蒸发端。

本申请实施例的电子设备的壳体包括支撑框和导热片。导热片连接于支撑框并且导热片和支撑框形成密封腔室。导热片上直接设有毛细结构。在密封腔室内填充工质后，工质可以在导热片的蒸发端和冷凝端之间循环，以将热源的热量传递到支撑框，再通过支撑框传递到电子设备的外部，从而对热源实现冷却。本申请实施例的电子设备的壳体通过导热片和支撑框组装后形成换热结构的方式，相对于现有技术中采用下导热板和上导热板相互扣合形成的换热结构，可以减少一个下导热板，并且不再需要额外使用粘接件将换热结构粘接于支撑框，从而有利于减小换热结构的厚度，进而有利于减小电子设备的整体厚度。由于导热片上直接形成毛细结构，因此不需要额外设置毛细结构件并需要将毛细结构件与导热片进行连接，从而导热片和支撑框之间不需要预留空间设置毛细结构件，使得换热结构更加紧凑，有利于进一步减小换热结构的厚度，进而有利于进一步减小电子设备的整体厚度，实现电子设备的小型化、轻薄化。

在一种可能的实施方式中，导热片面向密封腔室的壁面上设置毛细凹槽，毛细凹槽在蒸发端至冷凝端的方向上延伸，毛细凹槽形成毛细结构。

在一种可能的实施方式中，导热片面向密封腔室的壁面上还具有第一蒸汽流道，第一蒸汽流道在蒸发端至冷凝端的方向上设置，毛细结构与第一蒸汽流道间隔设置。

在一种可能的实施方式中，支撑框面向密封腔室的壁面上具有第二蒸汽流道，第二蒸汽流道在蒸发端至冷凝端的方向上设置。

在一种可能的实施方式中，密封腔室内，导热片面向支撑框的表面的至少部分与支撑框面向导热片的表面接触。

在一种可能的实施方式中，支撑框上设置容纳部，导热片的至少部分容纳于容纳部内。

在一种可能的实施方式中，密封腔室为真空腔室。

在一种可能的实施方式中，导热片与支撑框焊接密封。

在一种可能的实施方式中，支撑框面向密封腔室的壁面和导热片面向密封腔室的壁面中的至少一者上设置有防护涂层。

在一种可能的实施方式中，支撑框包括电池容纳腔，导热片设置于支撑框背向电池容纳腔的一侧。

在一种可能的实施方式中，支撑框包括用于避让摄像模组的避让孔，蒸发端靠近避让孔设置。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，其包括如上述实施例的电子设备的壳体。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括屏幕组件，导热片设置于支撑框面向屏幕组件的一侧，导热片与屏幕组件之间具有间隙。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括电路板，导热片的蒸发端与电路板对应设置，蒸发端用于吸收电路板的热量。

本申请实施例第三方面提供一种电子设备的壳体制造方法，至少包括：

提供支撑框；

提供具有毛细结构的导热片，毛细结构与导热片一体成型，将导热片与支撑框连接形成腔室和与腔室相连通的预留孔；

通过预留孔向腔室内注入工质；

密封预留孔，导热片和支撑框形成密封腔室。

在一种可能的实施方式中，支撑框包括第一开孔以及待切割板，导热片包括与待切割板层叠设置的层叠区，导热片与支撑框连接后，在层叠区与待切割板形成预留孔，在密封预留孔步骤后，切除待切割板和层叠区以形成第二开孔，第一开孔和第二开孔连通形成避让孔，避让孔用于避让摄像模组。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的局部分解结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图；

图4为图1所示实施例的电子设备的正视结构示意图；

图5为图4中沿A-A向剖视结构示意图；

图6为图5中B处放大示意图；

图7为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的电子设备的壳体制造方法的流程示意图；

图9为本申请一实施例提供的电子设备的壳体加工过程中的第一状态示意图；

图10为本申请一实施例提供的电子设备的壳体加工过程中的第二状态示意图。

在附图中，附图并未按照实际的比例绘制。

附图标记说明：

10、电子设备；11、壳体；

20、支撑框；21、内框；22、外框；23、第二蒸汽流道；24、容纳部；25、电池容纳腔；26、避让孔；261、第一开孔；262、第二开孔；27、待切割板；

30、导热片；31、蒸发端；32、冷凝端；33、毛细结构；34、第一蒸汽流道；35、层叠区；

40、焊印；

50、防护涂层；

60、电路板；61、电路板主体；62、电子元件；

70、电池；

80、屏幕组件；

90、间隙；

100、后盖；

110、散热片；

120、输送管；

130、切割界面；

X、厚度方向。

具体实施方式

图1示意性地显示了一实施例的电子设备1的结构。参见图1所示，本申请实施例中的电子设备1可以称为用户设备(user equipment，UE)、终端(terminal)等，例如，电子设备1可以为平板电脑(portable android device，PAD)、个人数字处理(personal digitalassistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality，AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self driving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等具有显示屏的移动终端或固定终端。本申请实施例中对终端设备的形态不做具体限定。

本申请实施例中，以电子设备1为具有无线通信功能的手持设备为例进行说明。无线通信功能的手持设备例如可以是手持电话机。

图2示意性地显示了一实施例的电子设备1的局部分解结构。参见图1和图2所示，本申请实施例的电子设备1包括壳体11、屏幕组件80、电路板60和电池70。屏幕组件80安装于壳体11，并且屏幕组件80的显示区域外露以便于向用户呈现图像信息。电路板60和电池70设置于壳体11内，并且位于屏幕组件80的内侧，从而用户在电子设备1的外部不易观察到电路板60和电池70。电路板60包括电路板主体61以及安装于电路板主体61上的电子元件62。电子元件62包括但不限于处理器、天线模块、蓝牙模块、WiFi模块、GPS模块、电源以及充电模块、屏幕显示及操作模块、摄像头、距离传感器、光线传感器、耳机接口和USB接口。由于电子设备1的内部空间较为狭小，因此电子元件62高度集成在电路板主体61上，以充分减小电路板60的体积，降低电路板60的空间占用率。电子元件62高度集成后，电子元件62所产生的热量也容易在一定空间内发生集聚，导致电子元件62温度升高，影响电子元件62的工作性能。例如，用户使用电子设备1进行长时间游戏、播放视频或通话的场景下，电子设备1的电子元件62由于长时间连续工作会产生大量的热量而形成热源。用户可以从电子设备1的外部明显感受到电子设备1温度升高。因此，需要将热量及时从电子设备1内部散失到电子设备1外部，才可以使得电子元件62位置的环境温度处于正常工作温度范围内，保证电子元件62工作稳定。

为了提高电子元件62的散热效率，均热板以良好的散热性能被应用到电子设备1。均热板包括下导热板、上导热板以及额外设置在下导热板和上导热板之间的毛细结构件。上导热板和下导热板通过焊接方式连接。上导热板和下导热板之间形成腔室，而毛细结构件位于腔室内。腔室内填充有工质。需要说明的是，工质指的是可以用于换热的介质。工质可以是液体，例如，工质可以是水。均热板包括蒸发端和冷凝端。蒸发端的工质从热源处吸收热量汽化形成蒸汽。蒸汽向冷凝端扩散流动并在冷凝端冷凝放出热量。热量传递到壳体11上，并通过壳体11散失到电子设备1的外部。毛细结构件通过毛细作用将冷凝后的工质从冷凝端吸取到蒸发端，从而使得工质往复循环换热，不断将热量传递到壳体11上。

单独加工制造的均热板需要与壳体11进行组装。均热板和壳体11进行组装时，均热板需要通过粘接件粘接于壳体11上，例如，均热板的下导热板通过粘接件粘接于壳体11上。在电子设备1的厚度方向X上，均热板和壳体11之间需要预留空间设置粘接件，从而导致电子设备1整体厚度增加。

另外，电子设备1为了提高续航能力，不断增大电池70容量，导致电池70的尺寸增大，占用了更多的空间，从而使得电子设备1整体厚度增加。均热板为了保证散热效率，自身需要具有足够大的面积，从而均热板会与电池70存在重叠设置的情况，使得相同电池70容量下，电子设备1整体厚度进一步增加。

基于上述发现的问题，本申请实施例提供一种电子设备1的壳体11，通过在支撑框20上直接设置导热片30的方式形成换热结构，从而可以有效提高换热结构的紧凑性，减小换热结构的厚度，进而有利于减小电子设备1的整体厚度。

下面对本申请实施例提供的电子设备1的壳体11的实现方式详细进行阐述。

图3示意性地显示了一实施例的电子设备1的壳体11的结构。参见图2和图3所示，本申请实施例的电子设备1的壳体11至少包括支撑框20和导热片30。导热片30和支撑框20连接形成密封腔室。密封腔室内填充工质。导热片30包括蒸发端31和冷凝端32。

图4示意性地显示了一实施例的电子设备1的正视结构。参见图4至图6所示，导热片30面向密封腔室的壁面上具有毛细结构33。毛细结构33与导热片30一体成型。毛细结构33用于使工质从冷凝端32流回蒸发端31。

支撑框20可以为电路板60或屏幕组件80提供支撑基础和安装基础。支撑框20包括内框21和环绕内框21设置的外框22。在完成组装的电子设备1中，支撑框20的内框21隐藏于电子设备1的内部。电路板60或电池70可以连接于内框21。支撑框20的外框22的外侧面外露于电子设备1外部。外框22上可以开设电源键安装孔、音量控制键安装孔、耳机接口安装孔、扬声器开孔和充电接口安装孔。示例性地，支撑框20可以是电子设备1的中框。

导热片30自身具有良好的导热性能，热传导效率高。导热片30可以通过焊接或粘接的方式与支撑框20实现密封连接，以使导热片30和支撑框20形成密封腔室。导热片30的蒸发端31可以从热源吸收热量，从而蒸发端31面向密封腔室的壁面上的工质会在吸收热量后发生汽化，从液态转化为气态。汽化后的工质形成蒸汽，并从毛细结构33中脱离。蒸汽可以沿着密封腔室从蒸发端31(高压区)扩散到冷凝端32(低压区)。当蒸汽接触到温度较低的冷凝端32时会凝结为液体并释放热量。冷凝端32释放的热量会传递到支撑框20上，并通过支撑框20散失到电子设备1的外部。冷凝端32的液体会在毛细结构33的毛细作用下流回蒸发端31重新吸收热量，从而形成一个气液两相并存的循环换热***，持续不断地从热源吸热，在冷凝端32放热。示例性地，工质可以是水。

毛细结构33与导热片30一体成型指的是直接在导热片30上形成毛细结构33，从而毛细结构33和导热片30是一整体结构。导热片30面向密封腔室的壁面上可以设有微孔通道或者微型凹槽。微孔通道或者微型凹槽形成毛细结构33。

本申请实施例的电子设备1的壳体11包括支撑框20和导热片30。导热片30连接于支撑框20并且导热片30和支撑框20形成密封腔室。导热片30上直接设有毛细结构33。在密封腔室内填充工质后，工质可以在导热片30的蒸发端31和冷凝端32之间循环，以将热源的热量传递到支撑框20，再通过支撑框20传递到电子设备1的外部，从而对热源实现冷却。本申请实施例的电子设备1的壳体11通过导热片30和支撑框20组装后形成换热结构的方式，相对于现有技术中采用下导热板和上导热板相互扣合形成的换热结构，可以减少一个下导热板，并且不再需要额外使用粘接件将换热结构粘接于支撑框20，从而有利于减小换热结构的厚度，进而有利于减小电子设备1的整体厚度。由于导热片30上直接形成毛细结构33，因此不需要额外设置毛细结构件并需要将毛细结构件与导热片30进行连接，从而导热片30和支撑框20之间不需要预留空间设置毛细结构件，使得换热结构更加紧凑，有利于进一步减小换热结构的厚度，进而有利于进一步减小电子设备1的整体厚度，实现电子设备1的小型化、轻薄化。

在导热片30上直接形成毛细结构33的方式，相对于导热片30和毛细结构件组装的方式，一方面，本申请的导热片30结构相对简单、紧凑；另一方面，减少了导热片30和额外设置的毛细结构件进行装配连接的工序，有利于降低加工难度；再一方面，如果导热片30和毛细结构件为分体结构，则存在毛细结构件受到外力作用时，毛细结构件与导热片30发生分离或者毛细结构件相对导热片30发生错位的可能性，而本申请的导热片30上直接形成毛细结构33，可以降低发生上述问题的可能性。

在一些实施例中，参见图3所示，支撑框20包括用于避让摄像模组的避让孔26。摄像模组用于拍摄图片或录制视频。避让孔26用于对应设置摄像模组。导热片30的蒸发端31靠近支撑框20的避让孔26设置。导热片30的蒸发端31与避让孔26间隔设置，使得导热片30的蒸发端31与避让孔26的边缘之间具有预定间距。

在一些实施例中，导热片30面向密封腔室的壁面上设置毛细凹槽。毛细凹槽在蒸发端31至冷凝端32的方向上延伸。毛细凹槽形成毛细结构33。毛细凹槽可以是连续延伸的凹槽结构，从而工质可以在毛细凹槽内顺利流动。蒸发端31的毛细凹槽内的工质在吸收来自外部的热量后汽化形成蒸汽，而蒸汽会从毛细凹槽中脱离并向冷凝端32流动。蒸汽在冷凝端32冷凝放热后液化。冷凝端32的毛细凹槽会吸取工质，并向蒸发端31输送。因此，导热片30上的毛细凹槽可以持续不断地将工质从冷凝端32输送到蒸发端31，而工质在蒸发端31吸热蒸发脱离毛细凹槽，再流动到冷凝端32冷凝放热，从而实现工质的循环流动，持续换热。蒸汽冷凝过程中，放出的热量可以传导至支撑框20，再从支撑框20传导至电子设备1的外部。示例性地，毛细凹槽为宽度在0.1毫米以下的微型凹槽。例如，毛细凹槽的宽度范围可以是0.02毫米至0.1毫米。导热片30的厚度可以为0.18毫米，而毛细凹槽最大深度可以为0.12毫米。例如，毛细凹槽的深度范围可以是0.03毫米至0.12毫米。可以采用激光雕刻技术或者化学蚀刻工艺在导热片30的壁面上直接形成毛细凹槽。

导热片30上设置有多个毛细凹槽，从而可以在单位时间将更多的工质吸取到蒸发端31进行换热，有利于提高换热效率。多个毛细凹槽可以相互间隔设置。

参见图6所示，导热片30面向密封腔室的壁面上还具有第一蒸汽流道34。第一蒸汽流道34在蒸发端31至冷凝端32的方向上设置。毛细结构33与第一蒸汽流道34间隔设置。需要说明的是，毛细结构33与第一蒸汽流道34间隔设置指的是毛细结构33与第一蒸汽流道34之间具有预定间距。蒸发端31形成的蒸汽会经过第一蒸汽流道34流动到冷凝端32。第一蒸汽流道34可以引导蒸汽流动，从而可以降低蒸汽流动阻力，利于蒸汽快速扩散，降低蒸汽在蒸发端31大量集聚而影响换热效率的可能性。毛细结构33与第一蒸汽流道34设置在导热片30上的不同区域。示例性地，导热片30靠近自身的边缘区域上可以设置第一蒸汽流道34，而毛细结构33可以设置于导热片30靠近自身的中间区域上，并且毛细结构33位于第一蒸汽流道34的内侧。示例性地，第一蒸汽流道34可以是在蒸发端31至冷凝端32的方向上延伸的凹槽，而蒸汽可以在凹槽内顺利流动。第一蒸汽流道34的宽度在0.2毫米以上。例如，第一蒸汽流道34的宽度范围是0.2毫米至0.9毫米。可以采用激光雕刻技术或者化学蚀刻工艺在导热片30的壁面上直接形成第一蒸汽流道34。

支撑框20面向密封腔室的壁面上具有第二蒸汽流道23。第二蒸汽流道23在蒸发端31至冷凝端32的方向上设置。蒸发端31形成的蒸汽会经过第二蒸汽流道23扩散流动到冷凝端32。第二蒸汽流道23可以引导蒸汽流动，从而可以降低蒸汽流动阻力，利于蒸汽快速扩散，降低蒸汽在蒸发端31大量集聚而影响换热效率的可能性。在导热片30上设置第一蒸汽流道34时，第一蒸汽流道34和第二蒸汽流道23可以同时引导蒸汽流动，从而使得蒸汽可以更快地向冷凝端32扩散，有利于提高换热效率。示例性地，在电子设备1的厚度方向X上，第一蒸汽流道34的位置可以与第二蒸汽流道23的位置彼此对应。第一蒸汽流道34的开口面向第二蒸汽流道23的开口。示例性地，第二蒸汽流道23可以是在蒸发端31至冷凝端32的方向上延伸的凹槽，而蒸汽可以在凹槽内顺利流动。第二蒸汽流道23的宽度在0.2毫米以上。例如，第二蒸汽流道23的宽度范围是0.2毫米至0.9毫米。可以采用激光雕刻技术或者化学蚀刻工艺在支撑框20的壁面上直接形第二蒸汽流道23。

导热片30自身厚度较小，可以保证导热片30具有良好的热传导性能，但厚度较小的导热片30易于发生变形。密封腔室内，导热片30面向支撑框20的表面的至少部分与支撑框20面向导热片30的表面接触。在导热片30和支撑框20的接触区域，支撑框20可以为导热片30直接提供支撑力，降低导热片30因下方没有支撑而朝向支撑框20发生塌陷变形的可能性，使得导热片30背向支撑框20的表面可以处于平整状态。如果导热片30发生塌陷变形，会存在密封腔室受到压缩或者导热片30上的毛细结构33受到挤压变形而失效的问题，从而影响工质正常循环换热，降低换热效率。通过支撑框20为导热片30直接提供支撑力的方式，可以不需要预留空间额外设置支撑柱来对导热片30提供支撑力，从而有利于提高支撑框20和导热片30形成的换热结构的紧凑性，减小换热结构的厚度，进一步降低换热结构在电子设备1的厚度方向X上的空间占用率，进而有利于进一步减小电子设备1的整体厚度。

参见图2和图6所示，支撑框20上设置容纳部24。导热片30的至少部分容纳于容纳部24内，使得导热片30的至少部分沉入支撑框20，从而有利于在电子设备1的厚度方向X上减小导热片30和支撑框20形成的换热结构的厚度，进而可以进一步减小电子设备1的整体厚度。同时，导热片30的至少部分容纳于容纳部24内，可以减小支撑框20上开设有容纳部24的开口的表面与其他结构件之间的间隙，这样也有利于在厚度方向X上节省空间，减小电子设备1的整体厚度。另外，支撑框20可以对导热片30上容纳于容纳部24内的部分形成防护，使得导热片30上的该部分不易受到外部结构件碰撞而发生断裂或变形。在导热片30和支撑框20通过焊接实现连接时，焊印40位于容纳部24内，使得支撑框20也可以对焊接区域形成防护，降低焊印40受到撞击而开裂的可能性。示例性地，导热片30整体容纳于容纳部24内。导热片30背向密封腔室的外表面与支撑框20的表面相齐平。导热片30的外部轮廓形状与容纳部24的形状相匹配。示例性地，可以采用机加工或者模具成型的方式形成容纳部24。

密封腔室为真空腔室。导热片30的蒸发端31处的工质可以在真空环境下发生液相汽化现象，形成蒸汽。工质在发生相变现象时会具有大量的潜热，而形成蒸汽后在真空环境中体积会迅速膨胀，有利于提高导热片30和支撑框20形成的换热结构的散热效果。示例性地，导热片30和支撑框20可以在真空环境下进行连接，从而保证密封腔室为真空环境。或者，导热片30和支撑框20可以在非真空环境下进行连接，然后再对密封腔室抽真空以形成真空环境。

导热片30与支撑框20焊接密封，使得导热片30和支撑框20之间连接强度高、连接稳定性高，从而导热片30和支撑框20之间不易发生分离，可以有效提高导热片30和支撑框20之间的密封可靠性。同时，导热片30与支撑框20直接焊接连接的方式，不再需要使用额外的连接件(例如紧固件或粘接件)将导热片30和支撑框20连接起来，有利于简化导热片30和支撑框20形成的换热结构的结构，减小换热结构整体的体积，从而有利于减小换热结构的厚度。导热片30的边缘区域可以与支撑框20焊接以形成环形焊印40。示例性地，支撑框20的材料可以是铝或铝合金。导热片30的材料可以是钢、铜、铜合金、铝或铝合金。导热片30和支撑框20可以通过超声波焊接实现连接。

支撑框20可以选用金属材料，有利于提高散热性能。密封腔室内的工质与支撑框20之间存在发生化学反应的可能性，从而导致支撑框20发生氧化或者腐蚀，影响支撑框20的散热性能。图7示意性地显示了一实施例的电子设备1的局部剖视结构。参见图7所示，支撑框20面向密封腔室的壁面上设置有防护涂层50。防护涂层50可以对支撑框20起到防护作用。防护涂层50可以隔离工质和支撑框20，使得工质不容易与支撑框20接触而发生化学反应。示例性地，防护涂层50可以是抗氧化层，例如，防护涂层50可以是镀铜层或镀银层。

导热片30可以选用金属材料，有利于提高散热性能。密封腔室内的工质与导热片30之间存在发生化学反应的可能性，从而导致导热片30发生氧化或者腐蚀，影响导热片30的散热性能。导热片30面向密封腔室的壁面上设置有防护涂层50。防护涂层50可以对导热片30起到防护作用。防护涂层50可以隔离工质和导热片30，使得工质不容易与导热片30接触而发生化学反应。示例性地，防护涂层50可以是抗氧化层，例如，防护涂层50可以是镀银层。

可以理解地，为了降低支撑框20和导热片30均与工质接触而发生化学反应的可能性，在支撑框20和导热片30上均设置有防护涂层50。

参见图6所示，支撑框20还包括用于容纳电池70的电池容纳腔25。导热片30设置于支撑框20背向电池容纳腔25的一侧。电池70用于为电子设备1的电子元件62提供电能，以保证电子元件62正常工作。电池70安装于电池容纳腔25后，支撑框20在电池70的周向上可以对电池70形成防护。在电子设备1的厚度方向X上，电池70面向支撑框20的表面与支撑框20上面向电池容纳腔25的表面粘接，从而电池70不容易在电池容纳腔25内发生晃动。例如，可以使用胶水或双面胶将电池70和支撑框20粘接。胶水或双面胶均具有良好的导热性能。电池70在放电或充电的过程中，电池70会产生热量。电池70产生的热量可以传导至支撑框20，再通过支撑框20传递到电子设备1的外部。电子设备1还包括与支撑框20相连的后盖100。电池70面向后盖100的表面设置散热片110。散热片110具有良好的导热性能，用于将电池70的热量传导至后盖100，再通过后盖100散失到电子设备1的外部。示例性地，散热片110可以是石墨散热片。

由于电子设备1内的电子元件62的数量和种类较多，因此对电能的需求也相应地增大。为了使电子设备1可以具有更长的续航时间，电池70的容量变得越来越大。电池70的容量增大，也使得电池70的体积增大。导热片30与电池70相对设置的方式，使得导热片30不侵占电池容纳腔25的空间，从而电池容纳腔25的空间主要被电池70所使用，有利于在电池容纳腔25内安装更大容量的电池70。同时，电路板60和电池容纳腔25设置于支撑框20的同一侧，而导热片30也可以吸收电路板60处的热量。

在一些示例中，电池容纳腔25内安装电池70后，在电子设备1的厚度方向X上，导热片30的至少部分与电池70存在重叠，也即导热片30的至少部分位于电池70的一侧。本申请实施例中，一个导热片30和支撑框20连接形成的换热结构厚度小，在电子设备1的厚度方向X上占用空间小，从而导热片30可以与电池70存在重叠而不影响电子设备1的整体厚度，并且可以提高电池70、换热结构和电路板60的集中程度，充分利用电子设备1的内部空间。

参见图2和图6所示，本申请实施例的电子设备1还包括屏幕组件80。屏幕组件80用于显示图像信息。用户可以在电子设备1上观察到屏幕组件80显示的图像信息。屏幕组件80连接于支撑框20，从而可以受到支撑框20支撑。屏幕组件80在使用过程中也会产生热量。由于屏幕组件80的大部分暴露于外部环境，并且屏幕组件80整体厚度较小，因此屏幕组件80自身产生的一部分热量可以通过屏幕组件80自身传导至电子设备1的外部以实现散热。导热片30设置于支撑框20面向屏幕组件80的一侧。屏幕组件80自身产生的一部分热量也可以通过导热片30实现散热。导热片30与屏幕组件80之间具有间隙90。屏幕组件80整体厚度较小，并且屏幕组件80的边缘区域与支撑框20连接，因此屏幕组件80在受到外力作用或外部冲击时，屏幕组件80会发生可恢复性的变形。例如，意外使用较大作用力按压屏幕组件80或电子设备1意外掉落受到冲击时，屏幕组件80会存在朝向支撑框20***变形的情况，待外力消失后，屏幕组件80可以重新回复原有平整状态。如果屏幕组件80***变形的区域直接挤压到导热片30，则会导致导热片30发生塌陷变形，从而出现密封腔室受到压缩或者导热片30上的毛细结构33受到挤压变形而失效的问题，进而影响工质正常循环换热，降低换热效率。本申请实施例的导热片30和屏幕组件80之间的间隙90可以用于缓冲屏幕组件80的变形量，使得屏幕组件80的变形区域不容易与导热片30发生接触，从而降低导热片30受到屏幕组件80的变形区域挤压的可能性。

电子设备1还包括电路板60。电路板60上设置用于执行相应功能的电子元件62。电子元件62具有可以保持良好工作状态的环境温度要求。电子元件62在工作过程中会不断地产生热量。如果这些热量不能及时散失，会导致电子元件62所处的环境温度不断上升。在电子元件62所处的环境温度上升并超过所要求的环境温度上限时，电子元件62的工作性能将受到不良影响，从而影响电子设备1正常使用。导热片30的蒸发端31与电路板60对应设置。蒸发端31用于吸收电路板60的热量，以降低热量在电子元件62周围集聚而导致环境温度不断上升的可能性。蒸发端31吸收的热量传导至内部的工质。工质吸热蒸发形成蒸汽而将热量带向冷凝端32进行散热。

参见图8所示，本申请实施例还提供一种电子设备1的壳体11制造方法，至少包括：

步骤S100：提供支撑框20；

步骤S110：提供具有毛细结构33的导热片30，毛细结构33与导热片30一体成型，将导热片30与支撑框20连接形成腔室和与腔室相连通的预留孔；

步骤S120：通过预留孔向腔室内注入工质；

步骤S130：密封预留孔，导热片30和支撑框20形成密封腔室。

本申请实施例的电子设备1的壳体11制造方法，通过在支撑框20上直接连接导热片30的方式形成换热结构，并在导热片30和支撑框20形成的密封腔室内填充工质，整体加工工序简化易操作，有利于降低电子设备1的壳体11的加工难度和加工成本。本申请实施例的电子设备1的壳体11制造方法所制造的壳体11包括支撑框20和导热片30。导热片30连接于支撑框20并且导热片30和支撑框20形成密封腔室。导热片30上直接设有毛细结构33。密封腔室内的工质可以在导热片30的蒸发端31和冷凝端32之间循环，以将热源的热量传递到支撑框20，再通过支撑框20传递到电子设备1的外部，从而对热源实现冷却。壳体11通过导热片30和支撑框20组装后形成换热结构的方式，相对于现有技术中采用下导热板和上导热板相互扣合形成的换热结构，可以减少一个下导热板，并且不再需要额外使用粘接件将换热结构粘接于支撑框20，从而有利于减小换热结构的厚度，进而有利于减小电子设备1的整体厚度。由于导热片30上直接形成毛细结构33，因此不需要额外设置毛细结构件并需要将毛细结构件与导热片30进行连接，从而也可以使得换热结构更加紧凑，有利于进一步减小换热结构的厚度，进而有利于进一步减小电子设备1的整体厚度。

在一些实施例中，在将导热片30与支撑框20连接之前，在导热片30上加工形成毛细凹槽。毛细凹槽形成毛细结构33。示例性地，可以采用激光雕刻技术或者化学蚀刻工艺在导热片30的壁面上直接形成毛细凹槽。

在一些实施例中，在将导热片30与支撑框20连接之前，在导热片30上加工形成第一蒸汽流道34。导热片30和支撑框20连接后，第一蒸汽流道34位于腔室内。第一蒸汽流道34可以引导蒸汽流动，从而可以降低蒸汽流动阻力，降低蒸汽在蒸发端31大量集聚而影响换热效率的可能性。毛细结构33与第一蒸汽流道34设置在导热片30上的不同区域。示例性地，在导热片30上加工形成凹槽。凹槽形成第一蒸汽流道34。第一蒸汽流道34可以在蒸发端31至冷凝端32的方向上延伸。示例性地，可以采用激光雕刻技术或者化学蚀刻工艺在导热片30的壁面上直接形成第一蒸汽流道34。

在一些实施例中，在将导热片30与支撑框20连接之前，在支撑框20的壁面上加工形成容纳部24。将导热片30的至少部分容纳于容纳部24内，然后再将导热片30和支撑框20连接，从而有利于在电子设备1的厚度方向X上减小导热片30和支撑框20形成的换热结构的厚度。

在一些实施例中，在将导热片30与支撑框20连接之前，在支撑框20的壁面或者容纳部24上加工形成第二蒸汽流道23。导热片30和支撑框20连接后，第二蒸汽流道23位于腔室内。第二蒸汽流道23可以引导蒸汽流动，从而可以降低蒸汽流动阻力，降低蒸汽在蒸发端31大量集聚而影响换热效率的可能性。示例性地，在支撑框20上加工形成凹槽。凹槽形成第二蒸汽流道23。示例性地，可以采用激光雕刻技术或者化学蚀刻工艺在支撑框20的壁面上直接形成第二蒸汽流道23。

在一些实施例中，参见图9所示，在通过预留孔向腔室内注入工质的步骤之前，通过预留孔将腔室抽真空，使得在将预留孔密封后，导热片30和支撑框20形成的密封腔室为真空环境。示例性地，可以使用一输送管120，并将输送管120的一端部***预留孔内。通过输送管120对腔室进行抽真空。然后通过输送管120注入工质。在完成预留孔密封工序后，移除输送管120。

在一些实施例中，采用焊接工艺将导热片30和支撑框20进行连接。示例性地，支撑框20的材料可以是铝或铝合金。导热片30的材料可以是钢、铜、铜合金、铝或铝合金。导热片30和支撑框20可以通过超声波焊接实现连接。

在一些实施例中，支撑框20的材料选用铝或铝合金，而导热片30的材料可以选用钢、铝或铝合金。导热片30和支撑框20各自与工质接触时，工质会氧化或腐蚀导热片30或支撑框20。因此，将导热片30与支撑框20连接之前，在支撑框20和导热片30中的至少一者上设置防护涂层50。支撑框20上设置有防护涂层50时，在导热片30和支撑框20完成连接后，防护涂层50可以有效降低工质与支撑框20接触而发生氧化或腐蚀的可能性。导热片30上设置有防护涂层50时，在导热片30和支撑框20完成连接后，防护涂层50可以有效降低工质与导热片30接触而发生氧化或腐蚀的可能性。同样地，支撑框20和导热片30上均设置有防护涂层50时，在导热片30和支撑框20完成连接后，防护涂层50可以有效降低工质与支撑框20以及工质与导热片30接触而发生氧化或腐蚀的可能性。示例性地，可以采用电镀工艺在支撑框20和导热片30中的至少一者上形成防护涂层50，例如，防护涂层50可以是镀铜层或镀银层。

在一些实施例中，参见图9和图10所示，支撑框20包括第一开孔261以及待切割板27。待切割板27的一部分形成第一开孔261的孔壁。导热片30包括与待切割板27层叠设置的层叠区35。导热片30与支撑框20连接后，导热片30的层叠区35与待切割板27形成预留孔。在密封预留孔步骤后，切除待切割板27和层叠区35。切除待切割板27和层叠区35后，支撑框20上对应区域形成第二开孔262。第一开孔261和第二开孔262连通形成避让孔26。避让孔26用于避让摄像模组。示例性地，避让孔26呈矩形。待切割板27的位置利用了支撑框20上用于形成避让孔26的区域，使得在待切割板27被切除后，可以形成避让孔26，从而不需要在支撑框20其他区域形成没有功能性的开孔，减少支撑框20的开孔数量，降低支撑框20因开孔数量多而导致自身强度下降的可能性。

示例性地，参见图10所示，在完成切割后，支撑框20或导热片30在切割界面130处可能会残留毛刺结构。由于待切割板27位于支撑框20上电池容纳腔25的外侧，即在电子设备1的厚度方向X上，待切割板27与电池容纳腔25不存在重叠区域，因此切割界面130距离电池容纳腔25较远，从而在电池容纳腔25内安装电池70后，毛刺结构不易接触到电池70并刺破电池70而导致电池70内部发生短路，有效保证电池70的安全性和可靠性。

在一些实施例中，本申请实施例的电子设备1的壳体11制造方法可以用于制造上述任一实施例的电子设备1的壳体11。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。

可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

Claims (14)

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，至少包括：

支撑框；

导热片，所述导热片和所述支撑框连接形成密封腔室，所述导热片包括蒸发端和冷凝端，所述导热片面向所述密封腔室的壁面上具有毛细结构，所述毛细结构与所述导热片一体成型；

工质，所述密封腔室内填充有所述工质，所述毛细结构用于使所述工质从所述冷凝端流回所述蒸发端；

所述导热片面向所述密封腔室的壁面上设置毛细凹槽，所述毛细凹槽在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上延伸，所述毛细凹槽形成所述毛细结构；

所述导热片面向所述密封腔室的壁面上还具有第一蒸汽流道，所述第一蒸汽流道在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上设置，所述毛细结构与所述第一蒸汽流道间隔设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框面向所述密封腔室的壁面上具有第二蒸汽流道，所述第二蒸汽流道在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上设置。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述密封腔室内，所述导热片面向所述支撑框的表面的至少部分与所述支撑框面向所述导热片的表面接触。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框上设置容纳部，所述导热片的至少部分容纳于所述容纳部内。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述密封腔室为真空腔室。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述导热片与所述支撑框焊接密封。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框面向所述密封腔室的壁面和所述导热片面向所述密封腔室的壁面中的至少一者上设置有防护涂层。

8.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框包括电池容纳腔，所述导热片设置于所述支撑框背向所述电池容纳腔的一侧。

9.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框包括用于避让摄像模组的避让孔，所述蒸发端靠近所述避让孔设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电子设备的壳体。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏幕组件，所述导热片设置于所述支撑框面向所述屏幕组件的一侧，所述导热片与所述屏幕组件之间具有间隙。

12.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述导热片的所述蒸发端与所述电路板对应设置，所述蒸发端用于吸收所述电路板的热量。

13.一种电子设备的壳体制造方法，其特征在于，至少包括：

提供支撑框；

提供具有毛细结构的导热片，所述毛细结构与所述导热片一体成型，将所述导热片与所述支撑框连接形成腔室和与所述腔室相连通的预留孔；

通过所述预留孔向所述腔室内注入工质；

密封所述预留孔，所述导热片和所述支撑框形成密封腔室；

其中，所述导热片包括蒸发端和冷凝端；所述导热片面向所述密封腔室的壁面上设置毛细凹槽，所述毛细凹槽在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上延伸，所述毛细凹槽形成所述毛细结构；所述导热片面向所述密封腔室的壁面上还具有第一蒸汽流道，所述第一蒸汽流道在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上设置，所述毛细结构与所述第一蒸汽流道间隔设置。

14.根据权利要求13所述的电子设备的壳体制造方法，其特征在于，所述支撑框包括第一开孔以及待切割板，所述导热片包括与所述待切割板层叠设置的层叠区，所述导热片与所述支撑框连接后，在所述层叠区与所述待切割板形成所述预留孔，在密封所述预留孔步骤后，切除所述待切割板和所述层叠区以形成第二开孔，所述第一开孔和所述第二开孔连通形成避让孔，所述避让孔用于避让摄像模组。

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