JP2003075082A - 板型ヒートパイプおよび板型ヒートパイプを備えた電気接続箱 - Google Patents

板型ヒートパイプおよび板型ヒートパイプを備えた電気接続箱

Info

Publication number
JP2003075082A
JP2003075082A JP2001261813A JP2001261813A JP2003075082A JP 2003075082 A JP2003075082 A JP 2003075082A JP 2001261813 A JP2001261813 A JP 2001261813A JP 2001261813 A JP2001261813 A JP 2001261813A JP 2003075082 A JP2003075082 A JP 2003075082A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat pipe
plate
container
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001261813A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisataro Abe
久太郎 阿部
Nobuyuki Shibata
信之 芝田
Toshiro Yamamoto
敏郎 山本
Toshitaka Hara
敏孝 原
Keiji Mashita
啓治 真下
Kazuyuki Moriyama
和幸 森山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP2001261813A priority Critical patent/JP2003075082A/ja
Publication of JP2003075082A publication Critical patent/JP2003075082A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1301Thyristor

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】金属芯入りプリント基板の発熱を筐体外に効率
的に放熱する構造を有した板型ヒートパイプを備えた電
気接続箱を提供する。 【解決手段】少なくとも2つの金属芯入りプリント基板
と、金属芯入りプリント基板の少なくとも一部に当接
し、プリント基板面から突出する電気部品端子凸部との
接触を避けるための、凸部に対応した凹部を一方の面に
有し、他方の面がコンテナの内壁を形成する板材によっ
て形成された、その中に作動液が封入されている密閉さ
れたコンテナからなる板型ヒートパイプとを筐体内に備
えた、板型ヒートパイプを備えた電気接続箱。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、板型ヒートパイ
プ、および、車両等の熱環境に厳しい部位に搭載される
電気接続箱、特に板型ヒートパイプを備えた電気接続箱
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、車両の快適性に対するニーズの高
まりに伴い、車両に搭載される電装品は増加する傾向に
ある。具体的には、例えば、オーディオ、ナビゲーショ
ン、テレビ、電動アンテナ、エアコン、リヤウインドウ
ヒータ、シートヒータ、パワーシート、サスペンション
の硬さ制御装置等の様々な電装品が車両に搭載されるよ
うになっている。
【0003】これらの電装品への電源供給は、エンジン
ルームのバッテリ近傍等に取り付けられた電気接続箱を
経由して供給される。なお、電気接続箱には、ワイヤハ
ーネスのボディとの短絡時やモータ等の負荷の故障時に
車両火災の発生を阻止するヒューズや、運転席近傍の操
作スイッチ等と連動して電装品への電源供給を制御する
リレー等が搭載されている。
【0004】電気接続箱として一般的に知られているも
のは、例えば、特開昭59−2881号公報に開示され
ているように、銅板を打ち抜いて折り曲げたバスバーを
互いに接触しないようにプラスチック板間にそれぞれ配
置し、且つヒューズやリレーを取り付けた構造を有して
いる。しかし、近年、投資コストの削減、製品の小型化
や設計変更の容易化等の要請から、例えば、特開平2−
17818号公報に開示されているように、バスバーの
回路部の大部分を金属芯入りプリント基板で置換えた電
気接続箱が提案されている。
【0005】
【発明が解決しょうとする課題】上述した金属芯入りプ
リント基板の断面構造は、図8に示すように、アルミニ
ウム製のコア材31aと、コア材31aの表面を囲繞し
た絶縁層31bと、絶縁層上に所定の回路パターンとし
て形成された導電層31cと、絶縁層31bと導電層3
1cとに塗布されたレジスト31dからなっている。ま
た、当該プリント基板31の所定位置にはスルーホール
31hが形成され、基板の回路密度を向上させている。
【0006】このような金属芯入りプリント基板31
は、リレーやヒューズ等の発熱電気部品を実装して実際
に電流を流した場合に、従来のプリント基板のように基
板上に不均一な熱分布を発生させることはないが、発熱
電気部品を多数実装すると、熱が均一化して基板全体に
蓄熱されていく。
【0007】即ち、一般的なガラスエポキシ基板と金属
芯入りプリント基板の配線パターン幅1mm、導体厚さ
0.1mm、長さ100mmに所定電流を流したときの
基板配線パターンの温度上昇を比較した。その結果、ガ
ラスエポキシ基板に較べて金属芯入りプリント基板は放
熱効果に優れ、配線パターン部の温度上昇を抑えること
ができるので、大電流を扱うことが可能である。
【0008】一方、通電配線パターンからの距離と温度
上昇との関係を両基板について比較した。その結果、金
属芯入りプリント基板は均熱効果があるが、基板全体の
平均温度が上昇する傾向があり、通電する配線パターン
が増える場合には、基板の熱を放熱する手段が必要であ
る。
【0009】なお、金属板の板厚は、製造の容易性、コ
スト、重量、熱伝導性能の観点から0.5mmから2m
mの範囲内で一般的に選択される。このように、金属芯
の板厚が限定されると、例えば、プリント基板端部等か
らの部分的な熱引きでは放熱効果が不十分である。従っ
て、例えばプリント基板のエッジ部に沿ってヒートパイ
プを密着させても、十分な放熱効果が得られない。
【0010】また、プリント基板のハンダ面には、スル
ーホールにハンダ凸部が形成されたり、電気部品のリー
ド端子が多数突出しているので、基板面にヒートパイプ
を密着させる方法では、密着面が極めて限定され放熱効
果が不十分となる。従って、この発明の目的は、上述し
た従来の問題点を解決して、金属芯入りプリント基板の
発熱を筐体外に効率的に放熱する構造を有した電気接続
箱を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した従
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
金属芯入りプリント基板のリード線の凸部との接触を避
けるために、凸部に対応した凹部を密閉されたコンテナ
のそれぞれの面にプレス加工等によって形成した、板型
ヒートパイプを用いることによって、金属芯入りプリン
ト基板の発熱を筐体外に効率的に放熱する構造を有した
電気接続箱を得ることができることを知見した。即ち、
例えば、ヒートパイプの上下の両主面に、リード線の凸
部との接触を避けるための、凸部に対応した凹部を形成
することによって、ヒートパイプの両主面に金属芯入り
プリント基板を当接させて、金属芯入りプリント基板の
発熱をヒートパイプによって所定位置に移動し、効率的
に放熱することができる。
【0012】更に、金属芯入りプリント基板に当接され
る、プリント基板のリード線の凸部との接触を避けるた
めの、凸部に対応した凹部を有する板材を、コンテナの
少なくとも1つの主面に金属接合して、一体的に形成さ
れた、板型ヒートパイプを用いることによって、金属芯
入りプリント基板の発熱をヒートパイプによって所定位
置に移動し、効率的に放熱することができることを知見
した。
【0013】この発明は、上記知見に基づいてなされた
ものであって、この発明の板型ヒートパイプの第1の態
様は、金属芯入りプリント基板の少なくとも一部に当接
し、前記プリント基板面から突出する電気部品端子凸部
との接触を避けるための、前記凸部に対応した凹部を一
方の面に有し、他方の面がコンテナの内壁を形成する板
材によって形成された、その中に作動液が封入されてい
る密閉されたコンテナからなる板型ヒートパイプであ
る。
【0014】この発明の板型ヒートパイプの第2の態様
は、前記凹部を一方の面に有し、他方の面がコンテナの
内壁を形成する前記板材が、それぞれ、前記コンテナを
形成する上板材および下板材である、板型ヒートパイプ
である。
【0015】この発明の板型ヒートパイプの第3の態様
は、金属芯入りプリント基板の少なくとも一部に当接さ
れる、前記プリント基板面から突出する電気部品端子凸
部との接触を避けるための、前記凸部に対応した凹部を
一方の面に有する板材を、コンテナの少なくとも1つの
主面に金属接合して、一体的に形成された、その中に作
動液が封入されている密閉されたコンテナからなる板型
ヒートパイプである。
【0016】この発明の板型ヒートパイプの第4の態様
は、前記コンテナに、所定のエンボス加工が施されてい
る、板型ヒートパイプである。
【0017】この発明の板型ヒートパイプの第5の態様
は、前記コンテナ内にウイックが設けられている、板型
ヒートパイプである。
【0018】この発明の板型ヒートパイプを備えた電気
接続箱の第1の態様は、少なくとも2つの金属芯入りプ
リント基板と、前記金属芯入りプリント基板の少なくと
も一部に当接し、前記プリント基板面から突出する電気
部品端子凸部との接触を避けるための、前記凸部に対応
した凹部を一方の面に有し、他方の面がコンテナの内壁
を形成する板材によって形成された、その中に作動液が
封入されている密閉されたコンテナからなる板型ヒート
パイプとを筐体内に備えた、板型ヒートパイプを備えた
電気接続箱である。
【0019】この発明の板型ヒートパイプを備えた電気
接続箱の第2の態様は、前記板型ヒートパイプの前記コ
ンテナには、所定のエンボス加工が施されている、板型
ヒートパイプを備えた電気接続箱である。
【0020】この発明の板型ヒートパイプを備えた電気
接続箱の第3の態様は、前記板型ヒートパイプが、金属
芯入りプリント基板の少なくとも一部に当接し、前記プ
リント基板面から突出する電気部品端子凸部との接触を
避けるための、前記凸部に対応した凹部を一方の面に有
する板材を、コンテナの少なくとも1つの主面に金属接
合して、一体的に形成された、その中に作動液が封入さ
れている密閉されたコンテナからなる板型ヒートパイプ
である、板型ヒートパイプを備えた電気接続箱である。
【0021】この発明の板型ヒートパイプを備えた電気
接続箱の第4の態様は、前記板材と前記ヒートパイプの
前記コンテナが概ね同一幅および長さを有している、板
型ヒートパイプを備えた電気接続箱である。
【0022】
【発明の実施の形態】この発明の板型ヒートパイプおよ
び板型ヒートパイプを備えた電気接続箱の態様について
図面を参照しながら詳細に説明する。この発明の板型ヒ
ートパイプの1つの態様は、金属芯入りプリント基板の
少なくとも一部に当接し、前記プリント基板面から突出
する電気部品端子凸部との接触を避けるための、前記凸
部に対応した凹部を一方の面に有する板材を、コンテナ
の少なくとも1つの主面に金属接合して、一体的に形成
された、その中に作動液が封入されている密閉されたコ
ンテナからなる板型ヒートパイプである。
【0023】図1は、この発明の板型ヒートパイプの1
つの態様の側面図である。図2は、図1に示すこの発明
の板型ヒートパイプの平面図である。図3は、図1に○
で示す部分の拡大図である。図3の拡大図で示すよう
に、平面型ヒートパイプの上板材1にスペーサ上材3が
ろう付け等によって接合され、更に、平面型ヒートパイ
プの下板材2にスペーサ下材4がろう付け等によって接
合されている。平面型ヒートパイプの上板材1および下
板材2はろう付け等によって接合され、その中に作動液
が封入された密閉された空洞部を形成している。
【0024】従って、スペーサ上材3、平面型ヒートパ
イプの上板材1、平面型ヒートパイプの下板材2、スペ
ーサ下材4が一体的に形成され、スペーサ上材3と、平
面型ヒートパイプの上板材1との間の熱抵抗を小さくす
ることができ、更に、平面型ヒートパイプの下板材2と
スペーサ下材4との間の熱抵抗を小さくすることができ
る。
【0025】図1に示すように、ヒートパイプと一体的
に形成されたスペーサ上材3の上方には、基板5が当接
され、固定される。基板5の下方には、複数の電極(リ
ード端子)6が下方に向かって突き出している。スペー
サ上材3の厚さtは、電極の高さLよりも大きい(t>
L)ことが必要である。
【0026】図2に示すように、スペーサ上材3には、
プリント基板面から突出する電気部品端子凸部との接触
を避けるための、凸部に対応した凹部(または開口部)
8が設けられている。この態様においては、スペーサ上
材3に打ち抜き加工を施して、所定形状の凹部(または
開口部)を形成している。なお、ヒートパイプには、耐
圧強度を高めるためのエンボス加工7が施されている。
スペーサ上材および下材は、熱伝導性に優れた部材、例
えば、アルミニウム、その他の金属材料からなってい
る。スペーサ上材および下材の材質は、ヒートパイプの
上板材、下板材と同一材質が好ましい。
【0027】更に、この発明の板型ヒートパイプの他の
1つの態様は、金属芯入りプリント基板の少なくとも一
部に当接し、前記プリント基板面から突出する電気部品
端子凸部との接触を避けるための、前記凸部に対応した
凹部を一方の面に有し、他方の面がコンテナの内壁を形
成する板材によって形成された、その中に作動液が封入
されている密閉されたコンテナからなる板型ヒートパイ
プである。
【0028】即ち、前記凹部を一方の面に有し、他方の
面がコンテナの内壁を形成する前記板材が、それぞれ、
前記コンテナを形成する上板材および下板材である、板
型ヒートパイプである。図4は、この発明の板型ヒート
パイプの他の1つの態様を示す図である。この態様にお
いては、板型ヒートパイプの上板材および/または下板
材に、金属芯入り基板に実装されたリード部品の端子を
避けるための窪みと、耐圧力を確保するためのエンボス
形状とを、直接設けて、スペースレス構造を実現し、軽
量化と低コストを実現している。
【0029】図5は、リード部品の端子を避けるための
窪みと、耐圧力を確保するためのエンボス形状を示す拡
大図である。図5(a)は平面図を示す。図5(b)は
断面図を示す。図5(a)および図5(b)に示すよう
に、例えば、板型ヒートパイプの上板材11にプレス加
工等によって、リード部品の端子を避けるための所定形
状の窪み18が形成され、窪み18の中心部にエンボス
加工17が施されている。エンボス加工が施された中心
部17は、板型ヒートパイプの下板材12と、ろう付け
等によって接合されている。従って、リード部品の端子
との接触を回避し、そして、作動液の蒸発に伴う圧力に
対してヒートパイプの強度を高めることができる。
【0030】図4に示すように、上述したリード部品の
端子を避けるための窪み18およびエンボス加工17
が、金属芯入り基板に実装されたリード部品の端子の数
および形状に対応して、板型ヒートパイプの上板材に形
成される。なお、図1から図3を参照して説明したこの
発明の板型ヒートパイプにおいては、両面に、スペーサ
材を接合する態様について述べたが、何れか一方のみに
スペーサ材を接合してもよい。
【0031】更に図4および図5を参照して説明したこ
の発明の板型ヒートパイプにおいては、板型ヒートパイ
プの上板材に、リード部品の端子を避けるための窪みお
よびエンボス加工を形成する態様について述べたが、板
型ヒートパイプの下板材にも、上板材と同様に、リード
部品の端子を避けるための窪みおよびエンボス加工を形
成してもよい。
【0032】ヒートパイプは、密封された空洞部を備え
ており、その空洞部に収容された作動流体の相変態と移
動により熱の輸送が行われる。熱の一部は、ヒートパイ
プを構成する容器(コンテナ)を直接伝わって運ばれる
が、大部分の熱は、作動流体による相変態と移動によっ
て移動される。
【0033】ヒートパイプの吸熱側において、発熱電子
部品から伝わった熱は、ヒートパイプを構成する容器
(コンテナ)の材質中を熱伝導して伝わってきた熱によ
り、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放熱
側に移動する。放熱側では、作動流体の蒸気は冷却され
再び液相状態に戻る。そして、液相に戻った作動流体は
再び吸熱側に移動(還流)する。このような作動流体の
相変態や移動によって、熱の移動がなされる。
【0034】ヒートパイプ内の作動流体としては通常、
水や水溶液、アルコール、その他有機溶剤等が使用され
る。特殊な用途としては水銀を作動流体に用いる場合も
ある。前述したようにヒートパイプは内部の作動流体の
相変態等の作用を利用するものであるので、密封された
内部への作動流体以外のガス等の混入をなるべく避ける
ように製造されることになる。このような混入物は、通
常、製造途中に混入する大気(空気)や作動流体中に溶
在している炭酸ガス等である。ヒートパイプの形状は、
使用目的に応じて、板型、平面型、偏平型、丸パイプ型
等を選択する。更に、ヒートパイプで移動した熱をファ
ン等を使用して強制的に冷却してもよい。
【0035】この発明のヒートパイプのコンテナの材質
は、銅またはアルミニウム等の熱伝導の良好な金属を使
用することができる。偏平状に加工するため、加工性に
優れたアルミニウム材が好ましい。ウイックは偏平状ヒ
ートパイプのコンテナと同一材質の部材を使用すること
ができる。作動液は、ヒートパイプのコンテナの材質と
の適合性に応じて、水、代替フロン、フロリナートを使
用する。更に、この発明の板型ヒートパイプにおいて、
コンテナ内にウイックが設けられていてもよい。
【0036】次に、この発明の板型ヒートパイプを備え
た電気接続箱について説明する。この発明の板型ヒート
パイプを備えた電気接続箱の1つの態様は、少なくとも
2つの金属芯入りプリント基板と、前記金属芯入りプリ
ント基板の少なくとも一部に当接し、前記プリント基板
面から突出する電気部品端子凸部との接触を避けるため
の、前記凸部に対応した凹部を一方の面に有し、他方の
面がコンテナの内壁を形成する板材によって形成され
た、その中に作動液が封入されている密閉されたコンテ
ナからなる板型ヒートパイプとを筐体内に備えた、板型
ヒートパイプを備えた電気接続箱である。
【0037】この発明の板型ヒートパイプを備えた電気
接続箱において、板型ヒートパイプのコンテナには、所
定のエンボス加工が施されている。
【0038】更に、この発明の板型ヒートパイプを備え
た電気接続箱の他の1つの態様は、前記板型ヒートパイ
プが、金属芯入りプリント基板の少なくとも一部に当接
し、前記プリント基板面から突出する電気部品端子凸部
との接触を避けるための、前記凸部に対応した凹部を一
方の面に有する板材を、コンテナの少なくとも1つの主
面に金属接合して、一体的に形成された、その中に作動
液が封入されている密閉されたコンテナからなる板型ヒ
ートパイプである、板型ヒートパイプを備えた電気接続
箱である。
【0039】この発明の板型ヒートパイプを備えた電気
接続箱において、板材とヒートパイプのコンテナが概ね
同一幅および長さを有していてもよい。図6は、この発
明の板型ヒートパイプを備えた電気接続箱の1つの態様
を示す図である。図6に示すように、この発明の板型ヒ
ートパイプを備えた電気接続箱においては、アッパーケ
ース21、ロアケース22、アッパーカバー23、ロア
カバー24からなる筐体に電気部品が実装された金属芯
入りプリント基板5、15、25および板型ヒートパイ
プ10が収容されている。
【0040】即ち、筐体は、アッパーケース21、ロア
ケース22、アッパーカバー23、ロアカバー24から
なる。アッパケース21には、リレーRLやコントロー
ルユニットCUが取り付けられている。なお、筐体を構
成するケースやカバーは、ポリプロピレン等の樹脂材か
らなっており、軽量化を図っている。
【0041】金属芯入りプリント基板として、基板5、
基板15、基板25の3つの基板を備え、例えば、基板
15には、ヒューズホルダFHやリレーRL、基板コネ
クタCN等の電気部品が実装されている。なお、ヒュー
ズホルダFHに装着されるヒューズは、ワイヤハーネス
のボディとの短絡時やモータ等の負荷の故障時に車両火
災の発生を阻止する役目を果たし、リレーRLは、運転
席近傍の操作スイッチ等と連動して電装品への電源供給
を制御する役目を果たす。なお、電気部品としてこれら
以外にCPUやサイリスタ等の発熱電気(電子)部品を
実装してもよい。これら電気部品の多くは大電流が流れ
るので、電気部品自体やこれに電気的に導通した回路パ
ターンが発熱する。なお、基板5や基板25にも同様の
電気部品が実装されている。
【0042】図7は、金属芯入りプリント基板に取り付
けた板型ヒートパイプの部分拡大図である。金属芯入り
プリント基板15は、従来例で説明したプリント基板3
1と同様な構成を有し、図7に示すように、厚さ1mm
のアルミニウム製コア材15a、コア材の表面を囲繞し
た絶縁層15b、絶縁層上に所定の回路パターンとして
形成された導電層(図示せず)、絶縁層に塗布されたレ
ジスト(図示せず)から構成されている。
【0043】なお、金属芯入りプリント基板15には、
所定箇所にスルーホール15hが形成され、このスルー
ホール15hには実装時にハンダが固着しており、基板
表面から約0.2mm程突出したハンダ部Hが形成され
ている。更に、金属芯入りプリント基板15には、上述
の通りリレーRL等の電気部品が実装されているが、こ
れらの実装部品は主としてリードタイプなので、リード
端子Tが実装面と反対側のハンダ面から約2mm程突出
している。なお、他の2つの金属芯入りプリント基板
5、25も同様の構造を有している。
【0044】板型ヒートパイプの上板材11は、金属芯
入りプリント基板15の、電気部品実装側と反対側、即
ち、リード線突出側(ハンダ面側)に密着されている。
板型ヒートパイプの上板材11は、図7に示すように、
金属芯入りプリント基板15と略同等の外形を有し、金
属芯入りプリント基板15から突出したリード線に干渉
しないように窪み部18を有している。窪み部の中央は
エンボス加工が施されて、板型ヒートパイプの下板材と
ろう付け等によって接合されている。
【0045】板型ヒートパイプの上板材11は、上述し
たように窪みが形成されているので、板型ヒートパイプ
の上板材11を金属芯入りプリント基板15に当接した
とき、図7に示すように、リード端子Tと干渉すること
はない。なお、板型ヒートパイプの上板材に、スルーホ
ールに形成されたハンダ凸部に対応する大きさの凹部を
設けることによって、金属芯入りプリント基板15と板
型ヒートパイプの上板材が広い面積にわたって密着す
る。その結果、金属芯入りプリント基板15の熱によっ
てヒートパイプ内に収容された作動液が蒸発し、所定の
位置に速やかに移動される。更に、凝縮した作動液が速
やかに還流して、再度、金属芯入りプリント基板15の
熱を極めて効率的に放熱する。
【0046】なお、板型ヒートパイプの上板材11と金
属芯入りプリント基板15との間に熱伝導性絶縁シート
を設けてもよい。この場合には、スルーホールに形成さ
れたハンダ凸部は、熱伝導性絶縁シートが変形して吸収
するので、板型ヒートパイプに対応する凹部を設ける必
要はない。更に、板型ヒートパイプの上板材11と金属
芯入りプリント基板15との間に熱伝導性絶縁シートを
設けることによって、板型ヒートパイプの上板材11と
金属芯入りプリント基板15との間の絶縁が確保され
る。
【0047】上述した態様においては、板型ヒートパイ
プの上板材に窪み部、エンボス加工を形成しているが、
板型ヒートパイプの上板材および下板材の両方に、窪み
部およびエンボス加工を施すことによって、板型ヒート
パイプの両面に金属芯入りプリント基板を熱的に接続さ
せ、効率的に放熱を行うことができる。板型ヒートパイ
プの他端部には、放熱フィン等を設けてもよい。更に、
板型ヒートパイプの他端部を、金属等の所定の部材に接
触させて、放熱させてもよい。
【0048】
【発明の効果】上述したように、この発明によると、金
属スペーサと板型ヒートパイプが一体的に形成されるの
で、耐振性に優れ、ろう付け等によって一体化されてい
るので、組立てが容易であり、部品数を減少することが
できる。更に、ヒートパイプによって高集積化、高性能
化された基板の発熱量の増加にも対応して、安定的に速
やかに放熱することができる。従って、この発明による
と、金属芯入りプリント基板の発熱を筐体外に効率的に
放熱することができる板型ヒートパイプを備えた電気接
続箱を提供することができ、産業上利用価値が高い。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、この発明の板型ヒートパイプの1つの
態様の側面図である。
【図2】図2は、図1に示すこの発明の板型ヒートパイ
プの平面図である。
【図3】図3は、図1に○で示す部分の拡大図である。
【図4】図4は、この発明の板型ヒートパイプの他の1
つの態様を示す図である。
【図5】図5は、リード部品の端子を避けるための窪み
と、耐圧力を確保するためのエンボス形状を示す拡大図
である。
【図6】図6は、この発明の板型ヒートパイプを備えた
電気接続箱の1つの態様を示す図である。
【図7】図7は、金属芯入りプリント基板に取り付けた
板型ヒートパイプの部分拡大図である。
【図8】図8は、従来の金属芯入りプリント基板の部分
拡大図である。
【符号の説明】
1.板型ヒートパイプの上板材 2.板型ヒートパイプの下板材 3.スペーサ上材 4.スペーサ下材 5.プリント基板 6.電極(リード端子) 7.エンボス加工 8.凹部 10.板型ヒートパイプ 11.板型ヒートパイプの上板材 12.板型ヒートパイプの下板材 15.プリント基板 17.エンボス加工 18.窪み部 21.アッパーケース 22.ロアケース 23.アッパーカバー 24.ロアカバー 25.プリント基板
フロントページの続き (72)発明者 山本 敏郎 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 原 敏孝 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 真下 啓治 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 森山 和幸 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 Fターム(参考) 5E322 BB03 DB08 5F036 AA01 BA08 BB60 BC33 BC35

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属芯入りプリント基板の少なくとも一部
    に当接し、前記プリント基板面から突出する電気部品端
    子凸部との接触を避けるための、前記凸部に対応した凹
    部を一方の面に有し、他方の面がコンテナの内壁を形成
    する板材によって形成された、その中に作動液が封入さ
    れている密閉されたコンテナからなる板型ヒートパイ
    プ。
  2. 【請求項2】前記凹部を一方の面に有し、他方の面がコ
    ンテナの内壁を形成する前記板材が、それぞれ、前記コ
    ンテナを形成する上板材および下板材である、請求項1
    に記載の板型ヒートパイプ。
  3. 【請求項3】金属芯入りプリント基板の少なくとも一部
    に当接される、前記プリント基板面から突出する電気部
    品端子凸部との接触を避けるための、前記凸部に対応し
    た凹部を一方の面に有する板材を、コンテナの少なくと
    も1つの主面に金属接合して、一体的に形成された、そ
    の中に作動液が封入されている密閉されたコンテナから
    なる板型ヒートパイプ。
  4. 【請求項4】前記コンテナに、所定のエンボス加工が施
    されている、請求項1から3の何れか1項に記載の板型
    ヒートパイプ。
  5. 【請求項5】前記コンテナ内にウイックが設けられてい
    る、請求項1から4の何れか1項に記載の板型ヒートパ
    イプ。
  6. 【請求項6】少なくとも2つの金属芯入りプリント基板
    と、 前記金属芯入りプリント基板の少なくとも一部に当接
    し、前記プリント基板面から突出する電気部品端子凸部
    との接触を避けるための、前記凸部に対応した凹部を一
    方の面に有し、他方の面がコンテナの内壁を形成する板
    材によって形成された、その中に作動液が封入されてい
    る密閉されたコンテナからなる板型ヒートパイプとを筐
    体内に備えた、板型ヒートパイプを備えた電気接続箱。
  7. 【請求項7】前記板型ヒートパイプの前記コンテナに
    は、所定のエンボス加工が施されている、請求項6に記
    載の板型ヒートパイプを備えた電気接続箱。
  8. 【請求項8】前記板型ヒートパイプが、金属芯入りプリ
    ント基板の少なくとも一部に当接される、前記プリント
    基板面から突出する電気部品端子凸部との接触を避ける
    ための、前記凸部に対応した凹部を一方の面に有する板
    材を、コンテナの少なくとも1つの主面に金属接合し
    て、一体的に形成された、その中に作動液が封入されて
    いる密閉されたコンテナからなる板型ヒートパイプであ
    る、請求項6または7に記載の板型ヒートパイプを備え
    た電気接続箱。
  9. 【請求項9】前記板材と前記ヒートパイプの前記コンテ
    ナが概ね同一幅および長さを有している、請求項8に記
    載の板型ヒートパイプを備えた電気接続箱。
JP2001261813A 2001-08-30 2001-08-30 板型ヒートパイプおよび板型ヒートパイプを備えた電気接続箱 Pending JP2003075082A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001261813A JP2003075082A (ja) 2001-08-30 2001-08-30 板型ヒートパイプおよび板型ヒートパイプを備えた電気接続箱

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001261813A JP2003075082A (ja) 2001-08-30 2001-08-30 板型ヒートパイプおよび板型ヒートパイプを備えた電気接続箱

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003075082A true JP2003075082A (ja) 2003-03-12

Family

ID=19088796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001261813A Pending JP2003075082A (ja) 2001-08-30 2001-08-30 板型ヒートパイプおよび板型ヒートパイプを備えた電気接続箱

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003075082A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015059693A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015059693A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末
US9551538B2 (en) 2013-09-18 2017-01-24 Toshiba Home Technology Corporation Sheet-type heat pipe and mobile terminal using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005028259A1 (ja) 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット
JPH0779053A (ja) 電気装置
US6493228B1 (en) Heat radiation packaging structure for an electric part and packaging method thereof
JP2007109993A (ja) 回路基板内蔵筐体
JP2012165567A (ja) 電気接続箱
JP2005268648A (ja) 回路構成体
JPH10126924A (ja) 電気接続装置
JP4278720B2 (ja) 板型ヒートパイプ
JP4165045B2 (ja) 電子機器
JP2001298290A (ja) 電子ユニットボックスの放熱構造
JP4087024B2 (ja) 電気接続箱
JPH11163476A (ja) 回路基板の放熱構造及び電源制御装置
JP2003075082A (ja) 板型ヒートパイプおよび板型ヒートパイプを備えた電気接続箱
JP2004135396A (ja) 電気接続箱
JP4349289B2 (ja) 電気接続箱
JPH11101585A (ja) 板型ヒートパイプとその実装構造
JP2008160976A (ja) 電気接続箱
JP2007259539A (ja) 車載用電気接続箱
JP2003087934A (ja) 電気接続箱
JP2003235127A (ja) 車両用熱伝導シートおよび電気接続箱
US20210368618A1 (en) Circuit assembly and electrical junction box
JPH0322554A (ja) 電子部品の放熱装置
JP2003188563A (ja) 電子制御装置
JPH11237193A (ja) 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造
WO2017098899A1 (ja) 電気接続箱