JP2015037189A - 薄膜インダクタ用コイルユニット及びその製造方法、並びに薄膜インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<薄膜インダクタ用コイルユニット>
<薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法>
<薄膜インダクタ及びその製造方法>
110 絶縁材
111 第1の絶縁層
112 第2の絶縁層
120 コイルパターン
121 第1のコイルパターン
122 第2のコイルパターン
122a 第1のメッキ層
122b 第2のメッキ層
122c 第3のメッキ層
130 導電性ビアホール
140 ソルダーレジスト(絶縁レジスト)
200 薄膜インダクタ
210 磁性体
Claims (16)
- 異なる材質の二重絶縁層を有する絶縁材と、
前記絶縁材の上下面に各々組み込まれて形成されるコイルパターンとを含み、
前記コイルパターンは、複数のメッキ層によって形成されたコイルパターンを含む、薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記コイルパターンは、
前記絶縁材の下面から組み込まれて形成される第1のコイルパターンと、
前記絶縁材の上面から組み込まれて形成される第2のコイルパターンとを含み、
前記第2のコイルパターンは複数のメッキ層によって形成される、請求項1に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記絶縁材は、
前記第1のコイルパターンを内蔵する第1の絶縁層と、
前記第2のコイルパターンを内蔵する第2の絶縁層とを含む、請求項2に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記第1の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成され、
前記第2の絶縁層は、レジンによって形成される請求項2に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記第1の絶縁層は、レジンによって形成され、
前記第2の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成される請求項2に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記第1のコイルパターンと前記第2のコイルパターンとを電気的に連結する導電性ビアホールを、さらに含む請求項2に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。
- 前記第1のコイルパターンにおける前記絶縁材の下面から露出する部分及び前記第2のコイルパターンにおける前記絶縁材の上面から露出する部分に、絶縁レジストを形成する請求項2に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。
- 請求項1〜7のうちのいずれか一つに記載の薄膜インダクタ用コイルユニットと、
前記薄膜インダクタ用コイルユニットの上面及び下面のうちの少なくともいずれか一つに接合される磁性体とを含む、薄膜インダクタ。 - 接着層を介して基材層の両面に各々接着される一対の金属層の各々に第1のコイルパターンを形成するステップと、
前記第1のコイルパターンを内蔵するように第1の絶縁層を形成するステップと、
複数のメッキ層によって形成された第2のコイルパターンを内蔵するように、前記第2のコイルパターン及び第2の絶縁層を形成するステップと、
前記基材層から一対の金属層を分離するステップとを含み、
前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層は、異なる材質によって形成される薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記第1のコイルパターンを形成するステップは、
前記金属層に前記第1のコイルパターンに対応する第1のメッキレジストを形成し、前記金属層の所定領域を露出させるステップと、
前記金属層の該露出領域に前記第1のコイルパターンを形成するステップと、
前記第1のメッキレジストを除去するステップとを含み、
前記第1の絶縁層を形成するステップは、
前記第1のメッキレジストの除去された前記金属層及び前記第1のコイルパターン上に、前記第1の絶縁層を形成する、請求項9に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記第2のコイルパターン及び前記第2の絶縁層を形成するステップは、
前記第1の絶縁層上に前記第2のコイルパターンの第1のメッキ層を形成するステップと、
前記第1のメッキ層及び前記第1の絶縁層にビアホールを加工するステップと、
前記ビアホールにメッキして導電性ビアホールを形成するステップと、
前記第1のメッキ層に第2のメッキレジストを形成し、前記第1のメッキ層の所定領域を露出させるステップと、
前記第1のメッキ層の該露出領域に前記第2のコイルパターンの第2のメッキ層を形成するステップと、
前記第2のメッキレジスト及びその下部の第1のメッキ層を除去して前記第1の絶縁層の所定領域を露出させるステップと、
前記第1の絶縁層の該露出領域及び前記第2のメッキ層上に第2の絶縁層を形成するステップと、
前記第2のメッキ層上に形成された第2の絶縁層の部分を除去して前記第2のメッキ層を露出させるステップと、
前記第2のメッキ層の該露出領域に前記第2のコイルパターンの第3のメッキ層を形成するステップとを含む、請求項9に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記分離するステップは、
前記金属層をエッチングによって除去するステップを含む、請求項9に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記金属層をエッチングによって除去するステップの後に、
前記第1のコイルパターンにおける前記第1の絶縁層から露出する部分と、前記第2のコイルパターンにおける前記第2の絶縁層から露出する前記第3のメッキ層とに、絶縁レジストを形成するステップをさらに含む、請求項12に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記第1の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成され、
前記第2の絶縁層は、レジンによって形成される、請求項9に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記第1の絶縁層は、レジンによって形成され、
前記第2の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成される、請求項9に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 請求項9〜15のうちのいずれか一つに記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法を用いて形成された薄膜インダクタ用コイルユニットの上面及び下面のうちの少なくともいずれか一つに磁性体を接合するステップを含む薄膜インダクタの製造方法。
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