JP2019021896A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】磁性体のクラック不良を効果的に防止することができるコイル部品、及び上記コイル部品を製造する方法を提供する。【解決手段】第１コイル層と、上記第１コイル層の上部に配置された第２コイル層と、を含むコイル部品であって、上記第１コイル層は、第１絶縁層、及び上記第１絶縁層の内部に埋設された第１コイル導体を含み、上記第２コイル層は、第２絶縁層、及び上記第２絶縁層の内部に埋設された第２コイル導体を含み、上記第１コイル導体と上記第２コイル導体とは、上記第１絶縁層に形成された貫通導体によって電気的に連結され、上記第１及び第２コイル層のコア領域には、上記第１及び第２コイル層を垂直に貫通するキャビティが備えられるコイル部品、及びこれを製造する方法が開示される。【選択図】図２
Description
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関するものである。
モバイル機器のＤＣ−ＤＣコンバータ（Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）は、一つのチップ（Ｃｈｉｐ）として集積されたＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）を介して内部回路に必要な電圧に変換する。この際、受動素子であるキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とインダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）が必要となる。
近年では、モバイル機器の機能多様化に伴って消費電力が増加するようになり、モバイル機器のバッテリ使用時間を増やすために、ＰＭＩＣの周りに損失が少なく効率に優れた受動素子が採用されている。このうち、効率に優れ、製品のサイズを減らし、且つバッテリ容量を増やすことができる小型、ロープロファイル（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ）のパワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）が好まれている傾向にある。
特に、ウェアラブル（Ｗｅａｒａｂｌｅ）製品が続々と登場するようになり、小型化競争が加速すると予想されているため、かかるウェアラブル製品に用いられるパワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）にも小型化及び高効率化が求められている。
最近、小型パワーインダクタとしては、基材上に、めっきにより薄膜コイルを形成した後、上記基材の中央部にレーザー加工によりキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を形成し、上記キャビティを含む上記薄膜コイルの周りを磁性材料で充填した薄膜型パワーインダクタが主に用いられている。かかる薄膜型パワーインダクタの場合には、上記キャビティの形成過程において多くの異物が発生するのみならず、上記キャビティの側壁にＶ字状の刻み目（Ｎｏｔｃｈ）が形成されて磁性体のクラック不良が往々に発生するという問題がある。
本発明のいくつかの目的のうちの一つは、磁性体のクラック不良を効果的に防止することができるコイル部品、及び上記コイル部品を製造する方法を提供するものである。
本発明の一側面は、第１コイル層と、上記第１コイル層の上部に配置された第２コイル層と、を含むコイル部品であって、上記第１コイル層は、第１絶縁層、及び上記第１絶縁層の内部に埋設された第１コイル導体を含み、上記第２コイル層は、第２絶縁層、及び上記第２絶縁層の内部に埋設された第２コイル導体を含み、上記第１コイル導体と上記第２コイル導体とは、上記第１絶縁層に形成された貫通導体によって電気的に連結され、上記第１及び第２コイル層のコア領域には、上記第１及び第２コイル層を垂直に貫通するキャビティが備えられるコイル部品を提供する。
本発明の他の側面は、少なくとも一面に金属層が配置された基板を設けた後、上記基板の金属層上に第１ベースめっき層を形成する段階と、上記第１ベースめっき層のコア領域及び外側領域に第１構造物を形成する段階と、上記第１ベースめっき層上に第１異方性めっき層を形成し、上記第１構造物よりも低い高さを有する第１コイル導体を得る段階と、上記第１コイル導体の周りの領域に絶縁材料を充填して、第１構造物と同一の高さを有する第１絶縁層を形成する段階と、上記第１絶縁層の一部を除去して第１コイル導体の最内側先端の上面を露出させた後、上記第１絶縁層の上面にシード層を形成する段階と、上記シード層上に貫通導体及び第２ベースめっき層を形成する段階と、上記第１構造物上に第２構造物を形成する段階と、上記第２ベースめっき層上に第２異方性めっき層を形成し、上記第２構造物よりも低い高さを有する第２コイル導体を得る段階と、上記第２コイル導体の周りの領域に絶縁材料を充填して、第２構造物と同一の高さを有する第２絶縁層を形成する段階と、上記金属層が配置された基板を分離する段階と、上記第１及び第２構造物を化学エッチングにより除去する段階と、を含むコイル部品の製造方法を提供する。
本発明の一実施形態によると、磁性体のクラック不良を効果的に防止することができるようになる。
また、本発明の一実施形態によると、コア領域に滑らかな貫通構造を有するキャビティが形成され、上記キャビティが磁性材料で充填されるため、磁束の流れが円滑となって部品特性に優れるという長所がある。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
一方、本発明で用いられた「一例（ｏｎｅ ｅｘａｍｐｌｅ）」という表現は、互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。
以下では、本発明の一実施形態によるコイル部品を説明するにあたり、便宜上、その一例としてパワーインダクタを例に挙げて説明するが、必ずしもこれに制限されるものではなく、本発明の内容が他の様々な用途のコイル部品にも適用できることは言うまでもない。他の様々な用途のコイル部品の例としては、高周波インダクタ（Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）などを挙げることができる。
図１は本発明の一実施形態によるコイル部品の第１及び第２コイル層が現れるように示した概略的な斜視図である。
図１に示すことを基準に、下記の説明において、「長さ」方向を図１の「Ｘ」方向、「幅」方向を「Ｙ」方向、及び「厚さ」方向を「Ｚ」方向と定義することができる。
図１を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品は、第１コイル層１０と、第１コイル層の上部に配置された第２コイル層２０と、コイル部品の外観を構成する本体４０と、本体の外部に配置される第１及び第２外部電極５１、５２と、を含んで構成されることができる。
本体４０はコイル部品の外観をなす。本体４０は、長さ方向において向かい合う両端面、幅方向において向かい合う両側面、及び厚さ方向に向かい合う上面及び下面に構成されるほぼ六面体状であることができるが、これに限定されるものではない。
本体４０は磁性材料を含むことができる。磁性材料は、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、又はシリコン（Ｓｉ）を主成分とする金属粉末であってもよく、又はフェライト粉末であってもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
本体４０は、磁性材料と樹脂の混合物を含む磁性体樹脂複合体がシート状に成形されて、第１コイル層１０の下部と第２コイル層２０の上部に圧着及び硬化されて形成されたものであってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。この際、磁性体シートの積層方向は、コイル部品の実装面に対して垂直であることができる。ここで、「垂直である」とは、完全な９０°のみならず、約９０°の場合、すなわち、６０°〜１２０°程度であることを含む概念のことである。
本体４０は、第１及び第２コイル層のコア領域に形成され、第１及び第２コイル層を貫通するキャビティ１１、２１を満たす。本発明のコイル部品には、コア領域に滑らかな貫通構造を有するキャビティが形成され、上記キャビティが磁性材料で充填されるため、磁束の流れが円滑となって部品特性に優れるという長所がある。
第１及び第２外部電極５１、５２は、コイル部品が回路基板などに実装される際に、コイル部品を回路基板などと電気的に連結させる役割を果たす。第１及び第２外部電極５１、５２は、後述のように、第１及び第２コイル導体の引き出し部１３'、２３'とそれぞれ接続される。
第１及び第２外部電極５１、５２は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）の単独又はこれらの合金などで形成されることができる。
外部電極を形成する方法又は具体的な形状は、特に制限されず、例えば、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法によってアルファベットのＣ字形状に構成することができる。
図２は図１のＩ−Ｉ'面に沿って切断した概略的な断面図である。図２を参照して、図１の第１及び第２コイル層１０、２０の内部構造をより詳細に説明する。
第１コイル層１０は、第１絶縁層１２、及び第１絶縁層の内部に埋設された第１コイル導体１３を含み、第２コイル層２０は、第２絶縁層２２、及び第２絶縁層の内部に埋設された第２コイル導体２３を含む。
第１及び第２コイル層のコア領域には、第１及び第２コイル層を垂直に貫通するキャビティ１１、２１が備えられる。この場合、第１コイル層のコア領域に形成されたキャビティ１１の側壁と、第２コイル層のコア領域に形成されたキャビティ２１の側壁とは段差なく連結されることができる。
一般に、薄膜型パワーインダクタは、基材（コイル基板）上にめっきにより薄膜コイルを形成した後、上記基材の中央部にレーザー加工によりキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を形成し、上記キャビティを含む上記薄膜コイルの周りを磁性材料で充填して製造されている。このような従来の薄膜型パワーインダクタの場合には、上記キャビティの形成過程において多くの異物が発生するのみならず、上記キャビティの側壁にＶ字状の刻み目が形成されて磁性体のクラック不良が往々に発生するという問題があった。
これとは異なり、本発明の場合、第１コイル層と第２コイル層の間にコイル基板が存在しないだけでなく、後述のように、製造過程において第１及び第２コイル層のコア領域に構造物を設置した後、これを化学エッチングにより除去してキャビティを形成するため、キャビティの形成過程で異物が発生しない上、キャビティの側壁に刻み目が形成されず、磁性体のクラック不良を効果的に防止することができるという長所がある。
第１及び第２絶縁層１２、２２の材料は、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維や無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂などが用いられることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
第１及び第２コイル導体１３、２３は、らせん（ｓｐｉｒａｌ）状に形成されることができ、第１絶縁層１２に形成された貫通導体１４によって電気的に連結される。かかる第１及び第２コイル導体１３、２３の最外側には、第１及び第２外部電極５１、５２との電気的連結のために、第１及び第２絶縁層の外部に露出する第１及び第２コイル導体の引き出し部１３'、２３'が備えられることができ、第１及び第２コイル導体の引き出し部１３'、２３'は、本体の長さ方向の両端面にそれぞれ露出することができる。第１及び第２コイル導体の引き出し部１３'、２３'は、それぞれ第１及び第２コイル導体１３、２３の最外側領域の一部をなす形であって、第１及び第２コイル導体１３、２３と一体に形成することができる。
第１及び第２コイル導体１３、２３は、電気伝導性の高い金属などの材料で形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、又はこれらの合金などで形成することができる。この場合、薄膜状に製造するための好ましい工程の例としては、電気めっき法を挙げることができる。但し、これと同様の効果を奏することができるものであれば当技術分野で知られている他のプロセスを用いることもできる。
第１コイル導体１３は別のシード層を用いることなく配置される。これは、後述のように、基板に配置された金属層をシードとして用いて、第１ベースめっき層１３−２を形成することができるためである。
つまり、第１ベースめっき層１３−２上に第１異方性めっき層１３−３が形成されることができ、かかる第１異方性めっき層１３−３は、第１ベースめっき層１３−２の上面全体を覆い、且つ第１ベースめっき層１３−２の側面の少なくとも一部を覆わないように形成されることができる。このように、第１ベースめっき層上に、幅方向への成長は抑制され、厚さ方向に成長した異方性めっき層を形成する場合には、コイルパターンとの間にショート（ｓｈｏｒｔ）が発生することを防止し、高アスペクト比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）を有するコイル導体を実現することができる。また、直流抵抗（Ｒｄｃ）を低減するとともに、コア領域の体積を増加させることで高インダクタンスを実現することができる。
第１ベースめっき層１３−２は、上面及び下面が平らな構造を有し、長方形の断面状を有することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。また、第１異方性めっき層１３−３は、上面が上方に凸に形成され得るが、必ずしもこれに制限されるものではない。
第１コイル導体１３の下面は第１絶縁層１２の下面に露出することができる。この場合、第１絶縁層１２の下面に露出している第１コイル導体１３の下面はカバー絶縁層３０によって被覆されることができる。
カバー絶縁層３０は、電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）によって形成されることができる。ここで、カバー絶縁層３０は、第１コイル導体１３の下面はすべてカバーするが、第１絶縁層１２の下面のうち少なくとも一部はカバーしない。この場合、磁性材料を有する本体の体積を最大化することができ、高インダクタンスを実現することができるという利点があるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
第２コイル導体２３は、第１絶縁層の上面を覆うシード層２３−１、シード層上に配置された第２ベースめっき層２３−２、及び第２ベースめっき層上に形成された第２異方性めっき層２３−３を含むことができる。一方、第２コイル導体２３の下面は、第１絶縁層１２の上面と接触するように形成されることができる。
第２コイル導体２３は、シード層２３−１をさらに含む点、及び第２コイル導体２３の下面が第１絶縁層１２の上面と接触するように形成されるため、別のカバー絶縁層を必要としない点以外には、第１コイル導体１３と類似の構成を有するため、これに対する具体的な説明は省略する。
図３は本発明の他の実施形態によるコイル部品の概略的な断面図である。
図３を参照すると、本発明の他の実施形態では、第１及び第２コイル層１０、２０のコア領域に形成されたキャビティ１１、２１の幅が同一となるように、また、第１及び第２コイル層１０、２０がキャビティ１１、２１の側壁と段差付けられるように配置することができる。この場合、本体をなす磁性材料と第１及び第２コイル層との接触面積が増加して、互いの密着力がより優れるようになるという長所がある。
以下では、図４〜図１０を参照して、図１のコイル部品を製造する方法について詳細に説明する。
図４を参照すると、少なくとも一面に金属層１１０が配置された基板１００を設ける。例えば、少なくとも一面に金属層１１０が配置された基板１００は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の分野で一般に用いられている銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）であってもよい。必要に応じて、基板１００と金属層１１０との接合面を表面処理するか、又はこれらの間に離型層（Ｒｅｌｅａｓｅ Ｌａｙｅｒ）を備えることで、後工程における基板１００の分離を容易にすることもできる。基板１００の材料は、特に限定されず、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、熱硬化性樹脂及び／又は光硬化性樹脂などが用いられることができ、味の素ビルドアップフィルムが用いられることもできるが、特にこれに限定されるものではない。金属層１１０の材料も、特に限定されず、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム、及びこれらの合金などからなる群より選択された一つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。
一方、図４には、基板１００の一面のみに金属層１１０が形成された場合が示されているが、基板１００の両面に金属層１１０が形成されてもよい。この場合、基板１００の両面をコイル部品の製造に用いることができるため、１つの工程により２つのコイル部品を製作することができるようになる。
次に、基板１００の金属層１１０上に開口パターンを有する第１マスク１０１０を形成する。開口パターンを有する第１マスク１０１０は、公知のフォトリソグラフィ工法を用いて形成することができる。例えば、ラミネーター（ｌａｍｉｎａｔｏｒ）を用いて、絶縁樹脂を未硬化フィルムの形で圧着し、これを硬化した後、公知のフォトマスクを用いて所望のパターンに露光してから現像することで開口パターンをパターニングすることができる。
次に、第１マスク１０１０の開口パターン内に第１ベースめっき層１０２０を形成した後、第１マスク１０１０を除去する。第１ベースめっき層１０２０の形成方法は、特に制限されず、金属層１１０をシードとして用いて、ドライフィルムなどのレジスト膜を用いることで、当該技術分野でよく知られている公知の方法、例えば、無電解めっき法や電解めっき法などを適用して形成することができる。
図５を参照すると、第１ベースめっき層１０２０のコア領域及び外側領域に第１構造物１０３０を形成する。第１構造物１０３０は、第１ベースめっき層１０２０の最内側パターンの内側、及び最外側パターンの外側にそれぞれ配置されて、後で行われる異方性めっき時に、最内側パターンと最外側パターンがめっきされることを防止する。この場合、第１ベースめっき層１０２０の外側領域に形成された第１構造物１０３０は、第１ベースめっき層１０２０の引き出し部と接するように形成されることができる。
次に、第１ベースめっき層１０２０上に第１異方性めっき層１０４０を形成する。この場合、第１ベースめっき層１０２０及び第１異方性めっき層１０４０で構成される第１コイル導体の高さが第１構造物１０３０の高さよりも低くなるようにすることが好ましい。
次に、第１コイル導体の周りの領域に絶縁材料を充填して、第１構造物と同一の高さを有する第１絶縁層１０５０を形成する。
図６を参照すると、第１絶縁層１０５０の一部を除去して第１コイル導体の最内側先端の上面を露出させた後、第１絶縁層１０５０の上面にシード層２００５を形成する。
図７を参照すると、シード層２００５上に第２マスク２０１０を用いて、貫通導体及び第２ベースめっき層２０２０を形成する。本段階は、図４に示す段階と類似するため具体的な説明を省略する。
図８を参照すると、第１構造物１０３０上に第２構造物２０３０を形成し、第２ベースめっき層２０２０上に第２異方性めっき層２０４０を形成し、第２構造物２０３０よりも低い高さを有する第２コイル導体を得た後、第２コイル導体の周りの領域に絶縁材料を充填して、第２構造物と同一の高さを有する第２絶縁層２０５０を形成する。本段階は、図５に示す段階と類似するため具体的な説明を省略する。
図９を参照すると、金属層１１０が配置された基板１００を分離する。分離にはブレードを用いることができるが、これに限定されず、当業界に公知のすべての方法が用いられることができる。
次に、第１及び第２構造物１０３０、２０３０を化学エッチングにより除去する。化学エッチングの具体的な方法は、特に限定されず、当業界に公知のすべての方法が用いられることができる。一方、本段階では、レーザー加工のような物理的加工ではなく、化学的加工によりキャビティを形成することから、キャビティの形成過程で異物が発生せず、キャビティの側壁に刻み目が形成されないため、磁性体のクラック不良が効果的に防止される。
図１０を参照すると、電着塗装により、第１コイル導体の下面を覆うカバー絶縁層３０００を形成し、コイル部品の外観をなす本体４０００を形成した後、本体の外面に外部電極５０００を形成することができる。
この場合、本体４０００は、磁性体樹脂複合体がシート状に成形されて、第１絶縁層１０５０の下部及び第２絶縁層２０５０の上部に圧着及び硬化されて形成されることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。また、外部電極５０００は、印刷法やディッピングなどの公知の方法によって形成されることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
上記の説明を除いて、上述した本発明の一実施形態によるコイル部品の特徴と重複する説明は省略する。
一方、本明細書において、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
１０ 第１コイル層
１１ （第１コイル層のコア領域に形成された）キャビティ
１２ 第１絶縁層
１３ 第１コイル導体
１３' （第１コイル導体の）引き出し部
１３−２ 第１ベースめっき層
１３−３ 第１異方性めっき層
１４ 貫通導体
２０ 第２コイル層
２１ （第２コイル層のコア領域に形成された）キャビティ
２２ 第２絶縁層
２３ 第２コイル導体
２３' （第２コイル導体の）引き出し部
２３−１ シード層
２３−２ 第２ベースめっき層
２３−３ 第２異方性めっき層
３０ カバー絶縁層
４０ 本体
５１、５２ 第１及び第２外部電極
１００ 基板
１１０ 金属層
１０１０ 第１マスク
１０２０ 第１ベースめっき層
１０３０ 第１構造物
１０４０ 第１異方性めっき層
１０５０ 第１絶縁層
２００５ シード層
２０１０ 第２マスク
２０２０ 第２ベースめっき層
２０３０ 第２構造物
２０４０ 第２異方性めっき層
２０５０ 第２絶縁層
３０００ カバー絶縁層
４０００ 本体
５０００ 外部電極
１１ （第１コイル層のコア領域に形成された）キャビティ
１２ 第１絶縁層
１３ 第１コイル導体
１３' （第１コイル導体の）引き出し部
１３−２ 第１ベースめっき層
１３−３ 第１異方性めっき層
１４ 貫通導体
２０ 第２コイル層
２１ （第２コイル層のコア領域に形成された）キャビティ
２２ 第２絶縁層
２３ 第２コイル導体
２３' （第２コイル導体の）引き出し部
２３−１ シード層
２３−２ 第２ベースめっき層
２３−３ 第２異方性めっき層
３０ カバー絶縁層
４０ 本体
５１、５２ 第１及び第２外部電極
１００ 基板
１１０ 金属層
１０１０ 第１マスク
１０２０ 第１ベースめっき層
１０３０ 第１構造物
１０４０ 第１異方性めっき層
１０５０ 第１絶縁層
２００５ シード層
２０１０ 第２マスク
２０２０ 第２ベースめっき層
２０３０ 第２構造物
２０４０ 第２異方性めっき層
２０５０ 第２絶縁層
３０００ カバー絶縁層
４０００ 本体
５０００ 外部電極
Claims (16)
- 第１コイル層と、前記第１コイル層の上部に配置された第２コイル層と、を含むコイル部品であって、
前記第１コイル層は、第１絶縁層、及び前記第１絶縁層の内部に埋設された第１コイル導体を含み、
前記第２コイル層は、第２絶縁層、及び前記第２絶縁層の内部に埋設された第２コイル導体を含み、
前記第１コイル導体と前記第２コイル導体とは、前記第１絶縁層に形成された貫通導体によって電気的に連結され、
前記第１コイル層及び前記第２コイル層のコア領域には、前記第１コイル層及び前記第２コイル層を垂直に貫通するキャビティが備えられる、コイル部品。 - 前記第１コイル導体の下面は前記第１絶縁層の下面に露出し、前記第２コイル導体の下面は前記第１絶縁層の上面と接触する、請求項１に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体の上面は上方に凸に形成される、請求項１又は２に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル導体は、シード層を用いることなく配置された第１ベースめっき層、及び前記第１ベースめっき層上に形成された第１異方性めっき層を含み、
前記第２コイル導体は、前記第１絶縁層の上面を覆うシード層、前記シード層上に配置された第２ベースめっき層、及び前記第２ベースめっき層上に形成された第２異方性めっき層を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第１異方性めっき層及び前記第２異方性めっき層のそれぞれは、前記第１ベースめっき層及び前記第２ベースめっき層の上面全体を覆い、前記第１ベースめっき層及び前記第２ベースめっき層の側面の少なくとも一部を覆っていない、請求項４に記載のコイル部品。
- 前記第１絶縁層の下部に配置されたカバー絶縁層をさらに含む、請求項２に記載のコイル部品。
- 前記カバー絶縁層は、前記第１絶縁層の下面に露出している第１コイル導体を完全にカバーし、前記第１絶縁層の下面のうち少なくとも一部をカバーしていない、請求項６に記載のコイル部品。
- 前記カバー絶縁層は、電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）により形成される、請求項６又は７に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体の引き出し部は前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の一端面にそれぞれ露出し、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の一端面は互いに対向するように向かい合っている、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル層及び前記第２コイル層のコア領域に形成されたキャビティの側壁は段差なく連結されている、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル層及び前記第２コイル層のコア領域に形成されたキャビティの幅が同一となるように、また、前記第１コイル層及び前記第２コイル層は前記キャビティの側壁と段差付けられるように配置される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル層の下部及び前記第２コイル層の上部を覆い、前記第１コイル層及び前記第２コイル層を貫通するキャビティを満たし、且つ磁性材料を有する本体をさらに含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記本体の表面に形成され、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体の引き出し部とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極をさらに含む、請求項１２に記載のコイル部品。
- 少なくとも一面に金属層が配置された基板を設けた後、前記基板の金属層上に第１ベースめっき層を形成する段階と、
前記第１ベースめっき層のコア領域及び外側領域に第１構造物を形成する段階と、
前記第１ベースめっき層上に第１異方性めっき層を形成し、前記第１構造物よりも低い高さを有する第１コイル導体を得る段階と、
前記第１コイル導体の周りの領域に絶縁材料を充填して、第１構造物と同一の高さを有する第１絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層の一部を除去して第１コイル導体の最内側先端の上面を露出させた後、前記第１絶縁層の上面にシード層を形成する段階と、
前記シード層上に貫通導体及び第２ベースめっき層を形成する段階と、
前記第１構造物上に第２構造物を形成する段階と、
前記第２ベースめっき層上に第２異方性めっき層を形成し、前記第２構造物よりも低い高さを有する第２コイル導体を得る段階と、
前記第２コイル導体の周りの領域に絶縁材料を充填して、第２構造物と同一の高さを有する第２絶縁層を形成する段階と、
前記金属層が配置された基板を分離する段階と、
前記第１構造物及び前記第２構造物を化学エッチングにより除去する段階と、
を含む、コイル部品の製造方法。 - 前記第１ベースめっき層及び前記第２ベースめっき層の外側領域に形成された第１構造物及び第２構造物は、前記第１ベースめっき層及び前記第２ベースめっき層の引き出し部とそれぞれ接する、請求項１４に記載のコイル部品の製造方法。
- 電着塗装により、前記第１コイル導体の下面を覆うカバー絶縁層を形成する段階をさらに含む、請求項１４又は１５に記載のコイル部品の製造方法。
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