KR102102710B1

KR102102710B1 - 코일 부품 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR102102710B1
Application number: KR1020180083388A
Authority: KR
Inventors: 김재훈; 문병철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-07-18
Filing date: 2018-07-18
Publication date: 2020-04-21
Also published as: CN110739132A; KR20200009258A; US11804324B2; US20200027643A1; CN110739132B

Abstract

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에 따르면, 코일 부품은 비아를 통해 서로 연결된 상부 및 하부 코일을 포함하는 코일을 포함하는 바디; 및 상기 바디의 외부면 상에 배치되어 상기 코일과 연결되는 외부전극; 을 포함하고, 상기 상부 코일의 표면 상에는 제1 절연층이 배치되고, 상기 하부 코일의 표면 상에는 제2 절연층이 배치되고, 상기 상부 및 하부 코일 사이에는 상기 제1 및 제2 절연층이 연장되어 배치된다.

Description

코일 부품 및 그 제조방법 {COIL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 개시는 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 것이며, 구체적으로, 파워 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다.

IT기술의 발전과 함께 각종 전자 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되고, 이에 따라 전자 장치에 사용되는 인덕터 또한 소형화 및 박막화가 꾸준히 요구된다.

동일 성능에서 인덕터의 소형화를 위해서는 동일 면적에서 코일 패턴의 턴수를 늘리고 코일의 종횡비 (AR) 를 증가시킬 필요가 있다.

한국 특허공개공보 10-1999-0066108 호

본 개시가 해결하고자 하는 과제 중 하나는 제한된 로우 프로파일 칩 두께 내에서 코일이 차지하는 두께를 증가한 인덕터 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에 따르면, 상기 제1 및 제2 절연층은 상기 상부 및 하부 코일 사이에서 일체로 구성된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에 따르면, 상기 제1 절연층의 두께 및 제2 절연층의 두께 중 하나 이상은 상기 상부 및 하부 코일 사이의 간격의 1/2 보다 크다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에 따르면, 상기 제1 및 제2 절연층은 상기 상부 및 하부 코일 사이에서 서로 맞닿는 경계면을 형성한다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에 따르면, 상기 제1 절연층의 두께는 상기 상부 및 하부 코일 사이의 간격의 1/2 보다 얇고, 상기 제2 절연층의 두께는 상기 상부 및 하부 코일 사이의 간격의 1/2 보다 얇다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에 따르면, 상기 경계면의 상부 또는 하부에는 공극이 형성된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에 따르면, 상기 제1 및 제2 절연체의 두께는 각각 5㎛이상 15㎛이하이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에 따르면, 상기 상부 및 하부 코일 사이는 제1 및 제2 절연층을 구성하는 절연 물질 이외의 다른 절연 물질은 포함하지 않는다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따르면, 코일 부품의 제조방법은 절연 필름을 준비하는 단계; 상기 절연 필름을 관통하는 비아홀을 가공하는 단계; 상기 절연 필름의 상면, 하면 및 비아홀의 경계면을 따라 전도층을 배치하는 단계; 상기 전도층 상에 패터닝된 절연벽을 배치하는 단계; 상기 패터닝된 절연벽의 개구부 내로 도금층을 충진하는 단계; 상기 절연벽과 그 아래 배치된 상기 전도층을 제거하는 단계; 상기 절연 필름을 제거하는 단계; 및 노출된 표면을 모두 감싸는 절연층을 형성하는 단계; 를 포함한다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따르면, 상기 절연 필름의 두께는 30㎛ 이하이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따르면, 상기 절연 필름을 제거하는 단계는 용매를 사용하여 녹이는 공정이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따르면, 상기 상부 전도층의 표면을 감싸는 절연층의 두께는 상기 하부 전도층의 표면을 감싸는 절연층의 두께와 동일하다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따르면, 상기 절연 필름이 제거된 빈 공간 내부에 상기 상부 전도층의 표면을 감싸는 절연층과 상기 하부 전도층의 표면을 감싸는 절연층이 일체로 구성된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따르면, 상기 절연 필름은 경화 처리가 완료된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따르면, 상기 절연벽을 제거하는 단계는 CO₂ 레이져를 사용한다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따르면, 노출된 표면을 모두 감싸는 절연층을 형성한 이후에 상기 절연 필름이 제거된 빈 공간을 기준으로 상하에 배치된 상부 전도층 및 하부 전도층을 상기 빈 공간을 향해 압착하는 단계를 더 포함한다.

본 개시에 따른 코일 부품 및 그 제조방법의 여러 효과 중 하나는 상부 코일과 하부 코일 사이의 공간 내 지지 부재를 제거함으로써, 코일 부품을 로우 프로파일 (Low-profile) 로 구현할 수 있다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도3 은 도2 의 일 변형예에 따른 코일 부품의 단면도이다.
도4 는 본 개시의 다른 일 예에 다른 코일 부품의 제조방법을 나타낸다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품 및 그 제조방법을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

코일 부품

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.

도1 및 도2 를 참고하면, 본 개시의 코일 부품 (100) 은 바디 (1) 및 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극 (2) 을 포함한다.

상기 외부전극 (2) 은 서로 상이한 극성으로 기능하며 마주보도록 배치되는 제1 외부전극 (21) 및 제2 외부전극 (22) 을 포함하며, 상기 제1 및 제2 외부전극을 도1 에서는 알파벳 C 자형상으로 구현하였으나, 이에 한정되지 않고, 알파벳 L자 형상, 하면에만 배치되는 하면 전극 형상 등으로 변경이 가능하다. 상기 제1 및 제2 외부전극은 복수 층으로 구성될 수 있으며, 그 중, Ni층-Sn층 또는 에폭시 수지를 포함하는 층 등이 포함될 수 있다.

상기 바디 (1) 는 코일 부품의 외관을 형성하며, 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭 (W) 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 두께(T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함하여 실질적으로 육면체 형상을 가진다.

상기 바디 (1) 는 자기 특성을 가지는 자성 물질로 구성되는 봉합재 (11) 를 포함하며, 상기 자성 물질은 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진된 것일 수 있다. 상기 금속 자성 입자는 당업자가 요구되는 특성을 고려하여 적절히 배합할 수 있으며, 예를 들어, 철 (Fe), 실리콘 (Si), 크롬 (Cr), 알루미늄 (Al), 및 니켈 (Ni) 으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 바디의 상기 봉합재 (11) 에 의해 코일 (12) 이 봉합된다.

상기 코일 (12) 은 전체적으로 스파이럴 형상을 가지며, 비아 (123) 에 의해 상부 코일 (121) 및 하부 코일 (122) 이 서로 연결된다. 상기 비아 (123) 의 두께는 실질적으로 상부 및 하부 코일이 두께 방향으로 이격된 간격과 실질적으로 동일하며, 예를 들어, 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 상기 비아 (123) 와 동일한 평면 상에는 절연층이 충진되며, 이 절연층에 의해 상부 및 하부 코일 간의 절연이 구현될 수 있다. 본 개시의 경우, 비아와 동일 평면 상에 배치되는 절연층 이외의 별도의 지지 부재, 기판 등이 포함되지 않는다. 절연층과 구별되는 별도의 지지 부재이나 기판이란 예를 들어, 공지의 CCL (Copper Clad Laminate) 기판, ABF (Ajimoto Build-up Film) 등의 절연 필름 등일 수 있으며, 통상의 기술자가 코일 형성과 지지를 위해 포함시키는 부재를 통칭한다.

상기 상부 코일 (121) 은 제1 외부전극 (21) 과 서로 연결되며, 상기 하부 코일 (122) 은 제2 외부전극 (22) 과 서로 연결된다.

상기 코일 (12) 의 L-T 면을 기준으로 하는 단면 형상은 실질적인 사각형 형상이다. 이 경우, 실질적인 사각형 형상이란, 코일의 상면이 편평한 경우, 볼록한 경우 또는 오목한 경우를 모두 포함하는 의미로서, 코일을 형성하기 위한 도금액의 농도, 도금 시간, 도금 속도를 조절하여 단면 형상을 용이하게 변경할 수 있다. 코일의 단면을 직사각형에 가까운 형상으로 형성하기 위해, 후술하는 제조방법과 같이 개구부를 가지도록 패터닝된 절연벽을 마련한 후, 미리 만들어진 상기 개구부 내로 도금액을 충진하는 공정을 실시할 경우, 코일이 두께 방향을 따라 균일한 단면형상을 가지도록 성장될 수 있다.

상기 상부 및 하부 코일 (121, 122) 의 각각은 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함한다. 상기 상부 코일 (121) 의 제1 금속층 (121a) 은 제2 금속층 (121b) 의 형성을 위한 씨드층으로서 기능하고, 상기 하부 코일 (122) 의 제1 금속층 (122a) 은 제2 금속층 (122b) 의 형성을 위한 씨드층으로서 기능한다. 상기 제1 및 제2 금속층 이외의 추가의 금속층을 더 포함하고 있는 것도 가능하며, 그 추가된 금속층은 이방 도금이나 등방 도금을 통해 형성될 수 있다.

상기 코일 (12) 의 표면 상에는 절연층 (13) 이 배치된다. 상기 절연층은 상부 코일 표면을 감싸는 제1 절연층 (131) 과 하부 코일 표면을 감싸는 제2 절연층 (132) 을 포함한다. 상기 제1 및 제2 절연층 (131, 132) 은 동일한 재질로 구성되는 것이 바람직한데, 후술하는 것과 같이 제1 및 제2 절연층이 상기 상부 및 하부 코일 사이의 공간 (G) 을 충진하기 위해 서로 맞닿을 때, 동일한 물성 간의 접합성이 우수하기 때문이다.

상기 제1 절연층의 두께는 5㎛ 이상 15㎛ 이하이며, 마찬가지로, 상기 제2 절연층의 두께는 5㎛ 이상 15㎛ 이하인 것이 바람직하다.

상기 제1 및 제2 절연층의 각각의 두께가 5㎛ 보다 얇은 경우, 균일한 절연층을 형성하는데 기술적 어려움이 있고, 일부 구간에서 절연층의 손실이 발생하는 경우, 쇼트 불량으로 이어질 확률이 높다. 반면, 상기 제1 및 제2 절연층의 각각의 두께가 15㎛ 보다 큰 경우, 소형화된 칩 사이즈 내에서 코일의 두께를 증가시키는데 절연층의 두께가 방해 요소로 작용될 수 있다.

상기 제1 및 제2 절연층은 절연 특성을 가지는 물질이면, 제한없이 적용될 수 있으나, 별도의 필러(filler) 를 포함할 필요가 없다, 상기 제1 및 제2 절연층은 통상의 에폭시 (epoxy) 수지 또는 폴리이미드 수지를 제한없이 적용할 수 있으나, 균일하고 얇은 절연층을 구현하기 위해 화학기상증착 공정을 적용할 때, 페릴린 수지가 적합할 수 있다.

상기 제1 절연층 (131) 은 상부 코일의 표면 상에 배치되면서, 상부 및 하부 코일 사이의 공간 (G) 으로 연장되어 배치된다. 그 결과, 상기 제1 절연층은 상부 코일 중 최외측 코일 패턴의 외측 하부 모서리부를 감싸며, 상부 코일 중 최내측 코일 패턴의 내측 하부 모서리부도 감싸는 형상을 가진다. 종래 코일 부품이 상부 코일 중 최내측 및 최외측 코일 패턴의 하부 모서리부 중 하면을 별도의 지지 부재에 의해 지지하고 있는 것과 구별된다.

마찬가지로, 제2 절연층 (132) 은 하부 코일의 표면 상에 배치되면서, 상부 및 하부 코일 사이의 공간 (G) 으로 연장된다. 그 결과, 상기 제2 절연층이 하부 코일 중 최외측 코일 패턴의 외측 상부 모서리부를 감싸며, 하부 코일 중 최내측 코일 패턴의 내측 상부 모서리부도 감싸는 형상을 가진다.

도2 를 참조하면, 상기 제1 및 제2 절연층 (131, 132) 은 상부 코일과 하부 코일 사이의 공간 (G) 내에서 일체로 구성된다.

상기 제1 및 제2 절연층 (131, 132) 는 일체로 구성되기 때문에, 제1 및 제2 절연층 간에 경계면은 관찰되지 않는다.

상기 공간 (G) 의 두께는 상부 및 하부 코일 사이의 간격 (L1) 과 동일하다.

상기 제1 절연층의 두께 (T1) 는 상부 코일의 상면으로부터 상기 제1 절연층의 표면까지의 직선 거리를 의미하며, 상기 두께 (T1) 는 상기 간격 (L1) 의 1/2 보다 두껍다. 마찬가지로, 상기 제2 절연층의 두께 (T2) 는 하부 코일의 하면으로부터 상기 제2 절연층의 표면까지의 직선 거리를 의미하며, 상기 두께 (T2) 는 상기 간격 (L1) 의 1/2 보다 두껍다.

제1 및 제2 절연층의 두께와 상기 간격이 전술한 두께 범위를 갖는 경우, 제1 및 제2 절연층이 경계면 없는 일체로서 구성되는 것이다.

다음, 도3 은 도1 및 도2 의 코일 부품에 대한 일 변형예에 따른 코일 부품 (200) 의 사시도이다. 도3 에 도시된 코일 부품 (200) 은 전술한 코일 부품 (100) 에서 제1 및 제2 절연층 간의 경계면이 없이 제1 및 제2 절연층이 일체로 구성되는 것과 대비하여, 제1 절연층 (2131) 과 제2 절연층 (2132) 간의 경계면 (B) 이 형성된다는 점에서 상이하다. 설명의 편의를 위하여 도1 및 도2 의 코일 부품과 상이한 내용만을 설명하며, 중복되는 내용은 별도의 설명을 생략한다.

도3 을 참조하면, 상부 코일 (2121) 과 하부 코일 (2122) 사이의 공간 (G')에서, 제1 절연층 (2131) 및 제2 절연층 (2132) 이 맞닿는 면에서 경계면이 형성된다. 상기 경계면은 제1 절연층이 상부 코일의 표면을 덮는 절연층에 해당하고, 제2 절연층이 하부 코일의 표면을 덮는 절연층에 해당하는 것을 구별할 수 있는 면을 통칭하며, 구체적으로 제1 및 제2 절연층이 서로 맞닿는 면의 주변에서 공극이 관찰되는 경우를 포함한다.

상기 공간 (G') 내에서 경계면 (B) 이 형성되는 경우, 제1 절연층의 두께 (T1')는 상기 공간 (G') 의 두께로서, 상부 및 하부 코일이 서로 이격된 간격 (L2)의 1/2 보다 얇고, 제2 절연층의 두께 (T2') 는 상기 간격 (L2) 의 1/2 보다 얇다.

도4 는 본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법을 나타낸다. 전술한 코일 부품 (100, 200) 을 제조하는 방법은 후술하는 제조방법에만 한정되는 것은 아니며, 이는 본 개시의 코일 부품을 제조하기 위한 제조방법의 일 예이다.

도4(a) 를 참조하면, 절연 필름 (41) 을 준비한다. 상기 절연 필름 (41) 은 절연 물질로 구성된 박판의 형상을 갖는 구성이다. 상기 절연 필름 (41) 의 두께는 대략 30㎛ 전후인 경우가 바람직한데, 저배율화 트랜드에 따라 30㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 절연 필름 상에 형성되는 코일의 턴수나 두께가 크지 않은 경우, 대략 20㎛ 수준까지 박막화할 수도 있다. 상기 절연 필름 (41) 은 경화 처리가 완료된 상태인 것이 바람직한데, 경화 처리에 의해 그 위에 형성되는 코일 형성시 코일을 안정적으로 지지할 수 있고, 경화 후 용매를 사용하여 용해시킬 경우, 잔존하는 절연 필름을 최소화할 수 있다.

다음, 도4(b) 를 참조하면, 비아홀 (v) 을 가공하는 공정을 나타낸다. 상기 비아홀을 가공하는 방식은 제한되지 않으며, CO₂ 레이져를 사용할 수 있으며, 그 구체적인 단면 형상은 원형, 테이퍼드된 형태 등 당업자가 적절히 선택할 수 있다.

도4(c) 를 참조하면, 절연 필름의 노출되는 표면의 전체를 감싸도록 전도층 (42) 을 배치하는 공정이다. 상기 전도층을 배치하는 구체적인 방식은 제한이 없으며, 무전해 도금 또는 스퍼터링 등 제한없이 적용될 수 있다. 상기 전도층은 전도성 물질을 포함하는 것은 당연하며, 그 구체적인 형성 방식에 따라 적절한 금속 재질을 선택할 수 있다.

도4(d)를 참조하면, 전도층 (42) 상에 패터닝된 절연벽 (43) 을 배치하는 단계이다. 상기 절연벽 (43) 은 도금 성장을 위한 가이드로서 기능하며, 상기 절연벽의 개구부의 형상을 조절하여 최종 코일의 단면 형상을 제어할 수 있다. 상기 절연벽 (43) 은 요구되는 코일의 두께보다 크거나 동일한 두께를 가지도록 형성되어야 코일 형성이 용이하다. 상기 절연벽의 재질은 특별히 한정되지 않고, 절연 특성을 가지면 충분하다.

도4(e) 는 도4(d) 에서 마련된 절연벽 (43) 의 개구부 내로 도금층 (44)이 충진되는 공정을 나타낸다. 상기 도금층은 Cu동도금층인 것이 바람직하며, 절연벽의 상면보다 낮거나 동일한 위치까지 도금성장될 수 있다.

도4(f) 는 절연벽을 제거하고, 그 절연벽 아래 배치되는 전도층을 제거함으로써, 서로 인접하는 코일 간의 쇼트가 방지되도록 하는 단계이다. 절연벽을 제거하는 방식은 제한이 없으며, 화학액을 사용한 에칭 또는 물리적으로 CO₂ 레이져를 사용함으로써 제거할 수 있다. 또한, 그 절연벽 아래 배치되는 전도층을 제거하는 방식에도 제한이 없으며, 상기 전도층이 Cu층인 경우, CO₂ 레이져 가공을 위해서는 그 두께가 10㎛ 보다 얇은 것이 바람직하고, 상기 전도층이 Ni층 혹은 Nb층인 경우 그 두께에 특별한 한정은 없다.

도4(g) 는 코일을 지지하는 절연 필름 (41) 을 제거하는 단계이다. 상기 절연 필름 (41) 을 녹일 수 있는 용매를 선택하여, 경화된 절연 필름만을 선택적으로 녹도록 하는 것이다. 상기 절연 필름이 제거되기 때문에 상부 및 하부 코일은 비아에 의해 연결되지만 비아와 동일 평면은 빈 공간인 상태이다.

연이어, 도4(h) 는 상부 코일의 표면과 하부 코일의 표면 등 노출된 표면을 감싸도록 절연층 (45)을 형성하는 단계이다. 상기 절연층 (45) 을 형성하는 방식은 CVD 방식이 적합하여, 상기 절연층이 증착에 의해 두꺼워짐에 따라, 도4(g) 공정 중 절연 필름이 제거됨으로써 형성된 빈 공간이 상기 절연층에 의해 충진될 수 있다. 다르게 표현하면, 상부 전도층의 표면을 감싸는 절연층과 하부 전도층의 표면을 감싸는 절연층이 일체로 구성되어, 빈 공간을 실질적으로 완전히 충진한다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 상부 전도층을 감싸는 절연층과 하부 전도층을 감싸는 절연층이 상기 빈 공간을 완전히 충진하지 못한 경우, 비아를 손상시키지 않는 정도의 압력으로 상부 및 하부 전도층을 압착하여 상기 절연층이 일체로 구성되도록 할 수 있다.

도4(i) 는 마무리 공정으로서, 상기 절연층이 형성된 코일을 충진하는 봉합재 (46) 를 형성하고, 상기 코일을 외부 부품과 전기적으로 연결되도록 하는 외부전극 (47) 을 형성한다. 이 마무리 공정은 통상적인 마무리 공정과 실질적으로 동일하므로, 구체적인 설명은 생략한다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100, 200: 코일 부품
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
11: 봉합재
12: 코일
131, 132: 제1 및 제2 절연층

Claims

비아를 통해 서로 연결된 상부 및 하부 코일을 포함하는 코일을 포함하는 바디; 및
상기 바디의 외부면 상에 배치되어 상기 코일과 연결되는 외부전극; 을 포함하고,
상기 상부 코일의 표면 상에는 제1 절연층이 배치되고, 상기 하부 코일의 표면 상에는 제2 절연층이 배치되고,
상기 상부 코일과 상기 하부 코일 사이에는 이격 공간이 형성되고,
상기 제1 및 제2 절연층은, 상기 상부 및 하부 코일 사이의 상기 이격 공간으로 연장 배치되어 상기 이격 공간을 충전하고,
상기 상부 및 하부 코일 각각은, 시드층과 상기 시드층 상에 배치된 도금층을 포함하고,
상기 상부 코일의 시드층과 상기 하부 코일의 시드층은, 서로 마주하도록 배치되는,
코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절연층은 상기 상부 및 하부 코일 사이에서 일체로 구성되는, 코일 부품.
제2항에 있어서,
상기 제1 절연층의 두께 및 제2 절연층의 두께 중 하나 이상은 상기 상부 및 하부 코일 사이의 간격의 1/2 보다 큰, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절연층은 상기 상부 및 하부 코일 사이에서 서로 맞닿는 경계면을 형성한, 코일 부품.
제4항에 있어서,
상기 제1 절연층의 두께는 상기 상부 및 하부 코일 사이의 간격의 1/2 보다 얇고, 상기 제2 절연층의 두께는 상기 상부 및 하부 코일 사이의 간격의 1/2 보다 얇은, 코일 부품.
제4항에 있어서,
상기 경계면의 상부 또는 하부에는 공극이 형성되는, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절연체의 두께는 각각 5㎛이상 15㎛이하인, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 상부 및 하부 코일 사이는 제1 및 제2 절연층을 구성하는 절연 물질 이외의 다른 절연 물질은 포함하지 않는, 코일 부품.
절연 필름을 준비하는 단계;
상기 절연 필름을 관통하는 비아홀을 가공하는 단계;
상기 절연 필름의 상면, 하면 및 비아홀의 경계면을 따라 전도층을 배치하는 단계;
상기 전도층 상에 패터닝된 절연벽을 배치하는 단계;
상기 패터닝된 절연벽의 개구부 내로 도금층을 충진하는 단계;
상기 절연벽과 그 아래 배치된 상기 전도층을 제거하는 단계;
상기 절연 필름을 제거하는 단계; 및
노출된 표면을 모두 감싸는 절연층을 형성하는 단계; 를 포함하는, 코일 부품의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 절연 필름의 두께는 30㎛ 이하인, 코일 부품의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 절연 필름을 제거하는 단계는 용매를 사용하여 녹이는 공정인, 코일 부품의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계에서, 상기 절연층은, 상기 절연 필름이 제거된 빈 공간을 기준으로 상하에 배치된 상부 전도층 및 하부 전도층 각각의 표면 상에 형성되고,
상기 상부 전도층의 표면을 감싸는 절연층의 두께는 상기 하부 전도층의 표면을 감싸는 절연층의 두께와 동일한, 코일 부품의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계에서, 상기 절연층은, 상기 절연 필름이 제거된 빈 공간을 기준으로 상하에 배치된 상부 전도층 및 하부 전도층 각각의 표면 상에 형성되고,
상기 절연 필름이 제거된 빈 공간 내부에 상기 상부 전도층의 표면을 감싸는 절연층과 상기 하부 전도층의 표면을 감싸는 절연층이 일체로 구성되는, 코일 부품의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 절연 필름은 경화 처리가 완료된, 코일 부품의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 절연벽을 제거하는 단계는 CO₂ 레이져를 사용하는, 코일 부품의 제조방법.
제9항에 있어서,
노출된 표면을 모두 감싸는 절연층을 형성한 이후에 상기 절연 필름이 제거된 빈 공간을 기준으로 상하에 배치된 상부 전도층 및 하부 전도층을 상기 빈 공간을 향해 압착하는 단계를 더 포함하는, 코일 부품의 제조방법.