KR101832614B1

KR101832614B1 - 코일 부품 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101832614B1
Application number: KR1020160089438A
Authority: KR
Inventors: 봉강욱; 김범석; 김재훈; 윤종식; 문병철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-07-14
Filing date: 2016-07-14
Publication date: 2018-02-26
Also published as: US10566130B2; KR20180007897A; US20190378644A1; JP6361082B2; JP2018011041A; US20180019051A1; US10515754B2; CN107622857B; CN107622857A

Abstract

바디부와 상기 바디부 내에 배치된 코일부를 포함하는 코일 부품으로써, 상기 코일부는, 코일 형상의 절연층 상기 절연층의 일면 및 이와 대향하는 타면 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 절연층과 대응하는 코일 형상을 갖는 코일 도체, 및 상기 절연층 및 상기 코일 도체를 봉합하는 봉합재를 포함하는 코일 부품과 이를 제조하는 방법이 개시된다.

Description

코일 부품 및 그 제조방법 {COIL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTUING SAME}

본 발명은 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.

코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.

이러한 인덕터는 권선형, 적층형, 박막형 등으로 구분될 수 있는데, 이 중에서 박막형 인덕터의 경우 상대적으로 얇게 만들기에 적합하기 때문에 최근 다양한 분야에서 활용되고 있다.

그런데, 기존의 박막형 인덕터의 경우, 절연 기판 상에 코일 도체를 형성하기 때문에, 코일 부품의 전체 두께를 저감하는데 한계가 있었다.

본 발명의 여러 목적 중 하나는, 코일 부품의 두께가 최소화된 코일 부품과 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명을 통해서 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 인쇄회로기판의 제조에 이용되는 코어리스(Coreless) 공법을 응용하여 코일부를 형성함으로써, 코일부의 두께를 저감하는 것이다.

예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 바디부와 상기 바디부 내에 배치된 코일부를 포함하는 코일 부품으로써, 상기 코일부는, 코일 형상의 절연층, 상기 절연층의 일면 및 이와 대향하는 타면 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 절연층과 대응하는 코일 형상을 갖는 코일 도체, 및 상기 절연층 및 상기 코일 도체를 봉합하는 봉합재를 포함할 수 있으며,

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조방법은, 지지 부재를 준비하는 단계; 상기 지지 부재 상에 코일 형상의 오프닝 패턴을 갖는 제1 마스크를 형성하는 단계; 상기 제1 마스크의 오프닝 패턴에 제1 코일 도체를 형성하는 단계; 상기 코일 도체 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 제1 코일 패턴과 상기 지지 부재를 분리하는 단계; 상기 제1 마스크 및 상기 절연층 중 상기 제1 마스크에 대응하는 영역을 제거하는 단계; 및 상기 절연층 및 상기 제1 코일 도체를 봉합하는 봉합재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 코일 도체가 절연 기판이 아닌 절연층 상에 배치됨에 따라, 코일 부품의 두께를 최소화할 수 있으며, 이에 따라, 코일 부품의 소형화 및 박형화 달성이 용이한 장점이 있다.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 사시도이다.
도 2는 도 1의 코일 부품을 A-A'면 절단 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 코일 부품의 절단 단면도이다.
도 4 내지 7은 도 2의 코일 부품을 제조하는 공정을 순차적으로 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다. 본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 예를 들어, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

한편, 본 명세서에서 사용되는 "일 실시예(one example)"라는 표현은 서로 동일한 실시예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 그러나, 아래 설명에서 제시된 실시예들은 다른 실시예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 실시예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 설명하되, 편의상 그 일 예로써 인턱터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 내용이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 적용될 수 있음은 물론이다. 다른 다양한 용도의 코일 부품의 예로는, 커먼 모드 필터(Common Mode Filter), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead) 등을 들 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 사시도이고, 도 2는 도 1의 코일 부품을 A-A'면 절단 단면도이다. 이 경우, 도 1에 나타난 바를 기준으로 하면, 하기의 설명에서 '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(100)은, 바디부(110), 코일부(120) 및 전극부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.

바디부(110)는 코일 부품(100)의 외관을 이룬다. 바디부(110)는 길이 방향으로 마주보는 양 측면, 폭 방향으로 마주보는 양 측면, 및 두께 방향으로 마주보는 상면 및 하면으로 구성되는 대략 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

바디부(110)는 자성 물질을 포함할 수 있다. 자성 물질은 자성 성질을 가지는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, 또는 Fe-Cr-Al계 합금 분말 등의 Fe 합금류, Fe기 비정질, Co기 비정질 등의 비정질 합금류, Mg-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Cu-Zn계 페라이트, Mg-Mn-Sr계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트 등의 스피넬형 페라이트류, Ba-Zn계 페라이트, Ba-Mg계 페라이트, Ba-Ni계 페라이트, Ba-Co계 페라이트, Ba-Ni-Co계 페라이트 등의 육방정형 페라이트류, Y계 페라이트 등의 가닛형 페라이트류를 들 수 있다.

자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 것일 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 2 이상의 평균 입경(D₁, D₂)을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수도 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말를 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다.

바디부(110)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체가 시트 형태로 성형되어 코일부(120)의 상부 및 하부에 압착 및 경화되어 형성된 것일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 자성체 수지 복합체의 적층 방향은 코일 부품의 실장 면에 대하여 수직할 수 있다. 여기서 수직 하다는 것은 완전한 90°뿐만 아니라 대략 90°인 경우, 즉 60~120° 정도인 것을 포함하는 개념이다.

전극부(130)은 코일 부품(100)이 전자 기기에 실장될 때, 코일 부품(100)을 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 전극부(130)는 바디부(110) 상에 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 외부전극(131, 132)을 포함할 수 있다. 전극부(130)는 예를 들어, 전도성 수지층과, 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다. 한편, 전극부(130)의 형상에 대해서는 특별히 한정하지 않으며, 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 바디부(110)의 양 측면에만 형성될 수 있고, 바디부(110)의 양 측면과 이와 연결되는 하면에 형성되어 L자 형상을 이룰 수도 있다.

코일부(120)는 절연층(121), 코일 도체(122) 및 봉합재(123)를 포함한다. 코일부(120)의 코어 영역(115)에는 관통 홀이 형성되어 있을 수 있으며, 이 경우, 관통 홀에는 코일 도체(122)와 동일 또는 상이한 도체 물질이 충진되어 있을 수 있다.

절연층(121)은 코일 형상을 가지며, 코일 부품(120)의 다른 구성요소와 코일 도체(122)를 절연시키고, 보호하는 역할을 한다. 만일 코일 도체(122)가 복수개인 경우, 이들 복수개의 코일 도체(122) 상호간을 절연시키는 역할을 수행할 수도 있다.

전술한 바와 같이, 기존의 박막형 인덕터에서는, 절연 기판, 예컨대, 동박 적층판(CCL, Copper Clad Laminate) 상에 코일 도체를 형성하기 때문에, 코일 부품의 전체 두께를 저감하는데 한계가 있었다. 왜냐하면, 절연 기판의 두께가 지나치게 얇아질 경우(절연 기판의 두께가 약 60μm 이하의 경우), 제조 과정에서 기판 말림이나 기판 파손 등의 불량으로 이어질 우려가 있기 때문이다. 그러나, 본 발명에서는 코일 도체가 절연 기판이 아닌 절연층 상에 배치되기 때문에, 코일부(120)의 두께를 현저히 저감할 수 있는 장점이 있으며, 이에 따라, 코일 부품(100)의 소형화 및 박형화 달성이 용이한 장점이 있다. 일 예에 따르면, 절연층(121)은 50μm 이하(0μm 제외)의 두께를 가질 수 있으며, 보다 바람직하게는 40 μm 이하(0μm 제외)의 두께를 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 절연층(121)의 두께가 얇을수록 코일 부품(100)의 소형화 및 박형화 달성에 용이한 바 그 하한에 대해서는 특별히 한정하지 않으나, 코일부에 적절한 강성을 부여하기 위한 측면에서 3μm 이상으로 할 수 있다.

절연층(121)의 재질은 전자의 이동을 차단하는 성질을 가진 것이라면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 절연 특성을 가진 고분자 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 시중에 상용화되고 있는 XBF, SR, PPG, PID, Perylene 등이 사용될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

코일 도체(122)는 절연층(121)과 대응하는 코일 형상을 가지며, 절연층(121)의 일면 및 이와 대향하는 타면 중 적어도 하나에 배치된다. 본 실시예에서는 높은 수준의 인덕턴스를 얻기 위한 측면에서 일면 및 이와 대향하는 타면 모두에 형성된 형태를 나타내었다. 즉, 절연층(121)의 일면에는 제1 코일 도체(122a)가 형성되고, 이와 대향하는 타면에는 제2 코일 도체(122b)가 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 코일 도체(122a, 122b)는 절연층(121)을 관통하는 비아 홀(125)을 통해 서로 연결될 수 있다.

코일 도체(122)는 전기 전도성이 높은 금속 등의 물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 이 경우, 평면 코일 형상으로 제조하기 위한 바람직한 공정의 예로서, 전기 도금법을 이용할 수 있으며, 다만, 이와 유사한 효과를 보일 수 있는 것이라면 당 기술 분야에서 알려진 다른 공정을 이용할 수도 있을 것이다.

일 예에 따르면, 제1 및 제2 코일 도체(122a, 122b) 중 하나와 절연층(121) 사이에 형성된 시드층(123a)을 더 포함할 수 있다. 일반적으로 절연층 상에는 도금에 의한 코일 도체 형성이 어려운 바, 이를 용이하게 하기 위해 기초 금속층으로써 시드층을 형성하게 되며, 이에 모든 코일 도체는 시드층을 가지게 된다. 그러나, 후술할 바와 같이, 본 발명에서는 하나의 코일 도체는 절연층 형성에 앞서 형성하는 바, 시드층(123a)을 가지지 않는 특징을 가진다.

봉합재(124)는 절연층(121) 및 코일 도체(122)를 봉합하며, 코일 부품(120)의 다른 구성요소와 이들을 절연시키고, 보호하는 역할을 한다. 봉합재(124)의 재질은 전자의 이동을 차단하는 성질을 가진 것이라면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 절연 특성을 가진 고분자 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 시중에 상용화되고 있는 XBF, SR, PPG, PID, Perylene 등이 사용될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

일 예에 따르면, 봉합재(124)는 절연층(121) 및 코일 도체(122)의 인접 패턴 사이의 공간을 충진할 수 있다. 이 경우, 바디부(110)와 코일 도체(122) 간 절연을 시킴으로써 특성 악화를 방지할 수 있을 뿐 아니라, 코일 부품의 제작 과정에서 코일 도체(122)의 변형 등의 발생을 효과적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 코일 부품의 절단 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 코일 부품(200)은, 복수개의 절연층(221a, 221b) 및 복수개의 도체 패턴(222a, 222b, 222c)을 구비하며, 상기 복수개의 절연층(221a, 221b) 및 복수개의 도체 패턴(222a, 222b, 222c)은 서로 교대로 적층 배치된다.

도 3에는 편의상, 2개의 절연층(221a, 221b) 및 3개의 도체 패턴(222a, 222b, 222c)이 서로 교대로 적층 배치된 코일 부품(200)을 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 그 이상의 개수의 절연층 및 도체 패턴이 서로 교대로 적층 배치될 수도 있다고 할 것이다. 본 실시예의 경우, 인덕턴스 등 코일 특성을 보다 극대화할 수 있는 장점이 있다.

도 4 내지 7은 도 2의 코일 부품을 제조하는 공정을 순차적으로 나타낸 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하고, 코일 부품의 개략적인 제조 공정의 각각의 단계에 대하여 설명한다.

도 4를 참조하면, 먼저, 지지 부재(10)를 준비한다. 코일 부품을 제조하는 과정에서 코일부에 적절한 강성을 부여할 수 있다면 지지 부재의 구체적인 종류는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 지지 부재(10)는 동박 적층판(CCL, Copper Clad Laminate)일 수 있다. 한편, 상기 지지 부재(10)의 적어도 일면에는 금속층이 배치되어 있을 수 있으며, 이 경우, 제1 코일 도체(122a)의 형성이 용이한 장점이 있다.

다음으로, 지지 부재(10)의 적어도 일면에 코일 형상의 오프닝 패턴을 갖는 제1 마스크(12)를 형성한다. 이 경우, 제1 마스크(12)는 공지의 포토리소그래피 공법을 이용하여 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 제1 마스크(12)의 재질은 패턴 형성 후 박리가 가능하고, 빛에 의해 선택적으로 반응이 일어나는 감광성 고분자라면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 마스크는 네가형 포토 레지스트 혹은 포지형 포토 레지스트일 수 있다. 여기서, 네가형 포토 레지스트는 빛이 닿은 부분(노광부)의 고분자만 불용화되어 현상 후 노광부의 고분자만 잔류하게 되는 감광성 고분자로써, 이러한 네가형 포토 레지스트의 예로는, 방향족 비스아지드(bis-azide), 메타크릴산 에스테르(Methacrylic aid ester), 계피산 에스테르 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 포지형 포토 레지스트는 빛이 닿은 부분(노광부)의 고분자만 가용화되어 현상 후, 비노광부의 고분자만 잔류하게 되는 감광성 고분자로써, 이러한 포지형 포토 레지스트의 예로는, 폴리메타크릴산 메틸, 나프트키논디아지드, 폴리브텐-1술폰 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

다음으로, 제1 마스크(12)의 오프닝 패턴에 제1 코일 도체(122a)를 형성한다. 제1 코일 도체(122a)는 당해 기술 분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 드라이 필름을 이용한 무전해 도금법, 전해 도금법 등에 의해 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

다음으로, 제1 코일 도체(122a) 상에 절연층(121)을 형성한다. 절연층(121)은 공지의 라미네이션 공법에 의해 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 디핑법, 기상증착법, 진공증착법 등 다양한 방식에 의해 형성할 수 있다.

도 5를 참조하면, 절연층(121)의 특정 영역에 이를 관통하는 비아을 형성한다. 비아는 추후 도체로 충진되어 비아 홀(125)을 구성하며, 이러한 비아 홀(125)은 절연층(121)의 일면 및 이에 대항하는 타면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일 도체(122a 및 122b)을 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다. 비아 홀(125)은 기계적 드릴/또는 레이저 드릴 등을 이용하여 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 감광성 물질을 이용한 노광, 현상 및 박리 공정 등 다양한 방식에 희애 형성할 수 있다.

다음으로, 절연층(121) 상에 시드층(123a)을 형성한다. 시드층(123a)은 후속 공정인 제2 코일 도체(122b)의 형성을 용이하게 하는 역할을 수행한다. 시드층(123a)은 스퍼터링 공법, 스핀 공법, 화학 동 공법 등을 적용하여 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

다음으로, 시드층(123a) 상에 코일 형상의 오프닝 패턴을 갖는 제2 마스크(13)을 형성한다. 제2 마스크(13) 역시 공지의 포토리소그래피 공법을 이용하여 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

도 6을 참조하면, 제2 마스크(13)의 오프닝 패턴에 제2 코일 도체(122b)를 형성한다. 제2 코일 도체(122b) 또한 당해 기술 분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 드라이 필름을 이용한 무전해 도금법, 전해 도금법 등에 의해 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

다음으로, 제2 마스크(13)를 제거한다. 제2 마스크(13)의 제거는 당해 기술 분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 박리, 에칭 등을 이용할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

다음으로, 제1 코일 패턴(122a)과 지지 부재(10)를 분리한다. 만약, 지지 부재(10) 상에 금속층(11)이 배치되어 있는 경우, 제1 코일 패턴(122a)과 지지 부재(10)의 분리는, 지지 부재(10)와 그 표면에 형성된 금속층(11) 간을 분리하는 것일 수 있다.

다음으로, 시드층(123a) 중 제2 마스크(13)에 대응하는 영역을 제거한다. 이는 당해 기술 분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 에칭 등을 이용할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 만약 지지 부재(10) 상에 금속층(11)이 배치되어 있는 경우, 본 단계에서 금속층(11)을 함께 제거할 수 있다.

도 7을 참조하면, 제1 마스크(12) 및 절연층(121) 중 제1 마스크에 대응하는 영역을 제거한다. 이는 당해 기술 분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, CO2 레이저 혹은 UV 레이저에 의한 박리 등을 이용할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

다음으로, 절연층(121)과 제1 및 제2 코일 도체(122a, 122b)를 봉합하는 봉합재(124)를 형성한다. 봉합재(124)의 재질은, 예를 들면, XBF, SR, PPG, PID, Perylene 등일 수 있으나, 반드시 이에 제한하지 않고 절연 특성을 지닌 타 물질로 봉합할 수 있다.

다음으로, 바디부(110)를 형성한다. 전술한 바와 같이, 바디부(110)는 시트 형태로 성형된 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체를 코일부(120)의 상부 및 하부에 압착 및 경화하여 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

한편, 본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

10: 지지 부재
11: 금속층
12, 13: 제1 및 제2 마스크
100, 200: 코일 부품
110, 210: 바디부
115, 215: 코어 영역
120, 220: 코일부
130: 전극부
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
121, 221a, 221b: 절연층
122a, 122b: 제1 및 제2 도체 패턴
222a, 222b, 222c: 복수의 도체 패턴
123a, 223a, 223b: 시드층
124, 224: 봉합재
125, 225a, 225b: 비아 홀

Claims

바디부와 상기 바디부 내에 배치된 코일부를 포함하는 코일 부품에 있어서,
상기 코일부는,
코일 형상의 절연층;
상기 절연층의 일면 및 이와 대향하는 타면 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 절연층과 대응하는 코일 형상을 갖는 코일 도체; 및
상기 절연층 및 상기 코일 도체를 봉합하는 봉합재;를 포함하며,
상기 절연층과 상기 봉합재는 서로 독립된 공정으로 형성되어 이들 사이에는 불연속적인 계면이 형성된 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 봉합재는 상기 절연층 및 상기 코일 도체의 인접 패턴 사이의 공간을 충진하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일 도체는 상기 절연층의 일면 및 타면에 각각 배치된 제1 및 제2 코일 도체를 포함하는 코일 부품.
제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일 도체는 상기 절연층을 관통하는 비아 홀을 통해 서로 연결되는 코일 부품.
제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일 도체 중 하나와 절연층 사이에 형성된 시드층을 더 포함하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 절연층 및 상기 코일 도체는 각각 복수개 구비되고, 상기 복수개의 절연층 및 코일 도체는 교대로 적층 배치되는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 절연층은 40μm 이하(0μm 제외)의 두께를 갖는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 절연층은 페릴렌, 에폭시 및 폴리이미드로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 바디부는 자성 물질을 포함하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일부의 코어 영역에는 관통 홀이 형성되고, 상기 관통 홀은 도체 물질로 충진된 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 바디부 상에 배치되고, 상기 코일 도체와 연결되는 전극부를 더 포함하는 코일 부품.
지지 부재를 준비하는 단계;
상기 지지 부재 상에 코일 형상의 오프닝 패턴을 갖는 제1 마스크를 형성하는 단계;
상기 제1 마스크의 오프닝 패턴에 제1 코일 도체를 형성하는 단계;
상기 제1 코일 도체 상에 절연층을 형성하는 단계;
상기 제1 코일 도체와 상기 지지 부재를 분리하는 단계;
상기 제1 마스크 및 상기 절연층 중 상기 제1 마스크에 대응하는 영역을 제거하는 단계; 및
상기 절연층 및 상기 제1 코일 도체를 봉합하는 봉합재를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 절연층과 상기 봉합재는 서로 독립된 공정으로 형성되어 이들 사이에는 불연속적인 계면이 형성된 코일 부품의 제조방법.
제12항에 있어서,
상기 절연층 형성 후, 상기 제1 코일 도체와 상기 지지 부재를 분리하기 전,
상기 절연층 상에 시드층을 형성하는 단계;
상기 시드층 상에 코일 형상의 오프닝 패턴을 갖는 제2 마스크를 형성하는 단계;
상기 제2 마스크의 오프닝 패턴에 제2 코일 도체를 형성하는 단계;
상기 제2 마스크를 제거하는 단계;를 더 포함하고,
상기 지지 부재 분리 후,
상기 시드층 중 상기 제2 마스크에 대응하는 영역을 제거하는 단계;를 더 포함하는 코일 부품의 제조방법.
제12항에 있어서,
상기 지지 부재의 적어도 일면에는 금속층이 배치되고, 상기 제1 마스크는 상기 금속층 상에 형성되며,
상기 제1 코일 도체와 상기 지지 부재를 분리하는 단계는, 상기 지지 부재와 상기 금속층을 분리하는 단계인 코일 부품의 제조방법.
제12항에 있어서,
상기 지지 부재는 유리 섬유 및 절연 수지를 포함하는 코일 부품의 제조방법.
제12항에 있어서,
상기 지지 부재의 양 면을 이용하여 2개의 코일부를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 코일 부품의 제조방법.