JP2014501975A - 外部コネクタを有する電子カード - Google Patents

Abstract

スマートカード（９８Ａ）は、絶縁性支持体（６）と、前記絶縁性支持体の前記外面に配設された複数の外部金属コンタクトパッド（４）とで形成される外部コネクタ（９０）を備える。カード本体は、前記外部コネクタを配設するハウジングを有し、また、複数の内部金属コンタクトパッド（２０）に電気的に接続された電子ユニット及び／又はアンテナを含み、この複数の内部金属コンタクトパッドは、外部コネクタの下側に配設され、それぞれ複数の外部金属コンタクトパッドと位置合わせされる。少なくとも部分的にハンダ材料でそれぞれ形成され、各開口部（９２）を通って上記絶縁性支持体を横断する、複数の金属部品（１００）によって、複数の外部金属コンタクトパッドは、それぞれ、複数の内部金属コンタクトパッドと電気的に接続される。この複数の金属部品はそれぞれ、絶縁性支持体の外面上の開口部を閉鎖する、複数の外部金属コンタクトパッドで覆われ、また、複数の外部金属コンタクトパッドの背部表面と、複数の内部金属コンタクトパッドとの間の接続ブリッジを形成する。
【選択図】図１６

Description

本発明は、特に銀行カードであるスマートカード又は電子カードの分野に関し、このようなカードは、カードの本体に組み込まれた電子ユニット及び／又はアンテナ、並びにカード本体のキャビティ内に配設された外部コネクタを備え、このコネクタを形成する絶縁性支持体の外面上に配設された複数の外部のコンタクトパッドを有する。この複数のコンタクトパッドは、対応する複数の内部コンタクトパッドに接続されているが、これら内部コンタクトパッドは、上記電子ユニット及び／又はアンテナに接続され、かつキャビティ内で視認可能であるか、又は、キャビティ内で視認可能な複数の中間コンタクトパッドに電気的に接続される。

図１Ａ及び１Ｂは、上述のタイプのスマートカードの従来の工業的製作方法の概略図である。まず、コネクタ２及びカード本体１２を製作する。カード本体はコネクタ２を受容するためのキャビティ１４を有する。コネクタは、支持体６の外面に配設された外部コンタクトパッド４と、支持体の内面に配設された内部コンタクトパッド８とを含む。外部パッド４は、当業者には公知の手段によって、内部パッド８に電気的に接続される。カード本体１２は、パッド８に接続されるようになっている複数のコンタクトパッド１６を含む。パッド１６はキャビティ１４の水平表面（カードの主平面と平行）において視認可能である。各コンタクトパッド１６は、特にスズ製の鑞付け合金又はハンダ１８をカード本体１２の内部パッド２０上に堆積させて形成される。パッド２０は支持体２２の表面に配設され、カード本体１２に組み込まれた電子ユニット及び／又はアンテナと関連し、また、電子回路を介してパッド２０に電気的に接続される。

伝導性接着剤１０のフィルム及びコネクタ２をカード本体１２のキャビティ１４内に配置し、接着性フィルム１０をキャビティ１４の底部とコネクタ２との間に配設する。ホットプレスデバイス２６を用いて、コネクタをカード本体１２に固定する。図２は、ここで説明する先行技術の方法によって得られるカード２８の部分図である。この従来の方法によると、伝導性接着剤１０は、内部コンタクトパッド８と、キャビティ１４の底部を画定する水平表面上に配置されたコンタクトパッド１６との間の層を形成する。

図２に示すタイプのカードに対して行った様々な試験、及び様々なユーザから返却された欠陥のあるカードの分析から、外部コネクタ２と、キャビティ１４内で視認可能なコンタクトパッド１６との間の電気的接続の信頼性が低いことがわかる。ユーザが通常財布の中や可撓性のカードホルダにカードを入れて携帯するとすれば、特に銀行カードである電子カードは、様々な機械的応力に耐えることができなければならない。カード２８及びそのカードの互いに接着された一対のコンタクトパッドがさらされる屈曲及び捩れは、コンタクトパッドの局所的な剥がれ、又は空隙を生むことがあり、これは後に電気的接続の破損につながる。従って、これらの電子カードは寿命に関する問題を有する。

アンテナを組み込んだスマートカードが、特許文献１から公知である。このカードは凹部を備え、この凹部には、それぞれアンテナの２つの端部に電気的に接続された２つのコンタクトパッドと、凹部に挿入される電子モジュールとが見られる。このモジュールは、２つの第１のパッドに電気的に接続された２つの第２のコンタクトパッドを有する。各第１のパッドは、金属製切頭***部の上面によって画定される。第１のパッドと第２のパッドの間の電気的接続を確立するために、第１又は第２のパッド上に伝導性接着剤、又は、２つのパッドを互いにハンダ付け若しくは鑞接するためのハンダ若しくは鑞付け合金を堆積させる。第２の選択肢を用いて得た接続の方が堅固であり、電気的特性も良好である。しかしながら、ハンダ付けには、ハンダ付け温度に到達するために比較的高い熱を供給する必要がある。この文献は、熱伝導性に乏しい絶縁性材料、例えば強化樹脂又はプラスチックから一般に形成される電子モジュール支持体を通して熱を供給することを提案している。支持体に高い熱を供給すると、支持体の変形、更には電子モジュールの損傷が発生する恐れがある。

上述のタイプのスマートカードは特許文献２から公知であり、ここでは、コンタクトパッド間に供給されるハンダ材料を、接着性フィルムに組み込む。ハンダ材料は、具体的には接着性フィルムに作製した開口部に組み込まれ、続いてこの接着性フィルムを、電子モジュール基材に対して、ハンダがモジュールの内部コンタクトパッド上に重なるように配置する。最後に、電子モジュールの絶縁性支持体を通して熱を供給することにより、接着剤を作用させ、ハンダ材料を溶融させる。従って、前述の文献と同様の問題がある。更に、接着性フィルムの開口部をハンダ材料で充填してからフィルムを電子モジュールに組付けるのは、製作上の問題を引き起こす。というのも、接着性フィルムを電子モジュールに組付けるまで、接着性フィルムの開口部内にハンダ材料を確実に残存させるのは容易ではないからである。よって変形例では、ハンダ用に設けられた領域において、接着性フィルムに伝導性粒子を導入することが規定されている。

この特許文献２はまた、図２に示す特定の実施形態も提案している。この場合では、モジュールに第１の外部コンタクトパッドを設け、この第１の外部コンタクトパッドは、電子モジュールの絶縁性支持体及び第１の外部コンタクトパッドを通って形成されたハンダ充填チャネルを介して、カード本体に作製された凹部の水平表面と同一平面にある第２のコンタクトパッドに電気的に接続される。この実施形態は複数の問題を引き起こす。まず、ハンダが溶融した時にチャネルがハンダで充填される保証はない。具体的には、チャネルに導入されるハンダが初め、チャネルへの挿入が容易なよう、ペースト状である場合、組付け中にハンダが溶融すると、ハンダの収縮が起こり、特に外部パッドの厚さが比較的薄い場合、外部パッドの孔の側部表面との材料結合が保証されない。次に、外部コンタクトパッドに作製された孔のせいでカードの美観が損なわれ、これは高品質なカードにおいて容認できない。このようなリスクは、外部パッドの上面の高さより下にハンダがある、特許文献２の図２によって確認し得る。従って、信頼性に関する真の問題が存在する。最後に、カードリーダは一般に、カードをリーダに挿入したり又はリーダから除去したりする際に損傷を受けやすい、圧力パッド又は触覚針を有し、外部パッドのこれらの孔はカードリーダにとって問題となる。更に、溶融及び固化したハンダ（例えばスズ）は一般に、外部パッドを形成する金属（金の装飾を有する銅）よりもかなり柔らかい。従って、外部パッドの孔をハンダで適切に充填すると、カードを挿入又は除去する際に、カードリーダの圧力パッド又は針はハンダを外部パッドにわたって広げる。これは複数のマイナスの結果を生む。まず、リーダのヘッドがハンダで汚れてしまう。第２に、広がったハンダの量が比較的多いと、２つのコンタクトパッド間で短絡さえ起こり得る。第３に、コンタクトパッドも広がったハンダで汚れてしまい、これは美観を損なうため容認できない。いずれにせよ、外部パッドにできる孔が上述の問題を限定できる程度に小さくなるよう、ハンダチャネルの直径は、小さくなければならない。しかしながら、ハンダチャネルが小さいと、アンテナの第２のコンタクトパッドまでハンダを形成するために必要な熱を供給するのが難しくなる。

ドイツ特許第１９７３２６４５号 国際公開第９７／３４２４７号

本発明の目的は、先行技術の欠点を克服し、更にコネクタの外部コンタクトパッドとカード本体の内部コンタクトパッドとの間の効率的なハンダ付け又は鑞接を提供する、外部コネクタを有するスマートカードを提供することである。

従って本発明は：
−互いに対向する外面及び内面を画定する絶縁性支持体、並びに絶縁性支持体の外面に配設された複数の外部金属コンタクトパッドを含む、外部コネクタ；
−外部コネクタを配設する凹部を有する、カード本体；
−カード本体に組み込まれ、複数の内部金属コンタクトパッドに電気的に接続された、電子ユニット及び／又はアンテナであって、複数の内部金属コンタクトパッドは、外部コネクタの下側に配設され、それぞれ複数の外部金属コンタクトパッドと、絶縁性支持体の外面に対して垂直方向に位置合わせされる、電子ユニット及び／又はアンテナ；
を備えるスマートカードに関し、
少なくとも部分的にハンダ又は鑞付け合金でそれぞれ形成され、上記絶縁性支持体に設けられた各開口部を通って上記絶縁性支持体を横断する、複数の金属部品によって、複数の外部金属コンタクトパッドがそれぞれ複数の内部金属コンタクトパッドに接続され；
スマートカードは、複数の金属部品がそれぞれ、絶縁性支持体の外面にある開口部を閉鎖する複数の外部金属コンタクトパッドで覆われることを特徴とする。上記複数の金属部品はそれぞれ、複数の外部金属コンタクトパッドの背部表面と、上記複数の内部金属コンタクトパッドとの間の接続ブリッジを形成する。

特に、絶縁性支持体の開口部内の金属部品の直径は、スマートカードを製作する際に、絶縁性支持体の内面上又はその下に位置するハンダ材料を溶融させてコネクタを複数の内部金属コンタクトパッドにハンダ付けするために十分な熱を、上記絶縁性支持体を通して伝導するために十分な大きさである。

一般的な実施形態によると、絶縁性支持体の開口部内の金属部品の直径は０．２ｍｍ（２００μｍ）超である。好ましい変形例によると、絶縁性支持体の開口部内の金属部品の直径は０．５ｍｍ（５００μｍ）超である。

好ましい実施形態によると、上記絶縁性支持体の開口部は、少なくともその殆どがハンダ材料で充填される。

本発明はまた、電子ユニット及び／又はアンテナを本体に備えるスマートカードのキャビティ内に格納されるようになっている外部コネクタにも関し；上記コネクタは、互いに対向する外面及び内面並びに複数の開口部を有する絶縁性支持体、並びに絶縁性支持体の外面に配設された複数の外部金属コンタクトパッドを備える。このコネクタは、複数の開口部がそれぞれ、絶縁性支持体の外面にあるこれら開口部を閉鎖する複数の外部金属コンタクトパッドで覆われること、及び、複数の開口部がハンダ材料で少なくとも殆ど充填されることを特徴とする。

本発明によるスマートカード、及び特に外部コネクタの以上の特徴の結果、電子ユニットに損傷を与えたりカード本体を変形させたりすることなく作製された堅固なハンダ付けによって、外部コネクタと、カード本体に組み込まれた電子ユニット及び／又はアンテナのコンタクトパッドとの間の電気的接続が達成される。

単なる非限定的な例として挙げる添付の図面を参照した、以下の詳細な説明により、本発明について説明する。

図１Ａは、上述のように、従来技術によるスマートカード製作方法の概略図である。 図１Ｂは、上述のように、従来技術によるスマートカード製作方法の概略図である。 図２は、上述のように、従来技術によるカードの部分断面図である。 図３は、本発明による有利なスマートカード製作方法の第１の実装形態に関わる、様々な要素の概略図である。 図４Ａは、製作方法の第１の実装形態の第１のステップを示す。 図４Ｂは、製作方法の第１の実装形態の第２のステップを示す。 図５は、製作方法の第１の実装形態によって得られたスマートカードの部分断面図である。 図６は、製作方法の第１の実装形態の変形例のあるステップを示す。 図７は、図６による方法の変形例によって得られたカードの部分図である。 図８Ａは、本発明による有利なスマートカード製作方法の第２の実装形態の第１のステップの概略図である。 図８Ｂは、本発明による有利なスマートカード製作方法の第２の実装形態の第２のステップの概略図である。 図８Ｃは、本発明による有利なスマートカード製作方法の第２の実装形態の第３のステップの概略図である。 図８Ｄは、本発明による有利なスマートカード製作方法の第２の実装形態の第４のステップの概略図である。 図８Ｅは、本発明による有利なスマートカード製作方法の第２の実装形態の第５のステップの概略図である。 図９は、製作方法の第２の実装形態によって得られたカードの部分断面図である。 図１０は、本発明による外部コネクタの第１の実施形態の上面図である。 図１１は、図１０の外部コネクタの、線ＸＩ−ＸＩにおける概略断面図である。 図１２は、本発明によるスマートカードの第１の実施形態の部分図である。 図１３は、本発明によるスマートカードの第２の実施形態の部分断面図である。 図１４は、本発明によるコネクタの第２の実施形態の部分断面図である。 図１５は、本発明によるスマートカードの第３の実施形態の部分断面図である。 図１６は、本発明によるスマートカードの第４の実施形態の部分断面図である。 図１７は、本発明によるコネクタの第３の実施形態の部分断面図である。 図１８は、スマートカードの第３の実施形態の変形例の部分断面図である。 図１９は、本発明によるコネクタの第４の実施形態の部分断面図である。 図２０は、コネクタの第４の実施形態の第１の変形例である。 図２１は、スマートカードの第４の実施形態の変形例である。 図２２は、コネクタの第４の実施形態の第２の変形例である。 図２３Ａは、コネクタの第３の実施形態の第１の変形例を示す。 図２３Ｂは、コネクタの第３の実施形態の第２の変形例を示す。 図２４Ａは、本発明によるコネクタの第５の実施形態の第１の変形例を示す。 図２４Ｂは、本発明によるコネクタの第５の実施形態の第２の変形例を示す。 図２５は、本発明によるスマートカードの第５の実施形態の部分断面図である。 図２６は、本発明によるスマートカードの第６の実施形態の部分断面図である。

図３、４Ａ及び４Bを参照して、本発明によるスマートカードを容易に製造するためのスマートカード製作方法からなる、第１の有利な実装形態を説明する。スマートカードについて以下に説明する。上述のいずれの先行技術文献については、ここで再び詳細に説明しない。図３は、スマートカード製作に関わる３つの別個の要素を示す。これらは外部コネクタ３２、孔開き接着性フィルム３６、及び上述の本体と同様のカード本体１２である。

外部コネクタ３２は、外部コンタクトパッド４が外面に配設された支持体６を含む。第１の複数の内部コンタクトパッド３４を、支持体６の内面３３に配設する。パッド３４は金属コンタクトで形成され、その厚さは接着性フィルム３６の厚さと実質的に等しく、例えば３０〜８０ミクロン（３０〜８０μｍ）である。このホットメルト接着性フィルムは複数の開口部３７を有し、開口部３７の配置は、外部コネクタ３２の第１の複数の内部コンタクトパッド３４に適合している。少なくとも１つの電子ユニット及び／又はアンテナ（図示せず）を組み込んだカード本体１２は、コネクタ３２用に設けられたキャビティ１４を有する。カード本体に組み込まれた上記電子ユニット及び／又は上記アンテナに電気的に接続された、第２の複数のコンタクトパッド１６は、キャビティ１４の表面１５において視認可能である。

変形例では、コネクタ３２をカード本体１２に組付けるために、キャビティ１４の表面１５に配設された孔開き接着性フィルム３６を設ける。次に、外部コネクタ３２をキャビティ１４内に、その内面３３が接着性フィルム３６に当接するよう配置する。第１のコンタクトパッド３４及び第２のコンタクトパッド１６を、コネクタ３２をキャビティ１４に挿入した場合に互いに対向して位置するよう配設する。接着性フィルム３６を、支持体６の寸法にほぼ合わせられたキャビティ１４の寸法にほぼ切断する。接着性フィルム３６の開口部３７を、互いに対向して位置する対応するコンタクトパッド１６及び３４の組と位置合わせされるように作製する。開口部３７の寸法は、対応する内部コンタクトパッド３４の寸法と等しいか、又は若干大きい。この変形例では、コネクタ３２及び接着性フィルム３６をキャビティ１４内に別個に配置し、第１の複数のコンタクトパッド３４を接着性フィルムの開口部３７に挿入する。コネクタ及び接着性フィルムのこのような配置の結果、内部コンタクトパッド３４はカード本体１２のコンタクトパッド１６に当接するか、又はそのごく近傍に位置する。次に図４Ａに示すように、ホットプレスデバイス２６を用いて、外部コネクタ３２をキャビティ１４の表面１５に結合する。好ましくは、コネクタ３２に十分な圧力を加え、金属コンタクト３４と対応するパッド１６との間の物理的コンタクトを確実なものとする。よって、キャビティ１４はコネクタ３２用のハウジングを画定し、このハウジングは、上記キャビティの表面１５とコネクタ３２の内面３３との間に位置決めされた接着剤３６を用いて、表面１５に接着される。

別の変形例では、接着性フィルムをコネクタの内面３３に対して配設してから、コネクタをカード本体のハウジング内に配置する。この予備ステップでは、作業中、コネクタをハウジングに挿入するまで、接着性フィルムがコネクタに固定されたままとなるように、接着性フィルムがコネクタに十分に接着されることを確実なものとしなければならない。

ここで、上述の変形例では、接着剤をホットメルト接着性フィルムの形態とすることに留意されたい。しかしながら、ここで説明しない他の変形例では、接着剤を他の様式、具体的には、支持体６の内面３３又はキャビティ１４の底部によって画定される表面１５の特定の領域に堆積される粘性液体又はペーストの形態としてよい。しかしながら、接着剤が厚い金属コンタクト３４を覆うようになっていないとすると、後者の変形例は複雑である。

特定の変形例によると、コネクタ３２の内部コンタクトパッド３４を、コネクタの内面３３上のプリント回路の金属パッド上でのガルバノ堆積によって形成する。別の変形例によると、内部コンタクトパッドは、接着性フィルムの厚さと対応する所定の厚さを有するペーストの形態のハンダ材料を正確に堆積させるために、スクリーンプリント又は同様の技術によって得られる（「ハンダ材料」とは、金属材料を用いたハンダ付け又は鑞接に適切な温度、好ましくは１０００℃未満の温度において溶融する金属又は金属ペーストを意味する）。有利には、ハンダペースト（例えばスズペースト）を乾燥させて硬化させるために、又はペーストを制御下で溶融させて、固化の後でコンパクトな内部金属コンタクトパッド（空気及び／又は追加の液体を有さない）を得るために、コネクタを炉内に配置する。最後に、別の変形例では、ハンダをペースト又は好ましくは液体状態（溶融金属）で、特定の領域に局所的に（特に、プリント回路の初期金属パッド上に）、１用量ずつ分注するためのデバイスによって、内部コンタクトパッド３４を得る。ハンダペーストの場合、得られるパッドの表面は必ずしも平坦ではない。ここでもまた有利には、ペーストを乾燥させて硬化させるために、又はペーストを制御下で溶融させるために、コネクタを炉内に配置する。いずれの場合においても、分注するハンダ材料の体積は、コネクタがカード本体のキャビティに配置される際に、接着性フィルムに作製された開口部によって画定される容積に、実質的に等しいことに注意されたい。

図示していない別の変形例では、コネクタの内面３３ではなく、カード本体のキャビティ内で視認可能であるパッド１６に配置されている接着性フィルムの高さを補償するために、ハンダ材料を設ける。この場合においても、各パッド１６に堆積するハンダ材料の量は、ハンダ材料の体積が対応する接着性フィルムの開口部３７の容積に実質的に適合する、又はこれよりわずかに少なくなるように画定される。ハンダ材料がペーストの形態で提供される場合、有利には、ペーストを乾燥させて硬化させるために、又はペーストを制御下で溶融させるために、カード本体を炉内に配置する。本変形例でのコネクタの内面におけるコンタクトパッドの高さは低い（例えば、プリント回路の一般的な高さである５〜１０ミクロン）。

図３及び図４Ａ／４Ｂに示す変形例では、電子ユニット及び／又はアンテナと関連し、かつカード本体１２に組み込まれた支持体２２の表面に配設した第３の複数のコンタクトパッド２０上にハンダ１８を堆積させることにより、第２の複数のコンタクトパッド１６を形成する。

外部コンタクトパッド３４がハンダを備える場合、又はハンダ材料をカード本体のパッド１６上に堆積させる上述の代替例において、キャビティ１４の底部のコンタクトパッドを、第３の複数のコンタクトパッド２０で直接形成してよく、こうして、この第３の複数のコンタクトパッド２０は、キャビティの表面１５と同一平面にあるパッド１６を画定する。これらのパッド２０は、比較的厚いガルバノ堆積によって特に得られる特定の厚さを有してよい。別の変形例では、各パッド１６を、プリント回路のパッド２０上に配設したスタッド又は金属製、例えば銅製の舌部で形成してよい。

ホットプレス２６を用いてキャビティ１４内にコネクタ３２を結合させると、接着剤３６が厚い金属コンタクト３４を取り囲む。結合ステップの後、これらの金属コンタクトをコンタクトパッド１６に対して配置する。そして図４Ｂに示すように、コネクタ３２を通して熱を供給し、第１の複数のコンタクトパッド３４を第２の複数のコンタクトパッド１６にハンダ付けする。ハンダ１８及び／又は厚い金属コンタクト３４を少なくとも部分的に形成するハンダの存在により、このハンダ付けは容易に達成できる。ハンダ付けのための熱は好ましくは、設ける全ての接続を同時にハンダ付けするために構成されたハンダ付けデバイスのハンダ付け熱極４０を用いて、局所的に供給される。カード本体１２の損傷を回避するため、特にカード本体の変形を回避するために、このような局所的な熱の供給を実施する。

上述の製作方法により、図５に断面図で部分的に示したスマートカード４２が製造される。外部コンタクトパッド４は、厚い金属コンタクト３４に電気的に接続される。よって、外部コネクタ３２によって、抵抗接触を有するカードリーダが、カード４２に組み込まれた電子ユニットにアクセスできるようになる。コネクタ３２の各内部コンタクトパッドと、支持体２２の表面に配設された対応するコンタクトパッド２０との間のハンダにより、外部コネクタと、カード４２の本体１２に組み込まれた電子ユニット及び／又はアンテナとの間の堅固な電気的接続が保証される。このハンダは、コンタクトパッド３４とコンタクトパッド２０の間の強力な接続を確実なものとする。

図６は、上述の方法の第１の実施形態の変形例を示し、図７は、この変形例でもたらされるスマートカード５２の部分断面図を示す。上述のいずれの先行技術文献については、ここで再び詳細に説明しない。この変形例は、内面３３上に樹脂４８でコーティングされた電子回路、特に集積回路４６を有する、外部コネクタ４４に関する。従ってこの外部コネクタ４４は、外部抵抗接触を有する銀行カードに使用されるタイプの電子モジュールを画定する。特に、図６及び７の変形実施形態は、「デュアルインターフェース」カードとして知られるカード、即ち、カード本体１２Ａに配設されたアンテナを用いて抵抗接触リーダと、及び非接触リーダとも通信可能なスマートカードに関する。よって、例えば、キャビティ１４Ａの表面１５において視認可能である２つのコンタクトパッド１５は、支持体２２上に配設されカード本体１２Ａに組み込まれたアンテナの２つのコンタクトパッドを画定する。キャビティ１４Ａは、集積回路４６を格納するためのコーティング４８及び保護コーティング４８の寸法とほぼ同じ寸法の底部凹部５０を有する。図６及び７に示すように、この凹部５０は支持体２２を横断してよい。コネクタ４４の内部コンタクトパッド３４を、上述のコネクタ３２の内部コンタクトパッドと同じ様式で作製する。

図８Ａ〜８Ｅを参照して、本発明による、スマートカードを容易に製造するためのスマートカード製作方法の第２の有利な実装形態を以下に説明する。スマートカードについて以下に説明する。上述のいずれの先行技術文献については、ここで再び詳細に説明しない。第１のステップでは、孔開き接着性フィルム３６を外部コネクタ２の内面３３に配置する。このフィルムは、内面３３に配設された複数の内部コンタクトパッド８に対応する複数の開口部３７を有する。孔開き接着性フィルム３６に、フィルムの支持体として作用する着脱可能なシート５６（シリコン処理ペーパー）を設ける。着脱可能なシートは、接着性フィルム３６にわずかに接着する。内部コンタクトパッド８が、対応する接着性フィルム開口部３７に配置されるよう、接着性フィルム３６を内面３３に配置する。続くステップでは、図８Ｂに示すように、接着性フィルム３６をホットプレス２６を用いて内面３３に対して適用し、これにより、接着性フィルム３６はコネクタ２の支持体６に適切に接着する。そして、シート５６を除去する。

図８Ｃに概略的に示す次のステップでは、ハンダ材料６２、特にスズペーストを、接着性フィルム３６の開口部３７に配置する。このハンダ材料を開口部にわずかに過剰充填し、ブレード６４を用いて余剰分を除去し、ハンダ材料６２の外側表面を平坦にして、接着性フィルムの外側表面高さと実質的に同じにする。特定の変形例では、少なくとも１つのノズルを有するデバイスでハンダ材料を分注する。このデバイスは、開口部によって画定される容積よりわずかに多い量のハンダ材料を各開口部３７に堆積させる。金属ペーストを接着性フィルム開口部内に広げた後、これを炉内で乾燥させることができる。接着性フィルムは既にコネクタに対して適用されているため、乾燥温度を例えば５０℃〜７０℃に制限するよう注意する。

ハンダ材料を接着性フィルム３６の開口部に配置すると、外部コネクタ６０が得られる。これは基材６を含み、この基材の第１の面に外部コンタクトパッド４が配設される。コンタクトパッド８と、その開口部がコンタクトパッド８と位置合わせされているホットメルトフィルム３６とを、支持体６の第２の面に配設する。ハンダ材料６２、特にスズペーストを、接着性フィルム３６の開口部内でコンタクトパッド８上に堆積させる。

製作方法の第２の実装形態の、これに続くステップでは、外部コネクタ６０をカード本体６６のキャビティ１４に配置する。上述の第１の実施形態と同様、カード本体６６の内部コンタクトパッド２０に堆積したハンダ材料１８で形成されるコンタクトパッド１６は、キャビティの底部表面において視認可能である。コンタクトパッド１６を作製するための上述した変形例をここでも用いてよい。全ての場合において、適切なハンダ付けのために必要なハンダ材料を接着性フィルム開口部に配置することに留意されたい。複数のコンタクトパッド１６を、コネクタ６０の複数の内部コンタクトパッド８と対向して位置するように配設する。接着性フィルム３６の開口部に堆積したハンダ材料６２は、カード本体６６のコンタクトパッド１６に直接接触する。図８Ｄに示すように、ホットプレス２６を用いて接着性フィルムを作用させ、コネクタ６０をカード本体６６に固定する。

次に、ホットプレスを除去し、ここで説明する変形例では、複数の熱極４０を含むハンダ付けデバイスを用いて、図８Ｅに概略的に示すハンダ付けステップを実行する。熱極４０は外部コンタクトパッド４のある領域に対して適用され、それぞれがコンタクトパッド８及び２０の対応する組に対して整列され、コンタクトパッド８と２０との間でハンダ材料１８及び６２が互いに重なっていることに留意されたい。接着性フィルム開口部に局所的に堆積したハンダ材料６２は、２つのコンタクトパッド間の中間層を画定し、これにより、コネクタをカード本体に固定した後でカード本体のキャビティの底部表面とコネクタ６０の内面との間に位置する接着性フィルム３６の厚さを補償する。熱極４０は、ハンダ材料６２を溶融させるために、及び好ましくはコンタクトパッドの対応する組の間にあるハンダ材料１８を少なくとも部分的に溶融させるために、十分な熱を局所的に供給する。このハンダ付け操作の後で、図９に部分断面図で示すスマートカードが得られる。

上述の変形例では、外部コネクタをホットプレス２６で作製する。続くステップで、特定のハンダ付けデバイスを用いて、コネクタの内部コンタクトパッドをカード本体のコンタクトパッドにハンダ付けする。製作方法の変形実装形態では、例えば１００〜１５０℃で行われる接着に必要な熱を供給することと、例えば５００〜６００℃でのハンダ付けを実行するために十分な熱をコネクタの内部コンタクトパッドに局所的に供給することとの両方が可能なデバイスを用いて、これらの２つのステップを組み合わせる。

製作方法の第２の実装形態によって得られるスマートカード７６は、対応するコンタクトパッドの組の間に堅固な金属ブリッジを形成するためにアマルガム化させた、溶融したハンダ材料１８及び６２によって形成されるハンダを用いて、複数の内部コンタクトパッド８を複数の対応するコンタクトパッド２０に接続することを特徴とする。ハンダ材料１８及び６２は好ましくはスズで形成される；しかし、他の変形例では、ハンダ付けを例えば銅を用いて実行することもできる。

カード本体６６を、２つの外部層６８及び６９の間に位置する中間樹脂層７０で形成する。表面にコンタクトパッド２２及び鑞接スポット１８を配設した支持体２２を、樹脂７０でコーティングする。この樹脂７０はまた、製作されるカードのその他の要素、特に、スマートカードに組み込まれる電子ユニット及び／又はアンテナ（図示せず）もコーティングする。好ましい変形例によると、中実層７２を支持体２２の背面に設ける。この層７２の機能は、支持体２２の上部、及びそれに従ってハンダの***部を中間樹脂層に位置決めすることである。これにより、キャビティを機械加工すると、ハンダの切頭***部で画定されるコンタクトパッド１６は、キャビティの底部表面と同一平面となる。実際キャビティの深さは、外部コネクタの厚さによって画定されることは明らかである。非固体状態、特に粘性液体又はペーストで供給される樹脂７０を用いて製作を行う場合、基材２２が樹脂の中へと沈み、中実の底部層６９の比較的近傍に留まることが観察された。これにより、設けられる様々な要素及びユニットを非固体樹脂を用いてコーティングする、特に複雑なカードの製作に関して、問題が発生する。支持体２２の背面に追加の中実層７２を設けた結果、支持体２２、及び従って、コンタクトパッド２２から盛り上がっているハンダの***部を、樹脂層の厚さのうちで比較的正確に位置決めすることができる。

従って、本発明の範囲内において、カード本体に組み込まれた少なくとも１つの電子ユニット及び／又はアンテナ並びに外部コンタクトパッドを備えるスマートカードの製作のための方法が提供される。本方法は以下のステップを含む：
−外面上に上記外部コンタクトパッドを、外面に対向する内面上に複数の内部コンタクトパッドを有する外部コネクタを製作するステップ；
−コネクタ用キャビティを有するカード本体を製作するステップであって、ここで、電子ユニット及び／又はアンテナが、カード本体のキャビティの表面において視認可能な第２の複数のコンタクトパッドに電気的に接続される、ステップ；
−コネクタ及び接着剤をキャビティ内に配置するステップであって、ここで、第１及び第２の複数のコンタクトパッドを、コネクタをキャビティに挿入した場合に互いに対向して位置するよう配設する、ステップ；
−第１の複数のコンタクトパッドを第２の複数のコンタクトパッドにハンダ付けするために、コネクタを通して熱を供給するステップであって、ここで、第１の複数のコンタクトパッド及び／若しくは第２の複数のコンタクトパッドが構成され、並びに／又は、カード本体にコネクタを固定した時にキャビティ表面とコネクタの内面との間に位置する接着剤の厚さを補償するために、第１及び／若しくは第２の複数のコンタクトパッド上に中間ハンダ材料が局所的に堆積される、ステップ。

図１０及び１１は、本発明による外部コネクタの第１の実施形態の概略図である。従来の様式では、このコネクタ７８は、支持体６の外面に外部コンタクトパッド４を有し、支持体６の内面に内部コンタクトパッド８を有する。本発明によると、外部コンタクトパッド４と内部コンタクトパッド８との間に、比較的大きな直径の金属ビア８０を設ける。これらの金属ビアを用いて、まず外部パッド４を内部パッド８に電気的に接続する。次に、内部コンタクトパッド８に重なっているビア８０により、上述の様にコンタクトパッドを対応するカード本体のコンタクトパッドにハンダ付けするステップが容易になる。実際、基材６を、一般には熱伝導性に乏しい絶縁性材料で形成する。しかしながら、金属ビア８０は熱を極めて良好に伝導する。よって、上述の特定のハンダ付けデバイスを用いて供給される熱は、ビア８０を介して内部コンタクトパッド８及び上記パッド８の上又は下側に供給されたハンダ材料に伝導され、これにより、パッド８をカード本体の内部コンタクトパッドにハンダ付けする。従って図１１に概略的に示すように、ビア８０を配設した結果、ハンダ付けステップ中に供給する熱を少なくすることができ、これにより、カード本体を形成するプラスチック材料又は樹脂に対して高熱を生成する熱によるカード本体のいずれの局所的変形を回避できる。

図１２は、本発明によるスマートカード８２の第１の実施形態の概略断面図である。このカードは、上述のコネクタ７８と同様でありかつ厚いコンタクトパッド３４を有する、本発明によるコネクタ７８Ａを含む。これは、上述の製作方法の第１の実装形態によって得られる。各ビア８０及び関連するパッド３４は同一の材料から作製することができ、従って一緒に同一の要素を形成することができることに留意されたい。図１３は、本発明のカードの第２の実施形態によるスマートカード８２の概略断面図を示す。このカードは図１０及び１１で説明したコネクタ７８を含み、上述の製作方法の第２の実装形態によって得られる。コンタクトパッド８を、ビア８０の底部表面によって画定してよい。よって、図１２及び１３の、上述の第１の実施形態によるコネクタを有して得られるカードにおいて、複数の外部金属コンタクトパッド４はそれぞれ、複数の金属部品１８＋３４＋８０、１８、６２＋８＋８０によって、複数の内部金属コンタクトパッド２０に電気的に接続され、これら金属部品はそれぞれ、少なくとも部分的にハンダ材料で形成され、絶縁性支持体にそれぞれ設けられた開口部を通して絶縁性支持体６を横断する。本発明によるスマートカード８２、８４は、複数の金属部品がそれぞれ、絶縁性支持体６の外面の開口部を閉鎖する複数の外部金属コンタクトパッド４で覆われることを特徴とする。複数の金属部品はそれぞれ、複数の外部金属コンタクトパッド４の背部表面と複数の内部金属コンタクトパッド２０との間の接続ブリッジを形成する。厚いコンタクトパッド３４を得るための、及びコネクタの内部コンタクトパッドと、コネクタ用ハウジングを形成するキャビティ表面に配設された対応するコンタクトパッドとの間のハンダ付けを作製するための、上述の変形例に加えて、本発明の様々な有利な実施形態及び特定の変形例を以下に説明する。

図１４は、本発明によるコネクタ９０の第２の実施形態を示す。絶縁性支持体６は、外部金属コンタクトパッド４によって外面３１上で閉鎖される開口部９２を有する。各開口部９２をハンダペースト９４で充填し、ほぼ絶縁性支持体の内面３３の高さとする。ハンダペーストをパッド４の背部表面５に堆積させる。開口部は、外面３１に、及び従ってパッド４によって画定される平面に垂直な中心軸９６を有する。パッド４は好ましくは、支持体６の外面３３に堆積されたフィルム又は金属シート（特に銅）によって作製される。パッドは、ハンダ付けのために熱を供給する際にも、パッドを絶縁性支持体の開口部上で平坦なままとなるのに十分な程度の剛性を有する。図１４及び後続の図では、１つ又は２つの外部パッドだけしか完全には示していないが、コネクタは複数の外部コンタクトパッド、特に３つ又は４つのパッドの列を２つ有してよいことに留意されたい。

図１５は、本発明によるカード９８の第３の実施形態を示す。このカードは、一般に絶縁性支持体２２上に配設された内部金属コンタクトパッド２０を含む、上述のタイプのカード本体１２を有する。このカード本体のキャビティは、コネクタとキャビティ表面１５との間に接着性フィルムを有することなく、コネクタ９０を格納する。上記外部コネクタの下側に内部パッド２０を配設し、内部パッド２０はそれぞれ、外面３１に垂直な方向９６において外部パッド４と位置合わせされる。カード９８の製作中、既に説明したように、ハンダ付け接続を作製するために外部パッド４に局所的に熱を供給する。この熱は、外部パッドの背部表面５に配置されたハンダペースト９４に直接伝達される。熱供給を制御することで、各開口部９２内のハンダ材料は溶融し、熱はハンダ材料を容易に通過して、対応する開口部９２に対向して位置する、内部パッド２０に堆積されたハンダの***部１８に到達する。ハンダ材料１８は少なくとも表面で溶融して溶融したハンダ材料９４に連結し、これは冷却後、収縮によって容積がわずかに小さくなったハンダ９５を形成する。従って、図１５に概略的に示すように、ハンダ９５と開口部９２の側部表面との間に小さな空間が現れる。最終的に、カード９８は、少なくとも部分的にハンダで形成され、かつ、絶縁性支持体に設けた各開口部９２を通して絶縁性支持体６を横断する複数の金属部品１００によって、複数の内部パッド２０にそれぞれ電気的に接続された、複数の外部パッド４を有する。図示した変形例では、金属部品１００はその全体がハンダ材料で形成される。

図１６は、本発明の第４の実施形態によるスマートカード９８Ａを示す。コネクタをカード本体にハンダ付けするのに加えて、コネクタを格納するキャビティの表面１５にも接着するという点で、このカードは図１５のカードとは異なる。図１４に示すコネクタを用いることにより、使用する接着性フィルム３６の開口部３７内のハンダ材料が不足することは明らかである。しかしながら、ハンダ材料９４が溶融すると、ハンダ材料９４はハンダ材料１８の方向へと流れて、接着性フィルムの開口部も横断する。有利には、以下に説明する本発明による他のコネクタを使用してよいことに留意されたい。

本発明のカードの全ての図において、ハンダの***部１８は内部パッド２０上に堆積される。これら***部はカード本体の内部にあり、キャビティを機械加工する際に一般に切頭上面を有し、まず中間コンタクトパッドを画定する。しかしながら、本発明のこれらのカードは、このような配置に限定されるものではない。実際、他の変形例（図示せず）では、内部パッド２０はそれぞれカード本体のキャビティの表面と同一平面であってよく、ハンダ付けは好ましくは、その外部パッドの下側にあるコネクタに含まれるハンダ材料で作製される。また、他の製作方法変形例では、コネクタを追加する前に、内部パッドがキャビティ内で視認可能である場合は内部パッド上に、そうでない場合はハンダの***部１８上に、ハンダ材料を堆積することにも留意されたい。コネクタの開口部９２をハンダ材料で部分的に充填してよく、又はコネクタがキャビティ内に配置されている場合は開口部９２を中空としてよいことは明らかである。次に、キャビティ内の視認可能なパッド上に堆積したハンダ材料を、絶縁性支持体の開口部に少なくとも部分的に充填する。供給する鑞付け合金の量は、開口部のハンダ材料が外部パッド４の背部表面と接触するような量である。こうしてまた、ハンダ付けの後で、本発明によるカードを得ることができる。

図１７は、本発明の第３の実施形態によるコネクタ１０４を示す。開口部９２の側壁が、側壁に適切に接着する金属層１０６でコーティングされている点で、このコネクタ１０４は図１４のコネクタとは異なる。この層１０６は溶融したハンダペースト９４の定着層を画定する。有利にはこの層１０６は上部に金の装飾を含み、これはまた好ましくは外部コンタクトパッドの背部表面を覆う。よって、ハンダ付けを行う際、溶融したハンダ９５はこの金属層及び外部パッドの背部表面に容易に連結する。こうして、本発明によるカード１１０の第３の実施形態の変形例である図１８に概略的に示すように、好ましくは金属部品の内部に位置する空気及び／又は残留接着剤を有する金属部品１００Ａが得られる。

図１９は第４の実施形態によるコネクタ１１４を示す。メッキ処理部分１０６が同一材料の金属層１０７を介して各開口部９２の周縁に延在している点で、このコネクタは上述のものとは異なる。孔９２は通常円形であるため、層１０７は一般に、環状のコンタクトパッドを画定する。接着性フィルム３６を絶縁性支持体の内面３３に対して適用する。接着性フィルム３６は、層１０７の外径とほぼ同じ直径を有する支持体６の対応する開口部上でそれぞれ位置合わせされる、開口部を有する。上述の製作方法の第２の変形例の場合と同様に、ハンダ材料９４は開口部９２を充填するだけでなく、接着性フィルムの開口部も充填する。ここでハンダ材料を過剰に供給することができ、図８Ｃに示すように、その後これをブレードを用いて除去する。上述のコネクタ９０、１０４及び１１４を炉内に配置してハンダペーストを乾燥させてから、カード本体に組み付けてよいことに留意されたい。図２０は第１の変形例を示し、ここで、コネクタをカード本体のキャビティに挿入する際に接着性フィルムの対応する開口部を少なくとも部分的に充填し、また好ましくは環状のコンタクトパッド１０７を覆うために、コネクタ１１６の各開口部９２にこの開口部９２の容積より多い正確な量を分注する分注デバイスを用いてハンダ材料９４を供給する。この場合では、接着性フィルムをカード本体の対応するキャビティ内のコネクタから離間して配置してよいことに留意されたい。コネクタ１１４又は１１６をキャビティに挿入して熱を供給し、ハンダ付けを実施すると、図２１に概略的に示すようなカード１２０が得られる。このカードは、外部パッド４と内部パッド２０との間に、開口部９２及び３７によって画定される形状に本質的に適合する金属部品１００Ｂを有する（図２０）。

図２２は、コネクタ１１４の第２の変形例を画定するコネクタ１２４の概略図を示す。開口部９２内に配置されるハンダ材料が２つの形態：コンパクトな金属の形態、即ち溶融して硬化した形態の第１の部分１２６と、ペーストの形態の第２の部分１２８とをとる点で、このコネクタは上述のものとは異なる。図示した例では、ハンダペーストをまず開口部９２に挿入する。次に、コネクタを炉内に配置し、ハンダ１２６が開口部９２を充填しないよう、ペーストを溶融及び収縮させる。続いてスクリーンプリント技術を用いて、接着性フィルム３６の外部表面に少なくとも到達するのに十分なペースト厚さとなるように、ハンダペースト１２８を添加する。図１９の場合と同様、本発明のカードの製作中にコネクタをハウジング内に配置する際に可能な限り開口部３７を充填するために、及び、ハンダペーストが溶融する前でさえ、ハンダペーストと、ハウジングの底部表面と同一平面にあるコンタクトパッドとの間の接触を確実なものとするために、余剰の厚さを少しだけ提供すると有利である。

図２３Ａ、２３Ｂはそれぞれ、コネクタの第３の実施形態の２つの変形例を示す。これらの変形例は、第２又は第４の実施形態にも使用してよい。開口部９２が、コンパクトな金属の形態のハンダ材料１３２で、即ち、溶融してこれら開口部を充填した後冷却されて硬化するハンダで充填されるという点で、これらの変形例は上述のものとは本質的に異なる。ハンダペーストを添加して溶融させてもよく、又は分注デバイスを用いて、後に開口部内で硬化する液体ハンダを添加することもできる。後者の場合はより複雑なデバイスが必要である。ハンダペーストを使用する場合、開口部９２を充填するために２つの充填ステップを有することができ、それぞれのステップで、ハンダペーストが開口部内に堆積されて溶融する。コネクタ１３０は、ほぼ内面３３の高さまでハンダ材料で充填される開口部９２を有し、その一方で、コネクタ１３４は、接着性フィルム３６の外部表面の高さとほぼ同じ高さの上部表面を有するハンダの***部１３２を有する。ハンダの***部１３２Ａを形成した後で、フィルムをコネクタの内面３３に事前に接着してよく、又はフィルムをカード本体のキャビティ内に、コネクタの位置決めより前に若しくはこれと同時に配置してよい。ハンダの***部１３２及び１３２Ａは、比較的大きな直径の金属製ビアを画定する。この直径は２００ミクロン超、好ましくは５００ミクロン超である。これら***部の高さは、例えば１５０〜２５０ミクロンである絶縁性支持体６の厚さに応じて変化する。小さな直径（一般に約１００ミクロン以下）を有する、又は直径が増大するとその中心部分が中空となる従来の電気的ビアとは異なり、本発明による***部又はビアは比較的大きな直径を有し、かつ中実であり、これは、絶縁性支持体の開口部の殆どが金属で充填されているためである。

図２４Ａ及び２４Ｂは、特に有利なコネクタの第５の実施形態の２つの変形例を示す。この実施形態は上述の第４の実施形態と同様であるが、周縁金属層１０７Ａが比較的厚く、３０ミクロン（３０μｍ）にほぼ等しいかそれより大きい、例えば３０〜７０ミクロンであり、好ましくは設けられる接着層の厚さとほぼ等しいという点で、上述の第４の実施形態とは異なる。図１９及び２０の薄い金属層は、当業者に公知の様々な技術を用いて真空堆積してよい。特に、これらは複数の副層を含んでよく、これによって界面接着機能を改善する。厚い金属層は好ましくは、真空堆積、例えば蒸着によって少なくとも１つの薄い層をまず堆積し、続いてガルバノ堆積によって所望の厚さを容易に得ることで形成される。最後に金の装飾を設けてよい。このような場合、開口部９２の側壁を覆う層１０６Ａもまた比較的厚いが、これはより薄くてもよい。開口部を形成する外部パッドの背部表面もまた一般に、同じタイプの層で覆われる。コネクタ１３６は、ハンダペースト９４で周縁層１０７Ａとほぼ同じ高さまで充填された金属層１０６Ａ＋１０７Ａによって画定されるめくら孔を有し、その一方で、コネクタ１４０はハンダ材料１３２で充填されためくら孔を有する。

図２５は、本発明によるカードの第５の実施形態を示す。このカード１４４は、カード本体１２及び図２４Ｂのコネクタ１４０で形成される。ここでは接着性フィルムを設けない。各外部パッド上に作製されたハンダは、信頼性の高い電気的接続を確立する役割、及びコネクタをキャビティ内部に固定する役割を果たす。金属部品１００Ｃはその全体が中実かつコンパクトである。変形例では、図２４Ａのコネクタ１３６を用いる。図２６は、本発明によるカードの第６の実施形態を示す。このカード１４８は、カード本体１２及び図２４Ａのコネクタ１３６で形成される。上で説明したように、ハンダペーストは溶融するとわずかに収縮して、得られる金属部品１００Ｄの中に少なくとも１つの空気又は接着剤用空間を残す。この場合、周縁パッド１０７Ａとほぼ等しい厚さを有する接着性層３６を、絶縁性支持体とキャビティの底部との間に配設する。変形例では、コネクタ１４０を使用する。

最後に、カード本体の内部コンタクトパッドにハンダ付けされた外部コネクタ上の外部コンタクトパッドを得るための本発明の技術を用いて、カード本体に対するコネクタの固定を改善し、及び特に、接着性フィルムの使用を削除するために、コネクタと、いずれの電気的機能を有さないカード本体との間の更なるハンダ付け点を作製してもよい。

Claims (20)

1. −互いに対向する外面及び内面を画定する絶縁性支持体、並びに前記絶縁性支持体の前記外面に配設された複数の外部金属コンタクトパッドを含む、外部コネクタ；
   −前記外部コネクタを配設する凹部を有する、カード本体；
   −前記カード本体に組み込まれ、複数の内部金属コンタクトパッドに電気的に接続された、電子ユニット及び／又はアンテナであって、前記複数の内部金属コンタクトパッドは、前記外部コネクタの下側に配設され、それぞれ前記複数の外部金属コンタクトパッド上で、前記外面に対して垂直方向に位置合わせされる、電子ユニット及び／又はアンテナ；とを含むスマートカードであって、
   少なくとも部分的にハンダでそれぞれ形成され、前記絶縁性支持体に設けられた各開口部を通って前記絶縁性支持体を横断する、複数の金属部品によって、前記複数の外部金属コンタクトパッドがそれぞれ、前記複数の内部金属コンタクトパッドと位置合わせされ；
   前記スマートカードは、前記複数の金属部品がそれぞれ、前記絶縁性支持体の前記外面にある前記開口部を閉鎖する前記複数の外部金属コンタクトパッドで覆われていることを特徴とし、前記複数の金属部品はそれぞれ、前記複数の外部金属コンタクトパッドの背部表面と、前記複数の内部金属コンタクトパッドとの間の接続ブリッジを形成する、スマートカード。
2. 前記絶縁性支持体の前記開口部内の前記金属部品の直径は、前記スマートカードを製作する際に、前記絶縁性支持体の前記内面上又はその下に位置するハンダ材料を溶融させて前記コネクタを前記複数の内部金属コンタクトパッドにハンダ付けするために十分な熱を、前記絶縁性支持体を通して伝導するために十分な大きさであることを特徴とする、請求項１に記載のスマートカード。
3. 前記金属部品は、前記絶縁性支持体の前記開口部内において、０．２ｍｍ（２００μｍ）超の直径を有することを特徴とする、請求項１に記載のスマートカード。
4. 前記金属部品は、前記絶縁性支持体の前記開口部内において、０．５ｍｍ（５００μｍ）超の直径を有することを特徴とする、請求項１に記載のスマートカード。
5. 前記絶縁性支持体の前記開口部は、少なくともその殆どがハンダ材料で充填されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のスマートカード。
6. 前記開口部はほぼ完全に金属で充填され、前記金属の殆どはハンダ材料によって形成されることを特徴とする、請求項５に記載のスマートカード。
7. 前記絶縁性支持体の前記開口部の側壁は、前記開口部内に位置する前記ハンダ材料のための接着性界面を形成する金属層でコーティングされていることを特徴とする、請求項５又は６に記載のスマートカード。
8. 前記絶縁性支持体の前記開口部を取り囲む周縁金属パッドを、前記絶縁性支持体の前記内面に配設することを特徴とする、請求項７に記載のスマートカード。
9. 前記絶縁性支持体の前記開口部上でそれぞれ位置合わせされる開口部を有する接着性フィルムを、前記絶縁性支持体の前記内面と、前記内面と対向して位置する前記ハウジングの表面との間に配設することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載のスマートカード。
10. 電子ユニット及び／又はアンテナをカード本体に備える前記スマートカードのキャビティ内に格納されるようになっている、外部コネクタであって、
    前記コネクタは、互いに対向する外面及び内面並びに複数の開口部を有する絶縁性支持体、並びに前記絶縁性支持体の前記外面に配設された前記複数の外部金属コンタクトパッドを備え、
    前記コネクタは、前記複数の開口部がそれぞれ、前記絶縁性支持体の前記外面にあるこれら前記開口部を閉鎖する複数の外部金属コンタクトパッドで覆われること、及び、前記複数の開口部がハンダ材料で少なくとも殆ど充填されることを特徴とする、外部コネクタ。
11. 前記複数の開口部は、少なくともその殆どがハンダ材料で形成されている金属でほぼ全体的に充填されることを特徴とする、請求項１０に記載のコネクタ。
12. 前記ハンダ材料は少なくとも部分的にペーストの形態であることを特徴とする、請求項１０又は１１に記載のコネクタ。
13. 前記ハンダ材料は少なくとも部分的に、中実の金属で形成されることを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載のコネクタ。
14. 前記絶縁性支持体の前記複数の開口部の側壁は、前記開口部内に位置する前記ハンダ材料のための接着性界面を形成する金属フィルムで覆われることを特徴とする、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載のコネクタ。
15. 前記コネクタは、前記絶縁性支持体の前記複数の開口部をそれぞれ取り囲む周縁金属パッドを有することを特徴とする、請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のコネクタ。
16. 前記周縁金属パッドの厚さは、３０ミクロン（３０μｍ）にほぼ等しいかそれより大きいことを特徴とする、請求項１５に記載のコネクタ。
17. 前記絶縁性支持体の前記複数の開口部とほぼ位置合わせされる開口部を有する接着性フィルムを、前記絶縁性支持体の前記内面に対して堆積させることを特徴とする、請求項１０〜１６のいずれか１項に記載のコネクタ。
18. 前記接着性フィルムの前記開口部の直径は、前記絶縁性支持体の前記複数の開口部の直径より大きいことを特徴とする、請求項１７に記載のコネクタ。
19. 前記ハンダ材料は、前記絶縁性支持体の前記複数の開口部を充填し、各前記開口部に余剰分と共に供給され、前記余剰分は、前記接着性フィルムの対応する前記開口部の容積とほぼ適合するか又はこれより少ないことを特徴とする、請求項１７又は１８に記載のコネクタ。
20. 前記周縁金属パッドの厚さは、前記接着性フィルムの厚さにほぼ等しいことを特徴とする、請求項１５及び請求項１７〜１９のいずれか１項に記載のコネクタ。

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