CN104899637B - 一种智能电子标签的生产工艺 - Google Patents

Abstract

一种智能电子标签的生产工艺，包括以下步骤：1)制作带焊脚的金属套筒,将金属套筒分别套在音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧,2)通过钢网对整块电路板刷锡膏，3)在刷完锡膏的电路板上贴存储芯片，4)贴完存储芯片的电路板通过Refolw进行焊接，5)将音频连接头的焊脚插到电路板的焊接孔中，6)将上述带有存储芯片及音频连接头的电路板通过自动焊锡机，完成智能电子标签制作。本发明采用本工艺方案的智能电子标签价格低廉、接触可靠性高、使用寿命长。

Description

一种智能电子标签的生产工艺

【技术领域】

本发明涉及电子标签领域，特别是涉及一种智能电子标签的生产工艺。

【背景技术】

近几年智能ODN产业在国家标准化协会以及三大运营商的共同推动下不断发展，该产业的相关标准也在不断地成熟和完善。但是目前智能ODN产品采用的技术方案主要有采用Maxim的单总线存储芯片和RFID存储芯片两种方案。单总线的方案因为是独家专利存储芯片成本在3.5元以上，相对高昂，而且长期来看也难以降低成本。RFID存储芯片技术方案读写器的成本也比较高，而且可靠性较差。所以造成了整个智能ODN产业难以推动，行业标准及三大运营商的标准也迟迟无法正式发布。

采用I2C协议的EEPROM存储芯片成本只有Maxim单总线存储芯片的10％。而且厂家众多，应用广泛，是一种成熟的存储芯片但问题是该存储芯片需要至少4个接触管脚，可靠性比只需2个接触管脚的单总线Maxim存储芯片要差一些，用该存储芯片生产的电子芯片工艺复杂，成本较高，不利于推广应用。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题而提供一种结构简单，价格低廉的智能电子标签的生产工艺。

为实现上述目的，本发明提供了一种智能电子标签的生产工艺，其包括以下步骤：

A、制作音频接头：

1)用4节音频连接头，该音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶，

2)制作三个带焊脚的金属套筒，

3)将三个带焊脚的金属套筒分别套在所述音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧，

B、制作PCBA：

1)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘，

2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，

3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，

C、制作智能电子标签：

1)通过自动化工艺把贴有存储芯片的PBCA安装到带焊脚的音频接头上，

2)通过自动焊锡机完成三个焊脚与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边焊盘与音频接头第四节之间的焊接，完成智能电子标签制作。

一种智能电子标签的生产工艺，特征在于，包括以下步骤：

A、制作PCBA：

1)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PBC反面设计4个焊盘，

2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，

3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，

B、制作智能电子标签：

1)选用4节音频连接头，

2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头第一节直接焊接，

3)人工通过导线把PCBA上的另外三个焊盘分别与音频接头的另外三节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。

所述存储芯片为采用I2C协议的EEPROM存储芯片。

所述音频连接头为2.5mm的音频连接头。

本发明的一种智能电子标签的生产工艺与现有技术相比较，其有益效果是：

1、采用本工艺的智能电子标签价格低廉。采用I2C协议的EEPROM存储芯片价格低廉，平均在0.25元左右，音频连接器价格低廉，价格在0.35元左右，有利于市场的推广应用。

2、采用本工艺的智能电子标签接触可靠性高，使用时间长。

【附图说明】

图1是本发明实施例1产品音频连接头的立体图。

图2是本发明实施例1产品完成焊接后的立体图。

图3是本发明实施例2产品完成焊接后的立体图。

【具体实施方式】

下列实施例是对本发明的进一步解释和说明，对本发明不构成任何限制。

实施例1

如图1所示，本发明一种智能电子标签包括电路板11、存储芯片12及音频连接头13。电路板11是一个微型的多层PCB板，该PCB板尺寸比存储芯片12略大，电路板11正面设有与存储芯片相对应的8个焊盘、3个焊接孔，在电路板11边缘处同时设有一个矩形焊盘。本发明存储芯片12采用的是由厂家定制具有4个焊盘I2C协议的EEPROM存储芯片，存储芯片封装形式可以是DFN8、TSSOP8、SOT23-5中的任何一种芯片。

如图1所示，音频连接头13采用定制的4节2.5mm的音频连接头,音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶，焊接部位为圆柱体，其由细到粗分别为第一、第二、第三及第四节。音频连接头13技术规格应符合《YD/T 1885-2009移动通信手持机有线耳机接口技术要求和测试方法》的要求。2.5mm音频连接器是有4个接触管脚，跟采用I2C协议的EEPROM存储芯片一起应用到智能ODN产品中可以解决接触可靠性的问题和成本的问题。

本实施例的智能电子标签的生产工艺，包括以下步骤：

A、制作音频接头：

1)制作三个带焊脚131的金属套筒，保证金属套筒在同一轴线上，焊脚与金属套筒轴线垂直，三个金属套筒直径与音频连接头的三个焊接部位相对应，三个金属套筒高度相同，金属套筒包括一个圆环及与该圆环固定连接的长方体柱状体，圆环直径与音频连接头的焊接部位相对应，长方体柱状体为金属套筒焊脚。

2)把大直径带焊脚的金属套筒套在音频连接头的第三节焊接部位，并通过机器压紧。

3)把中直径带焊脚的金属套筒套在音频连接头的第二节焊接部位，并通过机器压紧。

4)把小直径带焊脚的金属套筒套在音频连接头的第一节焊接部位，并通过机器压紧。

B、制作PCBA：

1)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘111，

2)将无铅锡膏搅拌均匀，用刮刀在钢网上用涂上已经搅拌好的锡膏，启动丝印机对整块电路板刷锡膏，目检电路板上的锡膏是否符合规范，如不符合，应当进行调整，

3)将刷完锡膏的电路板置于SMT机器中，将存储芯片12贴在电路板上，保证没有贴片缺陷，

4)贴完存储芯片12的电路板通过Refolw进行焊接，焊接后目检，缺陷的焊脚应该手工返修，

C、制作智能电子标签：

1)通过自动化工艺将音频连接头13的焊脚131插到电路板的3个焊接孔中，使焊脚131伸出电路板0.8-1.5mm，保证PCBA侧边缘的焊盘111与音频接头的焊接部位第四节132相接触，

2)通过自动焊锡机完成三个焊脚131与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边焊盘111与音频接头焊接部位第四节132之间的焊接，完成智能电子标签制作。

实施例2

本实施例2与实施例1不同在于电路板11及音频连接头13结构。在本实施例中，电路板11不是采用焊接孔的结构，而是在电路板11上设有4个焊盘，音频连接头13采用普通的4节2.5mm的音频连接头,焊接部位为圆柱体，其由细到粗分别为第一、第二、第三及第四节。电路板11及音频连接头13之间是通过3根导线111焊接连接起来，即A、L、D焊盘分别通过导线与音频连接头13的焊接部位的第二、第三及第四节焊接。电路板11上最外边缘的1个焊盘与音频连接头13的焊接部位第一节焊接。

本实施例的智能电子标签的生产工艺，包括以下步骤：

A、制作PCBA：

1)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PBC反面设计4个焊盘，其中三个为A、L、D焊盘及一个PCB边缘焊盘，

2)将无铅锡膏搅拌均匀，用刮刀在钢网上用涂上已经搅拌好的锡膏，启动丝印机对整块电路板刷锡膏，目检电路板上的锡膏是否符合规范，如不符合，应当进行调整，

3)将刷完锡膏的电路板置于SMT机器中，将存储芯片12贴在电路板上，保证没有贴片缺陷，

4)贴完存储芯片12的电路板通过Refolw进行焊接，焊接后目检，缺陷的焊脚应该手工返修，

B、制作智能电子标签：

1)选用4节2.5mm的音频连接头，

2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头焊接部位第一节直接焊接，

3)人工通过导线把PCBA上的另外A、L、D焊盘分别与音频接头的焊接部位第二、第三及第四节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。

尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但本发明的保护范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本发明的权利要求范围内。

Claims (4)

1.一种智能电子标签的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、制作音频接头：

1)选用4节音频连接头，该音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶，

2)制作三个带焊脚的金属套筒，保证金属套筒在同一轴线上，焊脚与金属套筒轴线垂直，三个金属套筒高度相同，金属套筒包括一个圆环及与该圆环固定连接的长方体柱状体，长方体柱状体为金属套筒焊脚，

3)将三个带焊脚的金属套筒分别套在所述音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧，

B、制作PCBA：

1)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘，

2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，

3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，

C、制作智能电子标签：

1)通过自动化工艺把贴有存储芯片的PBCA安装到带焊脚的音频接头上，

2)通过自动焊锡机完成三个焊脚与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边缘焊盘与音频接头第四节之间的焊接，完成智能电子标签制作。

2.一种智能电子标签的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、制作PCBA：

1)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PCB反面设计4个焊盘，其中三个为A、L、D焊盘及一个PCB最边缘焊盘，

2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，

3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，

B、制作智能电子标签：

1)选用4节音频连接头，

2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头第一节直接焊接，

3)人工通过导线把PCBA上的另外三个焊盘分别与音频接头的另外三节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。

3.如权利要求1或2所述智能电子标签的生产工艺，其特征在于，所述存储芯片为采用I2C协议的EEPROM存储芯片。

4.如权利要求1或2所述智能电子标签的生产工艺，其特征在于，所述音频连接头为2.5mm的音频连接头。