JPH11298143A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドライシステムの製造方法によってスルーホ
ールの信頼性に優れた多層プリント配線板を作成する。 【解決手段】 金属板の片面に、スルーホールとする円
錐台形の突起を形成し、突起側に、突起よりやや薄目の
樹脂絶縁層を形成し、金属箔を置いて、加熱、加圧下に
積層成形した両面金属箔張積層板を用い、回路形成、表
面化学処理後、同様に、片面円錐台形突起をスルーホー
ルの代わりに有する金属板を外層に用いて積層成形して
得られる両面金属箔張多層板を用いた多層プリント配線
板とする。 【効果】 スルーホールとして、金属板を片面加工した
円錐台形突起を用いることにより、スルーホール信頼性
等に優れた多層プリント配線板を製造することができ
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層のプリント配
線板の製造方法に関し、新規な製造方法の多層プリント
配線板の製造方法に関し、半導体チップを搭載して使用
するパッケージ用途として主に用いられる。

【０００２】

【従来の技術】従来、高多層のプリント配線板は、内層
となるプリント配線板の少なくとも上下にプリプレグ、
さらにその外側に金属箔、或いは片面金属箔張積層板等
を配置し、加熱、加圧下に積層成形した両面金属箔張多
層板に、孔あけを行ない、スルーホールメッキを行な
う、一般に公知の工程で製造される。この場合、孔あ
け、スルーホールメッキは必須であり、工程が煩雑であ
った。また、板厚が厚く、孔径の小さいものは、スルー
ホールメッキが困難であり、信頼性の点で問題があっ
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題
点を改善した多層のプリント配線板を提供するものであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、金
属板の片面に、スルーホールを形成する位置に導電性金
属付着円錐台形の突起を形成し、必要により表面化学処
理を施し、円錐台形突起側に、その突起の高さよりやや
薄目の絶縁層を有する半硬化プリプレグ、樹脂シート、
樹脂付き金属箔、或いは塗布樹脂層を配置し、必要によ
り金属箔を置き、加熱、加圧下に積層成形し、回路形成
して得られる両面金属箔張プリント配線板に、必要によ
り化学表面処理を行ない、少なくともその片面に、1 層
以上、金属板の片面を加工して、導電性金属付着した片
面円錐台形の金属突起をスルーホール部に形成し、その
突起よりやや薄い絶縁層を有する半硬化のプリプレグ、
樹脂シート、或いは塗布樹脂層を突起側に配置し、金属
突起側を上記プリント配線板の方に向けて置き、加熱、
加圧下に積層成形して得られる両面金属箔張多層板を用
い、これに回路を形成し、貴金属メッキを施して製造す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法であ
り、該金属板が、銅95重量％以上の銅合金或いは純銅で
あること、該半硬化プリプレグ、樹脂シート、樹脂付き
銅箔或いは塗布樹脂層に用いる絶縁樹脂組成物が、多官
能性シアン酸エステルまたは該シアン酸エステルプレポ
リマーを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であること
が好ましい。

【０００５】本発明によれば、吸湿後の耐熱性、耐湿
性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイ
グレーション性に優れ、デスミア処理やスルーホールメ
ッキの必要もなく、信頼性に優れた小径のスルーホール
がドライシステムで製造でき、作業性の改善された新規
な多層プリント配線板を生産することができる。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板は、
内層となるプリント配線板のスルーホール用として金属
板の片面に導電性金属付着円錐台形の突起を形成し、必
要により表面化学処理を施し、この突起側に、突起の高
さより絶縁層の厚みが 5〜10μｍ低くなるように半硬化
のプリプレグ、樹脂シート、樹脂付き金属箔、或いは塗
布樹脂層を配置し、必要により金属箔を配置して、加
熱、加圧下に積層成形し、回路形成して得られる両面金
属箔張プリント配線板に、必要により表面化学処理を行
ない、少なくともその片面に、金属板の片面を同様に加
工して、導電性金属の付着した片面円錐台形の金属突起
をスルーホール部に形成し、その突起より 5〜10μｍ薄
い絶縁層を有する半硬化のプリプレグ、樹脂シート、或
いは塗布樹脂層を突起側に配置し、金属突起側を上記プ
リント配線板の方に向けて置き、少なくとも1 層以上
を、加熱、加圧下に積層成形して得られる両面金属箔張
多層板を用い、これに回路を形成し、貴金属メッキを施
して製造する。

【０００７】公知のスルーホールを有する多層プリント
配線板は、スルーホールをメカニカルドリル等であけ、
デスミア処理後に金属メッキを施す。板厚みに比べてス
ルーホール径が小さいと、金属メッキがうまく付着しな
い、信頼性に欠ける等の問題点が発生してくる。本発明
は、まず金属芯とする金属板をあらかじめ公知のエッチ
ング等の方法で、スルーホールを形成する位置に、導電
性金属付着円錐台形の突起を形成し、場合によっては、
円錐台形の突起を崎に形成し、その後にハンダペース
ト、銀ペースト等の熱伝導性・電導性接着剤を付着さ
せ、突起側に樹脂シート、基材に樹脂を含浸、乾燥させ
て、半硬化としたプリプレグ等を絶縁層の高さが円錐台
形の突起より 5〜10μｍ薄くなるように配置し、必要に
より、金属箔を配置して、加熱、加圧、真空下に積層成
形して両面金属箔張積層板を作成する。この両面金属箔
張積層板の両面に回路を定法にて作成し、必要により表
面化学処理を行なう。そして、少なくとも片面に、1 層
以上、同様に作成したものを重ね、積層成形、回路形成
を繰り返して多層プリント配線板を作成する。

【０００８】該円錐台形突起が形成された金属板の表面
を公知の方法で酸化処理、微細凹凸形成、皮膜形成等の
接着性や電気絶縁性向上のための表面処理を必要に応じ
て施す。

【０００９】円錐台形上には、熱伝導性・電導性接着
剤、ハンダ等を予め、或いは円錐台形の突起を形成して
から、円錐台形の台形上に、一般的には厚み 5〜10μｍ
で形成する。熱伝導性・電導性接着剤としては、一反に
公知のものが使用可能であるが、具体的には銅ペース
ト、銀ペーストなどが挙げられる。又、ハンダも一般に
鉱区のものが使用できる。具体的には、融点 100〜300
℃、好適には 110〜250 ℃のSn-In, Sn-Bi, Sn-Ag-Bi,
Sn-Pb, Sn-Zn, Sn-Bi-Cu, Sn-Ag-Cu, Sn-Au, Sn-Ag-Sb,
Sn-Cu, Sn-Al, Sn-Sb, Sn-Sb-Cu等が挙げられる。環境
の点からは鉛フリーハンダが好ましい。積層成形後に、
これら接着材、ハンダが金属箔裏面に接合し、接続させ
て接続信頼性を向上させる。もちろん、円錐台形上にこ
れらの接着剤、ハンダなど使用しないでもプリント配線
板を作成可能である。

【００１０】積層成形条件は、使用する樹脂によって異
なり、特に限定はしないが、一般には 100〜300 ℃、好
適には 150〜250 ℃で加熱される。圧力は、 3〜50kgf/
cm²、好適には 5〜35kgf/cm² 、時間は 1〜5 時間の中
で選択される。

【００１１】表裏の回路を形成後、貴金属メッキを、少
なくともワイヤボンディングパッド表面に形成してプリ
ント配線板を完成させる。この場合、貴金属メッキの必
要のない箇所は、事前にメッキレジストで被覆してお
く。または、メッキ後に、必要により公知の熱硬化性樹
脂組成物、或いは光選択熱硬化性樹脂組成物で、少なく
とも半導体チップ搭載部、ボンディングパッド部、反対
面のハンダボール接着用パッド以外の表面に皮膜を形成
する。

【００１２】本発明に用いる金属板は、特に限定しない
が、高弾性率、高熱伝導性、高電気伝導性で、厚さ30〜
300 μm のものが好適である。具体的には、純銅、無酸
素銅、その他、銅が95重量％以上のFe,Sn,P,Cr,Zr,Zn等
との合金が好適に使用される。また、合金の表面を銅メ
ッキした金属板等も使用され得る。

【００１３】本発明の金属板の円錐台形突起部の高さ
は、特に限定はないが、50〜150 μmが好適である。ま
た、プリプレグ、樹脂シート、樹脂付き金属箔、塗布樹
脂等の絶縁層の厚さは、金属円錐台形突起の高さよりや
や低め、好ましくは5 〜10μm低めとし、積層成形後に
表面金属箔と接続させる。この円錐台形突起部にあたる
部分は、エッチング法等、一般に公知の加工法によって
作成される。

【００１４】本発明の製造方法では、クリアランスホー
ル、スリット孔等を形成する必要はなく、ドライシステ
ムでプリント配線板を作成することができるものであ
る。

【００１５】本発明で使用される熱硬化性樹脂組成物の
樹脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用され
る。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エス
テル樹脂、多官能性マレイミド−シアン酸エステル樹
脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニ
レンエーテル樹脂等が挙げられ、1 種或いは2 種類以上
が組み合わせて使用される。耐熱性、耐湿性、耐マイグ
レーション性、吸湿後の電気的特性等の点から多官能性
シアン酸エステル樹脂組成物が好適である。

【００１６】本発明の好適な熱硬化性樹脂分である多官
能性シアン酸エステル化合物とは、分子内に2 個以上の
シアナト基を有する化合物である。具体的に例示する
と、1,3-又は1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシア
ナトベンゼン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-
ジシアナトナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレ
ン、4,4-ジシアナトビフェニル、ビス（4-ジシアナトフ
ェニル）メタン、2,2-ビス（4-シアナトフェニル）プロ
パン、2,2-ビス（3,5-ジブロモ-4- シアナトフェニル）
プロパン、ビス（4-シアナトフェニル）エーテル、ビス
（4-シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（4-シアナ
トフェニル）スルホン、トリス（4-シアナトフェニル）
ホスファイト、トリス（4-シアナトフェニル）ホスフェ
ート、およびノボラックとハロゲン化シアンとの反応に
より得られるシアネート類などである。

【００１７】これらのほかに特公昭41-1928 、同43-184
68、同44-4791 、同45-11712、同46-41112、同47-26853
及び特開昭51-63149等に記載の多官能性シアン酸エステ
ル化合物類も用いられ得る。また、これら多官能性シア
ン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成
されるトリアジン環を有する分子量400 〜6,000 のプレ
ポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の多
官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイ
ス酸等の酸類；ナトリウムアルコラート等、第三級アミ
ン類等の塩基；炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として
重合させることにより得られる。このプレポリマー中に
は一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプ
レポリマーとの混合物の形態をしており、このような原
料は本発明の用途に好適に使用される。一般には可溶な
有機溶剤に溶解させて使用する。

【００１８】エポキシ樹脂としては、一般に公知のもの
が使用できる。具体的には、液状或いは固形のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールF 型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂；ブ
タジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、ジシ
クロペンチルエーテル等の二重結合をエポキシ化したポ
リエポキシ化合物類；ポリオール、水酸基含有シリコン
樹脂類とエポハロヒドリンとの反応によって得られるポ
リグリシジル化合物類等が挙げられる。これらは１種或
いは２種類以上が組み合わせて使用され得る。

【００１９】ポリイミド樹脂としては、一般に公知のも
のが使用され得る。具体的には、多官能性マレイミド類
とポリアミン類との反応物、特公昭57-005406 に記載の
末端三重結合のポリイミド類が挙げられる。

【００２０】これらの熱硬化性樹脂は、単独でも使用さ
れるが、特性のバランスを考え、適宜組み合わせて使用
するのが良い。

【００２１】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物
本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の
添加物を配合することができる。これらの添加物として
は、不飽和ポリエステル等の重合性二重結合含有モノマ
ー類及びそのプレポリマー類；ポリブタジエン、エポキ
シ化ブタジエン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン−
アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジ
エン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴ
ム、フッ素ゴム、天然ゴム等の低分子量液状〜高分子量
のelastic なゴム類；ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリブテン、ポリ-4- メチルペンテン、ポリスチレン、
AS樹脂、ABS 樹脂、MBS 樹脂、スチレン−イソプレンゴ
ム、ポリエチレン−プロピレン共重合体、4-フッ化エチ
レン-6- フッ化エチレン共重合体類；ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエス
テル、ポリフェニレンサルファイド等の高分子量プレポ
リマー若しくはオリゴマー；ポリウレタン等が例示さ
れ、適宜使用される。また、その他、公知の無機或いは
有機の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分
散剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合
禁止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じ
て適宜組み合わせて用いられる。必要により、反応基を
有する化合物は硬化剤、触媒が適宜配合される。

【００２２】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体
は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済
性等に劣るため使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱
硬化触媒を用い得る。使用量は、熱硬化性樹脂100 重量
部に対して 0.005〜10重量部、好ましくは0.01〜5 重量
部である。

【００２３】プリプレグの補強基材として使用するもの
は、一般に公知の無機或いは有機の織布、不織布が使用
される。具体的には、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス等
の公知のガラス繊維布、全芳香族ポリアミド繊維布、液
晶ポリエステル繊維布等が挙げられる。これらは、混抄
でも良い。

【００２４】最外層の金属箔は、一般に公知のものが使
用できる。好適には厚さ 3〜70μｍの銅箔、ニッケル箔
等が使用される。

【００２５】金属板に形成する円錐台形状のスルーホー
ル代替用突起部は、特に限定はしないが、金属板に接着
している底部は 0.2〜1.0mm 、頂上部は、 0〜0.5mm に
形成するのが良い。又、機械加工等により円柱状突起が
形成でき、これらもこの用途に使用し得る。

【００２６】本発明のプリント配線板用プリプレグを作
成する場合、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥
し、半硬化状態の積層材料とする。また基材を使用しな
い半硬化状態とした樹脂シート・樹脂付き金属箔も使用
できる。或いは塗料も使用できる。プリプレグ等を作成
する温度は一般的には 100〜180 ℃である。時間は 5〜
60分である。

【００２７】本発明の金属芯の入った半導体プラスチッ
クパッケージを作成する方法は特に限定しないが、例え
ば以下（図１、２）の方法による。 (1)．金属板裏面を液状エッチングレジストで被覆し、
加熱して溶剤を除去した後、スルーホールとなる箇所の
上面には印刷で鉛フリーハンダを溶融したものをを円形
に付着させ、下側は全面レジストを残し、エッチングに
て上側に円錐台形状の突起が形成された金属板を作成す
る。この円錐台形側に、円錐台形の高さよりやや厚みの
薄いプリプレグを配置し、その上側に金属箔を置く。 (2). 加熱、加圧、真空下に積層成形して一体化する。 (3). 金属箔の厚い面をエッチング除去し、 (4). 上下に回路を形成し、

【００２８】(5). この両面金属箔張プリンハ配線板に
黒化処理を施し、その両側にプリプレグ、更にその外側
に、スルーホール部となる位置に、プリプレグの厚さよ
りやや厚めとなる上記(1) で作成したものと同様の円錐
台形の突起を片面に形成した金属板を、内層となる上記
プリント配線板側に突起が向くようにして配置し、 (6). 加熱、加圧、真空下に積層成形した後、 (7). 公知の方法にて上下に回路を作成する。メッキレ
ジストで表面の半導体チップ搭載部、ボンディングパッ
ド部、及び裏面のハンダボールパッド部以外を被覆後、
貴金属メッキを施し、半導体チップ搭載部の表面に半導
体チップを熱伝導性接着剤で接着し、ワイヤボンディン
グを行ない、その後、樹脂封止して、必要によりハンダ
ボールを接着する。

【００２９】

【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表
す。 実施例１ 2,2-ビス（4-シアナトフェニル）プロパン 900部、ビス
（4-マレイミドフェニル）メタン 100部を 150℃に熔融
させ、撹拌しながら 4時間反応させプレポリマーを得
た。これをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミド
の混合溶剤に溶解した。これにビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（商品名：エピコート1001、油化シェルエポキ
シ〈株〉製) 400 部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（商品名：ESCN-220F 、住友化学工業〈株〉製）60
0 部を加え、均一に溶解混合した。更に触媒として、オ
クチル酸亜鉛 0.4部を加え、溶解混合し、これに無機充
填剤（商品名：焼成タルクBST-200,日本タルク〈株〉
製）500 部を加え、均一撹拌混合してワニスＡを得た。
このワニスＡを 100μｍのガラス織布に含浸、乾燥して
ゲル化時間(at170℃）103 秒、絶縁層の厚さ 110μm の
プリプレグ（積層材料Ｂ）を作成した。

【００３０】一方、内層金属板となる厚さ 200μｍのC
u:99.9 ％、Fe:0.07 ％、P:0.03％の合金板を用意し、
下面に液状エッチングレジストを25μｍ塗布、乾燥し、
表面には大きさ50mm角のパッケージの、スルーホール形
成部に、溶融した鉛フリーハンダ[Sn-Ag-Cu: m.p.217-2
27℃] を厚さ 8μｍ、径 400μｍで形成し、アルカリエ
ッチング液でエッチングして、底部径 380μｍ、上部円
錐台形部の径 170μｍ、高さ 118μｍの突起を作成し
た。この突起側に上記積層材料Ｂを配置し、18μｍの電
解銅箔をその外側に置き、230 ℃,20kgf/cm²,30mmHg 以
下の真空下で 2時間積層成形して、スルーホールを有す
る両面銅張積層板を得た。

【００３１】この上面にエッチングレジストを付着さ
せ、厚い下側の銅箔面を18μｍまで薬液で溶解した後、
回路を形成し、プリント配線板を作成した。黒化処理を
施した後に、その外側に積層材料Ｂを配置し、更にその
外側に片面円錐台形の突起を上記と同様に形成したもの
を、円錐台形突起が上記プリント配線板側を向くように
両側に配置し、同様に積層成形して4 層の両面銅張多層
板を得た。この上下の銅箔を12μｍになるまで薬液で溶
解し、回路を形成してから、半導体チップ搭載部、ボン
ディングパッド部および下面のボールパッド部以外にメ
ッキレジストを形成し、ニッケル、金メッキを施して多
層プリント配線板を完成した。半導体チップを銀ペース
トで接着固定した後、ワイヤボンディングを行ない、次
いでシリカ入りエポキシ封止用液状樹脂を用い、半導体
チップ、ワイヤ及びボンディングパッドを樹脂封止し、
ハンダボールを接合して半導体パッケージを作成した。
半導体チップを銀ペーストで接着し、ワイヤボンディン
グした後、エポキシコンパウンドで樹脂封止した。評価
結果を表1 に示す。

【００３２】比較例１ 実施例１のプリプレグＢを１枚使用し、上下に18μｍの
電解銅箔を配置し、200 ℃,20kgf/cm²,30mmHg 以下の真
空下に2 時間積層成形し、両面銅張積層板を得た。この
両面銅張積層板に回路を形成し、黒化処理を施した後、
上下に上記積層材料Ｂを各１枚置き、同様に積層成形し
て４層板を得た。この４層板を使用し、所定の位置に孔
径 0.3mmφのスルーホールをドリルであけ、デスミア処
理後にスルーホールに銅メッキを施した。この板の上下
に公知の方法で回路を形成し、メッキレジストで被覆
後、ニッケル、金メッキを施した。これは半導体チップ
を搭載する箇所に放熱用のスルーホールが形成されてい
る。同様に半導体チップを搭載し、樹脂封止した。評価
結果を表１に示す。

【００３３】比較例２ エポキシ樹脂（商品名：エピコート5045）700 部及びエ
ポキシ樹脂（商品名：ESCN220F）300 部、ジシアンジア
ミド35部、2-エチル−4-メチルイミダゾール 1部をメチ
ルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に均
一溶解させ、これを厚さ 100μｍのガラス織布に含浸、
乾燥させて、ゲル化時間150 秒のプリプレグ（プリプレ
グＣ）を作成した。プリプレグＣを 1枚使用し、190
℃,20kgf/cm²,30mmHg 以下の真空下で 2時間積層成形
し、両面銅張積層板を作成した。後は比較例１におい
て、積層材料Ｂの代わりにプリプレグＣを使用する以外
は同様にして多層プリント配線板を作成し、半導体チッ
プを搭載、樹脂封止した。評価結果を表1 に示す。

【００３４】

【表１】 実施例１ 比較例１ 比較例２ 吸湿後の耐熱性1) 常態 異常なし 異常なし 異常なし 48hrs. 異常なし 異常なし 異常なし 72hrs. 異常なし 異常なし 一部剥離 96hrs. 異常なし 一部剥離 一部剥離 168hrs. 異常なし 一部剥離 一部剥離 吸湿後の耐熱性2) 常態 異常なし 異常なし 異常なし 24hrs. 異常なし 一部剥離 一部剥離 48hrs. 異常なし 一部剥離 剥離大 72hrs. 異常なし 剥離大 ワイヤ切れ 96hrs. 異常なし ワイヤ切れ ワイヤ切れ 120hrs. 異常なし ワイヤ切れ ワイヤ切れ 168hrs. 異常なし − − ガラス転移温度（℃） ２３４ ２３４ １６０ プレッシャーク 常態 ４×１０¹⁴ ６×１０¹⁴ ５×１０¹⁴ ッカー処理後の 200hrs. ６×１０¹² ６×１０¹² ３×１０¹¹ 絶縁抵抗値（Ω） 500hrs. ７×１０¹¹ ５×１０¹¹ ＜１０⁸ 700hrs. ５×１０¹⁰ ４×１０¹⁰ − 1000hrs. ３×１０¹⁰ ３×１０¹⁰ − 耐マイグレーシ 常態 ６×１０¹³ ４×１０¹³ ６×１０¹³ ョン性（Ω） 200hrs. ５×１０¹¹ ５×１０¹¹ ３×１０⁹ 500hrs. ６×１０¹¹ ４×１０¹¹ ＜１０⁸ 700hrs. ２×１０¹¹ １×１０¹¹ − 1000hrs. ９×１０¹⁰ ８×１０¹⁰ − スルーホール・ヒートサイクル試験（％） １．３ ２．５ ３．８ 放熱性 ３５ ５５ ５６

【００３５】＜測定方法＞ １）吸湿後の耐熱性1) JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL3：30℃・60
％RHで所定時間処理後、220 ℃リフローソルダー3 サイ
クル後の基板の異常の有無について、断面観察及び電気
的チェックによって確認した。 ２）吸湿後の耐熱性2) JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL2：85℃・60
％RHで所定時間(Max.168hrs.）処理後、220 ℃リフロー
ソルダー3 サイクル後の基板の異常の有無を断面観察及
び電気的チェックによって確認した。 ３）ガラス転移温度 DMA 法にて測定した。

【００３６】４）プレッシャークッカー処理後の絶縁抵
抗値 端子間（ライン／スペース＝70/70 μｍ）の櫛形パター
ンを作成し、この上に、それぞれ使用したプリプレグ、
又は樹脂層を形成し、加熱硬化させたものを、121 ℃・
2 気圧で所定時間処理した後、25℃・60％RHで2 時間後
処理を行ない、500VDCを印加60秒後に、その端子間の絶
縁抵抗値を測定した。 ５）耐マイグレーション性 上記４）の試験片を85℃・85％RH、50VDC 印加して端子
間の絶縁抵抗値を測定した。

【００３７】６）スルーホール・ヒートサイクル試験 各スルーホール部にランド径200 μm を作成し、900 孔
を表裏交互につなぎ、1 サイクルが、260 ℃・半田浸せ
き30秒→室温5 分で 200サイクル実施し、抵抗値の変化
率の最大値を示した。 ７）放熱性 パッケージを同一マザーボードプリント配線板にハンダ
ボールで接続させ、1000時間連続使用してから、パッケ
ージの温度を測定した。

【００３８】

【発明の効果】本発明は、デスミア処理、スルーホール
メッキ等の薬液を使用せずに、ドライシステムにて多層
の金属箔張積層板を製造し、これを用いて製造される多
層プリント配線板であり、得られたプリント配線板は、
スルーホールの信頼性、放熱性に優れ、量産性にも優れ
ている。即ち、金属板の片面の、スルーホールを形成す
る位置に、円錐台形の突起を形成し、必要により表面化
学処理を施し、円錐台形突起側に、その突起の高さより
やや薄目の絶縁層を有する半硬化状態のプリプレグ、樹
脂シート、樹脂付き金属箔、或いは塗布樹脂層を配置
し、加熱加圧、好適には真空下に、積層成形して得られ
る両面金属箔張積層板を用い、これに回路を形成してプ
リント配線板を作成し、必要により表面化学処理を行な
い、少なくともその片面に 1層以上、金属板の片面を加
工して作成した片面突起の円錐台形の金属板の突起部を
上記プリント配線板側に向け、その突起部と内層金属回
路板の間に、突起の高さよりやや薄目の絶縁層を有する
プリプレグ、樹脂シート、塗布樹脂層を配置し、加熱、
加圧、真空下に積層成形して得られる両面金属箔張多層
板に回路を作成して多層プリント配線板とする。樹脂層
として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を使用す
ることにより、得られた多層プリント配線板は、耐熱
性、吸湿後の絶縁性、耐マイグレーション性に優れてお
り、スルーホールの加熱サイクルによる接続信頼性にも
優れ、加えて大量生産性にも適しており、経済性の改善
された、新規な構造の多層プリント配線板を得ることが
できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の両面銅張積層板の製造工程図であ
る。

【図２】実施例１の多層プリント配線板の製造工程図で
ある。

【符号の説明】

ａ：金属箔、ｂ：プリプレグ、ｃ：片面円錐台形金属
板、ｄ：鉛フリーハンダ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板の片面に、スルーホールを形成す
   る位置に導電性金属付着円錐台形の突起を形成し、必要
   により表面化学処理を施し、円錐台形突起側に、その突
   起の高さよりやや薄目の絶縁層を有する半硬化プリプレ
   グ、樹脂シート、樹脂付き金属箔或いは塗布樹脂層を配
   置し、必要により金属箔を置き、加熱、加圧下に積層成
   形し、回路形成して得られる両面金属箔張プリント配線
   板に、必要により化学表面処理を行ない、少なくともそ
   の片面に、1 層以上、金属板の片面を加工して、導電性
   金属付着片面円錐台形の金属突起をスルーホール部に形
   成し、その突起よりやや薄い絶縁層を有する半硬化のプ
   リプレグ、樹脂シート、或いは塗布樹脂層を突起側に配
   置し、金属突起側を上記プリント配線板の方に向けて置
   き、加熱、加圧下に積層成形して得られる両面金属箔張
   多層板を用い、これに回路を形成し、貴金属メッキを施
   して製造することを特徴とする多層プリント配線板の製
   造方法。
2. 【請求項２】 該金属板が、銅95重量％以上の銅合金或
   いは純銅である請求項１記載の多層プリント配線板の製
   造方法。
3. 【請求項３】 該半硬化プリプレグ、樹脂シート、樹脂
   付き銅箔或いは塗布樹脂層に用いる絶縁樹脂組成物が、
   多官能性シアン酸エステルまたは該シアン酸エステルプ
   レポリマーを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物である
   請求項１または２記載の多層プリント配線板の製造方
   法。