JP5490525B2

JP5490525B2 - 部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法

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Publication number: JP5490525B2
Application number: JP2009297005A
Authority: JP
Inventors: 智恵美岩藤
Original assignee: 日本シイエムケイ株式会社
Priority date: 2009-12-28
Filing date: 2009-12-28
Publication date: 2014-05-14
Anticipated expiration: 2029-12-28
Also published as: JP2011138873A

Description

本発明は多層プリント配線板、特に内層に電子部品を埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法に関する。

近年の電子機器のスリム化志向に伴い、内層に実装タイプの電子部品を埋め込んだ部品内蔵基板に対しても総板厚の薄型化の要求がある。
実装タイプの部品内蔵基板の総板厚を薄くする手法の１つとしては、内蔵する部品を薄型化するやり方があるが、これは、必要十分な特性が得られなかったり、部品コストや製造コストの上昇といった問題がある為、一般市販の安価なチップ型部品等、内蔵する部品を変更せずに基板総板厚を薄くすることが望まれる。

内蔵する部品を変更せずに基板総板厚を薄くする手法として、従来より、部品を実装したコア基板の部品収容部に当たる部分に、予め開口部が設けられた絶縁樹脂層を配置し、更に、上層にコア基板を配置した部品内蔵基板が知られている（例えば特許文献１）。
しかしながら、特許文献１のように、コア基板に部品を実装し当該部品を内蔵した場合、コア基板の厚みにより部品内蔵基板自体の総板厚を薄くすることが出来なかった。

そこで、更なる薄型化を目的とし、絶縁樹脂層内部に部品を内蔵し内層をコアレス構造とした部品内蔵基板が提案されている（例えば特許文献２）。
しかしながら、特許文献２のように、コアレス部分に部品を内蔵した場合、部品内蔵基板の総板厚を薄くすることは可能であったが、内蔵された部品の電極と、上層の配線回路との絶縁信頼性を確保することが難しかった。
また、絶縁信頼性を確保する為に、絶縁樹脂層の厚みを増加させると、本来の目的である部品内蔵基板の薄型化を達成することが難しかった。

ここで、従来手法の一例を図１０乃至図１４を用いて説明する。
先ず、図１０（ａ）に示すように、片面にキャリア１００２を有する銅箔１００１のもう一方の面に、めっき液耐性のあるドライフィルムフォトレジストで実装パッド１００３を形成する為のマスクを形成し、ニッケルと金のめっき後、マスクを除去し、実装パッド１００３を備えた基材Ｐ１０１を得る。
次に、図１０（ｂ）に示すように、部品１００４の電極が所望の実装パッド１００３と接するように図示しない接着剤を介して部品１００４を実装し、部品実装基材Ｐ１０２を得る。

次に、図１０（ｃ）に示すように、部品実装基材Ｐ１０２と、部品の位置と対応する部位に所望の開口部を設けた複数枚の絶縁層（ガラスクロス入りプリプレグ材）１００５と、銅箔１００６の構成でレイアップし積層することで、図１０（ｄ）に示すような積層体Ｐ１０３を得る。
次に、図１１（ａ）に示すように、キャリア１００２を剥離し、積層体Ｐ１１１を得る。
次に、図１１（ｂ）に示すように、積層体Ｐ１１１に貫通穴１１０１を設けた後、両面の銅箔１００１及び銅箔１００６をエッチングにより除去し積層体Ｐ１１２を得る。
次に、図１１（ｃ）に示すように、積層体Ｐ１１２に無電解めっき及び電解めっきを行い、貫通穴１１０１が穴埋めされると共に表層に導体層１１０２が形成された積層体Ｐ１１３を得る。
次に、図１１（ｄ）に示すように、積層体Ｐ１１３を回路形成し、積層体Ｐ１１４を得る。

次に、図１２（ａ）に示すように、積層体Ｐ１１４の上下各々に、ビルドアップ樹脂１２０１と銅箔１２０２をレイアップし、積層することで、図１２（ｂ）に示す積層体Ｐ１２２を得る。
次に、図１２（ｃ）に示すように、積層体Ｐ１２２に、非貫通穴１２０３を設け、積層体Ｐ１２３を得る。

次に、図１３（ａ）に示すように、積層体Ｐ１２３に無電解めっき及び電解めっきを行い、導体層１３０１が形成された積層体Ｐ１３１を得る。
次に、図１３（ｂ）に示すように、積層体Ｐ１３１に回路形成を施すことで、部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１３２を得る。

ここで、内蔵した部品とその上層回路との間に必要な絶縁信頼性を得る為に、図１０（ｃ）に示す積層前のレイアップ時に、開口部を設けた絶縁層の重ね枚数を増加させたり、開口部を設けた絶縁層の上に開口部を設けていない絶縁層を追加する等して、絶縁層の総厚みを厚くして絶縁信頼性を確保することは可能であるが、総板厚の薄い部品内蔵基板を得ることが困難と成ってしまう問題があった。
また、図１０（ｃ）に示す積層前のレイアップ時に、図１４（ａ）に示すように開口部を設けた絶縁層１４０５の重ね枚数を減らして、絶縁層の総厚みを薄くすることは可能であるが、絶縁層の開口部は内蔵される部品の大きさよりも大きく開口される為、内蔵される部品と絶縁層とのクリアランスをフローした樹脂が埋めることと成り、図１４（ｂ）に示すように内蔵された部品上部の絶縁層厚みを均一且つ適正に保つことが難しく成り、結果、図１４（ｃ）に示すように、部品１４０４とその上層回路１４３６とのクリアランスにばらつきがある絶縁信頼性に不安が発生し、状態をもたらすこととなる。

特に、上述の開口部への樹脂流れ込みによるクリアランスばらつきは、部品が個々に離れて点在してしる領域（図１４（ｃ）では領域１４３１）よりも、複数の部品が一箇所に密集して実装されている領域（図１４（ｃ）では領域１４３２）の方が部品上部の樹脂厚みが薄くなる傾向にあり、絶縁信頼性劣化がより懸念される領域となる。
また、内蔵する部品の形状や数量、各々の部品と開口部に設定されたクリアランス値等によっても絶縁樹脂層から流れ出る樹脂量やクリアランスに流れ込む樹脂量が変化する為、内蔵された全ての部品上部の絶縁層厚みを安定して十分に確保出来ず、設計や製造の難易度が増すと共に、歩留まり低下や製品品質劣化が発生してしまうという問題があった。

特開２００８−０７８５７３号公報特開２００５−２１７３７２号公報

本発明は、前述の問題と実状に鑑みて成されたもので、汎用部品であるチップ型部品を内蔵する部品内蔵型多層プリント配線板に関して、総板厚を薄くする為にコアレス基板に部品を内蔵しても、内蔵された部品の電極と上層の配線層との絶縁性を保つことが出来る部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを課題とする。

請求項１に係る本発明は、第一導体層を有する第一支持体の当該第一導体層上に、硬化した絶縁物を設ける工程と、第二導体層を有する第二支持体の当該第二導体層上に、部品を実装する工程と、半硬化状態の絶縁樹脂層を、当該第二導体層上に実装された部品の領域に合せて開口する工程と、当該第二支持体上に当該開口工程を経た絶縁樹脂層を、少なくとも積層工程後に当該部品が埋まる高さまで重ね合わせる第一レイアップ工程と、当該第二支持体に重ね合わせた絶縁樹脂層上に、当該絶縁物が当該絶縁樹脂層側を向くように当該第一支持体を重ね合わせる第二レイアップ工程と、当該第一及び第二レイアップ工程を経た第二支持体を積層し第一積層体を得る工程と、当該第一積層体から第一及び第二支持体を取り除き第二積層体を得る工程と、当該第二積層体に貫通穴を設け第三積層体を得る工程と、第三積層体にめっきを施し第四積層体を得る工程と、第四積層体に回路形成を施し第五積層体を得る工程と、を含むことを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
これにより、絶縁信頼性を低下させること無く、総板厚を薄くした部品内蔵型多層プリント配線板が得られる。

請求項２に係る本発明は、前記第四積層体を得る工程に於けるめっきが、穴埋めめっきであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
これにより、更なる多層化をしても、絶縁信頼性を低下させること無く、総板厚を薄くした部品内蔵型多層プリント配線板が得られる。

請求項３に係る本発明は、前記絶縁物が、硬化後の絶縁樹脂層より低い弾性率を有していることを特徴とする請求項１または２記載の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
これにより、マイクロクラックの成長を阻止することで、絶縁信頼性を低下させること無く、総板厚を薄くした部品内蔵型多層プリント配線板が得られる。

本発明により得られた部品内蔵型多層プリント配線板は、内蔵された部品の直上に絶縁物が配置されていることにより、内蔵された部品とその上層の配線回路との絶縁信頼性を保つことが出来ると共に、部品内蔵型多層プリント配線板の総板厚を薄くすることが出来る為、更なる軽薄短小が求められる携帯機器等にも搭載が容易となる。

本発明の部品内蔵型多層プリント配線板の一例を示す概略断面構成説明図。本発明の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法の一例を示す概略断面工程説明図。図２に続く概略断面工程説明図。図３に続く概略断面工程説明図。図４に続く概略断面工程説明図。図５に続く概略断面工程説明図。図６に続く概略断面工程説明図。図７に続く概略断面工程説明図。図８に続く概略断面工程説明図。従来の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法の一例を示す概略断面工程説明図。図１０に続く概略断面工程説明図。図１１に続く概略断面工程説明図。図１２に続く概略断面工程説明図。別の従来の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法の一例を示す概略断面工程説明図。

本発明の実施の形態を図１を用いて説明する。
尚、図１（ａ）は本発明の最も単純な構造を示す両面基板構造の部品内蔵型多層プリント配線板であり、図１（ｂ）は更に多層化した部品内蔵型多層プリント配線板である。

図１（ａ）に於いて、Ｐ１（ａ）は部品内蔵型多層プリント配線板で、部品１０２と、当該部品１０２上部に配された絶縁物１０３とを内部に備えた絶縁樹脂層１０１と、当該絶縁樹脂層１０１の上層に配された配線回路１０４と、当該絶縁樹脂層１０１の下層に配された、部品を実装する領域を含む配線回路１０５とを有している。また、当該絶縁物１０３は、絶縁樹脂層１０１の硬化工程前に予め硬化されていると共に、当該絶縁樹脂層１０１には配線回路が存在しない。

また、図１（ｂ）に於いて、Ｐ１（ｂ）は、上述のＰ１（ａ）に加えて、Ｐ１（ａ）の両面各々に、ビルドアップ樹脂１０６と配線回路１０７とを配し、必要な任意の箇所の配線回路１０４と配線回路１０７とを電気的に接続する層間接続ビア１０８を有している。

ここで、図１（ａ）及び（ｂ）では部品１０２の一例として汎用タイプのチップ型部品を用いて説明しているが、本発明に於いて部品とはチップ型部品に限定されるものではなく、実装タイプの電子部品全般を示す。
また、部品を銅箔に接合する為の手段としては、接合をもたらす手段全般を用いることが可能で、例えばはんだ等のろうづけ法、ワイヤボンディングや常温接合等の固相拡散接合法、導電性ペースト、導電性接着剤、導電性フィルム、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等を用いた接着部材による接着法等が挙げられ、その固着方法、部材、材質、状態の如何を問わないが、ここでは、内層の部品実装工程後に、最外層の部品実装の為のリフロー工程があることを考慮して、内層の部品実装部の接合材が再溶融し、内層の実装パッド間短絡による不具合が発生し難い導電性ペーストを用いることが望ましい。

尚、一般的なはんだは実装された部品の微細な位置ずれを溶融時にセンタリングするセルフアライメント機能を有するが、導電性ペーストにはセルフアライメント機能が無い為、部品を内蔵する為の絶縁樹脂層（例えばプリプレグ）の開口部（刳り貫き）は、一般的なはんだを用いた場合と比較して、部品とのクリアランスをより大き目に取る必要が有る。
クリアランスが大きくなれば、当該クリアランスに引き込まれる絶縁樹脂層の樹脂量が多くなる為、一般的なはんだを用いた場合以上に、部品上部の絶縁層の厚みを確保することが難しくなる。

しかし、本発明は、積層工程よりも前に予め硬化した絶縁物１０３を、部品１０２とその上部の配線回路１０４との間に設けている為、部品１０２と上部の配線回路１０４との絶縁信頼性劣化を回避することが出来る。
従って、本発明によれば、内蔵された部品１０２上部の絶縁物１０３及び絶縁樹脂層１０１が絶縁信頼性を保つ為に必要な厚みを確実に確保出来る総板厚が薄い部品内蔵型多層プリント配線板が得られる。

また、この実施の形態に係る部品内蔵型多層プリント配線板はコアレス基板構造であり、部品内蔵絶縁樹脂層には配線回路が無い。
従って、部品内蔵絶縁樹脂層内部には配線回路の凹凸が無い為、積層工程時に層間絶縁材であると共に埋め込み材となる絶縁樹脂層（例えばプリプレグ）から流れ出た樹脂が、配線回路の凹凸の埋め込みに費やされることが無く、部品内蔵絶縁樹脂層の内部に配線回路がある場合と比較して、部品周囲のクリアランスを埋め込むことに対しては、樹脂不足等の不具合が発生し難い。

因に、従来は、このコアレス基板構造をもってしても、本発明における絶縁物１０３が存在しなかったため、プリプレグの含浸する樹脂量のばらつきや、プリプレグの形状加工をすることによって変化したフローする樹脂量の変化等を、的確に設計制御することは難しく、それが故に内蔵部品上部の絶縁厚みを必要十分に確保することが困難であった。
更に、内蔵された部品の上部の絶縁厚みが十分でないと、上層の配線回路との絶縁信頼性が確保出来ず、結果として、内蔵された部品の上層に配線回路を設けることが困難であった。
従って、本発明によれば、内蔵された部品１０２と当該部品の上層の配線回路１０４との絶縁を確保し得るので、従来は配線回路が引き回せなかった内蔵部品直上領域にも配線回路を引き回すことが可能と成り、設計自由度が向上すると共に、従来よりビルドアップ層の総数を減らすことが可能と成り、部品内蔵型多層プリント配線板の総板厚を薄くすることが出来る。

また、本発明は、積層工程よりも前に、予め硬化した絶縁物１０３を、部品１０２とその上部の配線回路１０４との間に設けている為、実装時に発生する高さばらつき等を吸収し、部品１０２と上部の配線回路１０４との絶縁信頼性劣化を回避することが出来る。
従って、本発明によれば、内蔵された部品１０２の直上に絶縁物１０３が配置されていることにより、内蔵された部品１０２とその上層の配線回路１０４との絶縁信頼性を保つことが出来ると共に、当該絶縁物１０３により絶縁信頼性を保つ為に必要な厚みが予め確保されている為、絶縁樹脂層から流れ出る樹脂量や流れ込む樹脂量の過不足等の製造マージンを意識することなく、部品内蔵型多層プリント配線板の総板厚を薄くすることが出来る。

また、絶縁物１０３は、絶縁樹脂層１０１より低い弾性率の絶縁物を選択することで、部品１０２と絶縁樹脂層１０１との界面に発生するマイクロクラックの成長を阻止することが出来る。
これは、回路の下部に絶縁樹脂層１０１より低い弾性率の絶縁物１０３を配置することで、絶縁樹脂層１０１が積層後に硬化する際、内蔵された部品１０２と絶縁樹脂層１０１の樹脂との線膨張係数の違いにより、回路下部付近に発生するマイクロクラックが、絶縁信頼性の確保を難しくさせることに対する対策となる。
従って、本発明において、絶縁樹脂層１０１より低い弾性率の第一絶縁性物を、内蔵される部品１０２とその上部の配線回路１０４との間に設けることで、当該マイクロクラックの成長を阻止することが出来、結果、絶縁信頼性を低下させること無く、部品内蔵型多層プリント配線板の総板厚を薄くすることが出来る。

尚、プリプレグに含浸した樹脂の線膨張係数は通常１０〜５０ｐｐｍ／℃、汎用タイプのチップ型部品の線膨張係数は大凡６〜８ｐｐｍ／℃である為、その線膨張係数の差で絶縁樹脂にクラックが生じ易く、回路が絶縁樹脂層１０１の内側にある構造の場合には絶縁樹脂層１０１の外側となる回路上部支持体の弾性率で回路を支持出来るが、回路が絶縁樹脂層１０１の外側にある構造の場合には全ての応力が絶縁樹脂層１０１に掛ることと成りクラックがより発生し易い状態となる。

また、絶縁物１０３として絶縁樹脂層１０１より弾性率が低い絶縁物を回路下部に設けることで、上部回路に掛る応力が緩和されクラックの発生が低減出来る。
絶縁物１０３が上述の効果を発揮するには、その弾性率は硬化後の絶縁樹脂層１０１の弾性率の半分以下、特に１０分の１程度とするのが望ましい。
これは、硬化後の絶縁樹脂層１０１の弾性率と絶縁物１０３の弾性率の差が半分以上であると、マイクロクラックの成長を阻止することなく、絶縁物１０３自体にもマイクロクラックが発生してしまう為である。
因に、絶縁物１０３は、当然基板構成体の一部である為、最低限基板として成立する弾性率は必要となる。
従って、通常２３〜２５Ｇｐａ程度の弾性率を有する絶縁樹脂層１０１に対して、絶縁物１０３の弾性率を２〜１０Ｇｐａ程度とするのが効果的である。

尚、本発明者の実験によれば、含浸した樹脂の線膨張係数が１０〜５０ｐｐｍ／℃のプリプレグに、６〜８ｐｐｍ／℃の線膨張係数を持つ汎用タイプのチップ型部品を埋め込み積層する際、通常２３〜２５Ｇｐａ程度の弾性率を有する絶縁樹脂層１０１に対して、２〜４ＧＰａの範囲の絶縁物１０３で、マイクロクラックの成長を阻止する効果が確認され、特に２．４〜３．４ＧＰａの範囲に於いて更に優れたマイクロクラックの成長阻止効果が確認された。

また、絶縁物１０３は、絶縁樹脂層１０１より低い弾性率の絶縁物を選択することで、積層形成時に絶縁樹脂層から流れ出た樹脂が絶縁物１０３と内蔵された部品１０２との間にも介入し易く、絶縁信頼性をより確実なものとすることが出来る。
従って、本発明においては、絶縁物１０３を部品１０２に直接配置するのではなく、部品１０２と部品上層の配線回路１０４の間に配置された形態とすることによって、部品１０２と部品上層の配線回路１０４との絶縁信頼性を、より確実なものとすることが出来る。

また、絶縁物１０３は、硬化後の厚みにて内蔵された部品１０２との絶縁性を保持出来、且つ応力緩和の為の弾性率を満していれば、その材料や材質等は問わないが、積層成型時に、絶縁樹脂の溶融粘度が下がり、クロスや不織布等の補強材が内蔵部品に接触すると、積層成型時の圧力が部品へ掛り、部品の破損や部品のクラックが発生してしまう恐れがある為、絶縁物１０３は内部にクロスや不織布等の補強材を含まない方がより好ましい。
また、本発明により、積層工程より以前に予め硬化した絶縁物１０３を部品１０２と部品上層の配線回路１０４の間に配置する為、開口前のプリプレグ自体の含有樹脂割合のばらつきと、開口したプリプレグに含浸されていた樹脂量の両方に配慮する必要がなく成り、プリプレグの厚みのみを配慮すれば良い。

加えて、内蔵する部品１０２の配置の粗密により、部品内蔵絶縁樹脂層を形成する樹脂が不足し、部品上の樹脂が部品と上部回路との絶縁性を保てない程薄く成っても、配線回路との絶縁信頼性を確保するだけの膜厚が確保されている為、絶縁信頼性の劣化を防ぐことが出来る。
従って、本発明によれば、基板の設計容易性を向上させることが出来る。
尚、絶縁物１０３は、必要な絶縁性が保てる範囲で、薄い方が総板厚の薄型化にもより貢献出来る為、２〜５０μｍ程度の皮膜形状が望ましい。

次に、本発明の実施の形態の製造方法を図２〜図７を用いて説明する。
先ず、図２（ａ）に示すように、第一キャリア２０１の片側に、積層工程後に第一キャリア２０１から剥離が可能な第一導体層である銅箔２０２を備えた第一支持体Ｐ２を用意する。
尚、第一キャリア２０１は、その後の絶縁物を配する工程と、第一導体層の剥離工程に於いて不具合が無ければ、硬化した樹脂板、片面銅箔基板、両面銅箔基板、多層基板の何れでも良く、また、樹脂基板の代わりに金属板でも構わない。

次に、図２（ｂ）に示すように、銅箔２０２上に未硬化状態の絶縁物２０３を塗布し、硬化させる。
尚、絶縁物２０３は、硬化後の厚みにて内蔵部品との絶縁性を保持出来、且つ応力緩和の為の弾性率を満たしていれば材料や工法等は問わない。
例えば、熱硬化型の樹脂で、全面に塗布しても良いし、サンドブラストやレーザ加工等で不要な部位を除去しても良い。
また、光感光型の絶縁材料を用いて、選択的に必要な部位のみ形成しても良い。
また、絶縁物は、実装した部品点数が多い場合には銅箔２０２上全面に塗布しても構わないが、部品点数が少ない場合には、実装した各部品の位置に、当該各部品の実装時上面視外形と同等程度の大きさのみに配置すれば、材料の削減と成り、生産コストを抑えることが出来る。
また、銅箔２０２上に絶縁物２０３を配する別の方法として、実装した各部品に相当する第一支持体の各領域に、接着層を介して、既に硬化した絶縁物２０３を配しても良い。

次に、図３（ａ）に示すように、第二キャリア３０１の片側に、積層工程後に第二キャリア３０１から剥離が可能な第二導体層である銅箔３０２を備えた第二支持体Ｐ３を用意する。
尚、第二キャリア３０１は、その後の第二絶縁物を配する工程と、第二導体層の剥離工程に於いて不具合が無ければ、硬化した樹脂板、片面銅箔基板、両面銅箔基板、多層基板の何れでも良く、また、樹脂基板の代わりに金属板でも構わない。
また、部品の実装が可能であれば、第二キャリアを用いなくても構わない。

次に、図３（ｂ）に示すように、第二支持体Ｐ３の銅箔３０２上に部品３０３を実装する。
尚、部品を銅箔に接合する為の手段としては、はんだ、導電性ペースト、導電性接着剤、導電性フィルム、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等、その材質及び形状を問わず、実装する部品を銅箔に固着させ、且つ導電性接合をもたらす手段全般を用いることが可能であるが、ここでは、内蔵する部品を内層に実装した後に最外層の部品実装の為のリフロー工程があることを考慮して、実装後の再溶融による不具合が発生し難い導電性ペーストを用いることが望ましい。

次に、図４に示すように、前記の第二支持体Ｐ３上に実装された部品３０３の実装領域に合せて、半硬化状態のプリプレグである絶縁樹脂層４０１に、開口部４０２を設ける。
尚、前記の「開口部４０２を設ける」とは、第二支持体上に実装された部品にプリプレグが接触せずにレイアップ出来るように、部品が実装された状態で部品の周囲から一定のクリアランスを有する大きさに開口することを意味し、具体的には、部品実装位置精度のばらつき等の製造マージンを加味して、配置された部品から０．０１〜０．１ｍｍのクリアランスを持たせることが望ましい。
また、プリプレグは、積層後に前記部品が埋め込まれる厚みとなるように、必要に応じて、同形状の開口を施したプリプレグをレイアップすることで、絶縁樹脂不足による絶縁信頼性の不具合を抑制することが出来る。
例えば、内蔵する部品の実装時の高さ（基板実装面から実装時の部品上面までのＺ軸方向の大きさ）が、最大寸法で３３０ｍｍの場合、３５０ｍｍ程度のプリプレグを設計することが望ましい。

次に、図５（ａ）に示すように、部品３０３が実装された第二支持体Ｐ３に、開口された絶縁樹脂層４０１をレイアップし、当該レイアップした中でプリプリグ最上位の上に、絶縁物２０３が下側つまり第二支持体に実装された部品３０３側を向くように第一支持体Ｐ２をレイアップし、積層することで、図５（ｂ）に示すような、部品３０３及び絶縁物２０３が内蔵された絶縁樹脂層５０１を有する積層体Ｐ５を得る。
次に、図６（ａ）に示すように、積層体Ｐ５から、第一キャリア２０１と第二キャリア３０１を剥離し、積層体Ｐ６を得る。

次に、図６（ｂ）に示すように、積層体Ｐ６に貫通穴６０１を設けた後、図６（ｃ）に示すように、無電解めっき及び電解めっきを行い、貫通穴が穴埋めされると共に表層全面に導体層６０２が形成され、これを回路形成し、図７（ａ）に示すような積層体Ｐ７を得る。
尚、回路形成の際、接合部材は溶かさず導体のみをエッチングすることが可能なエッチング液を用いれば、液が接合部材を侵さない為、仮に、回路と部品の位置ずれが生じた際でも、露出した実装パッドや部品の電極が侵食をされることを防ぎ、不本意なエッチングによる接続不良や部品故障を回避出来る。
積層体Ｐ７は、必要に応じて、一般的なプリント配線板製造工程に於ける後工程を施して、両面基板構造の部品内蔵型多層プリント配線板となる。

また、上述の両面基板構造に更なる多層化が必要な場合は、以下の工程を経る。
即ち、図７（ｂ）に示すように、積層体Ｐ７の上下各々に、ビルドアップ樹脂７０１と銅箔７０２をレイアップし、積層することで、図７（ｃ）に示す積層体Ｐ８を得る。
次に、図８（ａ）に示すように、積層体Ｐ８に、非貫通穴８０１を設けた後、図８（ｂ）に示すように、無電解めっき及び電解めっきを行い、導体層８０２が形成され、これを回路形成し、図９に示すような部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ９を得る。

本発明を説明するに当たって、前述の実施の形態を例として説明したが、本発明の構成はこれらの限りでなく、また、これらの例により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。

１０１，５０１：絶縁樹脂層
１０２，３０３，１００４，１４０４：部品
１０３，２０３：絶縁物
１０４，１０５，１０７：配線回路
１０６，７０１，１２０１：ビルドアップ樹脂
１０８：層間接続ビア
２０１，３０１，１００２，１４０２：キャリア
２０２，３０２，７０２，１００１，１００６，１２０２，１４０１，１４０６：銅箔
４０１，１００５，１４０５：絶縁樹脂層
４０２：開口部
６０１，１１０１：貫通穴
６０２，８０２，１１０２：導体層
８０１，１２０３：非貫通穴
１００３，１４０３：実装パッド
１４１１，１４１２，１４２１，１４２２，１４３１，１４３２：領域
Ｐ１（ａ），Ｐ１（ｂ），Ｐ９，Ｐ１３２，Ｐ１４３：部品内蔵型多層プリント配線板
Ｐ２，Ｐ３：支持体
Ｐ５〜Ｐ８，Ｐ１０３，Ｐ１１１〜Ｐ１１４，Ｐ１２２，Ｐ１２３，Ｐ１３１，Ｐ１４２：積層体
Ｐ１０１，Ｐ１０２，Ｐ１４１：基材

Claims

第一導体層を有する第一支持体の当該第一導体層上に、硬化した絶縁物を設ける工程と、第二導体層を有する第二支持体の当該第二導体層上に、部品を実装する工程と、半硬化状態の絶縁樹脂層を、当該第二導体層上に実装された部品の領域に合せて開口する工程と、当該第二支持体上に当該開口工程を経た絶縁樹脂層を、少なくとも積層工程後に当該部品が埋まる高さまで重ね合わせる第一レイアップ工程と、当該第二支持体に重ね合わせた絶縁樹脂層上に、当該絶縁物が当該絶縁樹脂層側を向くように当該第一支持体を重ね合わせる第二レイアップ工程と、当該第一及び第二レイアップ工程を経た第二支持体を積層し第一積層体を得る工程と、当該第一積層体から第一及び第二支持体を取り除き第二積層体を得る工程と、当該第二積層体に貫通穴を設け第三積層体を得る工程と、第三積層体にめっきを施し第四積層体を得る工程と、第四積層体に回路形成を施し第五積層体を得る工程と、を含むことを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
前記第四積層体を得る工程に於けるめっきが、穴埋めめっきであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
前記絶縁物が、硬化後の絶縁樹脂層より低い弾性率を有していることを特徴とする請求項１または２記載の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。