JP2014045087A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板(11)、及び、該基板に搭載された発熱素子(12)を有する電子基板(10)と、該電子基板にて生じた熱を放熱する放熱部(20)と、電子基板を収納する収納部(30)と、電子基板を放熱部に固定する固定部(40)と、を有する半導体装置であって、収納部と固定部それぞれは、絶縁材料から成り、固定部は、収納部に一体的に設けられたバネであり、収納部が放熱部に固定されることで、固定部が電子基板に接触して撓み、その撓みによって生じた付勢力によって、電子基板が放熱部に押し付けられて、電子基板が放熱部に本固定されている。
【選択図】図1
Description
(第1実施形態)
図1に基づいて、本実施形態に係る半導体装置を説明する。半導体装置100は、要部として、電子基板10と、放熱部20と、収納部30と、固定部40と、を有する。電子基板10は、放熱部20と収納部30とによって構成される密閉空間内に配置され、固定部40によって、放熱部20に固定されている。
次に、本発明の第2実施形態を、図4に基づいて説明する。第2実施形態に係る半導体装置100は、第1実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第1実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与している。
次に、本発明の第3実施形態を、図6に基づいて説明する。第3実施形態に係る半導体装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与している。
次に、本発明の第4実施形態を、図7に基づいて説明する。第4実施形態に係る半導体装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与している。
次に、本発明の第5実施形態を、図8に基づいて説明する。第5実施形態に係る半導体装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与している。
11・・・基板
12・・・発熱素子
20・・・放熱部
30・・・収納部
40・・・固定部
100・・・半導体装置
Claims (10)
- 基板(11)、及び、該基板に搭載された発熱素子(12)を有する電子基板(10)と、
該電子基板にて生じた熱を放熱する放熱部(20)と、
前記電子基板を収納する収納部(30)と、
前記電子基板を前記放熱部に固定する固定部(40)と、を有する半導体装置であって、
前記収納部と前記固定部それぞれは、絶縁材料から成り、
前記固定部は、前記収納部に一体的に設けられたバネであり、
前記収納部が前記放熱部に固定されることで、前記固定部が前記電子基板に接触して撓み、その撓みによって生じた付勢力によって、前記電子基板が前記放熱部に押し付けられて、前記電子基板が前記放熱部に本固定されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記電子基板の重心とは異なる複数の位置に前記付勢力が印加される、若しくは、前記電子基板の重心に前記付勢力が印加されることで、前記電子基板が前記放熱部に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記電子基板は、前記基板に搭載されたコネクタ(14)を有し、
前記固定部の少なくとも一つが前記コネクタに接触しており、
前記固定部が前記電子基板に接触して撓むことで生じた付勢力によって、前記電子基板が前記放熱部に押し付けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。 - 前記コネクタは、前記基板の主面(11b)に直交する方向にて、外部コネクタと挿抜される構造を有することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記コネクタは、コネクタピン(15)と、該コネクタピンを固定するホルダー(16)と、前記固定部が接触される接触部(17)と、を有し、
前記接触部に、複数の前記ホルダーが連結されており、
前記接触部に前記固定部が接触して撓むことで生じた付勢力が、前記接触部に連結された複数の前記ホルダーを介して前記基板に印加され、前記電子基板が前記放熱部に押し付けられていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 前記固定部の少なくとも一つが、前記発熱素子に接触していることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記固定部の撓みが緩んだ際に、前記電子基板と前記放熱部との接触状態が解かれることを抑制するストッパー(41)を有することを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記放熱部における前記電子基板との対向面には、前記電子基板側に突起した突起部(22)が複数形成されており、
前記突起部と前記電子基板とが接触していることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記付勢力の印加方向に、前記突起部が位置していることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
- 前記電子基板にて生じた熱を前記放熱部に伝熱する伝熱媒体(23)を有し、
該伝熱媒体は、複数の前記突起部の間に形成された空間に設けられ、前記電子基板と前記放熱部とに接触していることを特徴とする請求項7〜9いずれか1項に記載の半導体装置。
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