WO2024034578A1 - 基板固定構造 - Google Patents

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WO2024034578A1
WO2024034578A1 PCT/JP2023/028798 JP2023028798W WO2024034578A1 WO 2024034578 A1 WO2024034578 A1 WO 2024034578A1 JP 2023028798 W JP2023028798 W JP 2023028798W WO 2024034578 A1 WO2024034578 A1 WO 2024034578A1
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WO
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substrate
spacer
fixing structure
screw
screw head
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PCT/JP2023/028798
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English (en)
French (fr)
Inventor
拓哉 中村
Original Assignee
株式会社Ihi
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure relates to a substrate fixing structure that fixes a substrate including a heat generating component.
  • Patent Document 1 describes that heat is radiated by attaching a heat sink to a heat generating component.
  • heat may be transferred from a heat generating component to a fixed member such as a casing to which a board is fixed.
  • the substrate may be fixed to the fixed member such that a heat generating component is provided on the upper surface of the substrate and the lower surface of the substrate faces the fixed member.
  • the heat generating component does not face the fixed member, it is necessary to transfer heat from the heat generating component to the fixed member via the substrate.
  • a fixing structure for fixing the substrate to the fixed member it may be difficult to provide a heat transfer structure other than this fixing structure from the viewpoint of space saving.
  • the present disclosure describes a substrate fixing structure that can efficiently transfer heat from a heat generating component to a fixed member while fixing the board to the fixed member.
  • One aspect of the present disclosure is a substrate fixing structure in which a substrate including a heat generating component on a first surface is fixed to a fixed member such that a second surface opposite to the first surface faces the fixed member.
  • the substrate fixing structure includes a first spacer disposed between the second surface of the substrate and the member to be fixed, and a metal screw. The screw is inserted into a board hole provided in the board, and the tip end is attached to the member to be fixed. The screw holds the substrate and the first spacer between the member to be fixed and the screw head. The back side of the flange of the screw head is in contact with the heat generating component.
  • heat can be efficiently transferred from the heat generating component to the fixed member while fixing the substrate to the fixed member.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of an electronic device to which a substrate fixing structure according to a first embodiment is applied.
  • FIG. 2 is a top view of the circuit board fixing structure of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line II-II in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a sectional view around the substrate fixing structure according to a modification.
  • FIG. 5 is a top view of the vicinity of the substrate fixing structure according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5.
  • One aspect of the present disclosure is a substrate fixing structure in which a substrate including a heat generating component on a first surface is fixed to a fixed member such that a second surface opposite to the first surface faces the fixed member.
  • the substrate fixing structure includes a first spacer disposed between the second surface of the substrate and the member to be fixed, and a metal screw. The screw is inserted into a board hole provided in the board, and the tip end is attached to the member to be fixed. The screw holds the substrate and the first spacer between the member to be fixed and the screw head. The back side of the flange of the screw head is in contact with the heat generating component.
  • the substrate can be fixed to the fixed member using the screws attached to the fixed member. Further, this screw is made of metal, and the back surface of the flange portion of the screw head abuts the heat generating component. Therefore, in this board fixing structure, heat can be transferred from the heat generating component provided on the first surface of the board to the fixed member via the screw. That is, the board fixing structure can transmit heat from the first surface side of the board on which the heat-generating component is provided to the second surface side through the board by using the screws. In this way, the board fixing structure can efficiently transfer (radiate) heat from the heat generating component to the fixed member while fixing the board to the fixed member.
  • the above board fixing structure may further include a heat conductor whose one surface abuts the heat generating component and the other surface abuts the back surface of the flange portion of the screw head.
  • the thermal conductor may have a lower hardness than the screw head. In this case, the heat conductor can be brought into closer contact with the screw head and the heat generating component. The thermal conductor can improve heat transfer between the screw head and the heat generating component. Thereby, the board fixing structure can more efficiently transfer the heat of the heat generating component to the fixed member.
  • the above board fixing structure may further include a second spacer, one end of which faces the collar of the screw head, and the other end of which faces the first surface of the board.
  • the second spacer may be held between the screw head and the first surface of the substrate.
  • the second spacer can ensure a distance between the screw head and the first surface of the substrate even when the screw is tightened.
  • the board fixing structure can suppress excessive compression of the heat generating component by the screw head.
  • the substrate fixing structure can firmly hold the substrate between the screw head and the member to be fixed when the screw is tightened.
  • the above board fixing structure further includes a metal holding plate having one surface in contact with the heat generating component, the other surface in contact with the back surface of the flange of the screw head, and having an outer diameter larger than the screw head. You can leave it there.
  • the holding plate can thermally connect the screw head and the heat generating component even if the screw head cannot directly contact the heat generating component.
  • the board fixing structure can efficiently transmit the heat of the heat generating component to the member to be fixed even when the screw head cannot directly contact the heat generating component.
  • the above board fixing structure may further include a heat conductor whose one surface abuts the heat generating component and the other surface abuts one surface of the presser plate.
  • the thermal conductor may have lower hardness than the holding plate. In this case, the heat conductor can be brought into closer contact with the presser plate and the heat generating component, and the heat transfer between the presser plate and the heat generating component can be improved. Thereby, the board fixing structure can more efficiently transfer the heat of the heat generating component to the fixed member.
  • the above substrate fixing structure may further include a second spacer, one end of which contacts one surface of the holding plate, and the other end of which contacts the first surface of the substrate.
  • the second spacer can ensure a distance between the holding plate and the first surface of the substrate even when the screw is tightened.
  • the board fixing structure can prevent the heat generating component from being excessively compressed by the pressing plate.
  • the substrate fixing structure can firmly hold the substrate between the screw head and the member to be fixed when the screw is tightened.
  • the first spacer may be made of metal.
  • the first spacer may be provided with a through hole through which the threaded portion of the screw is passed.
  • a thread that engages with the threaded portion may be formed on the inner circumferential surface of the through hole.
  • the metal first spacer in addition to the screw, can also be used as a heat transfer path from the heat generating component to the fixed member. Further, since the first spacer and the screw are engaged by the thread, the contact area between the first spacer and the screw increases. Therefore, the substrate fixing structure can efficiently transfer heat between the first spacer and the screw and efficiently transfer heat to the fixed member via the first spacer and the screw.
  • the electronic device D includes a board 2 including a plurality of electronic components (heat generating components) 20, and a housing 3 that houses the board 2.
  • a part of the casing 3 is broken to show the board 2 inside the casing 3.
  • the board 2 is fixed to a casing bottom plate (fixed member) 3 a of the casing 3 by a board fixing structure 1 .
  • the housing bottom plate 3a is a metal block such as a housing or a casing.
  • the surface of the substrate 2 that faces the housing bottom plate 3a is referred to as the second surface 2b.
  • the surface of the substrate 2 opposite to the second surface 2b is defined as a first surface 2a. That is, the first surface 2a does not face the housing bottom plate 3a.
  • a plurality of electronic components 20 are provided on the first surface 2a of the substrate 2.
  • the board 2 is also provided with connectors 21 and the like for connecting wiring and the like to the circuits of the board 2.
  • the board fixing structure 1 fixes the board 2 having the electronic component 20 on the first surface 2a to the casing bottom plate 3a so that the second surface 2b faces the casing bottom plate 3a side.
  • the electronic component 20 generates heat when energized (operated).
  • the board fixing structure 1 guides (radiates) heat generated in the electronic component 20 to the case bottom plate 3a while fixing the board 2 to the case bottom plate 3a.
  • a plurality of substrate fixing structures 1 are provided on the substrate 2 according to the number of electronic components 20.
  • the detailed configuration of one substrate fixing structure 1 among the plurality of substrate fixing structures 1 provided on the substrate 2 will be explained as a representative.
  • the board fixing structure 1 fixes the board 2 to the casing bottom plate 3a while guiding the heat generated by the two electronic components 20 provided on the first surface 2a to the casing bottom plate 3a.
  • the substrate fixing structure 1 for fixing the substrate 2 includes a screw 10, a first spacer 11, a second spacer 12, and a TIM (Thermal Interface Material) 13.
  • the first spacer 11 is arranged between the second surface 2b of the substrate 2 and the housing bottom plate 3a.
  • the first spacer 11 is made of metal.
  • the first spacer 11 has a cylindrical shape.
  • the first spacer 11 is provided with a through hole 11a through which the threaded portion 10b of the screw 10 is passed.
  • a thread 11b that engages with the threaded portion 10b is formed on the inner peripheral surface of the through hole 11a.
  • the first spacer 11 may be a spacer having a hexagonal cylindrical shape, for example.
  • the second spacer 12 is arranged between the first surface 2a of the substrate 2 and the screw head 10a of the screw 10.
  • the second spacer 12 is made of metal.
  • the second spacer 12 has a cylindrical shape.
  • the threaded portion 10b of the screw 10 is passed through the second spacer 12.
  • One end of the second spacer 12 faces the collar portion 10c of the screw head 10a, and the other end of the second spacer 12 faces the first surface 2a of the substrate 2.
  • one end of the second spacer 12 is in contact with the back surface of the collar portion 10c of the screw head 10a (the surface of the collar portion 10c on the substrate 2 side), and the other end of the second spacer 12 is in contact with the first surface 2a of the substrate 2.
  • the screw portion 10b of the screw 10 is inserted into a substrate hole 2h provided in the substrate 2, and the tip of the screw portion 10b is attached to the housing bottom plate 3a.
  • the screw 10 is made of metal.
  • the tip of the threaded portion 10b of the screw 10 is engaged with a threaded hole 3h provided in the housing bottom plate 3a.
  • the screw 10 holds the second spacer 12, the substrate 2, and the first spacer 11 between the screw head 10a and the housing bottom plate 3a.
  • the screw head 10a has a large flange portion 10c.
  • the collar portion 10c is a portion of the screw head 10a that projects outward from the threaded portion 10b.
  • the screw 10 is provided at a position where the electronic component 20 can be covered by the collar portion 10c.
  • Electronic component 20 is located between collar portion 10c and substrate 2. In this way, the installation position of the electronic component 20 and the installation position of the screw 10 on the board 2 are set so that the screw 10 is located near the electronic component 20 that radiates heat.
  • the TIM 13 is arranged between the collar portion 10c of the screw 10 and the electronic component 20.
  • the TIM 13 is made of, for example, a thermal interface material, a thermally conductive sheet, or the like.
  • the TIM 13 has a function as a heat conductor that further improves heat transfer between the electronic component 20 and the collar portion 10c of the screw 10. In other words, the TIM 13 has the function of reducing the contact thermal resistance between the two members (making it easier to transmit heat). More specifically, one surface of the TIM 13 is in contact with the electronic component 20, and the other surface is in contact with the back surface of the collar portion 10c of the screw head 10a.
  • the TIM 13 has lower hardness than the screw head 10a (flange portion 10c). Note that hardness here refers to ease of deformation. Therefore, low hardness means that it is easy to deform.
  • the TIM 13 can come into close contact with the electronic component 20 and can also come into close contact with the collar portion 10c, compared to the case where the collar portion 10c directly contacts the electronic component 20.
  • the TIM 13 can further improve heat transfer between the collar portion 10c and the electronic component 20 than when the collar portion 10c directly contacts the electronic component 20.
  • the back surface of the collar portion 10c of the screw head 10a of the screw 10 is in contact with the electronic component 20 via the TIM 13.
  • the TIM 13 is easily deformed. Therefore, the TIM 13 can be closely attached to the two electronic components 20 even if the heights of the two electronic components 20 are different from each other.
  • Heat generated in the electronic component 20 is transmitted from the collar portion 10c of the screw head 10a to the screw head 10a via the TIM 13, as shown by arrow A1.
  • the heat transferred to the screw head 10a is transferred from the screw head 10a to the threaded portion 10b, as shown by arrows A1 and A2.
  • the heat transferred to the threaded portion 10b is transferred from the threaded portion 10b of the screw 10 to the housing bottom plate 3a, as shown by arrows A2 and A3.
  • the heat generated in the electronic component 20 is transmitted to the housing bottom plate 3a via the TIM 13 and the screws 10, as shown by arrows A1 to A3.
  • the heat generated by the electronic component 20 is also transferred to the substrate 2.
  • the heat transferred to the substrate 2 is transferred from the substrate 2 to the first spacer 11, as shown by arrows A4 and A5.
  • the heat transferred to the first spacer 11 is transferred from the first spacer 11 to the housing bottom plate 3a, as shown by arrows A5 and A3.
  • the second spacer 12 can also serve as a heat transfer path, as indicated by arrow A6.
  • the second spacer 12 is used to transfer heat from the screw head 10a side to the substrate 2 side, and to In some cases, heat is transferred from the screw head 10a to the screw head 10a side.
  • the board 2 can be fixed to the casing bottom plate 3a by the screws 10 attached to the casing bottom plate 3a.
  • the screw 10 has the back surface of the collar portion 10c of the screw head 10a in contact with the electronic component 20, and is made of metal. Therefore, in this board fixing structure 1, heat can be transferred from the electronic component 20 provided on the first surface 2a of the board 2 to the housing bottom plate 3a via the screw 10. That is, by using the screws 10, the board fixing structure 1 can transmit heat from the first surface 2a side of the board 2 provided with the electronic component 20 to the second surface 2b side through the board 2. . In this way, the board fixing structure 1 can efficiently transfer (radiate) heat from the electronic component 20 to the case bottom plate 3a while fixing the board 2 to the case bottom plate 3a.
  • the board fixing structure 1 includes a TIM 13 whose one surface abuts the electronic component 20 and the other surface abuts the back surface of the collar portion 10c of the screw head 10a.
  • the TIM 13 can be brought into close contact with the collar portion 10c of the screw head 10a and the electronic component 20.
  • the TIM 13 can improve heat transfer between the screw head 10a and the electronic component 20. Thereby, the board fixing structure 1 can more efficiently transfer the heat of the electronic component 20 to the housing bottom plate 3a.
  • the substrate fixing structure 1 includes a second spacer 12 arranged between the collar portion 10c of the screw head 10a and the first surface 2a of the substrate 2.
  • the second spacer 12 can ensure the distance between the screw head 10a and the first surface 2a of the substrate 2 even when the screw 10 is tightened.
  • the board fixing structure 1 can suppress excessive compression of the electronic component 20 by the screw head 10a.
  • the board fixing structure 1 can firmly fix the board 2 between the screw head 10a and the casing bottom plate 3a when the screw 10 is tightened.
  • the first spacer 11 is made of metal. Furthermore, a thread 11b is formed on the inner peripheral surface of the through hole 11a of the first spacer 11. The thread 11b of the first spacer 11 engages with the threaded portion 10b of the screw 10.
  • the first metal spacer 11 can also be used as a heat transfer path from the electronic component 20 to the housing bottom plate 3a. Further, since the first spacer 11 and the screw 10 are engaged with each other by the thread, the contact area between the first spacer 11 and the threaded portion 10b of the screw 10 increases. Therefore, the board fixing structure 1 can efficiently transfer heat between the first spacer 11 and the screw 10 and efficiently transfer heat to the housing bottom plate 3a via the first spacer 11 and the screw 10. Can be done.
  • the screw 10 has a shape in which the flange portion 10c of the screw head 10a is large.
  • the substrate fixing structure 1 may include a large diameter washer (holding plate) 10d passed through the threaded portion 10b of the screw 10A.
  • This washer 10d is made of metal.
  • the washer 10d has a larger external shape than the screw head 10a.
  • One surface of the washer 10d contacts the electronic component 20, and the other surface contacts the back surface of the collar portion 10c of the screw head 10a. That is, the back surface of the collar portion 10c of the screw head 10a of the screw 10A is configured to abut against the electronic component 20 via the washer 10d and the TIM 13.
  • the washer 10d can thermally connect the screw head 10a and the electronic component 20 even if the collar portion 10c of the screw head 10a cannot directly contact the electronic component 20.
  • the board fixing structure 1 can efficiently transfer the heat of the electronic component 20 to the housing bottom plate 3a via the washer 10d.
  • the tip of the threaded portion 10b of the screw 10 engages with the threaded hole 3h provided in the housing bottom plate 3a
  • the present invention is not limited to this, and for example, as shown in FIG. 4, the tip of the threaded portion 10b of the screw 10A may be passed through a through hole 3i provided in the housing bottom plate 3a.
  • the screw 10A has a washer 10d, a second spacer 12, a substrate 2, a first spacer 11, and a housing between the screw head 10a and the nut 14 by a nut 14 attached to the tip of the threaded portion 10b.
  • the body sole plate 3a may also be held.
  • the board fixing structure 1A according to the present embodiment fixes the board 2 to the housing bottom plate 3a of the housing 3, similarly to the board fixing structure 1 according to the first embodiment.
  • the same components as those described above will be denoted by the same reference numerals in the drawings, and detailed description thereof will be omitted.
  • the positions of the screws 10B and 10C (the positions of the board holes 2j and 2k) and the position of the electronic component 20 may be far apart. Even in this case, in this board fixing structure 1A, the heat generated in the electronic component 20 can be transmitted to the housing bottom plate 3a via the screws 10B and 10C.
  • the board fixing structure 1A fixes the board 2 to the casing bottom plate 3a while guiding the heat generated by the two electronic components 20 provided on the first surface 2a to the casing bottom plate 3a. do.
  • the substrate fixing structure 1A includes a screw 10B, a screw 10C, a first spacer 11B, a first spacer 11C, a second spacer 12B, a second spacer 12C, a TIM 13, and a holding plate 15.
  • the first spacers 11B and 11C are respectively arranged between the second surface 2b of the substrate 2 and the housing bottom plate 3a.
  • the first spacers 11B and 11c are made of metal.
  • the first spacers 11B and 11C have a cylindrical shape.
  • the first spacer 11B is provided with a through hole 11Ba through which the threaded portion 10b of the screw 10B is passed.
  • a thread 11Bb that engages with the threaded portion 10b of the screw 10B is formed on the inner peripheral surface of the through hole 11Ba.
  • the first spacer 11C is provided with a through hole 11Ca through which the threaded portion 10b of the screw 10C is passed.
  • a thread 11Cb that engages with the threaded portion 10b of the screw 10C is formed on the inner circumferential surface of the through hole 11Ca.
  • the first spacers 11B and 11C may be spacers having a hexagonal cylindrical shape, for example.
  • the holding plate 15 contacts the upper surfaces of the two electronic components 20, and the other surface contacts the back surface of the collar portion 10c of the screw head 10a of the screw 10B and the collar portion 10c of the screw head 10a of the screw 10C. They are in contact with each other on the back side.
  • the holding plate 15 has a larger external shape than the screw head 10a of the screw 10B and the screw head 10a of the screw 10C.
  • the holding plate 15 is made of metal.
  • the holding plate 15 is provided with a through hole 15b and a through hole 15c.
  • the threaded portion 10b of the screw 10B is passed through the through hole 15b of the holding plate 15.
  • the threaded portion 10b of the screw 10C is passed through the through hole 15c of the holding plate 15.
  • the TIM 13 is arranged between the holding plate 15 and the electronic component 20.
  • the TIM 13 has a function as a thermal conductor that further improves heat transfer between the electronic component 20 and the holding plate 15. More specifically, one surface of the TIM 13 is in contact with the electronic component 20, and the other surface is in contact with the holding plate 15. That is, one surface of the holding plate 15 is in contact with the electronic component 20 via the TIM 13.
  • the TIM 13 has a lower hardness than the pressing plate 15.
  • the second spacers 12B and 12C are arranged between the first surface 2a of the substrate 2 and the pressing plate 15, respectively.
  • the second spacers 12B and 12C are each made of metal.
  • the second spacers 12B and 12C each have a cylindrical shape.
  • the threaded portion 10b of the screw 10B is passed through the second spacer 12B.
  • One end of the second spacer 12B is in contact with one surface of the holding plate 15, and the other end of the second spacer 12B is in contact with the first surface 2a of the substrate 2.
  • the threaded portion 10b of the screw 10C is passed through the second spacer 12C.
  • One end of the second spacer 12C is in contact with one surface of the holding plate 15, and the other end of the second spacer 12C is in contact with the first surface 2a of the substrate 2.
  • the screw portion 10b of the screw 10B is inserted into a substrate hole 2j provided in the substrate 2, and the tip of the screw portion 10b is attached to the housing bottom plate 3a.
  • the threaded portion 10b of the screw 10C is inserted into a board hole 2k provided in the board 2, so that the tip of the threaded portion 10b is attached to the housing bottom plate 3a.
  • Screws 10B and 10C are made of metal.
  • the tip of the threaded portion 10b of the screw 10B is engaged with a threaded hole 3j provided in the housing bottom plate 3a.
  • the tip of the threaded portion 10b of the screw 10C engages with a threaded hole 3k provided in the housing bottom plate 3a.
  • the screws 10B and 10C sandwich the holding plate 15, the second spacers 12B and 12C, the substrate 2, and the first spacers 11B and 11C between the screw head 10a and the housing bottom plate 3a.
  • the positions of the screws 10B and 10C are far from the position of the electronic component 20. Even in this case, the board fixing structure 1A transfers the heat generated in the electronic component 20 to the holding plate 15 via the screws 10B and 10C, similarly to the board fixing structure 1 according to the first embodiment. can be transmitted to the housing bottom plate 3a.
  • this board fixing structure 1A similarly to the board fixing structure 1 according to the first embodiment, heat is efficiently transferred from the electronic component 20 to the chassis bottom plate 3a while fixing the board 2 to the chassis bottom plate 3a. It can transmit (radiate heat).
  • the board fixing structure 1A includes a holding plate 15 provided so as to straddle the space between the screws 10B and 10C.
  • the holding plate 15 can thermally connect the screw head 10a and the electronic component 20 even if the collar portion 10c of the screw head 10a cannot directly contact the electronic component 20.
  • the board fixing structure 1A can efficiently transfer the heat of the electronic component 20 to the housing bottom plate 3a via the holding plate 15.
  • the board fixing structure 1A includes a TIM 13 whose one surface abuts the electronic component 20 and the other surface abuts the holding plate 15. In this case, the TIM 13 can be brought into even closer contact with the holding plate 15 and the electronic component 20. The TIM 13 can improve heat transfer between the holding plate 15 and the electronic component 20. Thereby, the board fixing structure 1A can more efficiently transfer the heat of the electronic component 20 to the housing bottom plate 3a.
  • the substrate fixing structure 1A includes second spacers 12B and 12C arranged between the holding plate 15 and the first surface 2a of the substrate 2.
  • the second spacers 12B and 12C can ensure the distance between the screw head 10a and the first surface 2a of the substrate 2 even when the screws 10B and 10C are tightened.
  • the board fixing structure 1A can prevent the electronic component 20 from being excessively compressed by the screw head 10a.
  • the board fixing structure 1A can firmly fix the board 2 between the screw head 10a and the housing bottom plate 3a when the screw 10 is tightened.
  • the first spacers 11B and 11C are each made of metal. Further, a thread 11Bb is formed on the inner peripheral surface of the through hole 11Ba of the first spacer 11B. The thread 11Bb of the first spacer 11B is engaged with the threaded portion 10b of the screw 10B. Similarly, a thread 11Cb is formed on the inner peripheral surface of the through hole 11Ca of the first spacer 11C. The thread 11Cb of the first spacer 11C engages with the threaded portion 10b of the screw 10C. In this case, in the board fixing structure 1A, in addition to the screws 10B and 10C, the metal first spacers 11B and 11C can also be used as a heat transfer path from the electronic component 20 to the housing bottom plate 3a.
  • the board fixing structure 1A efficiently transfers heat between the first spacers 11B and 11C and the screws 10B and 10C, and connects the bottom plate of the casing via the first spacers 11B and 11C and the screws 10B and 10C. Heat can be efficiently transferred to 3a.
  • the second spacers 12, 12B, and 12c may be springs, for example.
  • the second spacer 12 or the like is a spring, it can secure the distance between the screw head 10a and the substrate 2 as described above, and also function as a locking mechanism for the screw 10 or the like.
  • the present disclosure includes the following configurations.
  • the motor rotor of the present disclosure includes: [1] "A board fixing structure in which a board having a heat generating component on a first surface is fixed to the member to be fixed such that the second surface opposite to the first surface faces the member to be fixed," , a first spacer disposed between the second surface of the substrate and the fixed member; a metal screw that is inserted into a board hole provided in the board and whose tip end is attached to the member to be fixed, and clamps the board and the first spacer between the member to be fixed and the screw head; , Equipped with A substrate fixing structure in which a back surface of a flange portion of the screw head is in contact with the heat generating component. ”.
  • the motor rotor of the present disclosure includes: [2] "Further comprising a thermal conductor, one surface of which abuts the heat-generating component and the other surface abuts the back surface of the flange portion of the screw head, The substrate fixing structure according to [1] above, wherein the thermal conductor has a lower hardness than the screw head. ”.
  • the motor rotor of the present disclosure includes: [3] [1] above, further comprising a second spacer having one end abutting the back surface of the collar portion of the screw head and the other end abutting the first surface of the substrate. or the substrate fixing structure described in [2].
  • the motor rotor of the present disclosure includes: [4] "A metal holding plate having one surface in contact with the heat generating component, the other surface in contact with the back surface of the collar portion of the screw head, and having an outer diameter larger than the screw head.
  • the substrate fixing structure according to item [1] above may further include the substrate fixing structure described in [1] above.
  • the motor rotor of the present disclosure includes: [5] "Further comprising a thermal conductor whose one surface abuts the heat generating component and the other surface abuts the one surface of the presser plate," The substrate fixing structure according to [4] above, wherein the thermal conductor has a lower hardness than the pressing plate. ”.
  • the motor rotor of the present disclosure includes: [6] "The above [3] or [5] further comprising a second spacer whose one end abuts the one surface of the presser plate and whose other end abuts the first surface of the substrate.
  • the substrate fixing structure described in ] may also be used.
  • the motor rotor of the present disclosure includes: [7] “The first spacer is made of metal, The first spacer is provided with a through hole through which the threaded portion of the screw is passed, The substrate fixing structure according to any one of [1] to [6] above, wherein a thread that engages with the threaded portion is formed on the inner circumferential surface of the through hole. ”.

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Abstract

基板固定構造は、第１面に発熱部品を備える基板を、第２面が被固定部材側を向くように被固定部材に固定する。第１スペーサは、基板の第２面と被固定部材との間に配置されている。金属製のねじは、基板に設けられた基板孔に差し込まれることによって、先端部が被固定部材に取り付けられている。ねじは、被固定部材とねじ頭部との間で基板及び第１スペーサを挟持する。ねじ頭部のつば部分の裏面は、発熱部品に当接している。

Description

基板固定構造
　本開示は、発熱部品を備える基板を固定する基板固定構造に関する。
　電子部品の小型化や高性能化により、電子部品単体の表面積だけでは放熱量が足りないことがある。このため、発熱部品（発熱する電子部品）から他の部材への積極的な伝熱による熱対策（放熱）が行われている。例えば、特許文献１には、発熱部品にヒートシンクを取り付けることによって、放熱することが記載されている。
実用新案登録第３０６８０３９号公報
　例えば、ヒートシンク以外にも、基板が固定される筐体等の被固定部材へ、発熱部品から熱を伝達することが考えられる。しかしながら、基板の上面に発熱部品が設けられ、基板の下面が被固定部材に対向するように基板が被固定部材に固定されていることがある。この場合、発熱部品が被固定部材に対向していないため、発熱部品から基板を介して被固定部材に熱を伝達する必要がある。また、被固定部材に基板を固定する固定構造が設けられているが、省スペース化の観点からこの固定構造以外に伝熱構造を設けることが困難なことがある。
　このため本開示は、基板を被固定部材に固定しつつ発熱部品から被固定部材へ効率よく熱を伝達可能な基板固定構造について説明する。
　本開示一態様は、第１面に発熱部品を備える基板を、第１面に対して反対側の第２面が被固定部材側を向くように被固定部材に固定する基板固定構造である。基板固定構造は、基板の第２面と被固定部材との間に配置された第１スペーサと、金属製のねじと、を備える。ねじは、基板に設けられた基板孔に差し込まれて先端部が被固定部材に取り付けられる。ねじは、被固定部材とねじ頭部との間で基板及び第１スペーサを挟持する。ねじ頭部のつば部分の裏面は、発熱部品に当接している。
　本開示の種々の態様によれば、基板を被固定部材に固定しつつ発熱部品から被固定部材へ効率よく熱を伝達することができる。
図１は、第１実施形態に係る基板固定構造が適用された電子機器の全体構成を示す斜視図である。 図２は、図１の基板固定構造周りの上面図である。 図３は、図２のII-II線に沿った断面図である。 図４は、変形例に係る基板固定構造周りの断面図である。 図５は、第２実施形態に係る基板固定構造周りの上面図である。 図６は、図５のVI-VI線に沿った断面図である。
　本開示の一態様は、第１面に発熱部品を備える基板を、第１面に対して反対側の第２面が被固定部材側を向くように被固定部材に固定する基板固定構造である。基板固定構造は、基板の第２面と被固定部材との間に配置された第１スペーサと、金属製のねじと、を備える。ねじは、基板に設けられた基板孔に差し込まれて先端部が被固定部材に取り付けられる。ねじは、被固定部材とねじ頭部との間で基板及び第１スペーサを挟持する。ねじ頭部のつば部分の裏面は、発熱部品に当接している。
　この基板固定構造では、被固定部材に取り付けられたねじによって、基板を被固定部材に固定することができる。また、このねじは、ねじ頭部のつば部分の裏面が発熱部品に当接し、さらに金属製となっている。このため、この基板固定構造では、基板の第１面に設けられた発熱部品から、ねじを介して被固定部材に熱を伝達することができる。つまり、基板固定構造は、ねじを用いることによって、発熱部品が設けられた基板の第１面側から基板を貫通して第２面側に熱を伝達することができる。このように、基板固定構造は、基板を被固定部材に固定しつつ発熱部品から被固定部材へ効率よく熱を伝達（放熱）することができる。
　上記の基板固定構造は、一方の面が発熱部品に当接し、他方の面がねじ頭部のつば部分の裏面に当接する熱伝導体を更に備えていてもよい。熱伝導体は、ねじ頭部よりも硬度が低くてもよい。この場合、熱伝導体は、ねじ頭部と発熱部品とにより密着することができる。熱伝導体は、ねじ頭部と発熱部品との間の熱伝達性を向上させることができる。これにより、基板固定構造は、発熱部品の熱をより効率よく被固定部材に伝達することができる。
　上記の基板固定構造は、一方の端部がねじ頭部のつば部分と対向し、他方の端部が基板の第１面に対向する第２スペーサを更に備えていてもよい。第２スペーサは、ねじ頭部と基板の第１面との間で挟持されていてもよい。この場合、第２スペーサは、ねじが絞め込まれた場合であっても、ねじ頭部と基板の第１面との距離を確保することができる。これにより、基板固定構造は、発熱部品がねじ頭部によって過剰に圧縮されることを抑制できる。また、基板固定構造は、第２スペーサを備えることによって、ねじが絞め込まれた際に、ねじ頭部と被固定部材との間で基板を強固に挟持できる。
　上記の基板固定構造は、一方の面が発熱部品に当接し、他方の面がねじ頭部のつば部分の裏面に当接し、ねじ頭部よりも大きい外形を有する金属製の押さえ板を更に備えていてもよい。この場合、押さえ板は、ねじ頭部が発熱部品に直接当接できない場合であっても、ねじ頭部と発熱部品とを熱的に接続することができる。これにより、基板固定構造は、ねじ頭部が発熱部品に直接当接できない場合であっても、発熱部品の熱を効率よく被固定部材に伝達することができる。
　上記の基板固定構造は、一方の面が発熱部品に当接し、他方の面が押さえ板の一方の面に当接する熱伝導体を更に備えていてもよい。熱伝導体は、押さえ板よりも硬度が低くてもよい。この場合、熱伝導体は、押さえ板と発熱部品とにより密着することができ、押さえ板と発熱部品との間の熱伝達性を向上させることができる。これにより、基板固定構造は、発熱部品の熱をより効率よく被固定部材に伝達することができる。
　上記の基板固定構造は、一方の端部が押さえ板の一方の面に当接し、他方の端部が基板の第１面に当接する第２スペーサを更に備えていてもよい。この場合、第２スペーサは、ねじが絞め込まれた場合であっても、押さえ板と基板の第１面との距離を確保することができる。これにより、基板固定構造は、発熱部品が押さえ板によって過剰に圧縮されることを抑制できる。また、基板固定構造は、第２スペーサを備えることによって、ねじが絞め込まれた際に、ねじ頭部と被固定部材との間で基板を強固に挟持できる。
　上記の基板固定構造において、第１スペーサは、金属製であってもよい。第１スペーサには、ねじのねじ部が通される貫通孔が設けられていてもよい。貫通孔の内周面には、ねじ部に係合するねじ山が形成されていてもよい。この場合、基板固定構造は、ねじに加えて金属製の第１スペーサも、発熱部品から被固定部材への伝熱経路として用いることができる。また、第１スペーサとねじとがねじ山によって係合しているため、第１スペーサとねじとの接触面積が多くなる。このため、基板固定構造は、第１スペーサとねじとの間で効率よく熱を伝達させつつ、第１スペーサ及びねじを介して被固定部材へ効率よく熱を伝達することができる。
　以下、本開示の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図において、同一又は相当する要素同士には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
（第１実施形態）
　まず、基板固定構造の第１実施形態について説明する。図１に示されるように、電子機器Ｄは、複数の電子部品（発熱部品）２０を備える基板２と、基板２を収容する筐体３とを備えている。図１では、筐体３の内部の基板２を示すため、筐体３の一部が破断されている。基板２は、基板固定構造１によって筐体３の筐体底板（被固定部材）３ａに固定されている。本実施形態においては、筐体底板３ａは、ハウジングやケーシングなどの金属製のブロックとなっている。
　なお、基板２のうち、筐体底板３ａに対向する面を第２面２ｂとする。基板２のうち、第２面２ｂに対して反対側の面を第１面２ａとする。つまり、第１面２ａは、筐体底板３ａに対向していない。本実施形態において、基板２の第１面２ａには、複数の電子部品２０が設けられている。また、基板２には、電子部品２０以外にも、配線等を基板２の回路に接続するコネクタ２１等が設けられている。
　基板固定構造１は、第１面２ａに電子部品２０を備える基板２を、第２面２ｂが筐体底板３ａ側を向くように筐体底板３ａに固定する。電子部品２０は、通電時（作動時）に発熱する。基板固定構造１は、基板２を筐体底板３ａに固定しつつ、電子部品２０で発生した熱を筐体底板３ａに導く（放熱する）。基板固定構造１は、電子部品２０の数に応じて、基板２に対して複数設けられている。以下、基板２に設けられた複数の基板固定構造１のうち、一つの基板固定構造１を代表させて詳細な構成を説明する。
　ここでは、一例として、基板固定構造１が、第１面２ａに設けられた２つの電子部品２０で生じた熱を筐体底板３ａに導きつつ、基板２を筐体底板３ａに固定する場合について説明する。図２及び図３に示されるように、基板２を固定する基板固定構造１は、ねじ１０、第１スペーサ１１、第２スペーサ１２、及びＴＩＭ（Thermal　Interface　Material）１３を備えている。
　第１スペーサ１１は、基板２の第２面２ｂと筐体底板３ａとの間に配置されている。本実施形態において、第１スペーサ１１は、金属製である。また、第１スペーサ１１は、筒状を呈している。第１スペーサ１１には、ねじ１０のねじ部１０ｂが通される貫通孔１１ａが設けられている。この貫通孔１１ａの内周面には、ねじ部１０ｂに係合するねじ山１１ｂが形成されている。本実施形態において、第１スペーサ１１は、例えば六角形の筒状を呈するスペーサであってもよい。
　第２スペーサ１２は、基板２の第１面２ａとねじ１０のねじ頭部１０ａとの間に配置されている。本実施形態において、第２スペーサ１２は、金属製である。また、第２スペーサ１２は、筒状を呈している。第２スペーサ１２には、ねじ１０のねじ部１０ｂが通されている。第２スペーサ１２の一方の端部は、ねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃと対向し、第２スペーサ１２の他方の端部は、基板２の第１面２ａに対向している。本実施形態において、第２スペーサ１２の一方の端部は、ねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃの裏面（つば部分１０ｃの基板２側の面）に当接し、第２スペーサ１２の他方の端部は、基板２の第１面２ａに当接している。
　ねじ１０は、基板２に設けられた基板孔２ｈにねじ部１０ｂが差し込まれて、ねじ部１０ｂの先端部が筐体底板３ａに取り付けられている。ねじ１０は、金属製である。本実施形態において、ねじ１０のねじ部１０ｂの先端部は、筐体底板３ａに設けられたねじ孔３ｈに係合している。ねじ１０は、ねじ頭部１０ａと筐体底板３ａの間で、第２スペーサ１２、基板２、及び第１スペーサ１１を挟持する。
　ここで、本実施形態において、ねじ頭部１０ａは、つば部分１０ｃが大きい形状となっている。なお、つば部分１０ｃとは、ねじ頭部１０ａのうち、ねじ部１０ｂから外側に張り出す部分である。ねじ１０は、つば部分１０ｃによって、電子部品２０を覆うことが可能な位置に設けられている。電子部品２０は、つば部分１０ｃと基板２との間に位置している。このように、放熱を行う電子部品２０の近傍にねじ１０が位置するように、基板２上における電子部品２０の設置位置及びねじ１０の設置位置が設定されている。
　ＴＩＭ１３は、ねじ１０のつば部分１０ｃと電子部品２０との間に配置されている。ＴＩＭ１３は、例えば、熱界面材料、熱伝導シート等によって構成されている。ＴＩＭ１３は、電子部品２０とねじ１０のつば部分１０ｃとの間における熱伝達性をより向上させる熱伝導体としての機能を有する。つまり、ＴＩＭ１３は、２つの部材の接触熱抵抗を減らす(熱を伝わり易くする)機能を有する。より詳細には、ＴＩＭ１３は、一方の面が電子部品２０当接し、他方の面がねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃの裏面に当接している。ＴＩＭ１３は、ねじ頭部１０ａ（つば部分１０ｃ）よりも硬度が低い。なお、ここでの硬度とは、変形のし易さを表している。このため、硬度が低いこととは、変形し易いことである。
　つまり、ＴＩＭ１３は、つば部分１０ｃが電子部品２０に直接当接する場合に比べて、電子部品２０と密着することができるとともに、つば部分１０ｃと密着することができる。ＴＩＭ１３は、つば部分１０ｃが電子部品２０に直接当接する場合に比べて、つば部分１０ｃと電子部品２０との間での熱伝達性をより向上させることができる。このように、ねじ１０のねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃの裏面は、ＴＩＭ１３を介して電子部品２０に当接している。また、ＴＩＭ１３は、変形し易い。このためＴＩＭ１３は、２つの電子部品２０の高さが互いに異なっていても、２つの電子部品２０に密着できる。
　次に、基板２の第１面２ａ上に設けられた電子部品２０の熱を筐体底板３ａに導く、熱の伝達経路について、図３を用いて説明する。電子部品２０で生じた熱は、矢印Ａ１で示されるように、ＴＩＭ１３を介して、ねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃからねじ頭部１０ａに伝達される。ねじ頭部１０ａに伝達された熱は、矢印Ａ１及びＡ２で示されるように、ねじ頭部１０ａからねじ部１０ｂに伝達される。ねじ部１０ｂに伝達された熱は、矢印Ａ２及びＡ３で示されるように、ねじ１０のねじ部１０ｂから筐体底板３ａに伝達される。このように、電子部品２０で生じた熱は、矢印Ａ１～Ａ３で示されるように、ＴＩＭ１３、及びねじ１０を介して筐体底板３ａに伝達される。
　また、電子部品２０で生じた熱は、基板２にも伝達される。基板２に伝達された熱は、矢印Ａ４及びＡ５で示されるように、基板２から第１スペーサ１１に伝達される。第１スペーサ１１に伝達された熱は、矢印Ａ５及びＡ３で示されるように、第１スペーサ１１から筐体底板３ａに伝達される。
　なお、第２スペーサ１２も、矢印Ａ６で示されるように、熱の伝達経路となり得る。ここでは、第２スペーサ１２は、ＴＩＭ１３及びねじ頭部１０ａの温度と基板２の温度との高低差に応じて、ねじ頭部１０ａ側から基板２側へ熱を伝達する場合と、基板２側からねじ頭部１０ａ側へ熱を伝達する場合とがある。
　以上のように、この基板固定構造１では、筐体底板３ａに取り付けられたねじ１０によって、基板２を筐体底板３ａに固定することができる。また、このねじ１０は、ねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃの裏面が電子部品２０に当接し、さらに金属製となっている。このため、この基板固定構造１では、基板２の第１面２ａに設けられた電子部品２０から、ねじ１０を介して筐体底板３ａに熱を伝達することができる。つまり、基板固定構造１は、ねじ１０を用いることによって、電子部品２０が設けられた基板２の第１面２ａ側から基板２を貫通して第２面２ｂ側に熱を伝達することができる。このように、基板固定構造１は、基板２を筐体底板３ａに固定しつつ電子部品２０から筐体底板３ａへ効率よく熱を伝達（放熱）することができる。
　基板固定構造１は、一方の面が電子部品２０に当接し、他方の面がねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃの裏面に当接するＴＩＭ１３を備えている。この場合、ＴＩＭ１３は、ねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃと電子部品２０とにより密着することができる。ＴＩＭ１３は、ねじ頭部１０ａと電子部品２０との間の熱伝達性を向上させることができる。これにより、基板固定構造１は、電子部品２０の熱をより効率よく筐体底板３ａに伝達することができる。
　基板固定構造１は、ねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃと基板２の第１面２ａとの間に配置された第２スペーサ１２を備えている。この場合、第２スペーサ１２は、ねじ１０が絞め込まれた場合であっても、ねじ頭部１０ａと基板２の第１面２ａとの間隔を確保することができる。これにより、基板固定構造１は、電子部品２０がねじ頭部１０ａによって過剰に圧縮されることを抑制できる。また、基板固定構造１は、第２スペーサ１２を備えることによって、ねじ１０が絞め込まれた際に、ねじ頭部１０ａと筐体底板３ａとの間で基板２を強固に固定できる。
　第１スペーサ１１は、金属製である。また、第１スペーサ１１の貫通孔１１ａの内周面にはねじ山１１ｂが形成されている。第１スペーサ１１のねじ山１１ｂは、ねじ１０のねじ部１０ｂと係合している。この場合、基板固定構造１は、ねじ１０に加えて金属製の第１スペーサ１１も、電子部品２０から筐体底板３ａへの伝熱経路として用いることができる。また、第１スペーサ１１とねじ１０とがねじ山によって係合しているため、第１スペーサ１１とねじ１０のねじ部１０ｂとの接触面積が多くなる。このため、基板固定構造１は、第１スペーサ１１とねじ１０との間で効率よく熱を伝達させつつ、第１スペーサ１１及びねじ１０を介して筐体底板３ａへ効率よく熱を伝達することができる。
　なお、第１実施形態に係る基板固定構造１においてねじ１０は、ねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃが大きい形状となっていた。これに限定されず、ねじ１０に代えて、図４に示されるように、つば部分１０ｃが小さいねじ１０Ａが用いられてもよい。この場合、基板固定構造１は、ねじ１０Ａのねじ部１０ｂに通された大径のワッシャ（押さえ板）１０ｄを備えていてもよい。このワッシャ１０ｄは、金属製である。また、ワッシャ１０ｄは、ねじ頭部１０ａよりも大きい外形となっている。ワッシャ１０ｄは、一方の面が電子部品２０に当接し、他方の面がねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃの裏面に当接する。すなわち、ねじ１０Ａのねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃの裏面は、ワッシャ１０ｄ及びＴＩＭ１３を介して電子部品２０に当接する構成となる。
　この場合、ワッシャ１０ｄは、ねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃが電子部品２０に直接当接できない場合であっても、ねじ頭部１０ａと電子部品２０とを熱的に接続することができる。これにより、基板固定構造１は、ワッシャ１０ｄを介して電子部品２０の熱を効率よく筐体底板３ａに伝達することができる。
　また、上記第１実施形態では、ねじ１０のねじ部１０ｂの先端部が筐体底板３ａに設けられたねじ孔３ｈに係合する場合を例に説明した。これに限定されず、例えば、図４に示されるように、ねじ１０Ａのねじ部１０ｂの先端部が筐体底板３ａに設けられた貫通孔３ｉに通されていてもよい。そして、ねじ１０Ａは、ねじ部１０ｂの先端部に取り付けられたナット１４によって、ねじ頭部１０ａとナット１４との間で、ワッシャ１０ｄ、第２スペーサ１２、基板２、第１スペーサ１１、及び筐体底板３ａを挟持してもよい。
(第２実施形態)
　次に、基板固定構造の第２実施形態について説明する。図５及び図６に示されるように、本実施形態に係る基板固定構造１Ａは、第１実施形態に係る基板固定構造１と同様に、基板２を筐体３の筐体底板３ａに固定する。以下、基板固定構造１Ａにおいて、上述した構成要素と同様の構成要素については図面において同一符号を付して詳細な説明を省略する。
　例えば、ねじ１０Ｂ及び１０Ｃの位置（基板孔２ｊ及び２ｋの位置）と電子部品２０の位置とが離れている場合がある。この場合であっても、この基板固定構造１Ａでは、電子部品２０で生じた熱をねじ１０Ｂ及び１０Ｃを介して筐体底板３ａに伝達することができる。以下、一例として、基板固定構造１Ａが、第１面２ａに設けられた２つの電子部品２０で生じた熱を筐体底板３ａに導きつつ、基板２を筐体底板３ａに固定する場合について説明する。
　基板固定構造１Ａは、ねじ１０Ｂ、ねじ１０Ｃ、第１スペーサ１１Ｂ、第１スペーサ１１Ｃ、第２スペーサ１２Ｂ、第２スペーサ１２Ｃ、ＴＩＭ１３、及び押さえ板１５を備えている。
　第１スペーサ１１Ｂ及び１１Ｃは、それぞれ、基板２の第２面２ｂと筐体底板３ａとの間に配置されている。本実施形態において、第１スペーサ１１Ｂ及び１１ｃは、金属製である。また、第１スペーサ１１Ｂ及び１１Ｃは、筒状を呈している。第１スペーサ１１Ｂには、ねじ１０Ｂのねじ部１０ｂが通される貫通孔１１Ｂａが設けられている。この貫通孔１１Ｂａの内周面には、ねじ１０Ｂのねじ部１０ｂに係合するねじ山１１Ｂｂが形成されている。第１スペーサ１１Ｃには、ねじ１０Ｃのねじ部１０ｂが通される貫通孔１１Ｃａが設けられている。この貫通孔１１Ｃａの内周面には、ねじ１０Ｃのねじ部１０ｂに係合するねじ山１１Ｃｂが形成されている。本実施形態において、第１スペーサ１１Ｂ及び１１Ｃは、例えば六角形の筒状を呈するスペーサであってもよい。
　押さえ板１５は、一方の面が２つの電子部品２０の上面に当接し、他方の面がねじ１０Ｂのねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃの裏面及びねじ１０Ｃのねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃの裏面にそれぞれ当接している。押さえ板１５は、ねじ１０Ｂのねじ頭部１０ａ及びねじ１０Ｃのねじ頭部１０ａよりも大きい外形を有している。押さえ板１５は、金属製である。
　より詳細には、押さえ板１５には、貫通孔１５ｂ、及び貫通孔１５ｃが設けられている。押さえ板１５の貫通孔１５ｂには、ねじ１０Ｂのねじ部１０ｂが通されている。押さえ板１５の貫通孔１５ｃには、ねじ１０Ｃのねじ部１０ｂが通されている。
　ＴＩＭ１３は、押さえ板１５と電子部品２０との間に配置されている。ＴＩＭ１３は、電子部品２０と押さえ板１５との間における熱伝達性をより向上させる熱伝導体としての機能を有する。より詳細には、ＴＩＭ１３は、一方の面が電子部品２０に当接し、他方の面が押さえ板１５に当接している。つまり、押さえ板１５の一方の面は、ＴＩＭ１３を介して電子部品２０に当接している。ＴＩＭ１３は、押さえ板１５よりも硬度が低い。
　第２スペーサ１２Ｂ及び１２Ｃは、それぞれ基板２の第１面２ａと押さえ板１５との間に配置されている。本実施形態において、第２スペーサ１２Ｂ及び１２Ｃは、それぞれ金属製である。また、第２スペーサ１２Ｂ及び１２Ｃは、それぞれ筒状を呈している。
　第２スペーサ１２Ｂには、ねじ１０Ｂのねじ部１０ｂが通されている。第２スペーサ１２Ｂの一方の端部は、押さえ板１５の一方の面に当接し、第２スペーサ１２Ｂの他方の端部は、基板２の第１面２ａに当接している。第２スペーサ１２Ｃには、ねじ１０Ｃのねじ部１０ｂが通されている。第２スペーサ１２Ｃの一方の端部は、押さえ板１５の一方の面に当接し、第２スペーサ１２Ｃの他方の端部は、基板２の第１面２ａに当接している。
　ねじ１０Ｂは、基板２に設けられた基板孔２ｊにねじ１０Ｂのねじ部１０ｂが差し込まれて、ねじ部１０ｂの先端部が筐体底板３ａに取り付けられている。同様に、ねじ１０Ｃは、基板２に設けられた基板孔２ｋにねじ１０Ｃのねじ部１０ｂが差し込まれることによって、ねじ部１０ｂの先端部が筐体底板３ａに取り付けられている。ねじ１０Ｂ及び１０Ｃは、金属製である。本実施形態において、ねじ１０Ｂのねじ部１０ｂの先端部は、筐体底板３ａに設けられたねじ孔３ｊに係合している。同様に、ねじ１０Ｃのねじ部１０ｂの先端部は、筐体底板３ａに設けられたねじ孔３ｋに係合している。ねじ１０Ｂ及び１０Ｃは、ねじ頭部１０ａと筐体底板３ａの間で、押さえ板１５、第２スペーサ１２Ｂ及び１２Ｃ、基板２、並びに第１スペーサ１１Ｂ及び１１Ｃを挟持する。
　このように、ねじ１０Ｂ及びねじ１０Ｃの位置と電子部品２０の位置とが離れている。この場合であっても、基板固定構造１Ａは、第１実施形態に係る基板固定構造１と同様に、電子部品２０で生じた熱を押さえ板１５に伝達し、さらに、ねじ１０Ｂ及び１０Ｃを介して筐体底板３ａに伝達することができる。
　以上のように、この基板固定構造１Ａでは、第１実施形態に係る基板固定構造１と同様に、基板２を筐体底板３ａに固定しつつ電子部品２０から筐体底板３ａへ効率よく熱を伝達（放熱）することができる。
　また、基板固定構造１Ａは、ねじ１０Ｂとねじ１０Ｃとの間を跨ぐように設けられた押さえ板１５を備えている。この場合、押さえ板１５は、ねじ頭部１０ａのつば部分１０ｃが電子部品２０に直接当接できない場合であっても、ねじ頭部１０ａと電子部品２０とを熱的に接続することができる。これにより、基板固定構造１Ａは、押さえ板１５を介して電子部品２０の熱を効率よく筐体底板３ａに伝達することができる。
　基板固定構造１Ａは、一方の面が電子部品２０に当接し、他方の面が押さえ板１５に当接するＴＩＭ１３を備えている。この場合、ＴＩＭ１３は、押さえ板１５と電子部品２０とに、より一層密着することができる。ＴＩＭ１３は、押さえ板１５と電子部品２０との間の熱伝達性を向上させることができる。これにより、基板固定構造１Ａは、電子部品２０の熱をより効率よく筐体底板３ａに伝達することができる。
　基板固定構造１Ａは、押さえ板１５と基板２の第１面２ａとの間に配置された第２スペーサ１２Ｂ及び１２Ｃを備えている。この場合、第２スペーサ１２Ｂ及び１２Ｃは、ねじ１０Ｂ及び１０Ｃが絞め込まれた場合であっても、ねじ頭部１０ａと基板２の第１面２ａとの間隔を確保することができる。これにより、基板固定構造１Ａは、電子部品２０がねじ頭部１０ａによって過剰に圧縮されることを抑制できる。また、基板固定構造１Ａは、第２スペーサ１２Ｂ及び１２Ｃを備えることによって、ねじ１０が絞め込まれた際に、ねじ頭部１０ａと筐体底板３ａとの間で基板２を強固に固定できる。
　第１スペーサ１１Ｂ及び１１Ｃは、それぞれ金属製である。また、第１スペーサ１１Ｂの貫通孔１１Ｂａの内周面にはねじ山１１Ｂｂが形成されている。第１スペーサ１１Ｂのねじ山１１Ｂｂは、ねじ１０Ｂのねじ部１０ｂと係合している。同様に、第１スペーサ１１Ｃの貫通孔１１Ｃａの内周面にはねじ山１１Ｃｂが形成されている。第１スペーサ１１Ｃのねじ山１１Ｃｂは、ねじ１０Ｃのねじ部１０ｂと係合している。この場合、基板固定構造１Ａは、ねじ１０Ｂ及び１０Ｃに加えて金属製の第１スペーサ１１Ｂ及び１１Ｃも、電子部品２０から筐体底板３ａへの伝熱経路として用いることができる。また、第１スペーサ１１Ｂ及び１１Ｃとねじ１０Ｂ及び１０Ｃとがそれぞれねじ山によって係合しているため、第１スペーサ１１Ｂとねじ１０Ｂとの接触面積及び第１スペーサ１１Ｃとねじ１０Ｃとの接触面積が多くなる。このため、基板固定構造１Ａは、第１スペーサ１１Ｂ及び１１Ｃとねじ１０Ｂ及び１０Ｃとの間でそれぞれ効率よく熱を伝達させつつ、第１スペーサ１１Ｂ及び１１Ｃ並びにねじ１０Ｂ及び１０Ｃを介して筐体底板３ａへ効率よく熱を伝達することができる。
　なお、第２スペーサ１２、１２Ｂ、及び１２ｃは、例えば、ばねであってもよい。第２スペーサ１２等がばねである場合、上述したようにねじ頭部１０ａと基板２との間隔を確保しつつ、ねじ１０等のゆるみ止めとしての機能も奏することができる。
　本開示は、以下の構成を含む。
　本開示のモータロータは、
［１］「第１面に発熱部品を備える基板を、前記第１面に対して反対側の第２面が被固定部材側を向くように前記被固定部材に固定する基板固定構造であって、
　前記基板の前記第２面と前記被固定部材との間に配置された第１スペーサと、
　前記基板に設けられた基板孔に差し込まれて先端部が前記被固定部材に取り付けられ、前記被固定部材とねじ頭部との間で前記基板及び前記第１スペーサを挟持する金属製のねじと、
を備え、
　前記ねじ頭部のつば部分の裏面は、前記発熱部品に当接している、基板固定構造。」である。
　本開示のモータロータは、
［２］「一方の面が前記発熱部品に当接し、他方の面が前記ねじ頭部の前記つば部分の前記裏面に当接する熱伝導体を更に備え、
　前記熱伝導体は、前記ねじ頭部よりも硬度が低い、上記［１］に記載の基板固定構造。」であってもよい。
　本開示のモータロータは、
［３］「一方の端部が前記ねじ頭部の前記つば部分の前記裏面に当接し、他方の端部が前記基板の前記第１面に当接する第２スペーサを更に備える、上記［１］又は［２］に記載の基板固定構造。」であってもよい。
　本開示のモータロータは、
［４］「一方の面が前記発熱部品に当接し、他方の面が前記ねじ頭部の前記つば部分の前記裏面に当接し、前記ねじ頭部よりも大きい外形を有する金属製の押さえ板を更に備える、上記［１］に記載の基板固定構造。」であってもよい。
　本開示のモータロータは、
［５］「一方の面が前記発熱部品に当接し、他方の面が前記押さえ板の前記一方の面に当接する熱伝導体を更に備え、
　前記熱伝導体は、前記押さえ板よりも硬度が低い、上記［４］に記載の基板固定構造。」であってもよい。
　本開示のモータロータは、
［６］「一方の端部が前記押さえ板の前記一方の面に当接し、他方の端部が前記基板の前記第１面に当接する第２スペーサを更に備える、上記［３］又は［５］に記載の基板固定構造。」であってもよい。
　本開示のモータロータは、
［７］「前記第１スペーサは、金属製であり、
　前記第１スペーサには、前記ねじのねじ部が通される貫通孔が設けられ、
　前記貫通孔の内周面には、前記ねじ部に係合するねじ山が形成されている、上記［１］～［６］のいずれかに記載の基板固定構造。」であってもよい。
１，１Ａ　基板固定構造
２　基板
２ａ　第１面
２ｂ　第２面
２ｈ，２ｊ，２ｋ　基板孔
３ａ　筐体底板（被固定部材）
１０，１０Ｂ，１０Ｃ　ねじ
１０ａ　ねじ頭部
１０ｂ　ねじ部
１０ｃ　つば部分
１０ｄ　ワッシャ（押さえ板）
１１，１１Ｂ，１１Ｃ　第１スペーサ
１１ａ，１１Ｂａ，１１Ｃａ　貫通孔
１１ｂ，１１Ｂｂ，１１Ｃｂ　ねじ山
１２，１２Ｂ，１２Ｃ　第２スペーサ
１３　ＴＩＭ（熱伝導体）
１５　押さえ板
２０　電子部品（発熱部品）

Claims (7)

  1. 　第１面に発熱部品を備える基板を、前記第１面に対して反対側の第２面が被固定部材側を向くように前記被固定部材に固定する基板固定構造であって、
    　前記基板の前記第２面と前記被固定部材との間に配置された第１スペーサと、
    　前記基板に設けられた基板孔に差し込まれて先端部が前記被固定部材に取り付けられ、前記被固定部材とねじ頭部との間で前記基板及び前記第１スペーサを挟持する金属製のねじと、
    を備え、
    　前記ねじ頭部のつば部分の裏面は、前記発熱部品に当接している、基板固定構造。
  2. 　一方の面が前記発熱部品に当接し、他方の面が前記ねじ頭部の前記つば部分の前記裏面に当接する熱伝導体を更に備え、
    　前記熱伝導体は、前記ねじ頭部よりも硬度が低い、請求項１に記載の基板固定構造。
  3. 　一方の端部が前記ねじ頭部の前記つば部分と対向し、他方の端部が前記基板の前記第１面に対向する第２スペーサを更に備え、
    　前記第２スペーサは、前記ねじ頭部と前記基板の前記第１面との間で挟持されている、請求項１又は２に記載の基板固定構造。
  4. 　一方の面が前記発熱部品に当接し、他方の面が前記ねじ頭部の前記つば部分の前記裏面に当接し、前記ねじ頭部よりも大きい外形を有する金属製の押さえ板を更に備える、請求項１に記載の基板固定構造。
  5. 　一方の面が前記発熱部品に当接し、他方の面が前記押さえ板の前記一方の面に当接する熱伝導体を更に備え、
    　前記熱伝導体は、前記押さえ板よりも硬度が低い、請求項４に記載の基板固定構造。
  6. 　一方の端部が前記押さえ板の前記一方の面に当接し、他方の端部が前記基板の前記第１面に当接する第２スペーサを更に備える、請求項４又は５に記載の基板固定構造。
  7. 　前記第１スペーサは、金属製であり、
    　前記第１スペーサには、前記ねじのねじ部が通される貫通孔が設けられ、
    　前記貫通孔の内周面には、前記ねじ部に係合するねじ山が形成されている、請求項１に記載の基板固定構造。
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